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綜合評分:6.5 | 收盤價:927.0 (05/23 更新)
簡要概述:深入分析聖暉*的當前狀況,整體呈現出具備潛力的發展格局。 最令人振奮的是,超乎預期的業績表現;同時,成長潛力被嚴重低估,這類「雙重低估」的標的極為罕見。不僅如此,經營績效登峰造極。 綜上所述,未來的股價表現值得期待,建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。
最新重點新聞摘要
2026.05.21
- 台積電擴廠帶動需求,聖暉承攬無塵室機電系統,受惠半導體供應鏈升溫
2026.05.19
- 4M26 營收及累計前4月營收均創歷年同期新高,受惠AI帶動高科技廠務工程需求
- 整合旗下公司以「集團聯合艦隊」模式提供一站式方案,積極掌握全球統包商機
2026.05.13
- 首季EPS 12.76元創同期新高,獲利年增146%,在手訂單規模突破500億元
- 受惠AI資料中心及半導體擴產需求,持續發揮聯合艦隊模式提供一站式解決方案
最新【設備】新聞摘要
2026.05.21
- 半導體設備與材料產業,亞系券商正向看待 ALD、蝕刻、CMP 與晶圓薄化技術,受惠電晶體複雜度與異質整合需求
- 背面供電(BPD)與晶圓鍵合技術將帶動 CMP 需求增加 20-30%,並消耗更多再生晶圓
2026.05.18
- 全球面臨嚴重人力瓶頸,亞翔、聖暉等大廠均表示勞動力短缺限制接單能力
- 三菱重工受惠能源轉型與國防需求,FY2025 營運創高,訂單能見度達數年
- IHI受惠民航維修與核能需求,獲利創歷史新高,加速結構轉型至高毛利業務
- 應材(AMAT)上修 26 年 設備成長展望至 30% 以上,先進製程與 HBM 需求持續強勁
2026.05.16
- 半導體廠務工程產業,台積電 26 年 資本支出上調至 560 億美元,帶動廠務工程進入結構性成長循環
- AI 需求驅動記憶體、先進封裝及 PCB 業者大幅擴廠,支撐廠務工程案量顯著增長
- 海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍,隨學習曲線優化,廠務廠商海外獲利與營收具翻倍動能
- 全球面臨工程人才嚴重短缺,人力瓶頸成為廠商能否吃下更多訂單的關鍵限制
核心亮點
- 預估本益成長比分數 5 分,反映市場嚴重低估其爆發性成長動能:聖暉*目前本益成長比 0.48 (小於1),已進入歷史罕見的超高成長與深度低估並存區,極具爆發性成長型投資價值。
- 股東權益報酬率分數 5 分,體現了公司創造巨額且持續超額報酬的強大實力:聖暉*股東權益報酬率 34.09%,持續維持如此高的 ROE,預示其能為股東帶來長期且極其豐厚的超額回報。
- 業績成長性分數 5 分,盈利爆發力與高成長的確定性備受資本市場高度青睞:聖暉* 66.36% 的預估盈餘年增長,其展現出的強大盈利爆發能力以及未來高成長路徑的相對清晰度,使其成為資本市場高度關注和追捧的明星企業。
- 訊息多空比分數 4 分,利多消息頻傳,有助於提振市場信心:觀察到關於 聖暉* 的利多消息近期較為集中出現,這有助於穩定並提振投資者對公司的短期信心。
主要風險
- 預估本益比分數 1 分,反映市場給予過高預期,股價有下修風險:聖暉*目前預估本益比 31.86 倍,可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期,若未來業績不如預期,股價面臨較大的下修壓力。
- 預估殖利率分數 2 分,殖利率低於市場平均,收息價值不突出:聖暉*預估殖利率 1.08%,若此水平低於整體市場或同類股票的平均殖利率,則其作為收息股的投資價值並不突出。
- 股價淨值比分數 1 分,顯示股價可能已反映數十年後的理想情景,投資需極度警惕風險:聖暉*股價淨值比 8.78 倍,如此高的估值可能意味著市場已將其未來數十年後最理想的發展情景都計入當前股價,現階段投資需抱持極高度的警惕與風險防範意識。
- 產業前景分數 1 分,產業鏈上下游普遍不景氣,整體環境不利:聖暉*身處的產業(設備-整廠建設規劃、設備-台積電美國建廠聯盟、電機-空調、電機-機電工程整合、能源-節電),其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態,形成了整體不利的經營環境。
綜合評分對照表
| 項目 | 聖暉* |
|---|---|
| 綜合評分 | 6.5 分 |
| 趨勢方向 | → |
| 公司登記之營業項目與比重 | 無塵室機電整合工程52.57% 水氣化供應整合工程35.36% 民生產業機電整合工程6.96% 生技醫療整合工程3.25% 高科技設備材料銷售及服務1.86% (2023年) |
| 公司網址 | https://www.acter.com.tw/ |
| 法說會日期 | 114/05/12 |
| 法說會中文檔案 | 法說會中文檔案 |
| 法說會影音檔案 | 法說會影音檔案 |
| 目前股價 | 927.0 |
| 預估本益比 | 31.86 |
| 預估殖利率 | 1.08 |
| 預估現金股利 | 10.0 |

圖(1)5536 聖暉* 綜合評分(本站自行繪製)
量化細部綜合評分:6.9

圖(2)5536 聖暉* 量化細部綜合評分(本站自行繪製)
質化細部綜合評分:6.0

圖(3)5536 聖暉* 質化細部綜合評分(本站自行繪製)
投資建議與評級對照表
價值型投資評級:★☆☆☆☆
- 評級方式:合理:估值位於合理區間+財務指標中性
- 評級邏輯:基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級:★★★★★
- 評級方式:高速成長:營收/獲利年增率>30%+持續擴張市場份額
- 評級邏輯:考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級:★★★☆☆
- 評級方式:具題材性,動能中等:與主流題材相關+成交量能穩定
- 評級邏輯:結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
| 投資類型 | 目前評級 | 建議持有週期 | 風險屬性 | 適用市場環境 |
|---|---|---|---|---|
| 價值型 | ★☆☆☆☆ | 6-24個月 | 中低 | 市場修正期/震盪期 |
| 成長型 | ★★★★★ | 12-36個月 | 中高 | 多頭趨勢明確期 |
| 題材型 | ★★★☆☆ | 1-6個月 | 高 | 資金行情熱絡期 |
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況:聖暉*的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中,趨勢高度可靠,數據相對穩定,本指標為基本面領先指標,代表不動產價值微升。
(判斷依據:資產配置變化體現業務發展方向。)

圖(4)5536 聖暉* 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)
現金流狀況:聖暉*的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表現金流保持穩定。
(判斷依據:流動性狀況反映短期債務償還能力。)

圖(5)5536 聖暉* 現金流狀況(本站自行繪製)
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數:聖暉*的存貨與平均售貨天數數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著,趨勢高度可靠,數據波動較為劇烈,代表資金運用效益顯著優化。
(判斷依據:高週轉率通常代表資金使用效率佳,但過高可能隱含缺貨風險。)

圖(6)5536 聖暉* 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)
存貨與存貨營收比:聖暉*的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯,趨勢高度可靠,數據波動處於正常範圍,代表資金運用效率顯著提高,但需防範缺貨可能。
(判斷依據:分析存貨營收比的變化趨勢,有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。)

圖(7)5536 聖暉* 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)
三率能力:聖暉*的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據波動處於正常範圍,代表毛利率保持穩定。
(判斷依據:若毛利率提升但營益率下降,可能意味著營業費用增長過快。)

圖(8)5536 聖暉* 獲利能力(本站自行繪製)
成長性分析
營收狀況:聖暉*的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表銷售業績創歷史新高。
(判斷依據:營收的成長來源(例如:新產品、新市場、價格提升)是評估成長質量的關鍵。)

圖(9)5536 聖暉* 營收趨勢圖(本站自行繪製)
合約負債與 EPS:聖暉*的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動處於正常範圍,代表預收帳款激增,鎖定大量未來訂單。
(判斷依據:高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任,有利於未來EPS表現。)

圖(10)5536 聖暉* 合約負債與 EPS(本站自行繪製)
EPS 熱力圖:聖暉*的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表EPS 表現持平,預估趨勢穩定。
(判斷依據:分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢(橫向方向),可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。)

圖(11)5536 聖暉* EPS 熱力圖(本站自行繪製)
估值分析
本益比河流圖:聖暉*的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯,趨勢高度可靠,數據波動處於正常範圍,代表市場對未來增長極度樂觀,估值吸引力大幅提升。
(判斷依據:觀察當前股價在河流中的位置:接近下緣可能表示估值相對便宜,接近上緣則可能相對昂貴。)

圖(12)5536 聖暉* 本益比河流圖(本站自行繪製)
淨值比河流圖:聖暉*的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表股價淨值比持平,估值位於歷史均值附近或穩定區間。
(判斷依據:河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。)

