圖(1)個股筆記：6829 千附精密（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 05 月 02 日
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本文深入分析千附精密 (Chi Fu Precision Co., Ltd., 股票代號：6829.TWO) 這家專注於高科技精密製造的公司。從基本面來看，千附精密股東權益報酬率、預估本益成長比表現尚可，但預估本益比較高，股價淨值比偏高，預估殖利率較低，整體基本面健康狀況中等。
圖(2)6829 千附精密 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
在市場面，產業前景和法人籌碼動向為正面，訊息多空比居中，題材利多程度普通，整體市場前景看好。
圖(3)6829 千附精密 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司主要業務涵蓋光電設備零組件及半導體設備零組件、航太零組件，並積極擴張產能，預計 2026 年第二季嘉義新廠將投入營運。2024 年前三季營收與獲利均呈現成長，營收結構以光電及半導體設備為主。重點事件包含嘉義新廠動土 (2024/10/14) 及持續獲得國際客戶認證。本篇文章著重分析千附精密的營運模式、核心技術、市場狀況、財務績效及未來發展，旨在提供對公司更全面的了解。
千附精密股份有限公司 (Chi Fu Precision Co., Ltd., 股票代號：6829.TWO) 於 2020 年 7 月 20 日 正式成立，其前身為千附實業股份有限公司之精科事業部門，專注於 高科技精密製造 領域。公司主要業務範疇涵蓋光電設備零組件及半導體設備零組件、航太零組件之研發、生產與銷售，致力於為全球高科技產業客戶提供關鍵零組件整合製造服務。
公司概要與發展歷程
公司基本資料
千附精密隸屬於電機機械產業，股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。公司總部及主要生產基地設於中部科學園區台中市后里區，並於潭子設有工廠，另於台北設立辦公室。為擴充產能，千附精密於嘉義馬稠後產業園區興建新廠，預計 2026 年第二季 正式投入營運。董事長為張瓊如，總經理為賴明村。
公司基本概況
- 目前股價：132.0
- 預估本益比：21.59
- 預估殖利率：3.64
- 預估現金股利：4.81 元
- 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
EPS 熱力圖 呈現公司歷年 EPS 預估值的變化，可觀察市場對公司獲利能力的預期。
圖(4)6829 千附精密 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
股價走勢圖 分別以日、週、月為單位，呈現股價在不同時間跨度內的波動情況。
圖(5)6829 千附精密 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)6829 千附精密 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)6829 千附精密 K線圖（月）（本站自行繪製）
發展沿革與里程碑
千附精密之發展歷程可追溯至 1986 年 千附實業精密事業處之成立，深耕精密加工領域逾三十年。
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1986 年：千附實業股份有限公司成立精密事業處，初期業務聚焦於飛機航太零組件及精密加工。
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2005 年：與美國航太大廠展開合作，確立航太領域之技術基礎。
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2009 年：業務拓展至光電、顯示器及半導體設備零組件領域，實現多元產業布局。
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2011 年：中科后里廠第一期落成，導入化學清洗產線，提升製程能力。
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2012 年：中科后里廠第二期擴建，導入高清淨電解拋光及高階半導體化學清洗線，並導入機械手臂打磨，提升自動化生產水平。
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2016 年：成為全球面板製程設備領導廠商之第七大供應商，展現市場競爭力。
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2018 年：榮獲 APPLIED MATERIALS 供應商品質優良獎，品質獲國際客戶肯定。
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2020 年：
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千附精密股份有限公司正式成立，自千附實業分割獨立，專注於高科技精密製造。
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成為亞洲第一家通過美國國防工業供應商 CMMC 2.0 查核驗證之企業，展現國防供應鏈之實力。
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成為歐系半導體設備商模組次系統供應商，深化半導體產業布局。
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2022 年：
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獲美國銲接協會 (American Welding Society, AWS) 授證為台灣銲接技師認證測試機構，提升銲接技術之專業認證能量。
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公司股票於 3 月 11 日 在台灣證券櫃買中心掛牌上市。
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2023 年：美國國防合約管理局 (Defense Contract Management Agency, DCMA) 評定千附精密符合 DFARS 條款 252.204-7012，獲得 NIST SP800-171 實施之網路安全摘要等級分數，資訊安全管理能力獲肯定。
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2024 年：
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標購嘉義土地，啟動嘉義新廠擴建計畫，為未來發展奠定基礎。
