撼訊科技（6150）：從電競顯卡龍頭到 Edge AI 與循環經濟雙引擎驅動的多元科技企業

公司概要與發展歷程

撼訊科技股份有限公司（TUL Corporation，股票代號 6150）成立於 1997 年 10 月，初期專注於 PC 周邊高階顯示相關應用產品的設計與開發，是台灣具代表性的顯示卡品牌廠之一。公司於 2002 年 3 月在台灣櫃檯買賣中心掛牌上櫃，正式進入資本市場。

公司自創品牌 PowerColor 於 1997 年推出，二十多年來深耕全球顯示卡市場，現已成為全球 AMD 顯示卡前三大合作夥伴，在遊戲顯示卡與專業繪圖市場具高度辨識度。撼訊同時透過 TUL Embedded 部門，提供工業電腦、嵌入式系統與客製化工控顯示卡，逐步建立多元產品組合。

董事長為張茂松，總資本額約新台幣 4.83 億元。撼訊總部位於台灣，並於 2004 年在荷蘭阿爾梅勒設立歐洲分公司，2008 年在美國加州核桃市設立美國分公司，2022 年於新北市汐止區新建自有工廠，形成「台灣研發總部＋歐美據點＋亞洲製造基地」的全球布局。

公司定位從早期單一顯示卡品牌供應商，發展至涵蓋 PC Graphics、Edge Computing、Industrial Computing、ESG 循環經濟 的多元科技企業，並以「雙引擎策略」：Edge AI＋循環經濟作為中長期發展主軸。

發展歷程與策略轉折

撼訊發展歷程可概略分為三個階段：

創立與顯卡品牌成長期（1997－約 2010 年）

公司創立初期，主力為 PC 獨立顯示卡設計與通路經營。隨著 PowerColor 品牌打入國際市場，撼訊逐步取得 AMD 顯示晶片授權與合作關係，成為 AMD 生態系的重要 AIB（Add-in Board）合作夥伴。在 2017 年加密貨幣礦機熱潮期間，撼訊曾受惠挖礦需求，股價與營收大幅拉升。

產品與區域多元化階段（約 2010－2020 年）

主機板內建顯示晶片逐步取代入門顯示卡後，撼訊策略性淡出低階產品，將 PowerColor 品牌聚焦於中高階電競顯示卡與專業繪圖工作站，並增加多螢幕、電視牆等專業應用導向產品。

同時成立 TUL Embedded 事業體，切入客製化工控顯示卡、市場細分應用（如博弈機台、數位看板、醫療影像等），建構較高毛利與穩定出貨的 B2B 商業模式。

Edge AI＋循環經濟雙引擎轉型階段（2020 年後）

近年公司將核心能力從單純顯示卡延伸至 Edge AI、Thunderbolt 高速傳輸、工控系統與資源回收：

在 Edge AI 領域推出 AI 工作站平台、AI 邊緣伺服器與高密度 GPU 系統，進入金融交易、電商行銷、智慧製造等應用場景。

在 ESG 循環經濟領域，投資鋰電池與稀有金屬回收技術，於桃園蘆竹設立回收廠，並與印尼巴淡島規劃第二代廠，切入日本 Panasonic 等國際電池供應鏈。

透過 2024 年法人說明會與 2025 年 COMPUTEX，明確對外宣示「PC Gaming＋Edge AI＋ESG 循環經濟」的雙引擎成長策略。

組織規模與生產基地布局

撼訊目前主要生產與營運據點如下：

台灣汐止保長新廠：技術與高階產品樞紐

撼訊於 2021 年購置並新建新北市汐止區保長新廠，為 11 層大樓，基地面積約 1,528.47 坪。該廠自 2022 年起投入運轉，是公司自有製造工廠，負責：

