致新 (8081) 5.1分[價值]→ROE表現亮眼，股息回報誘人 (04/23)

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綜合評分：5.1 | 收盤價：251.0 (04/23 更新)

簡要概述：觀察致新的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，獲利品質優良，而且具備轉機或成長題材；此外，現金流相當穩健。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，顯示強勁的股東資金回報能力：致新股東權益報酬率 18.71%，遠超 15% 門檻，代表公司為股東創造獲利的效率非常出色。
2. 預估殖利率分數 4 分，滿足收益型投資人需求：對於尋求穩定現金流的投資人，致新 6.37% 的預估殖利率 (高於 5%)，提供了具吸引力的被動收入來源。
3. 題材利多分數 4 分，需客觀評估相關話題的短期熱度與長期價值：儘管 致新與某些正面話題相關，投資人仍需客觀評估這些話題的短期市場熱度與其能為公司帶來的長期實際價值。

主要風險

1. 預估本益比分數 2 分，估值略高於歷史常態，對未來業績增長要求更高：致新預估本益比 17.41 倍，若略高於其歷史估值常態，則市場對其未來業績的增長表現將有更高的期待與要求。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：致新預期本益成長比 17.41，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 股價淨值比分數 2 分，股價相對於淨值已不便宜，安全邊際有所收窄：致新目前股價淨值比 2.64 倍，意味著其股價相對於公司每股淨資產而言已不算便宜，傳統意義上的安全邊際可能有所收窄。
4. 產業前景分數 2 分，產業鏈存在瓶頸或不確定性，影響整體運作：致新身處的產業（IC設計-電源管理IC（PMIC）、IC設計-混合積體電路、IC設計-特定應用IC），其產業鏈的某些環節可能存在供應瓶頸、需求不振或較大的不確定性因素，影響產業的整體健康運作。
5. 業績成長性分數 2 分，盈利前景不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂：致新 -11.32% 的預估盈餘年增長，使得其未來的盈利前景顯得較為不明朗，其持續盈利能力和未來發展前景均令人擔憂。
6. 法人動向分數 2 分，法人賣盤對股價短期表現或構成一定阻力：在 致新 的籌碼結構中，三大法人的賣出行為，可能對股價的短期上漲構成一定的阻力，增加了突破的難度。

綜合評分對照表

圖(1)8081 致新 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.8

圖(2)8081 致新 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.4

圖(3)8081 致新 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：致新的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)8081 致新 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：致新的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)8081 致新 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：致新的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)8081 致新 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：致新的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)8081 致新 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：致新的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)8081 致新 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：致新的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)8081 致新 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：致新的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入顯著提升，未來獲利能見度高。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)8081 致新 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：致新的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)8081 致新 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：致新的本益比河流圖數據主要呈現穩定上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表估值壓力逐步顯現。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)8081 致新 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：致新的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)8081 致新 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

致新科技股份有限公司（Global Mixed-Mode Technology Inc.，股票代號：8081）於 1996 年 7 月 3 日在新竹科學園區成立，專注於類比與混合訊號積體電路（Analog and Mixed-signal IC）的設計、測試與生產。公司致力於電源管理領域的技術創新，於 2004 年 8 月 30 日在台灣證券交易所掛牌上市，並於 2008 年 12 月轉為上市。致新科技為台灣前三大類比 IC 設計公司之一，憑藉其深厚的技術底蘊與對市場趨勢的敏銳洞察力，在業界奠定穩固的領導地位。

發展歷程

致新科技的發展歷程見證了台灣 IC 設計產業的成長軌跡：

• 1996 年：公司成立，初期聚焦於類比 IC 設計領域，逐步建立核心技術能量。

• 2004 年：於台灣證券交易所正式掛牌上市，進入資本市場，擴大營運規模。

• 2008 年：10 月 1 日合併圓創科技，該公司專長於數位相機（DSC）、液晶顯示器（LCD）及可攜式裝置的電源管理 IC，此次合併顯著拓展了致新的產品線與市場覆蓋範圍。

• 2018 年 – 2019 年：執行公開收購類比 IC 設計同業類比科（Analog Integrations Corporation）計畫。至 2019 年第二季，致新取得類比科超過 52% 股權，並於同年第三季將其納入合併營運，進一步強化在類比 IC 市場的競爭實力。