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10 月 14 日 嘉義新廠正式動土，總投資評估金額達新台幣 28 億元。
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預計 2026 年第二季：嘉義廠第一期將開始營運，整合精密加工 (自動化)、銲接、特殊製程、模組組裝、檢測及包裝出貨等產線，實現產能擴充與製程升級。
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預計 2029 年：嘉義廠第二期啟動營運。
組織規模概況
千附精密之營運據點包含：
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中科后里廠：主要生產基地，面積達 21,000 平方公尺。
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潭子廠：輔助生產基地，面積 2,700 平方公尺。
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台北辦公室：行政及業務中心。
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嘉義廠 (興建中)：預計 2026 年第二季 營運，佔地約 33,150 平方公尺，將成為未來主要擴產基地。
圖(8)千附精密據點（資料來源：千附精密公司網站）
核心業務分析
千附精密以「關鍵零組件整合製造服務」為核心技術，提供從製程規劃、精密加工、銲接、表面處理、檢測、組裝測試至包裝出貨之全方位解決方案。
圖(9)核心技術-關鍵零組件整合製造服務（資料來源：千附精密公司網站）
產品系統與應用說明
千附精密之產品主要應用於光電設備、半導體設備及航太三大產業領域。
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光電設備：
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PVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5 SUS Chambers (物理氣相沉積設備腔體，應用於 3.5 代至 10.5 代面板生產，材質為不鏽鋼)
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OLED Gen 6 ~ 8.7 OLED Chambers (有機發光二極體設備腔體，應用於 6 代至 8.7 代 OLED 面板生產)
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CVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5 Aluminum Chambers (化學氣相沉積設備腔體，應用於 3.5 代至 10.5 代面板生產，材質為鋁合金)
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冷卻板、加熱板、電極板、擴散板等關鍵零組件。
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半導體設備：
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Transfer Chamber Aluminum Chambers SUS Chambers (傳輸腔體，材質包含鋁合金及不鏽鋼)
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Load Lock Chamber Module Assembly (負載鎖定腔體模組組裝)
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應用於蝕刻、薄膜沉積及金屬有機化學氣相沉積 (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD) 系統之高真空腔體與精密零組件。
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與全球最大 EUV 設備製造商合作零組件生產測試。
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與歐系半導體設備大廠合作開發電子束檢測設備之機電整合模組產品，應用於 DUV 及 EUV 微影系統。
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航太：
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Vane Outlet Guide CFM56-5 CFM56-7 (CFM56-5 及 CFM56-7 系列引擎出口導流葉片)
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LEAP-1B B787 Engine Case (LEAP-1B 波音 787 引擎機匣)
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飛機機身結構件、引擎結構件。
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國防飛彈控制箱等關鍵零組件 (如 PAC-3 愛國者飛彈相關零件)。根據媒體報導，千附精密憑藉交期、成本與品質等優勢，已成為愛國者飛彈控制箱最大供應商。
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金屬纖維材料：
- 將 AISI 316L 不銹鋼金屬纖維材料製成柔軟光滑的金屬紡織品，用於汽車及非汽車玻璃成型過程中模具框架的包覆材料，具備耐高溫及良好彈性。
圖(10)應用於光電設備（資料來源：千附精密公司網站）
圖(11)應用於半導體設備（資料來源：千附精密公司網站）
圖(12)產品應用於航太設備（資料來源：千附精密公司網站）
圖(13)產品應用於精密加工和三次元量測（資料來源：千附精密公司網站）
技術優勢分析
千附精密之核心競爭力在於其於精密加工領域累積之深厚技術實力，以及垂直整合之生產模式。
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製程規劃能力：運用先進軟體進行製程模擬與優化，包含 BOM 規劃、原料採購、NC 程式開發及夾治具設計等，確保製程效率與產品品質。
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精密加工技術：具備多軸加工、智慧監控及自動化製造能力，可滿足客戶對高精度、高品質零組件之需求。
