達邁科技（3645）：聚醯亞胺薄膜領航者，多元應用驅動成長

圖(1)個股筆記：3645 達邁（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 24 日

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本文深入剖析達邁科技（3645.TW），這家全球第四大、台灣最大的聚醯亞胺薄膜（PI）供應商。文章涵蓋公司概要、發展歷程、核心業務、市場營運、客戶結構、競爭優勢以及未來展望。達邁科技以技術創新和客製化服務著稱，產品廣泛應用於電子及電機產業。近期，公司受惠於 Meta AR 眼鏡供應鏈題材和營收持續成長，市場關注度顯著提升。本篇文章重點在於分析達邁科技的競爭優勢、財務績效以及未來成長潛力，以下為基本面量化指標雷達圖與質化暨市場面分析雷達圖：

圖(2)3645 達邁 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3645 達邁 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

達邁科技股份有限公司（Taimide Technology Inc.，股票代號：3645.TW）於 2000 年 6 月 22 日 在新竹縣新埔鎮創立，專注於聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，PI）的研發、製造與銷售。歷經二十餘年發展，達邁已躍升為 全球第四大、 台灣最大 的聚醯亞胺薄膜供應商，產品廣泛應用於電子及電機產業，並以技術創新與客製化服務著稱。

圖(4)公司簡介（資料來源：達邁公司網站）

公司基本資料

項目	內容
公司名稱	達邁科技股份有限公司
英文名稱	Taimide Technology Inc.
股票代號	3645 （電子零組件類股）
成立時間	2000 年 6 月 22 日
總部地點	新竹縣新埔鎮
董事長	吳聲昌
總經理	黃貞英
實收資本額	新台幣 13.22 億元 (約 4200 萬美元)
上市日期	2011 年 10 月 5 日
員工人數	約 385 人
主要產品	聚醯亞胺薄膜（PI 薄膜）
官方網站	http://www.taimide.com.tw/

達邁科技公司網址：http://www.taimide.com.tw/。

達邁科技法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/364520241107M001.pdf。

達邁科技法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/webportal/vod/101/4F9CE0A5F132-52C5E370-9CEC-11EF-97A4/?categoryId=101。

目前股價：47.3，預估本益比：46.37，預估殖利率：1.33，預估現金股利：0.63元，報表更新進度：月報、季報。

圖、3645 達邁 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了達邁科技歷年 EPS 的預估變化，可作為評估公司獲利能力的參考。

圖(5)3645 達邁 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3645 達邁 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖、3645 達邁 K線圖（月）（本站自行繪製）
以上為達邁科技的股價走勢圖，分別呈現了日、週、月的股價變化。透過股價走勢圖，可觀察公司過去一段時間的價格波動，並作為個股研究的參考。