• 近年發展：持續投入研發，積極拓展高成長潛力的應用領域，如車用電子、工業控制、伺服器及 AI 相關應用，推動公司營運持續向上。

經營理念

致新科技秉持「誠信、服務、創新、共享」的經營理念，致力於企業永續經營與成長。公司重視技術創新與客戶服務，並積極建立與員工、股東及合作夥伴共享成果的企業文化。穩健的經營團隊與對人才發展的重視，是公司維持市場競爭力的重要基石。

主要業務範疇分析

產品系統與應用說明

致新科技的核心業務聚焦於電源管理 IC 的設計與製造，並延伸至其他類比與混合訊號產品。主要產品線涵蓋：

• 電源管理 IC（PMIC）：此為公司營收主力，包含線性穩壓 IC（LDO）、電源切換 IC（Switch）、電源重置 IC（Reset）、脈衝寬度調變 IC（PWM IC）、電位轉換 IC（Level Shift IC）、直流對直流轉換器（DC-DC Converter）及 LED 驅動 IC 等。應用範圍廣泛，涵蓋筆記型電腦、面板（LCD/OLED）、記憶體模組（DDR DIMM）、固態硬碟（SSD）、USB Type-C 保護、手機相機模組、風扇馬達驅動及智慧穿戴裝置等。

• 溫度偵測 IC：用於精確偵測電子產品內部溫度，並常結合風扇控制功能，確保系統穩定運作，主要應用於筆記型電腦、投影機及 SSD 等。

• 運算放大器 IC（Operational Amplifier）：提供訊號放大及音頻放大功能，應用於筆記型電腦、液晶螢幕及手機等產品。

• 馬達驅動 IC：包含磁場感測器與馬達驅動控制 IC，應用於散熱風扇、工業馬達及車用相關系統。

• 其他產品：涵蓋微控制器（MCU）等特定應用 IC。

上述產品廣泛應用於以下終端市場：

• 面板應用：供應 LCD 及 OLED 面板所需的電源管理解決方案，應用於筆記型電腦、桌上型顯示器、電視等。

• 個人電腦相關：提供筆記型電腦、桌上型電腦及其周邊設備（如 DDR DIMM、SSD）所需的各類電源管理及控制 IC。

• 電視產品：應用於 LCD 電視及監視器等顯示產品。

• 車用電子：包含車用面板電源管理、車內座椅風扇控制、車用散熱系統馬達驅動等。

• 其他應用：涵蓋手機、行動電源、數位相機、SSD、網通設備等多元消費性電子產品。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年第三季財務報告，致新科技的產品應用營收結構呈現多元化布局，主要集中於面板、個人電腦及電視等領域，同時積極拓展馬達驅動等新興應用。

• 面板應用：佔營收比重 35%，為最大營收來源，受惠於 LCD 及 OLED 技術的持續發展。

• 個人電腦相關：佔比 28%，涵蓋筆電、桌機及周邊，市場需求相對穩定。

• 電視產品：佔比 18%，主要應用於 LCD 電視與監視器。

• 其他應用：佔比 11%，包含手機、網通等消費性電子。

• 馬達驅動：佔比 6%，為近年積極拓展的領域，應用於散熱風扇等。

• 經銷商通路：佔比 2%。

值得注意的是，根據公司於 2025 年 2 月法說會揭露的 2024 年第四季數據，面板應用占比約 33%，運算應用（PC 相關）約 31%，電視應用約 15%，馬達應用成長至 7%，其他應用約 11%。顯示面板與 PC 仍是主要支柱，而馬達應用的貢獻正逐步提升。

財務績效分析

致新科技近年營運表現穩健，展現良好的獲利能力。2024 年第三季合併營收達新台幣 22.78 億元，季增 6.36%，年增 1.61%，創下當年度單季新高。營業毛利為 9.04 億元，毛利率維持在 40% 的健康水準。營業利益達 4.93 億元，營業利益率提升至 22%。歸屬母公司稅後淨利為 4.14 億元，單季每股盈餘（EPS）為 4.83 元，為近四季最佳表現。累計 2024 年前三季 EPS 達到 13.52 元。

