圖(1)個股筆記：1560 中砂（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 15 日
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本文深入剖析中國砂輪企業股份有限公司（China Grinding Wheel Corp.，1560.TW），從公司概要、發展歷程、業務範疇、市場營運、客戶結構、競爭優勢到未來展望，進行全方位分析。中砂（1560.TW）發跡於砂輪製造，現已轉型為橫跨研磨工具與再生晶圓兩大核心業務的產業領航者，尤其在半導體耗材與半導體先進製程耗材領域佔有重要地位。近期重大事件包括收購日本 MKS 股權，擴大砂輪事業版圖，以及竹科擴廠計畫，提升再生晶圓產能。法人預估 2025 年營收將逐季走揚，挑戰歷史新高，鑽石碟動能來自大客戶先進製程。文章重點在於評估中砂的投資價值，分析其競爭優勢與風險，並提供未來發展策略展望，同時納入基本面分析與技術分析。
圖(2)1560 中砂 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)1560 中砂 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司概要與發展歷程
中國砂輪企業股份有限公司（China Grinding Wheel Corp.，股票代號：1560.TW），簡稱中砂，於 1964 年 7 月 8 日創立，總部位於新北市鶯歌，新北鶯歌為其重要據點，公司網址為：https://www.kinik.com.tw/。公司發跡於金敏窯業廠金剛砂製品部，初期專注於瓷質燒結法砂輪及磨石的生產。歷經數十年的穩健發展與策略轉型，中砂已蛻變為橫跨研磨工具與再生晶圓兩大核心業務的產業領航者。本文將深入探討中砂股票 (1560.TW) 的公司發展與未來成長。
基本概況
觀察中砂的基本概況，目前股價約為 195.0 元，預估本益比為 28.48 倍，預估殖利率為 2.22%，預估現金股利為 4.33 元，相關報表更新進度包含月報與季報。這些數據有助於進行中砂股票的投資價值評估。
圖(4)1560 中砂 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
觀察 EPS 熱力圖，可以發現分析師對於中砂每年的 EPS 預估有所變化，顯示市場對於公司未來獲利能力的預期存在調整，這也影響了中砂股票的股價分析。
圖(5)1560 中砂 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)1560 中砂 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)1560 中砂 K線圖（月）（本站自行繪製）
從日、週、月的 K 線圖可以看出，中砂股價在不同時間週期的走勢。日線圖呈現較短期的股價波動，週線圖和月線圖則呈現中長期的股價趨勢。這些圖表對於中砂股票的技術分析至關重要。
草創與轉型 (1964-2000年)
由白永傳先生於 1964 年創立的金敏窯業廠金剛砂製品部，是中砂發展的起點，為公司奠定穩固的產業基礎。為擴大營運規模，公司於 1966 年及 1978 年歷經兩次增資改組，正式更名為中國砂輪企業股份有限公司，展現邁向現代化企業的決心。
擴張與整合 (1995-2005年)
為強化產業競爭力，中砂積極進行策略整合，於 1995 年、1997 年及 2003 年，先後合併金敏沙輪股份有限公司、豪士科技股份有限公司及金敏精研股份有限公司。透過併購，中砂不僅擴展產品線，更有效整合產業資源，為後續發展奠定基石。
技術躍升與市場拓展 (2000年至今)
2000 年後，中砂取得鑽石碟技術專利授權，成功跨足半導體產業，並與台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）建立供應鏈合作關係，成為其重要合作夥伴。此舉象徵中砂技術能力的躍升，開啟公司在高科技領域的發展新頁。2005 年 1 月 31 日，中砂股票於台灣證券交易所掛牌上市，正式進入資本市場。
2020 年代初期，中砂於竹南科學園區設立竹科廠，再生晶圓事業部正式量產，並迅速崛起為全球前三大再生晶圓供應商之一，展現其在高科技領域的強勁競爭力與市場地位。
公司新聞指出，中砂為台積電主要供應鏈廠商，受惠 AI 軍備競賽，其鑽石碟被視為營收成長動能，法人預估 2025 年 EPS 有望上看至 11.9 元。分析師預測顯示中砂未來具有成長潛力。
主要業務範疇分析
中砂公司主要業務範疇涵蓋三大事業部：砂輪事業部（ABU）、鑽石事業部（DBU）及晶圓事業部（SBU）。瞭解其營收結構有助於進行基本面分析。
產品結構
中砂產品結構多元，主要可分為三大類：
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傳統砂輪：應用於石材加工、工具機等領域。
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鑽石碟：用於半導體先進製程研磨拋光，如 5 奈米、3 奈米等。
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再生晶圓：提供晶圓代工廠及 IDM 廠測試及再生矽晶圓。
圖(8)產品結構（資料來源：中砂公司網站）
營收結構與比重分析
依據 2023 年營收比重，中砂三大事業部營收佔比為：
- 再生晶圓事業部（SBU）：營收占比 52%。
- 鑽石事業部（DBU）：營收占比 26%。
- 砂輪事業部（ABU）：營收占比 21%。
產品系統與應用說明
中砂公司產品線多元，涵蓋研磨工具及再生晶圓兩大領域。
鑽石事業部 (DBU)
