圖(1)個股筆記：3645 達邁（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
達邁科技股份有限公司（Taimide Technology Inc.，股票代號：3645.TW）於 2000 年 6 月創立，總部位於新竹縣新埔鎮，專注於聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，簡稱 PI 膜）的研發、製造與銷售。歷經二十餘年發展，達邁已躍升為全球第四大、台灣最大的 PI 膜供應商。PI 膜因具備極佳的耐高低溫、電氣絕緣、抗輻射及耐化學性，被譽為「黃金薄膜」，是電子產業中不可或缺的關鍵上游材料。
圖(2)公司簡介（資料來源：達邁公司網站）
公司發展歷程紀錄台灣在關鍵材料自主化上的突破。早期成功開發出第一條生產線，打破美、日大廠壟斷局勢。2011 年正式掛牌上市，隨後於苗栗銅科廠擴建產能。近年來，達邁積極轉型，針對 5G 需求投入研發低損耗材料，並持續優化透明 PI（CPI）及感光 PI（PSPI）技術，鎖定摺疊手機及半導體封裝應用。
達邁以自有品牌「Taimide」營運，經營模式聚焦技術導向客製化，透過與客戶共同開發特殊規格產品，建立差異化競爭門檻。主要產品線涵蓋多種類型：
-
標準型 PI 膜（Amber PI）：主要用於傳統軟性印刷電路板（FPC）的基板與覆蓋膜。
-
黑色 PI 膜：具備高度遮光性與絕緣性，廣泛用於智慧型手機零件，提升產品外觀一致性及防窺效果，為公司營收主力。
-
透明 PI 薄膜（Colorless PI, CPI）：透光率達 90% 以上，突破美日專利壁壘，成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，並應用於摺疊手機螢幕蓋板。
-
高導熱 PI 膜：開發厚度大於 50 μm 的高導熱 PI 膜，經高溫碳化製成人工石墨片，協助 AI 手機與伺服器散熱。
-
感光型聚醯亞胺（PSPI）：結合 PI 的耐熱性與光阻劑的感光特性，切入半導體先進封裝（如 CoWoS），作為晶片間的絕緣與緩衝層。
圖(3)PI 簡介（資料來源：達邁公司網站）
圖(4)產品特性（資料來源：達邁公司網站）
圖(5)產品總覽（資料來源：達邁公司網站）
達邁的技術核心在於能夠針對不同的極端需求，調整 PI 的分子結構與添加劑。公司擁有 100% 自主研發的 PI 合成技術，不需向外採購授權，使其成本結構較具競爭力。此外，達邁掌握超薄化（小於 10 μm）、高透明度、高頻低損耗等關鍵技術，並在全球累計取得 106 件 專利，築起深厚的技術護城河。
圖(6)產品應用（資料來源：達邁公司網站）
在生產基地方面，達邁目前擁有新竹總部與苗栗銅科廠兩大生產中心。新竹廠負責高階、客製化程度較高的 PI 膜開發；苗栗銅科廠則具備高度自動化與規模經濟效益。為因應高階市場需求，公司正積極擴充產能，苗栗銅科廠的 T6 產線 預計於 2026 年下半年全面放量，專為半導體封裝與先進散熱材料設計，預計將增加公司約 20% 至 25% 的總產能。
圖(7)開發不同 PI 薄膜生產能力（資料來源：達邁公司網站）
圖(8)μLED 應用（資料來源：達邁公司網站）
圖(9)Camera VCM 應用（資料來源：達邁公司網站）
圖(10)AR 眼鏡應用（資料來源：達邁公司網站）
圖(11)醫療器材應用（資料來源：達邁公司網站）
圖(12)IC 封裝（資料來源：達邁公司網站）
營收結構
達邁科技的營收高度集中於 PI 薄膜產品，佔總營收 97.3%。公司目前正處於產品結構轉型期，試圖降低對單一手機軟板市場的依賴，積極拉高半導體先進封裝與 AI 散熱材料的營收佔比。
