聯詠 (3034) 5.2分[題材]→核心獲利穩健，殖利率護體 (04/23)

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綜合評分：5.2 | 收盤價：432.5 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估聯詠近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。值得投資人留意的是，受惠於熱門趨勢。更重要的是，目前的殖利率頗具吸引力；此外，市場氣氛轉佳。總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

核心亮點

股東權益報酬率分數 4 分，意味著公司盈利能力處於優良水平：聯詠的股東權益報酬率 24.14%，高於 15% 意味著其盈利能力在市場中具備顯著競爭力。
預估殖利率分數 4 分，滿足收益型投資人需求：對於尋求穩定現金流的投資人，聯詠 6.47% 的預估殖利率 (高於 5%)，提供了具吸引力的被動收入來源。
訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對聯詠 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。
題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於聯詠所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

預估本益比分數 1 分，顯示潛在買點不佳，需等待估值回落：聯詠預估本益比 20.43 倍，位於近五年估值波動的頂部或極限區域，從價值角度看，並非理想的潛在買入時點，宜耐心等待估值回歸合理。
預估本益成長比分數 1 分，代表股價極度昂貴，成長性無法匹配：聯詠預估本益成長比 20.43，顯示其目前的價格相對於其預期成長而言極度昂貴，成長潛力遠遠無法匹配當前市場給予的高估值。
股價淨值比分數 1 分，顯示股價可能已反映數十年後的理想情景，投資需極度警惕風險：聯詠股價淨值比 3.89 倍，如此高的估值可能意味著市場已將其未來數十年後最理想的發展情景都計入當前股價，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險防範意識。
產業前景分數 2 分，行業前景存在較多不確定性，發展面臨挑戰：聯詠所處的產業（IC設計-車用晶片、IC設計-面板驅動、控制IC、IC設計-TDDI、IC設計-AMOLED DDI、IC設計-SoC、高價股-高價電子股）目前前景不明朗，面臨諸多挑戰因素，如市場需求波動、競爭加劇或轉型壓力，公司營運前景存在較多變數。
業績成長性分數 2 分，顯示公司經營可能遭遇瓶頸或行業競爭激烈：實現 -10.92% 的預估盈餘年增長，可能意味著聯詠的經營發展遭遇了一定的瓶頸，或者其所處的行業競爭異常激烈，利潤空間被壓縮。

綜合評分對照表

項目	聯詠
綜合評分	5.2 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	平面顯示器驅動ic62.13% SoC晶片37.08% 其他0.80% (2023年)
公司網址	https://www.novatek.com.tw
法說會日期	114/03/18
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	432.5
預估本益比	20.43
預估殖利率	6.47
預估現金股利	28.0

圖(1)3034 聯詠綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.1

圖(2)3034 聯詠量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.3

圖(3)3034 聯詠質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★★☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★★☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯詠的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)3034 聯詠不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯詠的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)3034 聯詠現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯詠的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)3034 聯詠存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯詠的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3034 聯詠存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯詠的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場競爭極度不利。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)3034 聯詠獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯詠的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)3034 聯詠營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯詠的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3034 聯詠合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯詠的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)3034 聯詠 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯詠的本益比河流圖數據主要呈現穩定上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表估值壓力逐步顯現。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)3034 聯詠本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯詠的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）

圖(13)3034 聯詠淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

聯詠科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.，股票代號：3034）成立於 1997 年 5 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司初始由聯華電子（UMC）集團的商用產品事業部獨立而出，現已發展成為台灣領先、全球知名的無廠半導體 IC 設計公司。聯詠科技專注於智慧影像與智慧顯示技術的整體解決方案，是全球平面顯示器驅動 IC 及系統單晶片（SoC）的重要供應商。

截至 2024 年，聯詠科技資本額約新台幣 60.85 億元，員工人數約 3,694 人。公司由董事長何泰舜與總經理王守仁領導，致力於影像顯示及數位影音多媒體相關技術的研發。憑藉自有技術與優秀的研發團隊，聯詠成功深化技術與產品開發經驗，產品廣泛獲得國際大廠採用，持續帶動企業成長與獲利。根據 2023 年數據，聯詠不僅是全球第七大、台灣第二大 IC 設計公司，更在全球平面顯示器驅動 IC 領域佔據前三名的市場地位。

歷史沿革

聯詠的發展歷程可追溯至聯華電子的設計部門。1997 年獨立後，初期以電腦周邊晶片組為主。1999 年跨足液晶顯示器（LCD）驅動 IC 市場，2000 年後營運重心轉向 LCD 驅動 IC 及系統單晶片（SoC）。公司於 2000 年通過證券櫃檯買賣中心上櫃，2002 年正式於台灣證券交易所上市。自 2003 年起，陸續在中國大陸、日本等地設立子公司，積極拓展國際市場版圖。

2007 年底，聯詠併購華邦電子轉投資的其樂達科技，將業務從驅動 IC 擴展至機上盒、數位相框、DVD 播放機等消費性電子產品領域。近年來，公司營運持續成長，員工薪資結構與分紅水準逐步提升，現金股利亦屢創新高，展現穩健的經營實力與對人才的重視。

