眾達-KY (4977) 4.7分[題材]→具備飆股DNA，ROE表現一般 (04/11)

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綜合評分：4.7 | 收盤價：203.0 (04/11 更新)

簡要概述：綜合評估眾達-KY近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 從正面因素來看，題材正在發酵中；同時，保留盈餘以再投資，有助於推升長期的股東權益。更重要的是，市場給予極高的淨值比評價，反映了對其品牌價值與無形資產的肯定。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.04.08

  1. 26 年台股主軸聚焦低軌衛星、記憶體與矽光子，分析師推薦關注眾達-KY、十詮及前鼎

2026.04.07

  1. 矽光子大爆發，矽光子及光通訊族群為目前資金核心
  2. 眾達-KY等相關概念股漲勢凌厲，今日收盤漲幅皆超過5%

2026.04.06

  1. 股東會紀念品最後買進日倒數，眾達-KY提供禮物卡，最後買進日為2026.04.07

最新【先進封裝】新聞摘要

2026.04.04

  1. 產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  2. 先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  3. 高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨

2026.04.01

  1. 台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年

2026.03.30

  1. 台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年 ，鈦昇、均華等漲勢亮眼
  2. 鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭

最新【光通訊】新聞摘要

2026.04.09

  1. 銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  2. 隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  3. Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗
  4. 投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權
  5. 規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構
  6. TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  7. 跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  8. 矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  9. AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  10. 領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升

2026.04.08

  1. 康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減
  2. 受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄
  3. 避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用
  4. 受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  5. 資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  6. 市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  7. 光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

2026.04.07

  1. 鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億
  2. AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商
  3. 受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢

最新【矽光子】新聞摘要

2026.04.09

  1. 銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
  2. 隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
  3. TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%
  4. 跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
  5. 矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
  6. AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
  7. 領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
  8. CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈

2026.04.08

  1. 受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
  2. 資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
  3. 市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  4. 光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

2026.04.04

  1. 高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
  2. AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
  3. 光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
  4. NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
  5. 交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期

核心亮點

  1. 題材利多分數 4 分，公司因特定事件或產業動態增添些許市場話題性：某些特定的公司事件或產業動態，為 眾達-KY 在短期內增添了一些市場話題性，但其對公司基本面的直接貢獻尚不明確。

主要風險

  1. 預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：眾達-KY目前本益比 132.68 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
  2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長性嚴重失衡，投資風險極高：眾達-KY預估本益成長比為 132.68 (通常遠大於 3.5)，顯示其目前估值遠遠超過了預期盈利增長所能支撐的合理範圍，價值面臨嚴峻考驗。
  3. 預估殖利率分數 2 分，股息提供的下檔保護作用較為有限：眾達-KY預估殖利率 1.11%，在市場面臨回調風險時，如此水平的股息收益所能提供的下檔保護或風險緩衝作用將較為有限。
  4. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 眾達-KY而言，即使其具備一定的成長性，4.04 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
  5. 業績成長性分數 1 分，盈利持續惡化，未來展望 前景令人高度擔憂：眾達-KY -73.85% 的預估盈餘年增長，若此趨勢持續，其盈利狀況將不斷惡化，公司未來的整體營運展望前景令人高度擔憂。

綜合評分對照表

項目 眾達-KY
綜合評分 4.7 分
趨勢方向 →
公司登記之營業項目與比重 加強小型化可插拔光收發器(SF56.62%
四通道小型化可插拔光收發器39.59%
光器件收發組件(OSA)3.28%
小型化可插拔光收發器(SFP)0.51% (2023年)
公司網址 http://www.pcltech.com/
法說會日期 113/12/03
法說會中文檔案 法說會中文檔案
法說會影音檔案 法說會影音檔案
目前股價 203.0
預估本益比 132.68
預估殖利率 1.11
預估現金股利 2.26

4977 眾達-KY 綜合評分
圖(1)4977 眾達-KY 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.3

4977 眾達-KY 量化綜合評分
圖(2)4977 眾達-KY 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

4977 眾達-KY 質化綜合評分
圖(3)4977 眾達-KY 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

  • 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
  • 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

  • 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
  • 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

  • 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
  • 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型 目前評級 建議持有週期 風險屬性 適用市場環境
價值型 ★☆☆☆☆ 6-24個月 中低 市場修正期/震盪期
成長型 ★★☆☆☆ 12-36個月 中高 多頭趨勢明確期
題材型 ★★☆☆☆ 1-6個月 高 資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：眾達-KY的非流動資產數據主要走勢呈現劇烈下降趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅縮水。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產出現較大幅度減少，需評估是否影響營運能力。）

4977 眾達-KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(4)4977 眾達-KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：眾達-KY的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

4977 眾達-KY 現金流狀況
圖(5)4977 眾達-KY 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：眾達-KY的存貨與平均售貨天數數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金運用效益顯著優化。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

4977 眾達-KY 存貨與平均售貨天數
圖(6)4977 眾達-KY 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：眾達-KY的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金運用效率顯著提高，但需防範缺貨可能。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

4977 眾達-KY 存貨與存貨營收比
圖(7)4977 眾達-KY 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：眾達-KY的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

4977 眾達-KY 獲利能力
圖(8)4977 眾達-KY 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：眾達-KY的營收狀況數據主要呈現劇烈下降趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表營收大幅衰退。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

4977 眾達-KY 營收趨勢圖
圖(9)4977 眾達-KY 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：眾達-KY的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

4977 眾達-KY 合約負債與 EPS
圖(10)4977 眾達-KY 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：眾達-KY的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

4977 眾達-KY EPS 熱力圖
圖(11)4977 眾達-KY EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：眾達-KY的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化，顯著推升遠期P/E水平。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

4977 眾達-KY 本益比河流圖
圖(12)4977 眾達-KY 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：眾達-KY的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

4977 眾達-KY 淨值比河流圖
圖(13)4977 眾達-KY 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

眾達科技股份有限公司（PCL Technologies Inc.，股票代號：4977.TT）成立於 2007 年 10 月 16 日，總部位於開曼群島，主要營運據點設於台灣。公司以光通訊技術為核心，專注於高速光收發模組的設計、研發、生產及銷售，並於 2013 年 11 月 20 日在台灣證券交易所掛牌上市。目前資本額約為新台幣 8.02 億元，董事長為陳靖仁，總經理為莊敏男。

發展歷程與重要里程碑

眾達科技自創立以來，即專注於光通訊領域的技術深耕與市場開拓。透過旗下多家子公司，包括眾達光電股份有限公司、眾達光通科技（蘇州）有限公司、PCL Technologies Trading, Inc. 及 PCL BVI, Inc. 等，建構了完整的研發、生產及銷售體系。公司憑藉優異的技術實力，與國際知名網通設備大廠如 Broadcom、Cisco 及 NEC 等建立長期穩固的合作關係，提供高階光通訊解決方案，逐步奠定在產業中的重要地位。特別是在與 Broadcom 的合作上，眾達科技成為其多項光通訊產品的獨家生產夥伴，為後續切入下一代技術奠定基礎。

