泓格科技（3577）：工業自動化與醫療材料雙引擎驅動的成長藍圖

公司概要與發展歷程

泓格科技股份有限公司（ICP DAS Co., Ltd.，股票代號 3577）成立於 1993 年 8 月 6 日，專注於工業電腦及其周邊產品的研發、設計、生產製造與銷售。公司於 2009 年 1 月 6 日正式於台灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易，資本額約新台幣 6.39 億元。泓格以自有品牌 ICP DAS 行銷全球，定位為工業自動化與智慧應用的解決方案供應商，產品涵蓋遠端控制器、分散式 I/O 模組、工控介面卡、PAC（可編程自動化控制器）與工業物聯網整體方案，服務半導體設備、智慧工廠、能源管理、智慧城市與 ESG 等領域。

公司發展歷程具備多項重要里程碑。2004 年投資成立上海金泓格，積極拓展中國大陸市場，提高區域競爭力與市場份額。2016 年成立生醫新事業部門，開始生產醫用高分子材料，並從 2020 年起持續推出多款醫療級 TPU 產品，拓展新興市場，配合精進技術與產品多元化。品質管理導入 ISO 9001：2015，醫材系統導入 ISO 13485：2016，確立全球供應體系與合規準則。

主要管理據點位於新竹工業區光復北路 111 號，並在台灣（板橋、新店、台中、高雄、台南）及中國多城設立銷售與服務據點，全球經銷網絡覆蓋歐美亞多國，形成完整的本地化客戶支援網。

組織規模與據點布局

泓格員工與研發比例未公開逐項細分，但從歷年研發費用占比推估研發人力維持高比重。新竹廠區為研發與製造中心，近年導入自動化與數位化製程，針對半導體測試控制器與工業通訊產品提升產能，2024 年至 2025 年新增 SMT 設備並加開產線，產能提升約 20%～30% 以應對訂單增加。板橋、新店、台中、高雄、台南為銷售與技術服務節點，支援前線導入、維保與客製化需求。

主要業務範疇分析

產品系統與應用

泓格產品聚焦四大技術核心：Computing（運算）、Communication（通訊）、Connection（互聯）、Control（控制），連結資料採集、現場控制與雲端平台，形成一站式整合。

圖(1)核心技術（資料來源：泓格科技公司網站）

工業自動化系統（Industrial Automation System）

• PAC／SoftPLC 主站控制器（EMP-2848M、EMP-9000、ECAT-M800 等）
• 分散式遠端 I/O 模組（M-7000 系列等）、DAQ 卡
• 工業通訊閘道器與 EtherCAT 解決方案（主站支援 64 軸運動控制、512 從站擴充，支援 CiA402、絕對／增量編碼器與多家伺服驅動器）
• 支援 Python、LabVIEW、Win-GRAF 等軟體開發環境
• 應用：半導體設備控制、機器人運動控制、工具機、智慧工廠 OEE、國防軍工、HVAC、智慧電網

圖(2)設備監控解決方案（資料來源：泓格科技公司網站）

智慧能源與 ESG（Energy & ESG Solutions）

• 智慧電表、集中器、能耗資料採集（PMC-5231、PM-3133 等）、行動網站支援（IGW-715）、CAN／CAN FD 通訊
• 功能：用電監控、需量管理、碳盤查、異常即時處理、預測性維護、能源效率優化、建築能源管理、高壓監控、可視化儀表板
• 場域：資料中心、機房、高密度用電場域與智慧建築

圖(3)能源管理解決方案（資料來源：泓格科技公司網站）

醫療級 TPU 材料（Medical-grade TPU）

• 聚醚芳香族：Arothane（ARP／牌號，可顯影 Barium 20%／30%／40%）
• 聚醚脂肪族：Alithane（ALP／牌號）
• 聚碳酸酯脂肪族：Durathane（ALC／牌號，可顯影 Tungsten 30%～80%，可配色）
• 聚碳酸酯芳香族：Durathane（ARC／牌號，規劃上市）
• 新品系列：Soft ARP（低硬度＜ 70A，無增塑劑）、EARP（高 Tg、ISO 10993-5）
• 認證：ISO 13485、ISO 10993-6 90 天植入試驗（ARP-B20／ALC-B40）
• 應用：中央靜脈導管、輸尿管支架、齒顎矯正維持器、球囊、醫療連接頭

圖(4)醫療級TPU產品應用（資料來源：泓格科技公司網站）

應用領域與價值主張

• 半導體設備：I/O 控制、運動控制、編碼器整合，支援 EtherCAT 高速總線，提升測試效率與良率
• 機器人與智慧工廠：邊緣 AI 振動監測、預兆診斷，整合 OEE 與可視化，提高稼動率與維保效率
• 能源管理與智慧城市：整合電錶、集中器與雲端平台，支援碳盤查與用電需量管理，促進 ESG 指標落地
• 醫療材料：規格齊、交期短、品質穩定，提供可顯影與配色等客製化能力，切入長期植入級應用

