均豪精密工業(5443):立足精密機械,逐鹿半導體先進製程設備市場

圖(1)個股筆記:5443 均豪(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2025 年 05 月 12 日

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均豪精密工業股份有限公司(Gallant Precision Machining Co., Ltd.,股票代號:5443.TW)自 1978 年 12 月 22 日創立以來,深耕精密機械設備製造領域,以自創品牌「GPM」行銷全球。公司初期以顯示器製程設備起家,歷經產業變革,近年成功轉型,於半導體製程暨檢測設備、自動光學檢測設備等領域佔據關鍵地位,並積極拓展智慧工廠及智慧機械業務,展現其多元發展與技術創新實力。

公司基本概況

  • 目前股價:68.3
  • 預估現金股利:1.64 元
  • 預估殖利率:2.4
  • 預估本益比:請參考本益比河流圖
  • 報表更新進度:☑ 月報 ☑ 季報

由「5443 均豪 EPS 熱力圖」可見,法人機構對於均豪精密未來的 EPS 預估呈現樂觀趨勢。

5443 均豪 EPS 熱力圖
圖(2)5443 均豪 EPS 熱力圖(本站自行繪製)

以下分別為均豪精密的日、週、月 K 線圖,股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

5443 均豪 K線圖(日)
圖(3)5443 均豪 K 線圖(日)(本站自行繪製)

5443 均豪 K線圖(週)
圖(4)5443 均豪 K 線圖(週)(本站自行繪製)

5443 均豪 K線圖(月)
圖(5)5443 均豪 K 線圖(月)(本站自行繪製)

公司沿革與品牌建立

均豪精密工業創立於 1978 年,初始以半導體設備模具零組件製造為主,逐步確立「GPM」自有品牌。公司於 1995 年 公開發行股票,為業務擴張奠定資本基礎。1997 年,成立蘇州均強機械有限公司,啟動跨足中國大陸市場的步伐。1998 年 2 月 9 日,均豪精密於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃(股票代號:5443),進一步強化資金募集能力。

多角化經營與策略聯盟

為擴大產業布局,均豪精密於 2001 年 成立均碩光電科技股份有限公司,跨足光電產業。2002 年,合併華東半導體工業股份有限公司,強化半導體製程設備實力。2003 年,成立均豪精密工業(蘇州)有限公司,深化中國大陸市場布局。2006 年,合併群錄自動化工業股份有限公司,提升自動化設備製造能力。2007 年,總公司遷至新竹科學園區,整合資源並提升研發能量。2010 年,成立均華精密工業股份有限公司,擴展精密機械製造業務範疇。2017 年,子公司均華精密工業股份有限公司興櫃掛牌(股票代號:6640),展現半導體製程設備業務的顯著成長。2020 年,均豪與志聖(2467.TW)、均華(6640.TW)共組 G2C 聯盟,透過技術整合,推進晶圓製造技術精進,布局先進封裝供應鏈。志聖工業董事長梁茂生於 2025 年 4 月 22 日 獲頒 25 年 ERSO Award,表彰其對臺灣半導體產業的貢獻,亦突顯 G2C 聯盟的產業影響力。
G2C 聯盟 (志聖、均豪、均華) 攜手打入台積電 CoWoS 設備供應鏈,合作緊密。

均豪集團架構與 T 型策略

圖(6)集團架構與 T 型策略(資料來源:均豪公司網站)

主要關係企業

均豪精密工業旗下關係企業包含:

  1. 均華精密工業股份有限公司

  2. 均碩國際股份有限公司

  3. 均強機械(蘇州)有限公司

  4. 蘇州均菘商貿有限公司

核心業務分析

產品系統與應用領域

均豪精密工業產品線多元,涵蓋四大核心領域

均豪產品應用領域

圖(7)產品應用領域(資料來源:均豪公司網站)

  1. 顯示器製程設備:於 LCD 及 OLED 顯示器製程設備領域具備領先技術,特別在 Array 及 Cell 段主力製程產品上表現突出。公司亦將檢測、研磨等設備導入 Micro LED 製程,與東捷科技設備搭配出貨,協同提升面板自動化技術。

  2. 半導體製程暨檢測設備:為台積電等半導體大廠供應關鍵設備,如曝光、顯影、蝕刻、晶圓研磨、拋光、檢測與量測設備,於半導體製程設備領域,尤其先進封裝製程,佔據重要地位。