以下為近年季度財務數據摘要：

2024 全年 EPS 達 17.91 元，較 2023 年成長 6.1%。公司維持穩定的高股息政策，2023 年度決議配發現金股利 14 元，2024 年度更提高至 16 元，現金殖利率具備吸引力，顯示公司營運現金流充沛且樂於回饋股東。

區域市場分析

致新科技的銷售市場以外銷為主，約佔總營收 82%。主要市場集中在亞洲地區，特別是中國大陸、韓國等地，客戶群多為大型面板廠及筆記型電腦代工廠（ODM）。台灣市場約佔 18%。近年來，公司積極拓展歐美市場，特別是在車用電子和工業控制等利基領域，期望透過市場多元化降低營運風險。

生產模式與供應鏈

致新科技採用專業 IC 設計公司（Fabless）的營運模式，專注於產品的研發、設計與銷售，而將晶圓製造、封裝及測試等生產環節委託給專業代工廠執行。

• 晶圓代工：主要合作夥伴包括台積電（TSMC）、聯電（UMC）等台灣及國際領先的晶圓代工廠。

• 封裝測試：委由台灣及中國大陸等地的專業封裝測試廠（OSAT）完成。

該模式使公司能輕資產運營，無需投入龐大的資本支出建置廠房，得以將資源集中於核心的設計與研發活動，並能靈活因應市場需求調整產能。致新與主要代工夥伴維持長期且穩固的合作關係，透過密切溝通確保產能供應穩定與產品品質。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

致新科技的主要客戶群體涵蓋：

• 面板製造商：為全球主要的 LCD 及 OLED 面板廠提供電源管理解決方案。

• 筆記型電腦代工廠（ODM）：與台灣及中國大陸的大型筆電 ODM 廠有緊密的合作關係。

• 品牌廠：間接供應產品予國際知名的電腦、電視及消費性電子品牌。

• 通路經銷商：透過經銷商拓展更廣泛的市場覆蓋。

• 新興應用客戶：積極開發車用電子、工業控制、伺服器等領域的客戶。

公司曾引進國內最大筆電代工廠廣達電腦作為策略性股東，有助於鞏固在筆記型電腦市場的合作關係與訂單穩定性。

產業價值鏈定位

在半導體產業價值鏈中，致新科技定位於上游的 IC 設計環節。公司專注於類比與混合訊號 IC 的設計與開發，將製造與封測委外，最終產品銷售給中下游的系統廠或模組廠，應用於各類終端電子產品。作為技術驅動型的 IC 設計公司，致新在價值鏈中扮演提供關鍵零組件與技術解決方案的角色。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

致新科技在競爭激烈的類比 IC 市場中，具備多項核心競爭優勢：

• 技術研發實力：每年投入營收 10-15% 於研發，持續開發新世代電源管理解決方案，擁有多項關鍵專利技術。

• 產品多元化：提供完整的電源管理及類比訊號 IC 產品組合，涵蓋多樣化的應用領域，具備提供客製化解決方案的能力。

• 市場策略清晰：積極布局高成長潛力的新興市場（如車用、工業、伺服器、AI），持續優化產品結構，提升高毛利產品比重。

• 在地供應鏈優勢：作為台灣本土廠商，與台灣的筆電代工廠、面板廠建立深厚的合作關係，在相關領域具備供應鏈整合與服務效率的優勢。

• 服務與價格競爭力：相較於國際大廠，致新能提供更具彈性、更貼近客戶需求的客製化服務，並具備一定的價格競爭力。

• 策略聯盟效益：透過引進策略性股東（如廣達）及併購同業（如圓創、類比科），強化市場地位與營收動能。

• 人才與管理：擁有經驗豐富的經營團隊，並重視人才培育，建立穩定的研發梯隊。

在競爭態勢方面，致新面對來自國際大廠如德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、安森美（onsemi）、意法半導體（STM）以及國內同業如茂達、矽力-KY、沛亨、通嘉等的激烈競爭。