圖(13)5536 聖暉* 淨值比河流圖(本站自行繪製)
公司概要與發展歷程
聖暉工程科技股份有限公司(Acter Group,股票代號 5536)創立於 1979 年 2 月 19 日,總部位於台中市西屯區。公司以機電與空調工程起家,伴隨台灣高科技產業發展,逐步延伸至無塵室機電整合、製程供應系統整合、節能回收系統整合與機電空調系統(MEP/HVAC)整合等高複雜度統包工程。2010 年 11 月 10 日上櫃,歸屬「其他電子」類別。
公司發展歷程可分為四個關鍵階段:創立初期(1979-1989)專注機電空調工程;成長期(1990-2009)跨足無塵室與高科技製程系統;擴張期(2009-2021)啟動海外布局並陸續整併朋億、銳澤等子公司;轉型期(2021-至今)完成集團重組,強化跨區域協作與在地化交付能力。
董事長梁進利,總經理賴銘崑、王俊盛,實收資本額約 6.2 億元新台幣。定位上,聖暉在半導體與高科技廠務工程的 EPCM(Engineering、Procurement、Construction、Management)一站式服務領域具領先地位,長期服務台積電、聯電、日月光等關鍵客戶,並擴展至光電、生技醫療、電子組裝與綠能領域。
組織架構與集團布局
聖暉採控股與事業群雙軸運作,母公司專注 EPCM 統包與跨區域調度;子公司深耕製程設備、特殊氣體與精密配管等垂直能力,形成一條龍價值鏈。關鍵轉投資包括:
- 朋億(6613)——高潔淨度化學品與特殊氣體供應系統、高階濕製程與廢液再生系統
- 銳澤(7703)——氣體控制與分配設備、次設備供應,曾獲 R&D 100 Awards
- 聖暉系統集成(603163,中國)——大陸區域統包與在地供應鏈樞紐
- 其他策略子公司涵蓋:和碩工程、豐澤工程、寶韻科技、達德設計、理海技研等,涵蓋設計、設備、施工、驗證與維保全流程

圖(14)集團組織架構與轉投資(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
研發與工程技術由多工種整合團隊主導,跨機械、電機、化工、儀控、暖通等專業,並大規模導入 BIM、數位孿生與 VR 於設計施工前期,提升碰撞檢核與工序效率,強化精準交付能力。
核心業務與產品系統
聖暉以系統整合與統包工程為本,提供端對端解決方案:
主要業務範疇
- 無塵室工程:半導體、面板、醫藥與生技潔淨室設計建造與驗證,符合極限潔淨標準
- 機電空調整合(MEP/HVAC):恆溫恆濕、環控與動力系統,結合高效率空調與熱回收技術
- 製程供應系統:超純水、超純氣、特化學品供應與回收;含二次配管、分裝系統、高階濕製程設備
- 節能回收系統:熱能回收、廢氣廢液處理與回收再利用,聚焦淨零與低碳工程
- EPCM 全流程:工程設計、採購、施工與管理,含測試驗證與維護服務

圖(15)主要核心業務(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
技術優勢在於高複雜度協同、在地化即時交付、跨區域資源調度,以及導入智能監控與能管系統,實現能源最佳化與碳排降低;並能將廠務與製程設備一體化整合,縮短建廠時程與 Ramp 時間,提升客戶投產效率。
應用領域分析
- 終端市場:半導體先進製程與先進封裝(CoWoS / SoIC)、記憶體、光電、生技醫療、電子組裝、資料中心與綠能產業
- 使用情境:新建與擴建廠務統包、既有產線擴充、節能改造與汰換升級、產線轉型與跨區域複製
- 目標客群:晶圓代工、封測、IC 設計製造垂直整合企業;大型醫藥與生技廠;電子組裝與 PCB;資料中心與電源空調系統建置需求客戶
- 解決方案特色:以 EPCM 驅動的端對端交付,導入 BIM/VR 與模組化預製,縮短工期;以綠色工程、低碳方案與資源回收建構長期運轉效率

圖(16)集團整合運用暨統包服務(資料來源:聖暉工程科技公司網站)

圖(17)一站式服務皆為綠色工程(資料來源:聖暉工程科技公司網站)

圖(18)多元產業服務(資料來源:聖暉工程科技公司網站)

圖(19)提供完整一站式購足服務(資料來源:聖暉工程科技公司網站)

圖(20)廣泛的服務區域可以提供快且迅速的服務(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
營收結構與財務績效分析
營收與獲利表現
根據 2025 年公開資訊與法說重點,聖暉營運表現強勁:
- 2025 年上半年合併營收約 194.6 億元,年增 44%;毛利率約 19%;稅後淨利 19.7 億元;EPS 12.13 元,年增 21%
- 2025 年 7 月合併營收 37.6 億元,年增 70%;累計前 7 月 232.2 億元,年增 51%;前 8 月 266 億元,年增 50%
- 未完工工程金額超過 470 億元,能見度逾一年
產業與區域營收結構
產業結構比重:半導體營收占比 2025 年上半年約 64%,部分資料顯示 2025 年中秋後區間已提升至 74%;其餘為電子組裝、民生工業、生技醫療與綠能等。
區域結構:台灣約 55%、中國大陸約 36%、東南亞約 9%;公司正加速北美市場布局,預計 2026 年起貢獻逐步提升。
財務要點
- 毛利率受原物料與人力成本波動影響,2025 年上半年約 19%,維持穩健
- 營業費用控制持續優化,EPCM 協同效率提升,單位工程管理費率下滑
- 現金流與負債比維持健康水位,2020 年後未見大規模增發工具,採穩健財務策略
- 訂單與營收動能反映半導體與資料中心建廠周期,ESG 與綠色工程帶動高毛利案型比例逐步提升
全球市場布局與營運據點
聖暉全球據點涵蓋台灣、中國大陸、日本、越南、馬來西亞、新加坡、泰國、印尼、印度等;美國據點建置推進中。策略主軸為「N+1 多點產能」與在地化交付:
- 台灣為核心產能與研發管理樞紐,約占工程產能 70%-80%
- 中國大陸由聖暉系統集成整合在地供應鏈與人力,承接半導體、面板與電子廠務工程
- 東南亞據點提供區域複製與就地交付,承接電子與資料中心案型
- 北美市場以子公司與聯合資源切入,優先承攬臺系與日系客戶之在地擴廠案

圖(21)全球營運據點(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
區域策略包括在地採購、綠色採購、供應商分級管理與風險分散,並以跨區域工程調度與模組化預製縮短工期。
客戶結構與競爭優勢
客戶群體分析
聖暉扮演廠務與製程工程統包整合者,連接上游設備材料供應商與下游客戶建廠需求。主要客戶類型為半導體晶圓代工、封測龍頭與電子組裝、醫藥生技等。公司以高可靠度與準時交付建立長期合作關係。
客戶價值主張在於:一站式 EPCM、縮短交期、模組化與數位化施工管理、運轉期能耗最佳化、ESG 合規與減碳績效可量測。

