聖暉工程科技（5536）：半導體建廠潮與 AI 需求推動下的系統整合龍頭

公司概要與發展歷程

聖暉工程科技股份有限公司（Acter Group，股票代號 5536）創立於 1979 年 2 月 19 日，總部位於台中市西屯區。公司以機電與空調工程起家，伴隨台灣高科技產業發展，逐步延伸至無塵室機電整合、製程供應系統整合、節能回收系統整合與機電空調系統（MEP/HVAC）整合等高複雜度統包工程。2010 年 11 月 10 日上櫃，歸屬「其他電子」類別。

公司發展歷程可分為四個關鍵階段：創立初期（1979-1989）專注機電空調工程；成長期（1990-2009）跨足無塵室與高科技製程系統；擴張期（2009-2021）啟動海外布局並陸續整併朋億、銳澤等子公司；轉型期（2021-至今）完成集團重組，強化跨區域協作與在地化交付能力。

董事長梁進利，總經理賴銘崑、王俊盛，實收資本額約 6.2 億元新台幣。定位上，聖暉在半導體與高科技廠務工程的 EPCM（Engineering、Procurement、Construction、Management）一站式服務領域具領先地位，長期服務台積電、聯電、日月光等關鍵客戶，並擴展至光電、生技醫療、電子組裝與綠能領域。

組織架構與集團布局

聖暉採控股與事業群雙軸運作，母公司專注 EPCM 統包與跨區域調度；子公司深耕製程設備、特殊氣體與精密配管等垂直能力，形成一條龍價值鏈。關鍵轉投資包括：

• 朋億（6613）——高潔淨度化學品與特殊氣體供應系統、高階濕製程與廢液再生系統
• 銳澤（7703）——氣體控制與分配設備、次設備供應，曾獲 R&D 100 Awards
• 聖暉系統集成（603163，中國）——大陸區域統包與在地供應鏈樞紐
• 其他策略子公司涵蓋：和碩工程、豐澤工程、寶韻科技、達德設計、理海技研等，涵蓋設計、設備、施工、驗證與維保全流程

圖(1)集團組織架構與轉投資（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

研發與工程技術由多工種整合團隊主導，跨機械、電機、化工、儀控、暖通等專業，並大規模導入 BIM、數位孿生與 VR 於設計施工前期，提升碰撞檢核與工序效率，強化精準交付能力。

核心業務與產品系統

聖暉以系統整合與統包工程為本，提供端對端解決方案：

主要業務範疇

• 無塵室工程：半導體、面板、醫藥與生技潔淨室設計建造與驗證，符合極限潔淨標準
• 機電空調整合（MEP/HVAC）：恆溫恆濕、環控與動力系統，結合高效率空調與熱回收技術
• 製程供應系統：超純水、超純氣、特化學品供應與回收；含二次配管、分裝系統、高階濕製程設備
• 節能回收系統：熱能回收、廢氣廢液處理與回收再利用，聚焦淨零與低碳工程
• EPCM 全流程：工程設計、採購、施工與管理，含測試驗證與維護服務

圖(2)主要核心業務（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

技術優勢在於高複雜度協同、在地化即時交付、跨區域資源調度，以及導入智能監控與能管系統，實現能源最佳化與碳排降低；並能將廠務與製程設備一體化整合，縮短建廠時程與 Ramp 時間，提升客戶投產效率。

應用領域分析

• 終端市場：半導體先進製程與先進封裝（CoWoS / SoIC）、記憶體、光電、生技醫療、電子組裝、資料中心與綠能產業
• 使用情境：新建與擴建廠務統包、既有產線擴充、節能改造與汰換升級、產線轉型與跨區域複製
• 目標客群：晶圓代工、封測、IC 設計製造垂直整合企業；大型醫藥與生技廠；電子組裝與 PCB；資料中心與電源空調系統建置需求客戶
• 解決方案特色：以 EPCM 驅動的端對端交付，導入 BIM/VR 與模組化預製，縮短工期；以綠色工程、低碳方案與資源回收建構長期運轉效率

