萬潤科技（6187）深度分析：先進封裝設備領航者，營運爆發迎向新高峰

圖(1)個股筆記：6187 萬潤（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 29 日

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本文深度分析 萬潤科技 股份有限公司（6187.TW），一家專注於 半導體設備、LED設備 及 被動元件設備 的台灣公司。文章涵蓋公司簡介、沿革、核心業務、市場營運、財務表現以及未來展望。萬潤科技 受惠於 先進封裝 需求強勁，營收 獲利爆發性成長，並與 台積電供應鏈、日月光供應鏈 等產業龍頭建立穩固合作關係。近期重要事件包括獲 MSCI 納入成分股、法人 機構調升 評等、參與 供應鏈 合作以及營運表現亮眼。文章重點在於 萬潤科技 的 技術優勢、客製化能力、穩固客戶關係以及快速 產能擴充 能力，並對其 未來展望 策略提出看法。基本面分析 量化指標雷達圖顯示公司具備良好的 股東權益報酬率 與 預估殖利率：

質化暨市場面分析雷達圖顯示公司產業前景廣闊，題材利多且 法人 動向積極：

公司簡介

萬潤科技 股份有限公司（AllRing Tech Co., Ltd.，股票 代號：6187.TW）於 1996 年 5 月 24 日 在台灣 高雄 創立，總部位於高雄市 路竹 區路科十路 1 號。公司專注於 自動化機械設備 的設計、製造與銷售，深耕 半導體、發光二極體（LED）及 被動元件 產業，並跨足 掃地機器人 領域。萬潤科技 以其在 半導體封裝測試設備 領域的專業技術與市場地位，成為推動產業 自動化 進程的重要力量。董事長為盧鏡來先生，總經理為歐承恩先生。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 9.76 億元。

萬潤科技 在全球設有多個營運據點，除了 高雄 總部（廠區面積 27,000 平方公尺）外，亦於 新竹、台中 設有工廠，並在中國江蘇省 昆山 市設有廠區（面積 20,000 平方公尺），同時在加拿大設有子公司，展現其國際化布局。

公司沿革與穩健發展

草創與上櫃

萬潤科技 創立初期，便確立於 自動化機械設備 的研發與製造核心業務。憑藉對品質的堅持與 技術 的精進，公司於 2002 年 9 月 27 日 正式於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，此舉不僅強化了公司的資金實力，更提升了在資本市場的能見度。

業務擴張與技術深耕

隨著 半導體 產業蓬勃發展，萬潤科技 亦步入快速成長期，持續擴展 半導體自動化設備 的研發與製造能量。公司高度重視研發，研發人員佔比達 60%，硬體與軟體投入比例約為 51% 與 49%。公司積極投入 技術 創新，成功開發出 點膠系列、貼合系列、量測與AOI檢測（AOI）等多項高科技 自動化設備，產品線日益完整，技術 實力不斷提升。

市場拓展與客戶夥伴關係

萬潤科技 深耕 市場，客戶群遍及 台灣 及 中國大陸，其中 台灣市場 營收 貢獻高達 80%。透過與如 台灣 積體電路製造股份有限公司（TSMC，簡稱 台積電）、日月光 投控等產業龍頭建立長期穩固的合作關係，萬潤科技 不僅確保了穩定的訂單來源，更得以即時掌握 市場 脈動與客戶需求。2025 年 4 月，萬潤科技 更榮獲 日月光 投控頒發 最佳供應商 獎項，進一步強化了雙方的合作夥伴關係。公司服務的客戶超過 100 家。

核心業務分析

產品系統與應用範疇

萬潤科技 的產品範疇廣泛，涵蓋 半導體製程設備、被動元件製程設備、LED製程設備 及 掃地機器人 四大領域：

• 半導體製程設備：包含 點膠系列（Underfill、Flux Jetting、Silver Paste）、貼合系列（Die Bonding、Heat sink Attach）、量測與AOI檢測 設備（Post-Die Bond AOI、Post-Dispenser AOI、Post-Bumping AOI、Six-side Visual Inspection）、自動化系列（Loader/Unloader、Transport System、Carrier Transfer）等，廣泛應用於 半導體封裝測試 環節，特別是 Flip Chip 及 先進封裝 製程。