• 高階與客製化顯示卡、AI 加速卡生產與測試
• 新產品導入（NPI）、可靠度驗證與自動化檢測
• Edge AI 伺服器與工控系統部分裝配

汐止廠更結合智慧製造與能源管理，並計畫與技職院校合作，作為 AI 與循環經濟相關實務與研發基地。

海外生產基地：中國＋泰國多點製造

撼訊集團於中國與泰國配置多處生產基地：

中國東莞、匯鑽實業、深圳江碧園區：

• 以大量組裝與主流級顯卡、工控板卡為主
• 提供規模化量產能力與成本優勢

泰國生產基地：

• 作為區域製造補充，分散地緣政治與關稅風險

整體而言，台灣廠區偏重高階、小量多樣與研發試產；中國與泰國廠區承接中大規模生產，形成「研發在台、量產在亞太多點」的配置。公司估計，透過新廠與自動化導入，整體產能約可提升 10％－15％，並強化成本結構與交期彈性。

核心業務與產品系統

撼訊現階段可從 三大產品系統＋一大 ESG 事業 來理解：

PC Gaming 與專業顯示卡系統

撼訊的核心業務仍為 PowerColor 自有品牌顯示卡，聚焦中高階與旗艦級 GPU 市場：

PowerColor 顯示卡產品線

採用 AMD Radeon RDNA 系列架構，包含最新世代如 RDNA4 架構之 Radeon RX 9000 系列（如 RX 9070 XT 等）。

產品特色包含：

• 高層數 PCB（多在 12 層以上）與多相供電設計
• 銅底座、多熱管與大型散熱鰭片組成的高效率散熱系統
• 針對長時間高負載電競與 3D 運算的穩定度設計
• 支援光線追蹤、AI 超解析與先進影音編碼
• 可客製 RGB 燈效與外觀設計以滿足玩家族群

圖(1)顯示卡產品（資料來源：撼訊科技公司網站）

產品應用涵蓋：

• 電競與高更新率遊戲
• 專業 3D 設計與繪圖工作站
• 影片後製與影像創作
• 虛擬實境（VR）與多螢幕情境

工控顯示卡與專業運算解決方案

透過 TUL Embedded 部門，撼訊提供：

• 工業電腦專用顯示卡（耐用、高可靠、長供應期）
• 多顯示輸出解決方案（電視牆、博弈機台、數位看板）
• FPGA 卡與 SoC 模組，用於高頻交易、IC 設計模擬與教育訓練

工控產品雖營收占比相對較小，但毛利率與客戶黏著度偏高，公司預期 IPC 業務 2024 年約佔營收 20－25％，2025 年目標上看 30％，成為平衡景氣循環的重要支柱。

Edge AI 與高密度 GPU 系統

撼訊近年積極從顯示卡延伸至完整 Edge AI 平台與 AI 伺服器：

AI 邊緣伺服器與工作站

公司針對中小企業及特定垂直市場推出：

AI 邊緣伺服器平台：

• 支援多張 AMD 高階 GPU 作為推論加速單元
• 可部署於知識管理、財會分析、人力資源流程優化等辦公情境

圖(2)邊緣伺服器與工作站（資料來源：撼訊科技公司網站）

S100 系列邊緣伺服器：

• 強調支援多達 20 張顯示卡的高密度 GPU 配置
• 對應 AI 推論、影像識別與大型語言模型本地部署

高密度 GPU 機櫃與 Switch Board 設計：

• 透過專用 Switch Board，突破一般主機板 PCIe 插槽限制，實現單一系統安裝 20 片顯卡
• 在 4U 機櫃高度限制下，重新設計機構與散熱佈局，解決「卡長卡厚＋氣流＋發熱量」的系統整合難題，兼顧美學與 LED 視覺效果

