應廣 (6716) 6.8分[成長]↗業績噴發在即，獲利倍數成長 (04/24)

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綜合評分：6.8 | 收盤價：78.2 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，應廣在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 從正面因素來看，極具吸引力的成長估值比，暗示著未來巨大的獲利空間。不僅如此，獲利倍數翻揚；此外，擁有具備話題性的利多題材。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，顯示股票處於具吸引力的價值區域：應廣未來一年預估本益比 19.96 倍，位於其歷史估值波動的相對低檔區域，顯示出價值投資的契機。
2. 預估本益成長比分數 5 分，預示極高的潛在投資報酬：應廣的預估本益成長比 0.16 (小於1)，意味著每單位價格所能換取的預期成長性極高，潛在回報極為可觀。
3. 業績成長性分數 5 分，彰顯頂級的爆發性增長潛力：應廣預估每股盈餘年增長率高達 122.18%，顯示公司正處於盈利高速擴張的黃金發展階段，成長動能極其強勁且引人注目。
4. 題材利多分數 4 分，觀察到公司與一些正面市場傳聞或趨勢相關聯：應廣近期與市場上討論的一些正面傳聞或初步形成的趨勢有所關聯，這可能為短期市場情緒帶來一些溫和的正面影響。

主要風險

1. 股價淨值比分數 1 分，估值泡沫化疑慮濃厚，未來大幅修正可能性高：應廣預期股價淨值比 3.17 倍，如此之高的P/B值使得估值泡沫化的疑慮非常濃厚，未來股價面臨大幅向下修正的可能性顯著增高。
2. 產業前景分數 2 分，行業內卷化嚴重或利潤空間受擠壓，企業經營壓力增加：IC設計-MCU、IC設計-消費性IC內部可能出現市場飽和、內卷化競爭激烈或上下游擠壓利潤空間的情況，使得像 應廣 這樣的企業經營壓力普遍增加。
3. 法人動向分數 2 分，觀察到法人資金呈現溫和淨流出，籌碼面略顯鬆動：應廣近期三大法人資金面呈現溫和的淨賣出趨勢，顯示籌碼面出現一些初步的鬆動跡象，投資人應開始留意。

綜合評分對照表

圖(1)6716 應廣 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：7.6

圖(2)6716 應廣 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.0

圖(3)6716 應廣 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：應廣的非流動資產數據主要走勢呈現穩定下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備明顯折舊。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6716 應廣 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：應廣的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備無重大變化。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6716 應廣 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：應廣的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6716 應廣 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：應廣的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)6716 應廣 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：應廣的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)6716 應廣 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：應廣的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)6716 應廣 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：應廣的合約負債與 EPS 數據主要呈現微弱上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表合約負債略有提升，未來營收潛力看好。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6716 應廣 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：應廣的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)6716 應廣 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：應廣的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表市場對未來增長極度樂觀，估值吸引力大幅提升。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)6716 應廣 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：應廣的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)6716 應廣 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

公司基本資料

應廣科技股份有限公司（PADAUK Technology Co., Ltd.，股票代號：6716）成立於 2005 年 2 月 17 日，總部位於台灣新竹市。公司專注於微控制器（Microcontroller Unit, MCU）積體電路（Integrated Circuit, IC）的設計與銷售，以「客戶身旁最值得信賴的夥伴」為經營願景，致力於提供高品質的微控制器產品。應廣科技由唐燦弼先生擔任董事長及總經理，公司資本額約 3.03 億 新台幣，發行股數約 3,037 萬股。2020 年 3 月 27 日，應廣科技正式於台灣證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，成為台灣半導體產業中專注於 MCU 設計的重要企業之一。

發展歷程與市場定位

自成立以來，應廣科技便深耕積體電路的設計與開發，在市場上逐步建立聲譽。初期業務重心集中於微控制器 IC 開發，產品廣泛應用於各類電子設備。隨技術進步與市場需求演變，應廣逐步擴展產品線，涵蓋更多類型的微控制器，包括 8 位元及 32 位元產品。尤其在無刷直流馬達（Brushless DC Motor, BLDC）控制領域，公司推出多款高效能產品，滿足伺服器及其他高耗能設備對散熱解決方案的需求。

