富世達（6805）：雙引擎驅動的精密工業巨擘—從摺疊手機軸承到 AI 伺服器水冷散熱的全球領導者

公司概要與發展歷程

富世達股份有限公司（Fositek Co., Ltd.，股票代號：6805）成立於 2001 年 6 月 11 日，總部位於台灣新北市新莊區，為散熱模組大廠奇鋐科技（3017.TW）旗下的關鍵子公司。公司自 2023 年於台灣證券交易所掛牌上市後，憑藉其在精密轉軸領域的深厚實力，迅速成為資本市場的焦點。

富世達專注於 3C 電子產品轉軸組件 的研發、製造與銷售，在產業鏈中扮演著不可或缺的角色。公司的發展歷程清晰地反映其技術演進與市場擴張的軌跡。初始階段，富世達以筆記型電腦轉軸為主要業務，奠定穩固的技術基礎。2011 年，公司成為奇鋐科技的轉投資子公司，整合集團資源，加速發展步伐。隨後，富世達精準掌握市場趨勢，將研發重心轉向技術門檻更高的摺疊式裝置軸承，並成功打入全球領導品牌供應鏈。近年來，公司再度展現其敏銳的市場洞察力，積極跨足高成長的 AI 伺服器領域，開發水冷散熱系統相關的關鍵零組件，成功開創第二成長曲線，確立其雙引擎驅動的營運格局。

核心業務與產品系統

富世達的產品組合圍繞高精密的轉軸技術，並延伸至新興的高附加價值應用，主要可分為三大核心業務。

圖(1)主要產品（資料來源：富世達公司網站）

摺疊手機軸承：技術壁壘的展現

摺疊手機軸承是富世達目前最主要的營收來源，其技術含量與專利布局構成了難以超越的競爭壁壘。公司產品線完整，涵蓋內折、外折及全球首創的三折式摺疊手機專用軸承。富世達開發出世界首創的鏈式軸承與微型軸承，不僅提升了摺疊裝置的開闔順暢度與耐用性，更實現了產品的輕薄化，大幅優化使用者體驗。

圖(2)摺疊手機軸承（資料來源：富世達公司網站）

AI 伺服器零組件：新興的成長引擎

為應對 AI 運算時代來臨的龐大散熱需求，富世達憑藉母公司奇鋐的技術優勢，成功切入 AI 伺服器供應鏈。主要產品包括伺服器滑軌、水冷快拆接頭（QD），以及應用於輝達（NVIDIA）GB200/GB300 平台的水冷轉接頭模組（UQD/NVQD）。該系列產品毛利率高，市場需求強勁，已成為驅動公司未來營收與獲利成長的關鍵動能。

筆記型電腦與其他應用

富世達在傳統筆記型電腦轉軸領域依然維持穩定的業務，主要供應國際一線品牌如聯想（Lenovo）、戴爾（Dell）及惠普（HP）。此外，公司的微型轉軸技術亦應用於 AR/VR 眼鏡、智慧耳機盒等新興消費性電子產品，展現其技術應用的廣度與彈性。

圖(3)筆記型電腦應用（資料來源：富世達公司網站）

營收結構與市場布局

營收結構分析

根據 2024 年前三季的財務數據，富世達的產品營收結構清晰呈現其業務重心與成長方向。

• 摺疊手機軸承：營收貢獻最大，占比高達 84.5%，是公司穩固的現金流基礎。
• 筆記型電腦軸承：營收占比為 12.0%，提供穩定的業務支持。
• 伺服器零組件：雖然占比僅 2.1%，但為 2024 年新增長的業務，成長潛力巨大。
• 其他產品：占比為 1.4%。

全球市場與客戶群

富世達的客戶群體涵蓋全球頂尖的科技品牌，形成了穩固的合作夥伴關係。

• 摺疊手機領域：華為是其最大客戶，貢獻整體營收約 65-70%，富世達為其摺疊手機鉸鏈的獨家或主力供應商。同時，公司也供應摩托羅拉及 Google 等美系品牌。

