聯策 (6658) 4.5分[題材]→具備利多題材，需求維持穩定 (04/23)

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綜合評分：4.5 | 收盤價：91.4 (04/23 更新)

簡要概述：就聯策目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 從正面因素來看，受惠於熱門趨勢。不僅如此，資產評價面享有溢價，代表市場對其經營效率的肯定；此外，相較於高息股，其股價的波動與獲利空間更具彈性。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

1. 題材利多分數 4 分，若相關話題能逐步轉化為實質營運利好，則更具正面意義：如果 聯策的相關市場話題能夠隨著時間逐步轉化為對公司營運的實質性利好，那麼其正面意義將更為明確。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示潛在買點不佳，需等待估值回落：聯策預估本益比 703.08 倍，位於近五年估值波動的頂部或極限區域，從價值角度看，並非理想的潛在買入時點，宜耐心等待估值回歸合理。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：聯策預估本益成長比 703.08，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，基本面改善空間較大，股價表現或受壓抑：聯策股東權益報酬率 3.82%，此數據反映公司基本面仍有較大的改善空間，在盈利能力提升前，股價表現可能持續受到壓抑。
4. 預估殖利率分數 2 分，若公司成長性亦不明顯，則整體投資吸引力將進一步降低：聯策預估殖利率 1.31%，如果公司同時未能展現出強勁的成長前景來彌補低股息的不足，其整體的投資吸引力將會受到較大影響。
5. 股價淨值比分數 2 分，成長型績優股或可接受此P/B，但仍需謹慎評估：對於像 聯策這樣的公司，如果其屬於成長型績優股且具備強勁的盈利能力，2.53 倍的股價淨值比或在可接受範圍，但投資人仍需謹慎評估其成長的持續性。
6. 業績成長性分數 1 分，盈利持續惡化，未來展望 前景令人高度擔憂：聯策 -40.69% 的預估盈餘年增長，若此趨勢持續，其盈利狀況將不斷惡化，公司未來的整體營運展望前景令人高度擔憂。

綜合評分對照表

圖(1)6658 聯策 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.8

圖(2)6658 聯策 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.1

圖(3)6658 聯策 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯策的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)6658 聯策 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯策的現金流數據主要呈現穩定上升趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備持續增加。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)6658 聯策 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯策的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)6658 聯策 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯策的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)6658 聯策 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯策的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)6658 聯策 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯策的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)6658 聯策 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯策的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)6658 聯策 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯策的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)6658 聯策 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯策的本益比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)6658 聯策 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯策的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)6658 聯策 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司概要說明

聯策科技股份有限公司 [SynPower Technology Co., Ltd.，股票代號：6658) 成立於 2002 年 4 月 29 日，資本額約新台幣 3.29 億元，員工人數約 300 人。公司總部位於台灣桃園，是一家專注於印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）及半導體相關電子產業的智慧製造設備與服務供應商。聯策科技以外觀檢查機 (Automated Optical Inspection, AOI] 起家，深耕電路板外觀檢測領域，擁有強大的機器視覺軟硬體技術能力。

公司業務涵蓋自製設備、設備代理、原物料耗材銷售以及技術整合服務。其自有品牌「AVRIOT」聚焦於 PCB 產業的智慧製造整合，特別是在 AI 機器視覺應用及高階自動化製程設備領域。聯策科技的產品與解決方案廣泛應用於印刷電路板、IC 載板、光電、半導體等高科技產業。

