志聖工業（2467）：光熱技術引領先進封裝設備新時代
公司概要與發展歷程
志聖工業股份有限公司（HIWIN Technologies Corp.，股票代號：2467）創立於 1966 年 10 月 11 日，前身為一成儀器製造所，由梁武舜、梁茂生、梁茂忠三兄弟共同創立，初期資本額僅五萬元。1978 年正式於新北市林口成立志聖工業股份有限公司，專注於以「光」與「熱」為核心技術的製程設備開發與製造。
圖(1)公司簡介（資料來源：志聖工業公司網站）
發展軌跡與重要里程碑
志聖的發展歷程可分為四個關鍵階段：
草創期（1966-1977）：公司以一成儀器製造所起家，主要生產理化實驗醫療儀器。1970 年代初期，公司從理化儀器轉型，專注工業用烤箱設備，為德州儀器與通用器材等大廠提供烤箱產品。
技術轉型期（1978-1989）：1978 年於林口正式成立志聖工業股份有限公司，工廠設立於新北市林口工業區，並於台中縣太平鄉設置銷售據點。1980 年代，公司與日本工業技術接軌，特別是 UV 技術，引進並開發環保且高成本效益的 UV 乾燥機產品，開始拓展光熱技術應用。
多元發展期（1990-2009）：1990 年代，志聖持續技術創新，投入 PCB 自動曝光機、壓膜機的研發，並開始跨足液晶顯示（LCD）設備領域。1997 年成立廣州日上機械工業公司，為大陸子公司，後更名為志聖科技（廣州）。1999 年股票在中華民國證券櫃檯買賣中心（OTC）掛牌，2001 年正式轉上市於臺灣證券交易所。
先進封裝期（2010-至今）：2010 年起，志聖進一步發展乾式電漿設備，在太陽光電產業建立銷售規模。2012 年收購華順公司，投入藍寶石晶圓圖樣化製造領域。近年來，公司持續提升熱、光、壓合、撕膜及電漿五大核心技術，並投資於自動化與精密設備開發，服務半導體、PCB、面板及觸控載板等多元高科技領域。
企業文化與經營理念
志聖以「皆大歡喜-All Win」為經營理念，強調與顧客、股東、供應商及員工間的長期共榮關係。公司著重技術創新與環保，致力於成為具高度技術門檻及國際競爭力的光熱設備供應商。
核心業務與產品結構
自有品牌與產品定位
志聖工業擁有自主品牌「C SUN」，代表公司在製程設備領域的技術領先與品質保證。產品行銷國內外市場，涵蓋半導體、PCB、面板、印刷、塗裝與鞋業等多個產業，逐步建構起大中華區製程設備領導品牌地位。
產品結構與營收佔比
公司產品可分為三大類：
半導體先進封裝製程設備：包括 CoWoS、SoIC 等先進封裝設備，目前半導體製程設備佔營收比重約 51%。台積電為主要客戶，支持其先進製程的設備需求。
圖(2)先進封裝技術（資料來源：志聖工業公司網站）
印刷電路板（PCB）及載板先進製程設備：涵蓋壓膜機、曝光機、烘烤設備等核心設備，是公司傳統重要產品線，約占整體營收 40%。
其他製程設備：包括 UV 乾燥設備、電漿設備、濕製程及鞋業用 UV 設備等，佔營收比例 9%。
技術特色與競爭優勢
志聖以光與熱核心技術為基礎，強調下列特色：
高精密壓合技術：自有壓合設備支撐半導體高頻封裝需求，具備穩定性及高良率，可應用於 CoWoS、HBM 等尖端製程。
多功能貼膜與撕膜設備：提升載板與 PCB 製程效率與質量。
熱處理與烘烤技術：成熟的烘烤設備與濕式製程技術支援高頻次、高精度製造，符合國際大廠如台積電、三星標準。
G2C 聯盟整合技術：結合均豪（減薄研磨）與均華（Die Attach/Sorter）技術，打造產業鏈整合能力，協助客戶縮短開發周期與提升製程效率。
圖(3)聯盟整合技術（資料來源：志聖工業公司網站）
圖(4)G2C 聯盟整合技術流程（資料來源：志聖工業公司網站）
市場布局與客戶結構
全球市場分布
2024 年志聖的區域營收分布呈現多元化布局：
台灣本土市場：約佔公司總營收的 60%，主要集中於高階製程設備的研發與生產基地，新竹與台南為核心區域。
中國大陸市場：約佔 25%，廠房設於昆山、蘇州，主要為 PCB 及部分半導體製程設備客戶供貨。
北美市場：約佔 10%，以美國為主，主要因應台積電在美設廠需求及 AI 伺服器與 5G 設備需求增長，訂單年成長率達 15%。
日本市場：佔比約 5%，主要銷售顯示器製程及相關設備，持續推動 Mini-LED 與 OLED 等應用。
主要客戶群體
志聖的核心客戶群主要是全球先進半導體封裝與製程領域的領導廠商：
台積電（TSMC）：旗下先進封裝製程設備的最大客戶，貢獻約 50% 營收比例，支援 CoWoS（晶圓級系統封裝）、HBM（高頻寬記憶體）、Fan-Out 等先進封裝技術。
圖(5)台積電致力於提高本地採購比例（資料來源：志聖工業公司網站）
三星電子：為主要外國大型客戶，主要採用志聖先進封裝設備。
日月光半導體：為封裝測試服務領導者，亦採用志聖設備進行高頻封裝製程。
此外，志聖與均豪、均華組成 G2C 聯盟，共同提供先進封裝及半導體製程整合解決方案，提升對客戶的綜合服務能力，強化與主要大廠的合作關係。
圖(6)先進封裝製程的閃亮鑽石鏈（資料來源：志聖工業公司網站）
生產基地與產能配置
全球生產據點