全球佈局與生產基地

為因應全球市場需求及地緣政治風險，眾達科技採取雙生產基地策略。

眾達-KY 生產基地

圖(14)生產基地（資料來源：眾達-KY 公司網站）

  • 台北總部：負責核心研發、營運管理及策略規劃。

  • 中國蘇州廠：早期設立的主要生產基地，擁有先進自動化設備與專業技術團隊，負責產品製造與測試，尤其在 32G 產品線中，承擔約 80% 的產能。

  • 馬來西亞檳城廠：於 2019 年設立，與 Inari 合資，地理位置鄰近主要客戶 Broadcom 廠區，便於技術協同與供應鏈管理。該廠負責約 20% 的 32G 產品生產，並具備產能彈性調配能力，以應對市場變化及風險分散需求。

  • 台灣竹北廠：專注於 Broadcom（Avago）的 EML（Electro-absorption Modulated Laser）封裝業務。

此雙工廠策略不僅提升供應鏈韌性，也確保眾達科技能靈活調配產能，滿足全球客戶需求。

主要業務與技術核心

主要產品線分析

眾達科技的產品線專注於高速光通訊應用，主要涵蓋三大類別：

眾達-KY 高速光收發模組

圖(15)高速光收發模組（資料來源：眾達-KY 公司網站）

  • 高速光收發模組：為公司主力產品，包含多種規格，應用於資料中心內部連接及電信網路傳輸。

    • 小型化可插拔光收發器（Small Form-factor Pluggable, SFP）

    • 加強型小型化可插拔光收發器（SFP+）

    • 四通道小型化可插拔光收發器（Quad Small Form-factor Pluggable, QSFP）

    • 10G 小型化可插拔光收發器（XFP）

    • 速率涵蓋 16G、32G、64G、128G，並持續朝 400G 及 800G 等更高速率邁進。

  • 光發射/接收次模組（Optical Sub-Assembly, OSA）：光收發模組的關鍵組件，負責光電訊號轉換，影響傳輸效能。

  • 雷射及檢光器元件封裝：提供高頻寬應用所需的關鍵元件封裝服務，如 EML 封裝。

根據 2024 年第三季財報，產品營收結構如下：

pie title 2024年第三季產品營收結構 "SFP光收發器" : 1 "SFP+光收發器" : 57 "QSFP光收發器" : 39 "光器件組件" : 3

由圖表可見，SFP+ 與 QSFP 為目前營收貢獻最大的產品類別，合計佔比高達 96%。

新興技術焦點：CPO 與矽光子

面對資料中心頻寬需求爆炸性成長及對功耗效率的嚴格要求，眾達科技積極布局下一代光通訊技術，其中共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）為發展核心。

眾達-KY CPO – Co-Packaged Optics 共同結構光學

圖(16)CPO – Co-Packaged Optics 共同結構光學（資料來源：眾達-KY 公司網站）

CPO 技術將交換器 ASIC 晶片與光學引擎（Optical Engine）整合在同一個封裝基板上，相較於傳統的可插拔式（Pluggable）光模組，具有以下優勢：

  • 降低功耗：訊號傳輸路徑縮短，可將功耗降至 1 pJ/bit 以下，遠低於傳統方案的 10 pJ/bit 以上，節能效益顯著。

  • 提升頻寬密度：在有限空間內實現更高傳輸速率。

  • 增強可靠性：減少連接點，提高系統穩定性。

眾達-KY CPO 解決方案

圖(17)CPO 解決方案（資料來源：眾達-KY 公司網站）

眾達科技在此領域的關鍵優勢在於與 Broadcom 的深度合作。自 2022 年與騰訊合作推出第一代 CPO 產品，到 2024 年 3 月共同推出 51.2T CPO 全光交換機，眾達一直是 Broadcom CPO 雷射光學封裝的獨家供應商。公司預計於 2025 年完成 CPO 技術的客戶認證，並於 2026 年進入量產階段，屆時將為超大型資料中心及 AI 應用提供關鍵解決方案。

此外，公司亦持續投入矽光子（Silicon Photonics）技術的研發，矽光子技術將光學元件與電子元件整合於矽基晶片上，有望進一步提升整合度、降低成本，是實現 CPO 及未來更高速光連結的重要基礎。

市場趨勢與應用領域

資料中心成長驅動力

全球資料中心市場正經歷前所未有的高速成長。根據 IndustryARC 的研究，預計 2030 年市場規模將達到 4,180 億美元，2023 至 2030 年間的年複合成長率（CAGR）高達 9.6%。主要成長動能來自於：

  • 運算需求提升：雲端運算、大數據分析及 AI 模型訓練對算力需求激增。

  • 儲存容量擴增：數位內容、物聯網數據量爆發，推升儲存需求。

  • AI 應用普及：生成式 AI 等應用需要龐大的基礎設施支持。

眾達-KY 資料傳輸量以每年 >25% 成長

圖(18)資料傳輸量以每年 >25% 成長（資料來源：眾達-KY 公司網站）

目前資料中心內部的資料傳輸量每年以超過 25% 的速度增長。超大型資料中心（Hyperscale Data Center）成為市場主力，由 Amazon、Microsoft、Google 等科技巨頭主導，合計佔全球容量約 60%。

CPO 技術的市場機遇

隨著資料中心規模持續擴大（Scale-out）及頻寬需求不斷提升，傳統可插拔光模組面臨功耗、散熱及連接損耗等技術瓶頸。

眾達-KY Scale-out 的挑戰

圖(19)Scale-out 的挑戰（資料來源：眾達-KY 公司網站）

眾達-KY 加倍現有容量的挑戰

圖(20)加倍現有容量的挑戰（資料來源：眾達-KY 公司網站）

CPO 技術的出現，正是為了解決上述挑戰。其優異的節能效益（功耗僅傳統方案的十分之一）與高頻寬密度，使其成為 3.2T 甚至更高速交換器世代的理想選擇。市場預期 2025 年將成為 CPO 技術的應用元年，2026 年起逐步放量，尤其在 AI 伺服器及高效能運算（HPC）領域，CPO 將扮演關鍵角色。眾達科技憑藉與 Broadcom 的合作及技術領先，已在 CPO 市場卡位成功，未來成長潛力可期。

營運表現與財務分析

近期營運概況

眾達科技在經歷 2023 年的市場庫存調整後，自 2024 年下半年起營運顯著回溫。2024 年第三季表現尤其亮眼：

  • 合併營收：達新台幣 3.58 億元，較第二季大幅成長 75.4%，年增率亦達 54.8%。

  • 毛利率：提升至 27.3%，反映高階產品比重增加及成本控制得宜。

  • 稅後淨利：成功轉虧為盈，達 8,900 萬元。

累計 2024 年前 11 個月，公司營收達 9.87 億元，稅後純益達 1 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 1.24 元。營收成長主要受惠於新一代光纖通道模組（32G 及 64G）需求上升，以及主要客戶庫存回補。

產品營收結構

如前所述，2024 年第三季產品營收結構以 SFP+（佔 57%）與 QSFP（佔 39%）為主。隨著 64G 市場需求逐步顯現，以及未來 128G、400G/800G 及 CPO 產品的導入，預期產品組合將持續優化，高階產品佔比將進一步提升，有助於毛利率改善。