個股質化分析

近期重大事件分析

• 營運表現亮眼：

  • 2024 年 8 月合併營收 8.05 億元，創下當年度單月新高。

  • 2024 年第三季營收 22.78 億元，EPS 4.83 元，為近四季最佳。

  • 2024 全年 EPS 達 17.91 元，創歷史新高。

  • 2025 年前 2 月合併營收 14.25 億元，年增 16.1%，顯示成長動能延續。

• 法人說明會與展望：

  • 2024 年 11 月法說會：說明第三季營運成果，預估第四季因傳統淡季營收季減 10-17%，但全年仍維持溫和成長。董事長吳錦川強調 2025 年非 AI 產業仍是主要動能，將持續擴大車用、工控及伺服器應用。

  • 2025 年 2 月法說會：預估 2025 年第一季營收介於 20 至 22 億元，季增 1.2% 至 11.3%，毛利率維持 36% 至 38%。重申持續推動新品開發，聚焦高技術含量產品線。

• 新產品與市場動態：

  • 積極切入 DDR5 電源管理 IC 市場，雖面臨國際大廠競爭，但看好隨 DDR5 滲透率提升帶來的長期機會。

  • OLED 電源管理晶片出貨增長，預期 2025 年隨 OLED 應用普及，貢獻將加大。

  • 車用面板 PMIC 隨智慧座艙趨勢穩定出貨，並開發車用風扇馬達 IC 等新應用。

  • 受惠 AI PC 功耗提升趨勢，相關電源管理 IC 用量預計增加 5-10%，致新等台廠有望受惠。

  • 馬達驅動 IC 應用於散熱風扇市場成長顯著，未來將拓展至伺服器、工業馬達及電動車冷卻系統。

• 外部環境因應：

  • 針對美中貿易戰及潛在的「川普 2.0」風險，公司表示已調整產品與市場布局，避開低價競爭，並透過產地多元化策略管理供應鏈風險。

• 歷史事件：

  • 2019 年完成對類比科的公開收購並納入合併營運。

  • 2008 年合併圓創科技。

  • 註：2024 年第二季曾爆發前董事於收購類比科期間涉內線交易事件，屬個人行為，對公司營運影響有限。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.03.24：受惠AI伺服器瓦數提升帶動訂單能見度，毛利率改善趨勢明確，入列十檔受惠股
  
