南亞電路板（8046）：AI 載板驅動的新一輪成長曲線

公司概要與發展歷程

公司基本資料與產業定位

南亞電路板股份有限公司（Nan Ya Printed Circuit Board Corporation，股票代號 8046）成立於 1997 年 10 月 28 日，前身為 1985 年成立的南亞塑膠電路板事業部。公司於 2006 年 4 月 7 日在台灣證券交易所掛牌上市，總部位於桃園市蘆竹區南崁路一段 338 號。董事長鄒明仁，總經理呂連瑞，實收資本額約新台幣 64.6 億元。

南電隸屬台塑集團旗下，為南亞塑膠工業（1303-TW）轉投資公司，持股比例達 67%。公司在產業價值鏈中扮演高階 IC 載板與 PCB 核心供應商角色，採 B2B 經營模式，無自有消費品牌，主要客戶涵蓋博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、三星電子及華為海思等國際一線大廠。

截至 2024 年底，公司台股市值約新台幣 822.7 億元，員工人數 194 位。南電為全球前三大 ABF 載板供應商，在美系 HPC／AI 客戶市場占有率達 60%～70%，全球定位為高階 ABF 載板領先供應商。

發展歷程與關鍵里程碑

南電的發展軌跡可分為四個階段：

奠基期（1985-1997）：1985 年南亞塑膠成立電路板事業部，切入一般 PCB 製造；1997 年以轉投資方式獨立成立南亞電路板公司，正式開啟專業化經營。

技術升級期（1999-2006）：1999 年轉投資南亞電路板（昆山）有限公司，註冊資本額 2,980 萬美元，2003 年昆山廠投產傳統 PCB；2000 年進入 IC 載板領域，量產打線封裝載板（Wire Bond）；2001 年技術升級至覆晶封裝載板（Flip Chip）；2002 年成立南亞電路板（美國）有限公司；2006 年於台灣證券交易所掛牌上市。

高階化轉型期（2013-2019）：2013 年開始生產內埋式被動元件載板；2016 年量產系統級封裝載板（SiP）；2019 年因應市場需求，於昆山廠擴建 ABF 載板生產線。

產能擴張期（2021 年至今）：2021 年昆山廠開始生產 ABF 載板；2022 年樹林廠開始生產 ABF 載板；2021-2022 年期間 ABF 載板產能分別提升約 10%；持續推進高層數 ABF、玻璃基板、CPO 載板與先進 SiP 技術開發。

組織規模與全球布局

南電維持大型製造體系與專職研發團隊，聚焦高層數 ABF、SiP、CPO、玻璃基板等前瞻技術。全球生產據點涵蓋台灣（桃園蘆竹、新北樹林）與中國昆山，並評估東南亞設廠以分散地緣風險。

產能配置方面，台灣廠區專注覆晶載板（FC）等高階產品，包含錦興六廠（產能約 800 萬顆／月）、錦興七廠（約 700 萬顆／月）及樹林八廠，合計約 1,500 萬顆／月；昆山廠則偏重傳統 PCB 與打線載板（WB），提供超過 120 萬平方呎／月的 PCB 產能。整體產能結構中，高階載板約占 40% 以上，PCB 約 50%～60%。

核心業務分析

產品系統與技術架構

南電產品體系可分為三大主軸，持續往高附加價值升級：

ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）

ABF 載板為公司核心產品，廣泛應用於 AI GPU／伺服器 CPU、AI ASIC、資料中心交換晶片、AI PC、Wi-Fi 7、5 奈米 ADAS 車用處理器等高性能運算平台。技術關鍵在於高層數、超細線／低損耗結構、材料配方與介電控制（DK／DF）、大面積良率與翹曲控制。南電在全球 ABF 載板市場位居前三梯隊，深度連結美系 HPC／AI 客戶群。