主要業務範疇分析

聯詠科技的核心業務為產品設計、研發及銷售，主要產品線可分為兩大類：驅動 IC（Driver IC）與系統單晶片（System on Chip, SoC）。此產品組合反映公司在顯示技術領域的深厚基礎，以及在系統整合方案上的拓展。

營收結構分析

根據 2024 年第三季的財報數據，聯詠的產品營收結構如下：

pie title 2024 第三季產品營收佔比 "面板驅動晶片" : 63 "系統單晶片" : 37

面板驅動晶片：佔總營收 63%。此類別涵蓋 LCD 與 AMOLED 驅動 IC，是公司營收的主要來源。
系統單晶片（SoC）：佔總營收 37%。包含電視控制晶片、安防監控、電源管理等多媒體與影像處理相關晶片。

相較於 2022 年 LCD 驅動 IC 佔 66%、SoC 佔 34% 的結構，2024 年第三季驅動 IC 佔比略降至 63%，SoC 佔比則提升至 37%，顯示 SoC 產品線的營收貢獻度有所增加。

產品系統與應用

聯詠科技提供全方位的顯示與影像處理晶片解決方案，產品技術領先且應用廣泛。

驅動 IC 產品線

驅動 IC 是聯詠的核心業務，負責控制各類顯示面板的像素點亮與色彩呈現。

LCD 驅動 IC：包含源極驅動器（Source Driver）、閘極驅動器（Gate Driver）及時序控制器（Timing Controller, TCON）。應用範圍涵蓋大尺寸電視、筆記型電腦螢幕，以及中小尺寸的手機、平板電腦、數位相機、GPS 裝置等。聯詠在大尺寸面板驅動 IC 市場全球排名前三，市佔率居世界領先地位。
AMOLED 驅動 IC：隨著 OLED 技術的普及，聯詠積極開發 AMOLED 驅動 IC，應用於高階智慧型手機、穿戴裝置及平板電腦。公司成功進入蘋果 iPhone 供應鏈，為其提供 OLED 驅動 IC。
整合型驅動 IC：
- TDDI（Touch with Display Driver Integration）：整合觸控與顯示驅動功能的晶片，主要應用於智慧型手機與平板電腦。聯詠的新一代 OLED TDDI 產品性能提升且功耗降低，預計於 2025 年第二季開始量產，可望受惠於 5G 手機普及帶來的需求。
- FTDI（Fingerprint Touch Display Integration）：整合屏下指紋辨識功能的觸控顯示驅動晶片。

系統單晶片（SoC）產品線

SoC 產品線展現聯詠在系統整合與多媒體處理方面的技術實力。

電視 SoC：提供包含影像處理、時序控制、數位訊號接收（DVB-T/DVB-S）等功能的電視系統單晶片解決方案。聯詠積極開發 8K 電視控制晶片，滿足高階市場需求。
影像感測與處理晶片：應用於安防監控（IP Cam）、行車紀錄器、數位相機等領域。聯詠投入 AI 影像處理技術，開發智能視訊處理單晶片（IVS），切入 AI 影像分析市場。
車用電子 SoC：推出符合車規標準的影像處理系統晶片，應用於車載資訊娛樂系統、環景影像、先進駕駛輔助系統（ADAS）等，已獲得國際車廠採用。
其他消費性電子 SoC：涵蓋數位相框、DVD 播放器、投影機等產品的控制晶片。

技術特色

聯詠的產品技術具備多項特色：

高整合度：提供 TDDI、FTDI 等高度整合的解決方案，簡化客戶設計、縮短產品上市時間。
先進製程應用：積極導入 6 奈米 製程進行量產，並規劃採用更先進的 FinFET 製程技術，提升產品性能、降低功耗與成本。
廣泛應用支援：產品線完整，支援從高階 OLED 到主流 LCD，從手機到大尺寸電視，以及車用、安防等多樣化應用。
AI 技術導入：將 AI 演算法整合至 SoC 產品中，提升影像辨識、處理與分析能力，開拓智慧應用市場。
新興技術布局：持續投入 Mini LED 驅動晶片、Micro LED 相關技術、8K 顯示技術及 AR/VR 顯示驅動晶片的研發。

市場版圖與客戶群

聯詠科技的銷售網絡遍及全球，但以亞太地區為主要營運重心。

銷售區域分布

根據 2024 年第三季數據，銷售區域佔比如下：

pie title 2024 第三季銷售區域佔比 "亞太地區" : 63 "台灣市場" : 37

亞太地區（包含中國大陸、韓國、日本等地）為最主要的市場，貢獻 63% 的營收。台灣本土市場則佔 37%。此分布反映了全球面板及消費性電子產業鏈集中於亞洲的特性。相較 2022 年亞太佔 69%、國內佔 31% 的數據，2024 年第三季台灣市場的營收佔比有所提升。