圖(22)AI 邊緣應用的興起以及上中下游服務區域(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
競爭態勢與市場地位
主要競爭對手包含漢唐、亞翔、帆宣、盟立、漢科、華懋、亞智科、廣運、信紘科等。聖暉優勢在於:
- 多工種系統整合與 EPCM 能力深、端對端交付
- 綠色工程與低碳方案落地,提供能效績效
- 跨區域在地化布局完整,半導體與資料中心案型經驗豐富
- 垂直整合價值鏈(朋億、銳澤等)支援製程設備與次設備
市場定位屬台灣無塵室與廠務統包領域領導階梯,特別在半導體先進製程與封裝領域具優勢。
供應鏈與原物料管理
公司供應商超過 6,400 家,跨國分散;採供應商分級與行為準則、定期稽核、在地採購優先。主要原物料包括管材、鋼材、空調機組、化學系統與高純配件等。2023-2025 年間建材與人力成本上行,聖暉以長約、價格監測與多來源策略平抑波動;專案毛利率仍維持穩健。針對高端材料交期緊俏,公司以預採購與跨區域資源互補降低工期風險。
生產基地與產能配置
台灣為主力產能與工程指揮中心;中國與東南亞據點承接區域案與在地交付;美國據點逐步到位。N+1 策略將未來 5-10 年美國產能占比提高至 10%-15%;東南亞與印度持續強化。集團透過朋億、銳澤等子公司擴充製程設備與次設備實力,預期整體生產力提升約 15%-20%。EPCM 制度化管理、BIM/VR 導入與預製比重提升,推進人均產值與交付準點率。
個股質化分析
近期重大事件與發展動態
2025 年營運亮點
- 2025 年上半年合併營收 194.6 億元,年增 44%;毛利率約 19%;EPS 12.13 元,年增 21%
- 在手未完工工程逾 470 億元,案量維持歷史高檔
- 半導體產業營收占比提升至 64%,部分時點資訊顯示季度占比上探 74%
- 子公司銳澤美國據點成立,配合北美案型導入;中國聖暉集成新簽約增幅 70% 以上,在手訂單年增近 70%
- 推動 ESG 與減碳工程,年度代表性專案減排達數萬噸 CO₂e;公司治理連年評鑑前 5%
- 股利採半年配,2025 年 1 月與 7 月分派現金共 15 元,股東權益報酬率長期上行
事件影響評估
AI 與 HPC 推動先進封裝擴建,資料中心高密度散熱與能管需求成為新動能;地緣政治與供應鏈重塑促使客戶多點建廠,帶動台灣與東南亞市場同步擴張;美國市場自 2026 年起預期放量,北美案型比重將逐季增長。
ESG 永續發展與企業治理
環境永續表現
聖暉積極響應全球 ESG 永續發展趨勢,將環保理念融入產品設計與生產製程中:
- 綠色工程規劃:導入 BIM、VR 技術減少建造浪費,提升工程精準度
- 節能減碳成效:年度代表性專案減排達 78,441 噸 CO₂e
- 廢液廢水回收:推動循環經濟,提升資源使用效率
- 綠色採購:提升 15.5% 綠色採購比例,建立永續供應鏈
公司治理成果
- 公司治理評鑑:連續 10 年獲台灣證券交易所公司治理評鑑前 5%
- 永續獎項:連續 5 年獲天下雜誌 CSR 企業公民獎中堅企業組前 5 名
- 國際評級:獲 TCSA 台灣永續評鑑多項大獎,Bloomberg ESG 評比名列前 5%
- 供應商管理:1,801 家供應商完成簽署供應商行為準則及永續經營承諾書
個股新聞筆記彙整
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2026.05.21:台積電擴廠帶動需求,聖暉承攬無塵室機電系統,受惠半導體供應鏈升溫
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2026.05.19: 4M26 營收及累計前4月營收均創歷年同期新高,受惠AI帶動高科技廠務工程需求
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2026.05.19:整合旗下公司以「集團聯合艦隊」模式提供一站式方案,積極掌握全球統包商機
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2026.05.13:首季EPS 12.76元創同期新高,獲利年增146%,在手訂單規模突破500億元
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2026.05.13:受惠AI資料中心及半導體擴產需求,持續發揮聯合艦隊模式提供一站式解決方案
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2026.04.29:台積電與聖暉*逆勢走揚,帶動相關權證成交熱絡
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2026.04.29:聖暉*勁揚5.92%至949元,創下自2025.09以來的新高紀錄
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2026.04.29:法人看好 2Q26 在手訂單動能,預期 2H26 營運爆發,海外布局為成長主因
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2026.04.18:CSP砸錢建AI中心,聖暉* 3M26 及首季營收創高,外溢效應擴大業務動能
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2026.04.18: 3M26 營收51.92億及 1Q26 營收116億元,年增60%與36%,同步刷新歷年同期最高紀錄
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2026.04.18:AI基礎建設推升高科技廠房需求,並強化供應鏈管理,積極爭取東南亞及美國市場統包商機
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2026.04.18:市場看好半導體設備族群受惠擴產潮獲益,聖暉*股價上漲4.43%
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2026.04.15:13檔台積電供應鏈受惠大買,包含亞翔、聖暉*、愛普*等,法人看好獲利表現
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2026.04.15:聖暉* 25 年 平均每位董事酬金2251.1萬元奪冠,年增33%與公司獲利成長一致
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2026.04.14:聖暉*截至2026.01.31在手訂單突破500億元,股價已連續5個交易日走強
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2026.04.14:聖暉*為台積電供應鏈,股價漲幅逾3%,亦為云風實業消防設備之長期合作夥伴
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2026.04.13:台積電擴產題材帶動半導體設備族群表現出眾,股價漲幅超過4%
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2026.04.12:受惠半導體擴廠潮,3M26 營收月增89%且年增60%,1Q26 營收116億元刷新同期紀錄
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2026.04.12:優化排程提升產值,佈局跨國服務與美、亞市場接單,看好 2Q26 AI及在地化建廠需求
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2026.04.11:半導體設備族群受AI擴產需求帶動行情亮眼,聖暉*股價於 2026.04.10 上漲4.03%
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2026.04.11:在手專案順利認列,優化資源配置提升效率,積極擴大接單空間以保持成長動能
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2026.04.10:無塵室需求火爆,聖暉 3M26 及 1Q26 營收創同期高,半導體海外擴廠潮進補
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2026.04.10: 3M26 營收51.92億月增89%,首季116億年增36%創同期高,受惠AI建設需求
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2026.04.10:優化工程排程搶佔亞美商機,展望 2Q26 樂觀,聚焦高附加價值專案與AI應用
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2026.04.05:聖暉*趨勢尚未翻空,4/2收699元跌破均線,惟中期月線維持上揚斜率
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2026.04.05:外資買超投信轉賣致法人分歧,量能萎縮且MACD翻黑反映短線動能轉弱
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2026.04.05:市場觀望氣氛濃厚,後續需觀察能否放量重新站上月季線以維繫多方格局
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2026.03.31:有意願採用eGift服務發放電子化股東會紀念品,透過線上平台領取以提升效率並邁向低碳經營
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2026.03.29:獲外資與投信買超力捧,法人籌碼面偏多且基本面獲高度認可,分析師對後市持正向看法
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2026.03.29:股價創高後展現下檔支撐,於大盤走弱時力守平盤表現強勢,目前股價仍站穩所有均線
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2026.03.29:技術面日KD高檔轉向下使短線動能降溫,但周指標仍向上且均線維持中期多頭排列架構
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2026.03.25:晶圓廠強勁擴產與AI基礎建設持續帶動廠務工程需求,營運與業績前景持續看旺
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2026.03.24:受惠台積電資本支出創高及承接美光擴產工程,法人連日加碼,股價漲逾3%且日K連四紅
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2026.03.23:受惠美光擴產迎來訂單,在大盤重挫之際獲市場視為避風港,營運前景與動能受資金青睞
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2026.03.22:美光 26~27 年擴產資本支出逾600億美元,聖暉等廠務工程大廠將同步迎來訂單受惠
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2026.03.20:目前在手訂單逼近 600 億元,26 年 展望看好
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2026.03.19: 25 年獲利28.42元創歷史新高,在手訂單規模上看600億元,營運動能強勁
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2026.03.19:受惠台積電海內外建廠潮,聚焦德州AI供應鏈布局,法人看好營收有望再創新高
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2026.03.19:海外案場毛利率雖優但法規複雜,需留意收入認列節奏或因支出放緩導致訂單遞延
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2026.03.17:無塵室工程需求飆升,聖暉 2M26 營收創同期新高,在手訂單維持歷史高位
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2026.03.17:前 2M26 營收年增達21%,受惠AI與HPC半導體擴產,推升高電力及潔淨廠房需求
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2026.03.17:在手案量維持歷史新高,展望 1Q26 正向樂觀,積極爭取海外大型統包業務帶動成長
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2026.03.15:半導體工程廠 26 年營運旺,漢唐、聖暉、洋基等訂單滿手
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2026.03.15:聖暉 25 年獲利與EPS均創年度新高,在手訂單近600億元,為 26 年 營運奠定基礎
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2026.03.15:受惠先進製程與封裝需求帶動訂單爆發,26 年 前 2M26 累計營收創新高,營運動能強勁
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2026.03.11:15檔前 2M26 營收搶先報喜
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2026.03.11:台積電供應鏈受惠,聖暉*前 2M26 營收績優,成為市場買盤指標
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2026.03.10:半導體建廠紅利爆發!聖暉 25 年 EPS 28.42元、年配息20元雙創歷史新高
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2026.03.10: 25 年 營收414.8億、EPS 28.42元創高,擬配息20元,整體現金配息率維持70%
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2026.03.10:聖暉 2M26 營收27.4億、累計前2月64.1億元,雙雙改寫歷年同期新高紀錄
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2026.03.10:AI與高效能運算帶動半導體擴產,高階廠房規格需求助力接案,在手訂單量維持歷史新高
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2026.03.10:深耕海外市場大型統包業務,子公司銳澤、朋億營收與訂單同步成長,受惠全球高科技建廠潮
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2026.03.09:AI軍備投資熱潮挹注!聖暉* 2M26 及前 2M26 營收改寫同期新高
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2026.03.09: 2M26 營收27.4億元、前 2M26 年增21%,且在手訂單案量保持歷史新高水準
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2026.03.09:美科技巨頭合計資本支出將達6,500億美元,帶動高規格廠房建置需求與成長空間
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2026.03.09:深化專案數位化與標準化流程,提供高客製化統包服務,強化全球市場競爭力
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2026.03.07:AI建廠潮暢旺、在手訂單續高!聖暉組國際隊搶美日市場,2027布局鳳凰城
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2026.03.07:全集團在手訂單續創歷史新高,攜手朋億、銳澤組聯合艦隊,完成美、日重點市場布局
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2026.03.07:美國布局以德州為重心並爭取鳳凰城商機;提前於美金28元進場具備成本緩衝空間
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2026.03.07:營運穩健但須緊盯原物料波動與缺工風險;接單傾向短單以降低通膨侵蝕毛利之影響
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2026.03.07:子公司朋億推動蘇州冠禮於大陸上市;銳澤強化設備自製與氣體系統擴大第二成長曲線
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2026.03.06:聖暉、朋億、銳澤 26 年營運同步看漲,海外佈局收割效益更顯著
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2026.03.06:在地建廠需求、海外擴廠雙引擎發動,聖暉總座: 26 年 營收獲利雙位數成長
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2026.03.06:聖暉*「聯合艦隊」成型,大案 2Q26 起大舉湧入,集團 26 年成長動能比 25 年大
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2026.03.06:聖暉 1M26 在手訂單逾500億,2Q26 起大案進駐,預期2026營收獲利維持雙位數成長
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2026.03.06: 25 年 合併營收414.8億元,EPS 28.42元,26 年 成長幅度有機會超越 25 年
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2026.03.06:組聯合艦隊布局美、日、星等據點,強化統包工程能量,並有效分散地緣政治風險
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2026.03.06:接單週期約1至1.5年以降低通膨風險,美國布局以德州為重鎮並視進度移師鳳凰城
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2026.03.03:聖暉* 25 年每股大賺28.42元、配息20元 雙創新高
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2026.03.03:2025 26 年營收414.8億元、EPS 28.42元均創新高,台灣區營收大幅成長69%
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2026.03.03:董事會擬配發 2H26 股息14.5元,26 年合計配息20元創新高,配息率穩定維持在70%
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2026.03.03:展望 1Q26 營運樂觀,半導體與記憶體擴廠需求強勁,精進系統整合協助縮短建廠時程
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2026.03.03:聖暉*子公司蘇州冠禮擬登陸上市,強化集團競爭力與轉投資價值
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2026.03.03:子公司蘇州冠禮擬申請於深交所上市,旨在拓展籌資管道、優化財務結構並增加股東權益
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2026.02.26:台積概念股、含積ETF齊高歌,聖暉*上漲
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2026.02.26:台新投顧認為,資金有望轉入中小型股,聖暉*等台積電設備供應鏈有機會吸引資金
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2026.02.12:聖暉* 1M26 營收達新台幣36.7億元,年增38.79%,創歷年同期新高,受惠半導體及高科技產業建廠需求強勁
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2026.02.12:聖暉*憑藉無塵室設計、施工與機電整合實力,加上跨區域資源調度的靈活優勢,掌握龐大建廠商機
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2026.02.12:聖暉*展望 1Q26 維持正向樂觀看法,加速朝向「國際級工程服務平台」邁進
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2026.02.10:聖暉* 1M26 合併營收36.7億元,年增39%,創歷年同期新高,憑藉優秀工程管理能力、系統整合技術及跨區域資源調度優勢
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2026.02.10:聖暉*掌握半導體、電子零組件、記憶體與資料中心等產業持續擴張所帶來的建廠需求,客戶加速新建廠與擴產布局,接單動能持續升溫
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2026.02.10:聖暉*將持續精進專業工程管理與系統整合能力,協助客戶縮短建廠時程、提升投資效益,加速朝向國際級工程服務平台邁進
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2026.02.09:聖暉集團 1M26 營收年增39%,創歷年同期新高,受惠高科技客戶加速擴產,在手訂單維持高檔
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2026.02.09:聖暉*憑藉無塵室設計、施工與機電整合實力,掌握半導體等產業建廠需求,將精進工程管理與系統整合能力
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2026.02.09:聖暉*加速全球化布局,深化亞洲市場,拓展北美等高成長區域,加大技術升級與組織強化投入
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2026.01.30:上櫃公司平均每位董事酬金以聖暉的1559萬2906元居冠
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2026.01.30:上櫃公司 24 年 實領董事酬金,聖暉*平均每位董事酬金最高,人均領1559.3萬元
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2026.01.30:上櫃公司董監事酬勞前三名分別為聖暉*、鈊象及元大期貨
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2026.01.30:聖暉*列上櫃公司 1M26 跌幅前10名
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2026.01.22:日月光投控子公司矽品精密與聖暉工程科技簽署廠務工程合約,金額約8億8024.9萬元,預計 3M27 底前完工
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2026.01.22:半導體建廠潮,聖暉*訂單滿手
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2026.01.22:聖暉*為台積電重要供應鏈之一,穩固國內科技大廠,加速海外布局,深化東南亞接單與專案執行能量,向北美市場延伸服務量能,提升大型高科技廠務工程承攬能力
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2026.01.22:聖暉*股價自 1M26 中旬高點回檔逾2成,市場關注,法人認為股價拉回屬技術性修正,基本面未變,營運動能與接單能見度仍處歷史高檔
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2026.01.21:聖暉*在手訂單創新高,半導體擴廠紅利續發酵
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2026.01.21:聖暉*股價短線修正幅度逾2成,法人認為屬技術性修正,基本面無變化
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2026.01.21:聖暉*營運動能與接單能見度仍處於歷史高檔
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2026.01.21:聖暉* 25 年 合併營收達414.8億元,年增37%,創歷史新高,目前在建工程金額亦同步創新高
產業面深入分析
產業-1 設備-整廠建設規劃產業面數據分析
設備-整廠建設規劃產業數據組成:漢唐(2404)、隆銘綠能(3018)、崇越(5434)、聖暉*(5536)、擎邦(6122)、廣運(6125)、帆宣(6196)、巨漢(6903)
設備-整廠建設規劃產業基本面