  3. 自動光學檢測設備 (AOI):提供高精度光學檢測解決方案,廣泛應用於各產業,包含 Wafer AOI 檢測設備,特別聚焦再生晶圓市場。

  4. 智慧自動化設備:致力於智慧工廠及智慧機械發展,提供相關自動化設備與解決方案,包括智慧機械與物流系統整合方案。

均豪自動光學檢測設備 AOI / Metrology 產品

圖(8)自動光學檢測設備 AOI / Metrology 產品(資料來源:均豪公司網站)

均豪Grinder & Polisher 產品

圖(9)Grinder & Polisher 產品(資料來源:均豪公司網站)

均豪Intelligent Automation 解決方案

圖(10)Intelligent Automation 解決方案(資料來源:均豪公司網站)

技術優勢與核心技術

均豪精密工業在精密機械製造領域累積深厚技術實力,掌握八大核心技術

  1. 研磨

  2. 濕製程

  3. AOI (自動光學檢測)

  4. 貼合及撕膜

  5. 精密取放 (掌握 IC 取放與成型的快、穩、準自主技術)

  6. 精密模具

  7. 雷射

  8. 智能自動化

公司亦具備 3D 紅外線穿透式檢測技術(包括高度 3D、表面 2D 及近紅外線 NIR 穿透式檢測),並結合 AI 人工智慧檢測(利用 2D 及 3D 斷層掃描技術進行缺陷自動識別),提升先進封裝良率與檢測效率。均豪更是全球首家經第三方認證符合 SEMI E187 半導體設備資安國際標準的供應商。

產品應用領域

均豪精密工業產品廣泛應用於五大產業領域

  1. 半導體產業:提供半導體製程暨檢測設備,協助客戶提升製程技術與競爭力,尤其在先進封裝與晶圓再生領域。

  2. 顯示器產業:提供 Flat Panel Display、3D Display、Touch Panel、Micro LED 等相關製程設備。

  3. 智慧製造:提供智慧工廠及智慧物流解決方案,助力產業升級。

  4. 生醫產業:提供體外檢測儀器等生醫設備。

  5. 綠能產業:提供單/多晶太陽能整廠設備。

市場與營運分析

客戶群體與市場分布

均豪精密工業客戶群涵蓋顯示器及半導體產業之領導廠商

  1. 顯示器製程設備客戶:友達光電、群創光電、京東方等大型面板廠。

  2. 半導體製程設備客戶:台灣積體電路 (TSMC)、日月光投控 (ASE) 等半導體大廠。

  3. 矽晶圓設備客戶:環球晶圓、台勝科技、合晶科技等。

  4. 醫療檢測客戶:Abbott Laboratories、Bayer、Johnson & Johnson 等國際醫療大廠。

均豪精密工業產品銷售市場以亞洲為主,2023 年 內銷佔比 64%,外銷佔比 36%。外銷市場涵蓋大中華地區及東南亞國家。

pie title 2023年產品銷售市場區域分布 "內銷" : 64 "外銷" : 36

營收結構分析

2023 年產品營收結構

pie title 2023年產品營收結構 "AM (智慧自動化)" : 17 "Semiconductor (半導體)" : 61 "Display (顯示器)" : 22

2024 年第三季累計產品營收結構

pie title 2024年第三季累計產品營收結構 "AM (智慧自動化)" : 13 "Semiconductor (半導體)" : 68 "Display (顯示器)" : 19

由營收結構可見,半導體設備已成為均豪精密最主要營收來源,佔比從 2018 年的 3% 大幅提升至 2024 年的 42%(法說會資料),且比重持續攀升,顯示公司轉型策略成效顯著。2024 年面板設備佔比約 57%(法說會資料),智慧製造和自動化設備穩定成長。

生產基地與產能概況

均豪精密工業生產基地主要分布於台灣及中國大陸

  1. 台灣

    • 新竹科學園區總部 (研發、設計、管理)

    • 中部科學園區創新研發及製造中心 (主要製造工廠)

    • 土城工業區生產及研發設施

  2. 中國大陸

    • 蘇州均華精密機械有限公司 (子公司,生產晶粒挑揀機、黏晶機等,支援中國及亞洲市場)

目前尚無公開資料揭示各生產基地具體產能分配及佔比。公司透過子公司均華及 G2C+ 聯盟整合產能,彈性調配以應對訂單增加,持續優化現有基地設備與流程,提升產能利用率。

財務績效分析

近年營收表現

年度 營業收入 (百萬元) 年增率 (%)
2019 2,934
2020 2,062 -29.72
2021 3,089 +49.81
2022 4,734 +53.25
2023 4,811 +1.63
2024 4,435 -7.81