• 
  2026.03.24：PMIC供需失衡，致新表示不全面漲價，但將針對超量供貨部分協調價格反映成本
  
• 
  2026.03.24：8 吋晶圓廠產能因設備取得困難而愈趨緊張，將與客戶協調，針對超量供應部分進行價格調整
  
• 
  2026.03.24：漲價採非全面性策略，原定供貨量價格不變，僅針對新增需求轉嫁成本以維持毛利
  
• 
  2026.03.11：擬配16元高額現金股利，25 年 EPS達17.76元，強調 1Q26 淡季不淡
  
• 
  2026.03.11：董事會擬配息16元，配發率90%，25 年 EPS達17.76元，殖利率約6.89%
  
• 
  2026.03.11： 2M26 營收5.98億元，月減24%且年減14.1%，呈現年月雙減態勢
  
• 
  2026.03.11：預期 1Q26 業績季增2.7%至10%，董事長指出獲利能力穩定且淡季不淡
  
• 
  2026.03.11：受高配息政策與大盤反彈激勵，今日股價收在241元，漲幅達3.88%
  
• 
  2026.02.23：4Q25 稅後 EPS 4.69 元符合預期，毛利率 38.1% 受惠產品組合優化與匯兌收益
  
• 
  2026.02.23：預估 1Q26 營收季增 3%~10%，受供應鏈不確定性影響，客戶提前備貨帶動拉貨動能
  
• 
  2026.02.23：獲利： 25 年 EPS 17.67 元，26 年 下調至 17.76 元，原物料漲價致毛利率承壓
  
• 
  2026.02.23：伺服器水冷系統新增泵浦馬達需求，DDR5 PMIC 市佔穩步提升，長期成長具穩定性
  
• 
  2026.02.11：致新：PMIC需求穩健向上
  
• 
  2026.02.11：致新 4Q26 營運表現亮眼，AI伺服器、HPC、車用與工業應用持續擴張，PMIC市場需求穩健向上
  
• 
  2026.02.11：致新 4Q25 合併營收20.44億元，稅後淨利4.16億元，EPS 4.72 元； 26 年EPS達17.76 元
  
• 
  2026.02.11：致新預估 1Q26 營收落在21億至22.5億元區間，毛利率目標36％至40％
  
• 
  2026.02.11：成熟製程的8吋晶圓廠產能已無增加，但PMIC需求仍持續上升
  
• 
  2026.02.11：若未來有急單需求導致需要向晶圓廠增加投片，致新會適度反映價格
  
• 
  2026.02.11：致新將維持穩健腳步，在車用、工業用與伺服器領域持續深耕，並積極開發新產品、拓展新客戶
  
• 
  2026.01.29：德儀拚資料中心，台鏈很嗨，台廠電源管理晶片等業者將高度連動
  
• 
  2026.01.29：致新亦朝伺服器、工業用領域持續發展，將穩定挹注營運表現
  
• 
  2026.01.27：IC設計股表現強勁，致新等6檔漲幅超過半根漲停
  
• 
  2025.12.20：類比IC兩巨頭漲價，法人看好致新等台廠將受惠
  
• 
  2025.12.20：致新以消費性為基礎，往車載、工規及伺服器產品進軍
  
• 
  2025.12.20：致新看好 25 年記憶體漲價趨勢，有利PC記憶體規格迭代至DDR5
  
• 
  2025.11.13：致新：DDR5將成為主流，已有相關PMIC出貨
  
• 
  2025.11.13： 3Q25 合併營收22.15億元，季減1.4％、年減2.7％，稅後純益季增22.9％，達3.89億元，EPS為4.54元，累計前三季EPS達13.05元
  
• 
  2025.11.13： 10M25 合併營收6.93億元，月減4.42％、年增1.61％
  
• 
  2025.11.13： 4Q25 估計呈現季減，合併營收介於20～21.5億元，平均匯率轉佳下，毛利率將好轉
  
• 
  2025.11.13：公司積極發展車用、風扇馬達等新應用
  
• 
  2025.11.13：主要生產瓶頸在於研發人力，而非晶圓廠產能
  
• 
  2025.11.13： 26 年展望最大變數仍在美國總統川普
  
• 
  2025.11.13：記憶體晶粒價格調漲，致新主要擔心市場總體需求
  
• 
  2025.11.13：致新專注於公平競爭與技術研發
  
• 
  2025.11.13：部分國際客戶要求避免使用中國大陸零件，大陸客戶也希望盡量採用陸製產品
  
• 
  2025.11.13：配合不同客戶採購策略，韓系晶圓代工亦為選項
  
• 
  2025.10.07：目標價調高至50元，預期 26 年 可望受益於特殊DRAM及NOR Flash價格上漲
  
• 
  2025.10.07：預估 26 年 每股盈餘可達1.64元，高於市場共識
  
• 
  2025.09.09：IC設計概念股中，致新跌幅較深
  
• 
  2025.09.09：零組件供應鏈重組致新機交機遞延，但訂單需求仍穩健
  
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  2024.08.12：德儀漲價，致新等台廠可望受惠價格優勢
  
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  2025.08.12：致新董事長透露 1H25 有提前拉貨現象，2H25 需關注終端需求
  
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  2025.08.11：凱基維持「持有」評等及目標價240元，基於15倍 25 年 每股盈餘
  
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  2025.08.11：2025-26年獲利預估年減10.7%及年增3.7%至13.7億、14.2億元
  
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  2025.08.11：2Q25營收22.5億元季增4.2%，毛利率41%季持平，EPS 3.69元
  
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  2025.08.11：其他部分營收比重升至13%，受網通標案及電腦周邊帶動
  
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  2025.08.11：TV比重降至14%，因TV整體市況較差
  
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  2025.08.11：3Q25營收小幅季增，旺季不旺，客戶提前拉貨且需求不佳
  
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  2025.08.11：關稅議題客戶反應平淡，待塵埃落定後制定策略
  
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  2025.08.11：排除匯率及關稅，公司仍難提供明確能見度及展望
  
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  2025.08.08：法說會關注玉山金、致新、信義，留意權息變動
  
