個股筆記：6488 環球晶

圖(1)個股筆記：6488 環球晶（圖片素材取至個股官網）

更新日期：2024 年 09 月 19 日

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公司概要

環球晶圓有限公司（簡稱：環球晶，代碼：6488）於 2011 年 10 月 18 日由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第六大、國內最大 3 至 12 吋半導體矽晶圓材料商。公司提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品服務。環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，並整合美、日半導體 IDM 管理經驗的跨國團隊。2015 年 9 月 25 日，公司股票轉為上櫃。

營業項目

主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等。這些產品應用範圍廣泛，包括整流器、電源管理及驅動 IC、車用功率與感測器 IC、資通訊及 MEMS 等利基型市場。2015 年，公司產品結構中退火片占比 41%、磊晶占比 33%、拋光片占比 13%，其他占比 13%。以尺寸區分，8 吋產品占 39%、12 吋占 23%、6 吋以下占 38%。

產品與技術簡介

• 矽晶棒：矽元素在特定晶向上排列形成，利用摻雜技術可決定矽單晶棒的種類及相對應的電阻。
• 矽晶圓：
  • 粗晶片、平晶片、浸蝕晶片：粗晶片經研磨成平晶片，改善幾何特性後再經酸蝕或鹼蝕製成浸蝕晶片。
  • 擴散片：將不同特性物質以熱處理方式由晶片表面擴散到指定深度與濃度。
  • 深擴散片：提供深度介於 100 至 210 微米的擴散層，客製化滿足不同電壓需求。
  • 拋光片：單面或雙面拋光成具有原子級平坦度的矽晶片，用於電力功率控制器及 IC。
  • 磊晶片：在拋光片上長一層無瑕疵的單晶矽薄膜，用作元件層。

重要原物料

主要原料為矽原料、矽晶棒。

產能狀況

生產基地位於新竹總部、大陸崑山、美國德州及日本新瀉，總共有 7 座工廠，晶圓產線涵蓋 3 至 12 吋，包括長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程。2015 年，8 吋拋光晶圓月產能為 40.5 萬片，退火片月產能為 30 萬片，磊晶片月產能為 52 萬片。2016 年，計劃擴充 8 吋及 12 吋產品的產能，8 吋產能增加約 10% 至 15%，12 吋產能增加 10%。

新產品

• 8 吋超重摻長晶：2015 年 6 月進行超重摻長晶產品晶體驗證。
• GaN on Silicon 矽基板：2015 年 6 月完成高強度薄晶圓產品驗證。
• GaN on Silicon 磊晶：2014 年 12 月設計 MOCVD 的磊晶設備。

市場需求

產業結構

根據 SIA 調查，2013 年全球半導體銷售達 3,056 億美元，年成長 5%。受惠於行動與穿戴式裝置、物聯網及車用電子市場成長，相關應用 IC 由 6 吋轉進 8 吋製程，公司擁有全球最大的 8 吋磊晶產能。2014 年，全球矽晶圓出貨尺寸中 12 吋佔 62.32%，8 吋佔 25.9%，6 吋佔 9.74%，5 吋佔 1.44%，4 吋以下佔 0.59%。

銷售狀況

2015 年，公司銷售區域比重日本占 38%、台灣占 24%、美國占 19%、歐洲占 11%、其他市場占 8%。公司半導體全球市佔率約 6%，排名全球第六。主要客戶包括 Texas Instruments、On Semi、IR、Vishay、FSC、Toshiba、Fujitsu、Panasonic、Samsung 等國際大廠。

國內外競爭廠商

國內競爭廠商包括台勝科、合晶、尚志、統懋、嘉晶等。國外競爭者包括 OCI Company、Oki Electric、Shin-Etsu Chemical、Sumco、SunEdison、Covalent、Komatsu Electronic、LG Siltron、Wacker Chemie。

