聯策科技（6658）：印刷電路板與半導體智慧製造的領航者

公司概要與發展歷程

公司概要說明

聯策科技股份有限公司 [SynPower Technology Co., Ltd.，股票代號：6658) 成立於 2002 年 4 月 29 日，資本額約新台幣 3.29 億元，員工人數約 300 人。公司總部位於台灣桃園，是一家專注於印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）及半導體相關電子產業的智慧製造設備與服務供應商。聯策科技以外觀檢查機 (Automated Optical Inspection, AOI] 起家，深耕電路板外觀檢測領域，擁有強大的機器視覺軟硬體技術能力。

公司業務涵蓋自製設備、設備代理、原物料耗材銷售以及技術整合服務。其自有品牌「AVRIOT」聚焦於 PCB 產業的智慧製造整合，特別是在 AI 機器視覺應用及高階自動化製程設備領域。聯策科技的產品與解決方案廣泛應用於印刷電路板、IC 載板、光電、半導體等高科技產業。

聯策科技旗下擁有重要子公司，包括：

• 映利科技有限公司：專注於各式水平濕製程設備。
• 頎晶科技股份有限公司：提供 PCB 表面處理代工服務。

2021 年，聯策科技與自動化設備大廠迅得機械股份有限公司 (股票代號：6438) 進行策略合作，雙方以換股方式深化產業鏈的合作關係。

發展歷程分析

聯策科技的發展歷程展現其在技術創新與市場拓展的積極作為：

• 2002 年：公司成立，同年 6 月引進外觀檢查機，推廣以設備取代人工檢測的理念。
• 2003 年：推出第一台自製線寬線距量測儀。
• 2004 年：引進自動外觀檢查機，提升檢測效率。
• 2007 年：擴遷桃園新廠，推出自製自動線寬線距量測儀及底片檢查機。
• 2008 年：成立東莞市聯策貿易有限公司昆山分公司，拓展中國大陸華東市場。
• 2010 年：引進韓國高階生產設備，成立濕製程技術服務部門。
• 2014 年：增資至新台幣 1.7 億元，成立自動化視覺應用部門。
• 2015 年：取得日本 Area Designe 公司「吸入鍍覆裝置」專利授權。
• 2017 年：成立映利科技有限公司，推動先進製程在地化。
• 2019 年：設立印度子公司 SYNDIA INDIA PRIVATE LIMITED，並取得頎晶科技股份有限公司 51% 股權，擴大產業布局。
• 2021 年：與迅得機械進行策略換股合作，深化產業鏈整合。
• 2022 年：推出「AVRIOT」智慧製造解決方案，整合 AR、VR、VIOT、IOT 等技術。
• 2023 年後：持續深化 AI 機器視覺應用，拓展半導體前後製程設備市場，並積極參與「半導體國家隊」，佈局海外市場。

主要業務範疇分析

聯策科技以智慧製造整合服務為核心，業務範疇涵蓋設備研發製造、代理銷售、以及相關材料與技術服務。

核心產品與技術

聯策科技的核心產品與技術展現其在自動化與精密檢測領域的專業能力：

• AI 機器視覺設備：

  • 印刷電路板 (PCB) 及 IC 載板外觀檢查設備 (Visper AVI)，市場佔有率領先。
  • 自動光學線路量測設備。
  • 應用 AI 影像演算法，提升檢測精度與效率，降低誤判率。
  • 三次元量測技術，應用於 PCB 填銅凹陷、BGA Bump、Wafer Bump 及 SMT 錫膏厚度檢查。

• 濕製程智慧化設備及材料：

  • 非接觸式高階濕製程設備，配合 m-SAP (modified Semi-Additive Process) 製程與覆晶載板製造。
  • 特用化學品，如覆晶構裝載板及軟板特用化學品。
  • 特用材料，如不溶性陽極、化鎳金產品及鍍通孔藥劑等，提升製程品質與效率。

• 生產自動化設備：

  • 提供智慧工廠系統整合方案。
  • 工業自動檢測系統。

• 代理業務：

  • 代理日系及韓系乾濕製程設備，提供客戶多元選擇。

圖(1)AI 機器視覺設備（資料來源：聯策科技公司網站）

圖(2)濕製程智慧化方案（資料來源：聯策科技公司網站）

圖(3)AI 與智慧製造（資料來源：聯策科技公司網站）

產品應用領域

聯策科技的產品廣泛應用於多個高科技產業領域：

• 印刷電路板 [PCB) 產業：包含高密度連接板（HDI）、軟性印刷電路板 (FPC]、IC 載板、液晶顯示板 (LCD Board) 等的外觀檢查與線路量測。
• 半導體產業：晶圓檢測、封裝檢測及量測設備，特別是晶圓封裝載板的光學檢測。
• 光電產業：LED 晶粒 (Die) 外觀檢查、LCD 瑕疵檢驗及觸控面板 (Touch Panel) 線路檢查。
• 其他高階電子應用：汽車電子、高效能運算 (HPC)、5G 通訊等。

