瑞耘科技（6532）：半導體精密零組件與濕式設備供應商的成長之路

公司基本資料

公司概要說明

瑞耘科技股份有限公司（Calitech, Inc.，股票代號：6532.TWO）於 1998 年 3 月 20 日 在新竹科學園區成立，後遷址至新竹工業區，實收資本額約新台幣 3.74 億元。公司定位為 半導體前段製程設備關鍵零組件 及 濕式製程設備 的專業製造商，主要客戶鎖定國際半導體設備大廠。瑞耘的產品與服務範疇廣泛，涵蓋半導體、微機電系統（MEMS）、發光二極體（LED）、通訊、平面顯示器及太陽能光電等多個高科技產業。

公司致力於成為全球高科技製造業關鍵零組件及系統設備的主要供應商，專注於滿足客戶當前及未來的需求，以提升長期競爭優勢。瑞耘秉持在利基市場追求卓越，並積極回饋股東、員工及社會的經營理念。公司由董事長兼總經理呂學恒領導。

發展歷程分析

瑞耘科技的發展歷程展現其從代理銷售逐步轉型為具備自主研發與製造能力的供應商：

• 1998 年：公司創立，初期資本額新台幣 300 萬元，業務重心為半導體製程設備零組件及二手翻新設備的代理銷售，產品線涵蓋蝕刻、CVD/PVD、CMP 等設備零組件。

• 1999 年：著手開發直立式晶圓旋乾機（Spin Rinse Dryer, SRD），展現技術自主化的初步成果。

• 2000 年：擴大技術研發範疇，投入零組件製造及設備自主開發，成功開發研磨液供應系統（Slurry Supply System）及水平式晶圓旋乾機。

• 2003 年：為擴大營運規模，遷址至新竹工業區現址。

• 2004 年：品質管理系統通過 ISO 9001 認證，提升品質保證方面的競爭力。

• 2007 年：成為國際設備大廠的全球合格供應商，象徵其產品品質與技術能力獲得國際肯定；建立大尺寸平面顯示器設備關鍵零組件生產線。

• 2010 年：與國際設備大廠正式簽訂合作協議，跨入「高階製程設備關鍵零組件」專業代工領域。

• 2011 年：與國際設備大廠簽訂全球代工合約，深化合作關係；成功開發濕式晶圓蝕刻機（Spray Acid Tool, SAT）及濕式去光阻機（Spray Solvent Tool, SST）等濕式製程設備。

• 2012 年：成功開發陶瓷靜電吸盤（Electrostatic Chuck, ESC），展現高階零組件技術突破。

• 2015 年：4 月公開發行股票，5 月登錄興櫃市場（股票代號：6532）。

• 2016 年：9 月 26 日 於中華民國證券櫃檯買賣中心正式掛牌交易。

• 2020 年代：持續投入研發，因應人工智慧（AI）浪潮，濕式製程設備在 CoWoS 先進封裝製程中扮演日益重要的角色。

• 2022 年底：啟用新廠，大幅擴充產能及特殊製程能力。

產業鏈定位

瑞耘科技在半導體產業鏈中扮演關鍵零組件及次系統設備供應商的角色，其上下游關係如下：

核心業務分析

產品系統

瑞耘科技的產品主要分為 半導體零組件 及 濕式製程設備 兩大類，並提供多項 製程服務，滿足客戶多元化需求。

圖(1)產品資訊 (資料來源：瑞耘公司網站)

圖(2)產品組合 (資料來源：瑞耘公司網站)

半導體零組件

半導體零組件為瑞耘科技的核心業務，涵蓋多種半導體前段製程設備的關鍵組件及耗材，包括蝕刻（Etch）、化學氣相沉積（CVD）/物理氣相沉積（PVD）、化學機械平坦化（CMP）、擴散（Diffusion）等製程。具體產品包括：

• 上下電極 (Electrode)

• 晶圓夾持環 (Retainer Ring)

