圖(1)個股筆記：3715 定穎投控（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 12 日
在台灣印刷電路板（PCB）產業轉型浪潮中，定穎投資控股（3715）透過精準產能布局與技術升級，成功從傳統車用板製造商，蛻變為具備高階運算能力科技大廠。面對全球供應鏈重組與人工智慧（AI）算力需求爆發，公司憑藉泰國廠先行者優勢，以及兩岸雙掛牌資本實力，正迎來營運結構重大轉折。本文將深入剖析定穎投控技術護城河、產能規劃及未來成長動能。
公司概要與發展歷程
企業基本資料與轉型軌跡
定穎投資控股股份有限公司（Dynamic Holding Co., Ltd.，股票代號：3715）成立於 2022 年，前身為 1988 年創立之定穎電子。為提升資源配置效率與多角化經營，公司透過股份轉換成立控股平台。發展至現今，定穎已成為全球領先車用 PCB 供應商，並積極跨足高階 AI 伺服器領域。
公司發展歷程可分為三個關鍵階段。早期專注於消費性電子與光電板；2011 年起深耕汽車電子領域，並於 2017 年啟用高度自動化中國黃石廠，奠定獲利基礎；2022 年轉型控股後，更於 2024 年領先同業完成泰國廠量產。2025 年 10 月，旗下核心子公司超穎電子（603175.SH）成功於上海證券交易所掛牌，完成「T+A」雙掛牌資本布局。
組織架構與全球規模
目前定穎投控實收資本額約 27.7 億元，全球員工人數超過 4,200 人。公司採取「台灣研發、兩岸生產、泰國避險」全球化策略，建構具備高度韌性營運體系。
核心業務與技術優勢
產品系統與應用領域
定穎投控屬於專業代工（OEM/ODM）模式，無自有品牌，專注於提供客戶高可靠度 PCB 解決方案。公司產品線涵蓋四大核心領域：
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汽車電子：為目前最大營收來源，包含先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙及電池管理系統。隨著新能源車滲透率提升，車用 PCB 產值為傳統車 3 至 4 倍，帶動高階製程需求。
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AI 伺服器與網通：涵蓋 GPU 加速卡（OAM）、特殊應用積體電路（ASIC）專案及 800G 高階交換器主板。
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儲存裝置：主要應用於企業級固態硬碟（SSD）與 DDR5 記憶體模組。
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顯示與消費電子：包含 MiniLED 背光模組與 AI PC 相關板材。
核心技術護城河
公司能成功跨足高階市場，關鍵在於掌握兩大核心技術：
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高密度互連技術（HDI）：具備 14 層以上（14L+） 且達 4-N-4 等級之任意層（Anylayer）HDI 量產能力。該技術能滿足 AI 加速卡與自動駕駛主控板對極細線路要求。
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高層數與低損耗材料加工：針對 AI 運算高頻高速傳輸需求，公司掌握處理超低損耗（Ultra Low Loss）基材工藝，並能生產高達 50 層 高層數板（HLC），確保訊號完整性。
營收結構與市場分析
產品營收比重
根據 2025 年底至 2026 年初營運數據，定穎產品組合正經歷優化，高毛利 AI 相關產品比重持續攀升。
汽車電子雖佔比最高，但網通與伺服器板成長最為快速。法人預估，受惠於 GPU 與 ASIC 訂單放量，2026 年 AI 相關產品營收佔比將突破 20%，成為推升毛利率核心動能。
區域市場分布
在銷售區域方面，定穎採取全球化布局，有效分散單一市場風險。
亞洲市場因下游代工廠聚集而佔比最高；美洲市場則以 AI 伺服器與網通設備終端品牌客戶為主。隨著泰國廠產能開出，直接供應美系客戶比例有望進一步擴大。
生產基地與價值鏈分析
全球產能配置
定穎目前擁有三大主要生產基地，各自承擔不同戰略任務：
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中國黃石廠：佔總產能約 55% 至 60%，為核心獲利基地，擁有高度自動化產線，專注於高階車用 HDI 與伺服器板。
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中國崑山廠：佔總產能約 20% 至 25%，主要負責成熟製程，供應傳統汽車板與儲存裝置。
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泰國廠：佔總產能約 15% 至 20%，定位為 AI 與網通高階新戰場。該廠於 2024 年量產，預計 2026 年底達到全廠滿載，其中 80% 至 90% 產能鎖定 AI 伺服器與高階網通產品。
產業價值鏈定位
