圖(1)個股筆記：6937 天虹（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
在全球半導體供應鏈重組與在地化政策的推動下，台灣半導體設備產業正迎來結構性的價值重估。天虹科技（6937）作為國內少數具備前段製程設備自主研發能力的廠商，憑藉其在零組件維修累積的深厚底蘊，成功跨足高門檻的物理氣相沉積（PVD）與原子層沉積（ALD）領域。公司近年營運策略靈活，不僅在第三代半導體市場取得先機，更透過先進封裝設備切入 AI 晶片供應鏈。本文將深入剖析天虹的營運模式、競爭優勢及未來成長動能。
公司概要與發展歷程
企業基本資料
天虹科技股份有限公司（Skytech Technology Co., Ltd.，股票代號：6937）成立於 2002 年，總部位於新竹縣竹北市。初期以半導體設備零組件維修與耗材起家，憑藉深厚的技術累積，成功轉型為自有品牌前段製程設備供應商。公司於 2023 年正式掛牌上市，經營團隊包含具備美商應用材料（Applied Materials）全球副總裁資歷的執行長易錦良，兼具國際大廠實務與在地供應鏈整合經驗。天虹定位為高真空電漿與晶圓薄化解決方案供應商，打破過去台灣半導體核心設備長期依賴美日大廠壟斷的局面。
發展里程碑與轉型軌跡
天虹的發展史是一段從「服務者」轉變為「創造者」的過程，主要分為四個階段：
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草創與深耕期（2002－2017）：專注於半導體設備零組件的維護與買賣，累積超過 2,000 項零備件設計能力，建立對國際大廠設備構造的深刻理解。
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轉型與研發期（2017－2021）：正式投入自有品牌設備開發。2018 年推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等設備，並於 2021 年成功切入第三代半導體市場。
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資本擴張期（2022－2023）：擴充量產路線，並於 2023 年底正式上市。積極布局先進封裝領域，針對面板級扇出型封裝（FOPLP）推出相關設備。
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深化與放量期（2024 年迄今）：擴充極紫外光（EUV）量測相關能力，設備業務打入美、日、東南亞市場。2025 年完成全球首台 310 mm 面板級封裝（PLP）設備交機，並規劃 EUV 二代機客戶驗證。
組織規模與生產據點
公司在台灣設有湖口研發與製造中心，以及 2025 年 10 月啟用的竹北新廠。湖口廠配置百級至萬級無塵室，為設備組裝與測試的核心基地；竹北新廠則聚焦先進封裝與 EUV 新產品量產。此外，在中國大陸廈門具備零組件製造與部分設備組裝能力，形成雙地供應體系，強化供應鏈韌性。
核心業務與產品系統
三大核心產品線
天虹的產品線呈現「雙軌並進」模式，涵蓋高成長的設備研發與穩定的零組件服務：
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傳動系統（PVD）：為現階段營收主力，覆蓋 3D 封裝、IGBT、金凸塊（Gold bump）及高深寬比應用。設備具備高度客製化能力，能處理高硬度、高脆性材料的薄膜沉積。
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線性運動系統（ALD）：涵蓋多材料路線，具備低溫電漿原子層沉積（PEALD）能力，對應 2 奈米以下、薄膜均勻性與界面品質嚴苛場景。
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工業機器人系統（Bonder／De-bonder）：針對先進封裝製程開發的鍵合與解鍵合機，支援高翹曲晶圓處理與高精度貼合，應用於晶圓級或面板級封裝。
此外，公司亦提供去殘膠（Descum）、電漿拋光（Plasma Polish）設備，以及半導體機台所需的精密零件翻修與銷售，為公司提供穩定的現金流。
圖(2)產品及服務項目（資料來源：天虹科技公司網站）
產品應用領域
天虹的設備與零組件主要服務於四大關鍵領域：
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第三代半導體：碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件的薄膜沉積製程。
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先進封裝：FOPLP 與 CoWoS 相關製程，處理大面積晶圓或面板的貼合與分離。
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矽基先進製程：薄膜沉積、前後段整合之鍵合與預處理。
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光電與微機電：保護層、封裝與大面積均勻沉積，如 VCSEL 與 Micro LED。
圖(3)公司製程設備（資料來源：天虹科技公司網站）
營收結構與市場分析
產品營收結構
天虹的營收動能主要來自自有品牌設備的出貨增加，帶動整體獲利能力提升。
隨著第三代半導體擴產與先進封裝需求爆發，設備銷售占比逐年提升。其中，PVD 占設備營收比重逾 70%，ALD 占比約 25%，鍵合機與其他機種則提供增量選項。零組件與維修服務受景氣波動影響較小，毛利率高，是公司獲利的基石。
區域市場分布
天虹的營收高度集中於台灣本土市場，這與其「設備國產化」的策略相符。
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台灣市場：受惠於晶圓廠與封測廠密集的設備更新與國產化需求，為高端設備驗證核心市場。
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中國大陸市場：主要供應當地第三代半導體廠及台商廠區，公司以技術差異化與在地服務維持出貨。
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歐洲與東南亞市場：配合客戶海外產線布局，逐步擴大出海口。
客戶結構與價值鏈定位
產業鏈角色與客戶群體
天虹處於半導體產業鏈的中游，向上整合精密加工件與電子控制元件，向下服務晶圓製造與封測廠。
公司客戶涵蓋全球一線晶圓代工廠、漢磊等碳化矽代工龍頭，以及日月光、群創等積極布局先進封裝的廠商。天虹透過與客戶共同開發（Co-work），將設備參數轉化為製程標準，建立極高的客戶黏著度與轉換成本。
供應鏈管理策略
在原物料採購上，核心電子與真空控制元件（如真空幫浦、電源供應器）多仰賴美日歐進口，受匯率與交期影響較大。精密加工零組件（如陶瓷、石英件）則透過自主研發與在地採購，提升自製率。天虹憑藉超過 70% 的在地化比率，有效控管成本並確保供應鏈安全。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力分析
在與應用材料（AMAT）、備思科（ASMI）及 EV Group 等國際巨頭的競爭中，天虹展現出獨特的差異化優勢：