營收結構與比重分析

產品營收分析

根據公司 2024 年 1 月至 11 月的銷售實績，主要產品項目的營收結構如下：

• AI 機器視覺設備：佔比 34%
• 濕製程智慧化方案：佔比 21%
• 印刷電路板表面處理：佔比 19%
• 生產智動化整合：佔比 12%
• 其他：佔比 14%

此營收結構突顯 AI 機器視覺設備為公司最主要的營收來源，濕製程與表面處理業務亦有重要貢獻，呈現多元化發展的態勢。

財務績效分析

聯策科技近年營運表現穩健：

• 2023 年度：全年營收約 12.84 億元。
• 2024 年度：截至 11 月，營收已達 13.96 億元，超越前一年度全年表現。
• 2024 全年：營收約 15.95 億元，毛利率 22.85%，稅後純益 3,597 萬元 (年增 19.57%)，每股純益 (EPS) 1.09 元。
• 2025 年第一季：營收年增 71.98%。
• 2025 年 4 月：單月合併營收達 3.02 億元 (月增 124.01%，年增 76.54%)，創歷史新高。
• 2025 年前四個月：累計營收約 7.89 億元 (年增約 73%)，稅後純益約 3,574 萬元，已接近 2024 年全年獲利水準，每股純益約 0.98 元。

股利政策

聯策科技秉持穩定的股利政策，以現金股利及股票股利平衡股利政策為主，其中現金股利支付比率以不低於當年度之盈餘分派股利總額之 10% 為限。近五年配息情形如下：

公司 2024 年度擬配發約 1.084 元現金股利，若加計資本公積配發，合計擬配發現金股利 1.2 元，展現超額配發的誠意。

客戶群體與價值鏈分析

主要客戶群體

聯策科技的主要客戶群體涵蓋國內外一線 PCB 大廠及半導體相關產業，包括：

• 華通電腦 (COMPEQ)
• 弘鼎電路 (Topoint)
• 南亞電路板 (Nan Ya PCB)
• 欣興電子 (Unimicron)
• 健鼎科技 (Tripod Technology)

公司已服務全球百大 PCB 廠中約 80% 的客戶，並逐步切入半導體後段封測業者的供應鏈，例如與台積電、日月光等大廠建立合作關係。

產業價值鏈定位

聯策科技在產業價值鏈中扮演關鍵角色：

• 上游：主要原物料包括光學元件、金屬加工元件、電子電路、系統元件及控制元件等。供應鏈涵蓋多家國內外供應商，確保原料品質與供應穩定。關鍵元件部分依賴日本、韓國及台灣本地廠商。
• 中游：聯策科技本身作為設備製造商、系統整合商及設備代理商，進行精密機械元件組裝、特用材料應用、光學零組件整合、冶具設計、程式設計等。
• 下游：產品主要供應給印刷電路板製造業、IC 載板製造業以及光電半導體產業。

圖(4)產業地位（資料來源：聯策科技公司網站）

營業範圍與地區布局

全球營運據點

為貼近客戶需求並提供即時服務，聯策科技在全球多地設立營運據點：

圖(5)主要營運據點（資料來源：聯策科技公司網站）

• 台灣營運據點：桃園市 (總部及主要生產基地)。
• 中國大陸營運據點：昆山、東莞、淮安、秦皇島。
• 海外營運據點：泰國曼谷、印度清奈。
• 其他服務觸角亦延伸至韓國首爾、日本京都、中國大陸黃石及重慶等地。

區域市場分析

根據 2023 年的資料，聯策科技的區域營收分布如下：

• 台灣市場：佔營收約 45%，為最主要的銷售市場。
• 中國大陸市場：佔營收約 30%，為重要的外銷區域。
• 東南亞市場 (含泰國、越南等)：佔營收約 15%。
• 其他市場 (含日本、韓國、美國等)：佔營收約 10%。

公司積極拓展東南亞市場，配合 PCB 產業製造基地向該區域轉移的趨勢。

生產基地與擴廠計畫

聯策科技目前主要生產基地位於台灣桃園。為因應市場成長需求，公司正積極進行新廠建置：

青埔新廠建置計畫

新廠房的啟用預計將提升公司自製設備產能約 20% 至 30%，為未來業務擴展提供堅實基礎。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