圖(1)ABF 載板及其應用領域（資料來源：南亞電路板公司網站）

BT 載板（Bismaleimide Triazine Substrate）

BT 載板主攻行動裝置主板、感測器 SiP、光通訊晶片、5G 收發模組、衛星通訊（低軌接收器）等應用。針對異質晶片封裝發展趨勢，開發新世代行動裝置主機板、相機感測器等系統級封裝載板。目前面臨 T-glass（玻璃纖維布）供應緊張、交期延長至 16-20 週的挑戰，但也帶來報價調整機制的機會。

一般 PCB／HDI／Rigid-Flex

服務 AI 伺服器加速卡、新世代伺服器網通卡、SSD、電源模組、車用毫米波雷達等應用。策略聚焦提高高頻材料占比、強化資料中心應用，優化產品組合結構。受資料中心伺服器帶動 HDI 與多層板需求，持續開發認證高階伺服器高頻材料產品，擴大資料中心應用產品比重。

圖(2)印刷電路板結構分類（資料來源：南亞電路板公司網站）

圖(3)印刷電路板產品特性表（資料來源：南亞電路板公司網站）

同時，南電積極展開玻璃基板（Glass Substrate）、CPO 載板（Co-packaged Optics）、先進 SiP 等技術開發，對應 AI、矽光子與異質整合趨勢。

圖(4)電路板類型以及相關應用（資料來源：南亞電路板公司網站）

應用領域與價值主張

南電產品終端市場涵蓋 AI 伺服器與資料中心、800G/1.6T 交換器、AI PC／GPU、5G 通訊、光通訊、車用電子（ADAS）、穿戴與消費性電子。公司在產業鏈中定位為高階 IC 載板核心供應商，與國際晶片／系統大廠共同開發專用基板。

價值主張體現在高良率大面積 ABF、多層高密度互連、低損耗材料體系、快速 NPI 與協同設計能力。南電持有超過 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現技術創新與品質管理實力。

技術與研發優勢

南電的核心技術群包含高層數微細線路、低損耗樹脂體系、超薄／低粗糙度銅箔、先進疊構與翹曲控制。公司持續投入高階製程自動化與 AOI／量測系統導入，良率持續提升。

在產學／客戶合作方面，南電與頭部晶片／CSP 深度聯開新世代載板，包含 ASIC、AI 交換器與邊緣 AI 應用。公司積極開發 AI 個人電腦處理器、客製化 AI 晶片（AI ASIC）、4 奈米高階 PC 繪圖晶片、數據中心處理器、交換器及路由器、WiFi-7 網路晶片等應用載板。

圖(5)傳統印刷電路板趨勢演化（資料來源：南亞電路板公司網站）

圖(6)覆晶 IC 載板趨勢演化（資料來源：南亞電路板公司網站）

市場與營運分析

營收結構與財務表現

近三年合併營收（單位：新台幣億元）

• 2022 年：646.5 億元
• 2023 年：422.5 億元（年減 34.6%）
• 2024 年：322.8 億元（年減 23.6%）

2023-2024 年受消費性與網通庫存調整影響，營收規模收斂。2023 年主要因消費性電子庫存調整，相關應用產品銷售減少；2024 年則因網通產品持續庫存調整。值得注意的是，2024 年減幅收窄，反映產品組合改善與高階需求回溫。

2024 年單季營收（單位：新台幣億元）

• Q1：71.0 億元
• Q2：81.2 億元（季增 14.4%，AI PC 與記憶體回溫）
• Q3：91.9 億元（季增 13.2%，800G 交換器載板放量）
• Q4：78.7 億元（季減 14.4%，傳統淡季）

2024 年營收呈現「先升後降」的季度走勢，第三季達到全年高點。第二季因 AI PC 載板量產、記憶體需求回溫推動增長；第三季受益於 800G 交換器載板等高階產品量產；第四季因消費性電子淡季，PC、遊戲機需求降低而回落。