圖(3)集團整合運用暨統包服務（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

圖(4)一站式服務皆為綠色工程（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

圖(5)多元產業服務（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

圖(6)提供完整一站式購足服務（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

圖(7)廣泛的服務區域可以提供快且迅速的服務（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

營收結構與財務績效分析

營收與獲利表現

根據 2025 年公開資訊與法說重點，聖暉營運表現強勁：

• 2025 年上半年合併營收約 194.6 億元，年增 44％；毛利率約 19％；稅後淨利 19.7 億元；EPS 12.13 元，年增 21％
• 2025 年 7 月合併營收 37.6 億元，年增 70％；累計前 7 月 232.2 億元，年增 51％；前 8 月 266 億元，年增 50％
• 未完工工程金額超過 470 億元，能見度逾一年

產業與區域營收結構

產業結構比重：半導體營收占比 2025 年上半年約 64％，部分資料顯示 2025 年中秋後區間已提升至 74％；其餘為電子組裝、民生工業、生技醫療與綠能等。

區域結構：台灣約 55％、中國大陸約 36％、東南亞約 9％；公司正加速北美市場布局，預計 2026 年起貢獻逐步提升。

財務要點

• 毛利率受原物料與人力成本波動影響，2025 年上半年約 19％，維持穩健
• 營業費用控制持續優化，EPCM 協同效率提升，單位工程管理費率下滑
• 現金流與負債比維持健康水位，2020 年後未見大規模增發工具，採穩健財務策略
• 訂單與營收動能反映半導體與資料中心建廠周期，ESG 與綠色工程帶動高毛利案型比例逐步提升

全球市場布局與營運據點

聖暉全球據點涵蓋台灣、中國大陸、日本、越南、馬來西亞、新加坡、泰國、印尼、印度等；美國據點建置推進中。策略主軸為「N+1 多點產能」與在地化交付：

• 台灣為核心產能與研發管理樞紐，約占工程產能 70％－80％
• 中國大陸由聖暉系統集成整合在地供應鏈與人力，承接半導體、面板與電子廠務工程
• 東南亞據點提供區域複製與就地交付，承接電子與資料中心案型
• 北美市場以子公司與聯合資源切入，優先承攬臺系與日系客戶之在地擴廠案

圖(8)全球營運據點（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

區域策略包括在地採購、綠色採購、供應商分級管理與風險分散，並以跨區域工程調度與模組化預製縮短工期。

客戶結構與競爭優勢

客戶群體分析

聖暉扮演廠務與製程工程統包整合者，連接上游設備材料供應商與下游客戶建廠需求。主要客戶類型為半導體晶圓代工、封測龍頭與電子組裝、醫藥生技等。公司以高可靠度與準時交付建立長期合作關係。

客戶價值主張在於：一站式 EPCM、縮短交期、模組化與數位化施工管理、運轉期能耗最佳化、ESG 合規與減碳績效可量測。

圖(9)AI 邊緣應用的興起以及上中下游服務區域（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

競爭態勢與市場地位

主要競爭對手包含漢唐、亞翔、帆宣、盟立、漢科、華懋、亞智科、廣運、信紘科等。聖暉優勢在於：

• 多工種系統整合與 EPCM 能力深、端對端交付
• 綠色工程與低碳方案落地，提供能效績效
• 跨區域在地化布局完整，半導體與資料中心案型經驗豐富
• 垂直整合價值鏈（朋億、銳澤等）支援製程設備與次設備

市場定位屬台灣無塵室與廠務統包領域領導階梯，特別在半導體先進製程與封裝領域具優勢。

供應鏈與原物料管理

公司供應商超過 6,400 家，跨國分散；採供應商分級與行為準則、定期稽核、在地採購優先。主要原物料包括管材、鋼材、空調機組、化學系統與高純配件等。2023－2025 年間建材與人力成本上行，聖暉以長約、價格監測與多來源策略平抑波動；專案毛利率仍維持穩健。針對高端材料交期緊俏，公司以預採購與跨區域資源互補降低工期風險。