聯策科技旗下擁有重要子公司，包括：

• 映利科技有限公司：專注於各式水平濕製程設備。
• 頎晶科技股份有限公司：提供 PCB 表面處理代工服務。

2021 年，聯策科技與自動化設備大廠迅得機械股份有限公司 (股票代號：6438) 進行策略合作，雙方以換股方式深化產業鏈的合作關係。

發展歷程分析

聯策科技的發展歷程展現其在技術創新與市場拓展的積極作為：

• 2002 年：公司成立，同年 6 月引進外觀檢查機，推廣以設備取代人工檢測的理念。
• 2003 年：推出第一台自製線寬線距量測儀。
• 2004 年：引進自動外觀檢查機，提升檢測效率。
• 2007 年：擴遷桃園新廠，推出自製自動線寬線距量測儀及底片檢查機。
• 2008 年：成立東莞市聯策貿易有限公司昆山分公司，拓展中國大陸華東市場。
• 2010 年：引進韓國高階生產設備，成立濕製程技術服務部門。
• 2014 年：增資至新台幣 1.7 億元，成立自動化視覺應用部門。
• 2015 年：取得日本 Area Designe 公司「吸入鍍覆裝置」專利授權。
• 2017 年：成立映利科技有限公司，推動先進製程在地化。
• 2019 年：設立印度子公司 SYNDIA INDIA PRIVATE LIMITED，並取得頎晶科技股份有限公司 51% 股權，擴大產業布局。
• 2021 年：與迅得機械進行策略換股合作，深化產業鏈整合。
• 2022 年：推出「AVRIOT」智慧製造解決方案，整合 AR、VR、VIOT、IOT 等技術。
• 2023 年後：持續深化 AI 機器視覺應用，拓展半導體前後製程設備市場，並積極參與「半導體國家隊」，佈局海外市場。

主要業務範疇分析

聯策科技以智慧製造整合服務為核心，業務範疇涵蓋設備研發製造、代理銷售、以及相關材料與技術服務。

核心產品與技術

聯策科技的核心產品與技術展現其在自動化與精密檢測領域的專業能力：

• AI 機器視覺設備：

  • 印刷電路板 (PCB) 及 IC 載板外觀檢查設備 (Visper AVI)，市場佔有率領先。
  • 自動光學線路量測設備。
  • 應用 AI 影像演算法，提升檢測精度與效率，降低誤判率。
  • 三次元量測技術，應用於 PCB 填銅凹陷、BGA Bump、Wafer Bump 及 SMT 錫膏厚度檢查。

• 濕製程智慧化設備及材料：

  • 非接觸式高階濕製程設備，配合 m-SAP (modified Semi-Additive Process) 製程與覆晶載板製造。
  • 特用化學品，如覆晶構裝載板及軟板特用化學品。
  • 特用材料，如不溶性陽極、化鎳金產品及鍍通孔藥劑等，提升製程品質與效率。

• 生產自動化設備：

  • 提供智慧工廠系統整合方案。
  • 工業自動檢測系統。

• 代理業務：

  • 代理日系及韓系乾濕製程設備，提供客戶多元選擇。

圖(14)AI 機器視覺設備（資料來源：聯策科技公司網站）

圖(15)濕製程智慧化方案（資料來源：聯策科技公司網站）

圖(16)AI 與智慧製造（資料來源：聯策科技公司網站）

產品應用領域

聯策科技的產品廣泛應用於多個高科技產業領域：

• 印刷電路板 [PCB) 產業：包含高密度連接板（HDI）、軟性印刷電路板 (FPC]、IC 載板、液晶顯示板 (LCD Board) 等的外觀檢查與線路量測。
• 半導體產業：晶圓檢測、封裝檢測及量測設備，特別是晶圓封裝載板的光學檢測。
• 光電產業：LED 晶粒 (Die) 外觀檢查、LCD 瑕疵檢驗及觸控面板 (Touch Panel) 線路檢查。
• 其他高階電子應用：汽車電子、高效能運算 (HPC)、5G 通訊等。

營收結構與比重分析

產品營收分析

根據公司 2024 年 1 月至 11 月的銷售實績，主要產品項目的營收結構如下：

• AI 機器視覺設備：佔比 34%
• 濕製程智慧化方案：佔比 21%
• 印刷電路板表面處理：佔比 19%
• 生產智動化整合：佔比 12%
• 其他：佔比 14%