2020 年成功掛牌上櫃，為公司後續的資金募集和業務擴展奠定基礎。在伺服器散熱風扇微控制器市場，應廣科技已成為台灣市場的領導廠商之一，產品市場競爭力持續增強。

圖(14)主要產品與應用（資料來源：應廣公司網站）

主要業務與核心技術

產品線與應用領域

應廣科技的核心產品為微控制器 IC，廣泛應用於智慧家電、互動性玩具、遙控裝置、健康護理、工業儀表控制量測及消費性電子等領域。根據 2022 年數據，微控制器 IC 佔公司總產品比重 100%。其主要產品線與應用可分為三大類：

• I/O 型微處理器（Input/Output MCU）：主要應用於消費性電子產品，如遙控器、噴霧器、小風扇、行動電源、玩具及無人飛行器等。此類產品具備低功耗與靈活的 I/O 配置。

• A/D 型微處理器（Analog to Digital MCU）：應用於智慧家電，如小家電、觸控微控制器、電子菸、暖手寶、藍芽耳機（True Wireless Stereo, TWS）、吸塵器等。強調高精度類比訊號轉換與數位控制能力。

• BLDC 型微處理器（Brushless DC Motor MCU）：應用於智慧散熱風扇，如 AI 伺服器散熱、顯示卡散熱風扇、電動車充電樁、高速風機、電動工具、基地台、礦機、電動牙刷、廚房清潔電刷等。具備高效能馬達控制與低噪音特性。

核心技術優勢

應廣科技擁有自主研發的多核心平行處理架構 FPPA（Field Programmable Processor Array），產品涵蓋從單核到八核的微控制器。此架構具備高度彈性與可程式設計能力，使其微控制器在性能上具備優勢，能夠更有效地處理複雜運算任務，滿足不同應用對性能與功耗的需求。

在 BLDC 馬達控制器方面，應廣的產品內建 EEPROM 記憶功能，能實現高效能風扇的智慧控制。BLDC 馬達相較於傳統有刷馬達，具備低噪音、無火花干擾及低電磁干擾等優勢，特別適合伺服器、基地台、礦機等對穩定性與效能要求嚴格的高端應用。

此外，應廣自 2020 年起積極推動 32 位元微控制器產品開發，提升運算能力與功能整合度，以符合智能家電及工業自動化的新興需求。公司亦持續優化晶圓利用率，如 2019 年推出的 PMS150G 產品，在晶圓切割效率上領先同業，有效提升生產效率與成本競爭力。

市場分析與營運表現

營收結構分析

根據應廣科技 2024 年第三季法人說明會資料，公司產品營收結構如下：

• I/O 型微處理器：營收佔比 33%

• A/D 型微處理器：營收佔比 52%

• BLDC 型微處理器：營收佔比 15%

其中，BLDC 產品因應用於高毛利的伺服器散熱、5G 通訊設備等市場，毛利率最高，約 40% 以上，為公司重要的獲利來源。A/D 型 MCU 則因觸控與充電樁技術整合，成為 TWS 產品的關鍵晶片，近年出貨量快速成長。

區域市場布局

應廣科技的主要銷售市場集中於大中華地區。根據 2022 年數據，各區域營收佔比如下：

• 中國大陸：營收佔比約 94%，為最大銷售市場。主要客戶為當地中小型電子製造商及品牌廠。

• 香港：營收佔比約 4%，多為轉口貿易及部分品牌客戶。

• 台灣：營收佔比約 2%，為公司本土市場。

• 其他地區：包含印度、日本、韓國等地，佔比約 6%。

為降低地緣政治風險及對單一市場的依賴，應廣正積極拓展海外市場。公司計畫在 2025 年下半年穩步放量出貨至印度市場，並持續開發日本、韓國等其他國際市場，以期未來達成更均衡的營收結構。

