圖(1)個股筆記：3535 晶彩科（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
晶彩科技股份有限公司（Favite Inc.，股票代號：3535）成立於 2000 年，總部位於台灣新竹竹北，為全球領先的自動光學檢測（AOI）設備製造商。公司初期專注於光電設備與精密儀器製造，並於 2010 年在臺灣證券交易所正式上市。自 2018 年台灣測試儀器龍頭致茂電子（Chroma）入股並取得經營權後，晶彩科正式加入致茂集團，大幅強化資源整合與全球通路布局。
公司以自有品牌「FAVITE」行銷全球，核心技術聚焦於自動光學檢測（AOI）、量測系統（Metrology）與AI 即時檢測（AI Real-Time AOI）。近年來，隨著產業趨勢演進，晶彩科成功將營運重心從傳統 TFT-LCD 面板檢測，轉型至高單價、高毛利的半導體先進封裝與次世代顯示技術領域。
產品系統與應用範疇涵蓋四大核心領域：
圖(2)核心產品與應用（資料來源：晶彩科技公司網站）
在技術護城河方面，晶彩科擁有三大核心優勢：
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獨家紅外線（IR）穿透量測技術：在 CoWoS-L 或 FOPLP 等先進封裝製程中，晶片常放置於矽載板或不透明基板上，傳統白光檢測無法穿透。晶彩科開發的 IR 量測技術能輕易穿透遮蔽介質，精準捕捉微米級位移，解決產業痛點。
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大面積與高精度的技術轉移：結合面板檢測「大面積、高速」與半導體檢測「微縮、極致精度」特性，其 HORUS 系列機台在面對 AI 晶片「方形基板（FOPLP）」趨勢時，具備優於傳統半導體設備的大面積檢測效率。
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AI 影像深度學習（AI-AOI）：將 AI 演算法整合進硬體，自動過濾偽缺陷並精準分選瑕疵，大幅降低傳統 AOI 常見過檢問題，提升產線良率。
圖(3)Micro LED（資料來源：晶彩科技公司網站）
營收結構
晶彩科營收結構高度集中於檢量測系統及設備，並隨著半導體先進封裝與 Micro LED 設備出貨增加，產品組合持續優化。根據 2025 年至 2026 年初營運數據分析，營收結構如下：
在區域市場分布方面，晶彩科採取「穩住中國面板市場，衝刺台灣半導體訂單」策略。中國大陸市場受惠於京東方、華星光電等大廠擴產需求，仍為最大營收來源；而台灣市場則因 AI 浪潮帶動本土半導體大廠擴廠，營收占比正快速攀升。
財務績效方面，晶彩科在 2024 年至 2025 年經歷面板產業資本支出放緩陣痛期，2024 年全年每股盈餘（EPS）為 -1.57 元。然而，隨著高毛利（通常高達 50% 以上）半導體檢測設備陸續通過驗收，2026 年初迎來業績大爆發。2026 年 1 月自結營收達 1.51 億 元，年增率高達 9,447%；單月稅後純益為 4,122 萬 元，單月 EPS 達 0.52 元，單月獲利已超越 2025 年多個季度表現，突顯產品結構轉型成效良好。
| 年度與期間 | 營收表現 | 獲利能力 | 營運關鍵因素 |
|---|---|---|---|
| 2024 年全年 | 營收處於低谷 | EPS -1.57 元 | 面板產業資本支出縮減，處於轉型陣痛期 |
| 2025 年前三季 | 營收逐步回溫 | 多季度呈現虧損 | 研發投入維持高檔，半導體設備開始出貨 |
| 2026 年 1 月 | 1.51 億元（年增 9,447%） | 單月 EPS 0.52 元 | 高毛利先進封裝設備進入驗收高峰期 |
重大事件
晶彩科近年在技術突破與市場拓展上取得多項重要進展，帶動公司營運與資本市場評價重新定位：
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打入台積電先進封裝供應鏈（2026 年初）：受惠於 AI 晶片先進封裝需求爆發，晶彩科憑藉獨家紅外線（IR）量測技術，成功打入晶圓代工龍頭台積電（TSMC） CoWoS-L Gen2 製程，並正式入列首波 CoPoS（Chip on Plate on Substrate）供應鏈。此舉解決矽載板穿透檢測業界難題，確立其在半導體高階檢測市場關鍵地位。