主要客戶群體

聯詠的客戶群涵蓋全球頂尖的面板製造商與消費性電子品牌：

面板廠：友達光電（AUO）、群創光電（Innolux）、京東方（BOE）、華星光電（CSOT）、三星顯示（Samsung Display）、LG 顯示（LG Display）等。
品牌客戶：
- Apple：為其 iPhone 及 iPad 提供 OLED 驅動 IC。2024 年成功進入 iPhone 16 系列供應鏈，預計 2025 年將持續供應 iPhone 17 系列所需的新型 OLED TDDI 晶片。
- Samsung：除面板驅動 IC 外，SoC 產品亦打入其供應鏈。
- 其他品牌：涵蓋各大手機、電視、筆記型電腦及顯示器品牌。
- 車廠：Mercedes-Benz、Tesla 等採用其車用影像處理晶片。

上下游關係與供應鏈

聯詠採行無廠半導體（Fabless）的營運模式：

上游：
- 晶圓代工：主要原物料為晶圓，製造委託給專業晶圓代工廠，大股東聯華電子（UMC）為主要合作夥伴，同時也與其他代工廠合作以分散風險及確保產能。
- IP 供應商：與 ARM、CEVA 等 IP 供應商合作，取得處理器核心、DSP 等矽智財授權。
- 責任礦產：制定責任礦產採購政策，要求供應商使用符合 RMI 認證的冶煉廠產品，確保金、鉭、錫、鎢、鈷、雲母等原物料來源符合永續規範。
下游：
- 封裝測試：將代工完成的晶圓交由專業封裝測試廠（OSAT）進行封裝與測試。
- 客戶：最終產品銷售給面板廠、模組廠或品牌終端客戶。

研發實力與競爭優勢

聯詠科技高度重視研發創新，持續投入大量資源以維持技術領先地位。

研發投入與布局

2024 年前三季，聯詠的研發費用達 124.7 億元，佔營收比重約 16.09%，顯示公司對技術創新的高度承諾。研發重點聚焦於：

新世代顯示技術：OLED TDDI、Micro LED 驅動 IC、高刷新率/高解析度 TCON。
AI 與影像處理：AI 視覺處理器、高效能影像訊號處理器（ISP）、智能視訊處理單晶片（IVS）。
先進製程導入：持續推進 6 奈米 及更先進 FinFET 製程的產品設計與量產。
新興應用：AR/VR 顯示驅動、車用 ADAS 晶片、高速傳輸介面 IP。

為進一步強化研發能量，聯詠於 2024 年在台南科學園區投資逾 20 億元興建新的研發中心大樓。此大樓預計 2027 年第三季完工，將提供約千個研發職位，專注於產品開發與技術創新。

核心競爭力

聯詠的主要競爭優勢體現在以下幾個方面：

技術領先與產品完整性：提供從驅動 IC 到 SoC 的全方位解決方案，技術涵蓋 LCD、OLED、Mini LED 等主流及新興顯示技術，並積極整合觸控、指紋辨識、AI 等功能。
穩固的客戶關係：與全球一線面板廠及品牌客戶建立長期穩固的合作關係，尤其在蘋果供應鏈中扮演關鍵角色。
供應鏈管理能力：與主要晶圓代工廠（特別是聯電）關係緊密，有助於確保產能供應穩定。同時具備將成本壓力有效轉嫁給客戶的能力。
市場趨勢掌握：精準預見並布局 OLED、TDDI、AI、車用電子等高成長市場。
成本效益：透過先進製程導入與優化設計，提升產品性價比。

市場競爭態勢

顯示驅動 IC 設計產業競爭激烈，聯詠在全球市場上面臨來自台灣、韓國及中國大陸廠商的挑戰。

主要競爭對手

顯示驅動 IC：
- 台灣：奇景光電（Himax）、瑞鼎科技（Raydium）、天鈺科技（Fitipower）、敦泰電子（FocalTech）、奕力科技（Ilitek）。
- 韓國：三星電子（System LSI 部門）、LX Semicon。
- 中國大陸：集創北方（Chipone）等。
電視 SoC：聯發科（MediaTek）、瑞昱半導體（Realtek）、晶晨半導體（Amlogic）等。
安防監控 SoC：海思（Hisilicon，受美國制裁影響）、安霸（Ambarella）、星宸科技（SigmaStar）等。

市場地位與市佔率

整體 IC 設計：全球第七大、台灣第二大 IC 設計公司（2023 年數據）。
平面顯示器驅動 IC：全球市場排名前三。
大尺寸驅動 IC：市佔率全球第一或前三（與奇景、三星競爭）。
OLED 驅動 IC：在蘋果 iPhone 供應鏈中佔有重要份額，2024 年 iPhone 16 系列初期獨家供應，後 LX Semicon 加入，預估聯詠與 LX Semicon 訂單比例約 55:45。在 LG Display 的 OLED DDI 市佔率預計 2025 年回升至 50%~60%。

