圖(1)個股筆記：6239 力成（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.，股票代號：6239）成立於 1997 年，總部位於新竹工業區，為全球排名前五大的半導體封裝測試（OSAT）服務供應商。公司最初由美商金士頓（Kingston）等大股東支持成立，並以記憶體封測起家，隨後逐步擴展至邏輯晶片及高階封裝領域。
力成的發展史是一部從記憶體專業封測廠轉型為全方位封測巨頭的過程。透過與美光（Micron）、金士頓等大廠的策略合作，以及多次關鍵併購（如 2012 年併購超豐電子、2017 年併購日本 Tera Probe 與美光秋田廠），奠定了其國際地位。目前，力成正處於從傳統封裝邁向高階系統級封裝（SiP）與異質整合技術的轉型期，持續維持其在全球封測產業的競爭力。
核心產品與技術
力成科技的業務模式定位為半導體晶片的委外封裝測試服務（OSAT），不直接銷售品牌產品，而是專注為上游晶圓製造商和記憶體廠提供封裝測試服務。
核心業務範疇
力成的產品結構高度集中於高技術門檻的領域，主要涵蓋三大核心業務：
- 封裝服務（Packaging）：
涵蓋從傳統的打線封裝（Wire Bonding）到高階的覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP）以及最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）。主要產品線包括高腳數超薄小型晶粒承載積體電路（TSOP）、四邊扁平無腳封裝（QFN）、多晶片堆疊封裝（MCP、S-MCP）及球型陣列承載積體電路（wBGA、FBGA）等。
- 測試服務（Testing）：
包含晶圓測試（Wafer Probe）及成品測試（Final Test），確保晶片在出廠前符合效能規格。力成擁有全球最龐大的記憶體測試機台群，能大幅降低單位測試成本，並承接需要長時間測試的高階 DDR5 或伺服器級產品。
- 模組與自動化倉儲：
提供記憶體模組組裝及相關的物流管理服務，提供客戶一站式的解決方案。
圖(2)晶圓級封裝（資料來源：力成科技公司網站）
圖(3)BGA 封裝（資料來源：力成科技公司網站）
技術護城河與先進封裝佈局
力成的技術優勢集中在如何將晶片「疊得更高」以及「封得更廣」，其核心護城河包含：
- 扇出型面板級封裝（FOPLP）：
力成投入 FOPLP 超過十年，為全球極少數已進入實際量產階段的封測廠。相較於晶圓級封裝（FOWLP），面板級封裝的面積利用率更高（可達 3 倍以上），能大幅降低成本，且更適合整合多顆晶片的「異質整合」需求。目前 FOPLP 良率已達 95%，並成功切入 AI 伺服器電源管理 IC 及高效能運算晶片供應鏈。
- TSV（矽穿孔）與 HBM 堆疊技術：
力成擁有超過十年的 TSV 研發經驗，能實現 12 層甚至 16 層的晶片堆疊。這是製造高頻寬記憶體（HBM）的核心技術，在 AI 運算時代具備極高的技術門檻。
- 專利佈局與研發能量：
力成累計擁有約 1,352 件封裝專利，其中 3D 封裝相關專利占約 58%。公司具備自主研發的 FOPLP 多項專利技術，如 BF2O、CHIEF、CLIP 與 PIFO，並開發封裝應力模擬 AI 系統，縮短開發週期 40%。
圖(4)系統級封裝（資料來源：力成科技公司網站）
圖(5)模組封裝（資料來源：力成科技公司網站）
全球生產基地與產能配置
力成採取「深耕台灣、佈局全球、分散風險」的策略，建構出具備抗風險能力的全球供應鏈體系：
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台灣基地（核心產能）：佔集團產能約 60% 至 65%。新竹工業區（湖口）為總部所在地，專注於高階 DRAM、NAND Flash 封裝及最新的 FOPLP；竹南廠區則為子公司超豐電子的根據地，專注於邏輯 IC 的成熟製程封裝。
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日本基地（車用與專業測試）：佔集團產能約 10% 至 15%。包含秋田廠（承接美光記憶體封裝）及 Tera Probe（專注晶圓測試），是日本重要的專業測試據點。
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新加坡與中國基地：佔集團產能約 5%。新加坡設有先進封裝研發中心；中國蘇州廠則服務在地客戶。公司已於 2024 年正式將西安廠資產移交給美光，標誌著在中國大規模產能佈局的戰略收縮。
營收結構
力成的營收結構反映了其從傳統記憶體封測向高階邏輯晶片與先進封裝轉型的成果。
產品營收分析
根據 2025 年第二季財報數據，力成的產品營收結構呈現多元化發展：
從業務型態來看，封裝業務約佔營收 68%，測試業務約佔 22%。邏輯晶片營收佔比達 45%，較往年大幅提升，反映公司成功切入高成長的 AI、車用電子和高頻通訊晶片市場。記憶體封測（DRAM 與 NAND Flash 合計 46%）仍為核心基石，受惠於 AI 伺服器對 HBM 及 DDR5 的強勁需求，帶動測試時間拉長與單價提升。
區域市場分布
力成的產品最終銷售地遍佈全球主要半導體市場，區域營收分布如下：
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台灣市場：佔比最高，包含本地 IC 設計大廠及國際大廠在台的分支機構。
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日本市場：主要來自鎧俠及力成日本子公司的貢獻，受惠於車用電子需求穩健成長。
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美洲市場：以美光、西部數據等美系 IDM 大廠的直接訂單為主，隨著 AI 伺服器需求增加，高階產品營收佔比持續提升。
