鈺創科技（5351）：領先半導體設計與 AI 創新的專業開發商

公司概要與發展歷程

鈺創科技股份有限公司（Etron Technology, Inc.），股票代號 5351.TWO，於 1991 年 2 月 1 日在台灣新竹科學園區創立，是一家全球知名的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，專注於記憶體與邏輯晶片的設計、研發與銷售。公司以研發、開發、生產、製造、測試及銷售半導體裝置為核心業務，並提供相關管理顧問、技術諮詢與技術移轉服務，同時經營相關進出口貿易業務。

鈺創科技由盧超群博士創立，初期即投入超大型積體電路（VLSI）記憶體開發，並承攬國家級「次微米計畫」設計工程，成功開發出 8 吋晶圓次微米製程技術，為台灣 DRAM 和 SRAM 產業的發展奠定重要基礎。1998 年，公司股票正式在台灣櫃檯買賣中心掛牌交易。

歷經三十多年的發展，鈺創從單一記憶體設計公司，逐步轉型為提供記憶體、邏輯晶片與系統整合方案的多元化半導體企業。公司是 KGDM（Known Good Dice Memories）裸晶記憶體的市場先驅與領導者，首創無需封裝即可量產的裸晶粒產品，實現多維異質整合（Multi-Dimensional Heterogeneous Integration）技術，累計銷售量已超過 25 億顆，並曾榮獲英特爾（Intel）頒發「特選優質供應商獎」。

截至 2024 年 10 月，鈺創在全球擁有 871 件專利，其中美國專利達 315 件。全球員工數約 425 人。公司已建立完整的全球營運據點網絡，涵蓋：

• 美國：加州灣區、波士頓

• 歐洲：英國、波蘭

• 亞洲：日本東京、韓國水原、新加坡

• 中國大陸：上海、深圳、香港

主要業務與核心技術

鈺創科技的核心技術聚焦於三大產品主軸，廣泛應用於消費性電子、工業電子、車用電子、寬頻通訊、無線網路、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、數位影音、智慧家庭與安全監控等多元領域。

專精型緩衝記憶體

鈺創擁有完整的 DRAM 產品線，提供高品質、高效能及高經濟效益的記憶體解決方案。產品規格涵蓋：

• 技術世代：SDR、DDR、DDR2、DDR3/3L、DDR4

• 低功耗系列：LPDDR2 與 LPDDR4/4X

• 容量範圍：從 16Mb 至 32Gb

• 輸出入位元數：自 4 位元到 64 位元

特別值得關注的是，鈺創首創採用 WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）微型封裝技術的 RPC DRAM（Reduced Pin Count DRAM）。該產品已於 2024 年通過車規認證，並成功進入國際車廠供應鏈。相較於傳統 DDR3 產品，RPC DRAM 大幅減少接腳數量，其 PCB 面積僅需原本的 1/10，具備尺寸、功耗及成本優勢，特別適用於空間受限的 AI 邊緣運算、穿戴裝置及 FPGA 領域。鈺創的車用 DRAM 產品已被廣泛應用於車載娛樂系統、行車紀錄器、環景系統及 ADAS 等。

圖(1)鈺創車用 DRAM 產品廣泛應用於車載娛樂系統等（資料來源：鈺創公司網站）

USB 高速傳輸介面

在高速傳輸介面 IC 領域，鈺創展現卓越的技術實力：

• Thunderbolt 4 晶片：已通過蘋果（Apple）、英特爾等國際大廠認證，支援戴爾（Dell）等品牌高階筆記型電腦，在全球 Thunderbolt 4 市場佔有率高達 9 成以上。

• USB Type-C E-Marker 傳輸線控制晶片：已進入英特爾 Thunderbolt 5 晶片認證程序，預計成為全球首家通過該認證的廠商。Thunderbolt 5 最高傳輸速度可達 120Gbps，是 Thunderbolt 4 的三倍，並支援 USB4 V2、PCIe 4.0 及 DisplayPort 2.1，將帶動 AI PC 及高速傳輸應用發展。

• USB PD 控制 IC：推出符合最新 USB PD 3.2 標準的控制 IC 產品，支援高瓦數快充需求，已獲國際大廠採用。

3D 影像與 AI 視覺

鈺創旗下的子公司鈺立微電子（eYs3D Microelectronics）專注於 3D 感測與電腦視覺技術，推出多項創新產品與解決方案，鞏固其在電腦視覺領域的領先地位：

