聯發科 (2454) 4.4分[成長]→最強獲利資優生，市場氛圍樂觀 (05/19)

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綜合評分：4.4 | 收盤價：3400.0 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析聯發科的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 從正面因素來看，驚人的資本回報率，而且市場對其前景抱持期待。更重要的是，這是一檔典型的成長股，投資價值在於股價爆發力而非配息。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.15

1. 天璣 9500 平台成功運行大模型，加速生成式 AI 從雲端延伸至智慧手機與 IoT 設備

2026.05.13

1. 遭 00981A 第一天減碼 200 張，股價下跌 5.54%，權重降至 5.57%
2. 2Q26 財測優於預期，2H26 TPU 產品將開始貢獻營收，2027- 28 年 動能大幅提升
3. 獲利： 26 年 預估 EPS 為 65.1 元，上修目標價至 4300 元，維持買進評等
4. 與微軟 MOSAIC 合作，提供主動式光纜（AOC）整合方案，布局 Micro LED CPO 架構
5. 獲評「強力買進」，目標價 4,500 元。成功參與 Google TPU 8t 平台升級，預計 4Q26 量產
6. 上修 26 年 AI ASIC 營收預估至 20 億美元，受惠首個美國雲端客戶專案進展順利
7. 4M26 營收年減 4.14%，受記憶體成本飆升壓抑手機需求，Android 陣營下修 4 奈米投片量
8. 獲利： 26 年 預估 EPS 66.3 元，27 年 上調至 100.51 元，手機業務短期仍處逆風

2026.05.14

1. 2Q26 財測優於預期，2H26 TPU 貢獻將顯現，且 2027- 28 年 貢獻有望大幅提升
2. 獲利： 25 年 EPS 65.83 元，26 年 預估 65.10 元，目標價上修至 4300 元

最新【軍工】新聞摘要

2026.05.11

1. 亞航、龍德造船及青雲開盤曾觸及跌停，截稿前已成功打開跌停板
2. 龍德造船、雷虎、千附、亞航及長榮航太等5檔軍工指標股，盤中一度重挫至跌停
3. 軍購案預算低於預期引發失望性賣壓，中光電跌幅超過6%，軍工板塊表現極為低迷
4. 軍購案僅通過7800億元遠低於預期，漢翔等軍工股跌幅超過6%表現低迷

2026.05.15

1. 受惠國防去中化趨勢，台灣廠商成全球供應鏈替代選項，外銷與政府標案雙動能支撐成長

2026.05.14

1. 晟田成功切入 GE 引擎機匣供應鏈；千附精密已成為洛克希德馬丁合格供應商
2. 現代戰爭轉向「便宜、大量、快速」，武器價值由產能決定，台灣工具機業者具備大量生產潛力
3. 中興大學數位鏟花技術授權程泰等四家龍頭，將傳統工藝數位化，實現品質與產能可控的精密加工
4. 台美軍工合作趨向「台灣製造、全球銷售」，無人機龐大市場將打破大型軍工企業獨霸門檻
5. 國防預算 7,800 億元三讀通過，預算規模縮減 4,700 億元，重心轉向對美軍購
6. 國內自主產業鏈衝擊劇烈，500 億元無人機標案及國土安全專案面臨預算中斷及萎縮困境
7. 受政策轉向影響，漢翔、雷虎、中光電、長榮航太等企業短期恐因題材降溫面臨壓力
8. 1Q26 無人機整機出口達 1.15 億美元，捷克為最大買家，外銷量能已超越 2025 26 年
9. 航太維修（MRO）需求強勁，新機交付延遲帶動舊機延壽訂單，長榮航太受政策變動影響較小
10. 政府後續有望提出《無人機特別條例草案》，推動民主供應鏈與產業聚落，強化自主研發能力

最新【IC設計】新聞摘要

2026.05.15

1. Vera Rubin 平台年底發布將驅動數位與類比 IC 全面復甦，半導體供不應求狀況預計持續
2. OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
3. 成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
4. 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升

