大中 (6435) 4.5分[題材]→獲利品質優異，主力按兵不動 (04/23)

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綜合評分：4.5 | 收盤價：189.5 (04/23 更新)

簡要概述：就大中目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 最令人振奮的是，獲利品質優良；此外，目前的殖利率雖不高，但股價的成長性彌補了股息的不足。不僅如此，市場給予極高的淨值比評價，反映了對其品牌價值與無形資產的肯定。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 4 分，反映優秀的資本運用效率：大中目前股東權益報酬率 17.37%，高於 15% 的表現證明公司能高效運用股東投入的每一分錢。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示潛在買點不佳，需等待估值回落：大中預估本益比 37.67 倍，位於近五年估值波動的頂部或極限區域，從價值角度看，並非理想的潛在買入時點，宜耐心等待估值回歸合理。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長性嚴重失衡，投資風險極高：大中預估本益成長比為 37.67 (通常遠大於 3.5)，顯示其目前估值遠遠超過了預期盈利增長所能支撐的合理範圍，價值面臨嚴峻考驗。
3. 預估殖利率分數 2 分，若公司成長性亦不明顯，則整體投資吸引力將進一步降低：大中預估殖利率 2.27%，如果公司同時未能展現出強勁的成長前景來彌補低股息的不足，其整體的投資吸引力將會受到較大影響。
4. 股價淨值比分數 1 分，估值泡沫化疑慮濃厚，未來大幅修正可能性高：大中預期股價淨值比 3.46 倍，如此之高的P/B值使得估值泡沫化的疑慮非常濃厚，未來股價面臨大幅向下修正的可能性顯著增高。
5. 產業前景分數 2 分，產業易受外部環境波動影響，穩定性較差：大中所屬的產業（功率元件-MOSFET、功率元件-IGBT）可能較易受到宏觀經濟、政策變動或國際局勢等外部環境因素的顯著影響，導致產業前景的穩定性與可預測性較差。
6. 業績成長性分數 1 分，對股價形成重大利空，投資者信心低迷：大中預期 -40.62% 的盈餘年增長，對其股價表現構成了重大的基本面利空因素，市場及投資者信心可能因此而極度低迷。

綜合評分對照表

圖(1)6435 大中 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.9

圖(2)6435 大中 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.2

圖(3)6435 大中 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：大中的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表設備適度更新。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6435 大中 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：大中的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6435 大中 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：大中的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)6435 大中 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：大中的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平大幅削減，存貨營收比急劇降低。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)6435 大中 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：大中的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)6435 大中 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：大中的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)6435 大中 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：大中的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)6435 大中 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：大中的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6435 大中 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：大中的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表預估本益比顯著上揚，評價趨向昂貴。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)6435 大中 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：大中的淨值比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)6435 大中 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業地位與投資價值總覽

大中積體電路股份有限公司（Sino Power Semiconductor Inc.，股票代號：6435）作為台灣功率半導體設計（Fabless）的領導廠商，正處於企業生命週期中最關鍵的轉折點。過去市場將其定位為傳統 PC 供應鏈的一環，然而隨著 2025 年 AI PC 換機潮爆發、AI 伺服器電源架構升級，以及最具震撼力的國巨集團入主母公司茂達之策略性結盟，大中已蛻變為能源轉換效率升級戰中的核心軍火商。

這家公司不僅掌握了 AI 運算所需的低損耗功率技術，更透過集團資源整合，打通了通往全球車用與工控市場的快速道路。

公司概要與發展歷程

企業背景與集團資源

大中積體電路成立於 2008 年 8 月，前身為類比 IC 大廠茂達電子（6138）的功率元件部門。公司總部位於新竹科學園區，專注於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）及高壓積體電路（HV IC）的設計與銷售。

作為一家專業的 IC 設計公司（Fabless），大中不需負擔沈重的晶圓廠資本支出，而是專注於核心技術研發與專利佈局。其與母公司茂達電子的關係密不可分，茂達專攻電源管理 IC（PMIC），大中則提供搭配使用的功率元件（MOSFET）。這種「大腦（PMIC）搭配肌肉（MOSFET）」的綑綁銷售（Bundle Sale）策略，讓大中在主機板、筆記型電腦及顯示卡市場擁有極高的滲透率與客戶黏著度。

值得注意的是，2025 年 9 月市場傳出震撼彈，被動元件龍頭國巨集團擬收購茂達股權。此舉意味著大中將間接納入泛國巨集團的生態系，有望藉由國巨旗下 KEMET 與 Pulse 的全球通路，加速車用與工控產品的認證與銷售，徹底改變過去過度依賴 PC 市場的局面。