圖(3)客製化熱流與構構（資料來源：撼訊科技公司網站）

AI 軟體工具鏈與系統整合

撼訊不僅提供硬體，也提供預先整合的 AI 工具鏈：

• 內建 Stable Diffusion、whisper、Llama 3 等常用 AI 模型
• 透過簡化流程（如啟動 Conda 環境後，一鍵啟動 Gradio 介面），降低系統整合商與企業 IT 導入門檻
• 可依各國系統整合商需求，提供客製化軟硬整合方案，提升區域合作夥伴附加價值

Thunderbolt 與高速傳輸周邊

撼訊相關子公司撼與科技聚焦高速 I/O 與周邊產品，包含：

• Thunderbolt 3／4／5 外接顯示盒
• 創作者平台與高速 SSD Carrier
• 可搭配 PowerColor 顯示卡形成外接 GPU 解決方案，滿足行動工作站與內容創作者需求

在 COMPUTEX 2025 中，撼與科技將展示全球首款 Thunderbolt 5 外接顯示盒，強調高頻寬、多螢幕輸出與創作應用，延伸撼訊在視覺運算領域的版圖。

循環經濟與 ESG 事業

撼訊在 ESG 上選擇切入最貼近本業的 3C 產品與鋰電池回收，形成第二成長引擎：

圖(4)循環經濟（資料來源：撼訊科技公司網站）

3C 與顯示卡回收

公司規劃長期目標為「賣出一張顯卡，就回收一張顯卡」，逐步建立完整回收體系：

回收標的：顯示卡 PCB、風扇模組、散熱模組（如 WUKONG 冷卻系統）等。

透過 ITO 剝離系統、板銅剝離設備、錫剝離與金剝離系統，萃取 Au、Ag、Pd、Pt、Sn 等貴金屬與有價金屬。

導入廢水濃縮結晶、廢氣洗滌塔與高質傳廢氣處理設備（Air Win），形成低污染、低碳排的處理流程。

鋰電池回收與再生材料

撼訊與策略夥伴優勝新能源合作，投資鋰電池回收廠：

蘆竹廠：

• 已具備廢鋰電池回收與試產能力，可回收鋰、鈷、鎳、金、銀等 27 種關鍵金屬
• 2024 年後進入試產，預計 2025 年下半年開始量產認列營收
• 已切入日本 Panasonic 供應鏈，提供再生鋰原料，協助客戶因應歐盟 2031／2036 年對電池再生料比例的法規要求

印尼巴淡島二代廠：

• 規模預計為蘆竹廠約 10 倍，年產能規模約 1 萬噸
• 預計於 2025 年前後試產，將引進策略投資人，共同拓展東南亞與歐洲市場

在技術流程上，公司導入放電、粗破碎、細破碎、篩分、黑粉提取，到最後獲得 99.9％電子級碳酸鋰，並規劃導入智慧監測與即時資料分析，以提高製程穩定性與回收率。

圖(5)鋰化合物電池（資料來源：撼訊科技公司網站）

二氧化碳捕捉技術與未來應用

撼訊集團亦投入 CO₂ 捕捉機研發，鎖定台灣、日本與東南亞應用場景，預期 2025 年下半年有望小量出貨至日本與印尼。此項技術可與鋰電池回收、電池材料產業結合，形成更完整的 ESG 事業線。