生產基地與產能配置

台灣為主力產能與工程指揮中心；中國與東南亞據點承接區域案與在地交付；美國據點逐步到位。N+1 策略將未來 5－10 年美國產能占比提高至 10％－15％；東南亞與印度持續強化。集團透過朋億、銳澤等子公司擴充製程設備與次設備實力，預期整體生產力提升約 15％－20％。EPCM 制度化管理、BIM/VR 導入與預製比重提升，推進人均產值與交付準點率。

近期重大事件與發展動態

2025 年營運亮點

• 2025 年上半年合併營收 194.6 億元，年增 44％；毛利率約 19％；EPS 12.13 元，年增 21％
• 在手未完工工程逾 470 億元，案量維持歷史高檔
• 半導體產業營收占比提升至 64％，部分時點資訊顯示季度占比上探 74％
• 子公司銳澤美國據點成立，配合北美案型導入；中國聖暉集成新簽約增幅 70％ 以上，在手訂單年增近 70％
• 推動 ESG 與減碳工程，年度代表性專案減排達數萬噸 CO₂e；公司治理連年評鑑前 5％
• 股利採半年配，2025 年 1 月與 7 月分派現金共 15 元，股東權益報酬率長期上行

事件影響評估

AI 與 HPC 推動先進封裝擴建，資料中心高密度散熱與能管需求成為新動能；地緣政治與供應鏈重塑促使客戶多點建廠，帶動台灣與東南亞市場同步擴張；美國市場自 2026 年起預期放量，北美案型比重將逐季增長。

ESG 永續發展與企業治理

環境永續表現

聖暉積極響應全球 ESG 永續發展趨勢，將環保理念融入產品設計與生產製程中：

• 綠色工程規劃：導入 BIM、VR 技術減少建造浪費，提升工程精準度
• 節能減碳成效：年度代表性專案減排達 78,441 噸 CO₂e
• 廢液廢水回收：推動循環經濟，提升資源使用效率
• 綠色採購：提升 15.5% 綠色採購比例，建立永續供應鏈

公司治理成果

• 公司治理評鑑：連續 10 年獲台灣證券交易所公司治理評鑑前 5%
• 永續獎項：連續 5 年獲天下雜誌 CSR 企業公民獎中堅企業組前 5 名
• 國際評級：獲 TCSA 台灣永續評鑑多項大獎，Bloomberg ESG 評比名列前 5%
• 供應商管理：1,801 家供應商完成簽署供應商行為準則及永續經營承諾書

未來發展策略與展望

短期發展策略（1－2 年）

• 鞏固台灣先進製程與封裝案型，維持半導體主力動能
• 加速美國據點能量與在地供應鏈建置；導入資料中心空調與能管方案
• 提升預製比例、深化 BIM/VR 與數位孿生應用，優化工期與成本
• 強化人才擴編與跨區域調度，提升人均產值與交付品質

中長期發展規劃（3－5 年）

• 實現 N+1 多點產能，美國產能比重達 10％－15％，東南亞與印度持續擴張
• 擴大節能回收與低碳工程占比，建立可量測的能效/減碳績效合約（Performance-based）
• 深化製程設備與次設備垂直整合，提升單案滲透率與毛利結構
• 建構 AI 資料中心專屬方案（液冷/浸沒式/高密度機電整合），擴大非半導體高成長曲線

圖(10)淨零碳排商機（資料來源：聖暉工程科技公司網站）

投資價值綜合評估

投資亮點

1. EPCM 系統整合能力深厚，能承接高複雜度案型；在地化交付與跨區域調度形成進入障礙
2. 半導體建廠周期與AI 資料中心雙動能，案量與能見度高；訂單結構優化帶動營收與獲利彈性
3. 垂直整合價值鏈強化製程設備與次設備供應能力，提升長期毛利
4. ESG 與低碳工程導入成效可量測，有利政府/客戶採購評分與長約合作
5. 財務穩健與股利政策穩定，股東權益報酬率呈上行趨勢