發展沿革

達邁科技自成立以來，專注於聚醯亞胺薄膜技術的精進與應用拓展，其發展歷程可歸納為以下幾個階段：

1. 奠基與試產 (2000-2006)：

   • 2000 年 6 月，達邁科技正式成立，確立以 PI 薄膜為核心業務。

   • 2001 年 12 月，T1 產線開始試車運轉，為後續量產奠定基礎。

   • 2005 年 10 月，與日本荒川化學合作開發 Plateable Si-H PI，提升技術能力。

   • 2006 年 9 月，T3 產線投入量產，擴大產能規模。

2. 技術深化與擴張 (2007-2012)：

   • 2007 年 5 月，T2 試驗線啟用，強化研發能量。

   • 2007 年 12 月，與日商 JFEC 合資成立傑達薄膜科技，拓展 IC 封裝應用領域。

   • 2010 年 7 月，獲准進駐銅鑼科學園區，為未來擴產預作準備。

   • 2010 年 9 月 16 日，於興櫃市場掛牌交易。

   • 2011 年 10 月 5 日，股票公開上市（股票代號 3645），進入台灣股市資本市場。

   • 2012 年 3 月，成立子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司，強化製程服務。

   • 2012 年 5 月，銅鑼廠擴產完成，提升總體產能。

   • 2012 年 9 月，T4 產線開始量產，進一步擴充產能。

3. 創新與升級 (2013-至今)：

   • 2014 年 9 月，T5 產線投入量產，持續擴大產能。

   • 2015 年 11 月，獲科技部核准成立先端 PI 材料研發中心，展現技術研發實力。

   • 2019 年 8 月，銅鑼廠二期竣工，為未來成長奠定基礎。

   • 2020 年 2 月，T7、T8 產線開始量產，顯著提升產能規模。

   • 2024 年，完成自有品牌「Taimide」形象升級，強化「量身訂做高品質 PI 薄膜」的核心價值。

   • 2025 年 4 月，子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司決議減資 73.89%。

組織規模概況

達邁科技總部設於新竹縣新埔鎮，生產基地則分布於 新埔 及 銅鑼 廠區。截至目前，公司實收資本額約為新台幣 13.22 億元，全球員工總數約 385 人。達邁以台灣為主要生產基地，並於中國江蘇省昆山市設有業務據點（華中、華南），就近服務亞洲市場客戶。

核心業務分析

產品系統說明

達邁科技以自有品牌「Taimide」營運，專注於聚醯亞胺薄膜的研發與製造，產品線涵蓋多種類型，以滿足不同應用領域的需求。經營模式聚焦 技術導向客製化，透過與客戶共同開發特殊規格產品，建立差異化競爭門檻。

主要產品包括：

1. 黑色 PI 薄膜：為達邁營收主力，佔比達 七至八成，具備高遮蔽性（光學密度 OD 值 > 3.0），廣泛應用於軟性印刷電路板（FPC）、手機鏡頭模組線路遮光等領域。

2. 透明 PI 薄膜 (Colorless PI)：近年積極開發，透光率達 90%，突破美日專利壁壘，成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，具備高度成長潛力。

3. 薄型 PI 薄膜：量產厚度 < 10 μm（優於同業標準 12-25 μm），因應電子產品輕薄化趨勢，適用於折疊手機螢幕等。

4. 高剛性 PI 材料：機械強度較傳統產品提高 20%，應用於手機相機模組音圈馬達（VCM）與人形機器人鏡頭防手震模組，突破傳統硬板限制。

5. 厚型 PI 薄膜：開發厚度 > 50 μm 的高導熱 PI 膜，以及耐電壓達 5kV 以上 的厚型絕緣膜（100-150 μm），分別應用於散熱與電動車高壓線路。

6. PI 燒結石墨材料：針對手機與 AI 散熱應用領域開發，熱阻較同業低 20%，滿足高階散熱需求。

7. 白色 PI 薄膜：應用於特定電子產品，提供差異化解決方案。

8. 其他特殊 PI 材料：如高頻 PI 薄膜（適用 5G 毫米波）、醫療級 PI 薄膜（具生物相容性）、低熱膨脹係數 PI 材料（適用先進封裝）等。

圖(7)PI 簡介（資料來源：達邁公司網站）

圖(8)產品特性（資料來源：達邁公司網站）

圖(9)產品總覽（資料來源：達邁公司網站）

應用領域分析

達邁科技的 PI 薄膜產品應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、光電、通訊、汽車、工業及醫療等產業：

