萬潤科技（6187）深度分析：先進封裝設備領航者，營運爆發迎向新高峰

公司簡介

萬潤科技股份有限公司（AllRing Tech Co., Ltd.，股票代號：6187.TW）於 1996 年 5 月 24 日 在台灣高雄創立，總部位於高雄市路竹區路科十路 1 號。公司專注於自動化機械設備的設計、製造與銷售，深耕半導體、發光二極體（LED）及被動元件產業，並跨足掃地機器人領域。萬潤科技以其在半導體封裝測試設備領域的專業技術與市場地位，成為推動產業自動化進程的重要力量。董事長為盧鏡來先生，總經理為歐承恩先生。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 9.76 億元。

萬潤科技在全球設有多個營運據點，除了高雄總部（廠區面積 27,000 平方公尺）外，亦於新竹、台中設有工廠，並在中國江蘇省昆山市設有廠區（面積 20,000 平方公尺），同時在加拿大設有子公司，展現其國際化布局。

公司沿革與穩健發展

草創與上櫃

萬潤科技創立初期，便確立於自動化機械設備的研發與製造核心業務。憑藉對品質的堅持與技術的精進，公司於 2002 年 9 月 27 日 正式於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，此舉不僅強化了公司的資金實力，更提升了在資本市場的能見度。

業務擴張與技術深耕

隨著半導體產業蓬勃發展，萬潤科技亦步入快速成長期，持續擴展半導體自動化設備的研發與製造能量。公司高度重視研發，研發人員佔比達 60%，硬體與軟體投入比例約為 51% 與 49%。公司積極投入技術創新，成功開發出點膠系列、貼合系列、量測與自動光學檢測（AOI）等多項高科技自動化設備，產品線日益完整，技術實力不斷提升。

市場拓展與客戶夥伴關係

萬潤科技深耕市場，客戶群遍及台灣及中國大陸，其中台灣市場營收貢獻高達 80%。透過與如台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，簡稱台積電）、日月光投控等產業龍頭建立長期穩固的合作關係，萬潤科技不僅確保了穩定的訂單來源，更得以即時掌握市場脈動與客戶需求。公司服務的客戶超過 100 家。

核心業務分析

產品系統與應用範疇

萬潤科技的產品範疇廣泛，涵蓋半導體製程設備、被動元件製程設備、LED 製程設備及掃地機器人四大領域：

• 半導體製程設備：包含點膠系列（Underfill、Flux Jetting、Silver Paste）、貼合系列（Die Bonding、Heat sink Attach）、量測與 AOI 設備（Post-Die Bond AOI、Post-Dispenser AOI、Post-Bumping AOI、Six-side Visual Inspection）、自動化系列（Loader/Unloader、Transport System、Carrier Transfer）等，廣泛應用於半導體封裝測試環節，特別是 Flip Chip 及先進封裝製程。

• 被動元件製程設備：如積層電容電感自動切割機、乾式切割機、電鍍機、繞線機、測試機、包裝機等，協助被動元件製造商提升生產效率。

• LED 製程設備：提供 LED 製造相關自動化機械工程設計、加工及製造組裝服務，如分選、包裝及點膠設備，滿足 LED 產業客戶的多元需求。

• 掃地機器人：近年來亦投入研發與銷售掃地機器人產品，拓展多元業務範疇。

• 散熱設備：提供散熱片貼合（Heat sink Attach）、熱壓合（Heat Clamp）等相關設備。

圖(1)半導體製程設備－點膠系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(2)半導體製程設備－貼合系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(3)半導體製程設備－量測與 AOI 系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(4)半導體製程設備－自動化系列（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(5)被動元件製程設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(6)LED 製程設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(7)散熱設備（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(8)晶片封裝過程（資料來源：萬潤科技公司網站）

