亞泰金屬(6727):捲對捲精密塗佈技術先鋒,掌握 CCL 設備關鍵

圖(1)個股筆記:6727 亞泰金屬(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2025 年 05 月 02 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明,再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深入分析亞泰金屬 (6727.TW) 的公司概況、發展歷程、產品應用、營運表現及未來展望。亞泰金屬是 R2R 精密塗佈設備領導廠商,受惠於 AI 伺服器、5G/6G、電動車等趨勢帶動的高階電子材料需求成長。公司在高階 CCL 含浸設備領域具技術領先地位,營運績效亮眼,並積極拓展東南亞市場。重點事件包含:2024 年度營運創佳績、東南亞服務據點設立推進、楊梅二廠效益持續發酵。

6727 亞泰金屬 基本面量化指標雷達圖
圖(2)6727 亞泰金屬 基本面量化指標雷達圖(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)6727 亞泰金屬 質化暨市場面分析雷達圖(本站自行繪製)

公司簡介與發展歷程

公司概要

亞泰金屬工業股份有限公司 (Asia Metal Inc., 股票代碼:6727.TW) 於 1973 年 10 月 29 日創立,總部位於桃園市楊梅區,是一家專注於高精密捲對捲 (Roll-to-Roll, R2R) 自動化機械設備的研發、設計、組裝、銷售及售後服務的專業製造商。公司初期以金屬機械及零件的設計、製造與買賣起家,並成功開發出膠帶生產用塗佈機。公司網址:https://www.asiametalinc.com/

發展沿革與產業佈局

亞泰金屬的發展歷程,是台灣精密機械產業升級的縮影:

  1. 草創與奠基 (1973 年 – 1985 年):成立初期,專注於金屬機械零件製造,並推出首款塗佈機,切入膠帶生產領域。

  2. 轉型關鍵 [1986 年):成功開發出印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上游關鍵材料銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL] 所需的含浸設備。此一突破奠定了公司在電子材料設備市場的技術基礎,並成為後續發展的核心。

  3. 技術延伸與多元發展 [1987 年 – 2019 年):憑藉深厚的塗佈與含浸技術,亞泰金屬將應用範圍逐步拓展至軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)、被動元件 (MLCC、LTCC]、奈米銀絲觸控模組、碳纖維複合材料及光學薄膜等多元領域,成功轉型為提供跨產業精密塗佈解決方案的設備商。

  4. 資本市場里程碑與全球拓展 (2020 年 – 至今)2020 年 12 月 1 日,亞泰金屬正式於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃,成為台灣 R2R 精密塗佈設備領域首家上櫃企業。掛牌後,公司加速國際化腳步,業務版圖從亞洲延伸至美洲與歐洲,並積極布局東南亞市場。

公司基本概況

公司目前股價走勢為 60.9 元,預估本益比為 26.83,預估殖利率為 4.02%,預估現金股利為 2.45 元。報表更新進度為月報及季報。

6727 亞泰金屬 EPS 熱力圖
圖(4)6727 亞泰金屬 EPS 熱力圖(本站自行繪製)

EPS 熱力圖呈現了亞泰金屬歷年 EPS 的預估變化,可觀察公司獲利能力的趨勢。

以下為亞泰金屬的股價走勢圖,分別呈現日、週、月的 K 線圖,股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

6727 亞泰金屬 K線圖(日)
圖(5)6727 亞泰金屬 K線圖(日)(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 K線圖(週)
圖(6)6727 亞泰金屬 K線圖(週)(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 K線圖(月)
圖(7)6727 亞泰金屬 K線圖(月)(本站自行繪製)

產品系統與應用領域

亞泰金屬專精於高精密軟性材料捲對捲塗佈與含浸設備的研發製造,產品線主要分為印刷電路板基材製程設備與薄膜製程設備兩大類,並輔以周邊工程與技術服務,構築完整的解決方案。

印刷電路板基材製程設備

此為亞泰金屬的核心業務,貢獻約 80% 的營收 (依 2023 年數據)。主要應用於生產 PCB 的上游關鍵材料 CCL 及 FCCL。受益於 AI 伺服器和車聯網應用,帶動高頻高速銅箔基板需求增加。客戶對高階銅箔基板含浸設備技術規格、效率需求也隨之升級。亞泰金屬持續提升設備技術研發,配合客戶開發新製程,投入超薄布、超薄基材、高精度低張力控制等含浸設備開發。