註:2024 年營收數據來自法說會及新聞報導,與前期表格數據略有差異,採最新資訊。

近年獲利能力

年度 股東權益報酬率 [ROE) 每股盈餘(EPS)[元] 負債比率 [%) 毛利率(%) 稅後淨利率(%]
2020 6.94% 1.25 56.79%
2021 3.56% 0.60 57.20%
2022 6.70% 1.61 57.55%
2023 16.01% 2.41 58.94% 10.4%
2024 8.4% 1.82 26.7% 6.7%
2024Q3 累計 6.3% 1.54 36.39% 6.7%

註:2024 年獲利數據來自法說會及新聞報導,ROE/ROA 約 8.4%/4.7%。

2024 年業績表現

  • 2024 年 合併營收 新台幣 44.35 億元,年減 7.81%。稅後淨利 新台幣 2.97 億元,年增 45.6%,每股稅後純益 1.82 元

  • 2024 年第四季 營收達 新台幣 15.06 億元,季增 48.7%,年增 46.6%。但獲利較前年同期下降。

  • 2025 年第一季 自結稅後純益達 0.74 億元,年增 115%,單季 EPS 0.45 元

  • 2025 年 3 月 合併營收 2.47 億元,月減 17.57%,年減 27.94%。

  • 2025 年前三月 累計營收 8.32 億元,年減 18.69%。

獲利能力分析

  • 近年毛利率維持在 23% 至 29% 之間,2024 年毛利率 26.7%

  • 稅後淨利率於 2023 年達 10.4%2024 年為 6.7%

  • 股東權益報酬率於 2023 年達 16.01%2024 年約 8.4%。獲利能力雖有波動,但整體維持穩健。

下圖分別為均豪精密近年的法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股比例。
![5443 均豪 法人籌碼(日)](https://uc913.com/wp-content/uploads/PO49690-913_Stock_5443_5.webp]
圖(11)5443 均豪 法人籌碼(日)(本站自行繪製)

5443 均豪 大戶籌碼(週)
圖(12)5443 均豪 大戶籌碼(週)(本站自行繪製)

5443 均豪 內部人持股(月)
圖(13)5443 均豪 內部人持股(月)(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的本益比河流圖,圖中可看出本益比的變化。

5443 均豪 本益比河流圖
圖(14)5443 均豪 本益比河流圖(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的淨值比河流圖,圖中可看出淨值比的變化。
5443 均豪 淨值比河流圖
圖(15)5443 均豪 淨值比河流圖(本站自行繪製)

由下圖可見,均豪精密的營收在近幾年呈現成長的趨勢。
5443 均豪 營收趨勢圖
圖(16)5443 均豪 營收趨勢圖(本站自行繪製)

以下圖表為均豪精密近年的獲利能力,包含毛利率的變化、營益率變化、純益率等指標變化。
5443 均豪 獲利能力
圖(17)5443 均豪 獲利能力(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖,若該資本佔比不斷增加的情況下,即可見出公司擴張的迹象,該指標為領先指標。
5443 均豪 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(18)5443 均豪 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)

下圖為均豪精密的合約負債,代表公司的的「預收款項」,合約負債的變化越高,代表公司未來的潛在訂單越多,成長動能越大。
5443 均豪 合約負債
圖(19)5443 均豪 合約負債(本站自行繪製)

以下圖表為均豪精密近年的存貨與平均售貨天數,存貨越多,代表公司的存貨供應能力越好,平均售貨天數越低,代表公司的存貨成本越低。
5443 均豪 存貨與平均售貨天數
圖(20)5443 均豪 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的存貨與存貨營收比,存貨越多,代表公司的存貨供應能力越好,但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。
5443 均豪 存貨與存貨營收比
圖(21)5443 均豪 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)

下圖說明均豪精密近年的現金流狀況,現金流量越高,代表公司的資金利用率越高,資金流向越好。
5443 均豪 現金流狀況
圖(22)5443 均豪 現金流狀況(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的杜邦分析,代表公司的財務狀況,財務狀況越好,代表公司的獲利能力越好。
5443 均豪 杜邦分析
圖(23)5443 均豪 杜邦分析(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的資本結構,代表公司的資本來源,資本來源越多,代表公司的資本配置越健康。
5443 均豪 資本結構
圖(24)5443 均豪 資本結構(本站自行繪製)

下圖為均豪精密近年的股利政策,由圖可看出其股利發放情形。
5443 均豪 股利政策
圖(25)5443 均豪 股利政策(本站自行繪製)

競爭優勢與市場地位

競爭態勢分析

均豪精密工業於顯示器及半導體設備市場面臨多元競爭:

