鑫創 (3259) 3.8分[題材]↘產業表現平穩，營運崩跌 (04/24)

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綜合評分：3.8 | 收盤價：18.2 (04/24 更新)

簡要概述：觀察鑫創的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 值得投資人留意的是，這是一檔典型的成長股，投資價值在於股價爆發力而非配息；同時，市場給予極高的淨值比評價，反映了對其品牌價值與無形資產的肯定。更重要的是，這是一檔典型的動能型標的，市場資金聚焦於其未來的想像空間。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：鑫創預估本益比為 nan 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：鑫創預估本益成長比 nan，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，是潛在價值毀滅型公司的重要警示訊號：鑫創股東權益報酬率為 -40.62%，為潛在的價值毀滅型公司的重要財務警示訊號之一，投資需極度審慎。
4. 預估殖利率分數 1 分，若公司同時缺乏高成長性，則投資吸引力將更低：鑫創預估殖利率 0.0%，如果公司同時又未能展現出令人信服的高成長潛力，那麼其整體的投資吸引力將會非常有限。
5. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：鑫創目前股價淨值比 3.13 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
6. 業績成長性分數 1 分，核心業務可能面臨萎縮或重大困境：鑫創預期 nan% 的盈餘年增長，極大可能反映其核心業務正遭遇市場萎縮、競爭失利或內部經營的重大困境。

綜合評分對照表

圖(1)3259 鑫創 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.0

圖(2)3259 鑫創 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)3259 鑫創 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：鑫創的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：設備更新情況顯示營運效率改善程度、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3259 鑫創 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：鑫創的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)3259 鑫創 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：鑫創的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)3259 鑫創 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：鑫創的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)3259 鑫創 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：鑫創的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)3259 鑫創 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：鑫創的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)3259 鑫創 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：鑫創的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3259 鑫創 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：鑫創的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)3259 鑫創 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：鑫創的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)3259 鑫創 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：鑫創的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表目前估值在歷史波動範圍內相對穩定。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)3259 鑫創 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

鑫創科技股份有限公司（Solid State System Co., Ltd.，股票代號：3259.TWO）成立於 1998 年 11 月 26 日，總部位於臺灣新竹科學園區，並於台北設立研發辦公室，在中國深圳設有辦事處，以就近服務客戶。公司於 2007 年 12 月 24 日 在臺灣證券交易所掛牌上櫃。

鑫創科技成立初期以快閃記憶體控制晶片設計為主，產品以高速、可靠度及資訊正確性著稱，獲得國際大廠認可。2010 年，公司成功掌握微機電（MEMS）關鍵技術，成為臺灣首家推出 CMOS 微機電麥克風 的廠商，實現產品多元化發展。

公司的主要股東包括 KIOXIA（原東芝記憶體）及 金士頓（Kingston），各持股約 7 %，突顯與國際記憶體大廠的緊密合作關係。鑫創科技與 KIOXIA 具備長期技術合作關係，並與金士頓有下游供應策略性投資合作。

在產業地位方面，鑫創科技在工業用 Flash disk module controller IC 及客製化 ASIC flash memory controller IC 市場佔有率領先。公司以提供卓越的移動儲存裝置及多媒體音訊解決方案為使命，秉持「技術創新、人文科技、環保共生」的研發精神，致力於推動永續發展。

發展歷程與轉型

鑫創科技的發展歷程可分為幾個關鍵階段：

• 創立初期 (1998-2009)：專注於 NAND Flash 控制 IC 的研發與供應，與東芝（現 KIOXIA）簽訂交互授權協議，奠定技術基礎，成為少數能與快閃記憶體大廠同步開發控制 IC 的台灣廠商。