• eSP936 感測控制晶片：支援多達 7 路視覺傳感器數據同步處理，適用於自動導引車（AGV）、機器人、無人機等智慧應用場景。該晶片可高速同步處理多路 2D 影像並生成 3D 深度圖，具備高精準度環境感知、廣角影像去扭曲及高效能數據壓縮等核心技術。

• eCV5546 感測器融合處理晶片：內建 ARM Cortex A、Cortex M CPU 核心與 NPU（Neural Processing Unit）神經處理單元，支援 AHRS（姿態航向參考系統）、熱影像與毫米波雷達感測器融合，整合 AI 卷積神經網路（CNN）技術，提升物件辨識與偵測能力。

• YX9670 無人載具導航解決方案：結合多傳感器融合與 AI 驅動技術，提供完整的感測系統整合。該方案特點包括雙路深度感測器、支援 1280×720 高畫質影像、配備 4 台 RGB 相機同步協作提供 278 度環景視角，並整合 Thermal 熱影像感測器。內嵌的 AI 算法可即時實現環景物體識別、航行方向分析及多目標追蹤。此方案已成功切入無人船導航領域，應用於物流船隻、環境監測船及特殊用途無人船。

圖(2)鈺創集團與客戶合作之智慧產業應用領域（資料來源：鈺創公司網站）

AI 技術布局與創新平台

鈺創科技近年積極布局 AI 領域，特別專注於邊緣運算（Edge Computing）和智慧應用的整合開發。公司以「眼睛到腦筋（Eyes to Brain）」的完整技術路徑為核心，從電腦視覺技術出發，延伸至人工智慧運算，並以自有研發晶片為載體，開發矽核心技術整合平台及應用解決方案。

圖(3)開發矽核心技術整合平台及應用解決方案（資料來源：鈺創公司網站）

MemorAiLink 平台與 DWB DRAM

為因應 AI 技術發展對記憶體的需求，鈺創推出 MemorAiLink™ 平台，此為整合記憶體與記憶體控制器的一站式開發平台。該平台提供多樣化的記憶體選擇、優化的異質整合封裝方案，以及完整的記憶體介面 IP 服務，旨在協助系統單晶片（SoC）廠商縮短導入週期、優化整體效能與成本。

圖(4)鈺創 MemorAiLink 平台（資料來源：鈺創公司網站）

因應生成式 AI 世代來臨，特別是針對大型語言模型（LLM）在邊緣運算裝置上的應用需求，鈺創正在開發 DWB（Direct-Wide-Bus）DRAM。此款 AI 記憶體解決方案具備高頻寬、低功耗、低成本等特性：

• 提供 DWB DRAM + PHY + Controller 的完整解決方案。

• 獨特設計可同時降低 DRAM 與 Memory Controller 端的功耗。

• 容量可擴充設計：最小單位 4Gb，可擴充至 32Gb。

• 頻寬可達 102.4GB/s。

智慧視覺與感測技術

鈺創旗下的鈺立微電子（eYs3D）在智慧視覺領域持續取得突破。除了前述的 eSP936 與 eCV5546 晶片，其技術已廣泛應用於：

1. 無人載具導航系統：提供精準定位與環境感知能力。

2. 工業自動化設備：提升機器視覺檢測與控制精度。

3. 服務型機器人：賦予機器人更佳的環境互動與自主導航能力。

4. 智慧醫療設備：例如醫療 AI/MR 內視鏡，鈺創系統已獲美國客戶採用並通過 FDA 審核。

5. 農業與物流機器人：推動相關領域的自動化與智能化。

隱私計算與應用

鈺創旗下的帝濶智慧科技（DeCloak Intelligences）在 AI 隱私保護領域表現突出，連續兩年榮獲 CES 創新獎。其開發的 DeCloak Face 與 DeCloak Vision 系統，以及 AI 隱私智能體（ApA），透過去識別化技術保護個人資料，同時應用於高精準度 AI 預測模型與大數據分析，已在多個領域實現商業應用：