圖(5)應用領域解決方案（資料來源：泓格科技公司網站）

技術優勢與研發能力

核心技術骨幹：資料採集、邊緣運算、工業通訊（EtherCAT、RS-485、CAN／CAN FD）、控制軟體與 API 工具鏈。

研發投入：研發費用占比長期約 18%～21%，2025 年 Q1 約 16%，仍維持高檔；持續投入 AIoT、ESG、EtherCAT、醫療材料工程化。

系統整合能力：自研硬體加軟體工具鏈，提供客製化專案，強化黏著度。

營收結構與比重分析

以下為 2024～2025 年度的整體營運趨勢整理。公司未公開精細產品線金額拆分，但可由類別與比重推估方向。

• 工業自動化仍為營收主體，半導體測試設備動能強，2025 年多月營收創同期新高
• 醫療材料占比提升，2025 年上半年多場展會推進，試料累積逾 140 家，部分客戶進入量產與醫材認證階段
• 能源與 ESG 方案在資料中心、機房與智慧建築落地，商機擴張

財務績效要點（以 2024 法說會與 2025 年度新聞資料整合）

2024 年上半年合併營收約 4.865 億元，毛利率約 53%，EPS 約 0.57 元；Q2 營業淨利季增，營業費用率 44%。2025 年 1 月營收 1.33 億元，創同期第三高；1～5 月累計 5.2 億元，年增逾 31%。2025 年 Q1 毛利率約 53.17%，營益率提升至 18.35%，EPS 約 0.77 元。

股利政策：近年現金股利維持穩健，2024 年度配息 1.5 元，發放率約 92.6%。

區域市場分析與布局

公司區域銷售以台灣與亞洲為基礎，歐洲、美洲持續拓展；醫療材料在日本、歐洲反應佳。

• 台灣：半導體、LCD 與工具機客群深厚，內銷穩定
• 亞洲其他：中國市場波動需控風險，但工具機與電池產線等需求仍有特定領域優勢
• 歐洲：醫材與工業自動化方案著力，環保與永續規範促進能源方案採用
• 美洲：資料中心能源監控與工業方案逐步拓展，雖占比低但成長潛力可期

圖(6)全球經銷商（資料來源：泓格科技公司網站）

客戶結構與價值鏈分析

泓格客戶橫跨半導體測試設備、工具機、機器人、自動化系統整合商與醫療器材製造商。半導體測試設備相關客戶營收占比已突破 30%，受 AI 伺服器導入與 CoWoS 供應鏈擴張推升。醫療材料端導入日本與歐洲醫材客戶試料，加速認證進度。

客戶類別與合作模式

• 半導體：測試介面 I/O board、EtherCAT 運動控制、資料採集與邊緣 AI
• 工具機／機器人：I/O 控制器、Gateway、EtherCAT 閘道器與 ECATDAQ 開發套件，降低汰換成本
• 能源：電力監控、需量管理、碳盤查方案
• 醫材：TPU 規格齊全、可顯影設計、交期短，支援 ISO 醫材開發流程

價值鏈定位

• 上游供應：IC、連接器、PCB、電源供應器等，供應商包含 TI、文曄、威健、廣登、進聯、晟業、檸華
• 中游：硬體製造與系統整合，導入自動化、提升良率與交期
• 下游：系統整合商與終端客戶導入，深化售後與維保，建立長期黏著

競爭優勢與市場地位

技術研發實力：長期高研發比重，掌握 EtherCAT、邊緣 AI、工業通訊、控制 API 與醫材工程化。

整合方案深度：硬體到軟體工具鏈一致，快速客製；在半導體測試設備提供完整 I/O／運動控制解法。

品牌與服務：ICP DAS 自有品牌，全球經銷與在地服務完善。

差異化業務：醫療級 TPU 材料跨域切入，高規格認證與可顯影配方，提升毛利結構。

市場競爭方面，國際對手包含研華、凌華、Moxa、Siemens、NI、Rockwell Automation 等；泓格在細分應用（半導體測試、邊緣 AI 振動監測、能源方案）內具明顯優勢，並以醫材材料創造差異化第二成長軸。