• 跨足 MEMS (2010-至今)：成功開發並量產 CMOS 製程單晶片 MEMS 麥克風，成為台灣首家量產廠商，將業務拓展至音訊領域。

• 技術深化與多元化 (近年)：投入 3D NAND Flash 控制 IC 研發，開發支援 USB 3.x 高速規格的控制器。在音訊領域，量產有線 ANC 降噪耳機晶片，並布局無線藍牙與 TWS 耳機市場。同時，公司也開始探索 DRAM 控制器 領域，目標鎖定高價值產品市場。

營運據點與規模

鑫創科技總部位於新竹縣竹北市台元科技園區，並於台北設有研發辦公室，在中國深圳設有銷售與技術支援辦事處。截至 2025 年 1 月，公司實收資本額為新台幣 7.29 億元，員工人數約 113 人。公司採用 Fabless 無晶圓廠營運模式，專注於 IC 設計、測試與銷售，晶圓製造與封裝測試則委外處理。

核心業務與產品線

鑫創科技專注於 IC 設計，主要產品線涵蓋 NAND Flash 控制 IC、微機電（MEMS）麥克風 IC、USB Audio 控制晶片 及 DRAM 控制器 等領域。

圖(14)主要產品（資料來源：鑫創公司網站）

圖(15)3S 產品應用領域（資料來源：鑫創公司網站）

NAND Flash 控制 IC

NAND Flash 控制 IC 為鑫創科技的核心業務之一，產品應用於 USB 儲存、SD 記憶卡、eMMC 嵌入式儲存及固態硬碟（SSD）等終端產品。公司在 NAND Flash 控制 IC 領域深耕 26 年，為鎧俠（Kioxia）及金士頓等大廠的長期主力供應商。其技術特色包含支援 3D NAND Flash 錯誤校正（BCH ECC 糾錯能力達 72bit/1KB）、支援 19nm/15nm 以下先進製程，並具備開發 SONOS cell 快閃記憶體介面控制器 的經驗。

圖(16)USB3.2 Gen I 控制IC 及SSD整體方案（資料來源：鑫創公司網站）

圖(17)USB Flash controller（資料來源：鑫創公司網站）

MEMS 麥克風 IC

鑫創科技為臺灣首家 CMOS 微機電麥克風供應商，擁有超過 30 年 的音訊 IC 設計經驗。公司 MEMS 麥克風產品線完整，包含類比及數位式、單晶片及雙晶片等多種規格。其特色在於採用 CMOS 製程單晶片整合，將 MEMS 感測器與 ASIC 電路整合於單一晶片，有效降低功耗與成本。公司持續開發高訊噪比（SNR > 65dB）及低功耗等高階產品，並推出 抗 UV 與 高耐風壓 產品，以滿足車載、助聽器、真無線藍牙耳機（TWS）等高階應用市場需求。

圖(18)麥克風控制晶片（資料來源：鑫創公司網站）

圖(19)3S MEMS 麥克風產品一致性高（資料來源：鑫創公司網站）

圖(20)全系列MEMS 麥克風供應商–3S（資料來源：鑫創公司網站）

USB Audio 控制晶片

USB Audio 控制晶片為鑫創科技另一重要產品線，公司深耕 USB Audio 市場 15 年。產品應用於隨插即用立體聲 USB 音訊耳機等消費性電子產品，支援 Hi-Res 高解析音頻輸出，並整合硬體 ANC 主動降噪 算法。鑫創科技具備深厚的音訊技術知識，並提供應用軟體支援，為產品創造附加價值。

圖(21)音訊控制晶片（資料來源：鑫創公司網站）

DRAM 控制器

DRAM 控制器為鑫創科技近年積極發展的新產品線，目標鎖定高價值產品市場，如高頻寬記憶體（HBM）及超高頻寬記憶體。公司已建立由 DRAM 設計和快閃記憶體控制器設計資深人員領導的設計團隊，展現其進軍高階記憶體控制晶片市場的決心，並規劃將應用範圍擴展至邊緣 AI、汽車電子與工業自動化。