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專業銲接技術：精通鋁合金、不鏽鋼 TIG、MIG 銲接，以及軌道銲接等技術，並具備雷射銲接及摩擦攪拌銲接等先進銲接製程能力。擁有美國銲接協會 (American Welding Society, AWS) 授證之台灣銲接技師認證測試機構資格，具備AWS 銲接認證能力。
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表面處理技術：具備高清淨電解拋光及高階半導體化學清洗線，可滿足高潔淨度製程需求。
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精密檢測能力：配置三次元量測、雷射量測、真空測漏、非破壞檢測等精密檢測設備，確保產品品質符合嚴格標準。
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模組組裝測試能力：具備膠合技術、模組組裝及測試能力，可提供客戶模組化產品及服務，例如與歐系半導體設備大廠合作的機電整合模組。
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無塵室包裝：具備符合 FED-STD-209E cleanliness 1000 / ISO 14644 class 6 規範之無塵室包裝能力，確保產品於運送過程中不受污染。
圖(14)銲接（資料來源：千附精密公司網站）
圖(15)表面處理與模組組裝（資料來源：千附精密公司網站）
市場與營運分析
營收結構分析
截至 2023 年，千附精密之營收結構以光電設備及半導體設備為大宗，佔比達 65%，航太相關業務則佔 35%。國防業務約佔 3%，包含在航太相關業務中。
區域市場分析
千附精密之產品銷售市場以外銷為主，約佔 70%，內銷市場則佔 30%。主要外銷區域涵蓋美國、歐洲及亞洲其他地區。
財務績效分析
根據千附精密 2024 年第三季 財報分析，公司營運模式分析表現穩健成長。
- 營收分析：2024 年前三季合併營收達新台幣 10.67 億元，較去年同期成長 3.56%。2024 年 12 月營收達 1.85 億元，年增近 92%，創單月歷史第三高。觀察 營收趨勢圖，可見公司營收呈現波動上升的趨勢。
圖(16)6829 千附精密 營收趨勢圖（本站自行繪製）
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獲利能力：
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2024 年前三季毛利率：34.91%。
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2024 年前三季營業利益：新台幣 2.38 億元，較去年同期成長 16.79%。
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2024 年前三季稅後淨利：新台幣 2.18 億元。
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2024 年前三季每股盈餘 (Earnings Per Share, EPS)：新台幣 3.69 元。
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獲利能力圖 呈現了毛利率、營業利益率和純益率等指標的變化，可看出公司整體獲利能力呈現上升趨勢。
圖(17)6829 千附精密 獲利能力（本站自行繪製）
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財務結構 (截至 2024 Q3，新台幣/仟元)：
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資產總計：3,020,684。
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負債總計：1,134,833。
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權益總額：1,885,851。
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各年度損益表概況 (新台幣/仟元)：
| 項目 | 109 年 (擬制) | 110 年 | 111 年 | 112 年 | 113 年 Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,649,093 | 1,708,676 | 1,783,495 | 1,350,162 | 1,066,942 |
| 營業毛利 | 442,794 | 490,580 | 570,223 | 411,352 | 372,447 |
| 營業利益 | 241,676 | 311,950 | 333,712 | 255,832 | 238,817 |
| 稅前淨利 | 263,115 | 313,152 | 437,576 | 252,644 | 270,294 |
| 稅後淨利 | 210,485 | 256,439 | 355,409 | 207,690 | 218,521 |
| 基本每股盈餘 | 4.30 | 4.90 | 6.11 | 3.51 | 3.69 |
| 營業利益率 | 14.7% | 18.3% | 18.7% | 18.9% | 22.4% |
| 稅後淨利率 | 12.8% | 15.0% | 19.9% | 15.4% | 20.5% |
| 毛利率 | 26.85% | 28.71% | 31.97% | 30.47% | 34.91% |
- 本益比河流圖 呈現了公司歷年的本益比區間，可作為評估股價合理性的參考。
圖(18)6829 千附精密 本益比河流圖（本站自行繪製）
- 淨值比河流圖 呈現了公司歷年的淨值比區間。
圖(19)6829 千附精密 淨值比河流圖（本站自行繪製）
籌碼分析
- 法人籌碼圖 (日) 顯示近期法人對千附精密的買賣超情形，觀察法人動向有助於判斷股價走勢。
圖(20)6829 千附精密 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
- 大戶籌碼圖 (週) 呈現大戶持股比例的變化，可了解市場主力對公司的信心度。
圖(21)6829 千附精密 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
- 內部人持股圖 (月) 顯示公司內部人持股比例的變化，可作為評估公司經營階層對公司前景看法的參考指標。
圖(22)6829 千附精密 內部人持股（月）（本站自行繪製）
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
千附精密之主要客戶群體涵蓋半導體設備製造商、光電顯示器設備製造商及航太產業企業。
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半導體設備製造商：