圖(23)設備-整廠建設規劃 營收成長率(本站自行繪製)

圖(24)設備-整廠建設規劃 合約負債(本站自行繪製)

圖(25)設備-整廠建設規劃 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
設備-整廠建設規劃產業籌碼面及技術面

圖(26)設備-整廠建設規劃 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(27)設備-整廠建設規劃 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(28)設備-整廠建設規劃 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-2 設備-台積電美國建廠聯盟產業面數據分析
設備-台積電美國建廠聯盟產業數據組成:中砂(1560)、家登(3680)、上品(4770)、聖暉*(5536)、亞翔(6139)、帆宣(6196)
設備-台積電美國建廠聯盟產業基本面

圖(29)設備-台積電美國建廠聯盟 營收成長率(本站自行繪製)

圖(30)設備-台積電美國建廠聯盟 合約負債(本站自行繪製)

圖(31)設備-台積電美國建廠聯盟 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
設備-台積電美國建廠聯盟產業籌碼面及技術面

圖(32)設備-台積電美國建廠聯盟 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(33)設備-台積電美國建廠聯盟 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(34)設備-台積電美國建廠聯盟 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-3 電機-空調產業面數據分析
電機-空調產業數據組成:東元(1504)、聲寶(1604)、方方土霖(4527)、瑞智(4532)、禾聯碩(5283)、聖暉*(5536)
電機-空調產業基本面

圖(35)電機-空調 營收成長率(本站自行繪製)

圖(36)電機-空調 合約負債(本站自行繪製)

圖(37)電機-空調 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
電機-空調產業籌碼面及技術面

圖(38)電機-空調 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(39)電機-空調 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(40)電機-空調 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-4 電機-機電工程整合產業面數據分析
電機-機電工程整合產業數據組成:大同(2371)、潤弘(2597)、隆銘綠能(3018)、長佳(4550)、聖暉*(5536)、亞翔(6139)
電機-機電工程整合產業基本面

圖(41)電機-機電工程整合 營收成長率(本站自行繪製)

圖(42)電機-機電工程整合 合約負債(本站自行繪製)

圖(43)電機-機電工程整合 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
電機-機電工程整合產業籌碼面及技術面

圖(44)電機-機電工程整合 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(45)電機-機電工程整合 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(46)電機-機電工程整合 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業-5 能源-節電產業面數據分析
能源-節電產業數據組成:東元(1504)、研華(2395)、玖鼎電力(4588)、聖暉*(5536)、AES-KY(6781)
能源-節電產業基本面

圖(47)能源-節電 營收成長率(本站自行繪製)

圖(48)能源-節電 合約負債(本站自行繪製)

圖(49)能源-節電 不動產、廠房及設備(本站自行繪製)
能源-節電產業籌碼面及技術面

圖(50)能源-節電 法人籌碼(日更新)(本站自行繪製)

圖(51)能源-節電 大戶籌碼(週更新)(本站自行繪製)