營收結構與區域市場分析

產品營收結構

撼訊詳細產品營收占比在公開資料中未完全拆解，但可從事業線推估結構：

顯卡與相關 PC Graphics 產品：仍為營收主體，包含電競卡、專業繪圖卡與部分 AI 加速卡。

IPC 與工控板卡：2024 年約佔營收 20－25％，公司規劃 2025 年挑戰 30％。

ESG 循環經濟事業：2024 年仍在試產與建廠階段，自 2025 年下半年起鋰電池再生料將開始小量貢獻營收。

整體而言，撼訊營收結構正從「單一顯卡」轉向 顯卡＋工控＋AI 平台＋ESG 再生材料 的多軸布局，有助降低單一產業循環風險。

區域營收分布

撼訊顯示卡與相關產品銷售遍及全球超過 50 國，擁有逾 350 個銷售通路夥伴。公開資料顯示，區域營收分布概況如下：

亞洲約 40％：包含日本、韓國、中國及東南亞，是撼訊最重要成長引擎，其中 AMD 在日本顯卡市佔已接近 40％，帶動當地需求。

美洲約 26％：以美國為主，受惠 PC Gaming 與專業內容創作需求。

歐洲約 22％：未來將與循環經濟事業高度連動，鋰電池再生料與 ESG 規範將成為關鍵。

台灣約 8％：雖營收占比相對較小，但為研發與技術服務中心。

此結構顯示撼訊已建立廣泛國際客戶基礎，能分散單一區域景氣波動風險。

客戶結構與價值鏈定位

撼訊在產業價值鏈中扮演 Fabless 顯示卡與運算平台設計商＋品牌商＋ESG 回收技術供應商的角色。

客戶與產品對應關係

電競與消費顯卡客戶：

• 電腦零組件通路商、電競專賣店、電商平台
• 組裝電腦（DIY）與完整系統品牌商

工控與專業客戶：

• 工業電腦廠、數位看板系統商
• 金融高頻交易公司、IC 設計與模擬產業

ESG 客戶：

• 日本 Panasonic 等電池大廠
• 未來目標涵蓋歐洲車廠、儲能系統供應商與地區性回收業者

價值鏈定位與議價能力

上游：AMD 等 GPU 晶片供應商、記憶體與 PCB 供應商、鋰電池原料供應商。

中游：撼訊負責產品設計、熱機構整合、品牌營銷與部分自有製造。

下游：全球通路與系統整合商，以及 ESG 客戶群。

撼訊在 AMD 顯示卡生態中屬於重要戰略夥伴，隨著 AMD 顯卡市佔自約 8％提升至 17％，撼訊得以同步受惠，提升對通路與 OEM 客戶的溢價與談判能力。另一方面，在鋰電池再生材料領域，憑藉技術與早期切入，對下游客戶亦具一定技術門檻優勢。

市場與營運分析

產業環境與題材連結

撼訊所處的大環境在 2025 年呈現多重題材交錯：

PC Gaming 與顯卡需求回升：

• Windows 10 支援終止帶動 2025 年起新一輪換機潮
• 電競與創作市場需求穩定，輝達 RTX 50 系列與 AMD 新世代 GPU 推出，整體顯卡市場維持活絡

AI 與高效能運算（HPC）帶動 GPU 長線需求：

• AI Server 市場 2023－2033 年預期年複合成長率約 27.6％，2033 年市場規模上看約 3,432.6 億美元
• 其中 AI 推論（Inference）伺服器占比提升，正是撼訊高密度 GPU 伺服器布局的核心方向

