晟銘電子（3013）：乘 AI 伺服器東風，營收再創新猷
公司簡介
晟銘電子科技股份有限公司（UNEEC Technologies Corp.，股票代號：3013.TW）創立於 1976 年 6 月 17 日，初期以沖壓模具製造為核心業務起家，而後轉型深耕資訊產業。歷經數十年的發展，公司現已成為全球伺服器機殼及電腦機殼製造之領導廠商。晟銘電以優異的 OEM/ODM（原廠委託製造/原廠設計製造）服務著稱，為全球知名電腦大廠提供高品質的產品與服務。公司於 1999 年（民國 88 年）在台灣證券交易所掛牌上市，營運總部設立於台灣台北市內湖區民權東路六段 27 號 2 至 6 樓，資本額約新台幣 20.51 億元，已發行普通股數約 2 億 5 百萬股。為提升全球客戶服務的速度與彈性，生產基地已擴及中國大陸東莞、寧波及泰國等地。
公司主要從事電腦及週邊設備的機構件製造，產品涵蓋 PC（個人電腦）、NB（筆記型電腦）、Server（伺服器）、TV（電視）及行動產品等。其業務範圍包括沖壓、射出、組裝、精密模具設計製造與銷售。作為全球主要的機構件 OEM/ODM 專業代工廠商之一，晟銘電亦是知名的 MIM（金屬注射成型）零組件製造廠，此技術已成為公司核心事業之一，深獲國際品牌客戶信賴。
董事長為林木和，總經理為羅志吉，發言人為莊家熒。公司秉持「立足台灣，邁向全球」的經營理念，致力於成為全球領先的機構件及精密模具製造廠商，並持續擴大產品線與市場版圖。
發展歷程
晟銘電的發展歷程可大致劃分為以下幾個重要階段：
- 早期發展 (1976-1985)：公司創立初期，專注於沖壓模具製造。
- 跨入資訊產業與擴張 (1985-2001)：1985 年，晟銘電跨足電腦準系統生產，爾後專注於電腦機箱及伺服器外殼製造。期間積極拓展國際市場，並獲得惠普（HP）、IBM 等國際大廠獎項肯定，逐步建立業界聲譽。
- 技術深耕與上市 (2002-2016)：2002 年，公司投入 MIM 技術的研發與製造，同年於台灣證券交易所掛牌上市，強化資本結構。2006 年，企業總部正式進駐內湖，確立全球化經營策略。
- 全球佈局與 AI 轉型 (2017-至今)：近年來，為因應 AI 伺服器市場的蓬勃發展，晟銘電積極拓展液冷散熱產品線，並於 2023 年啟動泰國設廠計畫，以強化全球供應鏈韌性與競爭力，迎接 AI 時代的新機遇。
核心業務分析
產品系統與應用
晟銘電專注於電腦機殼及伺服器外殼之 OEM/ODM 製造，產品線涵蓋三大核心類別：電腦機殼、伺服器機殼及 MIM 零組件。近年來，為滿足市場對高效能伺服器散熱解決方案的需求，晟銘電亦積極投入液冷散熱技術的研發與產品開發，包含水冷及浸沒式液冷方案。
在產品應用領域方面，晟銘電的產品廣泛應用於桌上型電腦、伺服器、AI 伺服器、液晶電視（LCD TV）系統整合及教育系統產品等。終端客戶涵蓋雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）、企業客戶及一般消費者。其中，與富士通（Fujitsu）合作開發 LCD TV 與 PC 整合系統，並與美國客戶共同開發結合投影機、PC 及音響功能的教育系統軟硬體整合產品，展現其系統整合能力。
圖(1)產品應用-OEM（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(2)產品應用-OEM（nVidia GB200）（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(3)通用伺服器機箱設計（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(4)ODM／Clone 產品（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(5)nVidia／Intel Platform（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(6)機櫃型號比較表（資料來源：晟銘電公司網站）
技術優勢分析
晟銘電在產業中的技術優勢可歸納為以下幾點：