產品應用領域

鑫創科技的產品廣泛應用於多個市場領域：

• 行動儲存：USB 隨身碟、SD 記憶卡、eMMC 嵌入式儲存、固態硬碟（SSD）、工業級儲存模組。

• 音訊裝置：TWS 耳機、USB 音效裝置、智慧音箱、筆記型電腦麥克風、助聽器。

• 車用電子：車載語音控制系統、智慧座艙。

• 工業應用：工業電腦儲存、安防監控麥克風陣列、邊緣運算設備。

• 醫療器材：助聽器麥克風。

技術實力與專利

鑫創科技的核心技術特色包含：

• Flash 控制 IC：工業級高可靠性設計、支援 3D NAND 錯誤校正（ECC）、高速傳輸介面（USB 3.x）、低功耗設計、客製化 ASIC 能力。

• MEMS 麥克風：CMOS 單晶片整合技術、高信噪比（SNR）、低功耗、抗 UV、高耐風壓、陣列式麥克風技術。

• 音訊 IC：ANC 主動降噪算法、Hi-Res 高解析音頻、低延遲傳輸方案。

公司積極進行專利布局，已累積 15 項 MEMS 相關專利，聚焦於噪音消除演算法等關鍵技術。

圖(22)自有專利（資料來源：鑫創公司網站）

營收結構分析

根據 2022 年 財務資料，鑫創科技的產品營收比重如下：

• Flash 控制 IC：佔營收 66%，為公司最主要的收入來源，尤其在工業級應用市場具備優勢。

• 音訊 IC 及其他 IC：合計佔 30%，其中 MEMS 麥克風與 USB Audio 控制晶片為主要貢獻者，此類別營收佔比的提升反映了公司產品多元化的成果。

（註：目前尚無更新的公開營收結構數據）

近期營運與財務表現

鑫創科技近期營運呈現回溫態勢。2025 年 3 月 合併營收達新台幣 1,934.8 萬元，月增 32.19%，年增 8.76%，創下近三個月新高。累計 2025 年第一季 營收為 5,194.6 萬元，年增 23.1%，主要受惠於 Flash 控制 IC 與音訊 IC 市場需求回穩。

然而，公司近年面臨財務挑戰。2021 年 及 2022 年 連續出現稅後虧損（1.56 億 及 2.20 億 元），導致 2022 年底 每股淨值低於面額（7.48 元）。截至 2024 年第三季，累積虧損達 2.83 億元。

為改善財務結構，公司於 2024 年底 完成 16,000 仟股 現金增資，募集 3.52 億元，主要用於充實營運資金。此舉雖短期緩解流動性壓力，但也造成股本膨脹 28.1%。此外，公司於 2025 年 2 月 決議終止原計畫的私募現金增資案，顯示短期資本規劃策略的調整。