2026.05.10

1. Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
2. Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
3. Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求

2026.05.08

1. Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
2. 獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元

最新【人工智能】新聞摘要

2026.05.15

1. Mac Studio M3 Ultra (256GB/512GB) 與 DGX 系統成為執行頂尖開源模型首選
2. 透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
3. Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
4. 支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
5. DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
6. 新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 股東權益報酬率分數 5 分，代表公司基本面無比堅實，成長前景一片光明：聯發科股東權益報酬率 25.72%，這一數據是其長期卓越成長與高護城河的有力佐證。
2. 訊息多空比分數 4 分，近期消息面整體偏向正面發展：聯發科近期公開資訊中，正面消息的佔比顯著高於負面消息（通常在六至七成以上），市場氛圍相對樂觀。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值已達昂貴水平，追高需格外小心：聯發科預期本益比 61.63 倍，已進入或超越其長期估值區間的上緣甚至極端高位，目前追高操作需格外審慎評估風險。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：聯發科預估本益成長比 61.63，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 預估殖利率分數 1 分，股息收益對整體投資回報貢獻甚微：聯發科目前預估殖利率 0.74%，如此低的股息水平使得股息部分對整體投資總回報的貢獻將微乎其微。
4. 股價淨值比分數 1 分，即使是成長股，如此高P/B也意味著成長性被嚴重透支：對於 聯發科而言，即使其具備一定的成長性，13.9 倍的股價淨值比也強烈暗示其未來的成長潛力已被當前股價嚴重透支，市場對其成長性的要求極高。
5. 產業前景分數 1 分，行業增長動能枯竭，部分企業或面臨生存危機：遊戲機-PS5、遊戲機-PSVR、軍工-無人機、IC設計-網通、IC設計-多媒體IC、IC設計-消費性IC、手機平板-華為概念、WiFi7-IC、低軌衛星-低軌衛星、5G-概念、HPC-WiFi6、人工智能-AIoT、人工智能-GoogleTPU、聲學-TWS、高價股-高價電子股內部幾乎缺乏有效的增長動能，市場空間可能持續萎縮，部分體質較弱的企業甚至可能面臨生存危機。
6. 業績成長性分數 2 分，成長性遜於多數同業，市場吸引力不足：聯發科 -6.77% 的預估盈餘年增長，使其在同業比較中成長性可能處於後段班，對偏好成長的投資者而言市場吸引力明顯不足。
7. 法人動向分數 1 分，重大利空實現或公司前景惡化引發法人恐慌性拋售：三大法人對 聯發科 的恐慌性賣超，往往與公司已實現的重大利空消息，或市場對其未來前景的預期已發生災難性惡化密切相關。

綜合評分對照表

圖(1)2454 聯發科 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：4.4

圖(2)2454 聯發科 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.4

圖(3)2454 聯發科 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯發科的非流動資產數據主要走勢呈現微弱上升趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產輕微成長。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)2454 聯發科 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯發科的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況平衡。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)2454 聯發科 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯發科的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)2454 聯發科 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯發科的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表資金大量沉澱於存貨，營運風險劇增。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)2454 聯發科 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯發科的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表毛利率急劇惡化。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)2454 聯發科 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯發科的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)2454 聯發科 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯發科的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)2454 聯發科 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯發科的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 呈現強勁且持續的增長趨勢。
（判斷依據：熱力圖的顏色深淺變化，突顯 EPS 波動的關鍵時期與未來可能的轉折點。）

圖(11)2454 聯發科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯發科的本益比河流圖數據主要呈現微弱上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表未來盈利預期微幅下調或股價漲幅領先，遠期P/E小幅抬升。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)2454 聯發科 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯發科的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：由於每股淨值通常變動緩慢且穩定，河流圖的波動主要反映股價的變動。）