- OEM/ODM 整合服務能力：具備從設計、模具開發、沖壓、射出到組裝的一條龍服務能力，能快速回應客戶客製化需求，提供高品質產品。
- 精密 MIM 技術：掌握金屬粉末射出成形核心技術，可生產複雜且精密的金屬零組件，應用於多元產品領域，提升產品附加價值。
- 液冷散熱技術領先：積極投入液冷散熱技術研發，已推出液冷機櫃、Sidecar 液冷散熱模組及浸沒式液冷解決方案，搶佔 AI 伺服器高階散熱市場先機。其技術涵蓋水對氣、水對水液冷機櫃，並與 Intel 等大廠合作發展超流體冷卻（Superfluid Cooling）技術。
- 高 U 數伺服器機櫃設計：能設計製造支援 6U 至 8U 等高密度 GPU 加速卡需求的伺服器機櫃，滿足 AI 運算對空間與散熱的嚴苛要求。
市場與營運分析
營收結構分析
依據 2023 年營收結構，晟銘電營收主要來自電腦及伺服器機殼，佔比高達 94%，模具營收則佔 6%。近年來，受惠於 AI 伺服器市場快速成長，晟銘電的 AI 伺服器相關營收佔比亦逐年提升。2024 年前三季，伺服器機殼營收比重已成長至 93%，其中 AI 伺服器相關機殼營收占比約達 40%（部分資料指 31%，但 40% 應為較新或特定季度數據，反映快速成長趨勢）。
公司預期隨著輝達（NVIDIA） GB200 AI 伺服器機櫃進入量產，AI 相關營收比重將進一步攀升。
客戶群體與銷售區域
晟銘電的客戶群體廣泛，核心客戶主要為台灣大型電子代工廠（ODM），包括：
- 廣達電腦（Quanta）
- 緯穎科技（Wiwynn）
- 技嘉科技（Gigabyte）
- 華碩（ASUS）
- 英業達（Inventec）
透過這些代工廠，晟銘電的產品間接供應給全球大型 CSP，其中 Meta（Facebook 母公司）為目前最大的終端客戶。此外，公司亦直接服務國際品牌大廠如惠普（HP）、IBM。中國大陸市場的主要客戶則包括中科曙光、華為、浪潮（Inspur）及字節跳動等。
在銷售區域方面，晟銘電產品主要銷售至中國大陸、台灣、美國及日本等地。根據資料，區域營收佔比約略如下：
| 區域 | 營收佔比約 |
|---|---|
| 中國大陸 | 39% |
| 台灣 | 28% |
| 美國 | 28% |
| 其他地區 | 5% |
其中，美國市場因大型 CSP 對 AI 伺服器需求強勁，訂單成長迅速，成為重要的成長動能來源。
生產基地與產能
晟銘電生產基地佈局全球，包含：
圖(7)營運據點（資料來源：晟銘電公司網站）
- 台灣中壢廠：主要負責研發、樣品試產及液冷技術等新產品開發。
- 中國東莞廠：為產能最大的生產基地，主要供應中國華南市場。
- 中國寧波廠：負責中國華東地區及部分台灣市場的供應。
- 泰國廠：為新增產能據點，廠區面積約 6.9 萬平方米，已投入約 3,000 萬美元。預計 2024 年底開始試運行，2025 年第一季正式量產。泰國廠投產後，預計將貢獻集團 20% – 30% 的新增產能，涵蓋機殼、機櫃及液冷產品線，有助於提升整體供應能力，並滿足日益增長的市場需求。
原物料分析
晟銘電的主要原物料包括鍍鋅鋼板、光板、塑膠粒、電源供應器及其他電子零組件。這些原物料主要由台灣及中國大陸供應商提供。原物料成本是營運成本的重要組成部分，尤其鋼材和塑膠粒價格波動會直接影響毛利率。目前（2024 年底至 2025 年初）原物料市場趨於穩定，但因 AI 伺服器需求強勁，相關高規格原料供需偏緊。公司透過長期合約、多元採購及提升產品附加價值來應對成本壓力。
競爭優勢與市場地位
競爭態勢分析
晟銘電在伺服器機殼產業的主要競爭對手包含：
- 迎廣 (In Win, 6117.TW)
- 勤誠 (Chenbro, 8210.TW)
- 營邦 (AIC, 3693.TW)
- 偉訓 (HEC/COMPUCASE, 3032.TW)
- 富驊 (未上市)
- 濱川 (1569.TW)
- 鴻準 (Foxconn Technology, 2354.TW)
- 可成 (Catcher Technology, 2474.TW)
其中，迎廣、勤誠、營邦在伺服器機殼及散熱系統領域競爭尤其激烈，均積極布局液冷散熱技術。多家競爭對手亦有擴廠或技術升級計畫，以因應 AI 伺服器市場需求。
市場地位與優勢