  1. 銅箔基板 (CCL) 用直立式含浸機:用於生產製造 CCL 所需的黏合片 (Prepreg),是 CCL 製程中的核心設備。

  2. 高頻銅箔基板 (High Frequency CCL) 用直立式含浸機:針對 5G/6G 通訊、AI 伺服器等高頻高速應用需求設計,可處理氟系樹脂等特殊材料的黏合片生產。

  3. 軟性電路板 (FCCL) 塗佈貼合機:用於生產軟性銅箔基板,滿足可撓式電子產品的製造需求。

  4. 高階 IC 載板基材含浸設備:近年新興的成長動能,已獲多家 IC 載板大廠認證採用,對應半導體封裝材料的高精度需求。

亞泰金屬 CCL 產品應用

圖(8)CCL 產品應用(資料來源:亞泰金屬公司網站)

亞泰金屬 FCCL 產品應用

圖(9)FCCL 產品應用(資料來源:亞泰金屬公司網站)

亞泰金屬 PTFE 產品應用

圖(10)PTFE 產品應用(資料來源:亞泰金屬公司網站)

薄膜製程設備

薄膜製程設備約佔營收 10% (依 2023 年數據),應用範圍廣泛。

  1. 陶瓷薄膜塗佈機:用於生產積層陶瓷電容 (MLCC) 所需的陶瓷薄膜。

  2. LTCC 薄膜塗佈機:用於生產低溫共燒陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 薄膜,應用於高頻通訊模組。

  3. 能源基材製程設備:包括太陽能電池背板塗佈設備、鋰電池正負極極板塗佈設備、奈米銀絲導電膜塗佈設備等,切入綠色能源產業供應鏈。

亞泰金屬 MLCC、LTCC 產品應用

圖(11)MLCC、LTCC 產品應用(資料來源:亞泰金屬公司網站)

技術服務與其他

技術服務約佔營收 7% (依 2023 年數據),提供客戶從建廠規劃、客製化設備設計、安裝調適到售後維護的完整服務,近年更導入「遠端儀電服務」提升效率。其餘 3% 營收來自其他相關零組件或工程項目。

多元應用領域拓展

除了上述主要產品,亞泰金屬的 R2R 核心技術亦可應用於奈米銀絲觸控面板、碳纖維預浸料、光學膜、生醫材料等利基市場。未來潛力應用更延伸至工業 4.0 智慧製造系統整合、半導體封裝材料製程、各式車用電子產品材料、航太工程材料等領域,展現其技術平台的廣度與前瞻性。

營運據點與生產基地

亞泰金屬的營運與生產布局,兼顧在地服務與全球拓展。

亞泰金屬營運據點

圖(12)營運據點(資料來源:亞泰金屬公司網站)

台灣生產基地

  1. 楊梅一廠:廠房面積約 4,200 坪,為公司創始及主要生產據點之一。

  2. 楊梅二廠:廠房面積約 3,250 坪,於 2023 年正式完工啟用。二廠的加入不僅擴充了整體產能,更重要的是提升了產線調度彈性與關鍵零組件的設備自製率,有助於成本控制與毛利率改善。二廠亦投入軟性基板、被動元件、複合材料等水平塗佈相關應用設備的生產組裝。透過調整楊梅廠生產配置,優化設備訂單產品組合。

全球銷售與服務網絡

  1. 中國大陸:為目前最主要的銷售市場,設有銷售與服務團隊,深耕當地客戶關係。

  2. 東南亞:因應客戶供應鏈移轉趨勢,亞泰金屬正積極布局東南亞。泰國服務據點 位於春武里府,預計於 2024 年底前設立完成,目標是就近服務東南亞客戶,提升接單能力與市場滲透率。近期台、陸 PCB 廠商紛紛至東南亞設廠,該公司已積極洽談訂單,預計 2025 年訂單效應將陸續發酵。

  3. 其他地區:產品銷售遍及亞洲其他國家、美洲及歐洲等地,持續拓展全球業務版圖。

亞泰金屬海外據點

圖(13)海外據點(資料來源:亞泰金屬公司網站)

市場與營運分析

營收結構分析

亞泰金屬的營收結構清晰反映其業務重心。

產品營收結構 (2023 年度)

pie title 2023年產品營收結構 "印刷電路板基材製程設備" : 80 "薄膜製程設備" : 10 "技術服務" : 7 "其他" : 3
  • 印刷電路板基材製程設備:佔比 80%,為絕對主力。

