圖(1)個股筆記：6658 聯策（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 12 日
產業脈動與投資觀點
在人工智慧 [AI) 伺服器需求爆發與全球供應鏈重組的浪潮下，印刷電路板（PCB）及半導體載板產業正迎來規格升級與產能擴張的雙重契機。聯策科技 (6658] 作為台灣少數具備光、機、電、軟高度整合能力的設備供應商，憑藉其在機器視覺應用與智慧製造整合的深厚底蘊，成功從傳統設備代理商轉型為高階製程技術的領航者。受惠於泰國建廠潮與高階載板檢測需求，公司營運規模持續擴大，並積極跨足半導體先進封裝領域，展現長期成長潛力。
公司概要與發展歷程
企業基本資料
聯策科技股份有限公司 (SynPower Technology Co., Ltd.，股票代號：6658) 成立於 2002 年 4 月，總部位於台灣桃園市中壢區。公司實收資本額約新台幣 3.29 億元，員工人數約 300 人。聯策科技專注於印刷電路板及半導體相關電子產業的智慧製造設備與服務，以外觀檢查機 (AOI) 起家，逐步發展出自有品牌「SynPower」與「AVRIOT」，提供涵蓋自製設備、設備代理、原物料耗材銷售及技術整合的一站式服務。
發展歷程與轉型軌跡
聯策科技的發展史堪稱台灣設備業轉型升級的縮影，主要經歷三個關鍵階段：
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代理奠基期 (2002-2010 年)：初期以代理國際先進 PCB 設備與原物料為主，深入了解客戶製程痛點，為後續技術研發奠定基礎。
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技術轉型期 (2011-2020 年)：投入視覺檢測與自動化設備開發，並透過成立映利科技與取得頎晶科技股權，跨足濕製程與表面處理領域，提供更完整的產線解決方案。
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智慧整合期 (2021 年迄今)：2021 年與自動化大廠迅得機械 (6438) 進行策略換股，深化產業鏈合作。2023 年正式掛牌上市，並於 2024 年啟用中壢新營運總部，全面邁向智慧製造與半導體領域。
集團組織架構
聯策科技透過母子公司分工，建構完整的技術服務生態系：
核心業務與產品系統
聯策科技的業務範疇聚焦於三大核心領域，透過軟硬體整合提供客戶高附加價值解決方案。
三大產品支柱
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AI 機器視覺設備：為公司技術核心，包含自動光學檢測 (AOI) 與自動外觀檢測 (AVI)。透過自主研發的 AI 影像演算法，能大幅降低誤判率，提升高階載板與極細線路的檢測精度。
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濕製程智慧化方案：提供非接觸式高階濕製程設備，配合 m-SAP 製程與覆晶載板製造，並開發數位噴墨技術以取代傳統網印，符合綠色製造減碳趨勢。
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生產智動化整合：提供智慧工廠系統整合方案，將不同廠牌設備串聯，透過數據採集與監控系統，協助客戶達成整線自動化與數位轉型。
圖(2)AI 機器視覺設備（資料來源：聯策科技公司網站）
圖(3)濕製程智慧化方案（資料來源：聯策科技公司網站）
產品應用領域
公司產品廣泛應用於多個高科技次產業：
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高階 IC 載板與 PCB：應用於 AI 伺服器、高效能運算 (HPC) 所需的 ABF/BT 載板及高密度連接板 (HDI) 檢測。
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半導體先進封裝：跨足晶圓檢測、封裝檢測及量測設備，協助封測廠實現無人化生產。
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光電與車用電子：包含 LED 晶粒外觀檢查、觸控面板線路檢查及車用 PCB 自動化生產。
圖(4)AI 與智慧製造（資料來源：聯策科技公司網站）
營收結構與市場分析
產品營收組合
根據 2024 年 1 月至 11 月的銷售數據，聯策科技的營收結構呈現多元且以高技術含量產品為主的態勢：
其中，AI 機器視覺設備佔比達 34%，為最大營收來源，突顯市場對高精度檢測的需求暢旺。濕製程與表面處理業務亦提供穩定的現金流貢獻。
區域市場分布
聯策科技的銷售版圖緊隨全球 PCB 產業鏈移動，2023 年區域營收分布如下：