  1. 顯示器製程設備:旭東機械 [4537)、敘豐企業(3485)、揚博科技 (2493] 等。

  2. 半導體製程設備:弘塑科技 [3131)、科林研發(KLIC)、應用材料 (AMAT]、Besi、Kulicke and Soffa 等國際大廠。

  3. 自動化設備:迅得機械、東捷科技、致茂電子 (2360)、高僑自動化、單井工業、陽程科技、盟立自動化 (2464)、廣運機械等。

  4. 工業機器人:上銀科技 (2049)、盟立自動化、廣運機械、發那科 (Fanuc) 等。

競爭優勢

均豪精密工業競爭優勢體現於四大面向

  1. 技術研發與整合能力:掌握八大核心技術,並透過 G2C+ 聯盟整合志聖、均華技術,提供完整先進封裝解決方案。持續投入技術創新,滿足客戶需求。均豪未來聚焦先進封裝及再生晶圓兩大領域。

  2. 客戶合作關係:與台積電、日月光、友達等大型企業建立長期穩固合作關係,訂單能見度高。

  3. 市場定位與轉型:成功從面板設備轉型至半導體先進封裝設備,切合 AI 及高階晶片發展趨勢。聚焦晶圓再生等利基市場。

  4. 本土化生產與服務:台灣及中國蘇州雙基地生產,快速響應客戶需求,降低供應鏈風險。

市場地位

均豪精密工業於台灣光電產業中,已躍居國內最大光電自動化設備廠之一。於半導體設備領域,亦成功打入台積電、日月光等大廠供應鏈,尤其在 LCD 包裝設備市場為全球最大供應商之一,先進封裝設備市佔率快速提升,市場地位穩固。

近期重大事件分析

營收結構轉型與成長

  • 2024 年 半導體設備營收佔比達 42%,預計 2025 年突破 50%,朝 70% 長期目標邁進。

  • 2024 年 營收 44.35 億元,稅後純益 2.97 億元,年增 45.6%,EPS 1.82 元

  • 2025 年第一季 獲利年增 115%,EPS 0.45 元

G2C+ 聯盟深化合作

  • 與志聖、均華共組 G2C+ 聯盟,打進台積電 CoWoS 設備供應鏈,整合技術與資源,共同搶攻半導體先進封裝市場商機。

  • 聯盟將隨客戶(如台積電)拓展海外市場,預計兩年後赴美,已開始人才準備。

均豪先進封裝市場商機

圖(26)先進封裝市場商機(資料來源:均豪公司網站)

擴大半導體領域布局

  • 先進封裝設備出貨2023 年下半年 起,先進封裝設備陸續出貨半導體封測廠與晶圓廠客戶,訂單能見度達 2026 年第一季

  • 晶圓再生市場2024 年 入股昇陽半導體,策略合作拓展再生晶圓檢測、研磨、拋光設備業務,預估 2025 年 該業務營收將有倍數成長。

  • 矽晶圓設備領域:進軍矽晶圓設備市場,供應設備予環球晶圓、台勝科技、合晶科技等業者。

均豪晶圓/載板解決方案

圖(27)晶圓/載板解決方案(資料來源:均豪公司網站)

Micro LED 設備市場

  • 均豪將檢測、研磨等設備導入 Micro LED 製程,與東捷科技設備搭配出貨,協同提升面板自動化技術,搶攻 Micro LED 新興顯示技術商機。鴻海與友達的 Micro LED 產線擴建預期帶動相關設備需求。

人才激勵計畫

  • 2025 年 4 月 10 日 董事會決議發行 100 萬股 限制員工權利新股,無償發行,旨在吸引及留任專業人才。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

  1. 擴大半導體設備營收:持續擴展半導體設備產品線,2025 年 達成半導體營收佔比過半目標。均豪 25 年取自半導體的營收有望倍增,半導體營收目標也要衝刺倍增。

  2. 強化 G2C+ 聯盟合作:深化與志聖、均華策略聯盟,共同開發及推廣先進封裝解決方案,擴大市場版圖。

  3. 拓展先進封裝與再生晶圓市場:把握先進封裝市場成長契機,擴大相關設備出貨。加速再生晶圓設備業務成長,目標 2025 年 營收倍增。均豪預估晶圓再生業務 25 年有倍數以上成長,均豪 24 年入股昇陽半導體,策略夥伴和客戶 25 年投入資金,再生晶圓營收可望成長多倍。