近期營運表現與財務分析

應廣科技 2024 年第三季營運成果如下：

• 合併營收：新台幣 3.04 億元，年增 7%，季減 13%。

• 毛利率：33%，較 2023 年同期回升，但較 2024 年第二季略有回落。

• 營業利益率：8%。

• 稅後淨利：新台幣 1,895 萬元，年減 24%。

• 每股盈餘（EPS）：0.64 元。

累計 2024 年前三季營運成果：

• 累計營收：新台幣 9.73 億元，年增 36%。

• 毛利率：35%。

• 營業利益率：12%。

• 每股盈餘（EPS）：3.95 元，較 2023 年同期（EPS 2 元）明顯增長。

截至 2024 年第二季，公司營業毛利率約 37.6%，營業利益率約 17.03%，股東權益報酬率約 7.47%，反映公司穩健的獲利能力。財務結構方面，資產負債表顯示公司擁有充足的現金及約當現金，並維持良好的流動性。

近期營收方面，2025 年 3 月合併營收約 9,261 萬元，月增 17.82%，年減 11.07%。2025 年 2 月營收約 7,861 萬元，月增 63.99%，年增 5.07%，顯示營收呈現季節性波動。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

在微控制器領域，應廣科技面對來自國內外廠商的激烈競爭。主要競爭對手包括：

• 國際大廠：Renesas Electronics、Microchip Technology、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments、Cypress (已被 Infineon 收購)、Silicon Laboratories 等。

• 台灣本地廠商：盛群（Holtek）、松翰（Sonix）、新唐（Nuvoton）、凌通（Generalplus）、太欣（Syntek）、世紀（Apac）、佑華（Alpha）、金麗科（Kimball）、紘康（Hycon）、偉詮電（Weltrend）、笙泉（Megawin）、通泰（Tontek）、類比科（Analog Integrations）等。

下圖呈現部分 MCU 競爭廠商及散熱風扇應用領域的對手：

市場佔有率與競爭優勢

應廣科技在伺服器散熱風扇應用領域的市場佔有率約為 25% – 30%，顯示其在該利基市場具備領導地位與顯著競爭力。公司的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

• 專注特定市場：聚焦於消費性微控制器及 BLDC 馬達控制器領域，累積深厚經驗。

• 技術創新：自主開發多核心平行處理架構（FPPA）及高效能 BLDC 控制技術。

• 產品性價比：持續推出具成本效益的新產品線，如 PMS152G、PMA154G 及 PMA134G，提升市場競爭力。

• 穩定的供應鏈管理：與多家晶圓代工廠及封裝測試廠建立長期合作關係。

• 良好的客戶關係：長期服務中國大陸中小型廠商，並成功打入日系及中國一線品牌 TWS 市場。

供應鏈與原物料分析

上下游關係與經營模式

應廣科技採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計與研發，無自有晶圓廠。其營運模式如下：

• 上游：核心原物料為矽晶圓，主要向國內外大型半導體材料供應商採購。設計完成後，委託專業晶圓代工廠（如台積電、聯電、世界先進、中芯國際等）生產製造晶圓。

• 中游：公司本身進行 IC 設計、開發、驗證與銷售。

• 下游：生產完成的晶圓交由專業封裝與測試廠進行後段製程。最終產品銷售給電子產品製造商及品牌廠，主要客戶群體為中國大陸中小型廠商，涵蓋伺服器散熱風扇、基地台、礦機、智慧家電、消費性電子等多個領域。

應廣強調供應鏈管理，要求供應商遵守無衝突礦物政策，確保材料來源合法且符合國際環保標準。公司與供應商保持緊密合作，確保產品品質與交期穩定。

原物料市況與影響

矽晶圓價格波動直接影響應廣的產品成本。全球矽晶圓市場近年受疫情後需求回升、地緣政治緊張及產能調整等多重因素影響，導致供應緊張與價格波動。2024 年初起，晶圓代工廠產能趨緊，尤其 8 吋及 12 吋晶圓需求強勁，價格持續上揚。封裝材料如線材、塑膠封裝材料亦因原料短缺及運輸成本增加而價格上升。

原物料成本上升對應廣整體毛利率形成壓力。2024 年第二季，原物料價格上升使晶圓封裝線材成本增加，部分客戶因預期晶圓廠可能調漲價格而提前備貨，帶動公司該季營收增長。應廣透過產品組合優化（提升高毛利 BLDC 微控制器比重）及技術升級，部分抵銷成本上升的影響，努力維持毛利率穩定。