• AI 伺服器領域：成功打入輝達、亞馬遜 AWS、Meta 等雲端服務供應商（CSP）及鴻海、廣達等 ODM 大廠的供應鏈。

• 筆記型電腦領域：長期合作夥伴包括聯想、戴爾與惠普等國際品牌。

銷售區域方面，因華為業務佔比極高，中國大陸為最主要的營收來源。美洲及歐洲市場則以筆記型電腦與伺服器產品為主。

生產基地與營運策略

全球生產網絡

為應對全球供應鏈的挑戰並滿足客戶需求，富世達建立了多元化的生產基地布局。

• 中國深圳廠：為公司目前的核心生產基地與主力廠區，負責大部分摺疊手機及筆記型電腦軸承的量產。

• 越南廠：於 2024 年開始量產，是公司分散地緣政治風險、提升全球供應鏈彈性的重要策略據點。該廠聚焦於伺服器水冷快拆接頭及滑軌等新產品線的生產。

• 中國崑山廠：設有銷售、研發團隊及小型產線，主要支援新產品開發與客戶即時服務。

產能擴充與自製率提升

富世達持續進行資本支出以擴充產能，特別是針對越南廠的投資，目標在 2025 年將其產能占比提升至 15-20%，以滿足 AI 伺服器業務的爆發性需求。

此外，公司積極提升金屬粉末射出成型（MIM）核心零件的自製率。自 2024 年起，MIM 零件自製率已提升至 30% 以上，此舉不僅能有效控制成本、提升毛利率，更能加深與客戶的合作關係，鞏固供應鏈地位。

財務績效綜合分析

營收與獲利能力

富世達近年營運表現強勢，營收與獲利能力呈現顯著成長。以下為近期財務數據摘要：

2024 年第三季營收與獲利均創下佳績，毛利率與營業淨利率雙雙提升，突顯公司在高附加價值產品的布局成效與優異的成本控制能力。2025 年 6 月合併營收達 9.09 億元，創下近七個月新高，年增率達 48.49%，顯示成長動能依然強勁。

財務結構與現金流量

截至 2024 年 9 月底，公司財務結構穩健。流動比率為 219.55%，速動比率為 182.17%，償債能力良好。負債比率維持在 47.75% 的健康水準。在現金流量方面，2024 年前三季營業活動現金流入達 9.75 億元，自由現金流量為 5.61 億元，顯示公司營運能產生充裕的現金，足以支應資本支出與研發投入。

競爭優勢與市場地位

富世達在全球高精密轉軸市場居於領先地位，其競爭優勢來自多個面向。主要競爭對手包括美商 Amphenol、韓廠 KH Vatec，以及台灣同業兆利（3548）與新日興（3376）。

核心競爭力

• 技術領先與專利壁壘：富世達擁有 463 項專利，其中 196 項為發明專利。在多折式聯動軸承、鏈式軸承等關鍵技術上具備全球領先地位，形成強大的技術護城河。

• 穩固的客戶關係與獨家協議：與華為簽訂的排他性供應協議，確保了穩定的訂單來源與高市佔率。同時，成功打入輝達等 AI 巨頭供應鏈，證明其技術實力獲得頂級客戶認可。

• 垂直整合與成本控制：透過提升 MIM 零件自製率，有效掌握關鍵製程與成本，進而提升整體毛利率與供應鏈彈性。

• 雙引擎成長策略：在穩固摺疊手機業務的基礎上，成功開拓 AI 伺服器水冷零組件市場，形成雙引擎驅動的成長模式，有效分散單一市場風險。

• 母公司奇鋐的綜效：與母公司奇鋐在散熱技術、客戶資源及供應鏈管理上產生強大綜效，特別是在開發伺服器水冷解決方案時，提供完整的技術支援。

近期重大事件與發展

AI 伺服器業務的爆發性成長

富世達在 AI 伺服器領域的布局已進入收穫期。公司供應的 UQD 水冷轉接頭模組已通過輝達認證，成為 GB200 與 GB300 平台的首批供應商，並於 2025 年 7 月開始出貨。此外，公司亦成功切入美系四大 CSP 業者的供應鏈，伺服器滑軌產品也逐步放量。法人預估，2025 年伺服器相關業務營收佔比將提升至 20%，2026 年更有機會挑戰 36%。