成本結構與供應鏈

光收發模組的原物料成本佔比較高，主要包含：

  • 光學元件：雷射二極體（VCSEL, EML）、檢光二極體。

  • 電子元件：IC 晶片、被動元件（電阻、電容、電感）、電晶體。

  • 機構元件：不鏽鋼圓桶、袖管、外殼等。

眾達科技的關鍵優勢在於供應鏈管理。由於與 Broadcom 的緊密合作，公司在雷射二極體等核心光學元件的供應上相對穩定，不易受市場缺貨影響，甚至可獲得「直供」的優勢。對於其他電子及機構元件，則透過長期合作夥伴及規模採購來控制成本。雙工廠的生產模式亦有助於維持供應鏈彈性與穩定。

市場定位與客戶結構

主要客戶與合作關係

眾達科技最核心的客戶與合作夥伴為 Broadcom。公司是 Broadcom 多項高速光收發模組及 CPO 相關雷射光學封裝的獨家生產廠商。透過 Broadcom，眾達的產品最終應用於全球頂尖的超大型資料中心業者，包括 Amazon [AWS)、Microsoft（Azure）、Google (GCP]、Meta (Facebook)、阿里巴巴、騰訊、蘋果等。這些客戶佔據全球資料中心市場的主要份額，對高速、高效能光模組的需求持續強勁。

此外，眾達也與日本電信設備商 NEC 合作，供應 25G 光收發模組，拓展電信基礎設施市場。

區域市場分析

根據客戶分布及產能配置推估，眾達科技的主要營收來源市場為北美（特別是美國）及亞洲。

  • 北美市場：為全球最大資料中心市場（佔比約 51%），是眾達產品的主要終端應用地。

  • 亞洲市場：包含中國大陸（資料中心佔比 16%）及東南亞，為重要的生產基地與部分銷售市場。

公司的雙生產基地策略（蘇州與檳城）有助於平衡區域風險，特別是因應美中貿易緊張局勢，馬來西亞檳城廠可作為重要的產能調配與風險規避選項。

競爭態勢分析

主要競爭對手

台灣光通訊產業聚落完整，眾達科技面臨的競爭對手包括：

  • 波若威 (3163)

  • 光環 (3234)

  • 上詮 (3363)

  • 聯鈞 (3450)

  • 華星光 (4979)

  • 前鼎 (4908)

  • 其他如主向位 [3334)、前源（3601）、華信科 (3627]、康聯訊 (3672) 等。

部分競爭者如華星光，具備從晶粒到模組的垂直整合能力，在特定市場區隔形成競爭。

核心競爭優勢

儘管市場競爭激烈，眾達科技仍具備明確的核心競爭優勢：

  • 與 Broadcom 的深度獨家合作：這是最關鍵的護城河，確保了在高階產品（尤其是 CPO）的技術領先與穩定訂單來源。

  • 技術研發實力：持續投入高速光模組、CPO 及矽光子技術的研發，掌握產業發展趨勢。

  • 雙工廠生產策略：提供供應鏈彈性、風險分散能力及成本效益。

  • 高階產品布局：專注於 32G 以上高速產品，並積極布局 400G/800G 及 CPO，符合市場升級方向。

個股質化分析

近期重大事件與市場動態

營運策略調整與成果

眾達科技成功度過 2023 年的庫存調整期，2024 年下半年營運重回成長軌道。公司表示，客戶庫存去化順利，新導入的光纖通道模組（32G、64G）需求增溫，訂單能見度已延伸至 2025 年上半年。市場普遍預期 2025 年營運表現將優於 2024 年。

資本市場活動

  • 私募現增計畫：2025 年 3 月 12 日董事會決議，擬以私募方式辦理現金增資，上限 600 萬股，主要用於充實營運資金、支持技術研發與產能擴充，顯示公司對未來發展的積極準備。

  • 可轉換公司債：公司曾於 2017 年發行國內第一次有擔保可轉換公司債 4 億元，用於擴充產能。目前無最新發行一般公司債計畫。

  • 股價與市場關注：受惠於 CPO 及 AI 題材，眾達科技股價在 2024 年底至 2025 年初表現活躍，成為市場熱門股，但也因當沖比率、週轉率過高多次被列為注意股，顯示市場關注度高，波動性也較大。近期股價隨整體矽光子族群波動。

