廣閎科技（6693）深度分析：節能 IC 設計的創新者，驅動綠色未來

公司基本資料

公司概要說明

廣閎科技股份有限公司 [inergy Technology Inc.)，股票代號 6693，成立於 2007 年 11 月，是一家專注於節能應用 IC 設計的台灣公司。公司英文名稱「inergy」結合了 innovation（創新）與 energy (能源]，象徵其致力於創新的能源應用，目標是為人們創造更舒適的生活環境並推動地球永續發展。廣閎科技總部位於新竹縣竹北市的台元科技園區，並在中國大陸深圳市設有辦公室。截至 2024 年，公司實收資本額約為新台幣 4.57 億元，由林明璋博士擔任董事長兼總經理。公司股票於 2022 年 3 月 正式在證券櫃檯買賣中心 (TPEx) 掛牌交易。

廣閎科技定位為提供低碳、低耗能的高能源效率產品的專業 IC 設計公司，從 IC 設計到電機/電源管理的創新系統設計方案，在產業價值鏈中扮演關鍵的 IC 設計與解決方案提供者角色。

發展歷程分析

廣閎科技的發展歷程展現其在節能 IC 領域的持續深耕與擴展：

• 初始階段 (2007 年起)：公司成立同年即通過 ISO 9001 品質認證，確立以功率半導體與節能 IC 為研發重心。早期產品涵蓋高功因 LED 照明 IC、鋰電池保護 IC 及 600V 電子安定器 IC，逐步取得國際大廠認證並進入量產。

• 產品線擴展期：逐步開發功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)，成功導入鋰電池保護應用，並擴大至無刷直流馬達 (BLDC) 驅動模組，切入家電及智慧型手機快充市場。

• 國際化與合作：成立大陸子公司以拓展市場；與日本馬達大廠合作開發客製化馬達驅動器，產品成功量產，強化國際合作經驗。

• 技術創新期：持續投入研發，推出第二代數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 及第二代超低導通阻抗智慧型手機快充功率半導體元件，保持技術領先。

• 資本市場里程碑 (2022 年)：於證券櫃檯買賣中心正式上櫃交易，提升公司能見度與募資管道。

• 策略聚焦期 (2024 年後)：因應市場趨勢，逐步淡出競爭激烈的 PC/NB 市場，將資源聚焦於附加價值更高的資料中心散熱、電動載具、儲能等高成長應用領域。

組織規模概況

廣閎科技為一專業 IC 設計公司，採行無晶圓廠 [Fabless) 經營模式，專注於產品的設計、研發與銷售，而將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外。主要合作的晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進 (VIS] 及力積電 (PSMC) 等知名廠商。公司總部位於新竹，是主要的研發與營運中心，並透過深圳辦公室服務中國大陸市場客戶。

核心業務分析

產品系統說明

廣閎科技的核心產品主要環繞三大技術平台，提供從元件到模組的完整解決方案：

圖(1)三大產品線（資料來源：廣閎科技公司網站）

1. 功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：

   • 此為公司營收占比最大的產品線，強調高效能低封裝阻抗設計與低電容 SGT (Shielded Gate Trench) MOS 技術。

   • 產品涵蓋高、中、低壓 MOSFET，具備高電流承載能力 (如 100A 至 300A 系列已量產)、低導通電阻、低電磁干擾等特性。

   • 應用廣泛，包括電動工具、電動載具 [電動機車、電動自行車)、鋰電池管理系統（BMS）、PC/NB 電源系統 (已逐步淡出]、節能電機驅動等。

2. 無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：

   • 結合自家 IC 設計與韌體演算法的系統級解決方案，提供高效、低噪音的馬達控制。

   • 擁有自有直流馬達驅動控制技術，並開發易於客戶使用的韌體平台，可依據不同應用特性進行參數調整。

   • 已獲國際知名大廠認證與量產實績，應用於伺服器散熱系統 (氣冷/水冷)、4G/5G 基地台散熱、家電 (冰箱、洗衣機、掃地機器人、吸塵器)、工業及商用設備。

3. 數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：

   • 整合數位與類比電路，提供高整合度、可程式化的系統單晶片 (SoC) 解決方案。

   • 強調節能高效，能根據系統負載與溫度，精準控制風扇轉速，達到最佳散熱效能與最低功耗。

   • 主要應用於雲端資料中心、伺服器主機、電競電腦 (電源、顯示卡散熱)、CPU 散熱等高階散熱市場。第一代產品持續出貨，第二代預計於 2024 年 Q2/Q3 量產，第三代已投入開發，瞄準伺服器及車用等更廣泛應用。

圖(2)功率金氧半場效電晶體應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(3)無刷直流馬達驅動控制模組應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