在應用領域方面，傳統的軟性印刷電路板（FPC）仍為主要營收來源，佔比約 62%，主要供應給軟板廠，最終用於智慧型手機、穿戴裝置等消費性電子產品。非軟板領域佔比約 38%，包含散熱材料、半導體封裝材料及車用感測器。隨著 AI 手機需求增加，散熱材料佔比正穩定提升；半導體應用雖目前佔比不高，但被視為公司未來的高毛利成長引擎。
區域市場分布方面，達邁銷售市場以外銷為主，佔比達 61%，內銷市場佔 39%。主要市場集中於亞洲，以中國大陸為核心（約佔 50% 至 55%），主因當地軟板產業供應鏈龐大。台灣市場佔比約 35% 至 40%，主要供應給台灣本地的 CCL 與軟板龍頭。隨著全球供應鏈「去中化」趨勢，達邁在台灣與東南亞市場的詢問度增加，非大中華區佔比緩步上升。
財務績效方面，達邁在 2024 年成功擺脫虧損，獲利能力大幅改善。2024 年全年營收達 22.47 億元，年增 41.0%；毛利率達 27.7%，較 2023 年的 12.9% 大幅提升；每股盈餘（EPS）達 1.79 元。2025 年全年營收約 23.73 億元，年成長 5.6%，受惠於 AI 手機散熱需求及半導體材料初步貢獻，維持小幅成長。
| 財務項目 (單位：新台幣百萬元) | 2024 Q1 | 2024 Q2 | 2024 Q3 | 2024 Q4 | 2023 全年 | 2024 全年 | 2025 全年估 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合併營業收入 | 464.95 | 589.78 | 619.05 | 573.45 | 1594.48 | 2247.23 | 2373.00 |
| 營收年增率 (%) | – | – | – | – | – | 41.0% | 5.6% |
| 合併營業毛利率 (%) | 21.8% | 31.0% | 30.1% | 26.8% | 12.9% | 27.7% | 約 25.0% |
| 每股盈餘 (元) | 0.22 | 0.91 | 0.49 | 0.18 | -1.06 | 1.79 | 約 1.54 |
在產業價值鏈中，達邁位於最上游。主要原料為二胺與二酐等單體，供應商多為大型跨國化學集團。中游客戶包含台虹、亞電等軟性銅箔基板（CCL）廠，以及臻鼎-KY、台郡、嘉聯益等軟板廠（FPC）。終端應用對象涵蓋 Apple、Samsung 等智慧型手機品牌，以及 Meta 等 AI 眼鏡品牌。
重大事件
達邁科技近期受惠於多項產業熱門題材發酵，市場關注度大幅提升，營運動能與股價表現皆呈現熱絡態勢。
- 打入 Meta AR 眼鏡供應鏈（2025 年至 2026 年初）：
生成式 AI 推動穿戴式裝置浪潮，達邁憑藉其透明 PI（CPI）薄膜技術，成功打入 Meta 的 Orion AR 眼鏡供應鏈，應用於眼球追蹤模組與操作介面。透明 PI 具備輕薄、耐熱與優異的光學特性，是智慧眼鏡的核心材料。隨著 Google 宣布將於 2026 年推出新一代 AI 智慧眼鏡，市場預期 AI 眼鏡將迎來爆發性成長，達邁作為關鍵材料供應商，成為市場矚目焦點，帶動股價在 2025 年下半年至 2026 年初多次強勢上漲，甚至攻上漲停板。
- 三折疊手機題材發酵（2026 年 2 月）：
隨著手機品牌廠擴大摺疊機與三折機佈局，對軟板的摺撓次數要求提升，帶動達邁高階特殊 PI 需求轉強。2026 年 2 月，受三折疊手機題材帶動，資金明顯迴流折疊機與透明 PI 概念股，達邁盤中股價勁揚，一度亮燈漲停，報價達 65.3 元，明顯領漲相關族群。
- T6 產線進入試產與半導體材料轉型（2025 年末至 2026 年）：