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  2025.07.04：輝達電源革命，功率元件火爆
  
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  2025.07.04：Compute Tray中的Power IC需求將提升，台廠致新、茂達持續搶攻一般型伺服器市場，有望搶占相關商機
  
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  2025.06.27：下週一除息個股包含辛耘、廣達、致新、文曄等24檔股票
  
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  2025.06.27：文曄、華票、明基醫、辛耘、致新等股近午盤轉弱
  
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  2025.06.07：傳德儀喊漲價，茂達、致新受惠
  
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  2025.06.07：德儀漲價策略旨在汰換利潤較低產品，促使客戶轉向更先進產品，對台系業者是機會
  
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  2025.06.07：德儀產品線逾三萬種，台廠多選擇利基型應用，與TI產品重疊度低，如致新重疊僅約1％
  
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  2025.06.03：00927成分股調整，納入致新1檔
  
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  2025.06.04：多檔台股ETF換股，群益半導體收益ETF納入致新
  
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  2025.06.03：群益半導體收益ETF更換成分股，納入致新
  
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  2025.05.07：致新 1Q25 合併營收21.57億元，季增9.1％、年增11.3％，每股稅後純益4.81元，寫歷史同期次高
  
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  2025.05.07：致新董事長吳錦川表示，客戶因應關稅拉貨，但能否延續仍待觀望，長期對中長期需求具信心
  
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  2025.05.07：致新採美元收付，短期匯率波動影響毛利，長期將恢復正常，主要差距在庫存匯差
  
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  2025.05.07：致新產品應用以面板及PC為主，占比逾三成，持續推出車用PMIC、OLED與Micro LED等新品
  
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  2025.05.07：法人預估致新 2Q25 營收有望季增，毛利率受匯率影響
  
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  2025.05.06：致新董事長表示，關稅與匯率等不確定因素增加，2Q25 景氣不明朗，但客戶下單狀況未有太大變動
  
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  2025.05.06：致新採自然避險，台幣升值對庫存影響毛利
  
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  2025.05.06：致新擴展汽車、工業、伺服器等產品線，汽車需求保守，新產品營收穩定增長
  
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  2025.05.06：致新 1Q25 營收21.58億元，毛利率41%，每股盈餘4.81元，面板營收占比最高
  
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  2025.03.13：急單效應，PMIC族群前 2M25 績昂
  
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  2025.03.13：PMIC台廠前 2M25 營收皆年增，致新以16.1％次之
  
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  2025.03.13：致新前 2M25 合併營收14.25億元，年增16.1％，25 年TV表現亮眼，陸系客戶拉貨強勁
  
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  2025.03.13：致新 24 年 25 年EPS達17.91元，決議配發現金股利16元，殖利率達6.5％
  
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  2025.02.27：新處理器Snapdragon X誕生！致新等8家台廠IC廠商有望受惠
  
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  2025.02.27：多家AI PC概念股於今日早盤股價上揚
  
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  2025.02.27：高通AI PC揮棒，台鏈受惠
  
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  2025.02.27：矽力-KY、力智、茂達、致新等電源管理IC廠將受惠AI PC功耗提升
  
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  2025.02.23：法人看好台股季底前區間震盪向上，資金輪動低基期股
  
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  2025.02.23：華城、合庫金、致新、和泰車等 2025.02.21 仍獲法人買超
  
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  2025.02.11： 1Q25 營收有望優於上季及 24 年同期
  
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  2025.02.11：法人預估 1Q25 合併營收在20至22億元之間
  
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  2025.02.11：致新聚焦技術含量高產品線，避開紅海
  
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  2025.02.11：利基型產品車用、工業類、伺服器持續投入
  
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  2025.02.11：馬達PMIC占比逐季成長，應用以散熱風扇為主
  
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  2025.02.11： 24 年 4Q25 面板占比33%、運算31%
  
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  2025.02.12：TV面板價格回穩，1Q25 看旺
  
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  2025.02.12：致新 1M25 合併營收達7.29億元，月增17.0％
  
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  2025.02.12： 24 年 4Q25 EPS為4.39元，25 年EPS 17.91元
  
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  2025.02.12：法人預估殖利率將達5.2％
  
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  2025.01.15：致新、茂達 24 年 營收表現不俗，皆為歷年第三高
  
