圖(1)個股筆記：6693 廣閎科（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
廣閎科技股份有限公司（inergy Technology Inc.，股票代號：6693）成立於 2007 年 11 月，總部位於台灣新竹縣竹北市的台元科技園區，是一家專注於節能應用與功率半導體整合的專業 IC 設計公司。公司英文名稱「inergy」結合了 Innovation（創新）與 Energy（能源），突顯其致力於透過創新的半導體技術，提升能源轉換效率，協助客戶達成節能減碳目標的企業願景。
廣閎科技採取無晶圓廠（Fabless）的輕資產經營模式，專注於產品的設計、研發與行銷，並將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外。公司在產業價值鏈中扮演關鍵的技術整合者角色，將上游的晶圓製造產能轉化為下游終端應用所需的節能解決方案。隨著全球對 ESG 規範與節能標準的要求日益嚴格，廣閎科技憑藉其深厚的技術底蘊，成功從基礎功率元件供應商，轉型為具備高度系統整合能力的解決方案提供者。
回顧廣閎科技的發展歷程，公司自成立初期即確立以功率半導體與節能 IC 為研發重心，並於 2007 年通過 ISO 9001 品質認證。隨後數年，公司逐步擴展產品線，從高功因 LED 照明 IC、鋰電池保護 IC，延伸至功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）與無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組。2022 年 3 月，廣閎科技正式於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，邁入資本市場的新階段。近年來，公司積極佈局伺服器散熱、雲端資料中心及車用電子相關的節能驅動方案，成功搭上 AI 伺服器規格升級的產業浪潮。
主要業務
廣閎科技的核心競爭力在於其強大的系統整合能力，能將類比控制、數位邏輯與功率元件封裝於單一晶片或模組中，提供客戶一站式的節能解決方案。公司的產品線主要圍繞著馬達驅動與功率管理兩大領域，並建構了三大核心技術平台：
圖(2)三大產品線（資料來源：廣閎科技公司網站）
功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）
此為廣閎科技發展最為成熟且營收貢獻最大的產品線。公司掌握了先進的 SGT（Shielded Gate Trench）MOS 製程技術，開發出具備低導通電阻、低電容與高電流密度特性的功率元件。該產品線涵蓋高、中、低壓 MOSFET，其中 100A 至 300A 的高電流系列已成功進入量產階段。
廣閎科技的 Power MOSFET 廣泛應用於伺服器電源系統、儲能設備、電池管理系統（BMS）、電動工具及電動載具（如電動機車、電動自行車）等領域。隨著 AI 伺服器對電力轉換效率的要求大幅提升，以及全球電動化趨勢的推動，該產品線的高階型號需求持續強勢，為公司提供穩健的現金流與成長動能。
圖(3)功率金氧半場效電晶體應用（資料來源：廣閎科技公司網站）
無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組
廣閎科技結合自有的 IC 設計技術與韌體演算法，開發出高整合度、低噪音且高效率的 BLDC 馬達驅動控制模組。該模組將控制 IC 與功率元件完美整合，協助客戶有效縮小電路板空間並降低系統能耗。
此產品線主要應用於智慧家電（如變頻空調、冰箱、洗衣機、掃地機器人）、工業與商用設備（如商用冰箱、冷鏈設備），以及伺服器與 5G 基地台的散熱系統。受惠於全球節能法規（如歐盟 ErP 指令）的趨嚴，傳統交流馬達正加速被 BLDC 馬達取代，帶動該產品線出貨量穩步成長。近期，廣閎科技更成功將 BLDC 模組導入 AI 伺服器散熱供應鏈，進一步擴大了產品的應用版圖。
圖(4)無刷直流馬達驅動控制模組應用（資料來源：廣閎科技公司網站）