  • 薄膜製程設備:佔比 10%,為第二大業務。

  • 技術服務:佔比 7%,提供穩定現金流。

  • 其他:佔比 3%

區域營收分布 (2023 年度)

pie title 2023年區域營收分布 "中國大陸" : 91 "台灣" : 9 "其他地區" : 0
  • 中國大陸:佔比高達 91%,顯示市場集中度高。

  • 台灣:佔比 9%

  • 其他地區:佔比極低,但東南亞市場佔比預期將隨客戶擴廠與公司布局而提升。

最新營運表現與財務分析 (截至 2024 年度)

亞泰金屬近年營運表現穩健向上,2024 年更繳出亮眼成績單。

  • 營收成長2024 年合併營收達新台幣 15.1 億元,年增 15%。此成長主要受惠於 CCL 客戶因應 AI 伺服器、高階通訊等需求擴產,帶動高階 CCL 含浸設備訂單驗收認列良好。

  • 獲利提升2024 年營業利益達 1.38 億元,年增 43%;稅後淨利達 1.50 億元,年增 36%。獲利成長幅度高於營收,主要歸因於:

  • 產品組合優化:高毛利的高階設備訂單佔比提升。

  • 自製率提高:楊梅二廠效益顯現,提升設備組裝自製率,有效降低成本。

  • 費用控管得宜:持續加強內部費用管理。

  • 匯兌收益:部分年度受惠於美元升值 (如 2024 年 Q2)。

  • 每股盈餘 [EPS)2024 年 EPS 達 5.69 元,較 2023 年的 4.6 元明顯增長 24%。回顧 2024 年各季度,Q1 EPS 1.82 元(年增 41.09%),Q2 EPS 2.23 元 (年增 125.25%],前三季累計 EPS 達 4.59 元,已接近 2023 全年水準,顯示全年獲利動能強勁。

  • 訂單狀況:截至 2023 年第三季底,合約負債 (預收貨款) 金額達新台幣 14.5 億元。公司表示訂單能見度已達 2025 年下半年,部分報導更指出在手訂單金額達 20 億元,顯示未來營運成長動能無虞。

籌碼動向

以下圖表呈現亞泰金屬的籌碼動向,包含法人籌碼、大戶籌碼及內部人持股。法人籌碼為日線圖,大戶籌碼和內部人持股為月線圖。

6727 亞泰金屬 法人籌碼(日)
圖(14)6727 亞泰金屬 法人籌碼(日)(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 大戶籌碼(週)
圖(15)6727 亞泰金屬 大戶籌碼(週)(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 內部人持股(月)
圖(16)6727 亞泰金屬 內部人持股(月)(本站自行繪製)

本益比與淨值比

以下分別呈現亞泰金屬的本益比河流圖與淨值比河流圖,用以觀察公司歷年的價值評估。

6727 亞泰金屬 本益比河流圖
圖(17)6727 亞泰金屬 本益比河流圖(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 淨值比河流圖
圖(18)6727 亞泰金屬 淨值比河流圖(本站自行繪製)

營收趨勢

營收趨勢圖呈現了亞泰金屬營收的變化情形,可觀察公司營收的成長或衰退趨勢。

6727 亞泰金屬 營收趨勢圖
圖(19)6727 亞泰金屬 營收趨勢圖(本站自行繪製)

獲利能力分析

以下圖表呈現亞泰金屬的獲利能力,包含毛利率、營益率與純益率等指標的變化。

6727 亞泰金屬 獲利能力
圖(20)6727 亞泰金屬 獲利能力(本站自行繪製)

資本變化

不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖,說明公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下,即可見出公司擴張的迹象,該指標為領先指標。

6727 亞泰金屬 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(21)6727 亞泰金屬 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)

合約負債

合約負債代表公司的「預收款項」,合約負債的變化越高,代表公司未來的潛在訂單越多,成長動能越大。

6727 亞泰金屬 合約負債
圖(22)6727 亞泰金屬 合約負債(本站自行繪製)

存貨分析

以下圖表呈現亞泰金屬的存貨狀況,包含存貨與平均售貨天數,以及存貨與存貨營收比。存貨越多,代表公司的存貨供應能力越好,但同時可能說明公司的去庫存能力變差。平均售貨天數越低,代表公司的存貨成本越低。

6727 亞泰金屬 存貨與平均售貨天數
圖(23)6727 亞泰金屬 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)

6727 亞泰金屬 存貨與存貨營收比
圖(24)6727 亞泰金屬 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)

現金流狀況

現金流狀況圖代表公司的現金流量,現金流量越高,代表公司的資金利用率越高,資金流向越好。

6727 亞泰金屬 現金流狀況
圖(25)6727 亞泰金屬 現金流狀況(本站自行繪製)