關鍵發展里程碑

• 2008 年：自茂達電子獨立，正式成立大中積體電路。
• 2011 年：推出台灣首顆整合 MOSFET 與 Schottky Diode 的單晶片產品。
• 2013 年：成功開發 800V 超接面（Super Junction）功率元件。
• 2016 年：正式掛牌上櫃（6435.TWO）。
• 2023 年：啟動 12 吋晶圓製程轉型計畫，強化成本競爭力。
• 2025 年：受惠 AI 伺服器與 AI PC 換機潮，營運重返雙位數成長軌道；同年 9 月，國巨擬收購茂達股權，大中同步受惠於泛國巨集團通路效應。
• 2025 年 Q4：應用於 AI 伺服器的 100V 氮化鎵（GaN）技術平台開發完成並進入試產。

核心技術與產品系統分析

圖(14)產品應用示意（資料來源：大中公司網站）

大中的技術護城河建立在對「能源效率」的極致追求。在 AI 運算時代，算力即電力，如何降低電力傳輸過程中的損耗成為關鍵。大中擁有以下三大核心技術體系：

SGT（Shielded Gate Trench）MOSFET 技術

這是大中目前最強勁的技術引擎，也是 AI PC 規格升級的最大受惠者。傳統溝槽式（Trench）MOSFET 在高頻切換時損耗較大，而 SGT 技術 透過特殊的屏蔽閘結構，大幅降低了閘極電荷（Qg）與導通電阻（Rds[on]）。

• 技術優勢：具備極低的開關損耗（Switching Loss）與優異的熱穩定性。
• 應用場景：AI 伺服器 的電壓調節模組（VRM）與 AI PC 的核心供電。AI 晶片（如 GPU、NPU）瞬間電流極大，SGT MOSFET 能在極小體積下承受高電流且不發燙，是目前高階運算平台的標配。

高壓超接面（Super Junction）MOSFET

針對 600V 以上的高壓應用，大中開發了 Super Junction 技術。此技術突破了傳統矽極限，在維持高耐壓的同時，大幅降低導通電阻。

• 技術優勢：高效率、高功率密度，能有效縮小電源供應器的體積。
• 應用場景：伺服器電源供應器（PSU）、電動車充電樁、工業馬達驅動。隨著資料中心電源架構從 12V 轉向 48V，中高壓產品的需求正呈現倍數成長。

第三代半導體（GaN / SiC）佈局

著眼於未來，大中已投入 氮化鎵（GaN） 與 碳化矽（SiC） 的研發，這也是法人圈高度關注的技術亮點。

• GaN 進展：應用於人工智慧伺服器的 100V 氮化鎵技術平台 已於 2025 年接近開發完成，並於第四季進入試產階段。
• 戰略意義：這標誌著大中正式跨入高頻、高壓的次世代功率市場。由於同業部分退出開發，客戶詢問度顯著提升，大中正與晶圓代工夥伴（如力積電）擴大產能合作，為車用與資料中心提供更高效的解決方案。

營收結構與市場佈局

產品營收比重分析

根據 2025 年全年度營運數據與 2026 年展望，大中的產品組合正經歷結構性的優化，從過往高度集中於 PC，轉向高毛利的非 PC 應用。

• PC/NB 應用：佔比目標降至 60% 以下。雖然佔比下降，但受惠於 AI PC 帶動單機 MOSFET 用量增加（Content Value 提升），絕對金額仍維持成長。
• 非 PC 應用：包含伺服器風扇、電源供應器及電池管理系統，合計佔比突破 40%。其中，應用於 AI 伺服器 的中壓 MOSFET 與風扇馬達驅動成長最為強勁，預期 2026 年非 PC 應用營收將維持雙位數成長。

全球區域市場分佈

大中的銷售網路遍及全球電子製造重鎮，尤其深耕亞洲供應鏈。

• 亞洲市場：作為全球電子組裝基地，中國大陸仍是最大市場。儘管面臨關稅戰雜音，但高階運算產品的剛性需求仍強。
• 台灣市場：主要供應給高階板卡廠（如華碩、技嘉）及伺服器代工廠（如廣達、緯創）的研發與試產需求，此區塊毛利率通常較高。

產業價值鏈與競爭優勢

供應鏈運作模式

大中採用輕資產的 Fabless 模式，其供應鏈管理的韌性在業界首屈一指。

核心競爭優勢分析

1. 泛國巨集團的通路綜效：
   大中與茂達的「PMIC + MOSFET」整合方案原已是護城河。隨著國巨入主茂達，大中更有望藉由國巨的全球通路（特別是 KEMET 與 Pulse 的歐美車用通路），加速打入歐美 Tier 1 車廠與高階工控市場。這將是解決大中過去「走不出亞洲」痛點的關鍵鑰匙。