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  2025.01.15：致新透過退出殺戮市場，應對低成本競爭
  
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  2025.01.15：致新持續投入DDR5研發，25 年 滲透率可望提升
  
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  2024.12.17：致新看好OLED電源管理晶片隨著OLED滲透攀升，預計 25 年 業績貢獻加大，挑戰雙位數年增
  
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  2024.12.17：車用面板電源管理晶片隨著汽車智慧座艙成為趨勢，預期未來出貨量將穩步增加，並帶來高毛利率
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-電源管理IC（PMIC）產業面數據分析

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業數據組成：偉詮電（2436）、虹冠電（3257）、尼克森（3317）、類比科（3438）、通嘉（3588）、精拓科（4951）、敦南（5305）、茂達（6138）、力智（6719）、矽創（8016）、致新（8081）、富鼎（8261）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業基本面

圖(14)IC設計-電源管理IC（PMIC） 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-電源管理IC（PMIC） 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-電源管理IC（PMIC） 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-電源管理IC（PMIC）產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-電源管理IC（PMIC） 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-電源管理IC（PMIC） 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-電源管理IC（PMIC） 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-混合積體電路產業面數據分析

IC設計-混合積體電路產業數據組成：精拓科（4951）、同欣電（6271）、致新（8081）

IC設計-混合積體電路產業基本面

圖(20)IC設計-混合積體電路 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-混合積體電路 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-混合積體電路 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-混合積體電路產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-混合積體電路 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-混合積體電路 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-混合積體電路 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-特定應用IC產業面數據分析

IC設計-特定應用IC產業數據組成：光菱（8032）、致新（8081）

IC設計-特定應用IC產業基本面

圖(26)IC設計-特定應用IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IC設計-特定應用IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IC設計-特定應用IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-特定應用IC產業籌碼面及技術面

圖(29)IC設計-特定應用IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IC設計-特定應用IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IC設計-特定應用IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：致新的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(32)8081 致新 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：致新的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(33)8081 致新 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：致新的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(34)8081 致新 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：致新的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：致新的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量減碼，可能因應基金贖回或轉換標的。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：致新的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(35)8081 致新 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：致新的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：致新的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(36)8081 致新 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析致新的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)8081 致新 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

