東友科技（5438）：從事務機 ODM 到無人機系統整合的轉型先鋒

公司概要與發展歷程

東友科技股份有限公司（Teco Image Systems Co., Ltd.，股票代號：5438）成立於 1997 年 9 月 8 日，前身為東元資訊股份有限公司的傳真機及掃描器事業部。公司總部位於台北市內湖區南京東路六段 503 號 12 樓，董事長黃育仁，總經理和田幹二，實收資本額約新台幣 11.25 億元，於 2000 年 6 月 17 日正式上櫃掛牌。

東友科技以 ODM（Original Design Manufacturing，原始設計製造）為核心商業模式，長期深耕多功能事務機（MFP）與影像模組設計製造領域。近年來，公司積極轉型升級，將產品線擴展至標籤列印機、寬幅繪圖機與 3D 列印設備，並跨足無人機系統整合業務，從傳統外設 ODM 廠商蛻變為機電整合供應商。

發展軌跡與重要里程碑

東友科技的發展歷程可分為四個關鍵階段：

創立階段（1997-2000 年）：自東元資訊分拆獨立，導入事務機與掃描器 ODM 能力，2000 年成功上櫃，奠定公司發展基礎。

穩健成長期（2000-2016 年）：擴充 MFP、標籤機、寬幅繪圖機與影像模組平台，建立亞洲品牌客戶群，成為多功能事務機 ODM 業務的主要廠商。

多元化布局（2017 年起）：引進 JVC 品牌代理線，拓展通路與消費電子配銷經驗，同時開始投入 3D 列印技術研發。

轉型升級期（2018-2025 年）：大力投入 3D 列印（TIS 3DP）研發，導入 AI 輔助設計與檢測、Cobot 協作型機器人，跨入無人機系統整合領域，完成地面站軟體開發並通過資安認證，成功打入政府應用市場。

組織架構與產能配置

東友科技採用雙基地生產策略，主要生產據點包括台灣觀音廠與中國東莞廠。觀音廠約占總產能 60-70%，承擔高階 MFP 與 3D 列印新產品製造；東莞廠約占 30-40%，支援標準化 ODM 大量訂單與亞洲交付需求。

公司正積極建置新生產基地，圍繞 3D 列印與無人機結構件、彩色工業標籤機與寬幅繪圖機平台擴充產能，導入 Cobot、自動化與智慧排程系統，提升彈性與良率。產能分工以「台灣高階、海外規格化」為原則，降低供應風險並兼顧交期彈性。

產品系統與技術優勢

核心產品體系

東友產品體系可分為三大主軸：

事務與列印系統：黑白/彩色雷射多功能事務機、影像模組、標籤列印機、寬幅繪圖機、工業彩色噴墨列印平台，採 100% ODM 模式，出貨型態含整機、模組與基板。應用場景涵蓋辦公室文印、工業標籤、商用繪圖(1)條碼列印與製造追溯。

3D 列印與機電整合：自有「TIS 3DP」技術，訴求「無須開模、結構減重、快速樣品到量產」，結合噴墨與 UV 固化、AI 輔助設計與檢測，支援小量多樣、快速換線。應用領域包括無人機機體與結構件（輕量化複雜幾何）、文化觸覺輔具/教育教具、工業零部件快速製造。

無人機系統與軟硬整合（UAS）：硬體方面以 TIS 3DP 量產 UAV 結構與件組，兼顧剛性與輕量化；軟體方面開發地面站系統並通過資安認證，支援自主飛行與任務模組，結合邊緣運算與 AI 視覺，形成系統整合能力。

圖(2)行動版商務製作（資料來源：東友科技公司網站）

圖(3)行動電源系列（資料來源：東友科技公司網站）

圖(4)觸控筆系列（資料來源：東友科技公司網站）

圖(5)卡套系列（資料來源：東友科技公司網站）

圖(6)藍芽耳機系列（資料來源：東友科技公司網站）

圖(7)藍芽麥克風（資料來源：東友科技公司網站）

圖(8)無線鍵盤（資料來源：東友科技公司網站）

技術創新與研發實力

東友科技持有超過 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現其在技術創新與品質管理方面的實力。核心技術包括 TIS 3DP、工業噴墨與 UV 固化、AI 輔助設計與檢測、邊緣運算平台、UAS 地面站與資安認證。