法人機構評級

近期多家法人機構發布對眾達科技的研究報告，普遍給予正面評價：

  • 業績預估：看好 2025 年營收與獲利成長，預估 EPS 介於 3.09 元至 4.79 元之間。

  • 技術布局肯定：認同公司在 CPO 及高階光模組的領先地位及與 Broadcom 的合作優勢。

  • 市場趨勢：認為公司將受惠於 AI 及資料中心需求爆發。

  • 投資評級：多給予「買進」或「優於大盤」的評級。

個股新聞筆記彙整


  • 2026.04.08： 26 年台股主軸聚焦低軌衛星、記憶體與矽光子，分析師推薦關注眾達-KY、十詮及前鼎

  • 2026.04.07：矽光子大爆發，矽光子及光通訊族群為目前資金核心

  • 2026.04.07：眾達-KY等相關概念股漲勢凌厲，今日收盤漲幅皆超過5%

  • 2026.04.06：股東會紀念品最後買進日倒數，眾達-KY提供禮物卡，最後買進日為2026.04.07

  • 2026.04.01：輝達20億美元結盟邁威爾，眾達-KY具備光收發模組封測能力，為關鍵技術環節

  • 2026.04.01：專家指出台股回測季線應逢低布局，光通訊族群可留意眾達-KY之產品布局

  • 2026.03.31：與博通合作量產CPO產品，受惠AI產業龐大訂單防禦，將成為領漲關鍵指標

  • 2026.03.31：矽光子族群今日表現黯淡，眾達-KY股價重挫，跌幅超過6%以上

  • 2026.03.30： 2M26 獲利年減1倍，矽光子指標股轉冷下殺半根

  • 2026.03.30： 2M26 稅後盈餘年減逾一倍且前2月累計營收減26.53%，整體營運動能轉弱

  • 2026.03.30：受獲利與營收雙減影響，今日股價重挫5.00%

  • 2026.03.29： 2M26 自結淨利300萬元，單月EPS 0.04元，較 25 年同期大幅衰退100%

  • 2026.03.29： 25 年 EPS 4.48元獲利年增逾三成，目前400G與800G高階產品占比達六成

  • 2026.03.29：積極投入矽光子與CPO，聯手博通開發光引擎及外部雷射源，布局高階技術商機

  • 2026.03.29： 26 年股價大漲逾40%收於200元，因週轉率及當沖比過高被列入注意股

  • 2026.03.27：眾達-KY因交易過熱，近6個營業日累積週轉率飆升達144.41%，被證交所列入注意股名單

  • 2026.03.25：受美股指標大漲帶動，光通訊供應鏈個股集體噴發，眾達-KY強勢攻上漲停

  • 2026.03.26：矽光子強勢回歸入列明星八強，專注高速模組組裝測試，共同建構完整產業鏈

  • 2026.03.22：輝達GTC推動CPO發展，眾達-KY列受惠名單，雖技術導入延後但長線需求不變

  • 2026.03.23：受惠AI需求推升獲利，獲外資買超約2000張，帶動股價於震盪中逆勢表現

  • 2026.03.24：因連續多日當沖成交量占比過高，遭證交所列為注意股

  • 2026.03.25：地緣風險降溫促使資金回流，眾達-KY領軍矽光子族群展現強勁多頭氣勢

  • 2026.03.20：矽光子產業信心回升，眾達-KY入列台廠10強，長線成長趨勢看俏

  • 2026.03.20：今日強勢亮燈漲停並收在211元，股價逆勢改寫歷史新天價

  • 2026.03.20：因單日週轉率逾24%且累積週轉率達136%，遭列入注意名單

  • 2026.03.18：矽光子帶動雷射需求，眾達積極布局相關熱門技術，迎來產業獲利爆發期

  • 2026.03.16：眾達-KY等多檔個股強攻漲停，有利於CPO等後續族群行情

  • 2026.03.14： 26 年EPS達4.48元，週拉2根漲停噴24.3%創高，打進博通CPO供應鏈營收衝高

  • 2026.03.14：受惠AI算力帶動矽光子技術需求，股價受題材激勵連漲，收盤187元創掛牌新高

  • 2026.03.14： 25 年 EPS為4.48元，營收達10.75億元，前三季稅後純益較前一年同期大幅成長180%

  • 2026.03.14：打進博通CPO供應鏈受惠Tomahawk 6晶片量產，預計產品出貨動能強勁推升營運表現

  • 2026.03.13：輝達佈局矽光子進補台廠，眾達-KY名列受惠名單且盤中股價表現強勁

  • 2026.03.14：熱門股－眾達合作博通買盤青睞，受惠AI伺服器、高速光通訊與CPO題材

  • 2026.03.14：眾達切入博通CPO與矽光子供應鏈，受惠新一代AI交換器平台與展會商機

  • 2026.03.14：公告 25 年 合併營收10.75億元，稅後純益3.53億元，EPS為4.48元

  • 2026.03.12：狂飆股被盯上，矽光子與低軌衛星等25檔個股入列注意股

  • 2026.03.12：眾達-KY因最近6個營業日累積週轉率達86.67%而進入注意股名單

  • 2026.03.10：矽光子族群隨台股反彈呈現漲跌互見，眾達-KY跌勢較輕微，跌幅維持在1%左右

  • 2026.02.10：矽光子的光聖、聯鈞、眾達-KY、訊芯-KY等表現強

  • 2026.02.10：矽光子族群如光聖、聯鈞、眾達-KY、訊芯-KY等走勢續強

  • 2026.02.10：華星光、眾達-KY等個股也上漲超過半根停板，矽光子族群氣勢旺盛

  • 2026.02.11：眾達-KY最近六個營業日之累積週轉率為66.32%，且 2026.02.10 之週轉率為16.54%，遭列注意股

  • 2026.02.11：輝達定調 26 年 為矽光子商轉元年，眾達-KY卡位CPO與矽光子技術，與博通保持合作關係

  • 2026.02.11：眾達-KY 1M26 合併營收約3281萬元，月減47.39%，年減43.3%，股價盤中摔入跌停

  • 2026.02.11：眾達-KY同3檔摔跌停

  • 2026.02.02：眾達-KY最高漲破4%

  • 2026.02.02：CPO族群持續上漲，眾達-KY早盤也相對強勢

  • 2026.01.30：矽光子倒一片！眾達-KY等多檔矽光子概念股下跌

  • 2026.01.30：矽光子、光通訊狂飆失速？光聖、眾達-KY遭盯上被列注意股，光聖六個營業日累積收盤價漲幅達33.84%，價差達430元

  • 2026.01.30：眾達-KY最近六個營業日之累積週轉率為65.59%，且 2026.01.29 之週轉率為33.76%

  • 2026.01.30：矽光子股一片綠！眾達-KY最低跌破6%

  • 2026.01.29：CPO（共同封裝光學）族群近日走勢轉趨整齊，市場資金重新回流相關供應鏈

  • 2026.01.29：眾達-KY專注於光收發模組封裝與代工，具備量產與客戶整合能力

  • 2026.01.29：眾達早盤亦有近半根漲停的強勢表現

  • 2026.01.28：黃仁勳來台前矽光子暖身，眾達-KY漲停

  • 2026.01.28：光聖、波若威、眾達-KY、光環以及聯亞等個股都奔上漲停價

  • 2026.01.28：矽光子股火力全開！眾達-KY飆上漲停

  • 2026.01.28：網通股眾達-KY漲停

  • 2026.01.27：矽光子股紅翻天！眾達-KY等多檔個股飆上漲停

  • 2026.01.20：矽光子滿血復活！聯亞、華星光等4檔噴漲停領跑 穎崴創天價「榮登股后寶座」

  • 2026.01.20：矽光子族群受惠AI伺服器及資料中心建置，高速光傳輸需求大增

  • 2026.01.20：眾達-KY收126元漲6.33%

  • 2026.01.13：跌幅前五名則為建國、眾達-KY、邁科、彩晶、大眾控

  • 2025.12.31：分析師點名士電、眾達-KY等低基期股票有補漲空間

  • 2026.01.01：一文搞懂／旺到 26 年 CPO9檔紅什麼？

  • 2026.01.01：台廠方面，日月光投控、前鼎、IET-KY、眾達-KY、華星光被視為受惠標的

  • 2025.12.30：矽光子題材超熱，眾達-KY漲幅超過3%

  • 2025.12.28：輝達積極推動共同封裝光學（CPO）技術導入，加速光通訊產業升級，CPO將成為未來高速傳輸的重要技術方向

  • 2025.12.28：市場關注的CPO相關供應鏈公司包括眾達-KY

  • 2025.12.25：光通訊族群延續強勢走勢，眾達-KY接棒上攻，帶動族群熱度

  • 2025.12.26：年底作夢行情加溫，市場資金轉向 26 年 新題材，CPO族群受關注

  • 2025.12.26：眾達-KY攜手博通搶攻CPO商機

  • 2025.12.26：眾達-KY與博通合作的51.2T TH5-Bailly CPO為業界首款進入量產階段的共同封裝光學晶片組

  • 2025.12.26：眾達-KY供應CPO ELSFP，可有效縮短高速SerDes走線並降低系統功耗

  • 2025.12.24：華星光與眾達為矽光子模組領域具市佔率的代表性公司

  • 2025.12.24：前兩日華星光表現較強，今日輪到眾達轉強，屬於正常資金移動模式

  • 2025.12.24：輝達積極導入CPO，光通訊產業升級，眾達-KY受關注

  • 2025.12.23：台積電勁揚25元領漲矽光子股！LED廠惠特買盤力挺飆漲停 4千張排隊等買

  • 2025.12.23：波若威、眾達-KY最高漲破3%

  • 2025.12.22：矽光子概念股過半收紅，眾達-KY上漲達3%

  • 2025.12.19：台股漲破400點矽光子股出擊！鴻海、廣達持續勁揚，光聖一度飆出漲停

  • 2025.12.19：矽光子族群個股多為上漲，眾達-KY最高漲破4%

  • 2025.12.18：光通訊商機爆發，華星光、眾達有糖吃

  • 2025.12.18：法人看好華星光、眾達-KY未來出貨動能

  • 2025.12.18：眾達在博通供應鏈中負責光引擎、ELSFP等產品

  • 2025.12.18：眾達已通過博通在全光交換器的各式驗證

  • 2025.12.18：眾達蘇州廠及馬來西亞檳城廠都準備量產

  • 2025.12.18：法人預期眾達 26 年可望受惠矽光子、CPO升級商機，業績成長動能至少雙位數以上

  • 2025.12.18：矽光子族群普遍拉回，光聖、眾達-KY等面臨壓力

  • 2025.12.15：眾達-KY股價下跌3.74％，收141.5元

  • 2025.12.12：聯發科、明泰、眾達-KY等博通供應鏈概念股強勢

  • 2025.12.12：光聖、上詮、眾達-KY、光焱科技、合晶最高漲破3%

  • 2025.12.12：惠特、聯亞、眾達-KY、光聖、波若威、穎崴漲幅達5%以上

  • 2025.12.13：聯亞、聯鈞、眾達-KY、華星光、波若威等個股走強，因AI網路交換與CPO趨勢明確

  • 2025.12.13：聯亞、眾達-KY、光聖、波若威全大漲逾5%

  • 2025.12.15：可留意營運動能向上的眾達-KY

  • 2025.12.15：眾達-KY的32G產品出貨持穩，前三季獲利年成長180％，每股盈餘3.53元

產業面深入分析

產業-1 先進封裝-CPO產業面數據分析

先進封裝-CPO產業數據組成：台星科（3265）、上詮（3363）、眾達-KY（4977）、采鈺（6789）、立碁（8111）

先進封裝-CPO產業基本面

先進封裝-CPO 營收成長率
圖(21)先進封裝-CPO 營收成長率（本站自行繪製）

先進封裝-CPO 合約負債
圖(22)先進封裝-CPO 合約負債（本站自行繪製）

先進封裝-CPO 不動產、廠房及設備
圖(23)先進封裝-CPO 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-CPO產業籌碼面及技術面

先進封裝-CPO 法人籌碼
圖(24)先進封裝-CPO 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

先進封裝-CPO 大戶籌碼
圖(25)先進封裝-CPO 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

先進封裝-CPO 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(26)先進封裝-CPO 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 光通訊-光收發模組產業面數據分析

光通訊-光收發模組產業數據組成：大眾控（3701）、前鼎（4908）、眾達-KY（4977）、訊芯-KY（6451）、創威（6530）

光通訊-光收發模組產業基本面

光通訊-光收發模組 營收成長率
