個股筆記：3042 晶技

圖(1)個股筆記：3042 晶技（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 02 月 03 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

台灣晶技：全球石英元件領導廠商，掌握 5G、AI、車用電子成長契機

台灣晶技股份有限公司（TXC Corporation ，股票代號：3042.TW）成立於 1983 年 12 月，總部位於台灣。公司專注於 石英元件 的研發、設計、製造與銷售，產品線涵蓋石英晶體（Crystal）、石英振盪器（Oscillator）、表面聲波元件（SAW Filter）及感測元件（Sensor）等。經過數十年的發展，晶技已成為 全球第一大石英元件製造商，市佔率約一成，是台灣電子零組件產業的領導企業之一。

公司基本資料

公司概要

發展歷程

晶技自 1983 年成立以來，專注於石英元件領域，不斷精進技術、擴展應用，逐步發展成為全球領導廠商。其發展歷程可大致分為以下階段：

1. 草創期（1983-2000 年）： 公司成立初期，專注於石英晶體之製造，奠定技術基礎。

2. 成長期（2001-2010 年）： 2002 年股票上市，擴大資本規模。積極投入研發，拓展產品線至石英振盪器、表面聲波元件等，並擴展應用領域。

3. 擴張期（2011-至今）： 持續擴廠，如寧波廠專注車用頻率元件，台灣平鎮廠則朝向先進半導體製程發展。積極布局 5G、AI、車用電子等新興應用市場，提升高階產品比重。

組織規模概況

• 員工人數：未公開確切人數，但為全球性企業，員工數應具一定規模。
• 研發團隊：持續投入營收 8-10% 於技術研發，擁有專業研發團隊。
• 全球據點：生產基地主要分布於台灣、中國大陸（寧波、重慶）、印尼（泗水）等地，銷售及服務網絡遍及全球。
• 產能配置：台灣廠區著重高階產品生產，中國大陸廠區生產標準型及車用元件，印尼廠區為海外第三地生產基地。
• 研發中心：台灣總部為主要研發中心。

核心業務分析

產品系統說明

晶技的產品主要可分為 四大類別：

1. 石英晶體（Crystal）：

   • 將石英晶棒切割、研磨成晶片，再經電極蒸鍍、封裝、測試而成。
   • 為石英元件系列產品之基礎元件，應用廣泛，如手機、PC、網通設備等。
   • 持續朝小型化、高頻化、高精度方向發展。

2. 石英晶體振盪器（Crystal Oscillator, XO）：

   • 在石英晶體基礎上，加上振盪迴路 IC 形成訊號源模組，提供穩定的訊號頻率。
   • 應用於通訊、網通、車用電子等領域，對頻率穩定性要求較高的產品。
   • 持續朝高頻、低抖動、低功耗方向發展。

3. 表面聲波元件（Surface Acoustic Wave, SAW Filter）：

   • 利用聲波在壓電材料表面傳播的特性，實現訊號濾波功能。
   • 主要應用於無線通訊產品，如手機、無線網卡等，用於雜訊過濾、訊號分離。

4. 感測元件（Sensor）：

   • 因應市場需求開發之各式感測元件，如溫度感測器、加速度感測器等。
   • 應用於物聯網、穿戴式裝置、車用電子等領域。

應用領域分析

晶技的產品應用領域廣泛，涵蓋 多個產業：

1. 行動通訊：

   • 智慧型手機、穿戴式裝置等。
   • 需求產品：石英晶體、溫度補償石英振盪器（TCXO）、表面聲波濾波器。

2. 電信：

   • 基地台、無線通訊設備等。
   • 需求產品：高頻石英晶體、高精度石英振盪器。

3. 資訊及儲存運算設備：

   • 個人電腦、筆記型電腦、伺服器、資料中心等。
   • 需求產品：石英晶體、石英振盪器。

4. 網通設備：

   • 路由器、交換器、光纖模組等。
   • 需求產品：高頻石英晶體、低延遲石英振盪器。

5. 物聯網（IoT）：

   • 智能家居、智慧城市、工業物聯網等。
   • 需求產品：小型化石英晶體、低功耗石英振盪器、感測元件。

6. 人工智慧（AI）：

   • AI 伺服器、高效能運算、AI 加速卡等。
   • 需求產品：高頻、高精度、低抖動石英振盪器。

7. 車用電子：

   • 車載娛樂系統、車載通信系統、車載控制系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車等。
   • 需求產品：車規級石英晶體、寬溫域石英振盪器、高可靠性石英元件。