杜邦分析

杜邦分析圖代表公司的財務狀況,財務狀況越好,代表公司的獲利能力越好。

6727 亞泰金屬 杜邦分析
圖(26)6727 亞泰金屬 杜邦分析(本站自行繪製)

資本結構

資本結構圖代表公司的資本來源,資本來源越多,代表公司的資本配置越健康。

6727 亞泰金屬 資本結構
圖(27)6727 亞泰金屬 資本結構(本站自行繪製)

股利政策

亞泰金屬的股利政策如下圖所示,可觀察公司歷年的股利發放狀況。

6727 亞泰金屬 股利政策
圖(28)6727 亞泰金屬 股利政策(本站自行繪製)

客戶群體與產業鏈地位

亞泰金屬的客戶主要為全球銅箔基板 [CCL) 製造商,包括台灣的聯茂電子(6213.TW)、台光電子 (2383.TW] 等產業領導者。據公司資料,全球前 20 大 CCL 廠中,亞泰金屬已成功供貨予 15 家,突顯其在 CCL 設備領域的市場主導地位。

在產業價值鏈中,亞泰金屬位於中游的設備製造環節,上游為各式金屬材料、電子零組件、控制器等供應商,下游則為 CCL、FCCL、被動元件等電子材料製造商,這些材料最終應用於 PCB、軟板、半導體封裝、通訊設備、消費電子、汽車電子、航太等終端產品。亞泰金屬扮演著推動電子材料製程升級的關鍵賦能者角色,其設備廣泛應用於 AI 伺服器、5G/6G 通訊以及電動車等相關產品的製造。

競爭優勢與市場地位

亞泰金屬競爭優勢

圖(29)競爭優勢(資料來源:亞泰金屬公司網站)

亞泰金屬能在競爭激烈的設備市場脫穎而出,主要憑藉以下核心優勢:

核心競爭優勢

  1. 技術領先:在 CCL 高階含浸設備、精密塗佈貼合設備等領域,於大中華市場擁有顯著技術領先地位。掌握儀電控制整合、精密含浸技術、薄膜塗佈、多層貼合、高效乾燥成膜、低張力精密控制等多項關鍵核心技術。近年更成功開發對應 5G 高頻材料、IC 載板超薄基材的設備,具備取代日系進口設備的實力。

  2. 高度客製化能力:能深刻理解客戶製程需求,提供從設備設計、製造到整合的量身訂製解決方案,滿足不同客戶的特殊規格與應用需求。

  3. 成本效益與價格競爭力:相較於主要的日系競爭對手,亞泰金屬的設備在維持高品質與高性能的前提下,通常具備更優越的價格競爭力,為客戶提供高性價比的選擇。

  4. 穩固客戶關係與實績:與多家一線 CCL 大廠建立長期穩固的合作夥伴關係,累積豐富的裝機實績與客戶口碑,形成重要的市場進入障礙。

  5. 快速在地服務響應:在台灣及中國大陸皆設有生產與服務據點,能快速響應客戶需求,提供即時的技術支援、零件供應與售後維護。規劃中的泰國據點將進一步強化東南亞市場的服務能力。

主要競爭對手

儘管亞泰金屬在特定領域具備優勢,市場上仍面臨來自國內外廠商的競爭:

  1. 國內上市櫃電機/設備製造商:例如川寶 [1595.TW)、致茂(2360.TW)、志聖 (2467.TW]、揚博 [2493.TW)、德律(3030.TW)、弘塑 (3131.TW]、大量 (3167.TW)、公準 (3178.TW) 等,部分廠商在特定製程設備或檢測領域可能與亞泰金屬產生競爭。

  2. 日系設備大廠:在高階 CCL 含浸機及精密塗佈機市場,部分日系廠商仍具備強勁的技術實力與品牌影響力,是亞泰金屬在高階市場的主要競爭者。

近期重大事件分析

  • 2024 年度營運創佳績 [2025.03.13 公告):全年營收達 15.1 億元(年增 15%),稅後淨利 1.5 億元 (年增 36%],EPS 達 5.69 元。主因 CCL 客戶擴產需求強勁,高階設備訂單認列順暢,且公司提升自製率、優化產品組合策略奏效。

  • 東南亞服務據點設立推進 (2024 年底目標):為因應客戶供應鏈南移趨勢,公司持續推進泰國春武里府服務據點的設立計畫,預計年底前完成,此舉有助於爭取東南亞市場訂單並提升客戶服務滿意度。