近期重大事件分析（時間序）

2024 年 9 月 26 日：法人說明會，釋出上半年財務與產品策略，強化 EtherCAT 與醫材佈局。

2024 年 11～12 月：累計營收站穩 10 億元以上，半導體業務占比突破 3 成，進入台積電與 CoWoS 供應鏈。

2025 年 2 月：1 月營收創同期第三高，機器人概念股波動中逆勢漲停；醫療 TPU 試料累積逾 140 家。

2025 年 3 月：舉辦 AIoT 研討會，主題涵蓋邊緣計算、能源管理、ESG 與 EtherCAT 導入策略。

2025 年 5 月：台北自動化展展示 ESG、AIoT、智慧製造三主軸與新一代氣體／大氣壓力／紅外線溫度感測模組。

2025 年 6 月：COMPUTEX 展出資料中心電力監控整合方案；新增 SMT 與加開產線，快速趕單。

2025 年 7 月：累計前 5 月營收年增逾 31%，多日股價強勢；半導體測試介面 I/O board 受市場留意。

2025 年 8～10 月：族群股波動加大，泓格曾列上櫃跌幅前 20；9 月 IPC 產業受關稅與暑假淡季影響，公司維持審慎樂觀。

事件影響評估與因應：在展會與研討會推廣下，邊緣 AI 與能源監控增進商機可視度；產線升級改善交期，緩解供應緊張。族群股波動短線影響評價，但半導體訂單能見度高、ESG 與醫材持續累積，整體趨勢向上。

未來發展策略展望

短期（1～2 年）

• 半導體測試設備：持續強化 EtherCAT 解決方案、擴大台灣與亞洲龍頭客群滲透
• ESG／能源管理：深化資料中心與智慧建築用電監控，導入碳盤查與需量管理
• 生醫材料：推進 ARC 系列上市與認證導入，加速量產客戶擴張
• 產能規劃：持續升級新竹廠自動化設備，提升良率與交期

中長期（3～5 年）

• 技術路徑：邊緣 AI 工業場域模型庫、EtherCAT 工具鏈與開發套件生態深化
• 全球布局：歐日醫材、歐美能源場域加速；中國市場聚焦特定細分領域
• 產品線：醫材 TPU 擴規與可顯影配方升級；工業控制器高性能化、低功耗化與安全聯網
• 永續目標：以能源效率、碳盤查、數位管理系統推進 ESG，形成可衡量的永續績效

投資價值綜合評估

成長動能：半導體測試設備需求與 AI 帶動長期動能；能源管理／ESG 方案加速落地；醫材材料提升毛利結構。

財務體質：研發投入高、現金流穩健，2025 年未見發債或現增計畫；股利政策穩定。

風險因素：族群股波動、關稅與淡季影響、原物料供應緊張、區域市場（中國）波動；需持續優化供應鏈、交期與庫存管理。

評估結論：雙引擎驅動、技術與工具鏈完整、客製化能力強，具備中長期成長潛力；短線波動需以基本面與訂單能見度為主軸衡量。

重點整理

• 雙主軸成長：工業自動化＋醫療材料，強化營收結構與毛利
• 半導體拉動：測試設備控制器訂單充沛，EtherCAT 解決方案深化
• ESG 落地：資料中心與智慧建築用電監控、碳盤查、需量管理逐步擴張
• 醫材進階：TPU 規格齊全、可顯影與配色，ISO 體系完整，量產客戶擴張
• 研發高占比：工具鏈與邊緣 AI、通訊與控制整合，維持技術壁壘
• 產能與交期：新竹廠增線與 SMT 升級，交期與良率改善，應對供應緊張
• 風險控管：關稅、淡季、原物料與區域波動，需持續優化供應鏈與庫存
• 投資視角：短線受族群波動影響，基本面由半導體與 ESG／醫材支撐，中長期動能穩固

參考資料說明

公司官方文件

1. 泓格科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.09.26）。本文財務數據、區域營收比較、產品策略與銷售據點引用自此份簡報。

2. 泓格科技 2024 年第二季合併財務報告。本文之損益表與資產負債表數據、研發費用占比等指標以此為準。

3. 泓格科技 2025 年度展會與活動公告。包含 2025 台北自動化展、COMPUTEX、AIoT 研討會等。

研究報告

1. 市場研究與投資評析（2025.02～2025.08）。整理泓格於半導體測試設備、AIoT 與醫材材料三主軸之產業定位與競爭態勢。

2. 券商與財經媒體產業報導（2024.12～2025.07）。提供泓格在 IPC 族群中之相對表現、族群波動與基本面脈絡。

新聞報導

1. 經濟與財經媒體（2025.02～2025.10）。涵蓋 1 月營收創同期新高、5 月至 7 月股價動向、6 月加開產線與展會發表等事件。

2. 科技媒體與展會快訊（2025.06）。COMPUTEX 與機房用電監控方案之技術亮點與市場反應。

永續與技術文件

1. 公司能源管理與 ESG 技術白皮書（2025 年）。本文之能源監控、碳盤查、需量管理等方案描述參照相關技術文件。

2. 醫療材料品質與認證文件（ISO 13485、ISO 10993）。本文醫材規格、認證、應用案例以公司對外資料與展會技術手冊為基礎。