圖(1)個股筆記：5222 全訊（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
核心產品與技術
全訊科技（Transcom, Inc.）成立於 1998 年，為台灣少數深耕砷化鎵（GaAs）及氮化鎵（GaN）微波積體電路（MMIC）的整合元件製造商（IDM）。公司具備從晶片設計、晶圓製造、封裝測試到模組組裝的一條龍垂直整合能力，專注於高頻、高功率的國防航太領域。
公司產品線完整，主要涵蓋三大系統：
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微波半導體元件：包含分離式電晶體元件、單晶微波積體電路（MMIC）及場效電晶體晶片。
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微波次系統模組：以固態功率放大器（SSPA）為主力產品，功率最高可達 10,000 瓦，並涵蓋低雜訊放大器（LNA）及射頻模組。
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太空與航太零組件：專為低軌道衛星（LEO）通訊發射端開發的抗輻射太空級晶片（Space-Grade MMIC）。
圖(2)產品規格列表（資料來源：全訊公司網站）
圖(3)X-band GaN 500W SSPA（資料來源：全訊公司網站）
圖(4)MMICS（資料來源：全訊公司網站）
全訊的技術護城河建立在軍規可靠度與材料科學的結合。公司領先掌握氮化鎵（GaN）高功率技術，能在極小體積下輸出極高能量，滿足主動電子掃描陣列（AESA）雷達與飛彈尋標器對遠程偵測的嚴苛要求。此外，全訊產品已長期搭載於天弓、雄風等飛彈系統中，具備實戰驗證（Battle-proven）的信任壁壘，形成極高的排他性競爭優勢。
圖(5)Ka-Band 3W MMIC 功能特性曲線（資料來源：全訊公司網站）
圖(6)專利與認證（資料來源：全訊公司網站）
營收結構
全訊的營收高度集中於國防軍工領域，受惠於政府國防預算與國防自主政策，營運基礎極為穩固。根據 2023 年財報數據，產品營收結構如下：
在區域市場分布方面，全訊以內銷為主，主要客戶為國家中山科學研究院（中科院），佔比高達八成以上。近年來，公司積極拓展海外市場，成功打入以色列、歐洲及美國等國際軍工大廠供應鏈。
客戶結構呈現高度集中且穩定的特性，主要分為國內國防、國際國防大廠及商用與航太客戶三大類：
重大事件
全訊近期在營運與市場拓展上取得多項突破，特別是在國防預算擴張與國際地緣政治變化的背景下，迎來多重利多：
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國防預算創歷史新高：台灣 2026 年國防預算預計達 9,495 億元，並啟動 1.25 兆元國防特別預算採購計畫。全訊作為台灣之盾防空系統與天弓四型飛彈的關鍵零組件供應商，直接受惠於龐大的飛彈尋標系統功率放大器需求，在手訂單能見度已延伸至 2027 年。
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無人機反制系統訂單放量：隨著不對稱作戰需求升級，國防部規劃採購總額達 96 億元的可攜式無人機反制系統。全訊開發的寬頻 100W 高功率放大器模組已成功取得台灣、以色列及東南亞客戶訂單，預計 2026 年將進入大規模出貨階段。
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合約負債大幅躍升：全訊於 2025 年 11 月接獲 9.07 億元國防標案，預估第四季合約負債將季增 11 倍、年增 309%，突顯未來訂單動能充沛。
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南科二廠全面投產：為因應氮化鎵（GaN）高階製程需求及國防標案量產，南科二廠已進入全面放量期。新廠導入自動化微波量測設備，使模組端產能較舊廠提升 1 至 2 倍，並保留充足的無塵室預留空間，具備快速擴產的彈性。
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資本公積轉增資：董事會於 2026 年 3 月決議每仟股配發 100 股（配股 1 元），並配發現金股利 2.5 元，合計發放 3.5 元股利。此舉旨在配合營運擴充並強化資本結構，反映經營團隊對未來訂單規模擴大的信心。
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納入 00947 成分股：2026 年 2 月底，全訊正式被納入 00947 追蹤指數的成分股，進一步提升在資本市場的能見度與資金動能。
未來展望
展望 2026 年及中長期發展，全訊科技正處於從認證陣痛期轉向高階量產期的關鍵轉折點，營運成長動能明確：
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國防標案迎來 J 型反轉：經歷 2025 年軍品認證制度調整導致的訂單遞延後，全訊已完成新階段高階軍品認證。隨著天弓四型、天劍三型等高階飛彈訂單回流，2026 年營運預期將呈現雙位數成長，法人預估 2026 年每股盈餘（EPS）有望回升至 4.77 元至 5.19 元區間。
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國際非紅供應鏈紅利：在全球地緣政治緊張局勢下，歐美軍工大廠積極尋求非中國製造的關鍵微波元件。同時，國際競爭對手如 Wolfspeed 面臨財務重整，Qorvo 受限於美國出口管制，全訊憑藉非美系且具備實戰驗證的 GaN 技術，正成為國際廠商避險的首選，海外營收佔比預計將在 2026 年創下新高。
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低軌衛星與 5G 毫米波商機：全訊積極將高功率 GaN 技術應用於商用太空市場，開發合成孔徑雷達（SAR）衛星及地面接收站所需的抗輻射晶片。隨著低軌衛星通訊網絡普及，相關產品已開始貢獻營收，預計將成為未來 3 至 5 年的第二成長曲線。此外，公司亦投入 5G 毫米波小型基地台應用之 MMIC 功率放大器開發，提前布局次世代通訊商機。
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AI 技術與軍工結合：隨著 AI 技術進入軍事領域，台灣具備的 AI 晶片研發實力與軍工產業產生綜效。全訊深耕微波元件，有望打入中長距離通訊系統，提供在地化解決方案，進一步提升產品附加價值。
參考資料
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全訊科技股份有限公司法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、產品技術、營運概況、財務分析及未來展望等權威資訊。
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全訊科技股份有限公司財務報告。本文財務數據主要依據財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利及 EPS 等關鍵指標。
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聯安投顧產業分析報告。參考該報告對全訊科技在軍工產業地位、競爭優勢及未來獲利預估的專業分析。
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元大投顧產業分析報告。引用其對台灣國防預算擴張、無人機反制系統標案及全訊受惠程度的深度評估。
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各大財經媒體報導與市場動態。彙整關於全訊接獲國防標案、合約負債增長、納入 ETF 成分股及國際競爭對手動態等即時資訊。
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