  4. Micro LED 設備市場布局:積極參與 Micro LED 產業發展,爭取設備訂單。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

  1. 技術創新:持續投入研發資源,精進 AOI、研磨、AI 檢測等核心技術,開發更高階製程設備。

  2. 智慧製造解決方案:擴大智慧製造解決方案應用領域,提供客戶整廠智能化服務,提升產業競爭力。

  3. 全球市場拓展:深化亞洲市場布局,配合客戶腳步拓展美國、日本、德國等市場,提升全球市場佔有率。

  4. 永續經營:落實 ESG 永續發展目標,強化環保製程與供應鏈管理,提升企業價值與社會責任。

營運目標

  • 股東權益報酬率 (ROE) 提升至 20%

  • 現金股利配發 1.5 元 (此為新聞推估,非公司正式目標)

投資價值綜合評估

投資優勢

  1. 產業趨勢契合:受惠半導體產業成長、先進封裝技術發展及晶圓再生市場興起趨勢。

  2. 轉型策略成功:成功轉型為半導體設備供應商,營收結構優化,成長動能強勁。

  3. 技術實力與聯盟優勢:掌握多項核心技術,並透過 G2C+ 聯盟整合資源,提供完整解決方案,競爭力提升。G2C 聯盟 (志聖、均豪、均華) 攜手打入台積電 CoWoS 設備供應鏈,合作緊密。

  4. 客戶基礎穩固:與產業領導廠商建立長期合作關係,訂單能見度高。

  5. 獲利能力提升:近年營收及獲利能力顯著提升,2025 年第一季 獲利年增翻倍。

風險提示

  1. 市場競爭風險:面臨國內外眾多競爭對手挑戰,技術迭代快速。

  2. 景氣循環風險:半導體及顯示器產業景氣波動可能影響客戶資本支出與公司營收。

  3. 供應鏈風險:全球供應鏈不確定性及地緣政治風險可能影響原物料供應及生產。

  4. 短期營收波動2025 年 3 月 營收月減年減,顯示短期營運仍受景氣影響。

投資建議

綜合考量均豪精密工業之產業地位、技術優勢、轉型成效、G2C+ 聯盟綜效及未來展望,公司於半導體產業成長趨勢下,具備長期投資價值。先進封裝與晶圓再生業務為主要成長引擎,前景看好。惟短期股價與營收可能受市場波動影響,投資人宜審慎評估風險,並持續關注公司未來營運發展與半導體景氣動向。多數機構法人給予「持有」至「買進」評等,目標價區間顯示市場肯定其成長潛力。

重點整理

  • 精密機械製造領導廠:深耕精密機械設備製造逾四十年,技術實力雄厚。

  • 成功轉型半導體設備供應商:營收結構顯著優化,半導體營收佔比快速提升,2025 年 目標過半。

  • 受惠半導體產業成長:搭上半導體先進封裝及晶圓再生快速發展列車,營運前景看好。

  • G2C+ 聯盟效益顯現:與志聖、均華策略聯盟,整合技術與資源,擴大市場版圖與競爭優勢。

  • 財務績效亮眼2024 年 獲利年增 45.6%2025 年 Q1 獲利年增 115%,展現強勁成長動能。

  • 未來展望樂觀:持續擴大半導體領域布局,積極拓展智慧製造及 Micro LED 等新興市場,訂單能見度佳。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 均豪精密工業股份有限公司法人說明會簡報(2024.11.22):https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/544320241122M001.pdf

本研究主要參考法說會簡報之公司 ESG 政策、營運成果、市場趨勢、產品發展及未來展望等資訊。該簡報由均豪精密工業股份有限公司官方發布,提供最新且權威之公司營運資訊。

  1. 均豪精密工業股份有限公司董事會決議公告(2025.04.10)

本研究參考董事會關於發行限制員工權利新股之決議內容及說明。

網站資料與新聞報導 (綜合整理自 Perplexity 提供之來源)

  1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 均豪精密

參考公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、基本資料等。

  1. NStock 網站 – 均豪精密做什麼

參考公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等。

  1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 均豪精密工業股份有限公司

參考公司基本資料、地址、資本額等。

  1. 鉅亨網 – 台股 – 均豪精密

參考公司簡介、經營團隊資訊、近期新聞動態。

  1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 均豪精密

參考公司概況、股價資訊、營收財報數據、相關新聞。

  1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 均豪精密

參考公司資料、資本額、財報數據。

  1. 經濟日報、工商時報、中央社、聯合新聞網等財經媒體報導(2024.08 – 2025.04)

參考關於公司法說會內容、營運展望、G2C 聯盟動態、新產品布局、市場反應及股價表現之報導。

  1. UAnalyze、CMoney、StatementDog、Goodinfo! 等財經資訊平台

參考公司財務數據、法人報告摘要、營收資訊、重大訊息公告等。

註:本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。