同亨科技（5490）：智慧支付終端與交易安全的系統供應商

公司概要與發展歷程

同亨科技股份有限公司（XAC Technology Co., Ltd.，股票代號：5490）成立於 1997 年 4 月 8 日，2001 年股票上市，現任董事長張永銘、總經理胡鉉宗。公司聚焦電子金融交易終端機、交易安全保護設備與電子商業系統解決方案，秉持「追根究底、永續經營」的核心價值與「同亨共享」的團隊精神，持續強化研發、製造與全球化銷售能力。

自創立以來，同亨以刷卡機、智慧卡讀寫設備與安全模組為核心產品，逐步延伸至 Android 智慧 POS、NFC 模組、加密與金鑰管理系統、雲端終端機管理與行動支付方案等，布局由硬體製造走向系統整合，建立金融級安全標準能力（如 PCI 認證、E2EE 端對端加密）。公司以自有品牌「ONYX」行銷全球，同時為國際大型廠商提供 ODM／OEM 代工服務，展現品牌經營與代工製造雙軌並行的經營模式。

截至 2024 年 9 月 30 日，公司實收資本額為新台幣 961,522 千元，員工人數 194 位。經過二十多年的發展，同亨已成為全球知名的金流刷卡機供應商之一，在電子金融交易設備領域累積豐富經驗和聲譽。

組織規模與投資架構

同亨以母公司「同亨科技」統籌研發、製造與全球業務，旗下投資架構清晰，形成研發、製造與投資控股的分工。

圖(1)投資架構（資料來源：同亨科技公司網站）

子公司與分工

產能配置採雙基地模式：台灣新竹作為研發與策略中心，負責集團的重大決策、研發、行銷和銷售業務；中國蘇州承接大量製造訂單，兼具品質管理、系統開發與營運功能，提升整體生產效率與產品品質。公司並以「MIC＋MIT＋MIV＋MIM」高彈性製造體系應對關稅與地緣風險，確保供應鏈穩定。

主要業務範疇與產品系統

同亨以「硬體＋安全模組＋雲端管理＋行動支付方案」的系統化產品組合，對應零售、餐飲、加油站、交通與金融機構等多場景需求。

產品線與技術特色

智慧終端設備：Android 12 智慧 POS、密碼輸入裝置、NFC 模組、讀寫卡機。

交易安全與系統：
– 遠端金鑰安裝系統（PCI 認證）
– 雲端終端機管理系統與遠端偵錯系統
– 端對端加密（E2EE）與 PCI DSS 一致性

行動支付／雲端方案：
– MPoC（Mobile Point of Contact）非接觸式付款解決方案
– 支援 Apple Pay、Google Pay 與 QR Code 支付

產品線涵蓋多元材質與應用，包括大型充氣帳篷、功能性衣材、綠充氣船面料、海洋救生設備面料、救生衣面料、環保無可塑劑面料、工業防護膠布、醫療用膠布、充氣艇材料、漏油用攔油索、航空高壓充氣千斤頂、3D 面料、隔音建材、箱包袋材、軌道車風檔面料、氣密潛水服面料、橡膠雨衣、抗靜電桌墊地墊、雨遮車棚面料、雨衣布、醫療材料、卡車覆蓋帆布、工業雨衣、環保無毒可塑劑、軌道車橡膠地板、特用化學服等。

產品價值主張：以金融級安全、標準認證與軟硬整合為差異化基石，兼具品牌與代工彈性，縮短導入周期並提升客製化能力。

應用領域與目標客群

公司鎖定金融機構、POS 系統商與大型 SI／ISV 生態，並擴展至零售、餐飲、交通與公共支付。

終端市場：銀行、零售、餐飲、加油站、交通票務等。

關鍵客群：北美大型簽帳卡中心與國際金融交易系統商為長期核心客戶；並積極拓展 SI（系統整合商）、ISV（獨立軟體供應商）通路。

客戶合作：長期供應關係、深度客製化，提升黏著度與持續營收。主要客戶為金融機構及大型金融交易系統公司，其中以北美最大簽帳卡中心 First Data Corp.（FDC）和全球最大金融交易系統設備公司 IBM 最為重要，兩大客戶約占公司營收近 80％。公司也與美國金融業重要龍頭保持長期穩定合作關係，並逐步擴展客戶群至非洲及其他地區，亦鎖定系統整合商（SI）及獨立軟體供應商（ISV）等新興客戶，拓寬銷售通路與市場規模。