全球市場布局

根據 2022 年 資料，鑫創科技的銷售市場以外銷為主，佔比高達 90%，主要市場涵蓋亞洲、歐洲和美洲等地區。臺灣內銷市場則佔 10%。

公司透過策略夥伴（如金士頓、KIOXIA）的全球通路以及自有銷售網絡拓展國際市場。

市場競爭態勢

鑫創科技在各產品線面臨不同的競爭對手：

• Flash 控制 IC：

  • 國際大廠：三星電子（Samsung）、慧榮科技（Silicon Motion）

  • 國內對手：群聯電子（Phison）

  • 競爭策略：鑫創專注於工業級應用與客製化 ASIC 控制器，與競爭對手在消費性市場的價格戰形成區隔。

• MEMS 麥克風 IC：

  • 國際大廠：樓氏電子（Knowles）、意法半導體（STMicroelectronics）、Goertek

  • 國內對手：鈺太科技（Merry Electronics）

  • 競爭策略：以 CMOS 單晶片整合的成本優勢及 SNR > 65dB 的規格切入中階市場，並開發車規、醫療等利基應用。

• 音訊處理 IC：

  • 同業廠商：瑞昱半導體（Realtek）、聯發科（MediaTek）

  • 競爭策略：聚焦 ANC 降噪與 Hi-Res 等特定功能，提供整合軟硬體的解決方案。

主要客戶與合作夥伴

鑫創科技採取 B2B 經營模式，不直接面對終端消費者。其主要客戶與合作夥伴涵蓋產業鏈上下游：

• 策略股東與夥伴：

  • KIOXIA：技術授權合作夥伴，確保 NAND Flash 技術同步。

  • 金士頓：下游模組廠客戶與策略投資者，採購工業用控制器 IC。

• 晶圓代工：聯電（UMC）、台積電（TSMC） 等。

• 封裝測試：日月光（ASE）、Amkor 等。

• 終端應用客戶（間接）：透過模組廠或系統廠，產品應用於華碩（ASUS）、小米（Xiaomi） 等消費性電子品牌，以及工業電腦、醫療器材、汽車電子等領域的製造商。

圖(23)主要客戶（資料來源：鑫創公司網站）

競爭優勢分析

鑫創科技的核心競爭優勢體現在以下幾個方面：

1. 技術創新與經驗積累：擁有 26 年 NAND Flash 控制 IC 及 30 年 音訊 IC 設計經驗，並為台灣首家 CMOS MEMS 麥克風供應商。

2. 客製化與利基市場：具備 ASIC 客製化 快閃記憶體控制器 IC 設計能力，並專注於工業級、車用、醫療等利基市場。

3. 策略合作夥伴關係：與 KIOXIA、金士頓 等國際大廠建立長期穩定的合作關係，確保技術支援與市場通路。

4. CMOS MEMS 技術領先：單晶片整合 設計提供成本與功耗優勢，持續開發高 SNR、抗 UV、耐風壓等差異化產品。

5. 完整解決方案：提供從 IC 設計、韌體開發到應用軟體支援的完整解決方案。

個股質化分析

近期重大事件

• 完成現金增資 (2025 年 1 月)：成功募集 3.52 億元 新台幣，用於充實營運資金，改善財務結構。股款憑證於 2025 年 1 月 6 日 上櫃交易。

• 終止私募計畫 (2025 年 2 月)：董事會決議終止原 113 年股東常會 通過的私募 2,000 萬股 普通股計畫，顯示公司短期融資策略調整。

• 營收回溫 (2025 年 Q1)：第一季合併營收 5,194.6 萬元，年增 23.1%，顯示市場需求逐步復甦。

個股新聞筆記彙整

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  2025.03.21：無視空頭強攻漲停！輝達CPO新爆款促「它」連拉2根…資服股「這3檔」也逆勢齊揚！
  
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  2025.03.21：半導體股旺玖、鑫創，電子零組件萬旭，電腦週邊鑫聯大投控漲停
  
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  2025.02.21：台股開盤，鑫創電子等漲幅居前
  
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  2025.02.20：DeepSeek、Grok 3推升邊緣AI需求，鑫創電子直衝停板
  
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  2025.02.19：台積電熄火，鑫創電子接連漲停
  
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  2025.02.19：鑫創電子新總部落成，要以邊緣AI搶攻新能源車市場
  
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  2025.02.19：鑫創電子邊緣AI電腦 24 年佔營收約5成，25 年看續增
  
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  2025.02.19：法人看好鑫創電子 25 年 25 年合併營收挑戰10億
  
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  2025.02.18：鑫創電子新總部啟用，拓邊緣AI四大應用
  
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  2025.02.18：鑫創電子將拓展智慧醫療、零售、製造等應用
  
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  2025.02.18：鑫創電子目標營運快速翻倍成長
  
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  2025.02.18：友達稱鑫創電子為「雙軸轉型」重要夥伴
  
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  2025.02.18：鑫創電子元月營收年增38.2％
  
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  2025.02.18：鑫創電子預期首季將繳出季增、年增成績
  
