圖(1)個股筆記:4967 十銓(圖片素材取自個股官網)
更新日期:2026 年 09 月 04 日
主要業務
十銓科技(Team Group Inc.,股票代號:4967)成立於 1997 年,總部位於台灣新北市中和區。公司從早期的記憶體代工與貿易起家,發展至現今已蛻變為擁有強大研發實力的全球知名記憶體模組品牌大廠。憑藉對市場趨勢的敏銳嗅覺與持續的技術創新,十銓科技成功在電競、專業創作與工業應用領域建立深厚的競爭護城河,名列全球前十大記憶體模組廠及台灣前三大記憶體品牌商。
公司核心業務專注於電腦及通訊設備使用的記憶體相關產品製造與銷售,產品線涵蓋記憶體模組(DRAM)、快閃記憶卡(Memory Card)、隨身碟(USB Flash Drive)、固態硬碟(SSD)及工業規格記憶儲存產品。為精準滿足不同市場區隔的需求,十銓科技建立起清晰的四大自有品牌矩陣:
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TEAMGROUP:作為核心主品牌,提供廣泛的標準型記憶體與儲存產品,強調實用性、穩定性與信賴度,滿足大眾消費市場的日常需求。
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T-FORCE:專為電競玩家打造的高階效能品牌。該品牌產品以極致運算速度、超頻能力及獨特的 RGB 燈效、專利散熱設計聞名,是公司提升毛利率與品牌溢價的重要引擎。
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T-CREATE:針對數位內容創作者(如影片剪輯師、3D 設計師)推出的專業品牌,提供大容量、高穩定性的記憶體與儲存解決方案,兼具美學設計,滿足高負載工作站的嚴苛要求。
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INDUSTRIAL (TEAM EXPERT):專注於工業嵌入式應用與 B2B 市場,提供工規級 DRAM 模組與 SSD,強調耐寬溫、抗震、資料安全及長效生命週期,鎖定醫療器材、自動化設備與車載系統等領域。
十銓科技的技術護城河在於解決高速運算下的「熱能」與「訊號穩定性」問題。公司擁有超過百項全球散熱專利,其中石墨烯銅箔散熱技術能有效在不增加體積的情況下大幅降溫,特別適用於空間受限的 PCIe Gen5 SSD 與輕薄筆電。此外,T-FORCE 高階記憶體導入專利水冷散熱模組,有效壓制極限超頻時產生的熱能。
在 2026 年的最新技術佈局上,公司率先導入 CKD(Client Clock Driver)技術,強化高頻訊號穩定性;積極開發 CAMM2 新型記憶體模組,推出消費級與工業級產品,引領記憶體模組新標準。針對高階資安需求,十銓科技於 2026 年 Embedded World 展出具備一鍵硬體銷毀功能的 P250Q SSD(R252),以及讀寫速度達 14,000 MB/s 的頂級儲存方案,全面強化在國防與邊緣運算市場的競爭力。
營收結構
進入 2026 年,十銓科技的營收結構發生重大質變,成功從傳統消費性市場轉型至高毛利的企業級與工控市場。受惠於 AI 伺服器與邊緣運算需求爆發,公司積極優化產品組合,帶動整體獲利能力大幅躍升。
根據 2026 年中最新營運數據,十銓科技在 B2B 市場取得空前成功,產品營收結構呈現明顯的板塊移動:
企業級與工控應用的營收佔比已快速拉升至 65%,成為公司最主要的成長支柱。在 DRAM 產品線中,新世代 DDR5 已成為絕對主力,佔比突破 80%。由於 DDR5 單價較高且市場需求暢旺,帶動整體產品平均單價(ASP)大幅攀升,有效抵銷了傳統 DDR4 價格波動的影響。
在區域市場分布方面,十銓科技採取全球化佈局,銷售網絡遍及全球,其中美洲市場為最大營收貢獻來源:

圖(2)全球經銷通路(資料來源:十銓公司網站)
美洲市場佔比高達 72%,主要受惠於公司與美國大型 IT 產品代理商 ASI Computer Technologies 的深度合作,以及北美 AI PC 與高階電競需求的快速成長。亞洲市場佔比約 21%,為穩定成長區域;歐洲市場則佔 4%,未來仍具備開發潛力。
十銓科技位於記憶體產業鏈中游,扮演關鍵的系統整合與品牌行銷角色。上游主要依賴三星(Samsung)、美光(Micron)及海力士(SK Hynix)等全球半導體大廠供應 DRAM 與 NAND Flash 晶片。下游則透過 Amazon、Newegg 等全球大型電商平台,以及區域代理商,將產品銷售至終端消費者與系統整合商。
重大事件
2026 年上半年,十銓科技經歷多項影響營運的關鍵事件,在 AI 浪潮推波助瀾下,帶動業績與股價的劇烈變動,展現出強勢的成長爆發力。
1. 第一季獲利創歷史新高,單季賺逾兩個股本
受惠於低價庫存效益發酵與記憶體報價大漲,十銓科技 2026 年第一季交出極為亮眼的成績單。單季營收達 90.45 億元,年增幅度高達 69%;稅後淨利更衝上 22.94 億元,年增 26 倍。每股盈餘(EPS)飆升至 27.0 元,刷新歷史紀錄。毛利率攀升至 38.68%,突顯公司在產品結構優化與精準庫存管理上的卓越成效。截至首季底,公司庫存金額提升至 135 億元,為後續出貨與獲利奠定堅實基礎。