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全球最大 EUV 設備製造商 (ASML)
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美商應材 (Applied Materials, AMAT)
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科林研發 (Lam Research)
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國內知名半導體設備商 (如京鼎)
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歐系半導體設備廠商
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航太產業企業：
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漢翔航空工業
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洛克希德馬丁 (Lockheed Martin) 等美系軍工客戶
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價值鏈定位
千附精密於產業價值鏈中，定位於中游之精密零組件製造商，與上游之設備供應商及原物料供應商緊密合作，並向下游之設備製造商及終端應用產業客戶提供產品與服務。
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上游供應商：
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日本設備供應商 (高科技加工機械)
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鋁材、鋼材及特殊合金板材供應商 (需符合綠色供應鏈及非衝突礦區要求)
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下游客戶：
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半導體設備製造商
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光電顯示器設備製造商
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航太產業企業
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國防軍工企業
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生產基地與產能分析
生產基地布局
千附精密目前於台灣設有兩大生產基地，分別為台中潭子廠及中科后里廠。為擴充產能，公司於嘉義馬稠後產業園區興建新廠，預計 2026 年第二季 投入營運。
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台中潭子廠：主要生產基地之一，具備立臥式五軸複合加工機、小龍門天車式五軸加工機等精密加工設備。
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中科后里廠：主要生產基地，為公司營運重心，配置橋式龍門立式五面加工中心機、龍門立式五面加工中心機、高清淨電解拋光線、高階半導體化學清洗線等先進設備。
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嘉義廠 (興建中)：未來主要擴產能基地，佔地約 33,150 平方公尺，將導入高階智能化自動化加工設備與聯網設備，專注於半導體及航太國防零組件之生產。
觀察 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可見公司固定資產持續增長，顯示公司積極擴張產能。
圖(23)6829 千附精密 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
產能配置與擴充計畫
千附精密現有產能主要集中於台中潭子廠及中科后里廠，目前產能接近滿載。嘉義新廠之興建，旨在大幅擴充產能，預計可使公司整體產能倍增。
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嘉義新廠產能規劃：
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精密加工 (自動化)：30%
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特殊製程：30%
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模組組裝測試：30%
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銲接：10%
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嘉義新廠預計於 2026 年第二季 開始營運，初期將先投入第一期廠房，後續將視市場需求，分階段完成第二期廠房之興建與營運 (預計 2029 年)。新廠導入自動化與智慧化生產設備後，預期生產效率將明顯提升。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
千附精密在高科技精密製造領域，具備以下顯著之競爭優勢：
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技術專業性：掌握鋁合金焊接、高清淨表面處理等關鍵技術，具備生產高品質、高複雜度零組件之能力。
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供應鏈管理能力：與日本設備供應商建立長期合作關係，並積極培訓外包供應商，形成獨特供應鏈生態系統，提升供應鏈效率與穩定性。
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客戶認證優勢：產品品質獲國際客戶肯定，已取得 ASML、AMAT、Lam Research、洛克希德馬丁等國際大廠認證，並通過 CMMC 2.0 查核驗證，建立長期合作夥伴關係。
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垂直整合經營模式：整合製程規劃、精密加工、銲接、表面處理、檢測、組裝測試等環節，可快速響應客戶需求，提供客製化解決方案。
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市場先佔優勢：深耕高科技精密製造領域多年，於航太及半導體設備零組件市場已建立領先地位，尤其在愛國者飛彈控制箱供應鏈中具重要角色。
圖(24)品質系統（資料來源：千附精密公司網站）
近期重大事件分析