晟銘電為全球伺服器機殼領導廠商之一，在 AI 伺服器機殼領域更具備顯著的領先地位，是 Meta、廣達、緯穎等指標性客戶的重要供應商，並成功切入輝達 GB200 伺服器機櫃供應鏈。
面對同業競爭，晟銘電的核心競爭優勢在於：
- 技術領先：尤其在液冷散熱技術（水冷、浸沒式、超流體冷卻合作）及高 U 數機櫃設計方面，能滿足 AI 伺服器的高散熱與高密度需求。
- 客戶基礎穩固：與國際一線 CSP 及 ODM 大廠建立長期且深厚的合作關係。
- 全球化產能布局：生產基地遍布台灣、中國及泰國，可有效分散風險，縮短交期並就近服務客戶。
- ODM/OEM 整合能力強：提供從設計到製造的一站式服務，具備高度客製化能力。
近期營運與重大事件
最新營收表現
晟銘電 2024 年營運表現亮眼，全年累計營收達新台幣 94.09 億元，較 2023 年大幅成長 45.58%。2024 年 12 月單月營收達新台幣 10.63 億元，創下歷史新高，年增率高達 118.69%。
進入 2025 年，成長動能持續強勁。2025 年第一季合併營收達 24.03 億元，年增近 65%。其中，3 月營收 8.36 億元，年增 42.27%，創史上同期新高；2 月營收 7.47 億元，年增 147.64%；1 月營收 8.20 億元，年增 43.83%。營收的強勢成長，主要受惠於 AI 伺服器需求爆發，特別是 H100/H200 伺服器機殼出貨維持高檔，以及 GB200 機櫃等高附加價值產品開始貢獻營收。
重大發展與擴張計畫
- GB200 機櫃量產出貨：晟銘電的輝達 GB200 Sidecar 液冷機櫃已進入量產階段，預計 2025 年第一季開始大量出貨（部分報導指 2024 年底前打樣，2025 年初出貨），此為公司未來營收成長的關鍵動能。公司亦有機會憑藉與廣達的合作，打入微軟（Microsoft）的 GB200 供應鏈。
- 泰國新廠即將投產：泰國新廠第一期已於 2025 年第一季完工，預計 2025 年第一季正式量產，屆時將大幅提升公司整體產能約 30%，強化全球供應鏈布局，並有助於服務東南亞客戶及分散地緣政治風險。
- 液冷技術持續領先：晟銘電持續精進液冷散熱技術，包含水冷、浸沒式液冷，並與 Intel、嘉澤、高力、邁科、元山、廣運、宏致、奇鋐等大廠合作，共同發展超流體冷卻（Superfluid Cooling）技術，搶攻 GB200 及未來 GB300 等新平台的散熱商機。Meta 的 SideCar 水冷機櫃亦自 2025 年 2 月起開始出貨。
- 發行可轉換公司債：2024 年 7 月董事會決議發行「國內第四次有擔保轉換公司債」，總額 5 億元，已於 2024 年 10 月完成發行，主要用於轉投資泰國子公司及償還銀行借款，顯示市場對公司擴張計畫的支持。
- 股利政策：2025 年 3 月董事會決議 2024 年度配發現金股利 0.6 元，為 17 年來新高，顯示公司在保留資金擴張 AI 版圖的同時，也顧及股東回饋。
圖(8)GB200 液冷解決方案（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(9)液冷解決方案開發（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(10)沉浸式液冷解決方案（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(11)冷卻架關鍵零件（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(12)液冷機房機櫃組裝（資料來源：晟銘電公司網站）
未來發展策略展望
短期發展策略 (1-2 年)
- 最大化 AI 伺服器機櫃出貨：掌握 GB200 晶片放量的市場契機，全力擴大 AI 伺服器機櫃（包含液冷方案）出貨量，搶佔市場佔有率。
- 加速泰國新廠量產與效率提升：確保泰國廠 2025 年第一季順利量產，並持續優化生產效率，快速提升產能貢獻。
- 深化液冷技術應用與合作：持續投入水冷、浸沒式及超流體冷卻等技術研發，擴大液冷產品線組合，並加強與關鍵客戶及技術夥伴的合作。
長期發展藍圖 (3-5 年)
- 拓展系統整合服務：逐步從單純的機殼製造商，轉型為能提供機櫃級系統整合方案的供應商，提升服務價值。