近三年營業利益（單位：新台幣億元）

• 2022 年：63.3 億元（營業利益率 15.0%）
• 2023 年：-12.7 億元（-3.6%）
• 2024 年：-76.0 億元

2024 年虧損擴大，源於營收規模下滑與固定成本攤提壓力。2023 年受消費性電子庫存調整影響，銷售量減少；2024 年因網通產品需求疲弱，營收規模縮小。

2024 年單季營業利益（單位：新台幣億元）

• Q1：-2.1 億元（-2.5%）
• Q2：3.9 億元（1.4%，轉正）
• Q3：7.9 億元（推算率約 8.6%）
• Q4：-5.2 億元（-11.2%）

中期改善趨勢明確，第二季因 AI PC 與記憶體需求成長實現轉虧為盈；第三季受益於產品組合好轉，營業利益進一步增加。四季淡旺季分明，顯示營運槓桿仍高度依賴高階產品量能。

應用別營收結構

2022-2024 年各應用領域營收比重

• 個人電腦：46% → 48% → 46%
• 網路通訊：20% → 17% → 17%
• 消費性電子：16% → 12% → 11%
• 車用電子：9% → 11% → 11%
• 其他（含 AI／HPC）：9% → 12% → 15%

個人電腦始終為第一大收入來源，雖需求未明顯回溫，但保持相對穩定，是公司營收的「基本盤」。網路通訊比重下降，主要因客戶專注發展生成式人工智慧，購買網通設備預算減少。

「其他」領域比重從 2022 年 9% 提升至 2024 年 15%，主要受益於 AI 與高效運算產品需求穩健，已成為公司營收增長的新動能。車用電子比重維持在 11%，受汽車價格競爭嚴重、供應鏈波動影響，短期增長受限。

區域市場與客群分析

區域營收分布（2024 年）

• 中國大陸：約 40%
• 台灣：約 34%
• 韓國：約 6%
• 其他地區：約 20%

南電的關鍵客戶包含 Broadcom、NVIDIA、AMD、Apple、Samsung、海思等國際一線大廠。在全球 ABF 載板市場，南電與欣興、景碩合稱台灣「PCB 三雄」，在美系 AI／HPC 客戶群市占率達 60%～70%。

主要競爭對手包含日本 Ibiden、Shinko 及台灣欣興、景碩、旭德等廠商。Ibiden 在技術和市場占有率方面形成競爭，特別是在最高階 AI GPU 載板具技術領先；欣興 2024 年資本支出約 173 億元，其中超過一半用於 HDI 及非載板業務。

財務績效與現金流動向

2025 年營運表現

• 2025 年上半年累計營收約 180.4 億元，年增約 18.5%
• 2025 年 7 月營收 36.21 億元，年增 15.85%
• 2025 年 8 月營收 38.07 億元，年增 22.91%，創 28 個月新高

稼動率回升明顯，BT 載板約 80%～85%，RPCB 約 70%～75%；高階 ABF 隨 AI／800G 訂單逐步爬升。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，財務結構穩健；營運現金流淨流入、資本支出持續投入高階產線。

客戶結構與價值鏈分析

客戶結構與合作脈絡

南電深耕 HPC／AI、網通、行動與消費電子，與國際龍頭長約與專案並行，NPI 與量產節奏緊密連動。

客戶服務模式採協同開發、專案化管理、製程可靠度共同驗證。客戶黏著度高，以技術門檻與交付穩定性形成長期供應關係。

價值鏈定位與材料整合

上游供應鏈

主要原物料包含環氧樹脂、銅箔、玻纖布（含 T-glass）、乾膜／油墨、鑽針、CCL／Prepreg。台塑集團提供關鍵材料供應穩定性與成本掌控，台玻、富喬、長興等廠商為公司提供玻纖布及環氧樹脂等重要材料。

議價與影響力

在高階 ABF 市場具備市占與良率優勢，對新規格與報價具備一定主導力。但 T-glass 等材料短缺仍帶來成本／交期壓力，BT 基材交期從 8-10 週拉長至 16-20 週以上，日本三菱瓦斯化學宣布 BT 基材交期延長逾四個月。