8. 醫療：

   • 醫療儀器、監測設備等。
   • 需求產品：高精度、高穩定性石英元件。

圖(2)頻率元件產品趨勢（資料來源：晶技公司網站）

圖(3)人工智能基礎建設（資料來源：晶技公司網站）

圖(4)人工智能將使無線通訊傳輸網絡更為靈活（資料來源：晶技公司網站）

技術優勢分析

晶技在石英元件產業的技術優勢主要體現在：

1. 核心技術：
   • 石英晶體設計與製造技術：掌握石英晶體之切割、研磨、電極蒸鍍、封裝、測試等核心製程技術。
   • 石英振盪器設計技術：具備高頻、低抖動、低功耗石英振盪器之設計能力。
   • 小型化技術：能生產 1.0×0.8mm 等超小型化石英元件，符合產品微型化趨勢。
   • 高頻技術：在高頻石英元件領域具領先地位，能滿足 5G、AI 等應用需求。
   • 車用電子技術：具備車規級石英元件之設計與製造能力，產品符合 AEC-Q200 標準。

圖(5)同步需求更穩定（資料來源：晶技公司網站）

1. 專利布局：

   • 積極申請專利，建立專利組合，保護技術優勢。
   • 專利涵蓋產品設計、製程技術、應用領域等多個方面。

2. 研發能量：

   • 持續投入營收 8-10% 於研發創新，確保技術領先。
   • 研發團隊具備豐富經驗與專業知識，能快速回應市場需求。
   • 與學術界、研究機構合作，進行前瞻技術研究。

3. 創新成果：

   • 成功開發多項創新產品，如 AI 賦能恆溫晶體振盪器、超小型化石英晶體等。
   • 持續推出符合市場趨勢的新產品，如 5G、AI、車用電子應用之高階石英元件。

4. 技術發展藍圖：

   • 持續朝小型化、高頻化、高精度、高穩定性、低功耗方向發展。
   • 積極投入半導體製程技術，提升產品性能與品質。
   • 拓展感測元件等新產品線，實現多元化發展。

5. 產學合作：

   • 與國內外大學、研究機構建立產學合作關係，共同進行技術研發。
   • 參與產業技術聯盟，掌握產業最新技術動態。

市場與營運分析

營收結構分析

晶技的營收幾乎全數來自石英元件， 石英元件佔總營收約 99.8%，其他則佔 0.2%。以下為 2023 年及 2024 年（預估）重點產業營收占比：

• 行動通訊：仍為主要營收來源，但占比略為下降，從 2023 年的 41% 降至 2024 年（預估）的 39%。
• 車用電子：營收占比顯著提升，從 2023 年的 16% 提升至 2024 年（預估）的 21%，顯示車用市場成長動能強勁。
• AI：營收占比持續提升，從 2023 年的 7% 提升至 2024 年（預估）的 9%，反映 AI 應用市場的快速發展。
• 網通設備、運算設備：營收占比略為下降。
• 連接應用：營收占比維持穩定。

財務績效分析

• 營收成長：2024 年營收預計恢復成長，全年營收可望年增逾 10%。2024 年 1-11 月累計營收已超越 2023 年全年營收。
• 毛利率：維持在 35% 以上水準，高階產品比重提升有助於毛利率維持穩定。
• 獲利能力：2024 年上半年稅後純益年增近五成，獲利能力顯著提升。法人預估 2024 年全年稅前盈餘可望年增逾兩成。
• 每股盈餘（EPS）：2024 年上半年每股純益達 3.4 元，全年 EPS 可望持續成長。
• 現金股利：長期維持穩定的現金股利政策，股利發放率高達 80% 以上，殖利率具吸引力。