台灣市場佔比 45%，主要受惠於高階載板研發與生產需求；東南亞市場佔比 15%，隨著泰國 PCB 聚落成形，該區域已成為公司未來營收成長最快的板塊。
生產基地與產能配置
全球營運據點
聯策科技採取「研發在台、服務全球」的策略，全球據點分布如下：
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台灣核心基地：桃園市中壢區為全球研發與製造中樞，負責高階 AI 設備與軟體開發。
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中國大陸據點：涵蓋昆山、東莞等地，主要負責自動化設備組裝與在地售後服務。
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東南亞新興基地：泰國曼谷分公司目前以設備裝機、系統調試與零件供應為主，就近服務南遷的 PCB 大廠。
圖(5)主要營運據點（資料來源：聯策科技公司網站）
青埔新廠建置計畫
為因應未來三至五年的成長需求，公司於桃園中壢青埔地區投資興建新廠房，詳細資訊如下：
| 項目 | 內容 | 戰略意義 |
|---|---|---|
| 地點 | 桃園市中壢區新生路三段 | 交通便利，鄰近高鐵與交流道 |
| 投資金額 | 約 11.0 億元 | 擴大高階設備產能與研發空間 |
| 廠房面積 | 約 3,000 坪 | 整合研發與生產，提升組裝效率 |
| 預計啟用 | 2025 年 8 月 | 迎接 AI 伺服器與載板設備需求 |
| 產能預估 | 提升自製設備產能 20% 至 30% | 支撐未來營收與獲利成長動能 |
客戶群體與產業價值鏈
產業價值鏈定位
聯策科技位於產業鏈中游，扮演技術整合者的關鍵角色。向上游採購光學鏡頭、感測器及控制器等精密零組件，透過自主研發的 AI 演算法與機電整合能力，向下游提供高附加價值的智慧製造設備。
深度客戶合作關係
公司客戶涵蓋全球頂尖電子製造大廠，包含欣興 [Unimicron)、景碩（Kinsus）、南電 (Nan Ya PCB]、臻鼎-KY (ZDT) 及華通 (Compeq) 等。聯策科技與客戶採取協同研發模式，在客戶開發新一代製程時即同步調整檢測演算法，建立極高的轉換成本與客戶黏著度。
圖(6)產業地位（資料來源：聯策科技公司網站）
競爭優勢與市場地位
核心競爭力分析
在競爭激烈的設備市場中，聯策科技具備三大難以複製的護城河：
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軟硬體系統整合能力：不同於單一設備商，公司能提供「整線輸出」方案，將視覺檢測、自動化搬運與濕製程設備透過自研軟體串聯，大幅降低客戶建廠的溝通成本。
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自主 AI 影像演算法：累積十餘年的製程數據，開發出高精準度的 AI 模型，有效解決傳統 AOI 設備的誤判問題，提升客戶產品良率。
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代理與自研雙軌並行：透過代理國際頂尖設備掌握尖端技術趨勢，並將經驗轉化為自有品牌研發養分，確保技術規格始終領先市場。
市場競爭態勢
聯策科技在 PCB 檢測與自動化領域面臨多家大廠競爭，其差異化優勢如下：
| 競爭對手 | 核心優勢 | 與聯策之競爭關係 | 市場地位 |
|---|---|---|---|
| 牧德 (3563) | 規模經濟、產品線齊全 | AOI/AVI 領域直接競爭 | PCB 檢測設備市占領先 |
| 由田 (3455) | 載板與半導體高階檢測 | 高階 AOI 設備競爭 | 專注高毛利檢測領域 |
| 迅得 (6640) | 自動化搬運、智慧物流 | 整廠自動化方案競合 | PCB 自動化搬運領導者 |
| 聯策 (6658) | AI 演算法、軟硬整合 | 跨領域系統整合與客製化 | 高階載板與 AI 應用領先 |
近期重大事件與財務表現
營運與財務績效
受惠於 AI 伺服器板需求爆發及中壢總部產能整合效益，聯策科技近期財務表現亮眼：
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2024 年表現：全年營收達 16.59 億元，年增高達 30.53%，毛利率維持在 22.85% 的穩健水準。
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2025 年動能：第一季營收年增 71.98%；4 月單月營收達 3.02 億元，月增 124.01%，年增 76.54%，創下歷史新高。前四個月累計稅後純益已逼近 2024 年全年水準。
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股利政策：2024 年度擬配發 1.2 元現金股利，展現公司將獲利回饋股東的誠意。
