圖(1)個股筆記：3023 信邦（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 03 月 26 日
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信邦電子：全球連接解決方案的創新領導者
信邦電子股份有限公司成立於1989年12月，經過35年的穩健經營，成長為全球連接解決方案的領導廠商。公司以苗栗為營運總部，目前擁有超過6,500名員工，全球布局30多個服務據點，為台灣證券交易所上市公司（股票代號：3023）。
公司的發展經歷多次策略性轉型，從早期專注的線材組裝與連接器代理業務，逐步擴展至電路板組裝、系統整合、天線設計等領域。近年來，更積極發展客製化自動生產與感測器整合服務，展現與時俱進的創新能力。
核心業務與產品線
信邦電子主要業務涵蓋連接線組製造及連接器代理，同時提供全方位的電子零組件整合設計與製造服務。作為全球前十大連接器製造商Hirose在東南亞地區的最大代理商，公司產品範疇廣泛：
圖(2)產品應用示意圖（資料來源：信邦公司網站）
圖(3)產品廣乏及多樣性（資料來源：信邦公司網站）
電子周邊零組件領域
公司生產多樣化的連接線產品，包括PCMCIA訊號線、電腦週邊I/O介面線、USB網路線及LCD極細同軸訊號線等。在連接器方面，提供網路通訊、電腦週邊及消費性電子產品使用的各式連接器。系統產品線則包含掃頻接收器、USB儲存裝置等。
特殊應用產品領域
特殊應用產品涵蓋能源產品（如電源整流器）、無線通訊（含行動電話傳輸線、手機連接器、無線天線、RFID）、光電通訊零組件（如光電連接器、LED、LCM及高頻同軸線），以及汽車、醫療及工業專用零組件。
市場分布與營收結構
2024年前十月，公司合併營收達276.84億元，各產業營收占比如下：工業應用28.65%、綠色能源27.03%、通訊相關21.73%、汽車產業14.28%、醫療照護8.31%。這樣的多元化布局，不僅分散了市場風險，也為公司創造穩定的營收來源。
全球營運布局與競爭優勢
信邦電子建立了完整的全球營運網絡，生產基地遍布全球重要市場。在台灣以苗栗為營運總部，中國大陸設有江蘇、北京、安徽桐城及廣東中山等生產基地，歐美地區則於匈牙利及美國代頓建立據點。因應市場發展需求，公司正在墨西哥聖路易波托西建置新廠，預計2024年第四季開始試產。
圖(4)全球佈局（資料來源：信邦公司網站）
圖(5)營業據點（資料來源：信邦公司網站）
公司的核心競爭優勢建立在深厚的技術研發實力上。目前擁有超過500名研發工程師，其中32%具備10至20年的豐富經驗。透過三大研發中心的持續創新，以及採用可製造性導向設計原則(DFM)，確保產品開發與生產效率的最佳化。此外，公司提供全方位的服務能力，包括客製化設計、靈活的生產方案、全球即時服務網絡，以及完整的測試驗證與品質管理系統。
營運績效與財務表現
2024年第三季，信邦電子的營運表現再創佳績。單季稅後純益達9.49億元，較去年同期成長8.1%，每股純益3.95元創下歷史新高。前三季累積純益達27.96億元，每股純益11.65元，展現強勁的獲利動能。在財務結構方面，第二季末存貨水位降至76.83億元，較2023年底減少26.43億元，負債比率優化至52.33%，顯示公司營運效率持續提升。
創新發展與未來布局
在創新發展領域，公司積極開拓智慧健康科技市場。與聚陽實業合作開發的電脈衝肌肉刺激健身衣已獲得FDA II級醫療認證，成功運用特殊設計的電子零件，克服柔軟性、靈活度和可機洗性等技術挑戰。在人工智慧應用方面，公司規劃於2025年進入AI市場，已取得無人商店供應商資格，並計劃於2026年開始生產AI人形機器人。
未來發展策略
法人機構對信邦電子2025年的營運前景持樂觀態度，預期可實現10%至15%的營收成長。公司的發展策略聚焦三大面向：
首先是深化五大應用市場，包括擴大工業應用市場占有率、優化綠能產業供應鏈、開發高速通訊應用、強化電動車解決方案，以及拓展智慧醫療產品線。
其次是加速全球化布局，除了擴大美洲市場份額，也著重於優化全球供應鏈體系，並致力建立零碳排生產體系，實踐永續經營理念。
第三是持續技術創新，包括發展智慧製造系統、強化AI應用研發，以及提升自動化生產能力。透過這些策略性布局，信邦電子將持續深耕核心技術，以創新能力和全球化視野，鞏固其在連接解決方案市場的領導地位。
參考資料說明
公司官方文件
-
信邦電子股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024.09）
本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析及未來展望。該簡報由信邦電子財務管理處主講，提供最新且權威的公司營運資訊。 -
信邦電子 2024 年第三季合併財務報告
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。 -