志聖工業目前擁有多處生產基地，形成完整的全球布局：
台灣基地：林口總部（含 7 樓、14 樓）、台北廠及台中廠，是研發與核心生產基地，佔公司整體產能約 60%。此地區主要負責壓合設備、UV 光固化設備及高精度製程技術的製造。
中國大陸基地：廣州廠、昆山廠、東莞服務據點，佔產能約 25%。中國基地聚焦 PCB 製程設備及半導體製程機台的組裝與製造，兼任區域服務與售後中心，利於供應鏈及客戶快速反應。
北美服務中心（美國）：以售後服務與小規模生產為主，目前佔產能約 10%，支持台積電美國廠及北美市場訂單。
其他地區：如日本市場，設有技術服務據點，支援面板製程設備。
擴廠計畫與產能提升
志聖積極擴大產能與強化市場競爭力：
2025 年計劃併購中小型設備廠，重點為強化半導體高頻封裝及自動化技術，併購預算達 5 億元人民幣，預計第四季完成併購評估與布局。
新廠及產能擴充集中於中國大陸昆山和台灣台中廠，強化製程自動化與規模化生產。
北美服務中心於 2025 年第三季正式啟用，支援當地市場售後及技術服務，提升服務效率，有助擴增該區域訂單承接能力。
未來新產品線如 FOPLP、HBM、SoIC 先進封裝設備生產力增加預估達 15-20%，支持 AI 及 5G 相關晶片製程需求。
營運表現與財務分析
近期營收表現
2025 年志聖營運表現穩健，上半年稅後純益達 3.58 億元，為歷史同期新高，每股純益約 2.38 元，營收 28.19 億元，年成長約 16%。
2025 年第二季營收 15.1 億元，較去年同期成長 11.9%，毛利率 41.8%，營業利益率 15%，突顯公司盈利能力穩定。
7 月營收 5.02 億元，年增率高達 38.18%，反映半導體及 PCB 設備需求強勁。
獲利能力分析
志聖近年毛利率維持穩定水準：
| 年份 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 28.6% | 33.9% | 35.6% | 37.9% | 41.5% | 41.2% |
公司毛利率從 2019 年的 28.6% 穩步提升至 2024 年的 41.2%，反映產品結構優化與技術升級成效。
未來展望
董事長梁茂生表示，2025 年全年營收預估增長 12-15%，營收目標約 58-60 億元，EPS 預估 4.5 至 6.58 元，毛利率維持 40% 以上。
產業應用與技術創新
先進封裝技術布局
志聖的設備廣泛應用於：
半導體先進封裝製程：如晶圓級系統封裝（CoWoS）、高頻封裝、扇出型封裝（FOPLP）、高頻寬記憶體（HBM）及 SoIC 等尖端封裝技術。
印刷電路板（PCB）及 IC 載板：提供壓合、貼膜、曝光、烘烤等核心製程設備，支援多層高階 HDI 板及軟硬結合板的製造。
平面顯示器（FPD）製程：包含 Mini-LED、OLED 面板的製程設備。
其他製程設備：UV 乾燥、電漿處理、濕製程設備等。
G2C 聯盟戰略整合
志聖與均豪、均華組成 G2C 聯盟，總人數達 1,700+ 人，其中研發人員 560+ 人，研發占聯盟總人數比例達 32.5%。
聯盟成員核心技術分工：
| 成員企業 | 核心技術領域 |
|---|---|
| 志聖 | 熱處理、壓合、貼膜、撕膜、UV/電漿 |
| 均豪精密 | 檢測、量測、研磨、拋光 |
| 均華精密 | 黏晶、晶圓分選、切單挑 |
聯盟發展方向聚焦半導體產業鏈整合，包含晶圓代工向下整合與 OSAT 向上發展，助力先進封裝領域布局。
競爭環境與市場地位
主要競爭對手
志聖所處的半導體及 PCB 製程設備市場競爭激烈，主要競爭對手包括：
迅得（6438）：積極跨入半導體後段封裝設備領域，近年與多家半導體封裝測試企業合作。
群翊（6664）：專注先進封裝設備與 PCB 製程設備，與志聖在多項製程設備上存在競爭。
均豪（5443）：與志聖及均華共同組成 G2C 聯盟，雖為合作夥伴，但部分產品仍存在競爭。
牧德（3563）：以半導體封裝自動化設備為主，與志聖在先進封裝自動化市場交錯。
市場佔有率與競爭優勢
依據市場分析，志聖在半導體先進封裝設備市場具相當份額：
半導體設備營收佔比已從 35% 提升至預估 2025 年超過 50%。
在 CoWoS、FOPLP、HBM 等高階封裝製程設備中，市場佔有率約占 20%-25%，為全球主要供應商之一。
PCB 製程設備市場中，公司佔有率居於前段，約占業內 20% 以上。
永續發展與社會責任
碳中和與環保策略
志聖積極推動永續發展及碳管理，參與經濟部製造部門淨零轉型推動計畫，成立「1+N 碳管理示範團隊」，與供應鏈伙伴均豪、均華密切合作，實施節能減碳措施。
公司持續導入節能設備、自動化製程以提升能源使用效率，定位為製程設備領域的綠色供應商，符合國際環保趨勢，提升企業永續競爭力。
認證目標與國際標準
公司設定 ISO 14067 認證目標（ISO 14067 為溫室氣體盤查相關標準），並關注 CDP（碳揭露專案）、SBTi（科學基礎減碳目標倡議），推動企業永續經營。
未來發展策略與展望
技術創新與產品開發