圖(52)能源-節電 內部人持股變動以及產業面技術分析(月線圖/月更新)(本站自行繪製)
產業面新聞筆記彙整
設備產業新聞筆記彙整
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2026.05.21:半導體設備與材料產業,亞系券商正向看待 ALD、蝕刻、CMP 與晶圓薄化技術,受惠電晶體複雜度與異質整合需求
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2026.05.21:背面供電(BPD)與晶圓鍵合技術將帶動 CMP 需求增加 20-30%,並消耗更多再生晶圓
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2026.05.18:全球面臨嚴重人力瓶頸,亞翔、聖暉等大廠均表示勞動力短缺限制接單能力
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2026.05.18:三菱重工受惠能源轉型與國防需求,FY2025 營運創高,訂單能見度達數年
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2026.05.18:IHI受惠民航維修與核能需求,獲利創歷史新高,加速結構轉型至高毛利業務
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2026.05.18:應材(AMAT)上修 26 年 設備成長展望至 30% 以上,先進製程與 HBM 需求持續強勁
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2026.05.16:半導體廠務工程產業,台積電 26 年 資本支出上調至 560 億美元,帶動廠務工程進入結構性成長循環
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2026.05.16:AI 需求驅動記憶體、先進封裝及 PCB 業者大幅擴廠,支撐廠務工程案量顯著增長
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2026.05.16:海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍,隨學習曲線優化,廠務廠商海外獲利與營收具翻倍動能
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2026.05.16:全球面臨工程人才嚴重短缺,人力瓶頸成為廠商能否吃下更多訂單的關鍵限制
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2026.05.14:漢唐1Q26 毛利表現佳,且目前本益比約 10 倍,被視為具防守性的標的
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2026.05.14:設備業進入業績爆發下半場,2 奈米製程轉換與 NAND 堆疊帶動沉積與蝕刻設備需求優於曝光機
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2026.05.14:客戶提供 3 至 5 年長約預付款,設備商信心提升;上游矽晶圓、特用化學品將陸續受惠
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2026.05.14:美國對中禁令常態化,但因中國採購佔比已降至 20%,對設備商整體成長趨勢影響有限
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2026.05.13:東捷:受惠 FOPLP 封裝需求熱轉,提供 RDL AOI 檢測與雷射鑽孔等高端設備
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2026.05.13:華景電:受惠 2nm 量產廠興建,預計 26 年 裝機量高於 25 年,高峰落在 5M26、6M26
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2026.05.13:萬潤:搭上台積電 CoWoS 擴產潮,並積極透過新技術切入光通訊與 3D 封裝市場
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2026.05.13:京鼎:訂單能見度 4-6 個月,1H26 動能持平;泰國新廠折舊短期對獲利形成壓力
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2026.05.10:台積電先進製程產能預計 2025-28 年翻四倍,帶動後端測試設備進入結構性成長
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2026.05.10:測試供應極度吃緊,主要 OSAT 廠商(如京元電)史無前例調漲每小時測試費
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2026.05.10:晶片架構轉向 Chiplet 增加測試站點,預計 26 年 全球 ASIC 市場規模突破 350 億美元
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2026.05.06:半導體設備與廠務,大客戶海內外擴廠積極,包含台積電美國 P2-P3 及台灣北中高各廠區,帶動供應鏈訂單持續攀升
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2026.05.06:後段封測設備需求強勁,代理之 AIM Bonder 設備銷售旺盛,且代理業務毛利率優於公司平均
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2026.05.02:預估 26 年 全球半導體製造設備市場規模達 1,450 億美元,年增 13.7%,景氣持續成長
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2026.05.02:台積電 26 年 資本支出上調至 520~560 億美元,積極扶植本土供應鏈,帶動台廠設備需求
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2026.05.02: 25 年 我國半導體設備產值首度突破 2,000 億大關,占整體機械業產值比重攀升至 21.83%
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2026.05.02:出口管制趨嚴,12 類關鍵設備輸往中國須經核准,且需保證不轉售中國,增加貿易行政成本
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2026.05.02: 25 年 中國半導體設備銷售規模因美國對等關稅政策及擴大管制影響,出現小幅下滑
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2026.04.28:測試介面與設備,愛德萬測試看好 SoC 測試系統年增 30%,矽光子測試需求翻倍,利好穎崴、旺矽
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2026.04.16:美國亞利桑那州擴產具戰略意義,計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
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2026.04.16:視 Intel 為強勁競爭對手,但對自身技術領先與客戶信任有信心,強調代工無捷徑
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2026.04.16:計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠(Fab 2/5),轉向氮化鎵(GaN)等前沿應用優化
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2026.04.16:艾司摩爾(ASML)上調財測,台廠供應鏈受惠;穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
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2026.04.16:晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設,RISC-V 邁入爆發期,采鈺 3M26 獲利年增 50%
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2026.04.16:AI 基礎設施驅動先進封測供不應求,26 年 進入快速建廠期,台廠設備供應鏈全面受惠
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2026.04.16:OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能,帶動相關設備商接單動能至 27 年
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2026.04.16:矽光子設備需求興起,建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
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2026.04.16:志聖、均華、印能受惠機台營收認列,1Q26 營收高度成長,2026-27 年展望樂觀
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2026.04.16:致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商,受惠台積電 AP7/AP8 進機,營收有望年增 50-100%
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2026.04.16:鴻勁 3M26 營收年增 111.3%,均華年增 250.1%,設備需求呈現爆發式成長
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2026.04.16:AI 需求引發全球擴廠潮,Data Center 與半導體廠建置量能充足,廠務商為前緣受益者
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2026.04.16:台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產,未來 3 年潛在接單機會豐富,接單量能無虞
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2026.04.16:人力為主要產能依據,各廠積極招聘工程管理人才以提升產值,營收認列依投入成本比例計算
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2026.04.15:ASML(艾司摩爾),1Q26 財報優於預期,營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%,受惠 AI 帶動先進製程需求
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2026.04.15:上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元,看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
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2026.04.15:2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識,導致夜盤跌逾 2%,市場已提前拉高預期
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2026.04.15: 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台,DUV 需求已見反轉,出貨量將回升
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2026.04.14:美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求,看好台積電、弘塑、萬潤等
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2026.04.14:探針卡產業趨勢,AI 晶片面積與電晶體數量暴增,帶動檢測難度倍增,探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
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2026.04.14:新一代 Rubin 晶片面積增加 30%,探針卡能於封裝前篩選不良晶粒,避免高額資源浪費
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2026.04.14:台積電法說概念股轉強,萬潤、弘塑、均華股價創高,資金提前卡位先進封裝行情
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2026.04.14:AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產,設備商訂單能見度高,成為台股高檔震盪中的領漲核心
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2026.04.14:美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁,看好 AI 與通用伺服器之長線動能
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2026.04.14:重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊,產業正向看法維持不變
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2026.04.14:台積電法說概念股轉強,萬潤、弘塑、均華股價創高,資金提前卡位先進封裝與設備行情
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2026.04.14:受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產,設備商訂單能見度高,成為盤面領漲核心
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2026.04.13:中國半導體在地化,中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率,預期後年自給率將達 32%,在設備與製程皆有突破
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2026.04.13:ASML(ASML US)受惠 AI 發展與先進製程擴產,4/15 財報有望上調 26 年營收指引,目標價 1,450 歐元
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2026.04.13:出口禁令恐引發中國提前拉貨潮,且新一代 EUV 機台單價提升,緩解市場產能疑慮
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2026.04.12:中東衝突導致卡達氦氣供應中斷,影響半導體冷卻與蝕刻製程,設施恢復預計需 5 年
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2026.04.12:中國廠商加速供應鏈自主化,長鑫存儲 LPDDR5X 已量產,試圖抵禦國際市場波動
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2026.04.12:先進製程升級帶動材料分析(MA)與故障分析(FA)需求,高階產能呈現供不應求態勢
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2026.04.12:矽光子與 CPO 技術商機顯現,雖然量產仍需時間,但相關檢測需求已領先反映在營收
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2026.04.12:AMC 污染物防治,污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物,需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
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2026.04.12:無塵室採三道防線防治,從外氣空調箱(MAU)、風機濾網(FFU)到機台端(EF)層層過濾
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2026.04.12:精密耗材產業(AMC 濾網),先進製程節點縮小,氣態分子污染(AMC)防治成為良率關鍵,帶動化學濾網需求
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2026.04.12:濾網用量隨製程演進呈加速成長,N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
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2026.04.12:再生濾網成為 ESG 趨勢,不僅能降低晶圓廠總持有成本,且毛利率表現優於一次性濾網
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2026.04.12:半導體在地化趨勢加速,台廠具備客製化彈性與價格優勢,打破海外廠商長期壟斷局面
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2026.04.10:設備與封測族群,接單熱絡,辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價;天虹、志聖受惠台積電熱潮
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2026.04.10:閎康 3M26 營收攻頂;漢測卡位矽光子測試商機,營運添翼
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2026.04.08:測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍,相關公司 26 年產能已被搶光,後市看漲 50%
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2026.04.08:雲端資料中心需求無轉弱跡象,ODM 廠營運口徑維持正向
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2026.04.08:先進封裝檢測與面板級封裝設備放量,有望升級為 2Q26 主流支線