  • 楊梅二廠效益持續發酵 (2023 年啟用至今):二廠啟用後,不僅增加產能與調度彈性,更關鍵的是提升了設備自製率,直接貢獻毛利率改善。同時,二廠也投入水平式塗佈設備生產,拓展被動元件、複合材料等新應用領域。

  • 遠端儀電服務導入 (2024 年 Q3 測試啟用):推出「遠端儀電服務」,透過遠端連線進行設備監控、故障診斷與參數調校,能提供客戶更即時、高效的售後支援,降低雙方維護成本,並加深長期合作關係。

  • 股利政策 (2024 年):配發 2 元現金股利,維持穩健的股利政策,回饋股東。

未來發展策略展望

面對快速變化的市場環境與新興科技驅動的產業升級,亞泰金屬已擬定清晰的短中長期發展藍圖。

短期發展計畫 (1-2 年)

  1. 深化東南亞市場布局:完成泰國服務據點設立並投入營運,積極爭取東南亞地區 CCL 廠擴產及新建廠的設備訂單,目標提升東南亞營收佔比。

  2. 優化產能與提升效率:持續整合楊梅一、二廠產能,透過模組化生產、智慧化排程等方式,進一步提升主力產品 (CCL 含浸設備) 的生產效率與交期準確性。

  3. 強化客戶關係管理:推廣「遠端儀電服務」應用,提升售後服務品質與客戶黏著度。與核心客戶共同開發下一代製程設備。

  4. 拓展新產品線應用:加速 MLCC 塗佈機、LTCC 塗佈機、軟性基板塗佈貼合機、碳纖維複合材料設備等水平式塗佈設備的市場推廣與訂單爭取,拓展多元產業客戶基礎。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

  1. 全球市場均衡發展:在鞏固大中華市場領導地位的同時,持續提升東南亞、美洲、歐洲等海外市場的營收貢獻,降低單一市場依賴風險。

  2. 前瞻技術創新研發

  3. 深化核心技術:持續精進高精度低張力控制、超薄基材處理、特殊材料塗佈含浸等核心技術,維持技術領先。

  4. 拓展新興領域:針對半導體先進封裝材料 (如 ABF 載板增層膜塗佈)、固態電池、氫燃料電池膜電極組 (MEA) 塗佈等新興應用,進行前瞻技術與設備開發。

  5. 智慧製造與數位轉型:逐步導入 AI、大數據分析於生產管理與設備預知保養,提升工廠營運智能化程度,並強化供應鏈數位協同能力。

  6. 多元化應用與服務:除了硬體設備銷售,探索提供製程優化顧問、設備租賃、數據加值服務等可能性,拓展營收來源。

技術研發方向重點

  • 超薄基材處理技術:因應 IC 載板、高階 CCL 需求,開發能處理更薄玻璃纖維布 (如 1017、1027) 或無玻纖布純樹脂基材 (Pure Resin) 的含浸與塗佈技術。

  • 高精度低張力控制:針對軟性基板、薄膜材料開發更精密的張力控制系統,確保製程穩定性與產品良率。

  • 節能環保製程設備:開發更節能的乾燥系統、溶劑回收系統等,協助客戶達成 ESG 目標。

投資價值綜合評估

亞泰金屬 (6727.TW) 作為 R2R 精密塗佈與含浸設備的領導廠商,在高階 CCL 設備市場建立穩固的護城河。隨 AI、5G/6G、電動車等科技趨勢持續推動電子材料規格升級,以及供應鏈區域化帶來的擴產需求,公司營運前景看好。投資者可關注其營收分析和財務分析,以評估其投資價值。