圖(9)被動元件生產過程（資料來源：萬潤科技公司網站）

營收結構分析

根據公司法說會資料及市場報告，萬潤科技的營收結構呈現高度集中於半導體設備的趨勢。

• 半導體封裝測試設備：為萬潤科技最主要的營收來源，2023 年占比達 77%。受惠於先進封裝需求強勁，2024 年前三季此類別營收占比更提升至 92%。

• 被動元件設備：2023 年營收占比約 9%。

• 其他業務（含 LED 設備）：2023 年營收占比約 14%。

自有品牌與技術優勢

萬潤科技採取 ODM（原始設計製造）與自有品牌雙軌並行的經營模式。雖然公司未明確強調單一自有品牌，然其技術與產品於業界已獲高度肯定，尤其在半導體封測設備領域具備舉足輕重之地位。

核心技術包含：

• 自動化技術：Loader/Unloader、載具傳送、換道器、植球機等。

• 貼合技術：應用於軟性材料、OCA 薄膜、金屬、PI 薄膜等。

• 點膠技術：Underfill、Flux Jetting、銀膠、散熱膏等精密點膠。

• 光學檢測技術 (AOI)：晶片黏著後檢測、點膠後檢測、植球後檢測及分類。

• 機器人技術：整合清潔機器人、保全機器人等應用。

公司專注於高精度自動化控制與檢測技術之研發，半導體封測設備以高效率之點膠、貼合及量測功能著稱，尤以 AOI 技術見長。萬潤自主研發的點膠閥技術能根據客戶不同製程需求調整，並整合即時檢測與自動校正功能，提升點膠精度與穩定性。此外，萬潤設備設計著重於可靠性與耐用性，可充分滿足高性能、高密度積體電路產品之生產需求。

圖(10)核心技術（資料來源：萬潤科技公司網站）

經營模式與產業地位

萬潤科技以研發為核心驅動，致力於提供高品質自動化設備，精準對應客戶需求。公司秉持「專注、第一」之經營理念，強調技術創新與服務品質。 在市場拓展方面，萬潤科技以台灣及中國大陸為主要銷售區域，並於半導體、LED 及被動元件自動化設備領域佔據重要地位，市場競爭力穩步提升。