此營收結構突顯 AI 機器視覺設備為公司最主要的營收來源，濕製程與表面處理業務亦有重要貢獻，呈現多元化發展的態勢。

財務績效分析

聯策科技近年營運表現穩健：

• 2023 年度：全年營收約 12.84 億元。
• 2024 年度：截至 11 月，營收已達 13.96 億元，超越前一年度全年表現。
• 2024 全年：營收約 15.95 億元，毛利率 22.85%，稅後純益 3,597 萬元 (年增 19.57%)，每股純益 (EPS) 1.09 元。
• 2025 年第一季：營收年增 71.98%。
• 2025 年 4 月：單月合併營收達 3.02 億元 (月增 124.01%，年增 76.54%)，創歷史新高。
• 2025 年前四個月：累計營收約 7.89 億元 (年增約 73%)，稅後純益約 3,574 萬元，已接近 2024 年全年獲利水準，每股純益約 0.98 元。

股利政策

聯策科技秉持穩定的股利政策，以現金股利及股票股利平衡股利政策為主，其中現金股利支付比率以不低於當年度之盈餘分派股利總額之 10% 為限。近五年配息情形如下：

公司 2024 年度擬配發約 1.084 元現金股利，若加計資本公積配發，合計擬配發現金股利 1.2 元，展現超額配發的誠意。

客戶群體與價值鏈分析

主要客戶群體

聯策科技的主要客戶群體涵蓋國內外一線 PCB 大廠及半導體相關產業，包括：

• 華通電腦 (COMPEQ)
• 弘鼎電路 (Topoint)
• 南亞電路板 (Nan Ya PCB)
• 欣興電子 (Unimicron)
• 健鼎科技 (Tripod Technology)

公司已服務全球百大 PCB 廠中約 80% 的客戶，並逐步切入半導體後段封測業者的供應鏈，例如與台積電、日月光等大廠建立合作關係。

產業價值鏈定位

聯策科技在產業價值鏈中扮演關鍵角色：

• 上游：主要原物料包括光學元件、金屬加工元件、電子電路、系統元件及控制元件等。供應鏈涵蓋多家國內外供應商，確保原料品質與供應穩定。關鍵元件部分依賴日本、韓國及台灣本地廠商。
• 中游：聯策科技本身作為設備製造商、系統整合商及設備代理商，進行精密機械元件組裝、特用材料應用、光學零組件整合、冶具設計、程式設計等。
• 下游：產品主要供應給印刷電路板製造業、IC 載板製造業以及光電半導體產業。

圖(17)產業地位（資料來源：聯策科技公司網站）

營業範圍與地區布局

全球營運據點

為貼近客戶需求並提供即時服務，聯策科技在全球多地設立營運據點：

圖(18)主要營運據點（資料來源：聯策科技公司網站）

• 台灣營運據點：桃園市 (總部及主要生產基地)。
• 中國大陸營運據點：昆山、東莞、淮安、秦皇島。
• 海外營運據點：泰國曼谷、印度清奈。
• 其他服務觸角亦延伸至韓國首爾、日本京都、中國大陸黃石及重慶等地。

區域市場分析

根據 2023 年的資料，聯策科技的區域營收分布如下：

• 台灣市場：佔營收約 45%，為最主要的銷售市場。
• 中國大陸市場：佔營收約 30%，為重要的外銷區域。
• 東南亞市場 (含泰國、越南等)：佔營收約 15%。
• 其他市場 (含日本、韓國、美國等)：佔營收約 10%。

公司積極拓展東南亞市場，配合 PCB 產業製造基地向該區域轉移的趨勢。

生產基地與擴廠計畫

聯策科技目前主要生產基地位於台灣桃園。為因應市場成長需求，公司正積極進行新廠建置：

青埔新廠建置計畫

新廠房的啟用預計將提升公司自製設備產能約 20% 至 30%，為未來業務擴展提供堅實基礎。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

聯策科技的核心競爭力體現在以下幾個方面：

• 技術領先：擁有強大的機器視覺軟硬體整合能力及 AI 影像演算法，持續投入研發，提升檢測精度與產能效率。
• 多元產品線：產品涵蓋 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化設備、生產自動化設備及 PCB 表面處理材料，能提供客戶一站式購足的完整解決方案。
• 客戶基礎穩固：深耕 PCB 及半導體產業多年，與全球多家一線 PCB 大廠及半導體封測廠建立長期穩固的合作關係。
• 國際化布局：積極拓展中國大陸、東南亞等海外市場，配合產業製造基地的遷移趨勢，提升海外市場競爭力。
• 智慧製造整合能力：推出「AVRIOT」智慧製造解決方案，整合多項先進技術，協助客戶實現工廠數位轉型。
• 客製化服務：能依據客戶特定需求提供客製化設備與解決方案。