圖(27)光通訊-光收發模組 營收成長率（本站自行繪製）

光通訊-光收發模組 合約負債
圖(28)光通訊-光收發模組 合約負債（本站自行繪製）

光通訊-光收發模組 不動產、廠房及設備
圖(29)光通訊-光收發模組 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

光通訊-光收發模組產業籌碼面及技術面

光通訊-光收發模組 法人籌碼
圖(30)光通訊-光收發模組 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

光通訊-光收發模組 大戶籌碼
圖(31)光通訊-光收發模組 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

光通訊-光收發模組 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(32)光通訊-光收發模組 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、華星光（4979）、眾達-KY（4977）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

矽光子-矽光子 營收成長率
圖(33)矽光子-矽光子 營收成長率（本站自行繪製）

矽光子-矽光子 合約負債
圖(34)矽光子-矽光子 合約負債（本站自行繪製）

矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備
圖(35)矽光子-矽光子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

矽光子-矽光子 法人籌碼
圖(36)矽光子-矽光子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

矽光子-矽光子 大戶籌碼
圖(37)矽光子-矽光子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析
圖(38)矽光子-矽光子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

矽光子產業新聞筆記彙整


  • 2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇

  • 2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓

  • 2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%

  • 2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案

  • 2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案

  • 2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險

  • 2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升

  • 2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈

  • 2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求

  • 2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢

  • 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局

  • 2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

  • 2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨

  • 2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新

  • 2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵

  • 2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求

  • 2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期

  • 2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停

  • 2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位

  • 2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載

  • 2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求

  • 2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續

  • 2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年 提升至 80% 以上

  • 2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能

  • 2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價

  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機

  • 2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠

  • 2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響

  • 2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO

  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機

  • 2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%

  • 2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價

  • 2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產

  • 2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸

  • 2026.03.25：可插拔收發器至 27 年 仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年 起飛，30 年 市場規模達 240 億美元

  • 2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利

  • 2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商

  • 2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年 滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長

  • 2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠

  • 2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求

  • 2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署

  • 2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場

  • 2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期

  • 2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格

  • 2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元

  • 2026.03.20：1.6T 正式進入大規模部署，預計 26 年 出貨達 500-600 萬顆，AI 算力為核心動能

  • 2026.03.20：OpenLight 展示 1.6T PIC 晶片，利用矽光製程達成高耦合效率，並已產出 3.2T 原型

  • 2026.03.20：Broadcom 聯手 Meta、NVIDIA 等大廠發起 OCI MSA，將光學技術直接引入晶片封裝

  • 2026.03.20：Marvell 採用 2nm 製程推動 1.6T ZR 技術，並針對校園網路開發低功耗相干光方案

  • 2026.03.20：Inpho 開發出 100 GHz 高頻寬 PD，鏈路預算優於業界，且 EAM 調變器功耗極低

  • 2026.03.20：Source Photonics 認為插拔式模組透過 XPO 封裝可支撐至 3.2T，壽命將進一步延長

  • 2026.03.20： 26 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將迫使供應鏈加速轉向元件數較少的技術方案

  • 2026.03.20：矽光子與光學互連產業，博通與 Marvell 為光學時代最強受益者，垂直整合交換器 ASIC、光學引擎與 DSP 技術

  • 2026.03.20：Lumentum 與 Coherent 掌控磷化銦（InP）雷射供應，為 CPO 與光模組不可或缺的核心光源

  • 2026.03.20：XPO MSA 由 Arista 領導，定義四倍於 OSFP 的極高密度插拔光學元件，延續插拔模組壽命

  • 2026.03.20：台積電透過 COUPE 技術從封裝切入 CPO，利用 3D 堆疊整合光子與電子 IC，獲博通等大廠採用

  • 2026.03.20：POET 矽光子平台利用被動倒裝晶片製程降低成本，隨客戶 Celestial AI 被收購，具備供應鏈潛力

  • 2026.03.20：AXT 作為磷化銦基板主要供應商，隨雷射需求擴大將獲得結構性收益；康寧則受惠光纖需求增加

  • 2026.03.20：博通預測銅纜在 28 年 前仍具成本與功耗優勢，矽光子具實質影響力的時機約在 28 年

  • 2026.03.20：MSA 產業聯盟（OCI、Open CPX、XPO）建立規格共識，確保元件標準化並避免單一廠商壟斷

  • 2026.03.20：Lumentum 獲英偉達 20 億美元投資，預計 30 年 光通信市場規模達 900 億美元，CAGR 40%

  • 2026.03.20：1.6T 光模組將於 26 年 夏季量產，目標 27 年 OCS 業務年收入超 10 億美元

  • 2026.03.18：輝達提出光銅並存打破市場預期，導致矽光子與CPO概念股光聖應聲下跌

  • 2026.03.19：工研院（ITRI）建立第三方驗證平台，提供 12 吋後段製程試產線，助中小型廠商通過標準化測試打入國際供應鏈

  • 2026.03.19：與旺矽、致茂等本土廠商合作，攻關高速訊號量測穩定度，建立矽光子量測標準化流程

  • 2026.03.19：雷射光源採外置光源（ELS）務實路徑，並研發異質整合技術，目標實現全整合系統

  • 2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢

  • 2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存

  • 2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷

  • 2026.03.19：Coherent Corp（COHR-US） 26 年 後拉高成長斜率，2027- 28 年 維持雙位數增速，受惠高整合光電架構與矽光子平台