儘管面臨 LX Semicon 等對手的激烈競爭，特別是在蘋果供應鏈中，但聯詠憑藉技術、成本及客戶關係優勢，預期能維持其市場領先地位。

近期營運表現與財務分析

聯詠科技近年營運表現穩健，雖受全球景氣循環影響，但整體財務狀況良好。

營收與獲利狀況

2024 年第三季：合併營收達 278.66 億元，季增 10.44%。毛利率 39.74%，營業利益率 22.40%。
2024 年全年：營收約 1028 億元（重返千億元水準），稅後淨利 203.42 億元，每股盈餘（EPS）約 33.43 元。相較 2023 年（營收約 775 億，EPS 25.54 元），營運顯著回升。
2024 年第四季：受消費電子淡季影響，營收季減，單季 EPS 7.89 元，為近七季低點。
2025 年第一季展望：預估合併營收介於 260 億至 272 億元之間，季增 2.9%~7.6%，年增 6%~11%。毛利率預估介於 37%~40%，營業利益率約 18.5%~21.5%。主要受惠於中國大陸家電舊換新補貼政策、客戶因應美國關稅提前拉貨等因素，呈現淡季不淡。
2025 年 2 月：單月營收 92.67 億元，月增 9.3%，年增 29.9%。
2025 年 3 月：單月營收 93.72 億元，創 2024 年 9 月以來新高，年增 9.3%。
2025 年第一季：累計營收 271.2 億元，年增 11%，符合財測預期。

整體來看，公司營運在 2024 年第四季觸底後，自 2025 年第一季起呈現明顯復甦趨勢。

財務結構與股利政策

現金部位：截至 2024 年第三季底，現金及約當現金達 419.97 億元，營運資金充裕。
庫存管理：庫存水位健康，顯示公司對市場需求的掌握與應變能力良好。
股利政策：公司維持穩健的股利政策，2024 年配發現金股利 32 元，配息率約 80%~85%，現金殖利率具吸引力（約 5%~6%），顯示公司現金流充沛且重視股東回饋。

資金需求與籌資

聯詠目前無公開發債、現金增資或發行可轉債的計畫。公司主要透過內部營運現金流與銀行融資來滿足研發投入、營運週轉等資金需求，財務結構穩健，無需透過資本市場進行大規模籌資。

個股質化分析

近期重大事件與發展

聯詠近期在產品技術、市場拓展及營運布局上均有重要進展。

新產品與技術進展

OLED TDDI：新一代 OLED TDDI 產品預計 2025 年第二季 開始量產，將供應蘋果 iPhone 17 系列等高階手機，具備更佳的觸控性能與更低的功耗。
AI 布局：
- 積極開發 AI 視覺處理晶片，切入邊緣 AI 應用市場。
- 與奇景光電合作推出超低功耗智慧監控 AI 解決方案。
- 加入 Arm 全面設計生態系（Arm Total Design），利用 Arm Neoverse 平台開發數據中心、基礎設施的客製化晶片（ASIC），並規劃往 5/4 奈米 製程推進。
車用電子：持續推出符合車規的高可靠性影像處理晶片。
高階顯示：開發 Mini LED 驅動晶片、8K 電視控制晶片。

重大投資計畫

台南研發中心：投資逾 20 億元 興建新研發大樓，預計 2027 年第三季 完工，將大幅提升研發能量。
政府補助計畫：參與經濟部「IC 設計攻頂補助計畫」，獲得政府資源支持，投入 AI 晶片及先進製程技術開發。

ESG 與企業治理

設立 ESG 永續委員會，強化永續發展策略規劃與執行。
制定氣候變遷因應策略與生物多樣性保護計畫。
持續推動責任礦產採購與供應鏈管理。

市場動態與法人評價

市場需求回溫：受惠於中國大陸補貼政策、美國關稅預期心理帶動的提前拉貨，以及 AI PC/NB 的潛在換機需求，市場需求逐步復甦。
法人評價正面：近期多家國際投資機構（摩根士丹利、花旗、高盛等）紛紛調高聯詠的目標價與投資評等，普遍看好其在 OLED、AI 及車用領域的成長潛力，以及穩固的市場地位與獲利能力。目標價最高上看 760 元（樂觀情境）。Factset 調查分析師預估 2024 年 EPS 中位數約 32.94 元，2025 年 EPS 中位數約 35.45 元。
ETF 成分股：聯詠為台灣 50（0050）、高股息（0056、00878、00919）等多檔重要 ETF 的核心成分股，顯示其市場代表性與投資價值。