風險因素

• 原物料與人力成本波動對毛利率的短期壓力
• 高端材料與關鍵設備交期風險，需仰賴預採購與多來源策略
• 半導體資本支出周期波動；若景氣反轉可能延緩案型認列
• 海外市場法規、安規與在地承攬條件差異帶來執行風險
• 大型競爭者同步擴張，價格與人力戰提升市場競爭強度

整體評估

聖暉在高科技廠務工程的領先地位穩固，結合半導體與資料中心長期趨勢、ESG 低碳工程落地與國際化佈局擴張，具備持續成長的結構優勢。短期需持續關注毛利率變動與交期管理；中長期以北美與東南亞放量作為新增曲線，維持正向展望。

重點整理

• 系統整合龍頭地位：聖暉已成為台灣無塵室與機電統包工程領域的領導企業，在半導體先進製程與封裝領域具備顯著競爭優勢
• 強勁營運動能：2025 年上半年營收年增 44%，EPS 年增 21%，未完工工程逾 470 億元，展現高度業績能見度
• 多元化業務布局：半導體產業為主力（占比 64%），同時拓展 AI 資料中心、生技醫療、綠能等成長領域
• 全球化戰略布局：N+1 多點產能策略，台灣為核心，積極拓展美國與東南亞市場
• 垂直整合優勢：透過朋億、銳澤等子公司形成完整價值鏈，提升製程設備與次設備供應能力
• ESG 永續領先：連續 10 年公司治理評鑑前 5%，年度減碳效益達 78,441 噸 CO₂e
• 財務體質穩健：ROE 持續上升至 27.62%，股利政策穩定，現金流充裕

參考資料說明

公司官方文件

1. 聖暉工程科技股份有限公司 2025 年度法說會簡報（2025.08.29）。本研究引用該簡報之營運回顧、訂單能見度、區域布局與股利政策等資訊，作為核心財務與策略評析依據。

2. 聖暉工程科技股份有限公司 2025 年第一季與上半年營運公告與新聞稿（2025.05－2025.08）。本文之營收、毛利率、EPS、在手工程等數據以公司公告為準。

3. 聖暉工程科技股份有限公司 2020 年公開說明書（可轉債與現增說明）。用於回顧公司資本結構與籌資策略歷史背景。

4. 聖暉工程科技股份有限公司 企業社會責任/永續報告資料（年度彙編）。本文引用之減碳績效、供應鏈管理、治理評鑑資訊，來源為公司永續文件與網站公告。

研究報告

1. 產業與券商研究報告彙整（2025.05－2025.09）。用於對半導體建廠周期、AI 資料中心需求、海外擴張進度與同業比較之專業觀點補充。

2. 投資研究機構深度報告（2025.06－2025.09）。引用對公司在手訂單、產業別營收占比變化與美國布局時程之分析。

新聞報導

1. 金融與產業媒體報導（2025.05－2025.09）。包含 2025 年 7－9 月之月營收創高、在手工程維持高檔、外資與投信評價與目標價區間等市場訊息。

2. 科技與財經新聞專題（2024.09－2025.08）。涵蓋半導體與資料中心建廠潮、先進封裝擴產對廠務統包的需求動能與同業動向。

永續發展文件

1. 公司治理評鑑與第三方 ESG 評級報告（2023－2025）。引用公司在治理、環境表現與供應鏈管理之評級結果，作為永續競爭力評估依據。

註：以上資料時間以各來源可得之最新版本為主；若同一項資訊於不同來源出現差異，本文採用較新日期之資料，並以公司官方文件優先校準。數據呈現為利於研讀，部分以區段與區間方式整合，定性敘述以多來源交叉驗證。