CMP 鑽石碟為鑽石事業部之核心產品，主要應用於半導體化學機械拋光（CMP）製程。CMP 製程為先進 IC 製程之關鍵環節，透過機械與化學反應，精密切削晶圓表面，實現原子級平坦化。
CMP 鑽石碟之功能
CMP 鑽石碟在半導體製程中扮演關鍵角色：
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移除拋光副產物：有效清除拋光製程中產生的副產物，維持拋光墊表面潔淨度。
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維持拋光墊穩定性：確保拋光墊表面狀態一致，提升拋光製程穩定性。
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延長拋光墊使用壽命：降低拋光墊耗損，延長使用壽命，有效控制生產成本。
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提高晶圓良率：確保晶圓表面平坦度，提升晶片製造良率。
CMP 鑽石碟產品類型
中砂提供多樣化 CMP 鑽石碟產品，以滿足不同製程需求：
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傳統型鑽石碟（Conventional Disk）：DiaGrid® I、DiaGrid® S、DiaGrid®
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先進型鑽石碟（Advanced Disk）：Pyradia® O、Pyradia®、CVD Hybride、CVD-WAVE
其中，O-Pyradia® 鑽石碟適用於對金屬污染控制要求嚴格之先進製程客戶。
圖(9)鑽石碟（資料來源：中砂公司網站）
中砂 2 奈米鑽石碟已開始小量出貨，展現其於先進製程技術之領先地位。受惠於先進邏輯製程及記憶體客戶需求增長，鑽石事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 9.8%。這顯示中砂在鑽石碟技術上的領先，將有助於未來的營收趨勢。
晶圓事業部 (SBU)
晶圓事業部專注於提供測試及再生矽晶圓服務，以先進技術支援半導體產業發展。中砂採用延性輪磨（Ductile Mode Grinding）技術，取代傳統研磨（Lapping）加工，具備以下優勢：
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降低加工變質層：減少晶圓表面損傷，提升晶圓品質。
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減少化學藥品污染：降低化學藥劑使用，符合環保趨勢。
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提高加工精度：提升晶圓加工精度，滿足先進製程需求。
圖(10)再生晶圓（資料來源：中砂公司網站）
受惠於 12 吋測試晶圓及特殊晶圓銷售增加，晶圓事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 7.9%。作為再生晶圓廠，中砂的成長與半導體產業鏈息息相關。
砂輪事業部 (ABU)
砂輪事業部提供多元砂輪產品，廣泛應用於各產業領域，包含：
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矽晶圓加工：用於矽晶圓切割、研磨及拋光。
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IC 封裝：用於 IC 封裝製程之研磨與切割。
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碳化矽（SiC）：適用於碳化矽材料之精密研磨。
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藍寶石：適用於藍寶石基板之切割與研磨。
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再生晶圓：用於再生晶圓製程之研磨。
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硬脆材料研磨：適用於各類硬脆材料之精密研磨。
圖(11)傳統砂輪（資料來源：中砂公司網站）
圖(12)鑽石／CBN 砂輪（資料來源：中砂公司網站）
中砂晶圓研磨砂輪具備高材料移除率、長效使用壽命、低研磨阻抗電流等特色。
圖(13)晶圓研磨砂輪（資料來源：中砂公司網站）
其他產品
除三大事業部核心產品外，中砂亦提供多樣化產品，滿足客戶多元需求，例如：
- 鑽石切割軟刀：適用於陶瓷、硬脆材料、光學玻璃、印刷電路板（PCB）、半導體封裝材料等切割。
圖(14)鑽石切割刀（資料來源：中砂公司網站）
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多孔質陶瓷真空吸盤：應用於半導體製程設備，具備吸力均勻、局部吸附性、不產生印痕等特色。
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精密加工 PCD 刀具：提供客製化精密加工 PCD (Polycrystalline Diamond) 刀具。
圖(15)金屬精密加工刀具（資料來源：中砂公司網站）
圖(16)精密加工刀具參數（資料來源：中砂公司網站）
- PVD/CVD 鍍膜服務：提供專業 PVD (Physical Vapor Deposition) 及 CVD (Chemical Vapor Deposition) 鍍膜服務，提升工具耐用性與性能。
市場與營運分析
營收結構分析