個股新聞筆記彙整

2026.04.22：市場傳出時序控制 IC 產品線將調漲價格，公司對此消息不予置評
2026.04.18：聯詠邊緣AI晶片出貨暢旺\r
2026.04.18：加速布局視覺影像與邊緣AI，從傳統顯示IC跨足高階視覺運算SoC市場\r
2026.04.18：鎖定智慧監控、車用、機器視覺與AIoT應用，打造新一波成長動能\r
2026.04.18：邊緣AI晶片已累計出貨約3億顆，展現視覺AI市場規模與市占基礎\r
2026.04.18：產品從感知、生成式AI邁向具即時決策能力的代理式AI新階段\r
2026.04.18：新推出SoC具30 TOPS算力並支援16路影像分析，具備即時事件判斷能力\r
2026.04.18：強化VPU與低延遲架構提升影像速度，搶攻車用與機器人市場\r
2026.04.18：法人看好聯詠具客戶基礎與低功耗優勢，將切入高成長AIoT市場
2026.04.11：聯詠 3M26 營收84.69億元，站上近10個月高點，1Q26 累計營收達231.45億元
2026.04.10：名列外資買超逾5億元之低估好股，3M26 以來獲外資強力買超逾41.4億元
2026.04.10：擬配息23元，現金殖利率介於3.22%至5.76%之間
2026.04.09：首季營收231.45億元落於財測高標，惟年減14.33%顯示面板需求復甦力道仍不足
2026.04.09：深耕摺疊手機OLED TDDI與邊緣AI應用，高階產品布局將支撐 26 年營收成長
2026.04.09：預警記憶體漲價將衝擊需求，且報價上漲由成本推動，品牌廠接受度有限使短期營運承壓
2026.04.08：聯詠入列AI與Micro LED受益股，受惠AI PC換機潮推升面板需求，有利驅動IC長線復甦
2026.04.04：投信於 3M26 大幅減倉，聯詠位列投信賣超排行前十名個股
2026.04.05：AI推理帶動ASIC需求，聯詠入列晶片13強推薦名單，具SoC設計優勢看好營運動能
2026.04.02：大摩指記憶體價格暴漲壓抑手機需求，聯詠iPhone增長難抵Android需求疲軟
2026.04.01：聯詠位列00946第二大及00927前五大成分股，穩定參與高息科技成長行情
2026.04.01：中國手機晶片庫存修正導致投片下修，美系外資對聯詠維持投資評等不變
2026.04.02：雲端商導入ASIC提升效率，聯詠入列AI ASIC供應鏈受惠13強名單
2026.04.02：聯詠位列 25 年全球前十大IC設計廠第九名，展現台系供應鏈國際地位
2026.03.30：聯詠傳出調漲電視及筆電時序控制IC報價，最高調幅達20%以反映生產成本
2026.03.30：外資布局基本面優且股價被低估個股，聯詠獲買超逾10億元
2026.03.31：聯詠將於 2Q26 調漲部分產品報價展現議價力，憑藉市場地位使獲利穩定
2026.03.31：台系 DDI 預計 2Q26 漲價，聯詠在 T-Con 領域具領導地位，展現強大議價能力與防禦性
2026.03.31：獲利：預估 2026/ 27 年 EPS 為 29.28/31.01 元，獲利穩健但股價吸引力尚不足，維持中立
2026.03.28：聯詠針對時序控制晶片調整報價分攤成本，獲利修復取決於產能鬆動與需求回溫速度
2026.03.28：晶圓代工與封測成本因電力、人工墊高，業者轉向適度轉嫁，2Q26 報價走勢備受關注
2026.03.26：今日為股東會紀念品最後買進日，股東常會預計於2026.05.29召開
2026.03.22： 2026.03.20 獲外資買超聯詠等十檔個股，上週布局偏向傳產與電子並行
2026.03.23：獲外資布局為防禦性或題材標的，位列中東戰事震盪下之避險配置名單
2026.03.21：大盤賣壓中外資逆勢加碼聯詠，看好具備現金殖利率佳與低本益比特質
2026.03.21：聯詠遭剔除成分股，投信本週重砍1.4萬張並捲走54億，目前已連5週賣超
2026.03.20：遭0050及006208剔除成分股今日生效，投信大舉賣超1.3萬張調節籌碼
2026.03.20：獲外資逆勢掃貨逾1.5萬張，位居今日個股買超榜第四名，承接力道強勁
2026.03.19：股東會最後買進日為 2026.03.26 ，將提供購物優惠與商品卡
2026.03.18：聯詠股東會將提供50元商品卡供領取
2026.03.18：市場關注聯詠法說會對營運展望與產業景氣之最新看法
2026.03.14：臺灣50指數刪除貿聯-KY、聯詠、統一超、瑞昱與萬海，變動於2026.03.23生效
2026.03.13：高殖利率股獲外資狂敲，聯詠股利發放率介於80%至96%
2026.03.13：009816與0050公布換股名單，聯詠均遭刪除，後者預計 2026.03.20 生效
2026.03.12：009816首次換股名單出爐，聯詠因 26 年股價表現落後大盤遭剔除成分股
2026.03.11：聯詠為ETF 00946第二大成分股，權重佔比約8.79%
2026.03.09：富時羅素公布指數審核結果，臺灣50指數刪除聯詠，並將其納入臺灣中型100指數，3/23生效
2026.03.09：台股受中東戰事影響崩跌逾千點，半導體族群表現慘烈，聯詠表現抗跌逆勢收漲
2026.03.07：5進5出「國民ETF」小換血，聯詠、瑞昱慘遭成分股剔除