  • 2026.03.19：光學進入封裝層級，市場基準從網路設備提升至半導體系統，拉長產業上行週期

  • 2026.03.19：Lumentum Holdings（LITE-US）2025- 27 年 進入爆發期，磷化銦（InP）產能售罄至 28 年 ，營收與EPS具高度擴張彈性

  • 2026.03.19：CPO與光交換技術創造新增需求，應用場景從機房延伸至晶片之間，帶動結構性成長

  • 2026.03.20：Coherent Corp (COHR-US)預計 26 年 後拉高成長斜率，並於 2027- 28 年 維持雙位數增速，受惠高功率雷射整合需求

  • 2026.03.20：押注矽光子平台與高整合光電架構，將光通訊市場規模從網路設備提升至半導體系統層級

  • 2026.03.17：光學電路交換（OCS）技術（事件標題），OCS 技術可建立直接光學路徑，相較傳統電交換更適合 AI 擴展叢集之高流量需求

  • 2026.03.17：NVIDIA 投資 LITE 與 COHR 各 20 億美元，反映雷射監控 PD 元件將隨 CPO 趨勢增量

  • 2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%

  • 2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長

  • 2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定

  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段

  • 2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求

  • 2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權

  • 2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求

  • 2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張

  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上

  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級

  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務

  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍

  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求

  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖

  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系

  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造

  • 2026.03.17：NVIDIA 與 Broadcom 將更新 CPO 進度，預估 30 年 CPO 滲透率將達 35%

  • 2026.03.17：Google 積極部署 OCS 技術，預計 26 年 TPU 出貨將帶動逾 6 億套高階光模組需求

  • 2026.03.17：Meta 展示傳輸容量達 2Pb/s 的海底光纖架構；Broadcom 推出 200G/Lane 新技術

  • 2026.03.17：Microsoft 發表空芯光纖（HCF）研究成果，具備低損耗特性並可精確監測光纖完整性

  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間

  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能

光通訊產業新聞筆記彙整


  • 2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年 前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇

  • 2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓

  • 2026.04.09：Nvidia（NVDA.US）透過台積電 COUPE 3D 封裝技術堆疊邏輯與矽光晶片，提升光引擎頻寬密度並降低功耗

  • 2026.04.09：投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權

  • 2026.04.09：規劃將光互連技術率先導入 Rubin 世代機櫃間傳輸，未來將進一步整合至 Scale-up 架構

  • 2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年 有望達 35%

  • 2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案

  • 2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案

  • 2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險

  • 2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升

  • 2026.04.08：康寧（Corning）研發「抗彎光纖」具備卓越抗彎損耗技術，可適應高密度布線與急彎環境，大幅降低訊號衰減

  • 2026.04.08：受惠 AI 強勁需求，美系客戶指定採購高階產品並簽訂長約，目前產能已近乎售罄

  • 2026.04.08：避開中國廠商低價競爭，專注高階市場與客戶緊密合作，隨「銅退光進」趨勢擴大玻璃應用

  • 2026.04.07：鵬鼎控股（Avary）光模組業務強勁，26 年收入預計從 2 億增至 20 億人民幣，27 年看 50 億

  • 2026.04.07：AI 伺服器零件供應地位提升，有望從三供應商升格為第一供應商

  • 2026.04.07：受惠 25 年 蘋果 20 周年創新週期，作為核心供應商具備成長優勢

  • 2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求

  • 2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢

  • 2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年

  • 2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板

  • 2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局

  • 2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股

  • 2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新

  • 2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵

  • 2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求

  • 2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期

  • 2026.04.02：800G 模組需求激增，預估 26 年 全球採購量達 5,000 萬支以上；1.6T 交換機採用進度加速

  • 2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停

  • 2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢

  • 2026.03.30： 26 年 為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%

  • 2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年 量產

  • 2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股

  • 2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲

  • 2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載

  • 2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求

  • 2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩

  • 2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元

  • 2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續

  • 2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%

  • 2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%

  • 2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應

  • 2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡

  • 2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股

  • 2025.04.08：光通訊部門受惠 AI 資料中心對高速互連需求，企業端業務 4Q24 營收驚人成長 93%

  • 2025.04.08：提前達成 Springboard 2028 計畫，24 年 底營收運作率增長 24 億美元，遠超預期

  • 2025.04.08：獲利：預計 26 年 核心收益達 27 億美元，屆時本益比僅約 14 倍，具估值吸引力

  • 2025.04.08：財務：提供 2.45% 穩定現金股利，優於多數 AI 科技股，目標 26 年 營業利潤率升至 20%

  • 2026.03.24：聯亞受惠 800G 矽光產品 LD 出貨強勁，1Q26 營收預估季增 30%，並規劃擴增 MOCVD 產能

  • 2026.03.24：全新光電子事業營收占比持續提升，受惠光傳輸元件及 CW Laser 需求，長期展望正向

  • 2026.03.24：環宇-KY 受惠 AOC 與 PD 產品需求，光通訊占比將達 82%，新竹新廠產能準備中

  • 2026.03.24：宏捷科切入陸系旗艦機與 WiFi 7 應用，VCSEL 光通訊需求增加，1Q26 營收表現淡季不淡

  • 2026.03.25：美股 AXTI 與 AAOI 強勢帶動，台股光聖、環宇、全新、穩懋、IET、華星光同步走強

  • 2026.03.25：磷化銦基板供應商 AXTI 傳出大幅調漲價格，有利於帶動上游磊晶廠業績表現

  • 2026.03.25：光通訊族群多檔個股拿到大量新訂單，預期 2H26 業績大旺，為 4M26 市場關注焦點

  • 2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價

  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機

  • 2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠

  • 2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響

  • 2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO

  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機

  • 2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%

  • 2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價

  • 2026.03.24：光與銅技術將併行成長，預期 28 年 全面採用 CPO，帶動智邦、日月光、上詮等正面評價

  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 客戶直接 ODM 專案新商機

  • 2026.03.24：信驊受惠伺服器產業趨勢，獲美系大行維持正面評價並上修目標價

  • 2026.03.23：光通訊與漲價概念，輝達加速開發矽光子整合平台，聯光通、映泰、上詮股價相對強勢

  • 2026.03.23：光碟片大廠錸德受惠需求回溫與供給收斂，首季報價漲逾 10%，下季預計續漲

  • 2026.03.23：二線塑化股受惠中東戰事推升油價，資金往低基期題材移動；鋼鐵股中鋼、中鴻調漲盤價

  • 2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求

  • 2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署

  • 2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場

  • 2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期

  • 2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格

  • 2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元

  • 2026.03.20：1.6T 正式進入大規模部署，預計 26 年 出貨達 500-600 萬顆，AI 算力為核心動能

  • 2026.03.20：OpenLight 展示 1.6T PIC 晶片，利用矽光製程達成高耦合效率，並已產出 3.2T 原型

  • 2026.03.20：Broadcom 聯手 Meta、NVIDIA 等大廠發起 OCI MSA，將光學技術直接引入晶片封裝

  • 2026.03.20：Marvell 採用 2nm 製程推動 1.6T ZR 技術，並針對校園網路開發低功耗相干光方案

  • 2026.03.20：Inpho 開發出 100 GHz 高頻寬 PD，鏈路預算優於業界，且 EAM 調變器功耗極低

  • 2026.03.20：Source Photonics 認為插拔式模組透過 XPO 封裝可支撐至 3.2T，壽命將進一步延長

  • 2026.03.20： 26 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將迫使供應鏈加速轉向元件數較少的技術方案