• 被動元件製程設備：如積層電容電感自動切割機、乾式切割機、電鍍機、繞線機、測試機、包裝機等，協助 被動元件生產 製造商提升生產效率。

• LED製程設備：提供 LED 製造相關 自動化 機械工程設計、加工及製造組裝服務，如分選、包裝及 點膠設備，滿足 LED 產業客戶的多元需求。

• 掃地機器人：近年來亦投入研發與銷售 掃地機器人 產品，拓展多元業務範疇。

• 散熱設備：提供 散熱片貼合（Heat sink Attach）、熱壓合（Heat Clamp）等相關設備。

圖(2)半導體製程設備 － 點膠系列（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(3)半導體製程設備 － 貼合系列（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(4)半導體製程設備 － 量測與AOI系列（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(5)半導體製程設備 － 自動化系列（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(6)被動元件製程設備（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(7)LED製程設備（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(8)散熱設備（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(9)晶片封裝 過程（資料來源：萬潤科技 公司網站）

圖(10)被動元件生產 過程（資料來源：萬潤科技 公司網站）

營收結構分析

根據公司法說會資料及 市場分析 報告，萬潤科技 的 營收 結構呈現高度集中於 半導體設備 的趨勢。

1. 半導體封裝測試設備：為 萬潤科技 最主要的 營收 來源，2023 年占比達 77%。受惠於 先進封裝 需求強勁，2024 年前三季此類別營收占比更提升至 92%。

2. 被動元件設備：2023 年營收占比約 9%。

3. 其他業務（含 LED設備）：2023 年營收占比約 14%。

自有品牌與技術優勢

萬潤科技 採取 ODM（原始設計製造）與自有品牌雙軌並行的經營模式。雖然公司未明確強調單一自有品牌，然其 技術 與產品於業界已獲高度肯定，尤其在 半導體封測設備 領域具備舉足輕重之地位。

核心技術 包含：

1. 自動化技術：Loader/Unloader、載具傳送、換道器、植球機等。

2. 貼合技術：應用於軟性材料、OCA 薄膜、金屬、PI 薄膜等。

3. 點膠技術：Underfill、Flux Jetting、銀膠、散熱膏等精密 點膠。

4. 光學檢測技術 (AOI)：晶片黏著後檢測、點膠 後檢測、植球後檢測及分類。

5. 機器人技術：整合清潔機器人、保全機器人等應用。

公司專注於高精度 自動化控制 與 檢測技術 之研發，半導體封測設備 以高效率之 點膠、貼合 及 量測 功能著稱，尤以 AOI 技術 見長。萬潤 自主研發的 點膠 閥 技術 能根據客戶不同製程需求調整，並整合即時 檢測 與 自動 校正功能，提升 點膠 精度與穩定性。此外，萬潤 設備設計著重於可靠性與耐用性，可充分滿足高性能、高密度積體電路產品之生產需求。

圖(11)核心技術（資料來源：萬潤科技 公司網站）

經營模式與產業地位

萬潤科技 以研發為核心驅動，致力於提供高品質 自動化設備，精準對應客戶需求。公司秉持「專注、第一」之經營理念，強調 技術 創新與服務品質。 在 市場 拓展方面，萬潤科技 以 台灣 及 中國大陸 為主要銷售區域，並於 半導體、LED 及 被動元件自動化設備 領域佔據重要地位，市場競爭力 穩步提升。