市場競爭地位

• 聯策科技在 PCB 產業的外觀檢測設備 (AVI) 市場中，其 Visper AVI 產品市佔率居於領先地位。
• 公司掌握全球百大 PCB 廠中約 80% 為其客戶，顯示其在高階 PCB 檢測設備市場的領導實力。
• 在 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化方案及生產自動化整合領域均有穩定的市場份額。

主要競爭對手

聯策科技在市場上的主要競爭對手包括：

• 牧德科技 (股票代號：3563)
• 由田新技 (股票代號：3455)
• 揚博科技 (股票代號：2493)
• 德律科技 (股票代號：3030)
• 弘塑科技 (股票代號：3131)
• 其他國內外智慧製造及電子檢測設備廠商。

競爭對手亦有不同程度的產能擴充及技術升級計畫，市場競爭依然激烈。

個股質化分析

近期重大事件分析

新廠建設與產能擴充

聯策科技投資新台幣 11 億元於桃園中壢青埔地區興建新廠房，預計 2025 年 8 月啟用。此新生路廠房營建工程預算於 2025 年 5 月追加至約 6.68 億元。新廠將大幅提升公司產能與研發能力，支援 AI 機器視覺及濕製程智慧化設備的生產，是公司未來成長的重要基石。

現金增資計畫

為充實營運資金、償還銀行借款及支應新廠建設，聯策科技於 2024 年底至 2025 年初推動現金增資計畫：

• 發行新股 350 萬股。
• 最終發行價格調整為每股 60 元。
• 成功募集資金約新台幣 2.1 億元。
• 現增股已於 2025 年 2 月 26 日正式掛牌交易。

此增資計畫有助於優化公司資本結構，為長期發展提供動能。

參與半導體國家隊

2025 年 3 月，聯策科技宣布與其他 10 家台灣半導體供應鏈夥伴共同簽訂投資意向書，合資設立德鑫貳半導體控股公司。此舉象徵聯策正式加入「半導體國家隊大聯盟」，將聚焦於半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用領域，共同開拓海外市場，提升產業協作效益。

營運表現亮眼

• 2025 年 1 月營收達 1.40 億元，年增 107.74%。
• 2025 年 2 月累計營收達 2.11 億元，年增 206.57%，創近 50 個月新高。
• 2025 年 4 月單月營收 3.02 億元，創歷史新高，前四月累計稅後純益已逼近去年全年水準。

亮眼的營收表現突顯市場需求強勁及公司營運策略奏效。

市場關注與股價波動

受惠於 NVIDIA 執行長黃仁勳訪台及看好機器人產業等利多消息，聯策科技作為機器人及 AI 概念股，在 2025 年 5 月股價多次出現漲停。然而，市場波動亦帶來一定風險，股價亦曾出現修正。整體而言，市場對聯策科技的智慧製造及半導體布局抱持正面看法。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.17：工研院開發金屬電鍍配方，並與聯策等業者合作發展玻璃基板導電技術
  
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  2026.04.14：部分個股表現疲軟，聯策股價跌幅逾3%
  
• 
  2026.04.10：聯策今日表現活躍，股價維持在6%至8%以上的強勢水準
  
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  2026.03.27：聯策今日隨機器人族群走弱，股價下跌3.33%表現最慘
  
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  2026.03.13：台股震盪尋避風港，華南永昌證券春季論壇指路
  
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  2026.03.13：聯策受邀參加春季論壇分享營運展望，PCB及高階封裝受惠AI浪潮獲市場青睞
  
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  2026.03.12：機器人股漲跌互見，聯策等3檔概念股猛飆漲停
  
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  2026.03.12：機器人概念股中的福裕、聯策、碩網表現強勁，盤中均強勢攻上漲停
  
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  2026.01.05：除了昶昕，群創、怡利電、聯策也在入榜名單中
  
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  2026.01.02：聯策收盤60.9元，漲幅3.92%
  