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2026.04.08:散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
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2026.04.08: 3M26 營收與 4/16 法說會在即,市場進入預期交易階段,具撐盤效果
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2026.04.08:半導體大型股成為資金風格確認核心,法說前市場押注氣氛升溫
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2026.04.08:市場聚焦 4/16 台積電法說會,若內容優於預期有望帶動報復性反彈,短線維持震盪格局
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2026.04.08:探針卡與先進封裝產業,AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求,且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢,成為先進封裝新趨勢
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2026.04.08:MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流,自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
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2026.04.08:AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續,多數廠商積極推進海外設廠,強化供應鏈韌性
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2026.04.08:自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加,有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
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2026.04.07:台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元,帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
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2026.04.07:美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠,自動化監控系統成為新機台標配,台鏈廠商受惠
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2026.04.04:產能卡關處即為定價權所在,包含探針卡(旺矽、精測)、測試座(京元電、穎崴)等
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2026.04.04:先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水(達興材料、長興)及 FAU(上詮、波若威)需求強勁
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2026.03.31:AI 需求維持強勁,帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加,產業展望樂觀
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2026.03.31:玻璃基板製程(TGV)成為美系大廠開發重點,設備商配合研發多年,進入專案導入與驗證階段
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2026.03.31:設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場,透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
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2026.03.30:全球 AI 與高效能運算需求持續擴張,帶動後段測試分選機(Handler)市場規模顯著放大
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2026.03.30:台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域,因應 AI 晶片高功耗散熱需求,技術門檻持續提升
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2026.03.30:產業競爭加劇,同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整,對既有領導廠商構成評價壓力
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2026.03.27:帆宣:在手訂單逾 900 億元,受惠台積電美國廠認列遞延,26 年 營收有機會創新高
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2026.03.27:弘塑:CoWoS 設備需求外溢至封測廠,身為濕製程設備主要供應商,26 年 動能強勁
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2026.03.27:致茂:Server Power 測試需求強勁,CPO 測試機台已獲驗證,26 年 將貢獻營收
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2026.03.26:AI 設備股爆發,弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停,弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
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2026.03.26:辛耘在手訂單維持高檔,受惠晶圓代工與封測轉單效益,預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
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2026.03.26:先進製程對潔淨度要求嚴苛,帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
能源產業新聞筆記彙整
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2026.03.25:台灣天然氣儲備一度僅剩 11 天,受戰事影響轉向美國採購,經濟部需承擔高昂能源成本
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2026.03.24:中東局勢導致歐洲LNG價格飆漲逾70%,帶動台汽電等電力族群受惠
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2026.03.24:荷姆茲海峽封閉導致中東原油出口受阻,國際油價突破 100 美元,美國能源巨頭因產地集中本土而受惠
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2026.03.24:康菲石油(COP)產量高度集中於美國低成本頁岩油,且無下游化煉業務,油價漲幅轉化現金能力最強
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2026.03.24:西方石油(OXY)為二疊紀盆地霸主,高油價放大其上游探勘利潤,並積極轉型碳管理業務
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2026.03.24:EQT 公司作為美國最大獨立天然氣生產商,對沖比例較低,能充分受惠於天然氣價格上漲
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2026.03.24:Coterra 能源(CTRA)對沖比例僅約 20%~30%,多數產量採現貨銷售,受惠於能源價格飆漲紅利
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2026.03.23:巴克萊示警中東戰事恐導致能源斷鏈與原料卡死,台、韓半導體產業面臨黑天鵝風險
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2026.03.23:中東天然氣供給恐於十天後驟止,全球液化天然氣(LNG)面臨供應懸崖危機
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2026.03.23:川普威脅摧毀伊朗發電廠,伊朗放話若遭襲擊將封鎖荷莫茲海峽,全球市場高度緊張
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2026.03.23:美伊衝突屬供給衝擊,但受惠全球油市供過於求及 AI 需求動能,目前基準情境仍維持短期衝擊
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2026.03.23:若封鎖逾 120 天,全球石油每日將面臨 3% 供給缺口,壓力將由價格層面蔓延至產業基本面
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2026.03.23:市場預估 6M26 底前停火機率達六成,短期影響多為估值修正,尚未進入獲利預期下修階段
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2026.03.19:全球最大 LNG 出口設施拉斯拉凡遭伊朗飛彈嚴重破壞,卡達占全球出口近 20%,能源供應恐中斷
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2026.03.19:受襲擊影響,布蘭特原油漲破每桶 110 美元,分析師預估若衝突持續,油價恐上看 130 美元
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2026.03.19:中東戰火升級,荷姆茲海峽能源運輸受阻,通膨降溫不如預期,全球能源供應面臨史上最大挑戰
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2026.03.17:石油儲備逾 100 天,天然氣雖僅 11 天緩衝,但美澳進口佔六成且有備用燃煤機組支撐,斷供機率低
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2026.03.17:美國眾議員提出法案強化台美能源合作,確保台灣天然氣供應優先權及船隻保險,降低能源脆弱性
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2026.03.15:美伊戰事導致海峽油輪通行量下降 90%,全球石油供應預計 3M26 驟減約 800 萬桶/日
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2026.03.15:全球供應鏈強迫再平衡,能源供應重心由不穩定的中東轉向穩定的美洲及非 OPEC+ 產區
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2026.03.15:伊朗局勢致全球供應驟減,油價飆破 120 美元,高溢價支撐頁岩油業者獲利並加速回收資本
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2026.03.15:受惠「鑽吧,寶貝,鑽吧」政策,26 年 產量預期達 1,361 萬桶/日,出口競爭力達史上巔峰
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2026.03.15:國內油價攀升引發通膨壓力,美國國會出現暫停石油出口呼聲,恐限制業者賺取國際價差能力
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2026.03.15:二疊紀盆地管線容量吃緊,基建瓶頸恐使增產物流跟不上需求,長期則面臨能源轉型需求峰值挑戰
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2026.03.15:油價 90 美元為關鍵分水嶺,若跌破代表荷莫茲海峽風險降低,市場解除戰爭溢價,科技股有望反彈
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2026.03.15:若突破 100 美元代表美伊衝突升級,油輪運輸受干擾,將引發全球股市震盪及軍工能源股上漲
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2026.03.15:若衝上 120 美元以上,象徵荷莫茲海峽嚴重受阻,全球供應大幅短缺,將進入能源危機等級
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2026.03.13:伊朗嗆續關荷姆茲海峽,油電燃氣族群成盤面紅花
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2026.03.13:中東戰爭升級推升油價,若高油價持續時間過長,將折損美國 GDP 並導致通膨大幅上升
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2026.03.13:荷姆茲海峽易受不對稱戰爭威脅,美國保障商船計畫未必奏效,能源供應中斷風險仍高
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2026.03.11:川普喊戰爭很快結束,14檔慘摔
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2026.03.11:川普表態中東衝突將落幕重擊市場戰爭紅利預期,欣天然開盤即跌停鎖死
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2026.03.11:經濟部強調能源儲備充足排除供氣疑慮,使市場預期降溫,導致欣天然股價出現跌停賣壓
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2026.03.10:油價大跌導致油電類股陣亡,欣天然跌停鎖死,終止先前連 2026.03.13 上漲及55.78%漲幅
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2026.03.07:美國對伊朗軍事行動致中東情勢混亂,荷姆茲海峽若受阻將推高台灣原油進口成本與國內油價
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2026.03.07:台灣約五成原油及三成液化天然氣經波斯灣運輸,航運干擾將嚴重衝擊國內電力與工業用氣
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2026.03.07:天然氣發電占比近五成,若能源進口成本因避險保費飆升,將加重台電財務負擔與經營壓力
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2026.03.07:短期需透過提升戰略儲油及調度船期因應,中長期應分散採購來源並加速能源轉型以降低依賴
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2026.03.05:若無法購入足夠天然氣,台灣將全面改用燃煤發電,發電成本與通膨壓力恐隨之上升
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2026.03.05:卡達全面關閉 LNG 產線預計逾一個月,東亞各國面臨供應缺口,台灣約 30% 需求受影響
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2026.03.05:全球 LNG 運力因卡達船隊癱瘓近 50% 而受限,搶船競爭與航線變更將大幅墊高運輸成本
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2026.03.05:天然氣短缺迫使東亞各國轉向燃煤發電,燃煤電廠升載將帶動散裝航運需求增加
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2026.03.04:市場預期天然氣價格因供應吃緊上漲,大台北盤中一度亮燈漲停,終場收漲6%
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2026.03.03:能源族群成為市場避風港,大台北等相關能源股表現突出
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2026.03.02:中東情勢動盪導致卡達停產液化天然氣,引發市場對供應吃緊及價格上漲之預期
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2026.01.31:新海瓦斯主要布局新北三重、板橋及新莊,截止 1M26 底通氣累計戶數為37.68萬戶
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2026.01.05:能源族群:受惠委內瑞拉重建利多,油服股 SLB 大漲 9%,雪佛龍與 Valero 亦有顯著漲幅
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2026.01.05:金融族群:降息預期帶動殖利率曲線陡峭化,高盛創歷史新高,大型銀行股全面走揚
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2026.01.05:半導體設備:應用材料、科林研發與 KLA 漲幅均逾 5%,展現 AI 科技趨勢下的強勁需求
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2026.01.05:Coinbase (COIN):高盛上調評等至「買進」,看好其訂閱服務收入占比提升,單日大漲 7%
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2026.01.05:Arista Networks (ANET):獲券商上調評等,市場看好 26 年 硬體更新週期利多網通設備商
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2026.01.05:Duolingo (DUOL):美銀上調評等至「買進」,認為其娛樂型產品價值尚未完全反映在成長預估中
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2026.01.05:達美樂 (DPZ):遭下調評等至「中立」,分析師預警外送需求轉弱並下修 26 年 同店銷售預估