2026.03.07：富時台灣50指數剔除聯詠並轉入中型100指數，將於 2026.03.20 盤後生效
2026.03.07：聯詠遭剔除主因為市場資金湧向高純度AI領域，反映AI科技股接管台股核心地位
2026.03.08：00946公告除息資訊，聯詠目前為其第二大權重成分股，占比達8.41%
2026.03.06：0050、006208換股5進5出，京元電、欣興等納入，聯詠等5檔遭刪除
2026.03.06：富時羅素公布台灣指數系列審核結果，相關變動預計於2026.03.20收盤後生效
2026.03.06：臺灣50指數成分股刪除聯詠，0050與006208將隨名單變動進行換股
2026.03.06：臺灣中型100指數成分股納入聯詠，調整自2026.03.23起正式實施
2026.03.05：009816奪本日ETF成交王，近期成分股調整剔除東元、萬海、彰銀、統一超與聯詠
2026.03.04：009816最新成分股審核結果，同步刪除聯詠等5檔個股
2026.03.04：台股大跌1494點，009816爆巨量並將聯詠從成分股中剔除
2026.03.02：009816刪除聯詠等5檔成分股
2026.02.26：聯詠遭凱基台灣TOP50剔除
2026.02.28：聯詠遭009816刪除
2026.02.25：0050換股倒數！市場預期「4進4出」，聯詠可能會被踢出
2026.02.22：摩根士丹利維持「劣於大盤」評等，收盤價 375 元，驅動 IC 市場競爭與需求仍存挑戰
2026.02.09：消費性電子需求疲軟且未受惠 AI 紅利，面臨成本上揚壓力，法人普遍看衰營運
2026.02.09：獲利： 26 年預估下滑至 24 至 27 元，27 年預期回升至 25 至 30 元
2026.02.11： 1M26 營收符合預期，消費性需求受記憶體漲價下滑，除新品外其餘產品仍面臨降價壓力
2026.02.10：IC設計大廠聯詠具備系統整合與量產經驗，AI晶片市場從輝達GPU獨大，轉向GPU與ASIC並行的雙主軸市場
2026.02.14：法人對聯詠後市不悲觀，預估 1Q26 營收為222億～232億元，季減0.5％，毛利率為36％～39％
2026.02.14：聯詠 1Q26 營收下滑幅度優於季節性，由穩健的TV需求及NB品牌商提前備貨支撐，LDDI營收預計將季增
2026.02.14：驅動IC產業景氣持續修正，聯詠科技 1M26 合併營收76.17億元，月增4.1％、年減10.2％
2026.02.14：聯詠筆電需求在 1Q26 有提前備貨跡象，26 年各產品線皆有新產品推出，聚焦於高階應用，如折疊手機之OLED TDDI等
2026.02.03：00946前10大權重股依序為聯電、聯詠、瑞昱、世界、華碩、中美晶、和碩、可成、宏碁、聯強
2026.02.01：00946目前前10大成分股包含聯電、世界、聯詠、瑞昱、華碩等
2026.01.27：AI應用從雲端延伸至邊緣端，帶動硬體需求，產業淡旺季循環趨於平滑，企業獲利提升
2026.01.27：IP產業方面，中國品牌打入歐美需採購台廠晶片，聯發科Edge AI SoC完整，聯詠ISP轉型符合視覺AI
2026.01.20：晶圓雙雄帶頭指數創高，IC設計的聯詠等為強勢股
2026.01.20：聯詠遭中信臺灣智慧50成分股刪除
2026.01.19：00912刪除萬海、長榮航、聯詠等5檔成分股
2026.01.19：南亞科再度攻上漲停板，聯電、國巨、世芯-KY與聯詠漲幅超過2%
2026.01.19：00912中信臺灣智慧50刪除聯詠
2026.01.15：驅動IC產業 25 年陷入「量穩利弱」格局，三大台廠雖穩住市占，但仍難掩營運壓力
2026.01.15：展望 26 年，隨出貨量回溫、產品組合升級，產業可望迎來溫和修復轉機
2026.01.15：聯詠 25 年營運呈現「量穩、利弱」，合併營收為近五年來最低迷表現
2026.01.15：聯詠強化高階顯示驅動與非驅動類ASIC布局，力求突破
2026.01.15：聯詠 25 年合併營收1,006.63億元，年減2.07%，呈現量穩、利弱
2026.01.15：聯詠 4Q25 營收季減7.1%、年減9.6%，反映淡季與終端需求疲弱
2026.01.08：玉管處與聯詠科技簽署「生態保育與環境永續合作備忘錄」，雙方將擴大合作至「臺灣黑熊保育教育」及「環境永續推廣」
2026.01.08：玉山國家公園步道系統是串聯重要野生動物棲地的關鍵地帶
2026.01.08：聯詠科技自 07 年起支持玉山步道養護工作，合作邁入第二十年，協助管理處進行步道維護、環境清潔及安全設備強化
2026.01.08：雙方將合作開發適合大眾的環境教育課程，推廣黑熊生態知識
2026.01.06：聯詠等6檔個股最高漲破3%，電視面板獲估 1M26 全面上漲
2026.01.05：00946有「科技版00919」之稱，前10大成分股包含聯電、瑞昱、聯詠等
2025.12.31：00936成分股調整，聯詠等14檔納入
2026.01.01：00936最新換股名單出爐，聯詠獲納入
2026.01.01：聯詠遭投信賣超296億元，位居第三名
2025.12.25：非紅產業蓄勢待發！美禁中國無人機爆大利多，IC設計聯詠等吃香
2025.12.25：美國對中國無人機管制升級，加上台灣政府投入442億元發展無人機產業，聯詠等台廠IC設計大廠受惠