公司處於電子產業鏈中游，向上游採購銅箔基板（CCL）等原物料，向下游供應全球一線大廠。
面對原物料（如銅價）波動，定穎透過提升高階 AI 板材產品比重，增強對客戶議價能力，以維持毛利率穩定。
近期重大事件與財務表現
營運與獲利表現
定穎投控在 2025 年繳出亮眼成績，全年合併營收達 195.04 億元，年增 10.02%，創下歷史新高。進入 2026 年，成長動能持續熱絡，前兩月累計營收年增達 15.02%。
| 年度/期間 | 營收表現 | 獲利指標 (EPS) | 營運重點說明 |
|---|---|---|---|
| 2024年 | 177.27 億元 | 3.78 元 | 車用板需求穩健，泰國廠建置期。 |
| 2025年 | 195.04 億元 | 2.40 元 (前三季) | 營收創歷史新高，受建廠折舊影響短期獲利。 |
| 2026年[估] | 挑戰 260 億元 | 7.08 – 7.41 元 | AI 新品量產，泰國廠稼動率攀升帶動獲利爆發。 |
重大資本支出與擴廠計畫
為因應 AI 算力需求，定穎於 2026 年啟動大規模擴廠計畫：
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泰國廠擴建：2026 年資本支出預估達 163 億元，主要用於泰國 P5A 新廠建設與 D1 鑽孔中心設備進場。目標將泰國廠年產值從 125 億元上調至 310 億元。
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子公司增資：超穎電子於 2026 年 1 月公告，將 AI 算力高階 PCB 擴產項目投資額上調至 33.15 億元人民幣，並增資泰國子公司 1 億美元，以支應產線擴張。
競爭優勢與未來展望
核心競爭力分析
相較於同業金像電（2368）與華通（2313），定穎具備以下競爭優勢：
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泰國產能先行者：當多數同業泰國廠仍處於建設或試產階段時，定穎已於 2024 年量產，享有供應鏈轉單「時間差」紅利。
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雙掛牌資金奧援：透過子公司在 A 股上市，取得充沛且低成本資金，支撐百億元級別資本支出，拉開與對手產能差距。
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車規級品質認證：將車用 PCB「零缺陷」製造經驗導入 AI 伺服器產品，獲得美系雲端服務商高度信任。
未來發展策略
展望 2026 年，定穎確立明確成長藍圖：
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短期目標（1-2年）：全力拉升泰國廠稼動率，預計 2026 年下半年 ASIC 專案將大量放量，帶動 AI 營收比重突破兩成，並力拚泰國廠達成損益平衡進而獲利。
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中長期藍圖（3-5年）：持續深化高多層板與細線路 HDI 技術，鞏固在 L3/L4 自動駕駛及次世代 AI 伺服器主板市場份額，完成從車用板廠向高階 AI 方案商轉型。
重點整理
定穎投控正處於營運體質質變關鍵時刻。從基本面觀察，2025 年營收已創下新高，2026 年在 AI 伺服器（GPU 與 ASIC）及高階車用板雙引擎帶動下，獲利具備大幅成長潛力。泰國廠領先布局，更使其成為地緣政治下供應鏈重組直接受惠者。
然而，投資人仍需留意龐大資本支出帶來初期折舊壓力，以及 2026 年下半年同業泰國產能陸續開出後可能面臨價格競爭。整體而言，定穎憑藉明確產品升級路徑與充沛資本實力，在 PCB 產業高階賽道中已佔據有利位置。
參考資料說明
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定穎投資控股股份有限公司 2025 年法人說明會簡報及財務報告。本研究主要參考法說會揭露之產品應用結構、泰國廠擴產進度及資本支出規劃。
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公開資訊觀測站重大訊息公告（2025.12 – 2026.03）。參考關於子公司超穎電子增資、泰國廠務工程契約及每月營收發布之最新數據。
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國內外券商及投顧產業研究報告（2026.02 – 2026.03）。引用法人對於定穎 2026 年 EPS 預估、AI 產品營收佔比預測，以及 PCB 產業在泰國擴廠之競爭態勢分析。
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財經媒體個股動態報導（2026.01 – 2026.03）。彙整市場對於定穎投控股價表現、三大法人籌碼動向及 AI 伺服器供應鏈之即時新聞資訊。
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