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中美貿易戰升溫 (2024.04)：中國暫停採購美國波音飛機及零組件，市場預期台灣航太供應鏈可望受惠轉單效應，帶動千附精密股價一度漲停。
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軍工題材發酵 (2024.03 – 2024.04)：受惠於地緣政治升溫、全球國防預算增加、賴清德總統宣示國防預算目標等因素，軍工概念股受市場追捧，千附精密股價表現強勢，多次漲停並創下歷史新高。
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嘉義新廠動土 (2024.10)：新廠正式動土，象徵公司擴大半導體及航太國防業務之決心，獲市場正面反應，股價一度漲停。
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半導體景氣回溫 (2024年底 – 2025年初)：隨著全球半導體市場走出庫存調整，設備支出預期成長，千附精密半導體相關產品訂單能見度提升，新開發的機電整合模組產品於 2024 年 12 月底 開始出貨，增添營運動能。
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法人看好與目標價調升 (2024年底 – 2025年初)：多家機構法人發布報告，看好千附精密 2025 年 營運展望，認為半導體設備需求回升及航太國防業務穩健成長，將驅動公司營收獲利雙位數成長，部分法人調升目標價至新台幣 138 元。
未來發展策略展望
千附精密未來發展策略，將聚焦於以下面向：
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擴大半導體設備業務：藉由嘉義新廠之產能擴充，積極爭取半導體設備大廠訂單，擴大市場佔有率。深化與歐系半導體設備商合作，從零組件供應商升級為機電整合模組供應商，提升產品附加價值。
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深耕航太國防產業：持續精進合金困難結構件技術，鞏固與漢翔航空工業及洛克希德馬丁等客戶之合作關係。受益於國防預算增加及飛彈產能提升，國防訂單可望持續成長。
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提升技術研發能力：持續投入研發資源，開發新製程、新材料及新產品，並與國際設備大廠合作，掌握產業技術發展趨勢，保持技術領先優勢。
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強化供應鏈韌性：深化與供應商之合作關係，建立更具彈性及韌性之供應鏈體系，以降低全球供應鏈不確定性之影響。
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拓展國際市場：在既有亞洲、歐洲及北美洲市場基礎上，積極拓展新興市場，擴大全球市場布局，提升國際競爭力。可能評估在東南亞設廠。
投資價值綜合評估
綜合以上分析，千附精密於高科技精密製造領域具備深厚技術實力與競爭優勢，並受惠於半導體產業景氣回溫及航太國防需求增長之趨勢。嘉義新廠之興建，將為公司未來營運成長注入強勁動能。近期營收表現亮眼，法人亦普遍看好千附精密未來發展前景，給予正面評價。雖然面臨原物料價格波動及市場競爭等挑戰，但公司透過技術領先、客戶關係及擴產計畫，已建立穩固的成長基礎。整體而言，千附精密具備長期投資價值，值得投資人關注。
重點整理
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產業地位：台灣高科技精密製造領導廠商，於光電、半導體及航太國防零組件領域具領先地位。
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核心優勢：關鍵零組件整合製造服務，具備精密加工、銲接、表面處理、檢測及模組組裝等全方位技術能力，並獲國際大廠認證。
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營運展望：受惠半導體及航太國防需求回升，2025 年 營運展望樂觀，法人預期營收獲利雙位數成長，EPS 挑戰 7 元。
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擴廠計畫：嘉義新廠預計 2026 年第二季 投產，產能將倍增，提升半導體與國防領域競爭力。
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題材多元：同時掌握半導體設備、國防軍工、航太等熱門產業題材，成長動能多元。
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財務穩健：營運現金流足以支應擴產，目前無發債或增資計畫。
參考資料說明
公司官方文件
- 千附精密股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.27)
本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、核心技術、產品、生產設備、品質系統、擴廠計畫、財務概況及未來展望等資訊，簡報由千附精密官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。
- 千附精密股份有限公司 2024 年第三季財務報告
本文財務分析主要依據此份財報。
- 千附精密股份有限公司企業社會責任報告書
參考公司在供應鏈管理及環保方面的資訊。
網站資料
- MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 千附精密
參考公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、主要客戶、原物料等資訊。
- NStock 網站 – 千附精密做什麼
參考公司沿革、經營策略、近期營運狀況等資訊。
- Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 千附精密
參考公司概況、股價資訊、法人動態等。
- 鉅亨網 – 台股 – 千附精密
參考公司簡介、經營團隊、重大訊息等資訊。
- UAnalyze 投資研究報告 (日期：2024.12 或更新)
參考對公司營運、擴產計畫及未來獲利預估的深入分析。
- CMoney股市/理財/財經討論區
參考市場對公司題材、股價表現的討論與看法。
新聞報導
- 經濟日報、聯合新聞網、中央通訊社、工商時報、財訊快報、鏡週刊等媒體關於千附精密之報導 (2024.10 – 2025.04)
參考嘉義新廠動土、法人看法、營運展望、股價表現、市場題材 (軍工、半導體) 等最新動態。
註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。新聞報導日期若標示為 2025 年，已根據上下文判斷應為 2024 年事件，並以此進行整理。