財務狀況

收購歷史

• 2008 年：收購北美最大磊晶廠 Globitech，取得 Texas Instruments 及 MEMC 的矽晶圓與磊晶生產技術。
• 2012 年 4 月 1 日：收購日商 Covalent 旗下半導體矽晶圓子公司 Covalent Silicon，2013 年更名為 GlobalWafers Japan，產品包括 3 吋至 12 吋晶圓。
• 2016 年：以 3.2 億丹麥克朗收購丹麥 Topsil 旗下半導體事業群，丹麥廠更名為 Topsil GlobalWafers A/S，波蘭廠更名為 Topsil Semiconductors sp z o.o.。
• 2016 年 8 月：以 6.83 億美元併購 SunEdison Semiconductor，成為全球第三大矽晶圓廠，計劃 2016 年底前完成合併，屆時 12 吋矽晶圓月產量達 75 萬片，8 吋達 100 萬片，6 吋以下達 83 萬片，營運據點增至全球 10 國、17 個據點。

最新財務表現

• 2023 年 EPS：環球晶 23 年 EPS 達 45.41 元，創新高。
• 1Q24 財務表現：環球晶 1Q24 EPS 為 8 元，擬配息 11 元，預期 2Q24 營收小幅增長。
• 客戶預付貨款：2Q24 環球晶客戶預付貨款金額約 350.3 億元，較上季減少，主要是持續履行 LTA 供貨給客戶，並強調會與客戶共同度過庫存調整階段。
• 記憶體需求：環球晶看好高頻寬記憶體 (HBM) 需求，記憶體需求成長高於公司預期，環球晶因應 HBM 布局的新產能也陸續開出。
• 配息：2Q24 環球晶公布 2H24 配息 11 元，首季 EPS 8 元，年減三成。

全球布局

產能擴充

• 全球據點：環球晶擁有 3 吋至 12 吋完整產品光譜，生產營運據點遍布全球，擁有 17 座工廠，隨著美國 12 吋新廠動土，將增加至 18 座工廠，進一步擴大全球化步伐，讓各地客戶視環球晶為在地公司，三大洲都有 12 吋矽晶圓供貨。
• 新廠建設：環球晶在義大利及美國德州建置 12 吋矽晶圓廠，其中美國德州廠將於 2Q24、3Q24 導入設備，4Q24 送樣客戶。
• 擴產計劃：環球晶擴產計劃聚焦大尺寸矽晶圓、特殊晶圓及化合物半導體產品，為市場轉向先進製程做足準備，有望掌握復甦浪潮。
• 地緣政治策略：環球晶採「新全球化」策略，即「全球在地化」，以應對地緣政治和通膨等外在環境變數。

圖(2)12 吋矽晶圓投資展望（資料來源：環球晶公司網站）

籌資活動

• GDS 發行：1Q24 環球晶完成 6.89 億美元 GDS 發行訂價。
• 持續募資：環球晶接連募資，六國六廠持續擴產。

最新展望

• 記憶體需求高增：記憶體需求高於預期，驅動 2H24 成長。
• 長約覆蓋：環球晶受惠於長約比例覆蓋高，FZ 晶圓及化合物半導體晶圓稼動率維持高檔，23 年度營收不懼景氣逆風，持續成長。
• AI 應用推動：隨著終端市場庫存逐漸去化，AI 功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智慧手機，有望推動換機潮。

圖(3)全球12 吋矽晶圓擴廠地區分布（資料來源：環球晶公司網站）

相關連結

公司網址：https://www.sas-globalwafers.com/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/648820240507M001.pdf

基本概況

股價：457.0
預估本益比：14.67
預估殖利率：2.38%
預估現金股利：10.9元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(4)6488 環球晶 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(5)6488 環球晶 K線圖（日）

圖(6)6488 環球晶 K線圖（週）

圖(7)6488 環球晶 K線圖（月）

日報表

圖(8)6488 環球晶 法人籌碼

週報表

圖(9)6488 環球晶 大戶籌碼

月報表

圖(10)6488 環球晶 內部人持股

圖(11)6488 環球晶 本益比河流圖

圖(12)6488 環球晶 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(13)6488 環球晶 營收狀況

圖(14)6488 環球晶 獲利能力

圖(15)6488 環球晶 合約負債

圖(16)6488 環球晶 存貨與平均售貨天數

圖(17)6488 環球晶 存貨與存貨營收比

圖(18)6488 環球晶 現金流狀況

圖(19)6488 環球晶 杜邦分析

圖(20)6488 環球晶 資本結構

年報表

圖(21)6488 環球晶 股利政策