• 智慧醫療：已成功導入台大醫院竹北分院，協助病患與醫護人員的身份辨識及管理，同時保障病患隱私。

• 智慧零售：透過人臉辨識系統進行客戶分析及服務優化，提升消費體驗。

• 智慧門禁：在確保隱私的前提下，實現高精度的人員識別與出入管理。

• 數位金融：應用於網路銀行交易、線上保險簽署等需身份驗證的場景。

透過上述 AI 技術布局，鈺創積極打造從感知到運算的完整技術生態系統，為未來 AI 應用的普及奠定堅實基礎。公司預期，隨著 AI 技術從雲端向邊緣設備延伸，相關創新技術將在未來帶來更多市場機會。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年第三季財務報告，鈺創的產品營收結構呈現多元化分布：

• 網通應用：佔比 24%，主要來自 Wi-Fi 5/6/6E/7 相關的 DRAM 與 SPI NAND Flash 解決方案。

• 車用與工業應用：佔比 28%，涵蓋車載娛樂、ADAS、工業控制等領域。

• 其他應用：佔比 48%，包含消費性電子、數位影音、智慧家庭等多樣化應用。

在區域營收分布方面，鈺創的市場遍及全球，2024 年第三季區域營收比重如下：

值得注意的是，公司約 73% 的營收來自歐美、日韓及台灣等成熟市場，較 2023 年略有提升。在顆粒（Discrete）記憶體業務方面，歐美、日韓及台灣市場的營收佔比更高達 94%，突顯公司在技術導向市場的競爭力。

主要客戶群體

鈺創的主要客戶涵蓋國內外多家領先的 Wi-Fi 主晶片供應商，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科（MediaTek）及瑞昱（Realtek）等，這些客戶均已將鈺創納入其合格供應商清單（Approved Vendor List，AVL）。

在車用市場，鈺創的產品已銷售至歐洲、美國、日本、台灣及中國等地，與多家國際車廠及 Tier 1 供應商建立合作關係。此外，公司也積極拓展亞洲新興市場，與多家系統廠商合作，建立長期穩定的國際客戶網絡。

生產據點與供應鏈

鈺創科技為典型的無晶圓廠 IC 設計公司。其核心的研發與設計中心位於台灣新竹科學園區。晶圓製造則委託國際領先的晶圓代工廠（如台積電等）完成。

公司在新竹總部負責產品設計、驗證、測試規劃與品質控制。部分後段封裝與測試工作，則透過位於中國大陸的子公司（如東莞杰群電子、深圳富聿邦電子）及合作夥伴執行，以提升產能彈性與成本效益。

鈺創強調供應鏈管理與合作夥伴關係，透過策略性採購與流程優化，因應全球半導體供應鏈的挑戰與成本波動。公司持續導入數位智能管理系統，提升生產效率並降低營運成本。目前未有公開的大規模擴廠計畫，但持續透過技術升級與製程優化提升產能利用率。

財務表現評析

鈺創科技在 2024 年第三季的財務表現呈現穩健復甦趨勢。

• 營收表現：第三季合併營收達新台幣 9.29 億元，雖較第二季的 10.18 億元略為下滑，但相較 2023 年同期的 6.61 億元，年增率達 40.5%。累計 2024 年前三季營收為 27.93 億元 (計算 Q1+Q2+Q3，其中 1H24 為 18.64 億元)，較 2023 年同期成長顯著。2024 全年合併營收達 34.73 億元，年增 30.5%。近期單月營收亦見回溫，2024 年 12 月合併營收 2.31 億元，月增 1.1%；2025 年 3 月合併營收達 2.21 億元，為近三個月新高。

• 獲利能力：第三季營業毛利為 1.66 億元，毛利率提升至 18%，相較第二季的 16% 及 2023 年同期的 -9%，改善明顯，顯示成本控制及產品組合優化策略奏效。第三季營業費用為 3.04 億元，主要用於研發投入及市場開拓。

• 淨利狀況：第三季歸屬於母公司業主的本期淨損為 1.05 億元，每股淨損（EPS）為 0.34 元。雖然仍處於虧損狀態，但虧損幅度較第二季（EPS -0.39 元）及 2023 年同期（EPS -0.96 元）均有改善。

• 財務結構：截至 2024 年第三季底，公司帳上現金及約當現金為 12.53 億元，較 2023 年底的 7.07 億元增加，營運資金維持良好水準。負債比率已由 2023 年底的 49% 下降至 38%，財務結構持續優化。

近期重大事件彙整

鈺創科技近期積極參與產業活動並發布多項重要進展，聚焦於 AI、邊緣運算、高速傳輸及利基型記憶體市場：

• AI 與隱私保護：

  • 2024.12.19：宣布將於 2025 年 CES 展示 AI 邊緣計算技術及 AI 隱私智能體（ApA）。旗下帝濶智慧科技的醫療 ApA 已成功導入台大醫院竹北分院，應用於身份辨識與管理。機器人 ApA 則強化環境感知與自主行動能力。