市場與營運分析

客戶群體與價值鏈

萬潤科技 客戶群涵蓋 半導體、LED 及 被動元件 三大產業領域的領導廠商：

1. 半導體 業：主要客戶包含 台積電、日月光 投控等晶圓代工及封測大廠。

2. LED 業：客戶如 億光、晶電 等 LED 製造商。

3. 被動元件 業：客戶涵蓋 台灣、中國 及日本等地廠商。

於價值鏈中，萬潤科技 位居 中游設備供應商，上游 供應商 包括：

1. 加工零件供應商：啟睿、元周、峰允、淞立等。

2. 工業電腦供應商：凌華、研華等。

3. 氣壓缸供應商：SMC、NOK、CKD、Festo、金器等。

4. 馬達供應商：Anservo、Oriental Motor、Yaskawa、Delta Electronics 等。

5. 檢測 儀器 供應商：Keysight Technologies、Keithley Instruments 等。

萬潤 採取 多元供應商策略，避免依賴單一來源，降低斷料風險，並透過長期合作關係取得較穩定價格與 供應。面對全球 供應鏈 緊張，公司亦提前備貨因應。

下游客戶則為 半導體、LED 及 被動元件 製造業之領先企業。

區域市場分析

萬潤科技 產品銷售區域以 台灣 及 中國大陸 為主。2023 年 區域 營收 比重結構如下：

1. 台灣市場：貢獻 80% 營收，為最主要 市場，受惠於 台灣半導體 產業的全球領導地位。

2. 中國大陸市場：約佔 20%，隨著當地 半導體 產業發展，萬潤 亦積極拓展。

未來展望，萬潤 計畫加強海外 市場 布局，特別是東南亞及日本等 半導體 及電子產業成熟地區，並評估歐美 市場 的合作機會。

生產基地與產能布局

萬潤科技 生產基地主要分布於：

圖(12)生產基地（資料來源：萬潤科技 公司網站）

1. 台灣高雄 總公司：位於 高雄 科學園區，為核心研發與製造基地，負責高階設備製造、整合與品管。廠區面積 27,000 平方公尺。

2. 台灣新竹 廠：2022 年 增設，就近服務 新竹 科學園區客戶。

3. 台灣台中 廠：2022 年 增設，擴充 產能。

4. 中國昆山 廠：位於江蘇省，為 中國大陸 主要生產基地，負責部分製造與組裝，廠區面積 20,000 平方公尺。

產能 分配方面，台灣高雄 總公司為 產能 重心。為因應 2024 年起 連續三年的高速成長 預估 及客戶（尤其是 台積電）先進封裝產能 倍增的需求，萬潤 已啟動 產能擴充計畫，預估 產能 將 擴充超過一倍。公司自 2023 年底 起採用 委外 OEM（代工）模式 擴充 產能，雖短期可能影響 毛利率，但可快速提升生產能力以滿足 市場 需求。觀察 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可見公司近年來積極擴充資本，為 未來 成長奠定基礎。

圖(13)6187 萬潤 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

財務表現分析

公司基本概況

在了解 萬潤科技 的營運狀況後，以下將說明 萬潤科技 的 基本面分析 概況。截至 2025 年 5 月，萬潤科技 的 股價 約為 256.5 元，預估本益比 為 16.31 倍，預估殖利率 為 3.69%，預估現金股利 為 9.47 元。

從 EPS 熱力圖 可以看出，法人 預估 萬潤科技未來 幾年的 EPS 將呈現顯著的成長趨勢，顯示 市場 對其 獲利能力分析 的樂觀 預期。

圖(14)6187 萬潤 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

股價走勢 圖分別呈現了日、週、月的 股價 變化。透過觀察這些圖表，可以了解 萬潤科技股價 在不同時間週期的走勢，作為 投資分析 決策的參考。

圖(15)6187 萬潤 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(16)6187 萬潤 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(17)6187 萬潤 K線圖（月）（本站自行繪製）

近期營收表現

萬潤科技 近年 營收 呈現爆發性成長。2023 年營收 為新台幣 12.1 億元。進入 2024 年，受惠於 先進封裝設備 需求強勁，營運顯著增長：

1. 2024 年前 11 個月 合併 營收 達 49.77 億元，年增 349.5%。

2. 2024 年 12 月營收 達 5.58 億元，年增 313.19%，月增 5.57%。

3. 2024 年全年 累計 營收 達 55.35 億元，年增 359.19%，創下 歷史 新高。

4. 2025 年 1 月營收 達 3.68 億元，年增率亦高達 133.69%。

從 營收趨勢圖 來看，萬潤科技 的 營收 呈現逐年快速增長的態勢，顯示其在 市場 上的 競爭力 不斷提升。

圖(18)6187 萬潤 營收趨勢圖（本站自行繪製）

獲利能力分析

獲利能力 同樣表現突出。2024 年第三季營收 達 19.42 億元，創 歷史 新高，稅後淨利達 4.52 億元，單季 EPS 達 5.32 元，皆創下 歷史 新高或次高。2024 年全年 稅後純益 13.11 億元，年增 8.48 倍，EPS 達 14.57 元。

公司 毛利率 維持高檔水準，2023 年毛利率 達 52%。2024 年第三季 營業 毛利率 47.86%，營業 營益率 24.29%。法人預估 隨產品組合優化及規模經濟效益顯現，2025 年毛利率 有望優於 2024 年。