數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC
這是廣閎科技最具技術門檻與高毛利的產品線，也是近期推升公司營運爆發的核心引擎。該產品採用三合一整合技術，將負責運算的數位邏輯、負責驅動的類比電路與功率元件整合於單一系統單晶片（SoC）中。
此 SoC 產品具備可程式化特性，客戶可透過廣閎科技提供的韌體開發平台，針對不同的伺服器平台（如 NVIDIA、Intel、AMD 平台）微調馬達轉速曲線與啟動轉矩等參數，大幅縮短產品開發週期。該產品專為高效能運算（HPC）與雲端資料中心設計，能精確控制散熱風扇轉速，達到最佳散熱效能與最低功耗。隨著 AI 伺服器功耗激增，散熱系統規格從 12V 升級至 48V 甚至更高，廣閎科技的高壓 SoC 散熱驅動 IC 需求呈現爆發性成長。
圖(5)數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 應用（資料來源：廣閎科技公司網站）
營收結構
廣閎科技的營收結構正經歷顯著的優化與轉型。隨著 AI 伺服器散熱需求的強勢帶動，高毛利的 SoC 產品與 BLDC 模組佔比持續攀升，逐步降低對傳統低毛利 MOSFET 產品的依賴。
從產品營收佔比來看，Power MOSFET 雖然仍佔據約 55% 的最大份額，但其內部結構已向高電流、中高壓等高附加價值產品傾斜。BLDC 驅動控制模組與 SoC 散熱風扇驅動 IC 的佔比分別提升至約 25% 與 20%，這兩大產品線受惠於 AI 伺服器散熱規格升級與全球節能趨勢，成為公司獲利成長的雙引擎。
在區域市場分佈方面，廣閎科技的銷售高度集中於亞洲電子產業聚落，這與全球電子製造供應鏈的佈局緊密相關。
中國大陸市場佔比約 70%，涵蓋大量的家電、伺服器與 PC 組裝客戶。台灣市場佔比約 25%，作為全球伺服器研發中心與高階散熱模組製造重鎮，台灣是廣閎科技 AI 伺服器相關訂單的核心來源。公司採取台灣研發、亞洲銷售的策略，透過與台灣系統大廠（如建準、奇鋐、台達電等）的緊密合作，迅速將產品推向全球市場。同時，廣閎科技也積極開拓印度與日本等新興市場，預期未來海外營收比重將逐步提升。
在產業鏈定位與生產基地配置上，廣閎科技作為 Fabless 業者，高度仰賴與上下游夥伴的協同合作。
廣閎科技的晶圓製造主要委託台灣的茂矽、世界先進與台積電等大廠，利用其成熟製程（如高壓 BCD 製程）確保產品品質與技術領先。封裝測試則分佈於台灣與中國大陸，以兼顧高品質要求與在地化供應的物流優勢。為因應 AI 伺服器的大量需求，公司正積極將部分核心產品由 8 吋晶圓轉向 12 吋晶圓生產，以提升單位產出並優化成本結構。
重大事件
廣閎科技近期的營運表現與策略佈局，充分展現了其在 AI 散熱領域的強大競爭力與轉型成效。以下為近期影響公司營運的重大事件分析：
- 營運虧轉盈，獲利創佳績（2026 年 5 月）：
受惠於 AI 伺服器散熱及大電流功率元件出貨發威，廣閎科技 2026 年第一季歸屬母公司淨利達 5,251 萬元，創下近 14 季以來的新高，單季每股盈餘（EPS）達 1.17 元，成功實現營運虧轉盈。同時，2026 年前四月累計營收達 2.04 億元，年增高達 85.7%，創下掛牌以來的歷史新高紀錄。
- 反映成本調漲報價，毛利率顯著推升（2026 年 3 月至 6 月）：
由於 AI 伺服器帶動高階 MOSFET 與 SoC 驅動 IC 需求激增，導致上游晶圓代工（特別是高壓特殊製程）產能趨於吃緊。為反映晶圓代工成本上漲，廣閎科技自 2026 年第二季起順勢調漲產品售價。此舉不僅有效轉嫁成本壓力，更在散熱風扇驅動 IC 進入收割期的帶動下，預期將推升公司整體毛利率向 30% 的目標靠攏，營運全面受惠於漲價循環。
- AI 伺服器產品線放量，佔比大幅提升（2026 年上半年）：
廣閎科技的散熱風扇驅動 IC 已順利通過兩大 CPU 平台認證，並成功打入多家 AI 伺服器散熱供應鏈。隨著 NVIDIA 等新一代高功耗 GPU 的量產，伺服器散熱規格全面升級，帶動公司相關產品出貨強勢。2026 年第一季，伺服器散熱產品與中壓 MOSFET 的營收比重已從過去的個位數，大幅躍升至 25%，成為推動營收翻倍成長的關鍵主力。