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  2025.12.30：聯策股價下跌1.16%，股價仍在月、季線之上，反彈可期
  
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  2025.12.26：機器人軍團回神！聯策攻漲停領軍，受惠AI伺服器板材需求激增
  
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  2025.12.26：聯策董事長看好產業前景，預期需求延續五年，積極擴廠
  
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  2025.12.26：聯策為今日漲幅前五名個股
  
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  2025.12.24：今日機器人盤後下跌超過2%個股包含和椿、聯策
  
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  2025.12.15：聯策漲幅3.71%，收50.3元
  
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  2025.10.30：機器人族群陷疲軟！智邦卻逆勢勁揚「晉升千金股」 京鼎股價飆漲破8%
  
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  2025.10.30：東元、鴻準、達明、聯策最高上漲破3%
  
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  2025.08.06：受美國關稅影響，聯策股價下跌
  
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  2025.08.06：機器人相關下跌超過3%個股包含聯策
  
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  2025.08.01：乘著關稅大浪前行！機器人股過半收紅盤
  
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  2025.08.01：亞光漲幅破5%，和大、聯策漲幅達4%
  
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  2025.07.31：台股 7M25 跌幅前20大上市公司中，聯策跌幅超過15%
  
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  2024.07.28：機器人火熱上攻！AI正規軍「這檔」營收年增184%…股價飆半根網嗨：一路噴發 「它」漲停表態
  
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  2024.07.28：盤中機器人概念股中，聯策漲幅超過3%
  
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  2025.07.17：穎漢、聯策等盤中漲5%，漲幅超過半根
  
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  2025.07.10：聯策 6M25 營收1.1億元，月減64.2%，年減18.65%，股價收在73.3元跌停
  
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  2025.07.10：聯策主要產品為AI機器視覺設備、濕製程智慧化等
  
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  2025.07.10：聯策 1H25 累積營收12.05億元，年增57.61%
  
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  2025.07.10：聯策為今日上市上櫃個股中跌幅最大的弱勢股王，已累計連6跌
  
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  2025.07.07：機器人概念股多數下跌，聯策跌幅4.66%
  
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  2025.07.02：半導體訂單滿手，IPC廠泓格開盤23分直衝漲停，聯策等機器人概念股同步上漲
  
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  2025.07.02：機器人概念股聯策漲5.74%
  
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  2025.07.03：聯策因累積週轉率過高遭列注意股
  
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  2025.06.30：台股高檔震盪，亞太國際證券看好機器人與蘋概股
  
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  2025.06.30：機器人概念股受輝達激勵，新漢、聯策、鈞興-KY表現亮眼
  
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  2025.06.30：黃仁勳點出「機器人自駕車」百兆商機！鴻海、亞光爽到了，分析師：「這12檔」正築底翻身
  
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  2025.06.30：華擎、德律、世芯-KY、聯策、佳能等股價低位墊高，趨勢明確
  
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  2025.06.25：輝達股東會釋出利多，黃仁勳看好機器人成為AI後最大成長動能，聯策等多檔機器人概念股齊飆紅燈
  
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  2025.06.26：黃仁勳表示機器人是數兆美元等級的第二成長曲線，輝達已推出人形機器人AI模型「Cosmos」，聯策觸及92元壓力後拉回，守穩月線具潛力
  
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  2025.06.23：聯策下跌4.29%，收82.6元
  
• 
  2024.06.10：聯策、佳能等個股漲停
  
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  2024.06.10：聯策、惠特、佳能、車王電、三商電等個股也漲停
  
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  2025.06.10：佳能、志聖、均豪、聯策4檔個股亮燈漲停
  
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  2024.06.11：聯策最高上漲逾7%
  
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  2025.06.09：盤中／比WWDC蘋概股還紅咚咚，機器人漲超40檔，聯策為概念股之一
  
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  2025.06.06：聯策股價跌逾3%
  
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  2024.06.04：盤前／魏哲家股東會點讚機器人訂單 台股12檔看過來
  
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  2024.06.04：華南永昌證券認為機器人題材轉強，建議關注彬台、聯策、和椿等12檔個股
  