觀察 獲利能力分析 圖表，可見 萬潤科技 的 毛利率、營益率 及 純益率 等指標皆維持在良好的水準，顯示其在成本控制和 獲利能力 方面的 優勢。

圖(19)6187 萬潤 獲利能力（本站自行繪製）

歷史財務 數據：

股利政策與資本運作

萬潤 維持穩健的 股利政策。2023 年度 盈餘擬配發現金 股利 10.2243 元。參考 股利政策 圖，可以更清楚了解 萬潤科技 歷年的 股利 發放情況。

圖(20)6187 萬潤 股利政策（本站自行繪製）

歷史股利 數據：

為支持 產能擴充 與研發投入，公司積極進行 資本運作：

1. 2024 年 通過 現金增資案，發行 625 萬股 新股，發行價 223 元，募集資金充實營運資金。

2. 2024 年 5 月 董事會決議發行「國內第五次無擔保可轉換公司債」，總額上限 5 億元，期間三年，利率 0%，用於充實營運資金。但需留意的是，從 可轉換公司債餘額比例 圖來看，若在轉換期間，可轉債 大量轉換可能會對公司 股價 造成壓力。

圖(21)6187 萬潤 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）

籌碼動向

觀察 法人籌碼 圖，可以看出 法人 機構對 萬潤科技 的 投資分析 動向，這有助於了解 市場 對其 未來展望 的看法。

圖(22)6187 萬潤 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

大戶籌碼 圖則顯示了大戶投資者對 萬潤科技 的持股比例變化，這可以反映 市場 上主要投資者的信心程度。

圖(23)6187 萬潤 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

內部人持股 圖則揭露了公司內部人士的持股情況，這有助於了解公司管理層對公司 未來展望 的信心。

圖(24)6187 萬潤 內部人持股（月）（本站自行繪製）

財務體質分析

透過 杜邦分析 圖，可以深入了解 萬潤科技 的 財務分析 結構和經營效率，從而評估其整體 財務體質分析。

圖(25)6187 萬潤 杜邦分析（本站自行繪製）

資本結構 圖則顯示了 萬潤科技 的資本來源和比例，這有助於了解其 財務 風險和穩定性。

圖(26)6187 萬潤 資本結構（本站自行繪製）

現金流狀況 圖呈現了 萬潤科技 的現金流入和流出情況，這可以反映其資金運作效率和 財務 靈活性。

圖(27)6187 萬潤 現金流狀況（本站自行繪製）

存貨與平均售貨天數 圖顯示了 萬潤科技 的存貨管理能力，較低的平均售貨天數通常意味著較高的營運效率。

圖(28)6187 萬潤 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比 圖則反映了存貨佔 營收 的比例，這有助於評估其存貨管理效率和潛在的風險。

圖(29)6187 萬潤 存貨與存貨 營收 比（本站自行繪製）

合約負債 圖代表公司的預收款項，合約負債 越高，代表公司 未來展望 的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(30)6187 萬潤 合約負債（本站自行繪製）

本益比與淨值比

觀察 本益比河流圖，可以了解 萬潤科技 歷年的 本益比 變化，並 預估未來 的 本益比 區間，作為評估 股價 合理性的參考。

圖(31)6187 萬潤 本益比 河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖 則顯示了 萬潤科技 歷年的 淨值比 變化，這有助於了解其 股價 相對於淨值的溢價或折價情況。

圖(32)6187 萬潤 淨值比 河流圖（本站自行繪製）

未來展望與法人預估

法人機構普遍看好萬潤科技未來營運表現。受惠於台積電等客戶 CoWoS 產能倍增計畫，萬潤訂單能見度已達 2026 年。法人預期 2025 年營收將維持雙位數成長動能，全年營運可望逐季攀升。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 數度點名看好萬潤，給予「優於大盤」評等，目標價上看新台幣 660 元。中信投顧亦重申「增加持股」評等，預測合理股價為 542 元。外資預估 2024、2025 年 EPS 分別可達 15.8 元與 23.5 元。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

萬潤科技在半導體封測設備市場之競爭優勢，可歸納為以下幾點：

1. 技術創新與領導地位：持續投入研發，掌握高精度自動化控制與檢測核心技術。在 2D 封裝設備方面，國內幾乎無直接競爭對手。在 2.5D/3D 先進封裝設備領域，與國內客戶共同開發，形成技術與市場壁壘。