圖(10)產品應用（資料來源：達邁公司網站）

1. 軟性印刷電路板 (FPC)：為 PI 薄膜最大應用領域，佔達邁 62% 營收，主要供應手機等消費性電子產品。

2. AR/VR 裝置：透明 PI 薄膜成功打入 Meta AR 眼鏡供應鏈，應用於眼球追蹤模組，成為新興應用亮點。

3. AI 散熱：PI 燒結石墨材料應用於手機與 AI 伺服器（如 NVIDIA 晶片）散熱，符合市場趨勢。

4. 相機模組：高剛性 PI 材料應用於手機鏡頭防手震模組（VCM）及人形機器人鏡頭。

5. 汽車電子：耐高溫、厚型 PI 薄膜應用於電動車電池管理系統（BMS）絕緣、高壓線路保護及感測器。

6. 半導體封裝：PI 薄膜於半導體封裝（如 COF、AiP）中提供絕緣與保護功能，開發低熱膨脹係數 PI 應用於先進封裝。

7. 顯示器面板：超薄 PI 薄膜應用於折疊手機螢幕，透明 PI 應用於 µLED 顯示器基板。

8. 5G 通訊：高頻 PI 薄膜應用於 5G 基地台天線基板。

9. 醫療器材：開發生物相容性 PI 薄膜，應用於內視鏡導管、微創手術器械等。

10. 太陽能基板：PI 薄膜可作為軟性太陽能基板的基材，具備發展潛力。

圖(11)μLED 應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(12)Camera VCM 應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(13)AR 眼鏡應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(14)醫療器材應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(15)IC 封裝（資料來源：達邁公司網站）

技術優勢分析

達邁科技在 PI 薄膜領域累積深厚技術實力，具備以下競爭優勢：

1. 研發創新能力：

   • 專注 PI 薄膜技術研發逾二十年，技術團隊經驗豐富，董事長吳聲昌擁超過 30 年研發經驗。

   • 持續投入研發資源（2024 年估 2.2 億元），開發透明 PI、高剛性 PI、無色 PI、醫療級 PI 等高附加價值產品。

   • 掌握超薄化（< 10 μm）、高透明度（透光率 90%）、高頻低損耗、高導熱、PFAS-Free 等關鍵技術。

   • 與學術界（如清大）及研究機構（如工研院）合作，開發奈米複合材料等先端技術。

   • 獲科技部核准成立先端 PI 材料研發中心，研發實力備受肯定。

   • 全球累計 106 件 專利（國內 49 件、國外 57 件）。

2. 客製化與整合服務：

   • 可依客戶需求調整 PI 薄膜特性，提供客製化產品，建立差異化門檻。

   • 與子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司協同合作，提供濕式電鍍超薄銅箔、細線路加工等製程服務，轉型為「Value Chain Provider」(VCP)，提供「材料 + 製程 + 設計」整合方案。

3. 產品品質與性能：

   • PI 薄膜具備耐熱、尺寸穩定、絕緣、耐化學性、高彈性模量及抗張強度等優異特性。

   • 產品通過國際品牌客戶（如 Meta、蘋果供應鏈）認證，品質可靠。

   • 高階 PI 薄膜生產良率約 70-75%，持續改善製程參數。

4. 量產能力與規模：

   • 於新埔及銅鑼設有生產基地，總年產能達 2300 噸 (月產能 2100 噸)。新埔廠月產能 700 噸（30%），銅鑼廠月產能 1400 噸（70%）。

   • 持續擴充產能，T6 產線 預計 2026 年 量產，可增加 600 噸 年產能（約 20-25%）。

圖(16)開發不同 PI 薄膜生產能力（資料來源：達邁公司網站）

市場與營運分析

圖、3645 達邁 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖顯示達邁科技近年營收呈現成長趨勢。

營收結構分析

達邁科技營收高度集中於 PI 薄膜產品，佔總營收 97.3%，其餘 2.8% 來自其他業務。高毛利技術服務占比目標從 10% 提升至 2025 年的 30%。

在應用領域方面，傳統的 軟板產業 (FPC) 為主要營收來源，佔比約 62%； 非軟板領域 （如半導體封裝、散熱材料、工業絕緣、車用電子等）佔比約 38%。新興應用如 AR 眼鏡與 AI 散熱逐漸貢獻營收。

區域市場分析

達邁科技銷售市場以外銷為主，佔比達 61%，內銷市場佔 39% (2024 年前三季數據)。主要市場集中於亞洲，佔營收 80% 以上，以中國華中、華南為核心。歐美市場則透過客戶間接出口，終端應用於 Meta、蘋果等品牌。

2024 年前三季區域營收比重：

近年銷售市場變化趨勢顯示外銷營收比重逐年提升，反映達邁在全球市場拓展取得成效。2024 年前三季 外銷營收較去年同期成長 20.2%，內銷營收成長 37.6%。AR 眼鏡供應鏈與中國電動車市場擴張為主要區域成長動能。