目前全球半導體原物料供應仍偏緊，尤其矽晶圓與封裝材料供應鏈受限於產能瓶頸及國際貿易政策影響。應廣積極與供應商協調合作，確保生產排程與交期穩定，並透過提前備貨策略，避免斷料風險。隨著客戶對伺服器散熱風扇及消費性電子產品需求增加，應廣 BLDC 微控制器訂單持續增長，供需呈現偏緊態勢。產業庫存去化已告一段落，市場普遍預期下半年將回歸傳統需求走勢，2024 年第三季旺季效應可望帶動營運表現。

個股質化分析

重大事件與未來展望

近期重大事件分析

• 新產品推出：持續推動多核心 MCU 產品技術升級，推出多款新型 BLDC 控制器及 32 位元 MCU。開發具成本優勢的新產品線（PMS152G、PMA154G、PMA134G）以應對市場競爭。計畫推出第三代觸控技術新品，應用於智能家居與消費電子。開發鋰電池充電管理與 MCU 結合的新產品。

• 營運表現：2024 年第三季法說會（2024.11.22）揭露營運成果，EPS 達 0.64 元，累計前三季 EPS 3.95 元。管理層表示 MCU 市場價格已逐步落底回穩。

• 董事會決議：2025 年 2 月董事會決議發行限制員工權利新股 90 萬股，作為長期激勵計畫。持續加強研發投入、擴大產能合作及優化產品組合。

• 股東會：依規定審核年度財報及股利分派政策。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.03.19：應廣今日跌勢慘烈下挫6.29%，位居IC設計族群跌幅前列
  
• 
  2026.03.04：大盤狂瀉逾1300點，MCU族群賣壓沉重，應廣被打入跌停
  
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  2026.03.04：證交所將應廣列入處置名單至 2026.03.17 ，期間採每20分鐘撮合一次
  
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  2026.02.26：IC設計族群盤中大多上漲，應廣最高上漲破5%
  
• 
  2026.02.26：股民注意！應廣等6檔飆股被「抓去關」，一路處置到3/12
  
• 
  2026.02.26：應廣等股票的處置措施將實施至 2026.03.12 止，採每5分鐘撮合一次的分盤交易
  
• 
  2026.02.26：6檔飆股今「抓去關」！應廣列入處置股，處置期間至 2026.03.12
  
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  2026.02.26：光環、力旺、應廣、雅特力-KY與威寶，因股價波動過大或成交量異常遭列為處置股
  
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  2026.02.26：主管機關透過處置機制降低交易頻率，有助於抑制過度投機行為
  
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  2026.02.26：多數個股在處置期間成交量會縮減，股價波動幅度也可能收斂
  
• 
  2026.02.24：台系MCU廠應廣股價兇猛，早盤開高至78.3元後，攻上漲停價88.5元
  
• 
  2026.02.24：應廣延續蛇年封關前氣勢，即將挑戰第4根漲停，有望迎來第 2026.02.05 收紅
  
• 
  2026.02.24：應廣 1M26 營收創下年增230%歷史新高，股價強攻至漲停價
  
• 
  2026.02.11： 1M26 營收 1.58 億元創下單月歷史新高，月增 51.07%、年增 230.36%，營運動能強勁
  
• 
  2025.11.03：IC設計股兩樣情，應廣股價飆至漲停
  
• 
  2025.11.03：在手訂單看到 27 年 ！這「電力監控系統設備廠」猛攻漲停表態，12檔個股掛紅燈
  
• 
  2025.11.03：今日開盤上市櫃漲停個股包含塑膠、電子零組件、其他電子、半導體等族群，應廣亦亮燈漲停
  
• 
  2025.10.28：IC設計概念股中，應廣漲幅達5%以上
  
• 
  2025.05.09：川普一簽全場嗨！比台積電還猛？「這10檔漲停」齊發力 安格、天擎火熱搶鏡
  
• 
  2025.05.09：應廣為漲停個股，主要集中在電子族群的半導體股
  
• 
  2025.01.09：MCU廠新唐、松翰、應廣股價走高
  
• 
  2024.08.10：應廣預期 2H24 業績將受益於旺季效應
  
• 
  2024.08.10：公司強調將繼續拓展市場及提升產品競爭力以支持增長
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-MCU產業面數據分析