近期重大事件分析
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參與半導體國家隊 (2025 年 3 月)：聯策科技與其他 10 家供應鏈夥伴合資設立「德鑫貳半導體控股公司」，正式進軍半導體先進封裝與製程材料領域，共同開拓海外市場。
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現金增資強化體質 (2025 年 2 月)：發行新股 350 萬股，以每股 60 元募集約 2.1 億元資金，用於充實營運資金與支應新廠建設，現增股已順利掛牌。
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AI 機器人題材發酵 (2025 年 5 月至 6 月)：受輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳看好機器人產業激勵，聯策科技作為具備 AI 視覺與自動化技術的概念股，多次獲市場資金青睞，股價表現強勢。
未來發展策略與展望
短期發展計畫 (1-2 年)
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收割泰國擴產紅利：隨著台系 PCB 廠泰國新廠於 2025 年進入設備進場高峰，擴大泰國分公司技術團隊，搶占整線裝機與售後服務商機。
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深化半導體自動化檢測：針對晶圓封測產業，推廣與日本基恩斯 (Keyence) 共同開發的自動化整合方案，擴大在半導體領域的營收貢獻。
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推廣節能減廢方案：順應 ESG 趨勢，加速數位噴墨設備與節能風機的市場導入。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
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青埔新廠產能釋放：2025 年 8 月新廠啟用後，將全面提升高階設備自製率與研發能量，優化整體毛利結構。
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先進封裝檢測布局：透過半導體國家隊平台，將 AI 視覺技術延伸至 CoWoS 及 FOPLP 等高階封裝檢測，打造第二成長曲線。
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智慧製造平台普及化：持續升級「AVRIOT」系統，開發能與客戶製造執行系統 (MES) 深度對接的軟體，鞏固智慧工廠解決方案領導地位。
圖(7)整合材料與設備，提供TGV完整解決方案（資料來源：聯策科技公司網站）
重點整理
聯策科技 (6658) 正處於從傳統 PCB 設備商蛻變為「AI 智慧製造領航者」的黃金轉折點。公司憑藉在AI 機器視覺與系統整合的核心技術，成功搭上 AI 伺服器載板升級與全球供應鏈南遷的順風車。2024 年營收年增逾 30% 及 2025 年初的創高表現，已充分驗證其技術實力與市場策略。
展望未來，青埔新廠的落成將提供充足的產能奧援，而跨足半導體先進封裝檢測與參與「半導體國家隊」，更為公司打開了廣闊的市場空間。儘管面臨同業競爭與總體經濟波動的挑戰，聯策科技憑藉深厚的客戶基礎與持續的研發投入，具備長期的投資價值與成長潛力。
參考資料說明
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聯策科技股份有限公司法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報中關於公司簡介、營運概況、財務表現、各事業體展望與策略等資訊。
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聯策科技股份有限公司歷年年度報告。本文參考年報中關於公司沿革、產品服務、產銷狀況、擴廠計畫等詳細資訊。
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國內法人投資研究報告。參考報告中對聯策科技在 AI 視覺檢測技術、半導體設備布局及競爭優勢的深度分析。
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財經媒體產業分析與新聞報導。彙整關於公司近期營收表現、現金增資進度、參與半導體國家隊及受惠 AI 機器人題材之市場動態。
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