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  2024.06.03：機器人概念股及AI供應鏈上漲
  
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  2024.06.03：台積電股東會釋出人形機器人、AI的利多訊息，帶動機器人概念股及AI供應鏈上漲
  
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  2024.06.03：台積電股東會後，AI鏈等電子股買盤加溫，彬台、聯策、穎漢等機器人概念股跟著上漲
  
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  2024.05.27：聯策股價下跌 9.6%
  
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  2025.05.27：輝達財報將於 2025.05.28 公布，聯策備受市場關注
  
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  2025.05.27：聯策股價慘遭下殺，跌幅逾8%
  
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  2025.05.27：日勝化、永光、神州-DR、中華化、三晃等個股漲幅居前，士紙、興泰、聯策、新紡、天二科技等個股跌幅較大
  
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  2024.05.29：機器人概念股漲勢遭逆轉，聯策等個股上漲
  
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  2025.05.28：其他注意股包括聯策等
  
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  2024.05.27：輝達財報將於2024.05.28發布，聯策及彬台昨日漲停，今日卻下殺，聯策跌幅達9.6%
  
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  2025.05.27：聯策股價重挫，網友感嘆追高被套，哀嚎「追高俠倒光光」
  
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  2025.05.25：部分機器人概念股如彬台、泓格、穎漢、聯策逆勢漲停，股價表現搶眼
  
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  2025.05.26：為AI盛世添一筆！輝達財報將揭曉…看好「機器人、BBU概念股」，聯策強攻漲停
  
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  2024.05.26：台股下挫機器人族群漲跌互現，聯策買盤湧入股價飆漲停
  
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  2025.05.26：機器人概念股表現強勢，聯策亮燈漲停
  
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  2025.05.26：機器人概念股再度躍上檯面，聯策等多檔個股衝上漲停
  
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  2025.05.26：輝達執行長黃仁勳看好機器人產業，成為聯策股價上漲的利多因素之一
  
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  2024.05.22：志聖漲停，均豪、士電漲逾8%，鈞興-KY、聯策漲逾4%
  
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  2024.05.21：聯策下跌
  
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  2024.05.15：聯策大戶買超，股價攻克月線、季線
  
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  2024.05.16：個股下跌方面，聯策呈現下跌
  
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  2025.05.19：陳學進分析師看好自動化設備暨機器人概念股，如聯策等將受關注
  
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  2024.05.15：聯策、神達飆漲停！機器人概念股聯策早盤飆漲停
  
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  2024.05.15：台股陷上下震盪！PCB廠聯策飆出亮燈
  
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  2024.05.12：台積電、鴻海領漲！台股勁揚214.5點，機器人股和椿、聯策飆亮燈
  
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  2024.05.12：上市類股中，其他電子族群上漲3.04%最強勁，和椿、聯策漲停
  
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  2024.05.12：黃仁勳訪台助攻！機器人族群受激勵強勢出擊，聯策等6檔個股飆收漲停
  
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  2025.05.12：機器人概念股起舞，聯策等多檔股票開盤即衝上漲停
  
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  2025.05.12：聯策 4M25 營收達3.02億元，月增124.01％，年增76.54％，表現亮眼
  
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  2025.05.12：聯策與彬台、穎漢、和椿、羅昇等6檔機器人概念股盤中飆漲停
  
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  2024.05.03：機器人族群多上揚！聯策 4M24 營收破3億創新高，一同漲停
  
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  2024.05.09：機器人強勢來襲！特斯拉領概念股齊揚，聯策等4檔率飆漲停
  
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  2024.04.30：聯策 1Q24 營收年增71.98%，股價卻開高走低，終止連5漲
  
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  2025.04.28：菱光、聯策、志聖、慧友、廣達、艾訊等多檔機器人概念股亦呈現上漲
  
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  2024.04.24：聯策等機器人概念股表現亮眼
  
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  2024.04.21：機器人族群的黑色星期一！個股慘烈一片倒，聯策等個股跌幅皆超過7%，股價表現疲弱
  
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  2025.04.01：台股小漲，機器人族群多上揚，聯策上漲4.04%，收69.5元
  