摺疊手機市場的動態

儘管研究機構指出 2025 年全球摺疊手機市場可能面臨短期成長趨緩的挑戰，但富世達受惠於主要客戶的積極布局。華為預計在 2025 年下半年推出新款三折式手機，將持續為富世達挹注強勁的營收動能。同時，摩托羅拉、Google 等客戶的新機型也將貢獻穩定訂單。

法人機構的高度評價

富世達的強勁表現與未來潛力獲得多家國內外法人機構的高度肯定。摩根士丹利（Morgan Stanley）、大和資本（Daiwa）、高盛（Goldman Sachs） 等外資券商紛紛給予「買進」或「優於大盤」的評級，並將目標價調升至千元以上。法人普遍看好其在摺疊手機與 AI 伺服器兩大領域的雙重成長動能。

未來發展策略與展望

短期營運展望（1-2 年）

富世達的短期成長動能明確。摺疊手機方面，華為與摩托羅拉的新機拉貨潮將是主要驅動力。AI 伺服器方面，隨著 GB200/GB300 平台放量出貨，水冷快拆接頭與滑軌產品的營收貢獻將快速攀升。法人預估公司 2024 年與 2025 年營收年增率可達 60% 與 55%，每股盈餘（EPS）將連續創下歷史新高。

中長期發展藍圖（3-5 年）

放眼未來，富世達將持續深化其雙軸擴張策略。摺疊手機市場方面，隨著技術成熟與成本下降，特別是蘋果（Apple）預計於 2026 年推出首款摺疊產品，市場滲透率可望大幅提升，為富世達帶來新一波商機。AI 伺服器領域，公司將強化與母公司奇鋐的協同開發能力，提供更完整的水冷解決方案，並拓展至更多 ASIC 伺服器平台。預估至 2027 年，AI 伺服器相關營收占比有機會提升至 47%。

重點整理

• 雙引擎驅動成長：富世達成功建立以摺疊手機軸承與AI 伺服器水冷零組件為核心的雙成長引擎，有效分散市場風險並掌握高成長趨勢。

• 技術領導地位：公司在多折式聯動軸承與水冷快拆接頭等領域擁有領先的專利技術與製造能力，構成難以超越的競爭護城河。

• 客戶結構優異：深度綁定華為摺疊手機供應鏈，並成功打入輝達、AWS、Meta 等 AI 伺服器核心客戶，訂單能見度高。

• 財務表現強勁：營收與獲利持續高速成長，毛利率與營業利益率穩步提升，財務結構健全，現金流量充裕。

• 法人高度看好：國內外多家法人機構給予正面評價，目標價上看千元，顯示市場對其未來發展充滿信心。

• 關鍵風險提醒：需持續關注全球摺疊手機市場需求變化、AI 伺服器出貨進度，以及地緣政治對供應鏈的潛在影響。

參考資料說明

公司官方文件

1. 富世達股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11）。本研究的財務數據、產品組合與營運概況主要參考此份簡報，該資料由公司官方發布，提供權威且最新的營運資訊。

研究報告

1. CMoney 產業研究報告（2024.10、2024.12）。報告深入分析富世達在摺疊手機與 AI 伺服器市場的商機，並提供詳細的財務預測。

2. UAnalyze 投資研究報告（2025.07）。該報告對富世達的客戶結構、產品供需狀況及競爭優勢提供專業分析。

3. 大和資本證券、摩根士丹利證券等外資分析報告（2025.06-07）。相關報告提供對富世達的投資評級與目標價調整，反映國際法人觀點。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報等財經媒體專題報導（2024.06 – 2025.07）。相關報導詳述富世達最新的營收表現、新產品進展及市場動態。

2. 科技新報、電子時報等科技媒體產業分析（2025.01-03）。針對全球摺疊手機與 AI 伺服器市場趨勢提供深入剖析。