• 高真空腔體 (High Vacuum Chamber)

• 氣體擴散頭 (Shower Head)

• 腔體保護襯套 (Chamber Liner)

• 晶圓加熱器 (Heater)

• 靜電吸盤 (Electrostatic Chuck, ESC)：此為公司重點研發產品，技術門檻高。

圖(3)關鍵零組件產品 (資料來源：瑞耘公司網站)

濕式製程設備

濕式製程設備為瑞耘科技的另一項重要產品線，以自有品牌銷售，主要包括：

• 批次晶圓旋乾機 (Spin Rinse Dryer, SRD)：適用於 2-12 吋晶圓，全球銷售超過 1200 台。

• 濕式晶圓蝕刻機 (Spray Acid Tool, SAT)：適用於 2-6 吋晶圓，具備環保、安全、可靠特性。

• 濕式去光阻機 (Spray Solvent Tool, SST)：適用於 2-6 吋晶圓。

• 旋轉塗佈機 (Spin Coater)

• 研磨液供應系統 (Slurry Supply System)

製程服務

除產品製造外，瑞耘科技亦提供多項製程服務，展現其垂直整合能力：

• 精密加工

• 陽極處理

• 電鍍處理

• 化學清洗

• 電漿噴塗

• 真空硬焊

• 樹脂密封及貼合製程

圖(4)製程技術 (資料來源：瑞耘公司網站)

產品應用領域

瑞耘科技的產品主要應用於 半導體產業，涵蓋前段製程設備的關鍵零組件以及濕式製程設備。

半導體前段製程

• 應用範圍：晶圓製造前段製程，包括蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化、擴散等關鍵步驟。

• 主要產品：晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤、晶圓加熱器等。

• 市場動態：隨半導體產業景氣緩步復甦，尤其 AI 晶片需求強勁，推動先進製程和封裝技術發展，帶動相關設備及零組件需求。

圖(5)靜電吸盤產品 (資料來源：瑞耘公司網站)

圖(6)奈米半導體應用 (資料來源：瑞耘公司網站)