圖(4)數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 應用（資料來源：廣閎科技公司網站）

應用領域分析

廣閎科技的產品深入多個高成長的終端市場，提供關鍵的節能與控制元件：

• 伺服器與資料中心：高速成長核心。散熱風扇驅動 IC 為 AI 伺服器、雲端資料中心提供高效散熱方案；高電流 Power MOSFET 亦應用於伺服器電源系統。

• 電動工具與電動載具：Power MOSFET 提供高電流、高效率的電機驅動與電池管理方案，應用於手持電動工具、電動摩托車、電動自行車等。

• 智慧家電與消費電子：BLDC 驅動模組應用於變頻空調、冰箱、洗衣機、吸塵器、空氣清淨機等，提升能源效率與使用者體驗。

• 工業與商用：BLDC 模組用於商用冰箱、冷鏈設備、礦機散熱等；Power MOSFET 用於工業控制與電源供應。

• 儲能系統：高可靠度的 Power MOSFET 應用於儲能系統的電池管理與功率轉換。

公司的價值主張在於提供整合性、高效率、低耗能的 IC 產品與系統解決方案，協助客戶開發符合節能減碳趨勢的終端產品。

技術優勢分析

廣閎科技的核心技術優勢展現在：

• Power MOSFET 技術：掌握 SGT MOS 製程，開發出低導通電阻、低電容、高電流密度的產品，適用於高效率電源轉換與電機驅動。

• BLDC 馬達控制技術：擁有自有馬達控制演算法與韌體平台，能提供高整合度、低噪音、高效率的驅動模組。

• SoC 整合設計能力：成功開發出數位類比混合訊號的散熱風扇驅動 SoC，具備高整合度與可程式化彈性，符合高階散熱市場需求。

• 系統整合方案：不僅提供 IC 元件，更能提供結合硬體與軟體的系統級解決方案，提升客戶產品開發效率與附加價值。

• 研發投入：持續投入營收約 10%-15% 於研發活動，推動技術創新與新產品開發。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公開資訊與近期市場趨勢判斷，廣閎科技的產品營收結構大致如下 (註：此為參考比例，實際比例可能因市場波動調整)：

• 功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：過去佔比最高 (曾達約 70%)，雖然近年 BLDC 與 SoC 驅動 IC 成長快速，但 MOSFET 仍是營收基石，應用於電動工具、電動載具、鋰電池 BMS 等領域，貢獻穩定營收。公司持續強化中壓 MOSFET 產品線以提升競爭力。

• 無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組：營收比重穩定成長，應用於家電與商用散熱市場。隨著 AI 伺服器散熱需求提升，相關 BLDC 模組 (包括氣冷/水冷方案) 導入試產與量產，成為新的成長動能。2023 年出貨量達 1500 萬套，年增 50%。

• 數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC：成長最快速的產品線。受惠於 AI 伺服器與雲端資料中心需求爆發，2024 年營收年增 30%，營收占比已從個位數顯著提升至 15%-20%，成為推動整體營運成長的關鍵引擎。

財務績效分析

廣閎科技近年財務表現呈現顯著改善，根據 2024 年 8 月 15 日法人說明會 公布的數據：

• 營收表現：2024 年 H1 合併營收達 4.92 億元，年增 1%。2023 年全年歸屬母公司淨利 1.52 億元，年增 835%。2025 年前三月累計營收 3.13 億元，年增 28%，顯示營運重回成長軌道。公司預期 3Q24 營運審慎樂觀，單月營收有望重返 1 億元以上。

• 毛利率改善：毛利率自 2023 年的 18% 低點，顯著回升至 2024 年 H1 的 32.2% (其中 Q2 單季達 36.9%)，主要受惠於產品組合優化 (高毛利散熱 IC 比重提升) 及庫存管理成效。公司目標 2024 年毛利率突破 30%。

• 獲利能力躍升：營業利益率從 2023 年 H1 的 1.8% 提升至 2024 年 H1 的 12.0%。淨利率從 3.1% 提升至 18.3%。2024 年 H1 EPS 為 1.97 元，遠優於 2023 年 H1 的 0.33 元。法人預估 2025 年 EPS 有機會達 9.6 至 10.58 元。

• 費用控管：營業費用雖隨營收成長，但費用率控制得宜，2024 年 H1 營業費用年增 53%，低於營業利益的增長幅度 (年增 582%)。

• 股利政策：維持高配息政策回饋股東。2023 年度擬配發現金股利 2 元 [含盈餘 0.46 元及資本公積 0.54 元)，配息率約 60%（若單計盈餘則為 277%）。前一年度 (2022] 配發現金股利 2 元，配息率 81%。

• 財務結構：資產負債表顯示公司財務結構穩健。截至 2024 年 Q2，負債比約 31.89%。存貨金額已從高點下降 35% (YoY)，顯示庫存去化有成。現金及約當現金充裕，達 7.13 億元。