- 多元產品線布局：除伺服器機殼外，評估拓展 5G 基地台機殼、邊緣運算設備機殼、戶外機櫃等新產品線的可能性，分散營運風險。
- 全球化智慧製造：持續優化全球生產基地布局，導入更多自動化與智慧製造技術，提升營運效率與全球市場服務能力。
- 永續經營深化：將 ESG（環境、社會、治理）理念融入營運，開發更多環保材料與節能產品。
投資價值綜合評估
投資優勢
- AI 伺服器市場領導地位：掌握 AI 伺服器機殼及液冷散熱市場先機，直接受惠於產業高速成長趨勢。
- GB200 機櫃出貨動能強勁：作為輝達 GB200 Sidecar 液冷機櫃關鍵供應商，2025 年營收具備爆發性成長潛力。
- 液冷散熱技術壁壘：掌握水冷、浸沒式等多樣液冷散熱關鍵技術，具備高技術門檻與競爭優勢。
- 泰國新廠產能挹注：泰國新廠投產在即，可望大幅提升整體產能，並優化成本結構與供應鏈韌性。
- 法人機構普遍看好：多家法人機構看好晟銘電未來營運展望，給予正面評價並調高目標價（區間約 135 至 157 元）。
風險提示
- 產業競爭加劇風險：伺服器機殼產業競爭激烈，同業亦積極擴產與投入液冷技術，可能影響價格與毛利率表現。
- 原物料價格波動風險：鋼材、銅材等原物料價格波動，以及人工成本上升，可能影響公司營運成本與獲利能力。
- 匯率波動風險：公司外銷佔比較高，新台幣匯率波動將影響營收與獲利表現。
- 客戶集中度風險：對 Meta 等大型客戶依賴度較高，若主要客戶訂單或策略變動，可能對營運產生較大影響。
- 地緣政治與供應鏈風險：全球地緣政治不確定性及供應鏈瓶頸（如 AI 晶片供應）可能影響出貨節奏。
重點整理
- AI 伺服器核心供應商：晟銘電為全球 AI 伺服器機殼及液冷散熱系統的領導廠商，深度切入輝達 GB200 供應鏈。
- 營收高速成長：受惠 AI 需求爆發，2024 年營收年增 45.6%，2025 年第一季年增近 65%，成長動能強勁。
- GB200 挹注關鍵動能：輝達 GB200 液冷機櫃預計 2025 年第一季開始放量出貨，將成為未來一至兩年營收爆發的主要驅動力。
- 液冷技術構築護城河：掌握多元液冷散熱技術，在高階 AI 伺服器市場建立技術壁壘。
- 泰國新廠擴充產能：新廠 2025 年第一季投產，提升 20%-30% 產能，支持未來成長並優化全球佈局。
- 法人普遍看好：市場及法人機構對公司未來發展持樂觀態度，給予正面評價。
- 風險需留意：仍需關注產業競爭、成本波動、客戶集中度及地緣政治等潛在風險。
參考資料說明
公司官方文件
- 晟銘電子科技股份有限公司 法人說明會簡報（2024.12.27）
本研究參考此法說會簡報，內容涵蓋公司營運據點、近期營運成果、產品與服務介紹、新產品（液冷、GB200）與新技術發展、以及未來營運展望等資訊，為本研究之核心參考依據。 - 晟銘電子科技股份有限公司 國內第四次有擔保轉換公司債發行公告（2024.07-10）
參考相關公告以了解公司近期籌資計畫、目的及市場反應。
網站資料與新聞報導
- MoneyDJ 理財網 – 晟銘電 (3013) 公司基本資料、新聞與財報分析
參考此網站提供之公司簡介、財務數據、產品營收結構、原物料資訊、競爭對手及相關新聞報導。 - UAnalyze 投資分析 – 晟銘電 (3013) 深度分析文章
參考此網站提供之產業分析文章，內容包含客戶分析、銷售區域、產品應用、生產基地與產能規劃、競爭態勢分析、重大發展計畫以及與 AI 主流題材的關聯性。 - Yahoo 奇摩股市 – 晟銘電 (3013) 公司概況、新聞與法人報告摘要
參考此網站提供之公司基本資料、股價表現、營收資訊、法人動向及市場新聞摘要。 - 鉅亨網 – 晟銘電 (3013) 相關新聞與公告
參考此網站提供之公司重大訊息、營收公告、法人動態及市場分析報導。 - 各大財經媒體（如：經濟日報、工商時報、財訊快報、CMoney 等）關於晟銘電之新聞報導與分析（2024.12 – 2025.04）
整合近期多家媒體對於晟銘電營收表現、GB200 進度、泰國廠狀況、法人評價及股價動態的報導。
註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得之官方文件、法人報告及新聞報導。