圖(13)2454 聯發科 淨值比河流圖（本站自行繪製）

產業觀點與前言

2026 年初，聯發科技（MediaTek）再次成為全球半導體市場的焦點。隨著股價在 1 月底突破歷史新高，一度觸及 1,820 元，市值逼近 3 兆台幣大關，這家台灣 IC 設計龍頭正處於關鍵的轉型時刻。雖然傳統手機業務面臨記憶體成本上升的逆風，但與 NVIDIA 及 Google 在 AI ASIC（特殊應用晶片）領域的深度結盟，為其開啟了第二條成長曲線。

本文將深入剖析聯發科如何透過「雙引擎策略」——穩固手機晶片市占並激進擴張 AI 運算版圖，在全球科技巨頭的角力中突圍。

公司概要與發展歷程

企業核心與轉型軌跡

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.，股票代號：2454.TW）成立於 1997 年 5 月，源自聯華電子（UMC）的多媒體部門。從早期的光儲存控制晶片起家，歷經功能型手機（Feature Phone）的「白牌時代」，到智慧型手機時代的「天璣（Dimensity）」高階突圍，如今已是全球第四大無晶圓廠 IC 設計公司。

公司總部位於台灣新竹科學園區，專注於系統單晶片（SoC）技術，產品範疇橫跨無線通訊、高解析度多媒體、人工智慧運算及電源管理。2025 年全年營收達 5,959.65 億元，創下歷史新高，展現其在全球半導體供應鏈中的核心地位。

關鍵發展里程碑

• 1997-2001：自聯電分割獨立，並於 2001 年在台灣證券交易所掛牌上市。

• 2010-2015：透過併購雷凌（Ralink）與晨星（MStar），整合 Wi-Fi 與電視晶片技術，奠定多媒體與網通基礎。

• 2019-2024：推出「天璣」系列 5G 晶片，成功攻入旗艦手機市場，打破高通（Qualcomm）在高階領域的獨佔局面。

• 2025-2026：正式切入 AI ASIC 與車用電子領域，與 NVIDIA、Google 建立策略合作夥伴關係，轉型為全方位運算平台供應商。

主要業務範疇與產品系統

聯發科的業務架構已從單一的手機晶片，演變為多元化的運算平台。根據 2024 年至 2026 年初的營運軌跡，其核心業務可歸納為三大支柱：

1. 手機晶片平台（Mobile Phone）

此為公司的現金牛（Cash Cow）業務，營收占比約五成以上。

• 天璣旗艦系列：以天璣 9400/9400+ 為代表，採用台積電 4 奈米及 3 奈米製程，具備強大的生成式 AI 運算能力（NPU）。

• 市場地位：已連續 21 個季度位居全球手機晶片出貨量第一。

• 近期動態：2026 年初，受記憶體成本上揚影響，中國 Android 手機市場需求出現雜音，預估 2026 年第一季手機營收可能面臨 5% 至 10% 的季減壓力。

2. 智慧終端平台（Smart Edge Platforms）

涵蓋物聯網、車用電子、ASIC 及運算裝置，是未來成長最快的區塊。

• AI ASIC：與 Google 合作的 TPU（張量處理單元）專案預計於 2026 年貢獻超過 10 億美元營收。

• 車用電子：與 NVIDIA 合作開發智慧座艙與自駕晶片，整合 NVIDIA 的 GPU IP 與聯發科的通訊技術。

• 電子書與平板：2026 年 2 月，元太科技推出的「mooInk Chill」電子書閱讀器採用聯發科 MT8113 晶片，展現其在低功耗顯示領域的統治力。

• 網通技術：Wi-Fi 7 與即將到來的 Wi-Fi 8 解決方案，持續鞏固在路由器與寬頻設備的市占率。

3. 電源管理晶片（Power IC）

提供各類電子裝置所需的電源管理解決方案，雖然營收占比個位數，但為維持系統穩定性與整合度的關鍵零組件，特別是在大電流的 AI 伺服器與車用領域。

營收結構與市場分析

產品營收結構分析

依據近期財報與市場數據，聯發科的營收結構呈現手機與非手機業務並重的趨勢。以下為產品營收分佈示意：

• 結構轉變：雖然手機晶片仍佔大宗，但在 2026-2027 年間，隨著 ASIC 業務放量，智慧終端平台的營收比重預期將顯著提升。外資預估 2027 年 TPU 營收貢獻可能佔整體營收達三成。