  • 2025.03.10：帝濶科技與新竹臺大分院合作開發的 AI 去識別化醫療系統，將於輝達（NVIDIA）GTC 2025 大會亮相，突顯其在醫療 AI 與隱私保護的成果。

• 3D 視覺與無人載具：

  • 2024.12.26：董事長盧超群預告 AI 應用將從雲端擴展至邊緣，並將於 CES 展示鈺立微電子 eSP936 晶片在智慧無人載具與機器人的應用實績。

  • 2024.12.31：宣布成功切入無人船導航領域，旗下鈺立微推出 YX9670 解決方案，整合多傳感器融合與 AI 技術，已打入物流、環境監測及特殊用途無人船市場。

  • 2025.01.03：鈺立微發表全新 eSP936 多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器同步處理，適用於 AGV、機器人、無人機等。

  • 2025.01.07：鈺創於 CES 展出空間感知 YX9170 解決方案，支援工業與服務型機器人、無人載具等智能系統。

• 記憶體與高速傳輸：

  • 2024.12.29：強調 RPC DRAM 已通過車規認證並進入國際車廠供應鏈，看好 2025 年邊緣 AI、生成式 AI 及機器人市場帶動的訂單成長。

  • 4Q23：宣布旗下鈺群科技的 USB Type-C E-Marker 傳輸線控制晶片正取得英特爾 Thunderbolt 5 晶片認證，有望成為全球首家通過認證廠商，受惠於 AI PC 帶動的高速傳輸需求。