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2025.12.29:Google 斥資 47.5 億美元收購能源商 Intersect Power,以解決 AI 擴張帶來的電力缺口
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2025.12.15:Bloom Energy SOFC技術全球部署超1.5GW,搭配儲能電池構建微電網架構,成低碳資料中心重要方案
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2025.12.15:Bloom Energy、SK Innovation、台灣業者布局SOFC技術,預期2025~ 26 年 量產,資料中心應用前景看好
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2025.12.15:台灣燃料電池、儲能電池供應鏈完備,台達電、中興電工等廠商具備製造與系統整合優勢,有機會進軍資料中心市場
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2025.12.15:用電大戶條款推動儲能建置,科技儲能減碳計畫補助500萬元/MWh,預計4年推動1,000MWh儲能容量
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2025.12.15:全球資料中心用電結構將朝低碳能源為主,風能、太陽能佔40~45%,核能等無碳能源佔15~25%
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2025.12.15:台灣資料中心用電結構火力發電佔83%,30 年 低碳能源佔比預估僅5成,遠低於全球7成目標
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2025.12.15:資料中心從集中式電網轉向分散式多元低碳能源,整合太陽能、風能、地熱、核能、燃料電池與儲能系統
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2025.12.04:GE Vernova 執行長指燃氣渦輪機產能至 28 年 售罄,AI 數據中心電力需求激增
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2025.12.04:燃氣渦輪機交付週期 5-7 年,AI 需求短期內無法滿足,電力成為發展瓶頸
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2025.12.04:科技巨頭被迫垂直整合電力,微軟重啟核電廠、Google 建小型核電廠
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2025.12.04:小型模組化反應爐商轉在即,GE Vernova 加拿大廠預計 2029- 30 年 啟用
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2025.12.04:AI 指數級成長將撞上電力線性供應,許可審批成為決定 AI 霸權的關鍵
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2025.10.30:OpenAI星際之門計畫斥資5,000億美元打造AI資料中心,投資可望帶來5%GDP成長
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2025.10.30:計畫在德州等4州建設AI資料中心,視為「百年一遇機會」
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2025.10.30:需要全國五分之一技術工人,每年增加100千兆瓦發電產能
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2025.10.30:能源需求恐致電價上漲,公共健康成本高達57億至92億美元
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2025.10.29:國際能源周登場燃商機,貿協董座黃志芳表示吸引逾700位國際買主
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2025.10.29:台灣國際智慧能源周與淨零永續展於南港展覽館開展,預計吸引3萬名國內外專業人士與買主觀展
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2025.10.22:賴總統宣示納入能源轉型政策,30 年 前將投入9000億元資金
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2025.10.22:台達電與欣銓科技合作,每年提供約100萬度綠電
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2025.10.22:鑫永銓持續供應日本橡皮壩,協助小水力發電建設
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2025.10.22:恆水創電已建置安農萬富電廠,並獲台積電預約
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2025.10.22:韋峰能源湖山小水力發電廠年發電量達1,300萬度
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2025.10.11:全球70%燃氣渦輪機產能由三大廠商壟斷,交貨期從2年暴增至7年
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2025.10.11:AI資料中心帶動電力需求,每年呈兩位數成長,供需嚴重失衡
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2025.10.11:電廠成本從每千瓦800美元飆漲至2800美元,漲幅超過3倍
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2025.10.11:各國因應缺貨,東南亞增加綠能,中國開始自主研發渦輪機
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2025.10.11:國際能源總署預測數據中心電力需求 30 年 將增長165%
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2025.10.09:全球AI熱潮引爆電力需求,美國電力基建類股受惠
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2025.10.09:ETF股價衝上12.51元,創掛牌以來新高紀錄
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2025.10.09:NYSE電力基建息收指數年初至今大漲23.27%
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2025.10.09:AI科技巨頭走向能源自主化,電力私有化成趨勢
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2025.10.09:電力將取代半導體晶片,成為新AI時代企業競爭核心
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2025.10.09:建議分批佈局電力相關ETF,作為美股長線核心資產
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2025.09.22:AI電力需求推動美股電力基建ETF起飛,009805盤中飆11.77元創掛牌新高
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2025.09.22:聯準會降息激勵美股,NYSE FactSet美國電力基建息收指數刷新歷史紀錄
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2025.09.22:成分股中核能發電概念股佔比高達24.76%,最大持股奇異維諾瓦、伊頓均切入核能
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2025.09.04:Google 24 年 向Fervo購115MW地熱電力,在台購10MW地熱電力
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2025.09.04:Microsoft 24 年 試行氫能電力,25 年 與Cheyenne在美合作試行
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2025.09.04:Amazon、Google投資SMR,試圖以標準量產降低核能發電成本
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2025.09.04:SMR面臨不簡單、不安全、不便宜的質疑,中、俄進度較快
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2025.09.04:川普行政命令目標 50 年 美核能發電容量從100GW增至400GW
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2025.09.04: 9M28 前美軍事基地啟動陸軍监管核反應器,27 年 啟AI供能反應器
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2025.09.04:NRC需18個月修法,新反應器審批不超18個月,現有不超12個月
電機產業新聞筆記彙整
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2026.01.15:固態變壓器效率達 98.3% 且配電面積減少 60-90%,支持數據中心綠電與模組化擴容
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2026.01.15:預計 27 年 小批量交付、28 年 規模化,由台達電、維諦、伊頓等全球龍頭主導
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2025.11.30:800V HVDC 架構下 PSU 成為核心組件,從成本導向轉為高壓安規、SiC 元件等多維度整合,ASP 提升 2-3 倍,台達電、光寶科等少數廠商具競爭優勢
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2025.11.03:固態變壓器(SST),數據中心配電革新,800V HVDC架構成發展趨勢
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2025.11.03:SST效率可提升3%,百兆瓦級數據中心年省630萬電費
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2025.11.03:SST體積僅傳統UPS一半,模組化設計節省空間
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2025.11.03: 27 年 可望小批量交付,28 年 進入規模化階段
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2025.10.28:AI伺服器機架功率邁向兆瓦級,800V直流電成發展趨勢
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2025.10.28:直流電系統可提升能效至96%,減少銅纜用量及配線複雜度
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2025.10.28:2024- 29 年 HVDC市場規模預估將從10億美元增至157億美元
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2025.10.22:UPS不斷電族群意外大漲,以旭隼為首,另有盈正與科風
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2025.10.22:輝達宣示資料中心進入800 VDC 電力大革命,AI 應用帶來龐大電力需求
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2025.10.22:高力受惠Bloom Energy 追單燃料電池與AI 伺服器液冷散熱需求,9M25 營收年增66.7%
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2025.10.22:台達電積極展示800VDC 解決方案,預估AI 電源營收比重將大幅提升
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2025.10.22:光寶科投入Power Rack 和HVDC 產品,預估 26 年 AI 營收佔比超過25%
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2025.10.22:800 VDC 技術將擴大資料中心電力市場規模,台股電源相關廠商直接受惠
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2025.10.18:GB300 GPU熱設計功耗上限提升至1400W,帶動電源供應器需求
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2025.10.18:GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃
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2025.10.18:預估 25 年 AI伺服器機櫃出貨3.4萬櫃,26 年 可望超過6萬櫃
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2025.10.02:AI與電動車推升重電需求,美國Data Center用電量 28 年 將增至6%-12%
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2025.10.02:美國Data Center因缺電計畫就近建電廠,重電設備需求大增,台灣廠商有機會
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2025.10.02:美國變壓器製造業缺工且技術流失,墨西哥無法滿足需求,全球供應需調度
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2025.10.02:已開發國家具AI/電動車資本優勢,美國推製造業回流,但行政程序複雜耗時
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2025.09.29:美國AI基建高度依賴外國供應商,瓦斯渦輪機、核電廠組件、變壓器、鋼材等四類設備成關鍵瓶頸
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2025.09.29:台灣廠商受惠,如華城電機美國變壓器訂單激增,鋼鐵業出口占比15%但面臨關稅與台幣升值壓力
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2025.09.29:供應鏈脆弱性加劇成本上漲,AI基建每筆數十億美元專案或因關稅額外增加3%-6%預算
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2025.09.29:勞動力短缺與供應鏈風險疊加,美國建築業熟練工不足恐延緩AI基建進度
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2025.09.15:BBU可內置於伺服器,用鋰電池模組成本低;UPS為獨立鉛蓄電池設備成本高
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2025.09.15:電力革命下,BBU與UPS同為伺服器緊急備用電源,BBU更具成本優勢
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2025.09.15:台達電、光寶科、麥格米特、領益、偉創力列為輝達「電力大革命」合作夥伴
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2025.09.15:高壓電流降低電流需求,減少銅線成本與空間占用,降低線損與發熱
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2025.09.09:北美變壓器價格指數 20 年 至今漲69%,因電力基礎建設需求增加,價格持續走高
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2025.08.21:大型線上UPS訂單能見度兩年,供應商外溢可能利好台廠及二線
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2025.08.21:HVDC因AI運算需求,PSU升級,帶動相關廠商發展機會
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1Q24 根據美國政府的規劃,預計在 25 年 至 35 年 間,跨區域送電網絡將大幅增加,帶動變壓器需求
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3Q23 台電推出 10 年5,645 億台幣的強化電網韌性計畫(強韌電網),其中 35%預算將於 2026 年前執行
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3Q23 全球伺服器電源市占龍頭台達電頓成標靶,美國電源模組廠Vicor7月中旬同時向美國東德州聯邦地方法院與國際貿易調查委員會(USITC)遞狀提起訴訟,狀告台達電以及下單給台達電的鴻海與廣達集團所屬多家關係企業
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政府「減核」既定政策下,核二廠2號機將在3月14日除役、不再發電(核二廠2號機除役,將減少電力供給3%、76.6億度),缺電概念將受惠
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台灣一度電碳排不減反增,光電、風電不穩定將使電網韌性需求大增,能源價格勢必大漲
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機電廠搶台電標案
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖:聖暉*的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯,趨勢較為可靠,數據波動處於正常範圍,代表連日大漲,突破關鍵壓力區。
(判斷依據:成交量的變化(放大或萎縮)需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀;價漲量增通常確認上升趨勢,價跌量增可能加速下跌,而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。)