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FOPLP 設備獲封測大廠採用（2025 年至 2026 年）：在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，晶彩科 Die Location 量測機台已獲得一線封測大廠（如日月光等）採用。隨著市場傳出國際大廠擴大面板級封裝投資，FOPLP 相關設備需求大增，帶動晶彩科營收快速成長。
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營收爆發與資本市場反應（2026 年 1 月至 3 月）：由於半導體機台進入驗收高峰，2026 年 1 月營收創下年增逾 94 倍驚人紀錄。資本市場對此反應熱烈，股價在 2026 年初多次亮燈漲停，並因漲幅過大且週轉率高，多次被列為注意股。市場評價已從傳統「面板設備股」重新定價為高成長「先進封裝概念股」。
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產能與資源整合優化（持續進行）：晶彩科並未進行大規模新建廠房，而是透過母集團致茂（Chroma）全球生產據點進行資源調度。公司將新竹竹北廠核心人力與組裝工位優先分配給 HORUS 系列高階半導體檢測設備，預計 2026 年半導體相關設備產能將較 2025 年成長 50% 以上。
圖(4)未來產品策略（資料來源：晶彩科技公司網站）
未來展望
展望未來，晶彩科正處於營運體質質變與獲利翻轉關鍵成長期，其發展策略與市場機會涵蓋以下面向：
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先進封裝市場紅利發酵：隨著 AI 伺服器晶片需求持續擴大，先進封裝產能嚴重供不應求。晶彩科在 FOPLP 與 CoWoS 領域檢測機台具備技術獨占性，特別是在 2026 年下半年 CoPoS 技術進入規模量產後，預期將迎來第二波出貨高峰，帶動全年獲利挑戰歷史新高。
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AI 演算法與軟體加值：公司將持續投入資本於 AI 深度學習軟體研發，目標實現「零人力複檢」全自動化流程。透過提升軟體附加價值與良率管理系統（YMS）商業化，進一步拉高整體產品毛利率，並強化客戶黏著度。
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全球化服務與集團綜效：藉由致茂集團全球通路與財務後援，晶彩科計畫建立海外快速維護與驗收團隊，以縮短營收認列週期。同時，結合致茂電力測試技術，提供客戶「檢測加測試」一站式解決方案，提升國際競爭力。
然而，在追求成長同時，公司仍需留意潛在風險。設備產業採用「驗收認列制」，單月營收容易出現大幅波動；此外，國際大廠（如 KLA）與國內同業（如萬潤、牧德）亦積極擴編 AI 演算法團隊，高階研發人才爭奪與技術門檻維持，將是晶彩科長期發展需克服挑戰。
參考資料
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晶彩科技股份有限公司 2024 年至 2025 年法人說明會簡報與財務報告。本文參考簡報中公司里程碑、產品線、市場概況及財務數據，並整合營運重點與技術路徑。
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財經媒體與市場快訊（2025.01－2026.03）。報導晶彩科月營收彈升、AI AOI 產品出貨、打入台積電 CoWoS 與 CoPoS 供應鏈最新進展，以及股價與市場反應。
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產業研究報告與券商評析（2025－2026）。針對晶彩科在先進封裝（FOPLP、CoWoS-L）與次世代顯示（Micro LED）檢測技術優勢、競爭態勢與成長潛力進行評估。
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公司 ESG 與技術白皮書摘要。用於說明設備設計、AI 影像辨識整合與供應鏈管理具體作法。
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