產業面深入分析

產業-1 IC設計-車用晶片產業面數據分析

IC設計-車用晶片產業數據組成：凌陽（2401）、偉詮電（2436）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、新唐（4919）、芯鼎（6695）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-車用晶片產業基本面

圖(14)IC設計-車用晶片營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)IC設計-車用晶片合約負債（本站自行繪製）

圖(16)IC設計-車用晶片不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-車用晶片產業籌碼面及技術面

圖(17)IC設計-車用晶片法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-車用晶片大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-車用晶片內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-面板驅動、控制IC產業面數據分析

IC設計-面板驅動、控制IC產業數據組成：聯陽（3014）、聯詠（3034）、晶宏（3141）、利機（3444）、聚積（3527）、敦泰（3545）、瑞鼎（3592）、天鈺（4961）、凱鈺（5468）、普誠（6129）、瑞築（6198）、奕力-KY（6962）、力領科技（6996）、矽創（8016）

IC設計-面板驅動、控制IC產業基本面

圖(20)IC設計-面板驅動、控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-面板驅動、控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-面板驅動、控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-面板驅動、控制IC產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-面板驅動、控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-面板驅動、控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-面板驅動、控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 IC設計-TDDI產業面數據分析

IC設計-TDDI產業數據組成：聯詠（3034）、矽統（2363）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、TPK-KY（3673）、天鈺（4961）、譜瑞-KY（4966）、奕力-KY（6962）、矽創（8016）

IC設計-TDDI產業基本面

圖(26)IC設計-TDDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IC設計-TDDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-TDDI產業籌碼面及技術面

圖(29)IC設計-TDDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IC設計-TDDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 IC設計-AMOLED DDI產業面數據分析

IC設計-AMOLED DDI產業數據組成：聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、奕力-KY（6962）

IC設計-AMOLED DDI產業基本面

圖(32)IC設計-AMOLED DDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)IC設計-AMOLED DDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)IC設計-AMOLED DDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-AMOLED DDI產業籌碼面及技術面

圖(35)IC設計-AMOLED DDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)IC設計-AMOLED DDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)IC設計-AMOLED DDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 IC設計-SoC產業面數據分析

IC設計-SoC產業數據組成：威盛（2388）、聯詠（3034）、創意（3443）、鈺創（5351）、廣閎科（6693）

IC設計-SoC產業基本面

圖(38)IC設計-SoC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)IC設計-SoC 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)IC設計-SoC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-SoC產業籌碼面及技術面

圖(41)IC設計-SoC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)IC設計-SoC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)IC設計-SoC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 高價股-高價電子股產業面數據分析

高價股-高價電子股產業數據組成：瑞昱（2379）、聯發科（2454）、聯詠（3034）、智原（3035）、創意（3443）、世芯-KY（3661）、環球晶（6488）、愛普*（6531）、力智（6719）、AES-KY（6781）

高價股-高價電子股產業基本面

圖(44)高價股-高價電子股營收成長率（本站自行繪製）

圖(45)高價股-高價電子股合約負債（本站自行繪製）

圖(46)高價股-高價電子股不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

高價股-高價電子股產業籌碼面及技術面

圖(47)高價股-高價電子股法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(48)高價股-高價電子股大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(49)高價股-高價電子股內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
2026.04.14：博通將於 27 年起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年底前量產
2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年營收預估年增 39%
2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年達 10 億美元目標，中長期發展正向
2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
2026.03.11： 26 年全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年營運將恢復強勁成長
2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
2026.03.06： 26 年美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年先進製程與 HBM 產能供給
2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩

高價股產業新聞筆記

本產業尚未收錄相關新聞筆記。

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯詠的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）

圖(50)3034 聯詠日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯詠的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表週成交量放大伴隨價格下殺，中期下行風險加劇。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(51)3034 聯詠週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯詠的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(52)3034 聯詠月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：聯詠的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
（判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
投信籌碼：聯詠的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信賣超金額不大，對股價影響有限。
（判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
自營商籌碼：聯詠的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
（判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(53)3034 聯詠三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：聯詠的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表特定賣盤積極出脫，大戶離場意願強烈。
（判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
400 張大戶持股變動：聯詠的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。
（判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(54)3034 聯詠大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯詠的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(55)3034 聯詠內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