投資優勢

  1. 明確產業趨勢受惠者:直接受惠於 AI 伺服器、高頻通訊、IC 載板、電動車等帶動的高階電子材料需求成長。

  2. 技術壁壘與領導地位:在高階 CCL 含浸設備領域擁有深厚技術積累與市場實績,競爭對手不易跨越。

  3. 穩健的營運績效與能見度:近年營收獲利持續成長,毛利率因自製率提升而改善,在手訂單飽滿,未來 1-2 年營運能見度高。

  4. 東南亞擴張潛力:積極布局東南亞,有望掌握該區域 PCB 供應鏈成長紅利,優化區域營收結構。

  5. 新廠效益與自製率提升:楊梅二廠效益持續顯現,有助於產能擴充、效率提升及成本控制。

風險提示

  1. 市場競爭加劇風險:國內外競爭者亦可能投入高階設備開發,市場競爭可能加劇。

  2. 景氣循環與資本支出波動風險:電子產業景氣循環及下游客戶資本支出計畫的變動,可能影響設備訂單需求。

  3. 地緣政治與市場集中風險:目前營收高度集中於中國大陸市場,需留意當地經濟政策變動及地緣政治風險。東南亞布局雖可分散風險,但仍需時間發酵。

  4. 原物料價格與匯率波動風險:關鍵零組件、金屬材料價格波動,以及主要交易貨幣 (美元、人民幣) 的匯率變動,可能影響生產成本與獲利。公司雖有避險措施,但仍需關注其有效性。

  5. 技術人才風險:高精密設備的研發、組裝、調試高度依賴專業技術人才,人才的招募、培育與留任是維持競爭力的關鍵。

市場評價與展望

法人機構普遍看好亞泰金屬受惠於產業升級趨勢,預估公司營收與獲利將維持成長態勢。2024 年 EPS 達 5.69 元,展現強勁獲利能力。展望 2025 年,雖全球經濟仍有不確定性,但 AI 相關投資持續、供應鏈轉移趨勢不變,公司對 2025 上半年審慎樂觀看法。考量其技術優勢、市場地位及明確的成長動能,亞泰金屬具備中長期投資價值。部分法人報告指出,隨 AI 與車用電子需求長期看漲,高階設備更換週期縮短,將為公司帶來持續性利多。

重點整理

  • R2R 精密塗佈專家:深耕捲對捲塗佈與含浸技術逾 50 年,在高階 CCL 含浸設備領域具全球領導地位。

  • 技術驅動成長:掌握多項核心技術,能提供高精度、高效率、高度客製化的設備解決方案,持續投入研發以維持領先。

  • 營運績效亮眼:2024 年營收獲利雙位數成長,EPS 達 5.69 元,在手訂單飽滿,能見度達 2025 年下半年。

  • 多重成長引擎:受惠 AI、高頻通訊、IC 載板、電動車等應用帶動的設備升級需求,加上東南亞擴廠趨勢,成長動能明確。

  • 產能優化與效率提升:楊梅二廠效益顯現,提升自製率與生產彈性,有助於毛利率改善與成本控制。

  • 積極拓展市場:鞏固中國市場,加速布局東南亞,並拓展被動元件、新能源等多元應用領域。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 亞泰金屬工業股份有限公司官方網站

本研究參考公司網站的公司簡介、發展歷程、產品介紹、營運據點等基本資訊。

  1. 亞泰金屬工業股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27 / 歷史資料參考)

法說會簡報提供了營運概況、財務數據、市場分析、未來展望等重要資訊 (註:此處日期為假設,參考內文提及之最新法說會資訊)。

  1. 亞泰金屬工業股份有限公司公開說明書 (2020.11 / 歷史資料參考)

公開說明書包含公司設立、募資計畫、營運風險、財務狀況等詳細資訊,用於了解公司歷史募資與風險揭露。

  1. 亞泰金屬工業股份有限公司股東會年報 (2023 年度)

年報提供了詳細的年度營運報告、財務報表、公司治理狀況等資訊。

產業研究報告

  1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 亞泰金屬

提供了公司基本資料、產品結構、營收佔比、主要客戶、競爭對手等彙整資訊。

  1. NStock 網站 – 亞泰金屬做什麼

提供了公司業務概況與相關新聞連結。

  1. StockFeel 股感 – 亞泰金屬

提供了公司簡介與相關市場分析文章。

新聞報導

  1. 經濟日報、聯合新聞網、工商時報、鉅亨網、鏡週刊等財經媒體相關報導 (2023.Q3 – 2025.Q1)

新聞報導提供了公司最新的營運成果 [如 2024 年財報、各季度 EPS)、重大事件(如泰國設廠計畫、法說會展望)、市場動態 (如 AI 需求、供應鏈移轉] 等即時資訊。

投資研究報告

  1. CMoney 股市爆料同學會、財報狗、理財周刊等平台分析文章 (歷史資料參考)

相關平台彙整了法人報告觀點、市場分析、營運預估等資訊 (註:具體法人名稱與目標價參考內文)。

  1. 公開資訊觀測站

查詢公司歷史財報、重大訊息公告、可轉債發行與轉換狀況等公開資訊。

註:本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年第一季期間可得的公開資訊、公司公告、法說會內容及新聞報導進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均以公開可驗證來源為基礎。