信邦電子 2024 年十月營運報告
提供最新的營運數據，包括產品別銷售比重、各產業銷售分布等重要營運指標。
研究報告
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凱基投顧產業研究報告（2024.09）
該報告分析信邦電子在利率環境下的營運表現，以及對未來降息環境的營運展望預測。 -
投資銀行法人研究報告（2024.09）
深入分析信邦電子的產品發展策略、市場布局及對 2025 年的成長預期。
新聞報導
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經濟日報產業動態報導（2024.11.04）
報導詳述信邦電子十月份營運成果及各產業別的成長表現。 -
工商時報產業分析（2024.10.23）
針對信邦電子前三季獲利表現及未來展望進行深入分析。 -
財經媒體專題報導（2024.07.19）
報導信邦電子第二季營運成果及AI領域的發展規劃。
產業合作新聞
- 聚陽實業合作發展報導（2024.Q3）
詳述信邦電子與聚陽實業在智慧健康科技領域的合作計畫及產品開發進展。
企業社會責任報告
- 信邦電子永續發展報告（2024）
提供公司在環境、社會及治理（ESG）方面的具體措施與成果。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第二季至第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中提及的未來展望及預測，均基於各研究機構及公司公開說明的資訊。
參考資料來源
資料來源：信邦公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/302320250207M001.pdf
法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/C14A972E7450-8D40351B-B795-11EF-AABC/?categoryId=101
基本概況
股價：274.0
預估本益比：18.5
預估殖利率：3.7%
預估現金股利：10.14元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(6)3023 信邦 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(7)3023 信邦 K線圖（日）
圖(8)3023 信邦 K線圖（週）
圖(9)3023 信邦 K線圖（月）
日報表
圖(10)3023 信邦 法人籌碼
週報表
圖(11)3023 信邦 大戶籌碼
月報表
圖(12)3023 信邦 內部人持股
圖(13)3023 信邦 本益比河流圖
圖(14)3023 信邦 淨值比河流圖
新聞筆記
至220億元以上 Note right of 2025.03.17: ↑嘉澤、貿聯-KY、凡甲、信邦、胡連、優群獲利逾一
個股本 Note right of 2025.03.17: ↑連接元件族群 24 年年報已躍升高獲利族群，7家
公司賺進一個資本額以上 Note right of 2025.03.17: ↑信邦 24 年EPS 14.7元，超過一個資本額 Note right of 2025.03.17: ↑信邦企業資本支出需求重回
％，法人預期 25 年 營運可望再聯手攻高
46%，EPS 14.7元創歷史新高，擬配息10.
25元，配發率7成 Note right of 2025.03.07: ↑信邦 24 年 合併營收330.88億元創歷史新
高，4Q25 合併營收83.16億元，年增12.9
4% Note right of 2025.03.07: →信邦持續布局半導體周邊線束市場，已斥資32億元打
造新廠，預計 28 年 完工量產，25 年 籌劃施
工 Note right of 2025.03.07: ↑信邦董事會通過於 25 年 至 31 年 間分階
段投資銅鑼科學園區新廠，總投資額上看32億元，鎖定
半導體線束，預計於 28 年 投產 Note right of 2025.03.07: ↑信邦、優群獲利股息創歷史新高，信邦 24 年 稅
後純益35.29億元，年增7.59％，法人預估 2
5 年 將持續創高
15年創新高，董事會通過每股擬派發現金股利10.2
5元，殖利率3.49% Note right of 2025.03.06: ↑信邦看好綠能趨勢，將在銅鑼科學園區打造新廠，瞄準
半導體設備相關線束，預計 25 年 施工，目標 2
8 年 完工量產 Note right of 2025.03.06: ↑信邦為半導體設備巨擘線束主力供應商，該大廠有80
％以上線束出自信邦 Note right of 2025.03.06: ↑信邦 24 年EPS達14.70元，創歷史新高，
擬配發每股現金股利10.25元，自98年度起已連續