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  2025.04.02：台股一度翻黑後又回神，機器人概念股盤中漲跌互現，聯策最高上漲超過3%
  
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  2025.03.18：輝達GTC領機器人齊揚，聯策卻慘遭下殺，迎來連2跌，收盤80元
  
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  2025.03.18：聯策上周亮燈漲停2次
  
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  2025.03.13：聯策累積週轉率高，被列注意股
  
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  2025.03.12：聯策、冠西電、華邦電等個股漲幅居前
  
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  2025.03.12：聯策、冠西電、華邦電、廣宇、時碩工業為漲幅前5名個股
  
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  2025.03.12：焦點股：聯策布局半導體領域營運看好，股價量增上漲
  
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  2025.03.12：聯策 24 年 25 年營收15.95億元，年增24.2%
  
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  2025.03.12： 25 年前2月營收年增157.7%，成長強勁
  
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  2025.03.12：聯策聚焦AI機器視覺應用與高階自動化智慧製造
  

產業面深入分析

產業-1 設備-濕製程產業面數據分析

設備-濕製程產業數據組成：揚博（2493）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、瑞耘（6532）、聯策（6658）

設備-濕製程產業基本面

圖(19)設備-濕製程 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)設備-濕製程 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)設備-濕製程 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-濕製程產業籌碼面及技術面

圖(22)設備-濕製程 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)設備-濕製程 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)設備-濕製程 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-表面處理產業面數據分析

PCB-表面處理產業數據組成：聯策（6658）

PCB-表面處理產業基本面

圖(25)PCB-表面處理 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)PCB-表面處理 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)PCB-表面處理 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-表面處理產業籌碼面及技術面

圖(28)PCB-表面處理 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)PCB-表面處理 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)PCB-表面處理 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯策的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(31)6658 聯策 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯策的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週成交量相對低迷，市場對中期方向持觀望態度，股價圍繞關鍵週均線波動。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(32)6658 聯策 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯策的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(33)6658 聯策 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯策的外資籌碼數據主要呈現穩定上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金穩定流入，外資偏多操作。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：聯策的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：聯策的自營商籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商大單敲進，買盤力道集中。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(34)6658 聯策 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯策的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：聯策的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極出脫，賣壓逐漸浮現。
  （判斷依據：將400張大戶與千張大戶的人數變化、以及他們的總持股比例變化結合分析，可以更清晰地描繪出籌碼在不同大戶層級間的流動情況。）

圖(35)6658 聯策 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯策的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(36)6658 聯策 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 半導體封測製程 AOI 自動化檢測開發：持續深化半導體領域的自動光學檢測技術。
• 泰國子公司業務拓展：鞏固並擴大在泰國市場的光學檢量測與濕製程設備訂單。
• 在線系統與節能減廢方案推廣：協助客戶提升製程效率並符合環保趨勢。
• AI 應用拓展：將 AI 檢測邏輯應用於 PCB 以外的產業，開拓新市場。
• 高階手機模組外觀檢測設備推廣：滿足消費性電子對精密檢測的需求。
• 與日本夥伴合作：共同開發具備最佳檢出能力的外觀檢查機。
• Keyence 合作深化：針對半導體晶圓封測產業，推廣與日本基恩斯 (Keyence) 共同開發的自動化整合方案，將精密量測儀自動化，例如已取得 Micro LED 量測訂單。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 青埔新廠順利投產與效益顯現：新廠預計 2025 年 8 月啟用，將大幅提升自製設備產能，強化研發能量。
• 深化半導體國家隊合作：透過德鑫貳半導體控股公司平台，與盟友共同拓展海外先進封裝及製程材料市場。
• 「AVRIOT」智慧製造解決方案普及化：持續推廣結合 AR、VR、VIOT、IOT 等技術的智慧製造系統，協助更多客戶實現數位轉型。
• 節能減碳技術領先：映利科技的節能風機持續導入市場，並開發更多環保節能產品，如玻璃基板電鍍 Demo 設備及 TGV 完整解決方案。
• 頎晶科技高頻應用材料：高頻應用的薄鎳製程代工線於 2025 年開始接單，搶攻高頻通訊與電動車應用商機。
• 海外市場持續擴張：除東南亞外，持續評估進入其他具潛力市場。