公司導入第五代 3D 列印設備，設計效率與列印效能同步提升，持續疊代結構拓樸最佳化與複合材料驗證。發展藍圖涵蓋事務機平台模組化與功耗優化、3D 列印材料體系擴充（耐候、阻燃、結構強化）、UAS 自主導航、視覺定位、反制干擾更新等領域。

營收結構與市場分析

產品營收結構

根據 2024 年財務資料，東友的產品營收結構如下：

多功能事務機約占 75%，仍為核心現金流來源；標籤/寬幅與工業噴墨約 15%，受益於客製標示、製造追溯趋势；3D 列印與無人機約 10%，處於放量前期，具高成長彈性。

區域市場分布

2024 年區域營收分布呈現高度集中特色：

營收高度集中亞洲（台灣、中國大陸、日本），海外拓展屬早期布局。短期策略為「亞洲強根、海外擴點」，以既有大客戶為槓桿延伸產品線。

財務績效與營運表現

2024 年度財務成果

根據 2025 年 3 月 26 日發布的財務成果簡報，東友 2024 年度營運表現明顯改善：

營收成長：合併營收達 13.34 億元，較 2023 年成長 11%，毛利率提升至 18%（+3 個百分點）。

獲利改善：營業損失大幅收斂 72%，營業外收支與費用控制改善，推動稅前淨利達 9,711 萬元（年增 1,289%），稅後淨利 8,690 萬元（年增 1,121%），每股盈餘提升至 1.10 元。

財務結構穩健：流動比率 200%、負債比率 16%，應收週轉天數 83.1 天、存貨週轉天數 55 天，現金轉換循環 24.1 天，較 2023 年 47.7 天明顯改善，營運資金效率提升。

近期營收動態

2025 年 7 月單月營收約 1.18 億元，年增 48.58%；1-7 月累計 8.39 億元，年增 30.31%；上半年淨利轉正約 643 萬元、EPS 0.08 元，顯示新事業發酵與既有業務穩定的綜合效應。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

設計導向 ODM 底蘊：與 Canon、Ricoh、HP、Epson、Konica Minolta 等亞洲一線品牌建立長期合作關係。

TIS 3DP 專有技術：帶來「無須開模+輕量化」差異，工程導入周期短，支援客製化與快速試產需求。

UAS 系統整合能力：地面站資安認證與任務平台，形成「硬體結構+軟體系統」整合優勢。

雙產能彈性調配：觀音/東莞雙產能，兼顧高階開發與標準量產，交付彈性高。

圖(9)OEM 服務與解決方案（資料來源：東友科技公司網站）

競爭環境分析

在多功能事務機/掃描器領域，主要競爭對手包括全友、旭麗、致伸、鴻友、虹光、永崴投控、亞泰、景傳、全譜、崴強等台灣廠商。3D 列印領域面對金寶、英業達、揚明光、實威，以及 3D Systems、Stratasys 等國際廠商競爭。無人機與顯示系統領域則與台達電、日系品牌等競爭。

近期重大事件與市場反應

重要發展里程碑

2024 年 7-9 月：市場聚焦東元集團策略聯盟訊息與東友除息題材，股價多次亮燈，資金關注度升高。透明 LED 顯示器布局跨界，並有韓國市場驗證。

2025 年 3 月：無人機題材推動，股價連日上攻，法說會聚焦 3D 列印與 UAV 業務進度。

2025 年 6-7 月：合併營收公告年增；董事會通過 114 年上半年不分派股利，強調資源留用與轉型動能。

2025 年 9 月：無人機地面站軟體通過資安認證納入政府應用，確立國家隊鏈結。

影響評估：事件組合強化「新事業驗證+營運改善」敘事，短期波動受題材與籌碼影響，中長期取決於 UAV 訂單轉量與 3D 列印產能交期。

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運目標：在營收雙位數成長基礎上，強化毛利率至 18-20% 區間，持續優化費用率。