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  2025.02.18：鑫創電子邊緣AI電腦營收占比估達5成以上
  
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  2025.02.18：鑫創電子 25 年營收有望挑戰10億元新高
  
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  2025.02.17：鑫創電子全球總部啟用，目標倍數成長
  
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  2025.02.17： 25 年業績可望逐季成長，力拚達10億元
  
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  2025.02.17： 1M25 營收年增38.25%，預計 2M25 業績走揚
  
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  2025.02.17：購入「華固中原置地大樓」作為總部
  
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  2025.02.17：新建兩條生產線，委外生產改為自製
  
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  2025.02.17：將品牌轉向邊緣AI應用電腦市場
  
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  2025.02.17：拓展到智慧醫療、零售、製造等領域
  
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  2025.02.05：融程電、艾訊、鑫創電子 24 年業績續創紀錄
  
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  2025.02.05：鑫創電子將業務範圍擴張到智慧零售、製造與醫療
  
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  2025.01.22：友達助攻，鑫創電子喊3年業績逾倍增
  
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  2025.01.22：鑫創電子 24 年業績逾6.66億元創新高
  
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  2025.01.22：鑫創電子在友達入股後，積極跨出多元佈局
  
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  2025.01.22：鑫創電子握歐洲鐵道異物偵測系統大單
  
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  2025.01.26：年後開飆？鑫創電子營收年增6％創新高
  
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  2025.01.26：鑫創電子 24 年營收6.66億元
  
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  2025.01.26：股民看好鑫創電子進攻邊緣AI
  
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  2025.01.10：機器人商機旺，工業電腦廠搶進
  
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  2025.01.10：鑫創電子將產品應用聚焦於智慧交通、醫療、零售和製造等含機器人應用市場
  
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  2024.12.26：鑫創電子將於2024.12.30起搬遷至新總部，並持續專注於車載電腦系統的研發與設計
  
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  2024.12.26：自 09 年 成立以來，鑫創電子已推出多款車載電腦系統，廣泛應用於自動駕駛、車隊管理等領域
  
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  2024.12.26：鑫創電子憑藉ISO 9001和IRIS ISO/TS 22163認證，確保產品符合全球市場需求
  
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  2024.12.26：新辦公地址為新北市中和區中原街95號8樓，聯繫電話與傳真保持不變
  
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  2024.12.25：鑫創電子進軍智慧製造及AMR領域，與友達合作開發AMR系統，已獲得歐美訂單並計劃於 2Q25 放量
  
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  2024.12.24：鑫創電子進軍AMR市場，成功取得歐美SI訂單，並開始小量出貨，預計 2Q25 起放量
  
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  2024.12.24：AMR業績預計將實現三位數成長，並占公司總業績的20%左右，25 年營收將達10億元，年增40-50%
  
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  2024.12.24：鑫創電子計劃將業務擴展至智慧醫療、智慧零售和智慧製造等四大垂直領域，追求未來業績成長
  
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  2024.12.24：鑫創電子與友達合作，結合面板與軟體技術，成功攻佔AMR市場，並導入輝達與英特爾技術提升產品性能
  
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  2024.12.21：鑫創承銷價22元，抽中一張最高可獲750元，鑫創為台灣首家推出CMOS微機電麥克風廠商
  
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  2024.09.25：鑫創電子與友達旗下達擎合作，參加InnoTrans 2024，展示AI智慧車載電腦解決方案
  
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  2024.09.25：鑫創電子在歐洲鐵道市場取得AI異物偵測系統大單，2Q25 開始出貨
  
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  2024.09.25：此次合作可望提升鑫創電子 25 年營收目標，從7億元增至10億元
  
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  2024.09.24：鑫創電子與達擎在柏林InnoTrans展會展示AI智慧車載電腦及顯示解決方案
  
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  2024.09.24：展示的產品具備高效能、防水防塵及極端溫度運行能力，適用於智慧交通領域
  