財務績效分析

達邁科技近年營運呈現明顯成長趨勢，尤其在 2024 年擺脫虧損，獲利能力顯著改善。以下針對其財務報表進行基本面分析：

財務項目 (單位：新台幣百萬元)	2024 Q1	2024 Q2	2024 Q3	2024 Q4	2023 全年	2024 全年	2024 Q1-Q3 累計	2025 Q1
合併營業收入	464.95	589.78	619.05	573.45	1594.48	2247.23	1673.78	555.00
營收年增率 (%)						41.0%	35.0%	19.4%
合併營業毛利率 (%)	21.8%	31.0%	30.1%	26.8%	12.9%	27.7%	28.1%
合併營業利益 (損失)	24.27	93.65	62.03	34.55	(187.98)	214.50	179.95
合併本期淨利 (損失)	24.73	116.58	61.24	33.58	(139.64)	236.13	202.56
每股盈餘 [虧損)（元）	0.22	0.91	0.49	0.18	(-1.06]	1.79	1.61	0.13 (1月)

財務指標分析：

• 營收成長強勢：2024 年 全年營收達 22.47 億元，年增 41.0%。2025 年第一季 營收 5.55 億元，年增 19.4%，延續成長動能，已連續 14 個月 營收呈現年成長（截至 2025 年 2 月）。

圖、3645 達邁 合約負債（本站自行繪製）
合約負債呈現上升趨勢，代表達邁科技未來的潛在訂單增加，成長動能可期。

• 毛利率顯著回升：2024 年 毛利率達 27.7%，較 2023 年的 12.9% 大幅提升，主因高階產品出貨比重增加及產能利用率提升（85-90%）。

圖、3645 達邁 獲利能力（本站自行繪製）
從獲利能力圖可看出，達邁科技的毛利率、營益率和純益率均呈現上升趨勢，顯示獲利能力有所提升。

• 獲利能力轉正：2024 年 成功轉虧為盈，營業利益 2.15 億元，稅後淨利 2.36 億元，每股盈餘 (EPS) 達 1.79 元，相較 2023 年的 -1.06 元有顯著改善。

圖、3645 達邁 股利政策（本站自行繪製）
達邁科技的股利政策顯示公司近年來積極回饋股東。

圖、3645 達邁 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖顯示達邁科技的本益比變化，以及市場對其未來本益比的預估。

• 財務結構穩健：2024 年 Q3 現金及約當現金 3.12 億元，負債比率 40.23%，財務狀況尚屬穩健，足以支應初期擴產需求。

圖、3645 達邁 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析顯示達邁科技的財務狀況良好，獲利能力有所提升。

圖、3645 達邁 資本結構（本站自行繪製）
達邁科技的資本結構呈現多元化的資本來源，有助於公司穩健發展。

圖、3645 達邁 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備等非流動資產的增加，顯示達邁科技正在積極擴張。

圖、3645 達邁 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況顯示達邁科技的資金利用率高，資金流向良好。

圖(17)3645 達邁 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖、3645 達邁 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
達邁科技的存貨維持在一定水準，存貨營收比也相對穩定。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

達邁科技主要客戶為 軟性印刷電路板 (FPC) 製造商 與 軟性銅箔基材 (FCCL) 製造商，並逐步拓展至光學模組廠、車用電子廠及 AI 散熱模組廠等。主要客戶群涵蓋：

• 蘋果供應鏈 FPC/FCCL 廠：如台虹科技、新揚科技、F-臻鼎科技、嘉聯益科技、台郡科技等，透過這些客戶間接供應蘋果 iPhone 等產品。

• AR/VR 裝置品牌：Meta 為其透明 PI 薄膜在 AR 眼鏡應用的關鍵客戶。

• 車用電子廠：供應高溫絕緣材料給中國電動車電池廠等。

• 光學模組廠：供應高剛性 PI 應用於手機 VCM 模組。

• AI 散熱模組廠：供應 PI 燒結石墨材料給 NVIDIA 晶片供應鏈廠商（測試認證中）。

價值鏈定位

達邁科技在電子材料產業價值鏈中，屬於 中游關鍵材料供應商，並積極透過整合服務向上游設計與下游製程延伸。

• 上游：主要為 化學品供應商，提供 PI 薄膜生產所需之二胺類、二酸酐類、溶劑及觸媒等原物料。主要供應商包括日本荒川化學、東信化學、聯邦和昊普等。原料成本約佔總成本 40-50%。達邁採取分散策略，每項原料至少三家供應商，並與日系供應商簽訂長期合約。