IC設計-MCU產業數據組成：義隆（2458）、天方能源（3073）、笙泉（3122）、金麗科（3228）、類比科（3438）、新唐（4919）、凌通（4952）、太欣（5302）、世紀（5314）、松翰（5471）、通泰（5487）、盛群（6202）、研通（6229）、九齊（6494）、應廣（6716）、佑華（8024）

IC設計-MCU產業基本面

圖(15)IC設計-MCU 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-MCU 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)IC設計-MCU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-MCU產業籌碼面及技術面

圖(18)IC設計-MCU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-MCU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)IC設計-MCU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-消費性IC產業面數據分析

IC設計-消費性IC產業數據組成：聯發科（2454）、海德威（3268）、凌通（4952）、太欣（5302）、松翰（5471）、盛群（6202）、研通（6229）、應廣（6716）

IC設計-消費性IC產業基本面

圖(21)IC設計-消費性IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-消費性IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)IC設計-消費性IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-消費性IC產業籌碼面及技術面

圖(24)IC設計-消費性IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-消費性IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)IC設計-消費性IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
• 
  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
• 
  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
• 
  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
• 
  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
• 
  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
• 
  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：應廣的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(27)6716 應廣 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：應廣的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(28)6716 應廣 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：應廣的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線出現崩跌式長黑，長期賣壓極為沉重，可能進入熊市格局。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(29)6716 應廣 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：應廣的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：應廣的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：應廣的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(30)6716 應廣 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：應廣的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：應廣的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表籌碼結構惡化，對股價形成明顯壓力。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(31)6716 應廣 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析應廣的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(32)6716 應廣 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略

應廣科技未來發展策略聚焦於技術創新、市場拓展及產品多元化：

• 技術升級：持續投入研發（約佔營收 10% – 15%），強化 FPPA 架構及 32 位元 MCU 技術，保持技術領先。

• 產品開發：聚焦高毛利、高成長的 BLDC 微控制器市場，拓展 AI 伺服器散熱、電動車充電樁、高速風機、電動工具、美容美甲設備等新興應用。推進第三代觸控技術及鋰電池管理 MCU 產品化。

• 市場拓展：鞏固中國大陸市場，積極拓展印度、日本、韓國等海外市場，分散營收來源。加強與一線品牌客戶合作，提升產品附加價值。

• 供應鏈管理：深化與晶圓代工及封裝測試廠合作，確保產能穩定。持續優化庫存管理。

市場環境評估

應廣科技所處的市場環境呈現利弊共存的局面：

• 利多因素：

  • 伺服器及高端應用需求強勁：AI 伺服器、5G 基地台、數據中心擴建帶動 BLDC 散熱風扇 MCU 需求增長。

  • 技術升級與多元化：FPPA 架構、32 位元 MCU 及新應用布局提升競爭力。

  • 市場價格回穩：MCU 市場價格落底，有利於毛利率改善。

  • 獲利能力提升：2024 年前三季 EPS 3.95 元，年增 221%。

• 利空因素：

  • 同業競爭激烈：國內外 MCU 廠商眾多，低價市場競爭加劇，對毛利率造成壓力。

  • 消費性電子需求不確定：部分消費性電子產品能見度仍低，市場需求集中於特定產品。

  • 全球半導體產業波動：地緣政治、供應鏈瓶頸及原物料價格波動帶來不確定性。

  • 營收季節性波動：公司營收受季節性因素影響較為明顯。

整體而言，應廣策略清晰，聚焦高毛利市場，積極管理風險。短期市場仍有挑戰，但中長期在伺服器、AI 及新興應用帶動下，具備成長潛力。2024 年下半年業績預期將受益於旺季效應。