  • 2026.03.20：矽光子與光學互連產業，博通與 Marvell 為光學時代最強受益者，垂直整合交換器 ASIC、光學引擎與 DSP 技術

  • 2026.03.20：Lumentum 與 Coherent 掌控磷化銦（InP）雷射供應，為 CPO 與光模組不可或缺的核心光源

  • 2026.03.20：XPO MSA 由 Arista 領導，定義四倍於 OSFP 的極高密度插拔光學元件，延續插拔模組壽命

  • 2026.03.20：台積電透過 COUPE 技術從封裝切入 CPO，利用 3D 堆疊整合光子與電子 IC，獲博通等大廠採用

  • 2026.03.20：POET 矽光子平台利用被動倒裝晶片製程降低成本，隨客戶 Celestial AI 被收購，具備供應鏈潛力

  • 2026.03.20：AXT 作為磷化銦基板主要供應商，隨雷射需求擴大將獲得結構性收益；康寧則受惠光纖需求增加

  • 2026.03.20：博通預測銅纜在 28 年 前仍具成本與功耗優勢，矽光子具實質影響力的時機約在 28 年

  • 2026.03.20：MSA 產業聯盟（OCI、Open CPX、XPO）建立規格共識，確保元件標準化並避免單一廠商壟斷

  • 2026.03.20：十五五規劃明確建設 50 萬個 5G-A 基站及 100 萬個 50G PON 端口，拉動產業鏈

  • 2026.03.20：空芯光纖獲北美雲廠商與國內運營商部署，26 年 集采需求有望進一步增長

  • 2026.03.20：博通（Broadcom）發佈 3nm 單通道 400G DSP，支持 1.6T 至 3.2T 光模組，優化 AI 數據中心帶寬

  • 2026.03.20：Lumentum 獲英偉達 20 億美元投資，預計 30 年 光通信市場規模達 900 億美元，CAGR 40%

  • 2026.03.20：1.6T 光模組將於 26 年 夏季量產，目標 27 年 OCS 業務年收入超 10 億美元

  • 2026.03.18：輝達提出光銅並存打破市場預期，導致矽光子與CPO概念股光聖應聲下跌

  • 2026.03.19：工研院（ITRI）建立第三方驗證平台，提供 12 吋後段製程試產線，助中小型廠商通過標準化測試打入國際供應鏈

  • 2026.03.19：與旺矽、致茂等本土廠商合作，攻關高速訊號量測穩定度，建立矽光子量測標準化流程

  • 2026.03.19：雷射光源採外置光源（ELS）務實路徑，並研發異質整合技術，目標實現全整合系統

  • 2026.03.20：MicroLED 光互連，富采具備垂直整合能力，將 MicroLED 與 AI 光通訊列為重點，為光源端受惠首選

先進封裝產業新聞筆記彙整


  • 2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等

  • 2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁

  • 2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨

  • 2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年

  • 2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年 ，鈦昇、均華等漲勢亮眼

  • 2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭

  • 2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者

  • 2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高

  • 2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長

  • 2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現

  • 2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值

  • 2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠

  • 2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗

  • 2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度

  • 2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢

  • 2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商

  • 2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試

  • 2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張

  • 2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求

  • 2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配

  • 2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢

  • 2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存

  • 2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷

  • 2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元

  • 2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能

  • 2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU

  • 2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張

  • 2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定

  • 2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%

  • 2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年 該業務營收將突破 1 億美元

  • 2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年 明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長

  • 2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強

  • 2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期

  • 2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年 設備支出預計年增 44% 至 105%

  • 2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本

  • 2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸

  • 2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%

  • 2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長

  • 2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定

  • 2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠

  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合

  • 2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破

  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段

  • 2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求

  • 2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權

  • 2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求

  • 2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張

  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上

  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級

  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務

  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍

  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求

  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖

  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系

  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造

  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026 Keynote，推論需求爆發，NVIDIA 將 2025- 27 年 算力市場需求預估翻倍上修至 1 兆美元以上

  • 2026.03.17：發表全新 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，並推出首款資料中心 CPU Vera