生產基地與產能布局

全球據點與角色分工

台灣廠區

• 蘆竹錦興六廠：FC 約 800 萬顆／月
• 蘆竹錦興七廠：約 700 萬顆／月
• 樹林八廠：合計約 1,500 萬顆／月
• 聚焦覆晶等高階載板

圖(7)台灣錦興廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

圖(8)台灣樹林廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

昆山廠區

• 多廠區合計超 120 萬平方呎／月的 PCB 產能
• 偏重傳統 PCB 與打線載板

圖(9)大陸昆山廠（資料來源：南亞電路板公司網站）

整體產能結構中，高階載板約占總產能 40% 以上，PCB 約 50%～60%。ABF 月產能約 2,800 萬顆、BT 約 54.5 萬平方呎、PCB 約 120 萬平方呎。

擴產計畫與效率提升

產能擴張

2021-2022 年 ABF 多輪擴產，單年約 10% 量級。2025 年規劃高層數 ABF 擴充、玻璃基板與先進 SiP 線別導入，年成長目標約 10%～15%。公司評估東南亞新廠以分散供應鏈與關稅風險，仍以客戶節奏與投資報酬審慎決策。

效率優化

導入數據化工廠與先進檢測，聚焦高層數與大面積載板缺陷率抑制。以規模經濟與良率提升對沖材料與折舊壓力。公司投入大量資源在製程改善、自動化升級及良率管理，產能滿載情況下仍能維持穩定良率。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術與良率

高層數 ABF／大面積設計的量產把關與失效率控制。持續投入新產品、新製程與新材料開發，並積極進行專利佈局。截至 2024 年，累計取得 121 項專利，並獲得 16 項產品認證。

原材整合

台塑集團提供環氧樹脂、銅箔、玻纖布等供應與成本掌控力強。垂直整合降低原物料供應風險，提高成本掌控力，有助公司維持產品品質與競爭優勢。

客戶組合

與 AI／HPC 頭部客戶長期專案合作，需求能見度佳。在美系 AI／HPC 客戶市占率達 60%～70%，深度切入 NVIDIA、博通、超微、蘋果、三星及華為海思等供應鏈。

成本曲線

良率與自動化提升對沖原材上行與折舊，縮短新線損益兩平周期。透過優化工藝流程、提升自動化程度及產能利用率，有效控制單位成本增幅。

市場競爭地位

南電在全球 ABF 載板市場位居前三梯隊，與欣興、景碩合稱台灣「PCB 三雄」。在非輝達（non-NVDA）專案報價具彈性；T-glass 緊俏環境下，BT 與高階 ABF 報價調整空間提升。

競爭態勢分析

• Ibiden：在最高階 AI GPU 載板具技術領先，為 NVIDIA H100 及 B100 首要供應商，計劃於 2025-2026 年大規模擴充載板產能
• 欣興：2024 年資本支出約 173 億元，其中超過一半用於 HDI 及非載板業務，強化 AI 伺服器載板驗證
• 南電：憑藉台塑集團材料整合、AI／HPC 客戶高市占、ABF 大面積良率經驗、產能彈性與多基地備援，穩居全球 IC 載板龍頭梯隊

近期重大事件分析

營運轉折與市場動向

2025 年 7-8 月營收創新高

2025 年 7 月營收達 36.21 億元，年增 15.85%；8 月再成長至 38.07 億元，年增 22.91%，創 28 個月新高。反映 AI／網通備貨與報價修復，ABF 載板與 BT 載板受市場需求帶動接近滿載。

T-glass 供應吃緊

BT 載板核心材料 T-glass 供應短缺，交期拉長至 16-20 週。BT／高階 ABF 報價提前於 4Q25 啟動調漲，預期 2026 年續漲。日本三菱瓦斯化學宣布 BT 基材交期延長逾四個月，反映鏈上壓力。

800G 與 1.6T 網通循環啟動

交換器／路由器 ABF 進入新一輪認證量產期，帶動中高層數需求。4Q25 起受惠雲端 CSP 大單，美系 CSP 的 ASIC 專案啟動，大客戶 1.6T 網通晶片可望量產，有利 ABF 產能利用率提升。