志聖持續發展 CoWoS、SoIC、HBM、FOPLP 等多項先進封裝設備，近年推出多款具高附加價值的高頻封裝壓合設備，搭配自主開發的 UV 及電漿處理技術，提升製程良率及速度。
公司亦積極推動設備自動化與智能製造，部分新產品支援台積電 2nm 及以下先進製程，技術水平居國際領先地位。
市場拓展與國際化
志聖規劃透過以下策略維持長期競爭力：
持續投入研發創新，特別是在 AI 與自動化領域。
擴大全球市場布局，加強在地化服務。
優化產品結構，提升高毛利產品比重。
深化永續發展措施，提升企業價值。
併購與資本運作
志聖董事會已決議私募現金增資及私募可轉換公司債，計劃募資約 3 億元，聚焦用於先進封裝設備的產能擴張與自動化技術。
公司同時進行中小型設備廠併購，提升技術整合與市場佔有率。透過多元募資強化財務彈性與技術領先優勢，應對全球半導體產業高速成長與市場競爭。
投資價值與風險評估
投資亮點
產業領導地位：志聖在半導體先進封裝設備市場具備明顯技術優勢和市場成長潛力。
技術壁壘深厚：公司具有深厚的技術壁壘及良好的市場布局，尤其在 CoWoS、HBM 和晶圓級封裝等先進封裝設備方面具備明顯競爭優勢。
客戶基礎穩固：長期服務台積電、三星、日月光等一線大廠，訂單穩定且規模逐步擴大。
全球化布局完善：台灣、中國大陸、北美及日本多重據點，涵蓋研發、生產、銷售及服務，快速響應市場。
風險因素
原料價格波動：全球原物料價格上升及供應鏈限制對成本及交期有一定影響。
地緣政治風險：美中貿易摩擦與出口管制風險，雖透過全球多地生產與服務據點布局分散風險，但仍需持續關注。
市場競爭加劇：同業環保產品開發加速，競爭加劇。
重點整理
志聖工業憑藉其在光熱技術領域的深厚實力，以及對先進封裝趨勢的精準掌握，持續鞏固市場領導地位。公司在全球 AI 意識提升及半導體先進封裝需求爆發的大趨勢下，具備良好的成長契機。
多元技術整合：志聖以光與熱為核心技術，結合 G2C 聯盟整合壓合、減薄、黏晶等多項先進製程技術，形成完整解決方案。
客戶關係穩固：台積電為最大客戶，貢獻約 50% 營收，並獲得多次卓越量產支援獎認可，客戶關係穩固。
產能擴張積極：2025 年計劃併購中小型設備廠，預算 5 億元，並在北美設立服務中心，積極擴張產能與市場。
財務表現優異：毛利率從 2019 年 28.6% 提升至 2024 年 41.2%，2025 年營收目標 58-60 億元，EPS 預估 4.5-6.58 元。
永續發展領先：積極推動碳管理與節能減碳，成立「1+N 碳管理示範團隊」，符合國際環保趨勢。
志聖工業將持續努力，以創造更多價值，為台灣及全球的半導體先進封裝產業帶來更多創新。
參考資料說明
公司官方文件
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志聖工業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.12）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報由志聖工業官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
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志聖工業 2024 年第二季財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。
產業研究報告
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兆豐國際投顧產業分析報告（2024.12）。該報告深入分析志聖工業的產品組合、市場布局及競爭優勢，提供本文在產業分析方面的重要參考。
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富邦證券產業研究報告（2024.11）。研究報告提供志聖工業在半導體設備及先進封裝領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。
新聞報導
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經濟日報產業分析專文（2024.12）。報導詳述志聖工業在 AI 先進封裝設備開發及新產品布局方面的最新進展。
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工商時報專題報導（2024.11）。針對志聖工業的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析。
市場研究資料
- Precedence Research 人工智慧晶片市場研究報告（2024）。此報告提供 AI 晶片市場規模與成長預測，為志聖工業市場前景分析提供重要依據。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。