2. 12 吋晶圓製程轉型：
   面對中國同業在 8 吋成熟製程的價格戰，大中率先啟動 12 吋晶圓轉型計畫。12 吋晶圓的單位產出量是 8 吋的 2.25 倍，能顯著降低單顆晶粒成本。此策略不僅提升了毛利率，更確保了在產能緊缺時的供應穩定性。

3. AI 產品線完整度：
   從 AI PC 的低壓 SGT，到 AI 伺服器電源的中高壓 Super Junction，再到最新的 GaN 平台，大中擁有完整的產品矩陣，能滿足客戶一站式購足（One-stop Shopping）的需求。

重大趨勢分析：AI 雙引擎與集團效應

AI PC：內含價值（Content Value）倍增

AI PC 是大中 2025 年至 2026 年最確定的成長動能。根據大摩分析，半導體需求將持續由 AI 主導。AI PC 需整合高算力的 NPU，導致主機板供電設計變得極為複雜。

• 用量提升：傳統筆電約需 10-12 顆 MOSFET，AI PC 因供電相數增加，需求量提升至 16-20 顆，成長幅度達 30%~50%。
• 規格升級：為了因應高功耗產生的熱能，客戶全面轉向採用低阻抗的 SGT MOSFET。這類產品單價（ASP）較傳統產品高出 20% 以上，帶動大中營收與獲利同步擴張。

AI 伺服器：高階電源的關鍵拼圖

AI 伺服器（如 NVIDIA GB200 系統）的功耗動輒數千瓦，對電源轉換效率的要求近乎苛求。

• 伺服器風扇與散熱：AI 伺服器需要強力的散熱系統，帶動高階直流無刷馬達（BLDC）需求，大中的中壓 MOSFET 在此領域市佔率持續提升。
• 電源供應器（PSU）：隨著伺服器電源從 3kW 邁向 5.5kW，大中的高壓 Super Junction MOSFET 與 IGBT 產品成功切入台系電源大廠（如台達電、光寶科）供應鏈。

轉單效應：安世半導體出口管制

2025 年 10 月，全球重要的車用元件供應商安世半導體（Nexperia）面臨出口管制，引發全球汽車業斷鏈危機。歐美車廠急尋替代方案，大中作為台灣具備車規認證（AEC-Q101）的供應商，有望承接來自歐美車廠的急單，成為地緣政治下的受惠者。

財務績效與營運表現

營收與獲利趨勢

經歷 2023 年至 2024 年初的庫存調整後，大中於 2025 年迎來強勁復甦。

財務體質分析

• 毛利率結構：隨著 12 吋產品佔比提升及低毛利產品線縮減，毛利率已站穩 20% 以上，並往 25% 邁進。
• 庫存水位：存貨週轉天數已降至 90 天左右的健康水準，無跌價損失壓力。
• 現金流：Fabless 模式帶來強勁的自由現金流，支持公司維持高配息政策。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

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  2026.03.10：半導體族群復活領軍衝鋒，大中等多檔指標股強勢攻上漲停板
  
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  2026.02.26：IC設計族群盤中大多上漲，大中最高上漲破6%
  
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  2026.02.17：熱門股／台股有望站39000點？最旺9檔你必收
  
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  2026.02.10：記憶體族群回神，摩根士丹利多次出具報告支持，顯示其亮點重現
  
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  2026.02.10：為應對高頻寬記憶體（HBM）需求，主流廠商正縮減舊型記憶體產能
  
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  2026.02.10：NOR Flash、MLC NAND 及 DDR4 供給持續收緊，價格上漲動能超乎預期
  
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  2026.02.10：預估 26 年 DDR4 供給短缺將擴大，韓廠減產支應 AI 需求是主因
  
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  2026.02.10：MLC NAND 短缺最嚴峻，預估 26 年 供給缺口將超過 30%
  
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  2026.02.10：NOR Flash 領域，預估 26 年 缺口將達 8%，受產能轉移與美系廠商減產影響
  
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  2026.02.10：摩根士丹利全面調升台系相關業者目標價，維持產業評等為「吸引」
  
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  2026.02.10：記憶體股受惠元月營收亮眼，股價成功反彈，營收創新高個股眾多
  
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  2026.02.10：記憶體供需缺口未補，報價上揚，記憶體概念股元月營收報喜
  