區域市場分析

廣閎科技的銷售區域以亞洲市場為主：

• 市場布局分析：

  • 中國大陸 為最大市場 (佔比 64%)，涵蓋伺服器、家電及工業應用等多個領域。然而，現階段中國市場需求相對低迷。

  • 台灣 市場佔比 36%，主要供應本地及周邊市場的伺服器散熱及工業控制需求。

  • 新興市場拓展：積極布局印度與日本市場。印度市場預計 2024-2025 年 成為重要成長動能，營收占比目標 5%-10%；日本市場營收則預期年增 30%。

• 競爭態勢分析：

  • 面臨國際大廠 (Infineon, STMicroelectronics, Vishay) 及本地廠商 (力士、大中、台半、尼克森) 的激烈競爭。

  • 市場進入障礙在於技術門檻、客戶認證及供應鏈管理。

  • 廣閎科技的競爭優勢在於系統整合能力、產品線多元化、客製化服務及聚焦高成長利基市場。公司透過持續的技術創新與彈性的經營策略，鞏固市場地位。國際大廠持續擴廠，廣閎則藉由與代工廠的緊密合作確保產能。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

廣閎科技採取 IC 設計加系統整合的經營模式，客戶群體多元，涵蓋：

• AI 雲端伺服器大廠：為散熱風扇驅動 IC 與 BLDC 模組的主要客戶群，是公司近年成長的核心動力。已通過多家散熱大廠驗證，成功打入供應鏈。

• 家電製造商：BLDC 模組的主要客戶，應用於吸塵器、空氣清淨機、電風扇、冰箱、洗衣機等。

• 工業及商用散熱系統商：提供伺服器機櫃、冷鏈設備、礦機、5G 基地台等散熱解決方案。

• 電動工具及電動載具廠商：Power MOSFET 的重要客戶，應用於電機驅動與鋰電池管理。

• 國際品牌合作夥伴：與日本馬達大廠有長期合作關係，並曾獲韓國手機大廠認證。

公司強調提供客製化整合系統方案，軟硬體多自行開發，與客戶緊密合作，建立穩固的合作關係。

價值鏈定位

廣閎科技在半導體產業價值鏈中定位於上游的 IC 設計環節，並延伸至系統級解決方案的提供：

• 上游關係：主要依賴晶圓代工廠 (台積電、世界先進、力積電) 提供矽晶圓製造服務，以及封裝測試廠。與主要供應商建立長期穩固的合作關係，確保產能與品質。原物料 (矽晶圓、代工費用) 是主要成本構成，價格波動對毛利率有直接影響。目前供應鏈狀況相對穩定。

• 下游關係：產品透過銷售通路或直接提供給終端設備製造商 (如伺服器廠、家電廠、電動工具廠等)。透過提供整合方案與客製化服務，提升在價值鏈中的議價能力與客戶黏著度。

• 價值創造模式：核心價值來自於技術創新 (IC 設計、演算法) 與系統整合能力，提供客戶高效能、低功耗的解決方案，協助客戶縮短產品開發時程並提升市場競爭力。

建案與工程資訊 (若適用)

根據目前公開資訊，廣閎科技股份有限公司為一專業 IC 設計公司，主要業務聚焦於半導體元件與系統模組的設計、研發與銷售，並未涉及營建開發或重大工程項目。公司主要的投資集中於研發活動、人才招募及維持與供應鏈夥伴的合作關係，並無公開揭露任何工程建案相關的規劃或執行。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

廣閎科技建立的競爭優勢涵蓋多個面向：

1. 核心競爭力：

   • 技術整合能力：能提供從 IC 元件到系統模組 (結合韌體) 的完整解決方案。

   • 產品多元化：涵蓋 Power MOSFET、BLDC 驅動、SoC 散熱 IC 三大領域，且產品線內部高度關聯，可互相支援。

   • 聚焦高成長利基市場：精準鎖定 AI 伺服器散熱、電動載具、儲能等高成長應用。

   • 研發創新實力：持續投入研發，開發新一代產品 (如第三代 SoC) 與技術 (如 SGT MOS)。

2. 市場競爭地位：

   • 雖面臨國際大廠競爭，但在特定利基市場 (如伺服器散熱 IC) 取得領先地位。

   • 與關鍵客戶建立穩固合作關係，獲得多家國際大廠認證。

   • 供應鏈管理穩定，與頂尖代工廠合作確保產能。

   • 提供客製化服務，建立差異化優勢。

近期重大事件分析

回顧近期營運，數項重大發展值得關注：

• 財務表現顯著回升 (2024)：營收重回成長軌道，毛利率與獲利能力大幅改善 (H1 毛利率 32.2%，全年 EPS 3.33 元)，顯示營運調整策略奏效。

• 新產品成功導入市場 (2024)：

  • 高電流 Power MOSFET (100-300A) 進入量產，應用於伺服器與儲能。

  • AI 伺服器散熱用 BLDC 模組進入量產，取得 AI 機櫃訂單。

  • 散熱風扇驅動 SoC 出貨量大增，成為營收成長主引擎。

• 現金增資完成 (2022)：上櫃前成功辦理現金增資，募集 5.08 億元 資金，強化財務結構與研發動能，市場反應熱烈。

• 股利政策維持吸引力 (2024)：即使 2023 年獲利下滑，仍透過資本公積維持配息；2024 年恢復以盈餘配發現金股利 2 元，配息率約 60%，維持對股東的回饋。