半導體濕式製程

• 應用範圍：晶圓清洗、蝕刻、去光阻等濕式製程，特別是 CoWoS 先進封裝技術對濕式製程設備需求強勁。

• 主要產品：晶圓旋乾機 [SRD)、濕式晶圓蝕刻機（SAT）、濕式去光阻機 (SST]。

• 市場趨勢：市場對高效、環保的濕式製程設備需求持續提升。

其他應用領域

• 應用範圍：晶圓旋乾機 (SRD) 亦可應用於被動元件、半導體後段封裝、光學元件、生技、通訊及太陽能光電等產業。

• 市場拓展：多元應用領域有助於分散營運風險，降低單一產業景氣波動影響，並在不同市場中尋求成長機會。

市場與營運分析

產品營收結構

瑞耘科技的營收結構以半導體零組件為主。根據近年資料：

• 2020 年：半導體零組件約佔 90%，自有品牌濕式製程設備約佔 10%。

• 2023 年：半導體零組件營收佔比進一步上升至約 97%，系統設備及零組件（含濕式製程設備）佔約 3%。

此結構突顯公司在半導體關鍵零組件代工領域的專業地位及主要營收來源。

客戶群體與銷售區域

客戶結構分析

瑞耘科技的主要客戶為 半導體產業的國際知名設備大廠。

• 最大客戶為美系設備龍頭 應用材料 (Applied Materials, AMAT)，營收佔比高達 60% 以上。

• 透過應用材料，瑞耘產品間接供應予 英特爾 (Intel)、三星電子 (Samsung) 等國際晶圓製造大廠。

• 其他客戶群亦包括台灣的晶圓代工、封裝測試及載板大廠，如 台積電、日月光、南電、欣興、臻鼎 等。

銷售區域分析

瑞耘科技的銷售區域以 外銷為主，主要市場集中在半導體產業重鎮。

• 2023 年：外銷佔比高達 89%，內銷佔比約 11%。

• 主要外銷市場包括 美國、新加坡、中國大陸、日本 和 德國。美國市場因最大客戶應材而佔有重要地位。

原物料與生產基地

原物料分析

瑞耘科技生產所需主要原物料包括 工程塑膠（如 PPS）、金屬材料（如不鏽鋼 SUS、鋁合金）、陶瓷材料（高純度）及 化學材料。原物料成本對公司生產成本及獲利能力有顯著影響，特別是高階陶瓷及特殊合金材料。為確保供應穩定，瑞耘已建立多重供應商機制，並與主要供應商維持長期合作關係。近年原物料價格波動對毛利率造成壓力，但公司透過成本轉嫁及效率提升來因應。

生產基地與產能

瑞耘科技的生產基地主要位於 台灣新竹縣湖口鄉新竹工業區，擁有新竹廠與新豐廠兩個主要工廠。

• 新廠啟用：公司於 2022 年底 啟用新廠，樓地板面積為舊廠的 三倍以上。此新廠投入高階機械加工設備，並強化表面處理、鍍膜、精密清洗及化學分析等特殊製程能力。

• 產能提升：新廠擴充預計提升整體產能 20% 至 30%。滿載情況下，新廠年產值預估可達新台幣 18 億至 20 億元 以上，為未來營運成長奠定重要基礎。

• 垂直整合：生產基地實現高度垂直整合，涵蓋從精密加工到組裝的多項製程，有助於縮短交期、控制品質及降低成本。

營運表現與財務分析

近期營收概況

瑞耘科技近年營收表現穩健成長：

• 2023 年：合併總營收達新台幣 6.94 億元，年增 4.7%，創歷史新高。

• 2024 年：全年合併營收達新台幣 7.2 億元，年增 3.7%，續創歷史新高。

• 2024 年 Q1-Q3：累計營收為新台幣 4.64 億元，年增 1.2%，創近十年同期新高。

• 2024 年 Q1-Q9：累計營收為新台幣 5.25 億元，年減 0.38%。

• 2025 年 Q1：累計營收約 1.93 億元，年增約 15.4%，顯示成長動能恢復。

獲利能力分析

公司獲利能力呈現改善趨勢：

• 2024 年：毛利率提升至 35.93%，稅後純益約新台幣 1.51 億元，年增 12.6%，每股盈餘（EPS）達 4.03 元，獲利表現創歷史次高。

• 2024 年上半年：EPS 為新台幣 1.67 元。

• 股利政策：2024 年度決議配發現金股利 2.6 元，顯示公司獲利穩健且重視股東回饋。

新廠啟用初期雖可能因人力成本增加及產能利用率爬升影響毛利率，但長期來看，製程優化與成本降低效益可期。

競爭態勢分析

主要競爭對手

瑞耘科技在半導體設備及零組件市場面臨來自國內外同業的競爭壓力：

• 國內同業：在濕式製程設備領域，主要競爭對手包括 辛耘科技 [3583)、弘塑科技（3131）。在零組件領域，部分產品線與 公準 (3178] 等公司存在競爭。

• 國際大廠：在陶瓷靜電吸盤（ESC）等高階關鍵元件領域，主要競爭對手為日本廠商如 NGK、Tocalo、ToTo。應用材料（AMAT）既是最大客戶，在某些領域亦可能存在潛在競爭關係。

市場地位與佔有率

瑞耘在特定利基市場已建立領導地位：

• 晶圓夾持環：在中國大陸 8 吋半導體設備晶圓夾持環市場，市佔率曾高達 80%；新加坡市場市佔率亦接近 100%。

• 陶瓷靜電吸盤 (ESC)：雖然市場仍由日本大廠主導，但瑞耘憑藉技術突破，已成功打入國際設備大廠供應鏈，全球市佔率估計約 25%（經由應材供應）。

• 晶圓旋乾機 (SRD)：在台灣及中國大陸市場具有領導地位。

核心競爭優勢

瑞耘科技建立多方面的競爭優勢：

• 與應材的長期穩固合作關係：作為應用材料主要供應商，確保穩定訂單並藉此擴展全球市場。

• 高階零組件技術自主：成功開發並量產陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器等高技術門檻產品。