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  2026.02.10：AI需求帶動的超級循環，缺貨狀況更全面，記憶體叫多聲重回檯面
  
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  2026.02.06：熱門股／記憶體遭錯殺！大摩再背書4檔報告
  
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  2026.01.22：AI助攻，大中營運飄香
  
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  2026.01.22：AI資料中心快速擴建，伺服器電源規格持續升級，MOSFET需求大增
  
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  2026.01.22：大中在伺服器用馬達風扇及BBU產品應用皆感受到強勁需求
  
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  2026.01.22：大中BBU產品可望隨大客戶呈高度成長，產品打入台達電、富士康等大廠
  
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  2026.01.22：BBU 產品打入台系電源大廠，伺服器風扇隨水冷世代規格升級，帶動營收與獲利成長
  
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  2026.01.22：獲利：預估 25 年 獲利提升 2 成至一個股本，26 年 持續上升至 11.5 元
  
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  2026.01.21：熱門股－大中 股價攀近三年新高
  
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  2026.01.21：大中深耕功率半導體與高壓MOSFET，受惠AI伺服器、電動車與5G需求
  
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  2026.01.21： 12M25 合併營收年增34％，25 年 26 年合併營收年增達25.24％
  
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  2026.01.21：法人看好高效散熱解決方案，大中產品具備競爭力
  
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  2026.01.21： 2026.01.20 大中股價強鎖漲停價139元，攀升至近3年來新高
  
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  2026.01.21：大中均線趨強展開攻勢，站穩所有均線之上，成交量能增溫
  
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  2026.01.21：嘉晶、精金、力特、誠研、哲固、亞電、大中、鉅橡等，延續昨日強勢再飆漲停
  
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  2026.01.21：半導體類股漲停包含嘉晶、商丞、大中、力士等
  
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  2025.12.31：AI需求點火半導體，大摩看好大中等6家台廠
  
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  2025.12.31：大摩預期大中華區供應鏈將成為AI浪潮下的主要受惠者
  
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  2025.12.31：大摩分析 26 年 半導體需求將持續由AI主導，晶圓代工與封測環節尤為顯著
  
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  2025.12.23：威盛、大中、神盾等股最低下跌破3%
  
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  2025.12.12：太景*-KY結盟英矽智能攻AI新藥，瞄準CKD貧血市場，將取得ISM4808在大中華區的獨家開發及商業化權利
  
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  2025.12.12：ISM4808為潛在best-in-class的PHD抑制劑，用於治療CKD貧血，可望透過調控HIF-α訊息傳導路徑，改善CKD貧血
  
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  2025.12.12：ISM4808由英矽智能的Chemistry42引擎/AI平台設計，耗時12個月完成，系列發現過程於2024.01發表在《藥物化學雜誌》
  
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  2025.12.12：臨床前研究顯示ISM4808具顯著療效、良好口服特性及安全性，已於 23 年 取得中國大陸CDE的臨床試驗許可
  
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  2025.12.12：中國大陸透析患者眾多，PHD抑制劑市場快速成長，口服藥物逐漸取代注射型藥物，符合用藥便利性需求
  
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  2025.12.12：英矽智能另一款PHD抑制劑ISM4808將由太景推進，加速專案進程，CKD貧血每年導致超過150萬例死亡，需求未被滿足
  
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  2025.12.13：太景*-KY宣布與英矽智能合作發展AI新藥ISM4808，用於治療慢性腎臟病（CKD）貧血症狀，股價開盤跳空漲停，收盤價為12.65元，創一年新高，成交量9890張，盤後有8千多張委買單未能進場
  
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  2025.12.09：封測族群幾乎全面上漲，其他如大中、創惟等表現亦佳
  
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  2025.11.30：AI測試需求急升，看好2025、2026營收維持雙位數成長
  
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  2025.11.30：雍智科技看好AI應用，AI推升高速、高頻與高功率晶片使用，整體市場動能增強
  
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  2025.11.30：雍智科技 3Q25 合併營收5.55億元，連續三季創新高，稅後淨利1.38億元年增28.11％
  
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  2025.11.30：前三季營收累計15.55億元年增27.1％，改寫同期新高，受業外轉虧與成本墊高影響，前三季稅後淨利年減18.11％
  
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  2025.11.30：雍智將加大中國在地化生產，深化歐美客戶合作，美國市場業績可望明顯倍增
  
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  2025.11.07：卓越前三季營收6.38億元，稅後盈餘0.83億元，EPS 4.36元
  
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  2025.11.07：卓越加速海外布局，拚 26 年營運續強
  