• 下游：主要為 FPC 製造商、FCCL 製造商、光學模組廠、車用電子廠、AI 散熱模組廠及工業絕緣材料製造商等，應用領域廣泛。

• 整合服務：透過子公司柏彌蘭提供細線路加工、濕式電鍍等製程服務，形成「PI 薄膜 + 軟板加工」的垂直整合能力，轉型為 Value Chain Provider。

圖(18)3645 達邁 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(19)3645 達邁 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖、3645 達邁 內部人持股（月）（本站自行繪製）
觀察法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股等籌碼動向，有助於了解市場對達邁科技的信心程度。這些籌碼分析也是股票分析中重要的技術分析指標。

競爭優勢與未來展望

圖、3645 達邁 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現達邁科技歷年的淨值比變化。

競爭優勢分析

達邁科技在全球 PI 薄膜市場中，位居 第四大，市佔率約 7-15%，具備以下顯著競爭優勢：

1. 技術領先優勢：

   • 掌握透明 PI（透光率 90%）、超薄 PI（< 10 μm）、高剛性 PI、高導熱 PI、無色 PI、PFAS-Free PI 等關鍵技術。

   • 全球 106 件 專利布局，形成技術護城河。

   • 持續投入研發（2024 年估 2.2 億元），保持技術領先地位。

2. 客製化與整合服務優勢：

   • 可依客戶需求客製化 PI 薄膜產品，滿足多元應用需求。

   • 透過子公司柏彌蘭提供製程服務，轉型為 VCP，提供整合解決方案，提升客戶價值。

3. 在地化服務與彈性優勢：

   • 相較於美日競爭對手，達邁在交貨速度（2-4 週 vs. 4-6 週）、技術服務及成本控制方面更具彈性。

   • 生產基地位於台灣，可快速回應客戶需求，提供即時在地化服務。

4. 產能擴充與利基市場優勢：

   • 持續擴充 PI 薄膜產能，T6 產線 預計 2026 年 量產，可增加 20-25% 產能。

   • 策略性聚焦 AR 眼鏡、AI 散熱、車用電子等高毛利、高成長利基市場，避開標準品價格競爭。

近期重大事件分析

達邁科技近期受惠於多項題材發酵，市場關注度顯著提升，股價波動亦加大：

1. Meta AR 眼鏡供應鏈題材 (2025.01-02)：

   • 事件：市場傳出達邁透明 PI 膜打入 Meta 的 Orion AR 眼鏡供應鏈，用於眼球追蹤模組。輝達（NVIDIA）亦宣布跨足 AR 眼鏡市場，帶動整體概念股熱潮。

   • 影響：激勵達邁股價連續大漲，2025 年 1 月 單週漲幅達 29%，2 月 更一度衝上 79.5 元，創近 4 年半 波段高點。成交量急劇放大，單日最高逾 6 萬張，當沖比率偏高（最高達 78.17%），多次被列為注意股，甚至因近六日累積週轉率過高（達 270.38%）而被警示。