中砂公司營收主要來自鑽石事業部（DBU）、晶圓事業部（SBU）及砂輪事業部（ABU）。鑽石事業部（DBU）為營收成長之主要動能，受惠於先進製程需求，營收持續增長。晶圓事業部（SBU）受惠於測試晶圓與特殊晶圓銷售增加，營收穩健成長。砂輪事業部（ABU）營收佔比相對穩定，為公司基本盤。分析營收結構有助於瞭解中砂的獲利能力。
區域市場分析
依據 2023 年銷售區域比重，中砂公司產品銷售區域分佈為：
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內銷：佔比 57%，主要客戶為台灣本土半導體大廠，如台積電、聯電等。
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外銷：佔比 43%，銷售區域涵蓋亞洲、美洲及歐洲等地。
中砂公司營運據點以台灣為核心，並積極拓展全球市場。
市場布局分析
中砂公司生產基地以台灣為主，包含：
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台灣：鶯歌廠 (總部)、樹林廠、新竹廠、竹北廠、竹科廠 (再生晶圓事業部)
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泰國：金力泰 (KTC) 子公司
中砂產品銷售遍及全球，主要市場包含亞洲、美洲及歐洲等地。
圖(17)1560 中砂 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
圖(18)1560 中砂 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
觀察法人籌碼與大戶籌碼，法人於近期呈現買超，大戶則呈現持股比例增加，顯示法人與大戶對於中砂的後市發展抱持樂觀態度。
圖(19)1560 中砂 內部人持股（月）（本站自行繪製）
觀察內部人持股，可以了解公司內部人士對於公司未來發展的信心程度。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
中砂公司客戶群體主要集中於半導體產業，以晶圓代工廠及 IDM (整合元件製造廠) 為主。主要客戶包含：
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台積電 (TSMC)
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聯華電子 (UMC)
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美光科技 (Micron)
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德州儀器 (Texas Instruments)
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英特爾 (Intel)
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英飛凌 (Infineon)
中砂與主要客戶建立長期穩固的合作關係，尤其與台積電關係密切。
價值鏈定位
中砂在半導體產業鏈中扮演關鍵耗材供應商角色，為晶圓製造商提供不可或缺的研磨工具及再生晶圓服務。
圖(20)1560 中砂 本益比河流圖（本站自行繪製）
圖(21)1560 中砂 淨值比河流圖（本站自行繪製）
觀察本益比河流圖與淨值比河流圖，可以了解目前股價相對於歷史本益比與淨值比的位置，作為評估股價合理性的參考。
圖(22)1560 中砂 營收趨勢圖（本站自行繪製）
從營收趨勢圖可以看出，中砂的營收呈現一定的波動，投資者可以藉此了解公司營收的成長或衰退趨勢。瞭解營收趨勢對於長期投資至關重要。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
中砂公司於研磨工具及再生晶圓產業具備顯著競爭優勢：
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技術研發實力：掌握鑽石碟核心技術，於先進製程領域居領先地位；延性輪磨技術應用於再生晶圓製程，提升產品競爭力；持續投入研發創新，開發新產品與新技術。
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客戶關係優勢：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係；在地化策略貼近客戶需求，提供快速客製化服務。
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多元化經營模式：三大事業部分散營運風險，提升企業韌性；產品線完整，提供客戶 Total Solution。
市場競爭地位
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再生晶圓：全球前三大供應商之一
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傳統砂輪：台灣市佔率約 35%
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鑽石相關工具：台灣市佔率約 15%
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鑽石碟：於台積電 3 奈米製程預估市佔率達 7 成，2 奈米製程預估市佔率達 8 成
中砂主要競爭對手包含：
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再生晶圓：辛耘企業股份有限公司 (Scientech Corp)、昇陽國際半導體股份有限公司 (Sinyang Semiconductor)