工業運算與嵌入式市場長期成長：

• 2024－2031 年工業運算市場 CAGR 約 6.51％，2031 年規模可達 88.5 億美元，撼訊 IPC 業務正搭上此趨勢

ESG、循環經濟與鋰電池回收：

• 電動車、儲能系統與 3C 裝置推動鋰、鎳、鈷等原料長期缺口
• 歐盟新電池法案對再生材料比例提出明確時程要求，為撼訊鋰電回收事業提供政策與需求支撐

整體而言，撼訊從傳統顯卡周期型公司，逐步轉向「電競＋AI＋工控＋ESG」多題材聯動的成長架構。

財務績效與營運表現

2024 年財務概況

依 2024 年第三季法人說明會資料，公司營運仍處於顯卡低迷後調整期：

季別損益概況

2024 Q3 合併營收 801,590 千元，較 2024 Q2 減少 26％，較 2023 Q3 減少 37％。

毛利率提升至 6.5％，較 Q2 的 3.7％明顯改善，亦高於 2023 Q3 的 3.2％。

營業費用約 90,778 千元，費用率因營收下降而升至 11.3％。

單季稅後歸屬母公司淨損 51,119 千元，每股虧損 1.06 元。

前三季累計

2024 年前三季合併營收 3,202,444 千元，較 2023 年前三季減少 12％。

累計毛利 133,830 千元，毛利率 4.2％，略優於 2023 年同期 3.9％。

營業淨損 147,282 千元，較 2023 年同期虧損擴大。

基本每股虧損 2.75 元，顯示顯卡循環谷底仍影響 2024 年整體獲利。

資產負債結構

截至 2024 年 9 月底，資產總額 2,894,644 千元，較 2023 年同期縮減，主要因存貨與應收帳款下降。

現金及約當現金 456,930 千元，占總資產 16％，現金水位較 2023 年略為提升。

負債總計 1,378,657 千元，負債比率約 48％，較 2023 年的 56％降低，財務結構趨於穩健。

應收帳款與存貨週轉天數在 2024 Q2 一度攀高，現金循環週期達 127 天，Q3 已回落至 27 天，顯示公司積極調整庫存與收款。

2025 年營收動能與獲利改善

進入 2025 年後，隨市場需求回溫與新事業發酵，撼訊營運明顯轉佳：

2025 年上半年合併營收約 38.19 億元，毛利率提升至 7.8％，營業利益率連續兩季改善，成功扭轉 2024 年虧損態勢，上半年每股盈餘約 1.01 元。

2025 年 9 月營收約 7.34 億元，年增率 85.18％；10 月營收 6.3 億元，年增率 49.21％，顯示顯卡與相關業務明顯復甦。

累計 2025 年前八個月合併營收達 49.59 億元，年增 76.7％，已超越 2024 全年營收水準。

2025 年前十月累計營收達約 63.24 億元，法人預估 2025 年整年營收年增幅度有機會落在 5－7 成區間。

營收與毛利改善主因：

AMD 新世代 GPU（如 Navi 4 系列）放量，撼訊受惠其市佔自 8％提升至 17％。

日本與韓國市場銷售強勁，美國維持穩健，歐洲回溫。

工控與 AI 相關方案增加 ASP 與整體毛利率。

高企的記憶體價格推升顯卡報價，雖侵蝕部分終端需求，但撼訊因先前備料充足，短期毛利受惠於成本與售價時差。