達邁投資 5 億元 於苗栗銅科廠擴建的 T6 產線，已於 2025 年末完成裝機並進入試產，正針對半導體客戶進行最後的產品驗證。該產線專為半導體先進封裝（如感光型 PI）與 AI 散熱材料設計。達邁已正式跳過中間商，直接供應感光聚醯亞胺（PSPI）給半導體大廠，用於先進封裝製程，象徵公司從傳統軟板材料商成功跨足半導體材料領域。
- AI 散熱需求爆發與法人籌碼動向（2026 年 3 月）：
AI 手機與伺服器運算效能提升帶來劇烈發熱問題，達邁生產的高導熱 PI 膜（碳化後製成人工石墨片）需求大幅增加。2026 年 3 月上旬，達邁股價再度展現強勢，盤中一度觸及漲停（達 73.6 元），反映市場對其切入 AI 概念與半導體供應鏈的長期看好。法人評估達邁最壞情況已過，高毛利產品組合有助於拉升整體毛利率。
未來展望
展望未來，達邁科技將持續推進產品結構轉型，聚焦於高附加價值領域，其發展策略與成長動能涵蓋以下面向：
- 深化 AI 與半導體應用佈局：
達邁已成功跨入半導體先進封裝材料領域，未來將持續擴大感光型聚醯亞胺（PSPI）的出貨規模。隨著 AI 晶片（如 CoWoS 封裝）需求持續成長，該類高單價、高毛利產品將成為優化公司獲利結構的關鍵引擎。同時，針對 AI 手機與伺服器的散熱需求，公司正開發第四代高導熱 PI 技術，目標在 2026 年將散熱應用營收佔比拉升至 20% 以上。
- 掌握穿戴式裝置與摺疊機商機：
透明 PI（CPI）在 AI 智慧眼鏡與摺疊手機市場的應用前景廣闊。達邁將憑藉在 Meta 供應鏈的實績，積極爭取更多國際品牌（如 Google、Apple）的穿戴裝置訂單。此外，隨著三折機等新型態態裝置放量，對超薄、耐摺疊 PI 膜的需求將持續增加，為公司提供穩定的營收挹注。
- T6 產線產能紅利釋放：
苗栗銅科廠 T6 新產線預計於 2026 年下半年全面放量，將增加 20% 至 25% 的總產能。該產線專注於高階特殊化學應用，不僅解決產能瓶頸，更能有效提升整體產值與毛利率。若 T6 產線滿載且市場需求如預期，公司不排除啟動 T7 產線的規劃。
- 強化綠色製程與 ESG 發展：
面對全球淨零碳排趨勢，達邁將增加對製程優化與廢溶劑回收系統的投資。透過回收再利用技術，不僅符合 ESG 規範，更能有效降低溶劑成本，減輕原物料價格波動對毛利率的影響。
在潛在風險方面，投資人需留意新產線初期的折舊壓力。2026 年 T6 產線轉入固定資產後，若產能利用率爬坡速度不如預期，短期內可能侵蝕獲利表現。此外，化學原料（如 PMDA、ODA）價格易受國際油價與中國供給側政策影響，且全球 PI 膜市場競爭激烈，日商 Kaneka 在高階散熱領域、陸廠在標準品市場皆帶來一定競爭壓力。整體而言，達邁憑藉自主技術與精準的利基市場卡位，在 2026 年展現出強大的轉型爆發力，具備長線投資價值。
參考資料
-
達邁科技股份有限公司 法人說明會簡報（2024.11.07）。本研究主要參考法說會簡報中關於公司營運概況、應用市場分析、T6 產線擴產計畫及未來發展策略等重要資訊。
-
達邁科技股份有限公司 官方網站與公開說明書。參考公司簡介、歷史沿革、產品技術特性（如透明 PI、感光 PI、高導熱 PI）及生產基地配置。
-
財經媒體與新聞報導（2025.08-2026.03）。彙整包含鉅亨網、Yahoo 奇摩股市、CMoney 等媒體關於達邁打入 Meta AR 眼鏡供應鏈、三折疊手機題材發酵、股價強勢表現及法人籌碼動向等即時市場資訊。
-
產業研究報告與分析（2025-2026）。參考相關投資分析報告，深入剖析達邁在 PI 薄膜產業的競爭地位、全球市佔率、AI 散熱與半導體先進封裝市場的發展趨勢。
-
達邁科技 2024 年及 2025 年財務報告。本文財務數據主要依據公開財報，包含合併營收、毛利率、每股盈餘及區域營收佔比等關鍵指標。
免責聲明
請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。