產能布局：完成 3D 列印/UAV 擴線與自動化節點導入，縮短交期，預計 3 年產能提升約 50%。

市場拓展：深化亞洲核心客戶專案，同步切入美歐利基標籤與 UAV 任務市場。

技術研發：拓展結構材料版圖(10)AI 輔助設計流程工具化、地面站安全升級。

中長期發展藍圖（3-5 年）

策略投資：評估與國際 UAV/材料夥伴策略合作，強化關鍵零件/模組自研比重。

技術路徑：複合材料、拓樸最佳化、耐環境結構與長航時平台。

全球布局：建立區域服務樞紐（例如日本/東南亞），推動在地化與維修供應。

產品線發展：MFP 模組化升級、工業噴墨應用擴張、UAV 任務艙與標準化載台。

風險管理與因應策略

主要風險因子

原物料波動：塑膠、工紙、鋼鐵、銅等主要原材價格波動影響成本結構。

區域集中風險：亞洲占比高達 97%，需持續拓展美歐專案與在地服務。

無人機規範與交付節奏：政策變化與技術標準影響業務推進速度。

毛利結構壓力：傳統 ODM 業務面臨價格競爭，需藉高值化產品提升組合品質。

因應措施

公司以「結構減材、材料替代與議價機制」對沖原物料成本波動；透過資安認證、任務模組化與標準件平台化加速無人機導入；藉由高值化產品（UAV、工業噴墨與 3D 零件）提升組合品質，維持費用率下降趨勢。

投資價值綜合評估

基本面分析

2024 年度營收、毛利與 EPS 全面改善，財務結構穩健（負債比 16%、流動比 200%），現金轉換循環優化至 24.1 天，營運資金效率明顯提升。

成長動能

UAV 與 3D 列印處於放量前期，資安與政府導入驗證完成，具規模化潛力。MFP/標籤機穩定現金流維持底盤，費用率管控持續改善。

投資亮點

東友正由「外設 ODM」走向「機電系統整合+3D 列印製造」雙曲線成長軌跡，評價重心逐步由價值型轉向成長型。關鍵觀察為 2025-2026 年 UAV 與 3D 零件量產節奏與毛利結構抬升幅度。

重點整理

商業模式：100% ODM 基礎，向系統整合升級，深化設計與製造一體化。

技術優勢：TIS 3DP、AI 輔助設計、UAS 地面站資安，形成「結構+軟體」差異。

產能配置：觀音高階、東莞量產，3 年新產能目標提升約 50%。

財務改善：2024 年 EPS 1.10 元，毛利率 18%，營運資金效率明顯優化。

成長引擎：UAV 與 3D 列印應用擴張，工業噴墨與標籤平台升級。

風險管理：原材波動、區域集中、UAV 規範；以減材設計、在地化與模組化因應。

參考資料說明

公司官方文件

1. 東友科技股份有限公司 2024 年度財務成果簡報（2025.03.26）。本文財務分析引用該簡報營運數據、資產負債與周轉指標，並歸納營運改善重點與後續策略方向。

2. 東友科技股份有限公司 2024 年度財務報告。作為營收、毛利率、費用率與 EPS 等指標主要依據。

3. 東友科技 114 年度股東常會會議紀錄（2025）。用於補充公司治理議案、資本政策與營運重點。

研究與產業資料

1. 券商與研究機構產業研究（2024-2025）。涵蓋事務機 ODM、3D 列印、UAV 供應鏈市場結構、技術迭代與競爭格局。

2. 工研院/產業技術研究報告（2024-2025）。參考 3D 列印材料趨勢、智慧製造導入效益與無人機產業政策環境。

新聞與市場資訊

1. 經濟日報、鉅亨網、財訊雙週刊等媒體報導（2024-2025）。用於整理股價與市場反應、UAV 國家隊動態與公司公告節點。

2. 法說與公司公告摘要（2024-2025）。補充無人機地面站資安認證、政府應用導入、擴產進度與月營收資訊。

永續與資安文件

1. 公司對智慧製造、減材與能源管理永續作法說明（2024-2025）。

2. 無人機地面站資安認證相關文件（2025）。作為系統整合能量與政府採用佐證。

註：本文依據 2024 年至 2025 年公開資訊彙整撰寫，重點保留最新資料並去除重複或過時資訊；各數據以公司官方文件與可得公開來源交叉驗證，未附原始連結以確保引用穩定性與可讀性。