聯策科技的核心競爭力體現在以下幾個方面：

• 技術領先：擁有強大的機器視覺軟硬體整合能力及 AI 影像演算法，持續投入研發，提升檢測精度與產能效率。
• 多元產品線：產品涵蓋 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化設備、生產自動化設備及 PCB 表面處理材料，能提供客戶一站式購足的完整解決方案。
• 客戶基礎穩固：深耕 PCB 及半導體產業多年，與全球多家一線 PCB 大廠及半導體封測廠建立長期穩固的合作關係。
• 國際化布局：積極拓展中國大陸、東南亞等海外市場，配合產業製造基地的遷移趨勢，提升海外市場競爭力。
• 智慧製造整合能力：推出「AVRIOT」智慧製造解決方案，整合多項先進技術，協助客戶實現工廠數位轉型。
• 客製化服務：能依據客戶特定需求提供客製化設備與解決方案。

市場競爭地位

• 聯策科技在 PCB 產業的外觀檢測設備 (AVI) 市場中，其 Visper AVI 產品市佔率居於領先地位。
• 公司掌握全球百大 PCB 廠中約 80% 為其客戶，顯示其在高階 PCB 檢測設備市場的領導實力。
• 在 AI 機器視覺設備、濕製程智慧化方案及生產自動化整合領域均有穩定的市場份額。

主要競爭對手

聯策科技在市場上的主要競爭對手包括：

• 牧德科技 (股票代號：3563)
• 由田新技 (股票代號：3455)
• 揚博科技 (股票代號：2493)
• 德律科技 (股票代號：3030)
• 弘塑科技 (股票代號：3131)
• 其他國內外智慧製造及電子檢測設備廠商。

競爭對手亦有不同程度的產能擴充及技術升級計畫，市場競爭依然激烈。

近期重大事件分析

新廠建設與產能擴充

聯策科技投資新台幣 11 億元於桃園中壢青埔地區興建新廠房，預計 2025 年 8 月啟用。此新生路廠房營建工程預算於 2025 年 5 月追加至約 6.68 億元。新廠將大幅提升公司產能與研發能力，支援 AI 機器視覺及濕製程智慧化設備的生產，是公司未來成長的重要基石。

現金增資計畫

為充實營運資金、償還銀行借款及支應新廠建設，聯策科技於 2024 年底至 2025 年初推動現金增資計畫：

• 發行新股 350 萬股。
• 最終發行價格調整為每股 60 元。
• 成功募集資金約新台幣 2.1 億元。
• 現增股已於 2025 年 2 月 26 日正式掛牌交易。

此增資計畫有助於優化公司資本結構，為長期發展提供動能。

參與半導體國家隊

2025 年 3 月，聯策科技宣布與其他 10 家台灣半導體供應鏈夥伴共同簽訂投資意向書，合資設立德鑫貳半導體控股公司。此舉象徵聯策正式加入「半導體國家隊大聯盟」，將聚焦於半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用領域，共同開拓海外市場，提升產業協作效益。

營運表現亮眼

• 2025 年 1 月營收達 1.40 億元，年增 107.74%。
• 2025 年 2 月累計營收達 2.11 億元，年增 206.57%，創近 50 個月新高。
• 2025 年 4 月單月營收 3.02 億元，創歷史新高，前四月累計稅後純益已逼近去年全年水準。

亮眼的營收表現突顯市場需求強勁及公司營運策略奏效。

市場關注與股價波動

受惠於 NVIDIA 執行長黃仁勳訪台及看好機器人產業等利多消息，聯策科技作為機器人及 AI 概念股，在 2025 年 5 月股價多次出現漲停。然而，市場波動亦帶來一定風險，股價亦曾出現修正。整體而言，市場對聯策科技的智慧製造及半導體布局抱持正面看法。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 半導體封測製程 AOI 自動化檢測開發：持續深化半導體領域的自動光學檢測技術。
• 泰國子公司業務拓展：鞏固並擴大在泰國市場的光學檢量測與濕製程設備訂單。
• 在線系統與節能減廢方案推廣：協助客戶提升製程效率並符合環保趨勢。
• AI 應用拓展：將 AI 檢測邏輯應用於 PCB 以外的產業，開拓新市場。
• 高階手機模組外觀檢測設備推廣：滿足消費性電子對精密檢測的需求。
• 與日本夥伴合作：共同開發具備最佳檢出能力的外觀檢查機。
• Keyence 合作深化：針對半導體晶圓封測產業，推廣與日本基恩斯 (Keyence) 共同開發的自動化整合方案，將精密量測儀自動化，例如已取得 Micro LED 量測訂單。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 青埔新廠順利投產與效益顯現：新廠預計 2025 年 8 月啟用，將大幅提升自製設備產能，強化研發能量。
• 深化半導體國家隊合作：透過德鑫貳半導體控股公司平台，與盟友共同拓展海外先進封裝及製程材料市場。
• 「AVRIOT」智慧製造解決方案普及化：持續推廣結合 AR、VR、VIOT、IOT 等技術的智慧製造系統，協助更多客戶實現數位轉型。
• 節能減碳技術領先：映利科技的節能風機持續導入市場，並開發更多環保節能產品，如玻璃基板電鍍 Demo 設備及 TGV 完整解決方案。
• 頎晶科技高頻應用材料：高頻應用的薄鎳製程代工線於 2025 年開始接單，搶攻高頻通訊與電動車應用商機。
• 海外市場持續擴張：除東南亞外，持續評估進入其他具潛力市場。