   • 評估：此事件確立達邁在 AR/VR 領域的關鍵地位，吸引大量法人與散戶資金追捧，但也引發短線過熱疑慮。

2. 營收持續成長 (2025.02)：

   • 事件：達邁公布 2025 年 1 月 EPS 0.13 元，營收年增 28.49%，達成連續 14 個月 營收年成長。

   • 影響：基本面利多支撐股價在高檔整理，強化市場對其成長動能的信心。

3. 法人籌碼變動 (2025.02)：

   • 事件：在股價急漲後，2025 年 2 月中旬 出現獲利了結賣壓，外資一度連續賣超，三大法人單日賣超顯著。

   • 影響：導致股價從高點回落，顯示法人對短期過熱現象抱持警戒。

4. 子公司柏彌蘭減資 (2025.04)：

   • 事件：公告子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司決議減資 73.89%。

   • 影響：市場解讀為優化財務結構、聚焦核心業務，但亦需觀察後續對垂直整合服務的影響。

未來發展策略展望

達邁科技未來發展策略將聚焦於技術創新、市場拓展、產能擴充與服務轉型：

1. 技術持續創新：

   • 深化現有優勢：持續精進透明 PI、超薄 PI、高剛性 PI、高導熱 PI 技術。

   • 開發前瞻技術：加速無色 PI 薄膜研發與量產（目標 2026 年），搶攻折疊裝置市場；開發低熱膨脹係數 PI，切入半導體先進封裝；開發毫米波高頻 PI，佈局 5G/6G 通訊。

   • 拓展環保材料：推動 PFAS-Free PI 技術與製程廢料回收再利用。

2. 市場多元拓展：

   • 鞏固核心市場：維持在 FPC 應用領域的領導地位。

   • 擴大新興應用：重點拓展 AR/VR（Meta 訂單放量）、AI 散熱（NVIDIA 供應鏈）、車用電子（電池絕緣）、醫療器材（生物相容性 PI）、µLED 顯示器等高成長市場。

   • 全球市場布局： 加強亞洲、歐美市場之拓展，提升外銷比重。

3. 產能穩健擴充：

   • T6 產線投產：確保 2026 年 T6 產線（年產能 600 噸）順利量產，優先滿足 AR 眼鏡、散熱材料等高階產品需求。

   • 提升生產效率：持續優化製程，提升良率（目標 > 80%），降低生產成本。

4. 強化供應鏈與服務整合：

   • 供應鏈管理：與上游供應商建立更緊密之合作夥伴關係，確保原料穩定與品質，推動綠色供應鏈。

   • VCP 轉型深化：強化子公司柏彌蘭的製程能力，提供客戶從材料到設計、加工的一站式解決方案，提升服務價值與客戶黏著度。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，達邁科技具備以下投資價值：

1. 產業前景佳：PI 薄膜應用領域廣泛，受惠於 AI、AR/VR、電動車、5G 等新興應用興起，市場需求結構性成長。

2. 技術領先地位：達邁為台灣 PI 薄膜產業龍頭，具備透明、超薄、高剛性等多項關鍵技術優勢與專利布局，競爭力強勁。

3. 營運績效轉佳：2024 年成功轉虧為盈，營收、毛利率、獲利能力均顯著提升，營運績效表現亮眼。

4. 成長動能明確：成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，AI 散熱、車用電子布局逐步發酵，擴建 T6 產線，未來營運成長動能充足。

5. 機構法人關注：AR/VR 與 AI 題材吸引法人目光，雖短期操作分歧，但普遍看好其在高階應用領域的發展潛力。

潛在風險：

1. 原物料價格波動風險：化學原料成本佔比較高（40-50%），易受國際供需及通膨影響。

2. 市場競爭風險：全球 PI 薄膜市場由美日韓大廠主導，SKC 等同業積極擴產，中國廠商低價競爭亦帶來壓力。

3. 技術替代與良率風險：無色 PI 研發進度與量產良率為關鍵；高階產品良率仍有提升空間。

4. 客戶集中與認證風險：AR 眼鏡訂單高度依賴 Meta；車用、醫療等新應用認證週期長且具不確定性。

5. 匯率風險：外銷比重較高（約 61%），匯率波動可能影響獲利。

6. 股價波動風險：近期受題材激勵漲幅已高，本益比偏高，需留意市場情緒降溫或訂單不如預期的修正風險。

整體而言，達邁科技憑藉其技術利基與市場卡位，在 PI 薄膜產業中具備獨特競爭優勢，成長前景看好。惟投資人應關注其新產能開出進度、新應用訂單落實情況、毛利率變化及市場競爭態勢，審慎評估高本益比所隱含的風險。