15年正成長 Note right of 2025.03.06: →法人預期信邦 1Q25 營運為 25 年谷底，2
Q25 營收可望邁入成長
、年增10.25%，為歷年同期次高，主因農曆新年假
期後大陸工廠作業人員陸續返廠影響產能 Note right of 2025.03.04: →信邦前2月營收55.19億元，年增5.88%，亦
為歷年同期次高 Note right of 2025.03.04: →連接線組佔營收76.47％，連接器佔23.53％
，工業應用佔營收29.20％，綠能佔25.07％
個股本至數個股本之間，多家將創新高 Note right of 2025.03.03: ↑連接器產業每年維持成長，台廠可望受惠中國電動車供
應鏈去美化、美國網通去中化轉單潮
，成長動能來自AI伺服器需求 Note right of 2025.02.28: ↑信邦已拿下美國人形機器人廠大單，成營運新動能
族群中穩居獲利前五強
接器廠獲利領先群地位 Note right of 2025.02.22: ↑信邦人形機器人布局有成，在感測器、訊號傳輸、影像
擷取均已布局 Note right of 2025.02.22: ↑信邦股價勁揚，周漲14%站回300元大關，收盤價
301元，創2024.10.16以來新高 Note right of 2025.02.22: ↑三大法人擴大買超信邦 Note right of 2025.02.22: ↑信邦 24 年營運創高，年營收 332.17 億
元創歷年新高，法人預估每股純益可望逾 14 元 Note right of 2025.02.22: ↑信邦看好綠能、AI、半導體、車用等四大應用動能，
25 年營收可望雙位數成長，積極布局人形機器人，預
計最快 26 年開始放量貢獻營收
品
元 Note right of 2025.02.13: ↑分析師給予信邦積極樂觀評價
月 Note right of 2025.02.05: →1M25 營收較 1M24 成長1.84％ Note right of 2025.02.05: →1M25 營收較 1M24 成長3.99％ Note right of 2025.02.05: ↑醫療、汽車及綠能產業銷售較上月勁揚 Note right of 2025.02.05: →汽車產業 1M25 出貨月增32.18％ Note right of 2025.02.05: →綠能產業 1M25 出貨月增40.35％ Note right of 2025.02.05: →工業應用產業 1M25 出貨年增10.89％ Note right of 2025.02.05: →提前安排生產，將客戶遞延出貨需求集中於 1M25
出貨可望優於上季 Note right of 2025.01.03: ↑信邦 25 年合併營收再寫新高，看好 1Q25
出貨優於上季 Note right of 2025.01.03: →信邦公告 24 年 營收332.18億元，年增0
.75%，連續15年創歷史新高 Note right of 2025.01.03: ↑公司預估 1Q25 出貨將優於 4Q25 ，並逐
季增加
投資15億元，擴大半導體設備領域布局 Note right of 2024.12.27: →信邦將提供半導體設備所需的訊號及電源複雜線束、電
子模組及機櫃等整體解決方案 Note right of 2024.12.27: →信邦半導體業務已成為台灣主要營收來源，並具備全方
位客製化服務能力 Note right of 2024.12.27: ↑信邦規劃在銅鑼科技園區建新廠，預計 25 年 開
始施工，30 年 將產品集中於新廠 Note right of 2024.12.27: ↑新廠預計投入資本20-30億元，並計劃在2026
- 28 年 提升資本支出至每年8-10億元
、影像擷取等技術，強調輕量化設計和耐用性 Note right of 2024.12.23: ↑信邦的連接器和線材設計對人形機器人的運作至關重要
，具備抗干擾、支援高速訊號傳輸的優勢
科廠，預計2027- 28 年 投產，擴大半導體產
能 Note right of 2024.12.16: ↑信邦 24 年業績逐漸回升，預計 24 年營收與
獲利將優於 23 年，受客戶庫存問題影響，3Q24
起業績動能回升 Note right of 2024.12.16: ↑信邦看好 25 年 綠能、半導體、EV及AI四大
成長動能，預計營運將實現雙位數成長，挑戰連續15年
營收獲利雙成長
導體等四大動能影響，達到雙位數成長 Note right of 2024.12.12: →信邦盤中股價漲5%，最高達270元，創下1個月以
來的波段高點 Note right of 2024.12.12: ↑信邦斥資20至30億元於銅科設新廠，預計 28
年 投產，專注半導體領域 Note right of 2024.12.12: ↑信邦 24 年 營收有望挑戰連續15年雙成長，並