機構評價分化

少數機構保守（供過於求風險），多數上修（供需緊平衡／材料短缺／價格上行）。高盛證券 2025 年 8 月將投資評等上調至「買進」，目標價由 125 元提升至 280 元；美系券商上修 2026-27 年 EPS 至 15.2／24.2 元。

公司治理與資本政策

南電維持穩健財務結構與配息慣性，同步加大高階產能投資。近年配息率逐年提升，2023 年配息率高達 81%，顯示公司樂於將盈餘回饋股東。

近五年股利政策

公司董事會積極推進產品結構優化與技術轉型，強調成本控制、風險管理與市場多元布局。明確表示將持續推動資本支出投入新產線及技術升級，且相當重視地緣政治與匯率風險，積極調整供應鏈策略。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運目標

年度雙位數成長，季度毛利率逐季修復。2025 年營運將實現雙位數成長，毛利率有望改善。

產能擴充

高層數 ABF 年增 10%～15%，BT 擴充銜接旺季需求。第一期 A 區倉庫預計 2024 年底完工，2025 年 1 月取得使用執照，目前積極招商中，預計 2025 年客戶進駐率可達 50%。

研發專案

AI ASIC／AI PC／800G-1.6T 交換器、5 奈米 ADAS 載板。與客戶緊密合作，開發人工智慧個人電腦處理器、客製化 AI 晶片、4 奈米高階 PC 繪圖晶片、數據中心處理器、交換器及路由器、WiFi-7 網路晶片等應用載板。

市場策略

強化美系 CSP 與雲端客戶鏈，提升 non-NVDA 專案比重。積極開拓 Meta 專用 AI 晶片載板認證，2025 下半年開始放量出貨。

財務規劃

維持低槓桿、審慎擴產，對沖材料與折舊壓力。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，結構穩健。

中長期發展藍圖（3-5 年）

策略投資

玻璃基板、CPO 載板與先進 SiP 全面量產化。開發新材料、新技術及新產品，深化公司產業佈局。

技術路徑

更低損耗材料體系、更細線寬／線距與更高層數堆疊。持續投入高層數微細線路、低損耗樹脂體系、超薄／低粗糙度銅箔、先進疊構與翹曲控制等核心技術開發。

全球布局

評估東南亞設廠以提高地緣韌性與在地供應能力。分散地緣政治風險及關稅障礙，提升供貨彈性。

產品發展

從高階 ABF 擴展至車用、高頻高速板、衛星通訊生態。針對異質晶片封裝發展趨勢，開發新世代行動裝置主機板、相機感測器等系統級封裝載板。

永續目標

綠電占比提升、節能減碳製程與 TCFD／ESG 常態化治理。擴大太陽能、風能等綠電採購與使用比例，樹林廠太陽能設施計劃 2025 年發電量提升三倍。

四大轉型策略

產品轉型

提升高值化、差異化產品比重，拓展新應用及市場。進一步提升 ABF 載板、BT 載板、高階一般電路板等高值化產品的產能與產量，持續拓展 AI PC、數據中心、衛星通訊等新應用領域。

事業轉型

開發新材料、新技術及新產品，深化公司產業佈局。圍繞半導體封裝、通訊、汽車電子等領域，開發新型材料、新技術、新產品，從傳統電路板製造商向高階電子元件解決方案提供商轉型。

數位轉型

應用數位科技，精進 AI 及數位轉型，實現智能化營運。在生產端應用 AI 技術優化生產工藝、提高生產效率、降低不良率；在管理端通過數位化系統實現供應鏈、庫存、財務等環節的智能化管理。

低碳轉型

擴大綠電使用，致力節能減碳，落實循環經濟推動。建立碳管理體系，跟蹤與管控碳排放，逐步實現碳中和目標。推動廢棄物回收利用，落實循環經濟理念。

投資價值綜合評估

關鍵優勢

需求面

AI／HPC、800G/1.6T 網通與 AI PC 周期共振。AI 伺服器和高性能運算市場爆發性增長，帶動對高階 IC 載板的強勁需求。市場預期 2025 年南電營運將實現雙位數成長。