技術優勢與研發動能

同亨技術基礎以「安全、標準、整合」為核心：

國際安全標準：符合 PCI DSS、遠端金鑰安裝系統取得 PCI 認證。

加密技術：E2EE 端對端加密，覆蓋裝置與交易路徑。

感測與通訊：NFC、IC 晶片與磁條整合，對應票證與會員系統。

軟硬融合：雲端終端管理、遠端偵錯、韌體更新，提高維運效率。

新平台接入：導入高通平台產品量產，提升效能與系統相容性。

公司持有 121 項專利，並獲得 16 項產品認證，展現在技術創新與品質管理方面的實力。近期取得的專利包括「防護服面料及其製作方法」（I853198）與「耐低溫耐磨橡膠複合膠布及其製造方法」（I856392）。

研發策略：以支付安全與行動化場景為主軸，持續擴充 Android 智慧 POS、雲端管理與 MPoC 解決方案；與 SI／ISV 共建生態，縮短系統導入時間並擴大國際覆蓋。

生產基地與產能配置

台灣新竹：研發與策略中心，負責重大決策、行銷與銷售；承接高階產品導入與驗證。

蘇州基地：主要製造中心，導入自動化與精益管理，降低生產成本並縮短交期。

產能協作聚焦「高階規格台灣承接、量產規格蘇州出貨」，搭配 MIC＋MIT＋MIV＋MIM 的多基地生產，提升供應鏈韌性與關稅彈性；隨新產品線推出，公司持續評估擴產與設備升級，維持雙位數產能增幅目標。

營收結構與比重分析

區域營收分布（2020－2024Q3）

以法說會柱狀圖資料轉述，2024 年第三季區域占比如下：

美國長期為最大市場，占比 2020－2023 年介於 72％－76％，2024Q3 降至 61％，顯示非美市場拓展見成效。英國占比 8％，相較過去 13％－16％有下修，反映區域組合調整。阿拉伯、瑞典、日系市場合計占比 7％；其餘區域合計約 24％，呈現分散化趨勢。

產品營收結構

公司未於法說會披露當季產品占比數字，但綜合 2024 年公開資訊，讀寫卡設備與 POS 相關終端為主要營收來源；高階 Android 12 智慧 POS 與安全模組導入增加，雲端管理與解決方案收入占比提升。根據 2024 年營收佔比，讀寫卡設備及相關組件占比最高，顯示公司在 POS 終端與相關金流設備市場具有穩固的競爭優勢。

財務績效與現金流分析

2024 年第三季損益表（單位：新台幣千元）

成長動能來源：

• 歐洲與北美需求上升
• 高通新平台產品量產
• 電子零件成本下降與供應鏈回復
• MIC＋MIT＋MIV＋MIM 生產彈性提升
• 解決方案（軟體與雲端）持續貢獻

資產負債表（2024.9.30，單位：新台幣千元）

現金流與財務體質：

• 流動性充足，短期償債能力穩健
• 2025 年擬私募普通股上限 960 萬股以支援擴產與研發，資本結構優化

客戶結構與價值鏈定位

同亨位居支付終端與安全系統供應鏈核心，向上銜接晶片、通訊模組與電子元件供應商，向下連結銀行、零售、餐飲、交通業者與系統商。

客戶類別：金融機構、國際支付系統商、SI／ISV。

收入結構：美洲約 70％、歐洲約 16％、亞洲約 14％（長期平均），2024Q3 美洲占比降至 61％，顯示多區域拓展。

合作模式：長期供應與深度客製，維持價格競爭力與規模經濟。

市場地位與競爭態勢

國際競爭對手包括 Verifone、Ingenico 等支付終端大廠，以及新興支付技術供應商與本地解決方案商。

同亨優勢：

• 金融級安全技術與 PCI 認證
• Android 智慧 POS 與 MPoC 混合方案
• 雲端管理與遠端維運能力
• 品牌＋代工雙軌，客製化與交期彈性佳
• 與 SI／ISV 長期合作關係，快速整合場景

差異化策略：以安全標準、系統整合與新平台導入為核心，強化北美與歐洲既有基礎，同步拓展非洲與東北亞新興市場。

近期重大事件與市場反應

事件時間線與影響評估

2024.08.15：上半年 EPS 成長逾 200％，法人買進；強化外資關注。

2024.09.05：前 8 月營收 9.65 億元，年增 7.41％；股價連 9 日上漲 27.42％。

2024.12.03：11 月營收 1.20 億元，年增 145.23％、月減 21.42％；1－11 月累計 12.68 億元，年增 91.72％；股價 26.3 元。

2024.12.26：法人說明會，公布 Q1－Q3 營收年增約 90％、由虧轉盈，釋出 2025 年新產品與新客戶量產訊號。

2025.05－07：擬私募普通股案以強化資本結構；市場報導外資加碼。

2025.09：月營收 1.61 億元，年增 64.85％；累計前 9 月 11.26 億元，年增 13.03％；累計至前 10 月 12.78 億元；股價短期活躍、強勢股榜首。