市場與營運分析

客戶群體與價值鏈

萬潤科技客戶群涵蓋半導體、LED及被動元件三大產業領域的領導廠商：

• 半導體業：主要客戶包含台積電、日月光投控等晶圓代工及封測大廠。

• LED 業：客戶如億光、晶電等 LED 製造商。

• 被動元件業：客戶涵蓋台灣、中國及日本等地廠商。

於價值鏈中，萬潤科技位居中游設備供應商，上游供應商包括：

1. 加工零件供應商：啟睿、元周、峰允、淞立等。

2. 工業電腦供應商：凌華、研華等。

3. 氣壓缸供應商：SMC、NOK、CKD、Festo、金器等。

4. 馬達供應商：Anservo、Oriental Motor、Yaskawa、Delta Electronics 等。

5. 檢測儀器供應商：Keysight Technologies、Keithley Instruments 等。

萬潤採取多元供應商策略，避免依賴單一來源，降低斷料風險，並透過長期合作關係取得較穩定價格與供應。面對全球供應鏈緊張，公司亦提前備貨因應。

下游客戶則為半導體、LED及被動元件製造業之領先企業。

區域市場分析

萬潤科技產品銷售區域以台灣及中國大陸為主。2023 年區域營收比重結構如下：

• 台灣市場：貢獻 80% 營收，為最主要市場，受惠於台灣半導體產業的全球領導地位。

• 中國大陸市場：約佔 20%，隨著當地半導體產業發展，萬潤亦積極拓展。

未來，萬潤計畫加強海外市場布局，特別是東南亞及日本等半導體及電子產業成熟地區，並評估歐美市場的合作機會。

生產基地與產能布局

萬潤科技生產基地主要分布於：

圖(11)生產基地（資料來源：萬潤科技公司網站）

1. 台灣高雄總公司：位於高雄科學園區，為核心研發與製造基地，負責高階設備製造、整合與品管。廠區面積 27,000 平方公尺。

2. 台灣新竹廠：2022 年增設，就近服務新竹科學園區客戶。

3. 台灣台中廠：2022 年增設，擴充產能。

4. 中國昆山廠：位於江蘇省，為中國大陸主要生產基地，負責部分製造與組裝，廠區面積 20,000 平方公尺。

產能分配方面，台灣高雄總公司為產能重心。為因應 2024 年起連續三年的高速成長預期及客戶（尤其是台積電）先進封裝產能倍增的需求，萬潤已啟動產能擴充計畫，預計產能將擴充超過一倍。公司自 2023 年底起採用委外 OEM（代工）模式擴充產能，雖短期可能影響毛利率，但可快速提升生產能力以滿足市場需求。

財務表現分析

近期營收表現

萬潤科技近年營收呈現爆發性成長。2023 年營收為新台幣 12.1 億元。進入 2024 年，受惠於先進封裝設備需求強勁，營運顯著增長：

• 2024 年前 11 個月合併營收達 49.77 億元，年增 349.5%。

• 2024 年 12 月營收達 5.58 億元，年增 313.19%，月增 5.57%。

• 2024 年全年累計營收達 55.35 億元，年增 359.19%，創下歷史新高。

• 2025 年 1 月營收達 3.68 億元，年增率亦高達 133.69%。

獲利能力分析

獲利能力同樣表現突出。2024 年第三季營收達 19.42 億元，創歷史新高，稅後淨利達 4.52 億元，單季 EPS 達 5.32 元，皆創下歷史新高或次高。2024 年全年稅後純益 13.11 億元，年增 8.48 倍，EPS 達 14.57 元。

公司毛利率維持高檔水準，2023 年毛利率達 52%。2024 年第三季營業毛利率 47.86%，營業利益率 24.29%。法人預期隨產品組合優化及規模經濟效益顯現，2025 年毛利率有望優於 2024 年。

歷史財務數據：

股利政策與資本運作

萬潤維持穩健的股利政策。2023 年度盈餘擬配發現金股息 10.2243 元。

歷史股利數據：

為支持產能擴充與研發投入，公司積極進行資本運作：

• 2024 年通過現金增資案，發行 625 萬股新股，發行價 223 元，募集資金充實營運資金。

• 2024 年 5 月董事會決議發行「國內第五次無擔保轉換公司債」，總額上限 5 億元，期間三年，利率 0%，用於充實營運資金。

未來展望與法人預估

法人機構普遍看好萬潤科技未來營運表現。受惠於台積電等客戶 CoWoS 產能倍增計畫，萬潤訂單能見度已達 2026 年。法人預期 2025 年營收將維持雙位數成長動能，全年營運可望逐季攀升。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 數度點名看好萬潤，給予「優於大盤」評等，目標價上看新台幣 660 元。中信投顧亦重申「增加持股」評等，預測合理股價為 542 元。外資預估 2024、2025 年 EPS 分別可達 15.8 元與 23.5 元。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

萬潤科技在半導體封測設備市場之競爭優勢，可歸納為以下幾點：

1. 技術創新與領導地位：持續投入研發，掌握高精度自動化控制與檢測核心技術。在 2D 封裝設備方面，國內幾乎無直接競爭對手。在 2.5D/3D 先進封裝設備領域，與國內客戶共同開發，形成技術與市場壁壘。

2. 客製化能力：能依客戶需求快速調整產品設計，提供高度客製化解決方案，滿足 CoWoS、SoIC 等先進封裝的多元應用需求。

3. 穩固的客戶關係：與台積電、日月光投控等產業龍頭建立長期穩固合作關係，訂單來源穩定，並能即時配合客戶技術路線發展。2025 年 4 月獲日月光投控頒發最佳供應商獎項。