致新科技的未來發展策略聚焦於技術創新與市場拓展：

• 深化核心技術：持續投入電源管理 IC 的研發，開發更高效率、更高功率密度、更高整合度的產品，滿足新興應用需求。

• 拓展利基市場：

  • OLED 應用：掌握 OLED 面板在手機、顯示器、筆電等滲透率提升的機會。

  • 車用電子：擴大在智慧座艙、車用面板、馬達控制（散熱、冷卻）等領域的布局。

  • 工業控制與伺服器：開發適用於工業自動化、伺服器電源及散熱的相關 IC。

  • DDR5 與 AI 相關應用：跟進記憶體規格升級趨勢，開發 DDR5 PMIC；掌握 AI 運算帶動的散熱與電源管理需求。

• 產品線延伸：除了 PMIC，持續開發馬達控制驅動 IC、溫度感測 IC 等相關類比與混合訊號產品，提供更完整的解決方案。

• 全球市場布局：鞏固亞洲市場領導地位，同時積極拓展歐美市場，建立多元化的客戶基礎。

• 供應鏈管理優化：維持與關鍵代工夥伴的穩定合作，探索供應鏈多元化，降低地緣政治風險。

• 人才培育與留任：持續透過優渥薪酬福利、完善培訓機制及產學合作，吸引並留住優秀的類比 IC 設計人才，應對產業人才短缺挑戰。

重點整理

• 產業地位：致新科技為台灣前三大類比 IC 設計公司，專注於電源管理 IC 領域，技術實力深厚。

• 營運模式：採 Fabless 模式，專注設計與研發，生產委外，營運具彈性。

• 產品多元：產品線涵蓋 PMIC、溫度感測、運放、馬達驅動等，應用於面板、PC、TV、車用、工業等多個領域。

• 財務穩健：近年營收獲利穩定成長，毛利率維持在 40% 左右，EPS 屢創新高，並維持高現金股利政策。

• 市場布局：以亞洲市場為主，外銷佔比高達 82%，積極拓展歐美及車用、工業等利基市場。

• 成長動能：未來成長動能來自 OLED、車用電子、DDR5、AI 相關應用及馬達驅動 IC 等新興領域的拓展。

• 競爭優勢：技術領先、產品多元、市場策略清晰、在地供應鏈整合及服務彈性為主要競爭優勢。

• 面臨挑戰：需應對激烈的市場競爭、IC 產品生命週期快速變化、全球政經風險及類比 IC 人才短缺等挑戰。

• 未來展望：公司對未來發展持審慎樂觀態度，預期透過持續的技術創新與市場拓展，維持穩健的成長步伐。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/808120250318M002.pdf

公司官方文件

1. 致新科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.12）

本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、財務數據、產品結構分析、市場展望及經營團隊對未來策略的說明。由致新科技董事長吳錦川主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 致新科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析，包括合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、每股盈餘等關鍵數據，主要依據此份財報。

1. 致新科技股份有限公司 2023 年年報

參考年報中關於公司歷史沿革、產品詳細介紹、經營模式、市場銷售區域、競爭狀況及經營理念等資訊。

1. 致新科技股份有限公司 2008 年年報

參考此份年報確認合併圓創科技及早期現金增資等歷史資訊。

1. 致新科技股份有限公司 110 年度年報

參考此份年報關於人才培育與技術研發策略的相關說明。

1. 致新科技股份有限公司公開收購類比科技股份有限公司相關說明文件 (約 2018.12)

參考相關新聞稿與公告，確認收購類比科的時程與細節。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）

該報告深入分析致新科技的產品組合、市場布局及競爭優勢，提供本文在產業分析方面的重要參考。

1. 富邦證券產業研究報告（2024.12）

研究報告提供致新科技在半導體及類比 IC 領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

1. 凱基證券投資分析報告（2025.01）

該報告提供致新科技在類比 IC 產業的專業分析，以及對公司未來發展的評估，包含目標價預估。

1. PressPlay 平台相關文章 (包含 2025.02 內容)

參考該平台相關文章對公司法人評價、目標價、EPS 預估及市場看法的分析。

1. 永豐金證券研究報告 (包含 2025.02 內容)

參考其報告對公司營運預期、利基型產品發展及法人看法的分析。

新聞報導

1. 鉅亨網產業新聞與個股動態 (涵蓋 2024.09 – 2025.03)

參考多篇報導關於公司營收表現、法說會內容、新產品動態、市場趨勢（如 DDR5、AI PC）、股利政策及法人評價等資訊。

1. 經濟日報產業新聞 (涵蓋 2024.11 – 2025.02)

參考報導關於公司法說會展望、面板市場動態及營收表現。

1. 工商時報產業新聞 (涵蓋 2024.11 – 2025.03)

參考報導關於公司法說會、營收表現、TV 市場動態及股利政策。

1. 中時新聞網產業新聞 (涵蓋 2024.09 – 2025.02)

參考報導關於公司營收、AI PC 概念股動態。

1. Yahoo 奇摩股市新聞 (涵蓋 2024.11 – 2025.04)

參考多篇報導關於公司法說會內容、營運展望、產品結構、董事長對外部環境看法（川普 2.0）及 EPS 預估。

1. 聯合新聞網 (UDN) 財經新聞 (涵蓋 2024.11 – 2025.02)

參考報導關於公司法說會、第四季展望及 EPS 表現。

1. MoneyDJ 理財網 公司介紹與新聞 (持續更新)

參考其 Wiki 頁面關於公司基本資料、沿革、產品、市場、競爭及生產模式的綜合整理。

1. CMoney 股市資訊與新聞 (持續更新)

參考其平台關於公司標籤、法人報告摘要及目標價資訊。

產業活動

1. 致新科技法人說明會（2024.11.12）

由致新科技董事長吳錦川主持，說明公司第三季營運成果及未來展望。

1. 致新科技法人說明會（2025.02.11/12 左右，根據新聞推估）

說明公司第四季營運成果及 2025 年第一季展望。

1. 玉山金控法人說明會 (致新受邀參加)

參考相關公告確認公司參與法人活動。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自上述公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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