• 法人高度關注與肯定 (2024-2025)：多次受邀參加法人說明會，法人機構普遍看好公司成長前景，報告評價正面，預估 2025 年 EPS 有望挑戰 10 元。

未來發展策略

廣閎科技擘劃清晰的未來發展藍圖：

1. 短期發展計畫 (1-2 年)：

   • 持續拓展 AI 伺服器散熱市場：隨第一、二代 SoC 放量，及第三代 SoC 開發，鞏固市場領導地位。

   • 強化電動載具與儲能應用：推廣高電流 MOSFET，擴大市場份額。

   • 加速新興市場布局：深化印度、日本市場經營，提升海外營收比重。

   • 優化產品組合：持續降低低毛利產品比重，提升高附加價值產品貢獻。

   • 營運目標：追求營收與毛利率同步成長。

2. 中長期發展藍圖 (3-5 年)：

   • 技術持續領先：投入第三代功率半導體及更先進 SoC 技術研發。

   • 拓展新應用領域：例如將散熱及馬達驅動技術導入車用電子市場 (車內風扇、HID 頭燈、電動窗等)。

   • 深化系統整合能力：提供更完整的軟硬體整合解決方案。

   • 全球供應鏈韌性：持續優化供應鏈管理，降低地緣政治與市場波動風險。

重點整理

• 核心業務聚焦節能 IC：三大產品線 (Power MOSFET, BLDC Driver, Fan SoC) 緊扣節能、高效能趨勢。

• AI 伺服器散熱為主要成長引擎：散熱風扇驅動 SoC 需求強勁，營收占比快速提升至 15%-20%。

• 財務狀況顯著改善：營收重回成長，毛利率 (H1’24 32.2%)、獲利能力大幅提升，EPS (2024 全年 3.33 元) 成長亮眼。

• 技術整合能力強：提供從 IC 到系統模組的完整解決方案，具備客製化能力。

• 市場布局具潛力：除穩固台灣、中國大陸市場外，積極拓展印度、日本等高成長潛力地區。

• 競爭優勢明確：技術領先、產品多元、客戶關係穩固、供應鏈管理得宜。

• 股利政策友善：歷史配息率高，重視股東回饋 (2024 年配息 2 元)。

• 未來展望正向：受惠 AI、電動載具、儲能等多重成長動能，法人普遍看好未來營運表現 (2025 年 EPS 預估挑戰 10 元)。

• 風險因素需留意：需關注全球經濟波動、地緣政治風險、供應鏈成本壓力及市場競爭加劇等挑戰。

參考資料說明

公司官方文件

1. 廣閎科技股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.08.15)

本研究主要參考法說會簡報的經營績效數據 (合併損益表、資產負債表、重要財務比率)、主要產品線介紹、應用領域說明、新產品量產進度及未來開發計畫。該簡報由董事長林明璋主講，提供公司官方的營運資訊與展望。

1. 廣閎科技股份有限公司 公司網站公開資訊 (瀏覽日期：2025.03)

參考公司網站關於公司簡介、核心價值、產品介紹、企業文化等資訊。

1. 廣閎科技股份有限公司 股東會年報/公告 (相關年份)

參考公司歷年股利政策、現金增資計畫公告等公開資訊。

研究報告

1. 多家法人機構研究報告 (摘錄自新聞報導與財經網站，2024-2025)

報告提供對廣閎科技的營運分析、財務預估 (EPS、毛利率)、市場評價及投資建議。引用數據涵蓋 2024 年 H1 財報、2024 全年財報概估及 2025 年展望。

新聞報導

1. 財經媒體報導 (鉅亨網、MoneyDJ、經濟日報、工商時報、ETtoday 財經雲、Yahoo 股市等，2024-2025)

報導內容涵蓋公司最新營收公告、法說會重點、新產品進度、市場趨勢分析、法人動態、競爭對手資訊、供應鏈狀況、現金增資詳情等。

財經資訊平台

1. MoneyDJ 理財網、公開資訊觀測站、Goodinfo! 台灣股市資訊網、Yahoo 股市、CMoney 等平台

提供公司基本資料、股價資訊、財務數據、法人進出、股利政策歷史記錄、同業比較等結構化資訊。