展望未來，聯詠科技將持續聚焦核心技術，拓展多元應用，並強化全球市場布局。

短中期發展重點（1-3 年）

鞏固驅動 IC 領導地位：持續提升 LCD DDI 的市佔率與獲利能力，加速 OLED DDI 及 OLED TDDI 的市場滲透，特別是在手機、平板及穿戴裝置市場。
拓展 SoC 應用領域：深化電視 SoC 市場，擴大安防監控、車用電子及 AI 邊緣運算等領域的營收貢獻。
把握 AI 商機：開發適用於 AI PC/NB 的 TCON 及相關晶片，迎接潛在換機潮。強化 AI 影像處理技術，拓展智慧監控、智慧家居等應用。
優化成本結構：透過導入更先進製程（FinFET）、改善設計流程、強化供應鏈管理，維持具競爭力的成本結構與毛利率。

長期策略（3-5 年以上）

技術持續創新：投入 Micro LED、AR/VR 等次世代顯示技術的研發。深化 AI 與 ASIC 設計能力，布局雲端與數據中心相關機會。
全球市場深化：鞏固亞太市場，拓展歐美日等成熟市場的高階應用。
多元化發展：探索顯示與影像技術在醫療、工業自動化等新興領域的應用潛力。
永續經營：持續推動 ESG 策略，強化企業韌性與長期價值。

整體而言，聯詠科技憑藉其在顯示技術領域的深厚積累、持續的研發投入、穩固的客戶基礎及供應鏈管理能力，已為迎接 AI 時代及多元化的市場需求做好準備。儘管面臨全球經濟不確定性及激烈的市場競爭，但公司清晰的發展策略與正向的營運展望，使其具備持續成長的潛力。

重點整理

公司定位：全球領先的無廠半導體 IC 設計公司，專注於顯示驅動 IC 與系統單晶片（SoC）。
產品結構：2024 年 Q3 營收中，驅動 IC 佔 63%，SoC 佔 37%。
核心技術：涵蓋 LCD、OLED、TDDI、電視 SoC、影像處理、AI 視覺等。
市場地位：全球顯示驅動 IC 前三名，大尺寸 DDI 市場領先，蘋果 OLED DDI 重要供應商。
客戶基礎：涵蓋全球主要面板廠（友達、群創、京東方、LGD 等）與品牌廠（Apple、Samsung 等）。
營運展望：2025 年 Q1 營運淡季不淡，全年展望樂觀，受惠於需求回溫、新產品（OLED TDDI）放量及 AI 應用帶動。
競爭優勢：技術領先、產品完整、客戶穩固、供應鏈管理能力強、成本效益佳。
未來策略：鞏固 DDI 領導地位，拓展 SoC 應用（AI、車用），持續技術創新，深化全球市場布局，推動永續經營。
財務穩健：現金充裕，庫存管理良好，股利政策穩定且具吸引力。

參考資料說明

公司官方文件

聯詠科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.06）
本研究主要參考該簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收占比及營運展望。
聯詠科技 2024 年第三季財務報告（2024.11.06）
本文的財務分析主要依據此份財報，涵蓋合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據，以及第四季業績展望。
聯詠科技公司網站公開資訊（含公司簡介、產品介紹、ESG 報告等）（2024-2025）
提供公司基本資料、歷史沿革、業務範圍、全球據點、技術特色及永續發展措施。
聯詠科技歷次法人說明會公開資訊（2024-2025）
補充各季度營運狀況、產品進度、市場看法及未來展望。

研究報告

摩根士丹利證券投資研究報告（2024.08.07, 2025.04.01, 2025.02.13）
提供對聯詠科技的投資評級、目標價分析，深入探討公司在折疊屏、OLED、市佔擴張、成本及 AI ASIC 等方面的優勢與前景。
花旗集團投資研究報告（2025.02.13）
分析聯詠的產品先進性、成本結構、毛利率韌性及現金股利吸引力。
高盛證券投資研究報告（2025.02.13）
評估聯詠第一季營運展望、中國補貼效益及新產品動能，並提供獲利預估。
多家法人機構研究報告（MoneyDJ, UAnalyze, StockFeel 等）（2024-2025）
綜合分析聯詠的產業地位、上下游關係、競爭態勢、產品應用、市場供需及 AI 趨勢下的機會。
FactSet 分析師調查報告（2025.02.13）
提供市場分析師對聯詠 EPS 的預估數據及目標價區間。

新聞報導

工商時報、經濟日報、鉅亨網、財訊快報、科技新報等財經媒體報導（2024-2025）
涵蓋聯詠南科研發中心動土、iPhone 供應鏈動態、OLED TDDI 技術進展、參與政府補助計畫、股價表現、法人進出、ETF 成分股納入、關稅影響分析等近期事件與市場反應。
公開資訊觀測站公告（2024-2025）
提供每月營收、財務報表、股利政策等官方公告資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自上述公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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5	[4] 個股質化分析	主標題
6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下