圖(37)整合材料與設備，提供TGV完整解決方案（資料來源：聯策科技公司網站）

投資價值綜合評估

產業趨勢利多

• 半導體與 PCB 產業持續成長：受惠於 5G、AI、高效能運算 (HPC)、電動車及物聯網 (IoT) 等終端應用需求擴大，帶動相關設備需求。
• 智慧製造與工業 4.0 趨勢：全球製造業積極推動智慧化與自動化，聯策科技的 AI 機器視覺及智慧工廠解決方案正符合此趨勢。
• 半導體先進封裝市場擴大：先進封裝技術的發展對精密檢測與量測設備的需求日益增加。
• 供應鏈區域化與分散化：PCB 及半導體產業鏈有向東南亞等地區轉移的趨勢，聯策科技在該區域的布局可望受惠。

公司成長動能

• 技術領先與持續創新：在 AI 機器視覺領域具備核心技術，並持續投入研發。
• 新廠產能開出：青埔新廠將顯著提升產能，滿足訂單需求。
• 半導體業務拓展：積極切入高毛利的半導體檢測及先進封裝設備市場。
• 海外市場擴張：在中國大陸及東南亞市場的業務持續增長。
• 策略聯盟效益：與迅得的合作以及參與半導體國家隊，有助於資源整合與市場開拓。

潛在風險

• 全球經濟景氣波動：可能影響終端電子產品需求，進而影響設備採購。
• 市場競爭加劇：國內外廠商在智慧製造及檢測設備領域競爭激烈。
• 原物料價格與供應鏈穩定性：光學元件、晶片等關鍵零組件的價格波動或供應短缺可能影響成本與交期。
• 技術快速迭代風險：需持續投入研發以跟上產業技術發展的腳步。

重點整理

• 聯策科技憑藉其在 AI 機器視覺、濕製程智慧化及生產自動化整合的核心技術，在 PCB 及半導體設備領域已建立穩固市場地位。
• 公司營收結構多元，AI 機器視覺設備為主要貢獻來源，近年積極拓展高毛利的半導體檢測與先進封裝相關設備。
• 青埔新廠的建置與 2025 年的現金增資將為公司產能擴充與營運發展注入強心針。
• 參與「半導體國家隊」有助於聯策科技深化產業鏈合作，共同拓展國際市場。
• 受惠於 5G、AI、HPC、電動車等應用帶動的產業成長趨勢，以及智慧製造的浪潮，公司未來發展前景看好。
• 儘管面臨全球經濟不確定性及市場競爭等挑戰，聯策科技透過技術創新、產能擴充及市場拓展，有望持續提升其競爭力與獲利能力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/665820241224M002.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=j6PMx4z3SvQ

公司官方文件

1. 聯策科技股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.12)。本研究參考了法說會簡報中關於公司簡介、營運概況、財務表現、股利政策、各事業體展望與策略等資訊。
2. 聯策科技股份有限公司 歷年年度報告 (2022、2023)。本文參考了年報中關於公司沿革、產品服務、產銷狀況、擴廠計畫等詳細資訊。

研究報告與新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 產業分析及個股資訊 (2023-2025)。提供了公司基本資料、產品結構、市場競爭、客戶關係及近期營運更新。
2. 鉅亨網 (Anue) 新聞報導及個股資訊 (2023-2025)。涵蓋了公司重大訊息、財務數據、法人動向及市場展望分析。
3. 經濟日報 新聞報導 (2023-2025)。提供了產業趨勢、公司擴廠計畫、新產品發布及參與產業聯盟等相關報導。
4. CMoney 股市資訊與法人報告摘要 (2024-2025)。彙整了法人對公司營運的看法、財務預測以及股價相關新聞。
5. Yahoo 股市 新聞及公司公告 (2024-2025)。提供了公司即時股價、營收發布、重大決議等資訊。
6. 公開資訊觀測站 公司公告 (2023-2025)。查閱了公司董事會決議、股東會資訊、現金增資進度等官方公告。
7. 理財周刊 產業分析 (2024)。提供了對公司所處產業及競爭態勢的分析。

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