4. 產品組合優化：持續優化產品組合，提升高毛利產品（如先進封裝設備）比重，毛利率具備向上提升空間。

5. 快速產能擴充能力：透過委外 OEM 模式，能迅速擴充產能以滿足市場爆發性需求。

市場競爭地位

萬潤科技的主要競爭對手包括：

• 國外大廠：國際知名的半導體設備製造商，在技術、資本及全球市場布局上具備強大實力。

• 國內競爭者：揚博、均豪、志聖、易發等公司，主要在被動元件及部分半導體自動化設備領域競爭。

• 其他相關公司：川寶 [1595)、致茂（2360）、固緯 [2423]、弘塑 [3131)、智泰（3151）、大量 (3167]、公準 (3178] 等。

儘管競爭激烈，萬潤憑藉其技術優勢與客戶關係，在台灣半導體封測設備市場佔據重要份額，尤其在先進封裝領域具備領先地位。

近期重大事件分析

萬潤科技近期經歷多項重大事件，市場反應熱烈：

• MSCI 成分股調整 (2025.02)：獲 MSCI 納入全球小型指數成分股，提升國際能見度與投資價值。

• 法人機構調升評等 (2024.11 – 2025.03)：摩根士丹利、中信投顧等多家法人機構看好其 CoWoS 及 AI 相關業務前景，紛紛調升投資評等與目標價。

• ETF 成分股調整 (2025.04)：遭 00935 (野村臺灣新科技) ETF 剔除成分股，可能引發短期籌碼調整壓力。

• CoWoS 雜音與股價波動 (2025.01 & 2025.03)：市場一度傳出輝達砍單 CoWoS 消息，以及對 CoWoS 擴產放緩、本益比過高等擔憂，導致萬潤股價出現波動甚至破底。然輝達澄清及台積電法說會後，市場信心回穩。

• 供應鏈合作 (2025.01 & 2025.04)：參與崇越組成之半導體供應鏈台灣隊，共同拓展美國市場；獲日月光投控頒發最佳供應商獎，強化合作夥伴關係。

• 營運表現亮眼 (持續)：公司營收、獲利持續創高，訂單能見度長，基本面強勁。

• 股價反彈 (2025.04)：經歷修正後，隨台積電股價上漲，萬潤股價再度漲停，技術線型出現轉強訊號。

• 私募參與 (2025.03)：參與光學元件廠東典光電私募案，可能尋求策略合作或投資機會。

未來發展策略展望

面對半導體產業之快速發展與市場需求之持續增溫，萬潤科技已擘劃清晰之未來發展策略：

1. 持續擴大產能：配合客戶（尤其是台積電）先進封裝產能擴增需求，透過自有產線優化與委外 OEM，持續擴充生產規模，確保供貨能力。

2. 布局新興技術與市場：積極搶進矽光子 [CPO) 整合量測檢測設備、3D 堆疊封裝（SoIC） 點膠設備、面板級扇出型封裝 (FOPLP] 設備、石墨烯散熱壓合技術等新設備市場，開拓營收成長新動能。

3. 技術再精進：持續投入研發資源，精進點膠、貼合、AOI 等核心技術，維持技術領先地位。

4. 深化客戶關係：維繫與台積電、日月光等既有客戶之緊密合作關係，並積極拓展新客戶，擴大市場版圖。

5. 優化產品組合：持續優化產品結構，提升高階、高毛利產品（如 CoWoS 相關設備）出貨比重，推升整體獲利能力。

6. 永續經營與 CSR：重視企業社會責任，推動環境保護、節能減碳，並關注員工福利與公司治理。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，萬潤科技憑藉其於半導體先進封裝設備市場之領先地位、技術創新能力、與關鍵客戶的深度合作關係及穩健財務表現，展現高度投資價值。

目前大環境對萬潤整體營運呈現明顯利多，全球半導體先進封裝需求（特別是 CoWoS）持續強勁，加上台積電等主要客戶明確的擴產計畫，為公司帶來穩定且持續的成長動能。訂單能見度延伸至 2026 年，顯示營運成長具高度確定性。

法人機構普遍看好公司未來營運展望，預期在AI、高速運算 (HPC)等新興應用需求驅動下，萬潤科技營運爆發可期。雖然短期可能面臨市場雜音、籌碼調整或技術變遷風險，但公司積極的產能擴充、新技術布局及穩固的客戶關係，應能支持其維持長期競爭力。