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鑽石碟：3M 公司 (3M Company)、聖戈班集團 (Saint-Gobain)、朝日金剛鑽石工業股份有限公司 (Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.)、韓國世石 (Seasol)
圖(23)1560 中砂 獲利能力（本站自行繪製）
觀察公司的獲利能力，包含毛利率、營益率、純益率等指標的變化，可以了解公司在不同階段的獲利表現。
圖(24)1560 中砂 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
從不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖可以看出，中砂的資本支出呈現增加趨勢，顯示公司可能正在進行擴張。
圖(25)1560 中砂 合約負債（本站自行繪製）
觀察合約負債的變化，可以了解公司未來的潛在訂單情況。合約負債越高，代表公司未來的成長動能可能越大。
圖(26)1560 中砂 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
圖(27)1560 中砂 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
分析存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比等指標，可以評估公司的存貨管理能力。
近期重大事件分析
收購日本 MKS 股權
2025 年 1 月 22 日，中砂公司宣布斥資新台幣 8.36 億元，收購日本三井金屬礦業 (Mitsui Kinzoku) 旗下 MKS (Mitsui Kinzoku Sangyo) 公司 100% 股權。收購效益包含：
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擴大砂輪事業版圖：收購 MKS 後，中砂集團將擁有五家砂輪製造廠，生產基地涵蓋台灣、日本及泰國。
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強化技術實力：MKS 於砂輪製造領域具備深厚技術基礎，收購將有助於中砂技術升級。
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拓展市場：MKS 主要市場為日本及東南亞，收購將擴大中砂於日本及東南亞市場之佔有率。
公司新聞指出，中砂 1 月宣布收購日本三井金屬旗下日本及泰國子公司，拓展砂輪業務。
竹科廠擴產計畫
中砂董事會決議通過竹科廠擴產計畫，預計投資新台幣 20 億元，擴建 12 吋再生晶圓產能。擴產規劃包含：
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產能提升：預計新增 30 萬片/月 12 吋再生晶圓產能。
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時程：預計 2025 年下半年起逐步實施。
擴產目的為滿足市場需求及鞏固市場地位。
公司新聞指出，中砂晶圓事業部投資 20 億元於竹科廠擴產，並受惠先進封裝擴充，代工廠降低自製再生晶圓比例，中砂有望受惠。
圖(28)1560 中砂 現金流狀況（本站自行繪製）
圖(29)1560 中砂 杜邦分析（本站自行繪製）
圖(30)1560 中砂 資本結構（本站自行繪製）
分析現金流狀況、杜邦分析及資本結構等圖表，可以更深入地了解公司的財務體質。
公司新聞也提到，法人預估中砂 2025 年營收逐季走揚，挑戰歷史新高，鑽石碟動能來自大客戶先進製程。
未來發展策略展望
中砂公司於半導體產業持續發展之際，擘劃以下未來發展策略：
短期發展計畫 (1-2 年)
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擴充鑽石碟產能：2024 年底前將鑽石碟月產能提升至 5 萬顆。
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竹科廠再生晶圓擴產：2025 年下半年起逐步擴充 12 吋再生晶圓產能至 33 萬片/月。
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砂輪事業全球佈局：整合 MKS 公司資源，擴大砂輪事業於日本及東南亞市場之佔有率。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
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深耕半導體先進製程：持續投入 2 奈米及更先進製程所需之鑽石碟研發；擴大晶背供電技術 (PowerVia) 相關鑽石碟之市佔率。
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拓展再生晶圓應用：開發 18 吋再生晶圓技術；擴大再生晶圓於 AI、高效能運算 (HPC) 等新興應用領域之滲透率。
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強化 ESG 永續發展：成立綠色智造專案室，推動節能減碳措施；採用環保回收碳黑配方，開發綠色環保產品。
圖(31)1560 中砂 股利政策（本站自行繪製）
參考股利政策，可以了解公司過去的股利發放情況，作為投資決策的參考。
投資價值綜合評估
綜合考量中砂公司之產業地位、競爭優勢、財務表現及未來展望，其投資價值評估如下：
投資優勢
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產業前景看好：受惠於全球半導體產業持續成長，特別是先進製程技術之發展；AI、5G、HPC 等新興應用驅動半導體需求增長。