  • 2Q24：董事長盧超群表示，DRAM 大廠轉進 DDR5/HBM，將釋出 DDR3 利基市場商機；鈺創已具備異質整合技術開發能力。

  • 2025 Computex：預計展出智慧 DRAM 解決方案、AI/ML 附加 DRAM、以及 MemorAiLink™ 平台，強調異質整合完整解決方案。

• 市場展望與營運：

  • 4Q23：董事長盧超群預期半導體景氣將於 2Q24 回升。

  • 2024.12.19：盧超群預測 2024 年半導體產業將成長，高階與輔助層市場機會優於底層競爭。

  • 2025.04.25：盧超群表示，儘管全球政經局勢不確定，但需求自 2Q25 起逐步浮現，有望逐季轉強，對 2025 年營運成長有信心。

競爭優勢與市場地位

鈺創科技憑藉多年的技術積累與市場耕耘，建立起多方面的競爭優勢：

1. 技術領導地位：在 KGDM 裸晶記憶體、WLCSP 微型封裝、多維異質整合（HI）及 RPC DRAM 等領域擁有領先技術與專利布局。

2. 多元化產品組合：產品線橫跨專精型記憶體、USB 高速傳輸介面、3D 視覺感測、AI 晶片及解決方案，能滿足不同應用市場需求，降低營運風險。

3. 強大的客戶基礎：與全球領先的 Wi-Fi 晶片供應商、車廠及系統整合商建立長期合作關係，並取得多家 AVL 資格。

4. AI 與邊緣運算先機：提早布局邊緣 AI 所需的記憶體、視覺感測及隱私保護技術，推出 MemorAiLink™ 等整合平台，掌握市場發展先機。

5. 全球營運網絡：擁有遍布歐、美、亞洲的營運據點，能提供在地化服務與支援。

6. 垂直整合能力：強調從晶片設計、軟體演算法到系統整合的垂直能力，提供客戶一站式解決方案。

未來發展策略與展望

鈺創科技對未來的發展策略清晰，並對市場前景保持審慎樂觀：

• 市場趨勢掌握：

  • 看好 HBM 和 DDR5 等高階記憶體需求成長，將帶動利基型 DRAM 市場的轉單機會。

  • 持續深化網通（WiFi 6/6E/7 滲透率提升）與車用/工業（電動車、自動化）應用領域布局。

  • 積極把握生成式 AI 應用由雲端向邊緣/裝置端發展的趨勢。

• 技術發展重點：

  • 透過 MemorAiLink™ 平台支持 AI 相關應用發展，提供異質整合解決方案。

  • 持續開發 DWB DRAM 等創新記憶體，滿足 AI 運算需求。

  • 強化 3D 視覺感測與 AI 演算法整合，拓展機器人、無人載具及智慧醫療應用。

  • 推進 USB Type-C/Thunderbolt 5 等高速傳輸技術，搶占 AI PC 與高階裝置市場。

  • 深化 AI 隱私保護技術，拓展智慧城市、金融科技等應用場景。

• 營運策略：

  • 維持穩健的財務結構，透過已發行的可轉換公司債（鈺創三）支持研發與營運資金需求（目前無新的現增或發債計畫）。

  • 強化供應鏈管理，因應成本波動與地緣政治風險。

  • 持續投入研發與人才培育，維持技術領先地位。

• 永續發展（ESG）：

  • 將 ESG 理念融入經營策略，推動綠色產品開發、節能減碳、社會責任（如產學合作）及健全公司治理。

董事長盧超群多次表示，2024 年下半年景氣將優於上半年，2025 年營運可望持續攀升。公司預期多元的終端應用場景，特別是 AI 相關需求，將帶動下一波成長動能。法人機構普遍對鈺創的技術創新與市場拓展給予正面評價，認為其在 AI 時代具備良好成長潛力。

重點整理

• 公司定位：全球領先的無晶圓廠 IC 設計公司，專注於利基型記憶體、高速傳輸介面、3D 視覺與 AI 解決方案。

• 技術核心：擁有 KGDM、WLCSP、RPC DRAM、異質整合、USB/Thunderbolt、3D 感測、AI 演算法及隱私保護等多項核心技術。

• 市場布局：產品廣泛應用於網通、車用、工業、消費電子及 AI 邊緣運算等領域，主要營收來自歐美、日韓及台灣等成熟市場。

• AI 策略：積極布局邊緣 AI，推出 MemorAiLink™ 平台、DWB DRAM、AI 視覺晶片及隱私保護方案，搶占市場先機。

• 財務狀況：營收呈現復甦趨勢，毛利率改善，虧損收斂，財務結構優化，現金水位良好。

• 近期動能：RPC DRAM 打入車廠、Thunderbolt 5 認證領先、AI 視覺方案獲無人船/醫療採用、AI 隱私方案導入醫院。

• 未來展望：看好 AI 邊緣運算、WiFi 7、車用電子等帶動的成長機會，預期 2025 年營運持續向上。

參考資料說明

公司官方文件

1. 鈺創科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.8）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、產品技術說明、財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望等資訊。該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 鈺創科技 2024 年第三季合併財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、資產負債表及現金流量表等關鍵數據。

1. 鈺創科技 2022 年永續報告書（2023.06 發布）

參考此報告中有關公司 ESG 策略、環境保護、社會責任、公司治理、供應鏈管理及人才培育等方面的資訊。

1. 鈺創科技官方網站及新聞稿（2024-2025）

參考官方網站的公司簡介、產品資訊、發展歷程，以及近期發布的新聞稿，了解最新產品發布、技術進展及市場動態。

產業研究報告

1. DRAMeXchange 市場研究報告（2024.10）

該報告深入分析全球 DRAM 市場發展趨勢及未來展望，提供本文在產業分析方面的重要參考。

1. Omdia 半導體市場研究報告（2024）

研究報告針對 USB-C 連接埠裝置市場提供專業分析，預估市場規模，支持高速傳輸介面市場潛力的判斷。

新聞報導

1. 經濟日報、聯合新聞網、工商時報、鉅亨網、科技新報、財訊快報、電子時報等財經媒體報導（2024.08 – 2025.04）

廣泛參考近期相關新聞報導，彙整公司營運表現、產品發布、市場策略、董事長發言、法人看法、展會資訊（CES, Computex, GTC）及股價動態等。

技術文件與其他資料

1. 鈺創科技產品規格書（2024）

詳細說明各項產品的技術規格，包括 DRAM、USB 控制晶片、感測器及 AI 相關產品的技術特性。

1. 帝濶智慧科技技術白皮書（2024）

針對 AI 隱私智能體的技術說明，以及在醫療、零售等領域的應用案例分析。

1. 公開資訊觀測站、各大券商研究報告摘要（2024-2025）

參考公開資訊觀測站的公告（如可轉債發行），以及券商報告中對公司的評價與市場預期。

註：本文內容主要依據上述 2024 年下半年至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析、產品技術說明及應用案例，均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導，力求資訊的準確性與完整性。