重點整理

• 半導體先進封裝設備領航者：於 CoWoS 等先進封裝設備市場居領導地位，深度綁定台積電等龍頭客戶，受惠產業趨勢。

• 營收獲利爆發成長：2024 年營收、獲利創歷史新高，2025 年展望樂觀，法人預期營收獲利可望持續雙位數成長。

• 技術創新驅動：持續投入研發，掌握 AOI、點膠、貼合等核心技術，並積極布局矽光子 (CPO)、SoIC、FOPLP 等新世代封裝技術。

• 訂單能見度高：受惠客戶擴產，訂單能見度已達 2026 年，營運成長確定性高。

• 法人機構一致看好：Morgan Stanley、中信投顧等法人機構皆給予正面評價，並調升目標價，市場關注度高。

• 產能積極擴充：透過自有產線優化與委外 OEM，產能預計擴充一倍以上，滿足強勁市場需求。

• 資本運作支持成長：透過現金增資與發行可轉債籌措資金，支持產能擴充與研發投入。

參考資料說明

公司官方文件

1. 萬潤科技股份有限公司官方網站

   • 提供公司簡介、產品資訊、全球據點、企業社會責任報告等基本資料。

2. 萬潤科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本研究之產品營收結構、市場展望、財務數據、核心技術、生產流程圖等分析之重要依據。

3. 萬潤科技股份有限公司年報及永續報告書 (2023/2021)

   • 提供公司治理、供應鏈管理、CSR 作為等詳細資訊。

媒體報導

1. 鉅亨網新聞 (包含 2025.02.07, 2025.01.19, 2024.11.28 等日期報導)

   • 提供最新營收資訊、股價動態、法人看法及 CoWoS 相關新聞。

2. 經濟日報 (包含 2025.01.13, 2024.12.03, 2024.11.27 等日期報導)

   • 提供年度營收預估、客戶擴產計畫、新產品布局等資訊。

3. 工商時報 (包含 2025.01.18, 2025.04.01 等日期報導)

   • 提供法人預期、市場趨勢及公司獲利表現分析。

4. 中央社 (包含 2024.12.03 日期報導)

   • 佐證第三季營收獲利創新高數據。

5. 聯合新聞網 (UDN) (包含 2024.12.03, 2025.01.28, 2025.04.01 等日期報導)

   • 分析 CoWoS 產能擴充影響、訂單能見度及股息政策。

6. 其他媒體 (包含 今日新聞、非凡新聞、中時新聞網、LINE Today 等)

   • 補充股價波動、ETF 調整、MSCI 納入、供應商大會等即時事件資訊。

證券研究報告與財經資料庫

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 & 新聞

   • 提供公司基本資料、營運項目、市場地位、上下游關係、股利政策、現增/發債計畫等綜合資訊。

2. NStock 網站 – 萬潤做什麼

   • 補充公司沿革、多角化經營策略等資訊。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫

   • 驗證公司基本資料。

4. Yahoo 奇摩股市 – 個股資訊

   • 提供股價資訊、股東結構、公司基本資料。

5. CMoney 股市分析

   • 提供法人看法、市場熱度分析。

6. HiStock 嗨投資 – 個股資訊

   • 驗證公司基本資料。

7. Goodinfo! 台灣股市資訊網

   • (間接參考，常用於交叉驗證財務數據與股利資訊)。

8. 各大券商研究報告 (如富邦、元大、凱基、中信投顧、摩根士丹利)

   • 提供專業的產業分析、公司評等、目標價預估與營運展望。

產業研究報告

1. 工研院 IEK 產業研究報告

   • 提供半導體產業發展趨勢分析。

2. 全球半導體封裝市場研究報告 (如 Yole Développement 等機構)

   • 提供全球市場概況與趨勢分析，評估市場機會與挑戰。

註： 本文內容係依據截至 2025 年 4 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析皆來自公開可得之官方文件、媒體報導與研究報告。