重點整理

• 台灣 PI 薄膜產業龍頭，全球第四大供應商，技術領先地位穩固。

• 營運轉虧為盈，2024 年 EPS 達 1.79 元，毛利率顯著回升至 27.7%。

• 成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，透明 PI 薄膜成為關鍵成長引擎。

• 佈局 AI 散熱、車用電子、折疊裝置等高成長應用，產品組合多元化。

• 積極擴充產能，T6 產線預計 2026 年量產，新增產能 20-25%。

• 具備技術創新、客製化整合服務、在地化彈性等競爭優勢。

• 未來發展策略明確，聚焦技術領先、市場拓展、產能擴充與服務轉型。

• 投資價值正面，惟需留意原料成本、市場競爭、客戶認證及股價波動等風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 達邁科技股份有限公司 法人說明會簡報（2024.11.07）

本研究主要參考達邁科技於 2024 年 11 月 7 日法說會簡報，內容涵蓋公司簡介、2024 年 Q1-Q3 營運概況、應用市場分析、未來發展策略與展望等重要資訊，為本報告之核心參考依據。

1. 達邁科技股份有限公司 官方網站

本研究參考達邁科技官方網站，內容包含公司簡介、歷史沿革、產品資訊、生產基地、企業社會責任報告等公開資訊，有助於了解公司基本面與發展歷程。

1. 達邁科技股份有限公司 2023 年度永續報告書

本研究參考達邁科技企業社會責任報告書，內容涵蓋公司在環境永續、社會責任、公司治理等面向之努力與成果，以及對原料風險、氣候變遷的評估。

1. 達邁科技股份有限公司 公開說明書（2022.06）

參考公開說明書中關於原料採購策略、供應商管理、技術合作等細節。

1. 達邁科技股份有限公司 重大訊息公告（2025.01-04）

參考關於可轉債轉換、子公司減資等最新公告資訊。

網站資料與研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 & 新聞

參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於達邁科技之公司簡介、產業地位、產品應用、競爭對手等資訊，以及相關新聞報導（如 T6 擴產、Meta 供應鏈）。

1. UAnalyze 投資分析 – 達邁 (3645) Meta AR 眼鏡供應鏈

參考 UAnalyze 投資分析報告，深入剖析達邁科技打入 Meta AR 眼鏡供應鏈之事件，並分析其對公司營運之影響與未來展望。

1. CMoney 股市 – 個股資訊 & 新聞

參考 CMoney 股市網站關於達邁科技之股價資訊、營收資訊、法人評估、新聞報導（如 AR 題材、營收公布）等數據與市場動態。

1. NStock 網站 – 達邁做什麼

參考 NStock 網站關於達邁科技之公司沿革、產品應用、市場地位等資訊。

1. 鉅亨網 – 台股 – 達邁 (3645) & 新聞

參考鉅亨網關於達邁科技之公司簡介、財務資訊、新聞報導（如可轉債轉換、公司概況）。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 達邁 (3645.TW) & 新聞

參考 Yahoo 奇摩股市關於達邁科技之股價資訊、公司概況、法人動向、營收、相關新聞（如股價波動、注意股資訊）。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 達邁 (3645)

參考 HiStock 嗨投資網站關於達邁科技之公司資料、財務數據等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 & 新聞

參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於達邁科技之基本資料，以及相關科技趨勢報導（如 AR 眼鏡供應鏈）。

1. 台灣證券交易所 – 法人說明會影音 & 公告資訊

參考台灣證券交易所網站，確認法說會簡報來源及注意股等公告資訊。

1. Line Today 新聞、工商時報、經濟日報、中央社、聯合新聞網等財經新聞媒體

參考各大財經新聞媒體關於達邁科技之新聞報導，蒐集公司近期營運動態、市場反應、股價表現、題材分析等資訊。

1. PoorStock 投資 P 資料庫 – 法說會逐字稿

參考法說會逐字稿內容，了解經營層對公司營運、技術發展及市場策略的詳細說明。

1. 其他產業分析網站 (如 DGtle、產業人物 WaKnow、Vocus 等)

參考相關產業分析文章，了解 PI 薄膜產業競爭格局與技術趨勢。

註：本文內容主要依據 2024 年第三、四季及 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、研究報告及新聞報導。