2. 客製化能力：能依客戶需求快速調整產品設計，提供高度客製化解決方案，滿足 CoWoS、SoIC 等先進封裝的多元應用需求。

3. 穩固的客戶關係：與台積電、日月光投控等產業龍頭建立長期穩固合作關係，訂單來源穩定，並能即時配合客戶技術路線發展。2025 年 4 月獲日月光投控頒發最佳供應商獎項。

4. 產品組合優化：持續優化產品組合，提升高毛利產品（如先進封裝設備）比重，毛利率具備向上提升空間。

5. 快速產能擴充能力：透過委外 OEM 模式，能迅速擴充產能以滿足市場爆發性需求。

市場競爭地位

萬潤科技的主要競爭對手包括：

• 國外大廠：國際知名的半導體設備製造商，在技術、資本及全球市場布局上具備強大實力。

• 國內競爭者：揚博、均豪、志聖、易發等公司，主要在被動元件及部分半導體自動化設備領域競爭。

• 其他相關公司：川寶 [1595)、致茂（2360）、固緯 [2423]、弘塑 [3131)、智泰（3151）、大量 (3167]、公準 (3178] 等。

儘管競爭激烈，萬潤憑藉其技術優勢與客戶關係，在台灣半導體封測設備市場佔據重要份額，尤其在先進封裝領域具備領先地位。

近期重大事件分析

萬潤科技近期經歷多項重大事件，市場反應熱烈：

• MSCI 成分股調整 (2025.02)：獲 MSCI 納入全球小型指數成分股，提升國際能見度與投資價值。

• 法人機構調升評等 (2024.11 – 2025.03)：摩根士丹利、中信投顧等多家法人機構看好其 CoWoS 及 AI 相關業務前景，紛紛調升投資評等與目標價。

• ETF 成分股調整 (2025.04)：遭 00935 (野村臺灣新科技) ETF 剔除成分股，可能引發短期籌碼調整壓力。

• CoWoS 雜音與股價波動 (2025.01 & 2025.03)：市場一度傳出輝達砍單 CoWoS 消息，以及對 CoWoS 擴產放緩、本益比過高等擔憂，導致萬潤股價出現波動甚至破底。然輝達澄清及台積電法說會後，市場信心回穩。

• 供應鏈合作 (2025.01 & 2025.04)：參與崇越組成之半導體供應鏈台灣隊，共同拓展美國市場；獲日月光投控頒發最佳供應商獎，強化合作夥伴關係。

• 營運表現亮眼 (持續)：公司營收、獲利持續創高，訂單能見度長，基本面強勁。

• 股價反彈 (2025.04)：經歷修正後，隨台積電股價上漲，萬潤股價再度漲停，技術線型出現轉強訊號。

• 私募參與 (2025.03)：參與光學元件廠東典光電私募案，可能尋求策略合作或投資機會。

未來發展策略展望

面對半導體產業之快速發展與市場需求之持續增溫，萬潤科技已擘劃清晰之未來發展策略：

1. 持續擴大產能：配合客戶（尤其是台積電）先進封裝產能擴增需求，透過自有產線優化與委外 OEM，持續擴充生產規模，確保供貨能力。

2. 布局新興技術與市場：積極搶進矽光子 [CPO) 整合量測檢測設備、3D 堆疊封裝（SoIC） 點膠設備、面板級扇出型封裝 (FOPLP] 設備、石墨烯散熱壓合技術等新設備市場，開拓營收成長新動能。

3. 技術再精進：持續投入研發資源，精進點膠、貼合、AOI 等核心技術，維持技術領先地位。

4. 深化客戶關係：維繫與台積電、日月光等既有客戶之緊密合作關係，並積極拓展新客戶，擴大市場版圖。

5. 優化產品組合：持續優化產品結構，提升高階、高毛利產品（如 CoWoS 相關設備）出貨比重，推升整體獲利能力。

6. 永續經營與 CSR：重視企業社會責任，推動環境保護、節能減碳，並關注員工福利與公司治理。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，萬潤科技憑藉其於半導體先進封裝設備市場之領先地位、技術創新能力、與關鍵客戶的深度合作關係及穩健財務表現，展現高度投資價值。

目前大環境對萬潤整體營運呈現明顯利多，全球半導體先進封裝需求（特別是 CoWoS）持續強勁，加上台積電等主要客戶明確的擴產計畫，為公司帶來穩定且持續的成長動能。訂單能見度延伸至 2026 年，顯示營運成長具高度確定性。