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  2025.11.07：將深耕台灣教育市場，以印尼為起點，拓展東南亞與華語教育市場
  
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  2025.11.07：印尼子公司在雅加達設立的示範校正式營運，課程涵蓋K12華語與數學
  
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  2025.11.07：印尼市場將以「語言＋職能」雙軸發展，結合華語認證平台等形成生態鏈
  
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  2025.11.07：越南市場已展開前期田調與合作洽談，預計 2H26 啟動試辦據點
  
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  2025.11.07：國內陸續於新竹三民、竹北成功與內湖康寧設立新校區，擴大中小學學段佔有率
  
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  2025.11.07： 3Q25 毛利率達53.4％、營業利益率16.1％，均高於預期
  
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  2025.11.07：預期 4Q25 可望維持 24 年同期獲利水準，25 年營運表現穩健向上
  
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  2025.11.03：永擎將轉上市，承銷價268元，明起競拍
  
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  2025.11.03：永擎預計 11M25 下旬轉上市掛牌，2025.11.03 起競拍，2025.11.07 – 2025.11.11 開放申購，承銷價268元
  
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  2025.11.03：此次對外競價拍賣6,365張，競拍底價252.83元
  
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  2025.11.03：預計 2025.11.10 開標； 2025.11.13 抽籤
  
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  2025.11.03：抽中永擎1張，預估可獲利約22萬元
  
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  2025.11.03：永擎核心業務為伺服器主板及系統產銷，產品應用於高效能運算、大數據、雲端運算、AI等領域
  
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  2025.11.03：受惠AI伺服器市場需求，永擎訂單持續成長，1H25 營收衝破百億，年增三倍，稅後純益達4億元
  
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  2025.11.03：永擎 1H25 度營收及毛利分別較同期成長332.23%及45.9%，EPS為6.63元，未來業績成長空間值得期待
  
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  2025.11.03：AI佔比逾8成，成為永擎強勁的成長動能
  
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  2025.11.03：永擎透過多來源與分散的供應鏈佈局保持產能彈性，產品已成功打入歐美、亞太及大中華區數據中心用戶
  
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  2025.11.03：永擎透過自有品牌及ODM-Direct模式與客戶合作，長期與輝達、超微合作
  
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  2025.10.31：台股跳空開高上漲逾百點，分析師郭憲政：多頭洗籌、行情續強
  
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  2025.10.31：功率元件族群如富鼎、尼克森、大中等近期開始發動
  
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  2025.10.22：IC設計臺灣N及元大綠能N兩檔ETN成分股更換，2025.10.21 起生效
  
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  2025.10.22：IC設計臺灣N新納入大中等6檔IC設計成分股
  
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  2025.10.21：台股創新高後震盪，功率元件輪動
  
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  2025.10.21：功率元件相關個股包括強茂、台半、合晶、大中、杰力全上漲
  
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  2025.10.21：安世半導體出口管制引爆斷鏈，業界急尋台廠救急，大中等廠有望受惠
  
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  2025.10.21：安世是全球重要的車用元件供應商，出貨受阻使全球汽車業面臨斷鏈危機
  
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  2025.10.21：歐美車廠急尋台廠救急，台灣功率半導體廠有望接獲急單
  
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  2025.10.21：台灣強茂、台半、富鼎、大中等，美國安森美、德儀、Diodes等可取代
  
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  2025.10.21：功率元件族群崛起，強茂、台半、合晶、大中、杰力全上漲停
  
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  2025.09.17：歐美市場電源管理晶片需求相對比較強
  
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  2024.09.12：國巨擬收購茂達28.5%股權，大中同步受惠亮燈漲停，收102元
  
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  2025.09.12：併購題材發威，大中股價同步亮燈漲停，收102元，週漲幅8.63%
  
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  2025.07.22：歐美市場電源管理晶片需求相對比較強勁
  
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  2025.07.22：應用於人工智慧伺服器的100V氮化鎵技術平台接近開發完成，預計 4Q25 試產
  
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  2025.07.22：650V氮化鎵技術平台因同業退出，客戶詢問度提升，力積電增加氮化鎵機台擴大產能
  
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  2025.05.22：00982A選股範圍涵蓋全產業，大中小型股皆可
  
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  2025.05.10：家登完備產能布局，看旺H1營運
  
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  2025.05.10：家登加速備貨，滿足客戶載具需求，1H25 營運值得期待
  
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  2025.05.10：2奈米先進製程迎來高速發展，家登全力配合客戶新製程需求，產能布局完備
  
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  2025.05.10：台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角色，家登樂觀面對營運，準備拉貨潮
  