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技術領先優勢：鑽石碟技術於先進製程領域具備領先地位，市佔率高；再生晶圓技術先進，具備規模經濟優勢。
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客戶關係穩固：與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係，訂單能見度高。
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財務體質健全：近年營收、獲利穩健成長，毛利率維持高檔水準；股利政策穩定，具備長期投資價值。
風險提示
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景氣循環風險：半導體產業景氣循環波動可能影響公司營收表現。
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匯率波動風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響獲利。
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原物料價格波動：鑽石等原物料價格波動可能影響生產成本。
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市場競爭風險：再生晶圓及鑽石碟市場競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭力。
投資建議
考量中砂公司於半導體產業之關鍵地位，及其於先進製程耗材領域之技術領先優勢，長期投資價值值得期待。投資者在進行投資決策時，應綜合考量基本面量化指標與質化暨市場面分析。
圖(32)1560 中砂 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
發行可轉債的公司，若剛好在轉換期間，可轉債在經過大量轉化後會對公司股價造成負面影響，投資者應多加留意。
重點整理
- 產業領航地位穩固：中砂為台灣精密研磨解決方案與再生晶圓之領導廠商，於半導體產業鏈中扮演關鍵角色。
- 技術創新驅動成長：掌握鑽石碟核心技術及延性輪磨技術，持續投入研發，鞏固技術領先優勢。
- 多元業務分散風險：砂輪、鑽石碟及再生晶圓三大事業部均衡發展，降低單一產業波動影響。
- 客戶關係深厚：與台積電等指標性客戶建立長期合作夥伴關係，營運穩定性高。
- 擴張策略積極：透過收購 MKS 公司及竹科廠擴產計畫，擴大全球布局與產能規模。
- 財務體質健全：營收、獲利穩健成長，具備長期投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
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中國砂輪企業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11.18)
本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、營運概況、產品資訊、未來展望等內容，簡報由中砂公司官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/156020241114M001.pdf -
中國砂輪企業股份有限公司 2023 年年報
本文引用年報中關於公司基本資料、歷史沿革、產品結構、營收比重、生產基地、ESG 永續發展等資訊，以建立對公司之全面性認識。
研究報告
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永豐金證券研究報告 (2025.02)
該報告提供中砂公司投資評等、目標價、營收預測、獲利能力分析等資訊，為本文投資價值評估之重要參考。 -
FactSet 分析師預測報告 (2025.01)
FactSet 彙整多家分析師對中砂公司之目標價預測，反映市場對公司未來股價之共識與預期。
新聞報導
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鉅亨網新聞 (2025.02.03)
報導法人機構看好鑽石碟為中砂 2025 年最大成長動能，並分析中砂於先進製程領域之競爭優勢。 -
經濟日報新聞 (2025.01.23)
報導中砂公司收購日本 MKS 公司股權之消息，並分析收購案對中砂砂輪事業之效益。 -
工商時報新聞 (2024.12.27)
報導台灣再生晶圓廠擴產計畫，包含中砂公司竹科廠擴產案，並分析再生晶圓產業市場前景。
網站資料
-
MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 中國砂輪
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於中砂公司之產業分析、產品應用、市場地位、競爭對手等資訊，以建立對公司產業環境之認識。 -
NStock 網站 – 中砂做什麼
本研究參考 NStock 網站關於中砂公司之公司沿革、經營模式、產品結構等資訊，以補充公司發展歷程與營運模式之分析。 -
中國砂輪企業股份有限公司官方網站
本研究參考中砂公司官方網站關於公司簡介、產品資訊、生產基地、企業社會責任等資訊，以驗證公司基本資料與產品資訊之準確性。
資料來源：中砂公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。本文並非投資建議，投資者應自行評估風險。