區域市場分析

晶技為全球性企業，銷售區域遍及全球，主要市場集中在 亞洲地區，其次為美洲及歐洲。

亞洲市場為主要營收貢獻區域，占比約七成，其中中國大陸市場佔比較高。 美洲市場次之，約佔兩成。 歐洲市場占比相對較小，約佔一成。

市場布局分析

• 全球化布局：生產基地分布於台灣、中國大陸、印尼等地，銷售網絡遍及全球。
• 重點市場：
  • 中國大陸：為主要市場，營收佔比最高。
  • 台灣：為生產基地及重要市場。
  • 美洲：為重要出口市場，特別是北美地區。
  • 東南亞：為新興市場，印尼廠為擴張東南亞市場之重要布局。
• 市場策略：
  • 深耕亞洲市場：鞏固在中國大陸市場的領導地位，並積極拓展東南亞市場。
  • 拓展歐美市場：擴大在歐美市場的銷售份額，特別是在高階產品市場。
  • 新興市場開發：持續關注新興市場的發展機會，如印度、拉丁美洲等。

競爭態勢分析

晶技在全球石英元件市場面臨 激烈競爭，主要競爭對手包括：

1. 國際競爭對手：

   • 日本廠商：Seiko Epson、NDK (日本電波）、KCD （京瓷子公司）、KDS （大真空）等，技術實力雄厚，品牌知名度高。
   • 美國廠商：SiTime ，在 MEMS 石英元件領域具領先地位。

2. 國內競爭對手：

   • 希華（2484）、台嘉碩（3221）、晶越（3636）、安碁（6174）、加高（8182）、泰藝（8289）等，主要在標準型產品市場競爭。

晶技在市場競爭中之 優勢：

1. 產業領導地位：全球市佔率第一，品牌知名度高。
2. 技術領先優勢：在高頻、小型化、車用電子等高階產品領域具技術優勢。
3. 產品線完整：產品線涵蓋石英晶體、石英振盪器、表面聲波元件、感測元件，能滿足客戶多元化需求。
4. 全球化布局：生產基地、銷售網絡遍及全球，能快速回應市場需求。
5. 客戶關係：與國際大廠、台灣電子代工廠建立長期穩固的合作關係。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

晶技的客戶群體廣泛，涵蓋 各產業領域之電子產品製造商，主要可分為以下類別：

1. 電子代工廠（EMS）：

   • 與鴻海、廣達、仁寶等台灣電子代工廠有密切合作關係。

2. 網通設備廠：

   • 為路由器、交換器等網通設備製造商供應石英元件。

3. 汽車電子廠：

   • 已打入 Continental、BOSCH 等汽車電子體系供應鏈。

4. 半導體廠與 GPU 供應商：

   • 為 Nvidia 等 GPU 及半導體廠供應商，提供 AI 伺服器、WiFi 7 等元件需求。

5. 手機與消費性電子產品製造商：

   • 為蘋果、三星等手機品牌及消費性電子產品製造商供應石英元件。

價值鏈定位

晶技在電子產業價值鏈中，屬於 上游零組件供應商，主要提供石英元件給中下游的電子產品製造商。

• 上游：

  • 原物料供應商：石英晶棒、基座、IC 封裝等。
  • 設備供應商：石英元件生產設備、測試設備等。

• 中游：

  • 石英元件製造商：晶技及其他競爭對手。

• 下游：

  • 電子產品製造商：手機廠、網通設備廠、汽車電子廠、PC 廠、消費性電子廠等。
  • 終端應用市場：行動通訊、電信、網通、車用電子、AI、物聯網等。

晶技透過技術創新、品質提升、客戶服務，在價值鏈中創造價值，並與上下游夥伴建立互惠互利的合作關係。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

圖(6)產品競爭優勢（資料來源：晶技公司網站）

1. 核心競爭力：
   • 技術研發實力：在高頻、小型化、車用電子等高階產品領域具備領先技術。
   • 產品線完整性：產品線涵蓋石英晶體、石英振盪器、表面聲波元件、感測元件，能滿足客戶多元化需求。
   • 品牌價值定位：全球第一大石英元件製造商，品牌知名度高，客戶信賴度佳。
   • 市場滲透程度：客戶群體廣泛，涵蓋各產業領域之電子產品製造商，市場滲透率高。
   • 成本控制能力：透過擴廠、自動化生產、供應鏈優化等方式，有效控制生產成本。