ESG 與永續發展

永續發展策略

應廣科技將永續發展視為長期核心價值，制定四大永續策略：

1. 致力穩健創新：持續投入研發，提供高效能、低功耗的綠色產品。

2. 追求永續綠能：推行節能減碳、廢棄物管理及水資源保護措施。

3. 打造友善企業：重視員工職業安全、健康福祉、平等人權及和諧勞雇關係。

4. 實現共好社會：積極參與社區公益活動，回饋社會。

公司已成立企業永續發展推動組，由總經理擔任召集人，統合公司資源推動 ESG 相關工作，並定期向董事會報告執行成效，展現治理透明度與企業責任。

重點整理

• 公司定位：應廣科技（6716）為台灣上櫃 IC 設計公司，專注於 MCU 產品，尤其在伺服器散熱風扇 BLDC MCU 市場具領導地位。

• 核心技術：擁有自主研發的 FPPA 多核心架構，並積極推動 32 位元 MCU 及高效能 BLDC 控制技術。

• 營運表現：2024 年前三季營運穩健，EPS 達 3.95 元，年增長顯著。Q3 營收年增 7%，毛利率 33%。

• 市場布局：主要市場為中國大陸（佔 94%），積極拓展印度、日韓等海外市場以分散風險。

• 產品結構：主要分為 I/O 型（33%）、A/D 型（52%）及 BLDC 型（15%）MCU，BLDC 產品毛利率最高。

• 競爭優勢：技術創新、利基市場專注、產品性價比及穩定供應鏈。

• 未來展望：聚焦高毛利 BLDC 市場及 AI 伺服器、電動車充電樁等新興應用，持續技術升級與海外市場拓展。

• 風險因素：面臨激烈市場競爭、消費性電子需求不確定性及全球供應鏈波動風險。

• ESG 實踐：積極推動永續發展策略，展現企業社會責任。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/671620241122M002.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=aeUSLsEP-GY

公司官方文件

1. 應廣科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.22）

本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產品結構分析、財務數據、市場價格趨勢及未來展望。由應廣科技發言人廖仁昌主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 應廣科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析，包括合併營收、毛利率、營業利益率、稅後淨利及每股盈餘等關鍵數據，主要依據此份財報。

1. 應廣科技股份有限公司企業社會責任報告書

本研究參考企業社會責任報告書，了解公司在環境保護、社會責任、公司治理（ESG）方面的承諾、策略與實踐情況。

1. 應廣科技股份有限公司董事會決議公告（2025.02）

參考董事會關於發行限制員工權利新股的決議，了解公司員工激勵措施。

研究報告

1. 華南永昌證券產業研究報告（2024.12）

該報告深入分析應廣科技的市場競爭地位、產品組合及未來發展策略，提供本文在產業分析方面的重要參考。

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）

針對應廣科技的營運概況、財務表現及未來發展提供專業分析與評估。

1. 富邦證券產業研究報告（2024.12）

研究報告提供應廣科技在微控制器領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

1. CMoney 研究報告（日期未明，內容涵蓋 2024-2025 年預估）

報告提供對公司毛利率壓力、市場競爭及未來 EPS 的預估分析。

新聞報導

1. 經濟日報產業分析專文（2024.12.27）

報導詳述應廣科技在 AI 伺服器散熱風扇微控制器開發及新產品布局方面的最新進展。

1. 工商時報專題報導（2024.12.26）

針對應廣科技的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析。

1. 鉅亨網深度報導（2024.12.26）

報導應廣科技在微控制器領域的最新進展，以及對公司未來發展的評估。

1. MoneyDJ 新聞報導（多篇，涵蓋 2024 年）

提供公司營運近況、原物料影響、法說會重點及市場展望等即時資訊。

1. Ettoday 財經新聞（2020.02）

提供公司早期 TWS 市場布局及產品結構資訊。

1. Winvest 投資網新聞（多篇，涵蓋 2025 年初）

提供最新營收數據及相關市場評論。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 應廣科技

提供公司基本資料、產品介紹、市場定位及競爭對手等資訊。

1. StockFeel 股感 – 應廣科技

提供公司基本面、產品結構及產業競爭資訊。

1. 公司官方網站（Padauk.com.tw）

提供公司簡介、產品資訊、投資人關係及永續發展等官方資訊。

產業活動

1. 應廣科技法人說明會（2024.11.22）

由應廣科技發言人廖仁昌主持，說明公司在微控制器領域的最新進展、營運成果及未來營運方向。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季，以及部分 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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