• 高度垂直整合能力：掌握從研發、精密加工、表面處理至組裝的關鍵製程，提升效率與品質。

• 產品線多元化：涵蓋多種半導體前段製程零組件及濕式製程設備，滿足客戶多元需求。

• 在地供應鏈優勢：身處台灣完整的半導體產業聚落，具備地利之便與快速反應能力。

• 彈性客製化服務：能針對客戶特殊需求提供客製化產品與解決方案。

• 新廠擴產效益：新廠啟用大幅提升產能規模，足以應對市場成長需求。

• 受惠供應鏈去中化趨勢：美中貿易爭端促使供應鏈重組，為台灣半導體設備廠帶來轉單機會。

重大事件與計畫

近期重大計畫

• 新廠效益逐步顯現：2022 年底啟用的新廠於 2024 年開始貢獻營收，並持續投入表面處理、鍍膜、精密清洗及化學分析等特殊製程的研發與設備投資，以提升客戶依存度及降低外包成本。

• 新產品開發持續推進：聚焦半導體領域，持續開發改良陶瓷靜電吸盤、先進濕式製程設備、晶圓旋乾機等新產品。

• 擴展主力產品線應用：主力產品從研磨（CMP）製程耗材擴張至蝕刻（Etch）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等薄膜製程關鍵零組件。