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  2024.09.24：鑫創電子與友達旗下達擎參加「InnoTrans 2024」，展示AI智慧車載電腦與資訊顯示解決方案
  
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  2024.09.24：鑫創電子的車載電腦系統具備IP66防水、防塵及雙5G通訊，能在極端溫度下穩定運行
  
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  2024.09.24：達擎的低功耗膽固醇液晶顯示器適合戶外使用，能在強光下清晰顯示資訊，增進交通效率與安全性
  
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  2024.09.18：鑫創電子預計 24 年營收年增兩位數
  
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  2024.08.31：鑫創電子預計 8M24 營收將創新高，逐月、逐季增長至年底，24 年營收年增1-2成
  
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  2024.08.31： 25 年歐洲鐵道專案預期將推動成長，邊緣AI與車用市場將持續成長，訂單動能可望持續2-3年
  
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  受惠歐洲鐵道及美警車及巴士專案陸續加入貢獻，推升 7M23 營收重返成長軌道
  
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  3Q23 大型專案開始出貨，為三年長單性質，推估專案金額達數億元規模，為公司 2H23 營運成長主軸之一
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-語音、音頻控制產業面數據分析

IC設計-語音、音頻控制產業數據組成：鈺寶-創（3150）、鑫創（3259）、新唐（4919）、意騰-KY（7749）、佑華（8024）

IC設計-語音、音頻控制產業基本面

圖(24)IC設計-語音、音頻控制 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-語音、音頻控制 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)IC設計-語音、音頻控制 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-語音、音頻控制產業籌碼面及技術面

圖(27)IC設計-語音、音頻控制 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)IC設計-語音、音頻控制 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)IC設計-語音、音頻控制 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-Flash控制IC產業面數據分析

IC設計-Flash控制IC產業數據組成：鑫創（3259）、點序（6485）

IC設計-Flash控制IC產業基本面

圖(30)IC設計-Flash控制IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)IC設計-Flash控制IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(32)IC設計-Flash控制IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-Flash控制IC產業籌碼面及技術面

圖(33)IC設計-Flash控制IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)IC設計-Flash控制IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)IC設計-Flash控制IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：鑫創的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成交量萎縮，市場觀望氣氛濃厚，股價圍繞均線波動。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(36)3259 鑫創 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：鑫創的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：價格與各週期週均線的互動關係，如股價能否有效站穩或突破重要週均線（如20週線、60週線），或是否跌破關鍵週均線支撐，對中期走勢具有指導意義。）

圖(37)3259 鑫創 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：鑫創的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月成交量相對平穩或萎縮，市場對長期前景持謹慎觀望態度，股價在重要月均線附近盤整。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(38)3259 鑫創 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：鑫創的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：鑫創的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：鑫創的自營商籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(39)3259 鑫創 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：鑫創的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：鑫創的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(40)3259 鑫創 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析鑫創的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(41)3259 鑫創 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1 – 2 年）

1. 提升 MEMS 市佔率：持續開發高階 MEMS 麥克風（高 SNR、車規、醫療級），擴大在 TWS 耳機、車用及助聽器市場的份額。

2. 穩定 Flash 業務：鞏固工業級 Flash 控制 IC 市場領導地位，優化產品組合，提升毛利率。

3. 拓展音訊應用：深化 ANC 降噪技術，拓展 USB Audio 在電競、遠距會議等新興應用。

4. 強化財務結構：運用現增資金，改善營運現金流，力求 2025 年 達到損益兩平。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