對半導體事業寄予厚望，規劃擴展產能
營收將實現雙位數成長 Note right of 2024.12.11: →信邦看好AI、綠能、半導體及車用領域，並預期 2
5 年綠能需求回升，電動車市場則需觀察 Note right of 2024.12.11: ↑信邦計畫在銅鑼科技園區建新廠，預計 28 年 投
產，並預計投入20-30億元 Note right of 2024.12.11: ↑信邦墨西哥廠將於 3Q25 投產，導入全自動化生
產線，生產工控、汽車及醫療產品 Note right of 2024.12.11: ↑信邦計劃在苗栗銅鑼科學園區建立新廠，目標 28
年 投產，專注於半導體設備線束產品 Note right of 2024.12.11: ↑信邦看好AI及半導體產業需求增長，計劃將半導體相
關產品集中於銅科廠，推動公司未來成長
M24 成長2.66%，為 24 年及歷年同期高點 Note right of 2024.12.04: →11M24 營收成長主要來自汽車、工業應用、通訊
及電子周邊等產業，分別成長11.96%、11.39
%及13.07% Note right of 2024.12.04: →累計前 11M24 營收305.64億元，較 2
3 年同期減少0.66%，為歷年同期次高 Note right of 2024.12.04: →信邦的連接線組佔合併營收75.93%，工業應用、
綠能及通訊等產業分別佔28.69%、25.90%、
22.57%
6%，年增9.82%，創歷年同期新高 Note right of 2024.12.03: →信邦 11M24 營收增長主要來自汽車、工業應用
、通訊及電子周邊等產業，分別增長11.96%、11
.39%和13.07% Note right of 2024.12.03: →信邦前 11M24 累計營收305.64億元，較
23 年同期減少0.66%，主要來自醫療、汽車和
綠能產業的下滑 Note right of 2024.12.03: →信邦的連接線組銷售佔合併營收的75.93%，連接
器及零組件銷售佔24.07% Note right of 2024.12.03: →信邦的工業應用產業佔28.69%，綠能產業佔25
.90%，通訊及電子周邊產業佔22.57%
24 減少1.83%，年增7.77% Note right of 2024.11.04: →前 10M24 累計營收276.84億元，年減1
.64%，為歷年同期次高 Note right of 2024.11.04: →汽車、工業應用及通訊電子週邊產業銷售分別成長4.
27%、0.41%及3.50% Note right of 2024.11.04: →醫療健康產業年減0.68%，汽車產業年減6.78
%，綠能產業年減13.41% Note right of 2024.11.04: →工業應用產業佔合併營收28.65%，綠能產業佔2
7.03% Note right of 2024.11.04: →信邦 10M24 合併營收為28.06億元，較
9M24 減少1.83%，但年增7.77%，創下同
期新高 Note right of 2024.11.04: →前 10M24 累計營收276.84億元，較 2
3 年同期減少1.64%，為歷年同期次高紀錄 Note right of 2024.11.04: →汽車、工業應用及通訊等產業需求增長，10M24
銷售分別較 9M24 成長4.27%、0.41%及
3.50% Note right of 2024.11.04: →產品別銷售比重中，連接線組佔76.62%，連接器
及零組件佔23.38% Note right of 2024.11.04: →各產業銷售分布中，工業應用佔28.65%，綠能佔
27.03%，通訊佔21.73%，汽車佔14.28
% Note right of 2024.11.04: →10M24 銷售因十一假期工作天數減少，汽車、工
業應用及通訊等產業需求增加，銷售分別成長4.27%
、0.41%及3.5% Note right of 2024.11.04: →連接線組銷售佔合併營收76.62%，連接器及零組
件銷售佔23.38% Note right of 2024.11.04: →產業別銷售分布中，工業應用占28.65%，綠能占
27.03%，通訊占21.73%，汽車占14.28
%，醫療占8.31%
11.65元，創歷史新高，顯示連續四年樂賺一個股本
的潛力
深度分析
季報表
圖(15)3023 信邦 營收狀況
圖(16)3023 信邦 獲利能力
圖(17)3023 信邦 合約負債
圖(18)3023 信邦 存貨與平均售貨天數
圖(19)3023 信邦 存貨與存貨營收比
圖(20)3023 信邦 現金流狀況
圖(21)3023 信邦 杜邦分析
圖(22)3023 信邦 資本結構
年報表
圖(23)3023 信邦 股利政策