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極致的在地化服務：研發與製造基地緊鄰新竹科學園區，能提供 24 小時內到位的技術支援，大幅縮短客戶停機時間。
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維修經驗轉化設計：擁有超過 20 年的機台維修經驗，深知設計缺陷，進而開發出更耐用、易維護的自有設備。
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高度客製化能力：針對 FOPLP 與第三代半導體等新興領域，提供量身打造的參數與硬體微調，搶先占領利基市場。
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明顯的成本優勢：核心零組件自製率高，設備售價與維護成本通常較外商具備競爭力，吸引追求毛利的成熟製程廠商。
市場競爭態勢
在全球 PVD 與 ALD 市場，天虹屬於利基型挑戰者，避開先進邏輯製程的正面對決。而在台灣本土 FOPLP 鍵合設備領域，天虹已具備領先地位。隨著國際大廠加強在地化研發，天虹憑藉靈活的價格策略與供應鏈安全性，穩步擴大市占率。
近期重大事件與財務表現
營運回顧與重大事件
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2024 年營收創高：全年營收達 25.88 億元，年增約 29.9%，改寫歷史新高。主要受惠於 AI 帶動的 CoWoS 與 FOPLP 設備需求。
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2025 年上半年表現：受匯損與淡季影響，上半年營收約 9.73 億元，稅後淨利年減約 61.8%。然而，下半年隨旺季與新廠啟用，營運動能快速回升。
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晶背供電技術受惠（2026.01）：隨著 CES 展輝達掀起電力革命，天虹作為台廠晶背供電四強之一，ALD 設備需求預期全面受惠。
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面板級封裝設備交機（2026.03）：完成全球首台 310 mm 面板級封裝（PLP）PVD 設備交機，成功卡位 AI 晶片封裝商機，帶動股價強勢表態。
財務績效概況
天虹財務體質穩健，毛利率長期維持在 39% 至 45% 的高水準。自有品牌設備毛利優於一般代工，且關鍵零組件自製率高。
| 期間 | 營收表現 | 獲利能力 | 關鍵營運因素 |
|---|---|---|---|
| 2023 年 | 20.11 億元 | 毛利率 44.5%，EPS 5.69 元 | 設備占比約 42%，順利掛牌上市 |
| 2024 年 | 25.88 億元 | 營收年增 29.9%，創歷史新高 | AI 先進封裝與 CoWoS 設備需求爆發 |
| 2025 年上半年 | 9.73 億元 | 稅後淨利年減 61.8% | 受淡季與匯損影響，下半年動能回升 |
| 2026 年（預估） | 成長加速 | 挑戰歷史高峰 | PLP 設備交機，晶背供電技術發酵 |
未來發展策略與展望
短中期發展計畫（1－2 年）
短中期發展計畫包括：
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先進封裝產能放量：竹北新廠啟用後，整體產能提升 1.5 至 2 倍。Bonder 12 吋機與 PLP 設備進入交付期，成為營收成長的最強引擎。
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EUV 設備驗證：EUV 光罩保護量測設備二代機光源升級至 200W，預計於 2026 年第一季進行客戶驗證，目標成為全球唯二供應商。
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第三代半導體深耕：持續優化 SiC 與 GaN 專用設備，穩固在台灣與中國大陸市場的市占率。
中長期發展藍圖（3－5 年）
中長期發展藍圖包括：
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技術路徑升級：PVD 走向超高階梯覆蓋（UHSC）與玻璃基板穿孔（TGV）應用；ALD 拓展多材料與低溫極限。
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全球化布局：深化台灣與中國大陸雙樞紐，建立歐洲服務節點，將國產化替代經驗複製至全球市場。
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永續與人才培育：維持高檔研發費用占比，引進材料與電漿跨域人才，提升歐盟市場合規能力。
重點整理
天虹科技正處於從「半導體維修商」轉型為「高階設備製造商」的黃金成長期。投資人應關注以下重點：
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先進封裝先行者：成功開發 FOPLP 關鍵設備，在 AI 浪潮中具備與國際大廠競爭的技術話語權。
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獲利結構優化：自有品牌設備營收占比持續拉升，帶動毛利率與營業利益雙重成長。
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政策與趨勢紅利：受惠於台灣半導體設備國產化政策，以及晶背供電、第三代半導體擴產趨勢。
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財務體質穩健：低負債比與充沛現金流，為未來的技術研發與產能擴充提供堅實後盾。
儘管面臨國際巨頭競爭與匯率波動風險，天虹憑藉極高的服務靈活度與性價比，中長線具備「量與值」雙軌成長條件，投資評價偏向正向。
參考資料說明
參考資料說明包括：
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天虹科技 2025 年第三季法人說明會簡報（2025.09.03）。本研究主要參考法說會簡報的產品藍圖(4)營收結構預估、產能擴充計畫及未來展望。
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天虹科技 2024 年度永續報告書與年報（2025.03）。引用公司專利統計、研發據點資訊及在地化供應鏈策略，用於產能與研發能量描述。
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產業研究機構與券商投資報告（2024－2026）。參考對天虹在先進封裝、第三代半導體與 EUV 量測設備的技術定位及獲利預估。
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財經媒體與新聞報導（2024.10－2026.03）。彙整關於公司近期營收表現、PLP 設備交機進度、晶背供電商機及市場法人動態之即時資訊。
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