1. 進軍 DRAM 控制器：積極投入 HBM 等高頻寬記憶體控制器研發，切入高階記憶體市場，並拓展至邊緣 AI、工控等應用。

2. 深化策略合作：擴大與 KIOXIA、金士頓及其他潛在夥伴的合作範疇，共同開發新產品、拓展新市場。

3. 全球市場擴張：持續拓展亞洲、歐美市場，提升外銷比重，特別是高毛利的利基市場。

4. 技術創新與專利：加大研發投入，特別是在 MEMS 感測融合、AI 降噪算法、低功耗儲存控制等領域，強化專利佈局。

重點整理

• 核心業務穩固：在工業級 Flash 控制 IC 具備領先地位，MEMS 麥克風技術台灣領先。

• 技術轉型進行中：從 Flash 控制 IC 成功拓展至 MEMS 與音訊 IC，並佈局 DRAM 控制器。

• 財務壓力待解：近年虧損導致淨值偏低，雖完成現增，但改善獲利能力為首要任務。

• 策略夥伴加持：與 KIOXIA、金士頓的合作提供技術與通路優勢。

• 利基市場潛力：車用、醫療、工業級應用為未來重要成長動能。

• 營運回溫跡象：2025 年 Q1 營收年增 23.1%，顯示市場需求復甦。

風險考量

1. 半導體景氣波動：產業景氣循環可能影響公司營收與獲利。

2. 市場競爭激烈：在各產品線均面臨國內外大廠競爭，需持續技術創新。

3. 技術替代風險：MRAM/ReRAM 等新興記憶體技術可能對 NAND Flash 造成長期威脅。

4. 財務結構脆弱：累積虧損與低淨值問題尚待解決，影響再融資能力與市場信心。

5. 客戶集中風險：對特定工業客戶或策略夥伴的依賴度較高。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/325920241217M001.pptx
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3259_21_20241217_ch.mp4

公司官方文件

1. 鑫創科技股份有限公司官網（https://www.3system.com.tw/）

   • 本研究參考鑫創科技官網的公司簡介、產品資訊、投資人關係等資訊。

2. 鑫創科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（若有，需確認日期）

   • 本研究參考法說會簡報（若適用），以取得公司產品線、市場應用、財務數據及未來展望等資訊。

3. 鑫創科技股份有限公司 2023 年年報

   • 本研究參考年報以取得公司歷史沿革、組織架構、營收結構、財務報表等詳細資訊。

4. 鑫創科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

   • 本研究參考第三季財務報告，以更新公司最新財務數據。

5. 鑫創科技股份有限公司公開說明書（含 113 年度現增）

   • 本研究參考公開說明書，以了解公司成立背景、發展歷程、股權結構、主要產品與技術、募資計畫等資訊。

媒體新聞報導

（註：僅納入與 3259.TW 相關之新聞資訊）

1. 公開資訊觀測站及各大財經媒體關於鑫創科技（3259）之重大訊息公告

   • 參考 2025 年 2 月 20 日董事會決議變更私募現增案公告。

   • 參考 2025 年 1 月現金增資股款收足暨股款憑證上櫃公告。

   • 參考 2025 年 3 月及 Q1 營收公告。

2. 工商時報、經濟日報等財經媒體關於鑫創科技（3259）之新聞報導（需確認日期與內容相關性）

   • 參考關於公司 MEMS 麥克風技術、市場應用或財務狀況之報導。

產業研究報告

1. CMoney 投資網、各大券商研究報告（若有，需確認日期與內容）

   • 本研究參考相關研究報告，以了解機構法人對鑫創科技的評價、市場前景、財務預測及競爭分析等。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 鑫創科技

   • 本研究參考 MoneyDJ 理財網百科資訊，以建立對公司業務、產業地位、股東結構等基本認識。

2. NStock 網站 – 鑫創做什麼

   • 本研究參考 NStock 網站公司介紹，以補充發展歷程、產品應用及市場銷售等資訊。

3. Yahoo 奇摩股市、HiStock 嗨投資 – 個股 – 鑫創

   • 本研究參考相關股市資訊平台，以了解股價表現、財務摘要及基本資料。

4. 臺灣證券交易所（TWSE）、櫃檯買賣中心（TPEx）

   • 參考公開資訊觀測站之公告與財務報告。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年第一季 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。分析內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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