競爭優勢與市場地位

AMD 顯卡生態核心合作夥伴

撼訊長期專注 AMD 平台，在 Radeon 顯示卡市場具深厚經驗：

隨著 AMD 顯卡市佔由約 8％提升至 17％，撼訊 PowerColor 品牌出貨同步擴大。

在電競顯卡與特定 AI／工作站應用領域，撼訊與 AMD 的合作深度，讓其在 AMD 陣營中具「關鍵品牌」地位。

與主要競爭對手相比：

國際品牌如華碩、技嘉、微星同時經營 NVIDIA 與 AMD 平台，而撼訊聚焦 AMD，有利資源集中。

國內競爭者如承啟、麗臺、捷波、國威等各有專長，撼訊則透過 PowerColor 品牌與全球通路網絡，維持在 AMD 顯卡 AIB 市場前三名的位置。

高階散熱與系統整合能力

撼訊在熱機構設計與高密度 GPU 系統整合具技術深度：

針對 8 卡以上高密度運算機櫃，重新設計散熱風道與機構設計，兼顧高度限制與熱管理。

將顯示卡設計視為系統一部分，而非單一卡片元件，有利於與雲端業者、AI 系統商合作開發客製化解決方案。

工控與高附加價值市場布局

透過工控顯示卡、FPGA 卡與多顯示輸出系統，撼訊在以下領域擴大市占：

高頻交易與金融風險分析。

半導體設計與模擬。

博奕、數位看板與醫療檢測。

此類客戶對穩定性與長期供應比價格更敏感，提升撼訊整體毛利與營收穩定度。

循環經濟前瞻布局與國際認證

蘆竹廠通過多項環保技術驗證，可回收 27 種金屬，並已獲 Panasonic 採用再生鋰原料。

印尼巴淡島二代廠將擴大規模，結合地理與成本優勢，對接東南亞與歐洲市場。

ESG 事業不僅符合全球政策與客戶要求，也為公司建立新的技術門檻與差異化優勢。

近期重大事件與市場動態

2024－2025 年重要發展節點

2024 年 12 月法人說明會：

• 公布 2024 年前三季財報，雖仍虧損，但毛利率回升
• 明確提出以 PC Gaming、IPC、Productivity & AI、ESG 為四大事業軸線

2024 年末至 2025 年 AI 與顯卡題材發酵：

• 輝達、AMD、英特爾推出新一代顯卡平台，帶動市場換機
• 撼訊在 2025 年初起營收與股價明顯轉強，成為「顯卡＋AI＋比特幣概念」多重題材股

2025 年 COMPUTEX 展出 AI 邊緣運算平台與 Thunderbolt 5：

• 展示完整 PowerColor 顯示卡產品線與 Edge AI 伺服器方案
• 撼與科技展出全球首款 Thunderbolt 5 外接顯示盒與高速周邊，鞏固在高速 I/O 連接領域的技術形象

鋰電池回收事業實質進展：

• 2024 年起蘆竹廠試產，2025 年第三季開始小量供應再生鋰原料給 Panasonic
• 市場關注撼訊邁向「多元科技公司」的轉型，雙引擎策略成為法人報告核心焦點

記憶體漲價與顯卡報價調整（2025 下半年）：

• DDR4 價格在 2025 年下半年較 2024 年上升約 180％，供不應求態勢可能延續至 2027 年
• 市場傳出超微（AMD）多次調漲 GPU＋VRAM 套件報價約一成，短期推升板卡廠股價，包括撼訊
• 但長期需留意記憶體成本壓力是否侵蝕毛利並影響終端需求