圖(7)人工智能推動數據基礎設施性能提升（資料來源：晶技公司網站）

1. 市場競爭地位：
   • 市場占有率：全球市佔率約 11.1%，穩居全球第一。
   • 主要競爭對手比較：相較於日美競爭對手，晶技在生產規模、成本控制方面具優勢；相較於國內競爭對手，晶技在技術、品牌、客戶基礎方面更具優勢。
   • 產品差異化優勢：在高階產品市場，晶技具備技術領先優勢，能提供差異化產品，滿足客戶高階應用需求。
   • 價格競爭力分析：在標準型產品市場，晶技透過規模經濟、成本控制，維持價格競爭力；在高階產品市場，則以技術、品質取勝，價格競爭壓力較小。
   • 通路優勢說明：全球化銷售網絡，能快速回應客戶需求，提供在地化服務。
   • 服務能量評估：提供客製化產品設計、技術支援、售後服務等全方位服務，提升客戶滿意度。

近期重大事件分析

1. 擴廠計畫：

   • 印尼泗水廠：預計 2025 年第一季投產，將成為海外第三地主要生產基地，擴大東南亞市場布局。
   • 寧波晶創電子廠：專注車用頻率元件生產，已於 2024 年第四季投產，搶攻車用電子市場。
   • 台灣平鎮廠：持續進行技術升級，朝向半導體製程發展，提升高階產品產能。
   • 影響評估：擴廠計畫有助於提升產能、擴大市場佔有率、降低生產成本，為公司未來成長注入動能。

2. 策略聯盟：

   • 與華科事業群策略聯盟：華新科技、佳邦科技私募股權投資晶技，成為主要法人股東，強化供應鏈整合，共同拓展車用、AI、5G 通訊等應用市場。
   • 影響評估：策略聯盟有助於晶技強化資本結構、擴大客戶基礎、提升市場競爭力。

3. 業績表現亮眼：

   • 2024 年營收成長：全年營收預計恢復成長，年增逾 10%。
   • 獲利能力提升：2024 年上半年稅後純益年增近五成，毛利率維持高檔水準。
   • 9 月營收創新高：單月營收達 13 億元，創歷史新高。
   • 影響評估：亮眼的業績表現顯示晶技營運狀況良好，成長動能強勁，市場需求回溫。

未來發展策略展望

圖(8)聚焦關鍵成長市場區塊（資料來源：晶技公司網站）

1. 短期發展計畫（1-2 年）：

   • 擴大車用電子市場：寧波車用元件專廠投產，積極拓展車用電子客戶，提升車用產品營收占比至 25% 以上。
   • 深耕 AI 應用市場：持續開發 AI 伺服器、高效能運算等應用之高階石英元件，擴大 AI 市場佔有率。
   • 提升高階產品比重：優化產品組合，提升高階產品（如 5G、AI、車用電子應用之石英元件）營收占比，提高毛利率。
   • 印尼廠投產：確保印尼泗水廠順利投產，擴大海外生產基地，滿足客戶第三地生產需求。
   • 強化供應鏈管理：與供應商建立更緊密的合作關係，確保原物料供應穩定，降低供應鏈風險。

2. 中長期發展藍圖（3-5 年）：

   • 技術領先：持續投入研發創新，保持在石英元件產業的技術領先地位，並朝向半導體製程技術發展。
   • 全球布局：擴大全球生產基地、銷售網絡，深耕重點市場，拓展新興市場。
   • 多元化發展：在石英元件本業基礎上，積極拓展感測元件等新產品線，實現多元化發展。
   • 永續發展：積極推動 ESG 相關措施，落實企業社會責任，實現永續經營。
   • 策略聯盟：尋求更多策略聯盟夥伴，強化產業鏈整合，擴大市場影響力。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，台灣晶技（3042）作為全球石英元件領導廠商，在技術、品牌、客戶基礎等方面具備顯著競爭優勢。受惠於 5G、AI、車用電子等新興應用市場的快速發展，晶技未來營運展望樂觀，具備長期投資價值。