圖(53)5536 聖暉* 日線圖(本站自行繪製)
週線圖:聖暉*的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動處於正常範圍,代表週成交量顯著放大,配合價格突破,中期上漲動能強勁。
(判斷依據:觀察短期週均線(如5週、10週線)、中期週均線(如20週線)及長期週均線(如60週、120週、240週線)的排列型態(如週線多頭/空頭排列)與交叉(如週線黃金/死亡交叉),是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。)

圖(54)5536 聖暉* 週線圖(本站自行繪製)
月線圖:聖暉*的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著,趨勢較為可靠,數據波動較為劇烈,代表月成交量異常放大,配合價格突破,長期上漲趨勢極為穩固。
(判斷依據:月K線圖的收盤價與月成交量,是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具,能有效過濾中短期市場波動。)

圖(55)5536 聖暉* 月線圖(本站自行繪製)
籌碼分析
三大法人買賣超
- 外資籌碼:聖暉*的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和,趨勢高度可靠,數據波動較為劇烈,代表外資少量增持,試探意味濃厚。
(判斷依據:外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。) - 投信籌碼:聖暉*的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表投信持股水位穩定,等待明確信號。
(判斷依據:投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。) - 自營商籌碼:聖暉*的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著,趨勢存在不確定性,數據波動較為劇烈,代表自營商買賣超金額不大,多空操作互抵。
(判斷依據:自營商(避險)部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險,其方向與標的股票走勢相反(如看多權證熱賣,自營商需買進現股避險)。)

圖(56)5536 聖暉* 三大法人買賣超(日更新/日線圖)(本站自行繪製)
主力大戶持股變動
- 1000 張大戶持股變動:聖暉*的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中,趨勢較為可靠,數據相對穩定,代表籌碼由散戶流向大戶,安定性增強。
(判斷依據:反之,大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股,對股價可能形成壓力。) - 400 張大戶持股變動:聖暉*的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中,趨勢存在不確定性,數據相對穩定,代表中實戶持股水位穩定,市場多空暫無明顯方向。
(判斷依據:例如,若千張大戶人數增加,但400張大戶人數減少,可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」,籌碼更趨集中在頂端。)

圖(57)5536 聖暉* 大戶持股變動、集保戶變化(週更新/週線圖)(本站自行繪製)
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形:該數據主要分析聖暉*的公司經營團隊持股變動情形,不同經營管理人由不同顏色區線來標示,並且區分經營管理者身份,以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(58)5536 聖暉* 內部人持股變動(月更新/月線圖)(本站自行繪製)
研究總結與未來展望
未來發展策略與展望
短期發展策略(1-2 年)
- 鞏固台灣先進製程與封裝案型,維持半導體主力動能
- 加速美國據點能量與在地供應鏈建置;導入資料中心空調與能管方案
- 提升預製比例、深化 BIM/VR 與數位孿生應用,優化工期與成本
- 強化人才擴編與跨區域調度,提升人均產值與交付品質
中長期發展規劃(3-5 年)
- 實現 N+1 多點產能,美國產能比重達 10%-15%,東南亞與印度持續擴張
- 擴大節能回收與低碳工程占比,建立可量測的能效/減碳績效合約(Performance-based)
- 深化製程設備與次設備垂直整合,提升單案滲透率與毛利結構
- 建構 AI 資料中心專屬方案(液冷/浸沒式/高密度機電整合),擴大非半導體高成長曲線

圖(59)淨零碳排商機(資料來源:聖暉工程科技公司網站)
投資價值綜合評估
投資亮點
- EPCM 系統整合能力深厚,能承接高複雜度案型;在地化交付與跨區域調度形成進入障礙
- 半導體建廠周期與AI 資料中心雙動能,案量與能見度高;訂單結構優化帶動營收與獲利彈性
- 垂直整合價值鏈強化製程設備與次設備供應能力,提升長期毛利
- ESG 與低碳工程導入成效可量測,有利政府/客戶採購評分與長約合作
- 財務穩健與股利政策穩定,股東權益報酬率呈上行趨勢
風險因素
- 原物料與人力成本波動對毛利率的短期壓力
- 高端材料與關鍵設備交期風險,需仰賴預採購與多來源策略
- 半導體資本支出周期波動;若景氣反轉可能延緩案型認列
- 海外市場法規、安規與在地承攬條件差異帶來執行風險
- 大型競爭者同步擴張,價格與人力戰提升市場競爭強度
整體評估
聖暉在高科技廠務工程的領先地位穩固,結合半導體與資料中心長期趨勢、ESG 低碳工程落地與國際化佈局擴張,具備持續成長的結構優勢。短期需持續關注毛利率變動與交期管理;中長期以北美與東南亞放量作為新增曲線,維持正向展望。
重點整理
- 系統整合龍頭地位:聖暉已成為台灣無塵室與機電統包工程領域的領導企業,在半導體先進製程與封裝領域具備顯著競爭優勢
- 強勁營運動能:2025 年上半年營收年增 44%,EPS 年增 21%,未完工工程逾 470 億元,展現高度業績能見度
- 多元化業務布局:半導體產業為主力(占比 64%),同時拓展 AI 資料中心、生技醫療、綠能等成長領域
- 全球化戰略布局:N+1 多點產能策略,台灣為核心,積極拓展美國與東南亞市場
- 垂直整合優勢:透過朋億、銳澤等子公司形成完整價值鏈,提升製程設備與次設備供應能力
- ESG 永續領先:連續 10 年公司治理評鑑前 5%,年度減碳效益達 78,441 噸 CO₂e
- 財務體質穩健:ROE 持續上升至 27.62%,股利政策穩定,現金流充裕
參考資料說明
最新法說會資料
- 法說會中文檔案連結:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/553620250509M001.pdf
- 法說會影音連結:https://www.acter.com.tw/investors/conference
公司官方文件
-
聖暉工程科技股份有限公司 2025 年度法說會簡報(2025.08.29)。本研究引用該簡報之營運回顧、訂單能見度、區域布局與股利政策等資訊,作為核心財務與策略評析依據。
-
聖暉工程科技股份有限公司 2025 年第一季與上半年營運公告與新聞稿(2025.05-2025.08)。本文之營收、毛利率、EPS、在手工程等數據以公司公告為準。
-
聖暉工程科技股份有限公司 2020 年公開說明書(可轉債與現增說明)。用於回顧公司資本結構與籌資策略歷史背景。
-
聖暉工程科技股份有限公司 企業社會責任/永續報告資料(年度彙編)。本文引用之減碳績效、供應鏈管理、治理評鑑資訊,來源為公司永續文件與網站公告。
研究報告
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產業與券商研究報告彙整(2025.05-2025.09)。用於對半導體建廠周期、AI 資料中心需求、海外擴張進度與同業比較之專業觀點補充。
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投資研究機構深度報告(2025.06-2025.09)。引用對公司在手訂單、產業別營收占比變化與美國布局時程之分析。
新聞報導
-
金融與產業媒體報導(2025.05-2025.09)。包含 2025 年 7-9 月之月營收創高、在手工程維持高檔、外資與投信評價與目標價區間等市場訊息。
-
科技與財經新聞專題(2024.09-2025.08)。涵蓋半導體與資料中心建廠潮、先進封裝擴產對廠務統包的需求動能與同業動向。
永續發展文件
- 公司治理評鑑與第三方 ESG 評級報告(2023-2025)。引用公司在治理、環境表現與供應鏈管理之評級結果,作為永續競爭力評估依據。
註:以上資料時間以各來源可得之最新版本為主;若同一項資訊於不同來源出現差異,本文採用較新日期之資料,並以公司官方文件優先校準。數據呈現為利於研讀,部分以區段與區間方式整合,定性敘述以多來源交叉驗證。
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