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中國大陸：因出售西安廠股權，佔比有所調整，目前主要服務當地合資廠或特定客戶。
客戶結構與供應鏈管理
力成的客戶群高度集中於全球半導體巨頭。在記憶體領域，主要客戶包括美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、金士頓（Kingston）及西部數據（Western Digital）；在邏輯與消費性電子領域，則透過子公司超豐電子服務瑞昱、聯發科等 IC 設計大廠。
在原物料採購方面，封裝基板佔成本比重最高，力成透過長期合約（LTA）確保供應穩定；針對貴金屬（金、銅）價格波動，公司持續推動「金轉銅」製程，並在合約中設立價格調整條款，有效控管成本風險。
重大事件
進入 2026 年，力成在先進封裝領域取得多項重大突破，並大幅上修資本支出，展現強勁的營運動能。以下為近期重大事件分析：
AMD 擴大合作與 FOPLP 技術突破
2026 年 5 月，超微（AMD）執行長蘇姿丰來台宣布投資百億美元擴展 AI 封裝，並特別點名將與力成擴大合作。AMD 核心 CPU 將導入力成的 2.5D 面板級封裝（FOPLP），代表力成的先進封裝技術已正式獲得 Tier-1 客戶認可。此利多消息激勵力成股價於 5 月底連續亮燈漲停，創下歷史新天價。
目前力成的 FOPLP 良率已達 95%，預計於 2026 年下半年完成驗證，並於 2027 年上半年開始出貨，迎來量產爆發期。
打入 Tesla AI 晶片供應鏈
2026 年 4 月，市場傳出力成成功打入特斯拉（Tesla）AI5 及下一代 AI6 晶片供應鏈。隨著馬斯克證實自研 AI5 晶片完成流片，力成作為台系供應鏈的重要一環，受惠於自動駕駛與 AI 算力需求的提升，進一步鞏固其在車用高階封裝市場的地位。
資本支出大幅上修至 500 億元
為因應 AI 與先進封裝需求的爆發，力成於 2026 年第一季法說會宣布，將 2026 年資本支出由原先的 400 億元大幅上修至 500 億元，創下歷史新高。這筆資金將全力投入 FOPLP 廠務建置、設備採購，以及收購友達廠房以消除 AI 產能瓶頸。
財務表現與 ETF 成分股調整
在營運績效方面，力成 2026 年第一季 EPS 達 2.50 元，優於市場預期；前四月自結 EPS 達 0.95 元，年增率高達 280%。2026 年 6 月營收達 76.2 億元，年增 21.71%，顯示基本面動能強勁。
然而，由於股價短期內大幅飆升，導致現金股息殖利率相對下降，力成於 2026 年 5 月至 6 月間，先後遭 00940、00919 及 00929 等高股息 ETF 剔除於成分股名單之外。儘管面臨被動資金的換股賣壓，但在基本面利多支撐下，股價仍維持高檔震盪。
未來展望
展望未來，力成科技正處於從傳統記憶體封測轉型為 AI 先進封裝領航者的關鍵成長期，具備三大成長引擎：
1. FOPLP 進入收割期
扇出型面板級封裝（FOPLP）將成為力成未來最重要的營收動能。隨著技術獲 AMD、博通等國際大廠力挺，力成預計 FOPLP 將於 2027 年正式放量，並於 2028 年佔整體營收比重達 20% 至 30%。此外，公司亦同步將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學元件（CPO）與 AI 應用，預計 2027 年中交付量產。
2. AI 帶動 HBM 與高階測試需求
隨著台積電 CoWoS 產能供不應求，力成積極搶食先進封裝的外溢商機。AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的依賴，帶動了高階測試機台的稼動率。DDR5 的測試時間顯著長於 DDR4，這對擁有全球最大測試產能的力成而言，將大幅提升單位產值與毛利率。公司預期 2026 年毛利率將穩步回升至 20% 以上。
3. 獲利結構優化與產能擴張
力成策略性退出低毛利的 Power Module 業務，將資源聚焦於高毛利訂單。法人預估，受惠於記憶體復甦、AI 測試需求及代工報價調漲，力成 2026 年 EPS 有望挑戰 12 至 14 元；隨著 2027 年 FOPLP 新技術放量，EPS 更上看 21 至 24 元。
在永續發展方面，力成承諾於 2030 年實現 100% 綠能使用目標，並計畫投資 10 億元於綠能專案，強化供應鏈的綠色轉型。
總結而言，力成憑藉其在記憶體封測的深厚底蘊，成功跨足 FOPLP 先進封裝，在 AI 時代建立起難以跨越的技術護城河。雖然面臨日月光、安靠等巨頭的競爭，但力成精準的市場定位與強大的執行力，使其具備極高的長期投資價值。
參考資料
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力成科技股份有限公司 2025 年第二季及 2026 年第一季法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、資本支出規劃及未來展望。
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國內外券商產業研究報告（2026.04-06）。研究報告提供力成科技在 FOPLP 先進封裝領域的專業分析、與 AMD 合作之效益評估，以及對公司 2026 年至 2027 年獲利的財務預測。
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財經媒體產業分析專文（2026.05-06）。報導詳述 AMD 執行長訪台對力成營運的正面影響、特斯拉 AI 晶片供應鏈動態，以及高股息 ETF 成分股調整之市場反應。
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公開資訊觀測站重大訊息公告（2026.04-06）。參考關於公司每月營收表現、自結獲利數據及資本支出上修之官方公告內容。
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