法人機構普遍看好公司未來營運展望，預期在AI、高速運算 (HPC)等新興應用需求驅動下，萬潤科技營運爆發可期。雖然短期可能面臨市場雜音、籌碼調整或技術變遷風險，但公司積極的產能擴充、新技術布局及穩固的客戶關係，應能支持其維持長期競爭力。

重點整理

• 半導體先進封裝設備領航者：於 CoWoS 等先進封裝設備市場居領導地位，深度綁定台積電等龍頭客戶，受惠產業趨勢。

• 營收獲利爆發成長：2024 年營收、獲利創歷史新高，2025 年展望樂觀，法人預期營收獲利可望持續雙位數成長。

• 技術創新驅動：持續投入研發，掌握 AOI、點膠、貼合等核心技術，並積極布局矽光子 (CPO)、SoIC、FOPLP 等新世代封裝技術。

• 訂單能見度高：受惠客戶擴產，訂單能見度已達 2026 年，營運成長確定性高。

• 法人機構一致看好：Morgan Stanley、中信投顧等法人機構皆給予正面評價，並調升目標價，市場關注度高。

• 產能積極擴充：透過自有產線優化與委外 OEM，產能預計擴充一倍以上，滿足強勁市場需求。

• 資本運作支持成長：透過現金增資與發行可轉債籌措資金，支持產能擴充與研發投入。

參考資料說明

公司官方文件

1. 萬潤科技股份有限公司官方網站

   • 提供公司簡介、產品資訊、全球據點、企業社會責任報告等基本資料。

2. 萬潤科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本研究之產品營收結構、市場展望、財務數據、核心技術、生產流程圖等分析之重要依據。

3. 萬潤科技股份有限公司年報及永續報告書 (2023/2021)

   • 提供公司治理、供應鏈管理、CSR 作為等詳細資訊。

媒體報導

1. 鉅亨網新聞 (包含 2025.02.07, 2025.01.19, 2024.11.28 等日期報導)

   • 提供最新營收資訊、股價動態、法人看法及 CoWoS 相關新聞。

2. 經濟日報 (包含 2025.01.13, 2024.12.03, 2024.11.27 等日期報導)

   • 提供年度營收預估、客戶擴產計畫、新產品布局等資訊。

3. 工商時報 (包含 2025.01.18, 2025.04.01 等日期報導)

   • 提供法人預期、市場趨勢及公司獲利表現分析。

4. 中央社 (包含 2024.12.03 日期報導)

   • 佐證第三季營收獲利創新高數據。

5. 聯合新聞網 (UDN) (包含 2024.12.03, 2025.01.28, 2025.04.01 等日期報導)

   • 分析 CoWoS 產能擴充影響、訂單能見度及股息政策。

6. 其他媒體 (包含 今日新聞、非凡新聞、中時新聞網、LINE Today 等)

   • 補充股價波動、ETF 調整、MSCI 納入、供應商大會等即時事件資訊。

證券研究報告與財經資料庫

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 & 新聞

   • 提供公司基本資料、營運項目、市場地位、上下游關係、股利政策、現增/發債計畫等綜合資訊。

2. NStock 網站 – 萬潤做什麼

   • 補充公司沿革、多角化經營策略等資訊。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫

   • 驗證公司基本資料。

4. Yahoo 奇摩股市 – 個股資訊

   • 提供股價資訊、股東結構、公司基本資料。

5. CMoney 股市分析

   • 提供法人看法、市場熱度分析。

6. HiStock 嗨投資 – 個股資訊

   • 驗證公司基本資料。

7. Goodinfo! 台灣股市資訊網

   • (間接參考，常用於交叉驗證財務數據與股利資訊)。

8. 各大券商研究報告 (如富邦、元大、凱基、中信投顧、摩根士丹利)

   • 提供專業的產業分析、公司評等、目標價預估與營運展望。

產業研究報告

1. 工研院 IEK 產業研究報告

   • 提供半導體產業發展趨勢分析。

2. 全球半導體封裝市場研究報告 (如 Yole Développement 等機構)

   • 提供全球市場概況與趨勢分析，評估市場機會與挑戰。

註： 本文內容係依據截至 2025 年 4 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析皆來自公開可得之官方文件、媒體報導與研究報告。