圖(6)整合材料與設備，提供TGV完整解決方案（資料來源：聯策科技公司網站）

投資價值綜合評估

產業趨勢利多

• 半導體與 PCB 產業持續成長：受惠於 5G、AI、高效能運算 (HPC)、電動車及物聯網 (IoT) 等終端應用需求擴大，帶動相關設備需求。
• 智慧製造與工業 4.0 趨勢：全球製造業積極推動智慧化與自動化，聯策科技的 AI 機器視覺及智慧工廠解決方案正符合此趨勢。
• 半導體先進封裝市場擴大：先進封裝技術的發展對精密檢測與量測設備的需求日益增加。
• 供應鏈區域化與分散化：PCB 及半導體產業鏈有向東南亞等地區轉移的趨勢，聯策科技在該區域的布局可望受惠。

公司成長動能

• 技術領先與持續創新：在 AI 機器視覺領域具備核心技術，並持續投入研發。
• 新廠產能開出：青埔新廠將顯著提升產能，滿足訂單需求。
• 半導體業務拓展：積極切入高毛利的半導體檢測及先進封裝設備市場。
• 海外市場擴張：在中國大陸及東南亞市場的業務持續增長。
• 策略聯盟效益：與迅得的合作以及參與半導體國家隊，有助於資源整合與市場開拓。

潛在風險

• 全球經濟景氣波動：可能影響終端電子產品需求，進而影響設備採購。
• 市場競爭加劇：國內外廠商在智慧製造及檢測設備領域競爭激烈。
• 原物料價格與供應鏈穩定性：光學元件、晶片等關鍵零組件的價格波動或供應短缺可能影響成本與交期。
• 技術快速迭代風險：需持續投入研發以跟上產業技術發展的腳步。

重點整理

• 聯策科技憑藉其在 AI 機器視覺、濕製程智慧化及生產自動化整合的核心技術，在 PCB 及半導體設備領域已建立穩固市場地位。
• 公司營收結構多元，AI 機器視覺設備為主要貢獻來源，近年積極拓展高毛利的半導體檢測與先進封裝相關設備。
• 青埔新廠的建置與 2025 年的現金增資將為公司產能擴充與營運發展注入強心針。
• 參與「半導體國家隊」有助於聯策科技深化產業鏈合作，共同拓展國際市場。
• 受惠於 5G、AI、HPC、電動車等應用帶動的產業成長趨勢，以及智慧製造的浪潮，公司未來發展前景看好。
• 儘管面臨全球經濟不確定性及市場競爭等挑戰，聯策科技透過技術創新、產能擴充及市場拓展，有望持續提升其競爭力與獲利能力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯策科技股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.12)。本研究參考了法說會簡報中關於公司簡介、營運概況、財務表現、股利政策、各事業體展望與策略等資訊。
2. 聯策科技股份有限公司 歷年年度報告 (2022、2023)。本文參考了年報中關於公司沿革、產品服務、產銷狀況、擴廠計畫等詳細資訊。

研究報告與新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 產業分析及個股資訊 (2023-2025)。提供了公司基本資料、產品結構、市場競爭、客戶關係及近期營運更新。
2. 鉅亨網 (Anue) 新聞報導及個股資訊 (2023-2025)。涵蓋了公司重大訊息、財務數據、法人動向及市場展望分析。
3. 經濟日報 新聞報導 (2023-2025)。提供了產業趨勢、公司擴廠計畫、新產品發布及參與產業聯盟等相關報導。
4. CMoney 股市資訊與法人報告摘要 (2024-2025)。彙整了法人對公司營運的看法、財務預測以及股價相關新聞。
5. Yahoo 股市 新聞及公司公告 (2024-2025)。提供了公司即時股價、營收發布、重大決議等資訊。
6. 公開資訊觀測站 公司公告 (2023-2025)。查閱了公司董事會決議、股東會資訊、現金增資進度等官方公告。
7. 理財周刊 產業分析 (2024)。提供了對公司所處產業及競爭態勢的分析。