未來發展策略與營運展望

短期（1－2 年）策略重點

顯卡本業：乘勢 AMD 市占提升

• 完整支援 AMD Navi 4 平台與 Intel 新世代顯示架構
• 把握 Windows 10 EoS 所帶來的換機潮，積極布局日韓與歐洲市場

AI 邊緣運算與高密度 GPU 系統導入

• 擴展 Edge AI 伺服器出貨，鎖定金融交易、零售、製造等垂直市場
• 以可安裝 20 片 GPU 的高密度伺服器為亮點，瞄準 AI 推論需求

工控與專業應用比重提升

• 目標 2025 年 IPC／工控相關營收占比提升至約 30％，平衡電競與加密貨幣題材的波動

循環經濟事業開始貢獻營收

• 2025 下半年起鋰電池再生材料開始量產出貨，逐步放大營收比重

中長期（3－5 年）發展藍圖

技術深化與產品路線

• 在 RDNA 架構與未來 GPU 平台上，持續強化散熱、供電與系統整合技術
• 開發更多針對 AI 與工控的專用板卡與模組，提升產品附加價值

全球布局與產能配置

• 持續優化台灣汐止與蘆竹廠功能，將台灣作為研發與高階製造中心
• 透過印尼巴淡島與既有中國、泰國基地，擴大亞太生產能力與分散風險

ESG 與循環經濟擴張

• 目標成為亞太重要鋰電池再生材料供應商之一
• 結合 CO₂ 捕捉技術與電池材料供應，形成完整綠色供應鏈服務

財務與資本策略

• 以私募增資引進策略投資人，強化與技術、產業夥伴的綁定
• 持續改善資產負債表結構，提高現金流與回收效率，為擴產與新事業提供資金緩衝

重點整理

多元事業體穩健發展：撼訊已成功轉型為橫跨顯卡製造、AI 邊緣運算及循環經濟等多元事業體的集團企業，營運基礎穩固。

顯卡本業技術領先：生產事業部在顯卡領域具備技術優勢，持續投入研發創新，並積極拓展高附加價值與綠色環保產品線。

AI 邊緣運算業務蓄勢待發：Edge AI 伺服器與高密度 GPU 系統開發計畫潛在營運規模擴張，工控與專業應用提供穩定營收來源。

循環經濟具備潛力：鋰電池回收事業透過蘆竹廠與印尼巴淡島二代廠開發，已切入國際供應鏈，潛在營收成長動能。

財務狀況穩健：近年毛利率及稅後淨利率維持改善趨勢，2025 年營運明顯轉佳，具備長期投資價值。

ESG 永續發展：積極推動環保永續發展，展現企業社會責任。

產學合作深化：與大葉大學等學術機構合作，推動 AI、綠能與循環經濟人才培育。

參考資料說明

公司官方文件

1. 撼訊科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.24）。本研究主要參考法說會簡報的公司歷史沿革、產品與產業布局、2024 年第三季與前三季財務數據、資產負債結構、PC Gaming／Productivity／Industrial Computing 市場預測，以及未來 PC Gaming、IPC、Productivity & AI 與 ESG 等發展方向。

2. 撼訊科技股份有限公司歷年財務報告與營運公告（截至 2025 年 10 月）。本文財務分析部分，包含營收、毛利率、營業費用率、應收與存貨週轉等關鍵數據，主要根據公司公開之合併財務報表與公告整理。

3. 撼訊科技股份有限公司股東會與董事會相關文件。參考內容包含私募普通股增資規劃、資金用途（營運週轉與償還借款）、財務結構調整方向等。

產業與公司研究報告

1. 多家券商與投資研究機構針對撼訊科技之產業研究報告（2024－2025 年）。報告內容涵蓋撼訊在 AMD 顯卡供應鏈中的角色、PC Gaming 與 AI 伺服器需求展望、鋰電池回收事業評估，以及公司雙引擎策略之成長潛力與風險提示。

2. 全球 PC、AI Server 與工業運算市場研究機構報告（IDC、Edgewater Research 等）。本文對 PC 出貨量預測、AI Server 市場規模與 CAGR、工業運算市場規模等數據，主要依據相關產業研究機構之公開資料整理。

新聞與市場報導

1. 台灣與國際財經媒體 2024－2025 年對撼訊科技之新聞報導。內容包括顯卡市場景氣變化、AMD 市占率提升、記憶體價格波動、撼訊股價走勢、比特幣相關題材，以及公司在 COMPUTEX 2025 展出 Edge AI 平台與 Thunderbolt 5 產品等。

2. 關於撼訊鋰電池回收事業與印尼巴淡島新廠進度之報導。主要說明蘆竹廠試產狀況、再生鋰供應 Panasonic 的合作關係、二代廠產能規劃與策略投資人進駐安排。

永續發展與循環經濟相關資料

1. 撼訊科技永續報告書與 ESG 相關公開資料。本文 ESG 事業與循環經濟布局內容，包含 3C 回收技術、鋰電池處理流程、貴金屬還原與廢水廢氣處理設備說明，主要根據公司公開之永續報告與簡報整理。

2. 歐盟新電池法案與電池再生料規範相關文件（2021 以後）。文中對 2031／2036 年再生鈷、鉛、鋰比例要求，以及電池護照與有害物質限制之說明，主要參考歐盟對電池相關產品之最新法規說明與技術文件。

產學合作資訊

1. 大葉大學與撼訊科技等企業產學合作意向書相關報導（2024.05.02）。說明撼訊科技在 AI 產業與循環經濟領域的人才培育與實務學習合作計畫。

註：本文內容係依據 2024 年第三季至 2025 年 11 月間公開資料與法說會資訊進行整理與分析，所有數據均以當時公開資訊為基礎，實際營運與市場狀況仍需持續追蹤後續公告與財報更新。