投資優勢：

• 產業領導地位：全球第一大石英元件製造商，市佔率高。
• 技術領先優勢：在高階產品領域具備技術優勢，能滿足 5G、AI、車用電子等高階應用需求。
• 營收成長動能強勁：受惠於車用電子、AI 應用市場快速成長，營收成長可期。
• 獲利能力提升：高階產品比重提升，有助於毛利率、獲利能力持續改善。
• 股利政策穩健：長期維持穩定的現金股利政策，殖利率具吸引力。
• 擴廠計畫：擴廠計畫有助於提升產能、擴大市場佔有率，為未來成長注入動能。
• 策略聯盟：與華科事業群策略聯盟，強化競爭優勢。

潛在風險：

• 市場競爭激烈：石英元件產業競爭激烈，需持續關注競爭態勢變化。
• 匯率波動風險：營收、獲利易受匯率波動影響。
• 全球經濟不確定性：全球經濟下行風險可能影響終端需求。
• 供應鏈風險：地緣政治風險可能影響供應鏈穩定性。

投資建議：

• 長期持有：看好晶技在 5G、AI、車用電子等新興應用市場的長期發展潛力，建議長期持有。
• 逢低布局：若股價因短期因素回檔，可考慮逢低布局。
• 關注營收獲利：持續關注晶技營收、獲利表現，以及高階產品、車用電子產品營收占比變化。
• 留意風險：留意市場競爭、匯率波動、全球經濟不確定性等風險因素。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台灣晶技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）
   本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產業發展趨勢、未來展望及財務資訊。該簡報由台灣晶技股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
2. 台灣晶技股份有限公司企業社會責任報告書
   本文參考企業社會責任報告書，了解晶技在 ESG 永續發展方面的努力與成果。

研究報告

1. 第一金證券研究報告（2024.11.29）
   該報告提供晶技的投資評等、目標價及 2024 年營收、獲利預估，為本文提供財務預測之參考。
2. 永豐投顧研究報告（2024.Q4）
   研究報告分析晶技第四季營運展望，以及對全年營收、獲利之預估，為本文提供產業分析之參考。

新聞報導

1. MoneyDJ 新聞（2024.12.06）
   報導晶技 2024 年 1-11 月營收表現，以及車用電子營收比重提升之資訊。
2. 鉅亨網新聞（2024.10.29）
   報導晶技 2024 年第三季營收創新高，以及車用需求強勁之資訊。
3. 經濟日報（2024.08.30）
   報導晶技 2024 年上半年財報表現亮眼，以及對第三季營收展望樂觀之資訊。
4. 工商時報（2024.08.23）
   報導晶技上修 2024 年資本支出預算，以及未來重點布局領域之資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 晶技 (3042) 公司資料
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於晶技公司之產業分析、公司簡介、營運模式等資訊。
2. NStock 網站 – 晶技 (3042) 公司簡介
   本研究參考 NStock 網站關於晶技公司之公司沿革、產品應用、競爭優勢等資訊。
3. 台灣證券交易所 – 晶技 (3042) 公司基本資料
   本研究參考台灣證券交易所網站關於晶技公司之基本資料、上市資訊等。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：晶技公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：http://www.txccorp.com/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/304220241125M001.pdf

法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3042_82_20240911_ch.mp4

基本概況

股價：95.6
預估本益比：19.45
預估殖利率：5.19%
預估現金股利：5.1元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(9)3042 晶技 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(10)3042 晶技 K線圖（日）

圖(11)3042 晶技 K線圖（週）

圖(12)3042 晶技 K線圖（月）

日報表

圖(13)3042 晶技 法人籌碼

週報表

圖(14)3042 晶技 大戶籌碼

月報表

圖(15)3042 晶技 內部人持股

圖(16)3042 晶技 本益比河流圖

圖(17)3042 晶技 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(18)3042 晶技 營收狀況

圖(19)3042 晶技 獲利能力

圖(20)3042 晶技 合約負債

圖(21)3042 晶技 存貨與平均售貨天數

圖(22)3042 晶技 存貨與存貨營收比

圖(23)3042 晶技 現金流狀況

圖(24)3042 晶技 杜邦分析

圖(25)3042 晶技 資本結構

年報表

圖(26)3042 晶技 股利政策