供給面

T-glass 等關鍵材料緊俏，提升報價斜率與庫存週期能見度。BT 載板及高階 ABF 載板出貨動能強烈，板價將調升，預期 2026 年 BT/ABF 季度報價將漲 5-10%。

技術面

高層數／大面積 ABF 量產經驗具門檻，協同設計能力強。累計取得 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現技術創新與品質管理實力。

體質面

台塑集團材料整合、低槓桿財務結構。2025 年第二季權益比率約 73.2%，負債比約 26.8%，財務結構穩健。

主要風險

原材波動

T-glass／銅價與特用樹脂價格上行。高階 BT 載板相關材料 T-glass 交期拉長，導致公司成本壓力上升且難以完全轉嫁給客戶。

產線折舊

新線良率爬坡期對短期毛利率具壓力。高階產線尚處於升級及折舊期，致使毛利率下降與獲利不穩定。

宏觀不確定

地緣政治／關稅與匯率波動。中美科技戰升溫，供應鏈多元布局增加營運複雜度與成本。關稅政策及匯率波動直接衝擊出口成本與利潤結構。

產能週期

同業擴產節奏如過快，恐再度擴大供需落差。大摩考量 ABF 市場供過於求，給予南電「劣於大盤」評等。

綜合判斷

在 AI 與高速互連長週期驅動下，ABF／高頻 PCB 的高值化結構確立。南電於美系 AI／HPC 客戶的穩固份額、ABF 良率與材料整合優勢，結合報價修復與稼動率提升，形成 2025-2027 年營運上行的主邏輯。短期仍需審慎管理材料與折舊壓力，但中長期曲線清晰。

法人普遍認為，短期內南電仍受新台幣強升、原物料成本上升及產線折舊等因素影響獲利表現，但 AI、5G 及高性能運算等新興應用市場的爆發提供強勁成長動能，為公司帶來長遠利多。

重點整理

• 產業趨勢：AI／HPC、800G/1.6T 網通與 AI PC 帶動高階載板長期需求曲線，BT／ABF 報價循環翻正跡象浮現
• 公司優勢：台塑材料鏈整合、AI 客戶高市占、ABF 大面積良率經驗與多基地產能彈性
• 營運節奏：2024 年走過收斂期，2025 年以來月營收連創高、稼動率回升；毛利率隨組合與報價改善
• 風險管理：T-glass 供應緊張、原材波動與新線折舊需以良率與報價對沖；地緣與匯率持續關注
• 發展藍圖：短期擴充高層數 ABF 與 BT，強化 non-NVDA 專案；中長期押注玻璃基板、CPO、先進 SiP，並評估東南亞據點提升韌性

參考資料說明

公司官方文件

1. 南亞電路板股份有限公司 2024 年營運概況簡報（2025.03.12）。本文以該簡報之營收、營業利益、應用別結構與 2025 年四大轉型作為核心依據，並整合後續月營收與產業動態補充。

2. 南亞電路板 2024 年度與 2025 年度對外說明。用於交叉驗證 2024 年單季營收與獲利節奏、2025 年上半年營收、稼動率與資本結構。

3. 南亞電路板 TCFD 報告與 ESG 文件（2022-2024）。引用於氣候風險管理、能源使用與綠電規劃之敘述，支撐低碳轉型策略面向。

研究報告

1. 券商產業研究與投資評等綜整（2025.08-10）。參照對 2025-2027 年 EPS、目標價與 ABF／BT 報價週期的觀點差異，萃取一致性結論與風險提示。

2. 產業機構與專題分析（2024-2025）。對 ABF 供需、T-glass 材料緊俏、800G/1.6T 網通循環與 AI PC 導入進度之評估，作為需求曲線佐證。

新聞報導

1. 2025 年 7-9 月月營收與稼動率報導。用於更新公司營運轉強的連續性證據。

2. 市場對 non-NVDA 專案報價與 T-glass 供給變化的追蹤（2025.08-10）。說明報價調整節奏與供需變化。