  • 2026.03.17：核心架構革新，新系統採 100% 水冷與無纜線模組化設計，安裝時間由 2 天縮短至 2 小時

  • 2026.03.17：揭露次世代架構 Feynman，包含全新 GPU、LPU、CPU 及 DPU，深化 AI 代理與推理能力

  • 2026.03.17：確立「銅纜與 CPO 並行」雙軌策略，下令供應鏈大幅擴充銅纜、光學元件與 CPO 生產規模

  • 2026.03.17：與台積電合作開發 CPO Spectrum-X 交換器進入量產，實現光電訊號於晶片端直接轉換

  • 2026.03.17：結盟 Mistral、Perplexity 等企業打造 Nemotron-4 模型，協助各國建構主權 AI 生態

  • 2026.03.17：算力市場仍供不應求，驅動力除大型 CSP 外，25 年 起受惠開源模型陣營之龐大推論需求

  • 2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

  • 2026.02.03：2奈米與CoWoS產業趨勢，2 奈米 EUV 曝光次數增加 20-25%，帶動光阻劑、洗邊劑與底部抗反射層用量倍增

  • 2026.02.03：台積電加速耗材在地化，CoWoS 產能預計 26 年 底提升至每月 12-13 萬片

  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間

  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能

  • 2026.03.16：Rubin 新平台規格全面升級，相關元件內含價值提高，機櫃組裝廠將受惠單位售價（ASP）提升

  • 2026.03.16：CPO 光學互連技術藍圖浮現，預期 27 年 導入 Rubin Ultra 平台，相關動能 2H26 起加速

  • 2026.03.16：高壓直流供電（HVDC）成為提升資料中心電力效率關鍵，Feynman 架構將展現更多晶片級創新

  • 2026.03.13：扇出型面板級封裝（FOPLP），群創利用舊有 3.5 代廠轉型，具備活化產能與成本優勢，提供衛星地面接收裝置封裝服務

  • 2026.03.13：技術路徑涵蓋 Chip-First、RDL-First 及 TGV，有助於改善 AI 與 HPC 高階封裝效率

  • 2026.03.13： 24 年 啟動第二階段產能規劃，目標再擴充 3,000 至 4,500 片之月產能

  • 2026.03.15： 26 年 為量產起點，2027 至 28 年 將迎來真正爆發，市場規模三年內預計成長三倍

  • 2026.03.15：訊芯-KY、華星光、聯鈞、光聖等列入 Top 15 名單，具備不同程度之光通訊元件成長潛力

  • 2026.03.15：大尺寸封裝需 Low CTE 材料以解決熱脹冷縮導致的晶片翹曲與焊點斷裂，確保高溫穩定性

  • 2026.03.15：為匹配矽晶圓物理特性，ABF 載板需增加 Filler 含量或改進配方，帶動高階封裝材料升級趨勢

  • 2026.03.12：交換器導入 CPO 設計，預計 10 萬台交換器將產生千萬組以上之光學引擎需求

  • 2026.03.12：大型 CSP 客戶對全面採用 CPO 態度保守，導致上游設備商與下游客戶出現需求認知落差

  • 2026.03.12：為解決高階 PCB 良率瓶頸，NVDA 開發基於 CPO 或 NPO 的交換器托盤作為替代方案

  • 2026.03.11：台積電 COUPE 技術，COUPE 平台採用 65nm 矽光製程，透過 SoIC 技術實現高密度電氣互連，減少信號傳輸損失

  • 2026.03.11：製程包含 PIFO 結構與 SiN 波導技術，能有效提升光學路由效率，為目前 CPO 領域領先解決方案

  • 2026.03.11：台積電 COUPE 平台採用 SoIC 混合鍵合技術，帶動 Besi 等混合鍵合機需求，預計 27 年 產能倍增

  • 2026.03.11：FiconTEC 晶圓探針台訂單量近百台，Teradyne 測試系統預計 26 年 起出貨量將呈倍數成長

  • 2026.03.11：CPO 技術整合光學引擎與晶片，具備低功耗、高頻寬優勢，將取代傳統可插拔光模組成為 AI 主流

  • 2026.03.11：產業面臨 AI 需求放緩風險、技術競爭加劇以及潛在的替代方案競爭，可能影響設備商訂單能見度

  • 2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能

  • 2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求

  • 2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升

  • 2026.03.11：Coherent（COHR）憑藉內部磷化銦（InP）供應與產能擴張，提升在收發器與 CPO 市場的供應份額

  • 2026.03.11：廣通訊技術事件（OCS/CPO），OCS 受 Google 等大廠帶動，市場規模至 30 年 看 43 億美元，主打低損耗與高可靠度

  • 2026.03.11：CPO 雖具備低功耗優勢，但現階段維修困難且存在廠商鎖定風險，大規模擴散需待 27 年

  • 2026.03.11：SEMI 預估 26 年 全球半導體設備銷售額達 1450 億美元，AI 需求推動前、後段製程支出

  • 2026.03.11：先進封裝市場 2024- 29 年 CAGR 達 11%，成長性優於傳統封裝，IDM 與封測廠積極擴產

  • 2026.03.11：12 奈米以下先進製程產能強勁成長，預估 28 年 2 奈米以下產能月產將超過 50 萬片

  • 2026.03.11：Google 26 年 將採 OCS 架構，帶動 1.6T 光收發模組需求，預計貢獻相關供應鏈顯著產值

  • 2026.03.11：矽光子技術（SiPh）於 1.6T 傳輸時代成為推薦方案，有效減少訊號耗損，資料中心積極導入

  • 2026.03.05：台股資金隱約轉向光通訊，看好供應台積電的 CPO 封裝測試設備商，估值有望上調

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：眾達-KY的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

4977 眾達-KY 日線圖
圖(39)4977 眾達-KY 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：眾達-KY的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

4977 眾達-KY 週線圖
圖(40)4977 眾達-KY 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：眾達-KY的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

4977 眾達-KY 月線圖
圖(41)4977 眾達-KY 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

  • 外資籌碼：眾達-KY的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
    （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
  • 投信籌碼：眾達-KY的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
    （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
  • 自營商籌碼：眾達-KY的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有賣出，或避險賣壓略增。
    （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

4977 眾達-KY 三大法人買賣超
圖(42)4977 眾達-KY 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

  • 1000 張大戶持股變動：眾達-KY的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表籌碼由大戶流向散戶，安定性減弱。
    （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
  • 400 張大戶持股變動：眾達-KY的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。
    （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

4977 眾達-KY 大戶持股變動、集保戶變化
圖(43)4977 眾達-KY 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析眾達-KY的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

4977 眾達-KY 內部人持股變動
圖(44)4977 眾達-KY 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短中期發展重點

  • 高階產品放量：持續推動 32G、64G 光纖通道模組出貨，爭取 128G 產品導入，並為 400G/800G 市場做準備。

  • CPO 技術推進：2025 年完成客戶認證並開始小量出貨，2026 年實現規模化量產，搶佔下一代技術先機。

  • 產能優化：利用雙工廠優勢，彈性調配產能，滿足客戶需求並控制成本。

長期技術藍圖

  • 深化矽光子應用：將矽光子技術整合至 CPO 及更高速的光模組設計中，提升產品整合度與效能。

  • 維持技術領先：持續投入研發，與 Broadcom 緊密合作，鞏固在高速光通訊領域的領導地位。

  • 拓展新應用：探索光通訊技術在醫療感測等新興領域的應用潛力。

重點整理

  • 產業地位：眾達科技是專注於高速光收發模組的領導廠商，與 Broadcom 建立獨家深度合作關係。

  • 核心技術：掌握 32G 以上高速光模組技術，並在下一代 CPO 技術具備領先優勢，預計 2026 年量產。

  • 市場驅動：受惠於全球資料中心擴建及 AI 應用爆發，高速光通訊需求強勁。

  • 營運回溫：2024 年下半年起營運顯著復甦，訂單能見度良好，2025 年展望樂觀。

  • 競爭優勢：獨家客戶關係、技術領先、雙工廠生產策略構成主要競爭壁壘。

  • 市場關注：CPO 題材帶動市場高度關注，近期通過私募計畫強化資金實力，支持未來成長。

參考資料說明

最新法說會資料

  1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/497720241202M001.pdf
  2. 法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/3B8E295B393F-004C0032-CE11-11ED-ADD4/?categoryId=101

公司官方文件

  1. PCL Technologies Inc. 眾達科技 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.03）

本研究主要參考該法說會簡報中的公司基本資料、財務數據、生產基地資訊、產品結構分析、CPO 技術細節及未來展望。

  1. PCL Technologies Inc. 眾達科技 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析（營收、毛利率、稅後淨利）主要依據此份財報。

  1. 眾達科技股份有限公司董事會決議公告（2025.03.12）

參考此公告關於私募現金增資計畫的資訊。

  1. 眾達科技股份有限公司 2017 年可轉換公司債發行公告

參考此公告關於過去可轉債發行歷史。

產業研究報告

  1. IndustryARC 2024 資料中心市場研究報告（2024 年度）

引用其對全球資料中心市場規模及成長率的預測數據。

  1. Synergy Research Group 2023 第四季超大型資料中心分析報告

參考其關於全球超大型資料中心市場分布的數據。

  1. The Business Research Group 2024 超大型資料中心市場報告

參考其對資料中心市場成長動能的分析。

技術研究報告

  1. IDTechEx Research 光通訊封裝技術發展報告（2024 版）

參考其關於光通訊封裝技術演進（從可插拔到 CPO）的分析。

新聞報導與網路資料

  1. 工商時報、鉅亨網、經濟日報、MoneyDJ 理財網、Yahoo 股市、UAnalyze、科技新報、CMoney 等多家媒體與財經網站（2024.12 – 2025.03）

彙整自相關報導，內容涵蓋公司營運近況、CPO 技術進展、法人評價、股價動態、市場競爭、供應鏈訊息及客戶關係等。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。產業預測與市場數據可能隨時間變化而有所調整。

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