• 掌握 CoWoS 先進封裝商機：受惠於 AI 浪潮，濕式製程設備在 CoWoS 先進封裝製程中扮演關鍵角色，為公司帶來明確的成長動能。

研發策略與技術創新

瑞耘持續加大研發投入，重點包括：

• 深化 靜電吸盤（ESC） 技術，擴大應用範圍。

• 推動 自動化製程設備 開發，提高效率與穩定性。

• 探索 跨產業技術延伸，尋求新市場機會。

• 導入 高階數位控制與精密加工技術，強化製程整合。

• 開發 15 奈米以下抗蝕性陶瓷鍍膜 技術與 陶瓷表面精密微加工 技術。

產能擴充與垂直整合

新廠分兩階段擴產，目標提升 20-30% 產能。垂直整合生產模式縮短交期、提升品質、降低成本並快速反應市場需求。

國際市場布局

策略包括深化與現有 OEM 客戶合作、開拓日本及東南亞新市場、發展設備維修及耗材的 Aftermarket 市場，並尋求技術授權與合作機會。

未來發展策略

• 營收成長可期：法人預期 2025 年營收有望優於 2024 年，新廠效益將逐步放大，訂單能見度正向。

• 掌握半導體景氣回溫：隨著全球半導體產業景氣落底回溫，晶圓廠產能利用率提升，將推升耗材及零組件出貨成長。

• 迎合市場強勁需求：根據 WSTS 及 SEMI 預測，半導體市場將持續成長，AI、先進封裝等趨勢將帶動設備及零組件需求。

• 擴大高階產品應用：持續布局陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器等高附加價值產品。

• 把握供應鏈轉移機會：利用供應鏈去中化趨勢爭取更多國際訂單。

潛在風險因素

• 新廠初期毛利率壓力：人力成本增加及產能利用率爬升可能影響初期毛利率。

• 存貨管理風險：在製品庫存上升，需留意後續去化及跌價風險。

• 市場競爭加劇：國內外同業競爭激烈，需持續創新維持優勢。

• 原物料價格波動：石化原料及金屬價格變動可能影響生產成本。

• 匯率風險：外銷佔比較高，新台幣匯率波動可能影響營收及獲利。

重點整理

• 專業半導體零組件及濕式設備供應商：瑞耘科技專注於半導體前段製程關鍵零組件及濕式製程設備，具備自主研發與垂直整合生產能力。

• 深耕半導體產業鏈：產品應用廣泛，並與國際設備龍頭應用材料建立長期緊密合作關係，間接服務全球主要晶圓廠。

• 技術與產能優勢顯著：在高階零組件（如 ESC）技術、垂直整合能力、彈性客製化及新廠產能擴充方面具備明顯競爭優勢。

• 受惠產業成長趨勢：直接受益於半導體產業復甦、AI 晶片及 CoWoS 先進封裝技術發展所帶來的市場需求。

• 財務狀況穩健且展望樂觀：近年營收屢創新高，獲利能力改善，股利政策穩定，法人機構普遍看好公司未來發展。

參考資料說明

公司官方文件

1. 瑞耘科技股份有限公司法人說明會簡報 (2022 年第三季)

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、產品組合、營運概況、市場展望等資訊。

1. 瑞耘科技股份有限公司 2022 年度年報

本文參考年報中關於公司基本資料、營運概況、財務報告、原物料、生產基地、現增股等資訊。

1. 瑞耘科技股份有限公司 2024 年第二季財務報告

本文引用 2024 年第二季財務報告之營收、獲利等數據。

1. 瑞耘科技股份有限公司 2024 年度財報公告及股利政策

本文參考 2024 年度財報數據、毛利率、EPS 及現金股利資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 瑞耘

參考公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭等資訊。

1. NStock 網站 – 瑞耘做什麼

參考公司沿革、經營策略、近期營運狀況等資訊。

1. UAnalyze 網站 – 瑞耘科技個股分析文章

參考產業分析、營運分析、財務分析、產品結構、客戶、銷售區域、供需狀況等文章。

1. PressPlay 網站 – 瑞耘科技專案文章

參考產業分析、市場趨勢、公司營運展望、垂直整合等文章。

1. Calitech 瑞耘科技官方網站

參考公司簡介、產品資訊、技術能力、生產基地、企業理念等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 瑞耘科技股份有限公司

參考公司基本資料、地址、資本額等資訊。

1. 鉅亨網 – 台股 – 瑞耘

參考公司簡介、經營團隊、重大訊息、營收等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 瑞耘

參考公司概況、股價資訊、營收、財報、股利、重大訊息等資訊。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 瑞耘

參考公司資料、資本額等資訊。

1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

參考法人說明會簡報來源資訊。

1. CMoney 股市 – 瑞耘個股資訊與新聞

參考營收、法人報告摘要、新聞資訊。

1. 經濟日報/聯合新聞網 – 瑞耘相關報導

參考營收、獲利、新廠進度、法人看法等新聞資訊。

1. 104 人力銀行 – 瑞耘公司介紹

參考公司簡介、產品、沿革、經營理念等資訊。

1. IQValue 投資夥伴 – 瑞耘文章

參考產品結構、營收佔比等資訊。

1. 鑽石投資評價網 – 瑞耘文章

參考客戶關係、競爭優勢等資訊。

1. 國泰證券研究報告摘要

參考客戶、供應鏈、原物料、生產基地等資訊。

1. 中華徵信所企業資料

參考產品應用、技術特色等資訊。

1. 富邦證券 – 瑞耘個股資訊

參考競爭對手資訊。

1. StockFeel 股感 – 瑞耘個股資訊

參考競爭對手資訊。

1. Sie 投資界 – 瑞耘文章

參考競爭優勢資訊。

1. Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 瑞耘公告

參考重大訊息公告。

1. 凱基證券 – 興櫃股票推薦說明書 (參考格式)

參考報告架構。

1. 財訊快報 – 瑞耘新聞

參考業績、展望等資訊。

註：本文內容主要依據 2022 年第三季法人說明會簡報、2022/2024 年度報告、2024/2025 年各季度財務數據及其他近期公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。