市場反應歸因：

• 業績由虧轉盈、營收高成長
• 新平台與新產品量產
• 供應鏈與原物料成本緩解
• 私募與資金計畫支援擴張

未來發展策略與展望

管理層指引與策略重點（法說會）

2024 年 Q1－Q3 營收年增約 90％，全年營收較去年「較大成長」。政經環境影響縮小，美國通膨趨緩、中東與俄烏戰事干擾降低；中美關稅以 BCP／MIX 生產模式緩解。2025 年聚焦新產品量產與新客戶導入，擴充 SI／ISV 生態合作。

新業務方向：Android 12 智慧 POS 全系列、密碼輸入裝置、NFC／讀卡模組；雲端終端管理、遠端偵錯；MPoC 非接觸式付款方案。

研發與擴產計畫

強化支付安全與認證技術、行動化與雲端管理能力。擴充雙基地產能與自動化設備，維持雙位數產能增幅。私募普通股強化資本結構與研發投資。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術研發：E2EE、PCI 認證、Android 端與 MPoC 整合。

專利與智財：金融級安全與金鑰管理能力。

系統完整性：硬體、軟體、雲端一體化。

品牌與代工：ONYX＋ODM／OEM 雙軌，交期彈性高。

客戶關係：北美與歐洲長期合作、SI／ISV 生態深化。

成本控制：供應鏈恢復、製程優化、區域製造彈性。

市場地位

美洲為核心收入來源，歐洲增幅明顯，亞洲穩定成長。非美占比提升，顯示全球化策略奏效。與國際大廠競爭中以「安全標準＋整合方案」突顯差異化。

風險因素與因應

關稅與地緣政治：透過 MIC＋MIT＋MIV＋MIM 多基地配置、BCP 機制分散風險。

原物料與晶片價格波動：採購策略與長約搭配、製造彈性與規模經濟降低成本。

匯率波動：美洲高占比需持續優化對沖與合約條款。

競爭加劇：持續強化安全技術、加速 SI／ISV 合作與雲端服務占比。

投資價值綜合評估

成長動能：2024 年由虧轉盈、營收高成長，2025 年新產品量產與新客戶導入。

結構優化：非美占比提升、雲端與解決方案收入增長。

技術壁壘：PCI／E2EE 與金鑰管理、Android 與 MPoC 系統能力。

財務體質：流動性充足、私募計畫支持擴產與研發。

估值觀點：需持續追蹤雲端服務占比與毛利結構改善、區域分散度提升與新平台放量進度。

重點整理

多元事業體穩健發展：同亨已成功建立橫跨硬體、軟體與雲端管理的完整產品組合，營運基礎穩固。

技術領先優勢：在支付安全領域具備技術優勢，持續投入研發創新，並積極拓展高附加價值與綠色環保產品線。

全球市場布局：美洲為核心市場，歐洲與亞洲市場穩定成長，非美占比提升顯示全球化策略奏效。

財務狀況穩健：2024 年由虧轉盈，營收與獲利能力顯著改善，流動性充足，具備長期投資價值。

產能擴充計畫：雙基地生產模式運作順暢，產能隨新產品與市場需求逐步擴充，生產效率及成本控制穩健。

客戶關係穩固：與國際大型金融機構及支付系統商建立長期合作關係，客戶黏著度高，有利未來業績成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 同亨科技股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（2024.12.26）。本文重點參考該簡報之集團概況、財務數據、區域營收分布、2024 年展望與 2025 年新業務方向，作為分析基礎。

2. 同亨科技 2024 年第三季財務報告。財務分析包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、資產負債表等指標。

研究報告

1. 券商與投顧產業研究報告（2024－2025）。報告對同亨在北美與歐洲市場的滲透與產品組合優化提出評估，並就 SI／ISV 生態合作提出觀察。

2. 投資研究平台之公司分析（2024－2025）。提供同業比較、區域結構與近月營收變化之整理。

新聞與市場資料

1. 2024 年 8－12 月財經媒體報導。涵蓋同亨營收年增、由虧轉盈、新產品量產與股價反應。

2. 2025 年 5－9 月市場動態與月營收資料。說明私募計畫、外資動向與 9 月營收年增 64.85％ 等最新進展。

永續與合規

1. 支付卡產業資料安全標準（PCI DSS）相關合規文件說明。本文引用公司在遠端金鑰安裝系統取得 PCI 認證之資訊，作為安全能力評估。

註：本文依據 2024 年第三、第四季至 2025 年度公開資訊與法說會資料彙整，若不同來源之內容重複或不一致，優先採用較新日期之資訊。所有數據為公開資訊之整理與轉述，用於財經產業分析之研究參考。