2. AI 需求排擠效應與三星罷工轉單
全球大型記憶體原廠將產能大量集中於利潤更高的 HBM(高頻寬記憶體),以滿足輝達(NVIDIA)等 AI 晶片廠的需求。此舉導致標準型 DDR5 晶圓供給嚴重吃緊,2026 年初 DRAM 與 NAND 報價大幅調漲逾 85%,記憶體市場進入強勢的賣方市場。此外,5 月份三星電子工會確定展開罷工,進一步加劇市場對記憶體缺貨的預期。十銓科技憑藉穩健的庫存水位與多元採購策略,成功獲得轉單效益,營運動能隨之攀升。
3. Google 採用與技術實力展現
2026 年 3 月底,市場曾因 Google 發表新技術可能降低記憶體用量至六分之一,引發投資人對 AI 需求減弱的疑慮。此消息導致美中通路 DDR5 模組報價短暫跳水,跌幅最高達三成,十銓股價亦面臨劇烈修正,單日重挫逼近跌停。然而,產業基本面並未反轉,公司迅速以實績打破市場疑慮。6 月份,十銓宣布其超大容量記憶體鎖定 AI 工作站商機,且旗下 E1.S SSD 成功獲得 Google 等國際大廠採用,證明高階儲存需求依然暢旺,技術實力深獲國際肯定。
4. 籌碼面過熱與市場反應
由於業績爆發與 AI 題材持續發酵,十銓科技股價在 2026 年上半年多次強攻漲停,股價寫下掛牌以來新天價。但也因市場資金過度追捧,當沖佔比曾高達七成,且週轉率異常,多次被證交所列入注意股名單。6 月下旬,受整體記憶體族群(如南亞科)回檔影響,股價出現震盪,反映市場資金在財報利多出盡後的獲利了結賣壓。
未來展望
展望 2026 年下半年至未來數年,十銓科技制定了明確的發展策略,以鞏固其在 AI 記憶體與高階儲存市場的領導地位。
1. 產能擴充與物流中心升級
為應對 B2B 企業客戶與 AI 伺服器的龐大拉貨需求,十銓科技預計於 2026 年將整體產能提升約 40%。公司的擴產策略並非盲目興建大型廠房,而是聚焦於「以效率換產能」。計畫引進更高精密度的 SMT(表面黏著技術)自動化生產線,以因應 DDR5 晶片更細緻的封裝要求。同時,積極擴大台灣與海外的物流倉儲中心,縮短交期並降低物流成本。公司預計維持 4 至 5 個月的安全庫存,以確保工控與醫療等長單客戶的穩定供貨。
2. 記憶體超級循環延續
公司經營團隊樂觀預估,在 AI 運算從雲端訓練逐步轉向邊緣推論(Edge AI)的趨勢下,AI PC 與伺服器對記憶體容量的需求將呈倍數成長。記憶體供不應求的格局將貫穿整個 2026 年,甚至缺貨情況可能延續至 2030 年。預期 2026 年下半年 DDR4 與 DDR5 原廠報價將維持每月約 10% 的漲幅,為公司營收逐季成長提供強大動能。部分 B2B 客戶的訂單能見度已直達 2027 年底。
3. 深化高階市場與技術壁壘
面對金士頓與威剛等大型同業的產能擴張競爭,十銓科技將持續發揮靈活的營運優勢。公司策略性避開低階標準品的價格紅海,專注於提升 T-FORCE 電競與 T-CREATE 創作者品牌的附加價值。未來將把專利的石墨烯散熱技術延伸至伺服器級儲存方案,並擴大 CAMM2 新型模組與 PCIe Gen5 SSD 的量產規模,確保在 AI 基礎設施供應鏈中的技術領先地位。
4. 潛在風險控管與財務策略
儘管產業前景樂觀,公司仍需密切關注潛在風險。首先是原廠擴產時程是否提前,若 HBM 需求放緩導致晶圓廠將產能轉回標準型 DRAM,可能造成市場供給增加,壓縮產品溢價空間。其次,高水位的庫存雖在漲價期帶來豐厚利潤,若未來市場供需反轉,亦可能面臨庫存跌價損失。為此,十銓科技將持續提高 B2B 長約訂單比重,並透過多元化採購管道與彈性生產計畫,降低現貨市場價格波動的衝擊,維持長期穩健的獲利能力。
參考資料
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十銓科技股份有限公司 2024 年至 2026 年法人說明會簡報與財務報告。本文主要參考法說會公布的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及產能規劃。
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國內外券商與投顧機構產業研究報告(2026.04 – 2026.06)。參考報告中對記憶體模組產業趨勢、AI 伺服器需求預估、DDR5 報價走勢及十銓科技競爭優勢之深度分析。
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財經媒體與新聞報導(2026.03 – 2026.06)。彙整關於十銓科技月營收表現、第一季 EPS 創高紀錄、參展 Embedded World 2026、獲得 Google 訂單及市場籌碼動態之即時資訊。
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集邦科技(TrendForce)記憶體產業研究報告。提供 DRAM 與 NAND Flash 價格趨勢、原廠產能配置及全球市場供需狀況的重要參考。
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