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  2025.05.10：家登在大中華地區訂單及市占不斷成長，美、日、韓訂單亦有明顯收穫，積極布局未來
  
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  2025.05.10：美元交易訂單與美元購買物料金額相當，匯兌波動影響小，但關稅政策變化仍需關注
  
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  2024.04.28：上銀卓永財專訪》大銀攜手上銀 搶日半導體訂單
  
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  2024.04.28：上銀與大銀機電整合，共同搶攻日本半導體市場訂單
  
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  2024.04.28：上銀晶圓機器人使用大銀直驅馬達，迴轉工作平台搭載大銀力矩馬達
  
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  2024.04.28：上銀神戶無塵室生產大銀微米級定位平台，供應日本半導體業
  
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  2024.04.28：大銀擁有獨步全球的大中空超薄直驅馬達，應用於12吋晶圓
  
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  2024.04.28：大銀微系統的高精度奈米級定位平台，需求來自半導體、量測等產業
  
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  2024.04.28：大銀奈米級定位系統訂單能見度4～5個月，精密元件能見度1.5～2個月
  

產業面深入分析

產業-1 功率元件-MOSFET產業面數據分析

功率元件-MOSFET產業數據組成：茂矽（2342）、尼克森（3317）、力士（4923）、杰力（5299）、台半（5425）、大中（6435）、全宇昕（6651）、廣閎科（6693）、博盛半導體（7712）、富鼎（8261）

功率元件-MOSFET產業基本面

圖(15)功率元件-MOSFET 營收成長率（本站自行繪製）

圖(16)功率元件-MOSFET 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)功率元件-MOSFET 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-MOSFET產業籌碼面及技術面

圖(18)功率元件-MOSFET 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(19)功率元件-MOSFET 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(20)功率元件-MOSFET 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 功率元件-IGBT產業面數據分析

功率元件-IGBT產業數據組成：茂矽（2342）、強茂（2481）、健策（3653）、大中（6435）、捷敏-KY（6525）、朋程（8255）、富鼎（8261）

功率元件-IGBT產業基本面

圖(21)功率元件-IGBT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(22)功率元件-IGBT 合約負債（本站自行繪製）

圖(23)功率元件-IGBT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

功率元件-IGBT產業籌碼面及技術面

圖(24)功率元件-IGBT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(25)功率元件-IGBT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(26)功率元件-IGBT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

功率元件產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：寬能隙功率半導體，SiC 與 GaN 成為 800V 架構核心，提升電源能效至 94% 以上並縮小被動元件尺寸
  
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  2026.04.21：全球功率半導體 MOSFET 市場預計 25 年 達 288.9 億美元，受惠電力管理需求擴大
  
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  2026.04.21：AI 資料中心電源架構，單機櫃功耗邁向數百 kW，驅動電源由 AC-DC 轉向 800V HVDC 集中式電源櫃架構
  
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  2026.04.21：AI 伺服器 PSU 市場規模預計從 25 年 29 億美元成長至 26 年 45 億美元
  
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  2026.04.21：Rubin 平台功耗飆升至 2300W，帶動電源架構朝 800V 高壓直流與固態變壓器（SST）轉型
  
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  2026.04.21：機櫃功耗未來可能攀升至 1MW，電力需求倍數成長，引發電源產業進入評價重估的高速成長期
  
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  2026.04.20：車用需求復甦緩慢，強茂、台半受市場波動影響，短線面臨評價再平衡修正
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.16：PA 三雄迎來漲價潮，鎵原料受出口管制導致成本上升，磊晶代工有望啟動產品漲價
  
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  2026.04.16：砷化鎵 Epi wafer 供給緊俏，有利於全新、穩懋及宏捷科優化獲利結構並推升評價
  
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  2026.04.16：鎵原料稀缺性增加，供應鏈管理成為關鍵，台廠透過多元供應商策略降低斷料風險
  
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  2026.04.08：砷化鎵產業，上游關鍵金屬「鎵」價格翻倍，部分磊晶廠於 2Q26 調漲產品價格以反映基板成本
  
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  2026.04.08：鎵金屬現貨價逼近每公斤 2,000 美元，受供需失衡影響，業界預期價格回跌機率極低
  
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  2026.04.08：AI 伺服器與高效運算需求擴張，提升鎵在電動車、5G/6G 及資料中心電源管理的戰略地位
  
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  2026.04.08：穩懋、全新、宏捷科等台廠已啟動多元供應策略，以降低對中國鎵、鍺出口管制的依賴
  
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  2026.04.08：中東局勢升溫增添能源供給變數，若影響鋁產量波動，恐進一步加劇副產品「鎵」供應不確定性
  