- 實施庫藏股計畫，展現營運信心（2025 年 6 月）：
為維護公司信用及股東權益，廣閎科技董事會於 2025 年 6 月初決議實施庫藏股買回計畫，買回期間至 2025 年 8 月。此舉向市場傳遞了經營團隊對公司轉型成效與未來 AI 散熱商機的高度信心，並對穩定股價發揮了正面作用。
- 高電流 MOSFET 進入量產，搶攻雲端商機（2024 年至 2025 年）：
廣閎科技針對伺服器雲端與儲能應用開發的 100A 至 300A 高電流 Power MOSFET 系列已順利進入量產階段。該產品具備極低的導通電阻與優異的散熱特性，能滿足 AI 資料中心對高效率電源轉換的嚴苛要求，為公司在功率元件市場開創了新的高毛利藍海。
未來展望
展望未來，廣閎科技正處於產業規格升級的甜蜜點。在 AI 伺服器功耗持續攀升與全球綠能轉型的雙重驅動下，公司的營運成長動能清晰且強勢。
首先，在財務績效預估方面，法人機構對廣閎科技的獲利前景給予高度評價。雖然 2025 年全年 EPS 為 -0.09 元，處於轉型陣痛期的尾聲，但隨著高毛利 SoC 產品放量與報價調漲效益顯現，預估 2026 年 EPS 將強勢轉正並挑戰 5.03 元，展現驚人的獲利爆發力。公司目標實現營收雙位數成長，並透過持續優化產品組合，將毛利率穩步推升至 30% 以上的水準。
其次，在技術發展藍圖方面，廣閎科技將持續深化其在三合一 SoC 領域的技術護城河。公司已著手投入第三代散熱風扇 SoC 的開發，預期將具備更強大的數位運算能力與更高的耐壓規格，以滿足未來更先進 AI 伺服器的散熱需求。此外，廣閎科技也積極佈局第三代半導體技術，瞄準 800VDC 伺服器與高階電動車商機，開發碳化矽（SiC）高壓電源產品，預計於 2026 年進行小量生產，並於後年逐步放量，為公司挹注長線成長動能。
在市場拓展策略上，廣閎科技將持續降低低毛利消費性電子產品的比重，將資源全面聚焦於伺服器散熱、電動工具及儲能市場。除了鞏固在台灣與中國大陸供應鏈的既有優勢外，公司正積極開拓印度與日本市場。印度市場受惠於基礎建設與內需成長，預計將成為今明兩年重要的營收增長引擎；而日本市場則著眼於高階工業控制與車用電機驅動的潛在商機。
總結而言，廣閎科技憑藉其獨特的軟硬體整合能力與 48V 高壓技術的先行優勢，已成功在競爭激烈的半導體市場中突圍。面對國際 IDM 大廠的競爭與國內同業的追趕，廣閎科技透過轉進 12 吋晶圓製程提升成本競爭力，並以高度客製化的韌體服務綁定核心客戶。只要 AI 伺服器基礎建設的熱潮延續，廣閎科技作為關鍵的散熱與節能 IC 供應商，其營運規模與企業價值勢必將迎來更為顯著的躍升。
參考資料
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廣閎科技股份有限公司法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的經營績效數據、主要產品線介紹、應用領域說明、新產品量產進度及未來開發計畫。
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廣閎科技股份有限公司財務報告與營收公告。本文的財務分析主要依據公開資訊觀測站發布之營收數據、毛利率變化及 EPS 表現。
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國內外法人機構產業研究報告。參考多份投資報告對於廣閎科技在 AI 伺服器散熱市場的競爭優勢分析、12 吋製程轉進效益評估，以及 2026 年獲利預估之專業見解。
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財經媒體專題報導與新聞資訊。彙整近期關於廣閎科技營收創高、產品報價調漲、庫藏股實施計畫，以及 SiC 新技術佈局等即時市場動態。
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