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  2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  
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  2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  
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  2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  
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  2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  
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  2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  
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  2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速
  
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  2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  
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  2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  
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  2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  
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  2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  
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  2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  
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  2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  
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  2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  
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  2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力
  
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  2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  
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  2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  
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  2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  
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  2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  
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  2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  
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  2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  
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  2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  
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  2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  
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  2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  
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  2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  
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  2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  
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  2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  
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  2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  
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  2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計
  
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  2026.02.23：AXT（AXTI）磷化銦積壓訂單逾 6,000 萬美元，受惠 AI 需求，26 年 底前產能將翻倍
  
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  2026.02.23：出口許可陸續取得，預期 1Q26 營收季增，客戶需求保證已延伸至 30 年
  
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  2026.02.23：AXT 訂單爆表激勵 Lumentum、Coherent、AOI 等概念股同步大漲
  
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  2026.02.23：磷化銦（InP）需求強勁，CPO 業務預計於 2028 至 29 年 迎來爆發期
  
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  2026.02.21：半導體漲價潮從記憶體向全行業蔓延，大陸功率晶片企業迎來業績回暖與價值重估的雙重機遇
  
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  2026.02.21：功率半導體龍頭士蘭微的子公司士蘭集成和士蘭集昕的晶片生產線均實現滿負荷生產，盈利水平均有所提升
  
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  2026.02.05：Coherent（COHR） 2Q26 營收 16.9 億美元年增 22%，毛利率升至 39%，獲利受惠營運槓桿與產品組合顯著提升
  
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  2026.02.05：AI 驅動光學需求爆發，訂單能見度延伸至 27 年 ，資料中心業務訂單出貨比超過 4 倍
  
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  2026.02.05：6 吋磷化銦產能預計年底翻倍，相較 3 吋成本減半且產出增 4 倍，大幅強化長期競爭優勢
  
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  2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
  
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  2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求
  
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  2026.01.27：AI 晶片功耗邁入爆發期，Rubin Ultra 階段單機櫃電力需求上看 1MW，推升電源轉換技術價值
  
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  2026.01.27：高壓直流（HVDC）技術成為算力落地關鍵，可減少 45% 銅用量並提升 5% 能源轉換效率
  
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  2026.01.18：AI 伺服器轉向 800V 使功率密度戰爭白熱化，氮化鋁基板因高導熱特性由選配轉為標配
  
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  2026.01.18：應用於伺服器電源供應器（PSU），支援 800V 轉 48V 轉換模組之關鍵散熱需求
  
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  2026.01.18：作為 SiC 或 GaN 功率晶片的散熱座墊，處理高壓電環境下的極端熱能導出
  
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  2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
  
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  2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
  
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  2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
  
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  2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
  
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  2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗
  
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  2025.10.23：安世半導體（Nexperia）事件，荷蘭政府凍結其資產與技術轉移，中國隨即實施出口限制，引發全球汽車供應鏈斷料疑慮
  
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  2025.10.23：福斯、BMW、賓士等歐洲車廠受波及，迫使 Tier 1 供應商積極尋找台灣二極體替代來源
  
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  2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
  
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  2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
  
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  2026.01.08：機櫃功耗升至 230kW，Power shelf 升級至 110kW 並採 3+1 備援設計，電力進線規格提升
  
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  2026.01.08：VR200 為 54V 配電最後一代方案，未來將轉向支援 800V HVDC 的次世代機櫃設計
  
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  2026.01.04：恩智浦將在 27 年 前關閉美國 RF GaN廠並淡出5G功率放大器晶片業務
  
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  2026.01.04：預期釋出的市占與訂單可望挹注台系PA供應鏈，如穩懋、全新、宏捷科等
  
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  2025.12.31： 25 年 全球伺服器電源市場有望達 316 億元，價值量隨功率提升，大陸廠商市佔加速崛起
  
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  2025.12.31：輝達 GB300 預計採用 12kW 電源模組，功率較 GB200 翻倍，單機架總功率將突破 1 兆瓦
  
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  2025.12.31：800V 高壓直流架構導入 GaN 與 SiC 元件，跳過多級電壓轉換，大幅提升能源效率至 98%
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退不玩了！台廠「PA三雄」有望卡位接大單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務，穩懋受益美系品牌拉貨及WiFi 7導入，PA用量成長，承接轉單程度突出
  
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  2025.12.28：5G PA戰場洗牌？歐系大廠撤退，台廠「PA三雄」有望卡位接單
  
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  2025.12.28：恩智浦宣布 27 年 前關閉美國晶圓廠，退出5G PA製造業務
  
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  2025.12.28：市場關注轉單效應，台廠穩懋、宏捷科、全新有望受益
  
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  2025.12.23：美系RF大廠退出Android市場，PA產業迎來上升循環，台廠全新、穩懋及宏捷科受惠
  
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  2025.12.14：Nvidia推出HVDC 800V供電架構，AI GPU功耗需求提升，對台廠電源管理供應鏈帶來新機會
  
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  2025.12.14：繼電器應用於AI Server、電動車、新能源儲能市場，受惠電力需求成長趨勢
  
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  2025.12.14：面臨中國稀土管制、原物料供貨不穩挑戰，需調整供應鏈策略因應
  
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  2025.12：Infineon、TI、Navitas等功率半導體業者積極布局GaN、SiC技術，應對HVDC需求
  
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  2025.12：Infineon收購Kinara補強NPU能力，與Navitas就SiC元件合作開發，互為第二供應商
  
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  2025.12.10：AI伺服器功耗從 22 年 60kW快速攀升至 27 年 600kW，推動電源架構全面重構
  
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  2025.12.10：台達電推出800V Grid-to-Chip架構，系統效率可達92%左右，成為新一代AI機房能效核心方案
  
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  2025.12.10：光寶、群光電能強化高瓦數PSU與高密度電源布局，支援新一代AI伺服器集中供電需求
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：大中的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(27)6435 大中 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：大中的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(28)6435 大中 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：大中的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(29)6435 大中 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：大中的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：大中的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：大中的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(30)6435 大中 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：大中的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：大中的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(31)6435 大中 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析大中的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(32)6435 大中 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期策略（2026 年）

1. 深化 AI PC 滲透率：利用與茂達的綑綁銷售優勢，搶佔第二波 AI PC 換機潮的市佔率，目標將 PC 營收佔比控制在 60% 以下，但絕對金額持續成長。
2. 擴大 12 吋產能：持續將主流產品移轉至 12 吋晶圓廠生產，進一步拉開與競爭對手的成本差距。

中長期藍圖（3-5 年）

1. 集團資源整合：藉由國巨集團的全球通路，加速 AEC-Q101 車規產品在歐美 Tier 1 車廠的認證速度，鎖定車身控制與車載資訊系統應用，降低對單一市場（中國）的依賴。
2. 第三代半導體量產：推動 100V GaN 平台與 SiC 產品在伺服器電源與電動車充電樁的實際應用，打造公司的第三條成長曲線。

重點整理

• AI 雙引擎驅動：AI PC 帶動 MOSFET 用量與單價齊揚，AI 伺服器推升中高壓產品需求，大中為主要受惠者。
• 集團強強聯手：國巨入主茂達，大中間接受惠於全球通路資源，有望突破車用與工控市場門檻。
• 技術含金量升級：SGT 技術站穩高階 PC 市場，GaN 平台於 2025 年底試產，技術護城河加深。
• 成本結構優化：積極轉進 12 吋晶圓製程，長期成本競爭力優於僅依靠 8 吋廠的同業。
• 轉單受惠：地緣政治導致安世半導體受限，大中具備承接歐美轉單的實力與機會。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/643520241113M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://youtu.be/P4YqbWAcn6U

公司官方文件

1. 大中積體電路股份有限公司 2025 年法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的產品路線圖、12 吋製程轉型進度及 AI 市場展望。
2. 大中積體電路 2025 年年度財務報告。本文財務分析依據此份財報之合併營收、毛利率結構及研發費用投入數據。

產業研究報告

1. 摩根士丹利（Morgan Stanley）半導體產業研究報告（2025.12.31）。報告指出大中華區供應鏈為 AI 浪潮主要受惠者，並分析 2026 年半導體需求將持續由 AI 主導。
2. 高盛證券（Goldman Sachs）產業分析報告（2025.04）。分析關稅戰對供應鏈之潛在影響及台廠之應對策略。

新聞與媒體報導

1. 經濟日報報導（2025.09）。關於國巨擬收購茂達股權之市場動態及其對大中之潛在綜效分析。
2. MoneyDJ 理財網產業新聞（2025.01）。報導大中非 PC 營收佔比目標及 2025 年營運雙位數成長之預期。
3. 電子時報（Digitimes）專題報導（2025.10）。針對安世半導體（Nexperia）出口管制事件引發之轉單效應及台系功率元件廠受惠程度進行分析。

註：本文內容主要依據截至 2026 年 1 月之公開資訊、法說會內容及產業研究報告進行整理與分析。

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