全球與區域市場佈局

聯發科高度依賴國際市場，其產品行銷全球，內外銷比例如下：

• 外銷主力：主要客戶集中於中國（手機品牌）、美國（雲端服務供應商 CSP、消費電子品牌）。

• 內銷市場：主要供應台灣代工廠及部分品牌客戶。

客戶群體與價值鏈分析

聯發科位於半導體產業鏈的中游（IC 設計），其上下游關係緊密且具備高度戰略性。

關鍵客戶群體

1. 智慧型手機品牌：

   • 中國陣營：小米、OPPO、Vivo 為最大宗客戶，廣泛採用天璣系列晶片。

   • 國際品牌：三星（Samsung）在中低階機種大量採用；近期成功打入 Apple Watch 供應鏈，提供數據機晶片。

2. 雲端與 AI 巨頭：

   • Google：除了 Pixel 手機晶片合作，最關鍵的是 TPU v8 及其後續世代的 ASIC 設計與製造服務。

   • NVIDIA：在 AI PC 與車用平台進行深度策略結盟。

️ 競爭優勢與護城河

1. 技術護城河：先進製程與封裝

聯發科是台積電 3 奈米與 4 奈米製程的首批客戶之一。針對 2026 年爆發的 AI 需求，供應鏈傳出聯發科已預訂大量的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能，預計 2026 年產能需求倍增，這是進入高效能運算（HPC）市場的入場券。

2. 產品性價比與整合能力

相較於高通，聯發科在「性能/功耗比」上取得優異平衡。其「交鑰匙（Turnkey）」解決方案能協助客戶大幅縮短產品上市時間（Time-to-Market），這在競爭激烈的消費電子市場至關重要。

3. 多元化 IP 佈局

擁有從 5G 數據機、Wi-Fi 7、藍牙到 SerDes（高速傳輸介面）的完整 IP 組合。這使得聯發科在開發 ASIC 時，能像堆積木一樣快速滿足客戶需求，成為其在客製化晶片市場的最大優勢。

個股質化分析

2026 年近期重大事件分析

1. 輝達與聯發科的「兆元宴」與 AI PC 佈局

2026 年 1 月底，NVIDIA 執行長黃仁勳來台舉辦「兆元宴」，聯發科執行長蔡力行受邀出席。黃仁勳透露雙方正聯手開發一款專為 AI PC 設計的系統單晶片，具備高效能與超低功耗特性。此合作案被視為打破 Intel 與 AMD 在 PC 市場壟斷的關鍵武器。

2. 股價創歷史新高與市值躍進

受惠於 AI ASIC 題材發酵，聯發科股價在 2026 年 1 月 26 日一度攻上漲停，創下 1,820 元的歷史新天價，市值逼近 3 兆元。外資圈紛紛調升目標價，最高喊至 2,200 元，看好其評價模式從傳統手機股轉向 AI 成長股。

3. Google TPU 專案進入收成期

外資報告指出，聯發科與 Google 合作的 TPU 專案將於 2026 年下半年放量（3 奈米製程），2027 年更將推進至 2 奈米。預估 2026 年 ASIC 營收貢獻逾 10 億美元，2027 年更上看 70 億至 100 億美元，成為公司最強勁的成長引擎。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.15：天璣 9500 平台成功運行大模型，加速生成式 AI 從雲端延伸至智慧手機與 IoT 設備
  
• 
  2026.05.13：遭 00981A 第一天減碼 200 張，股價下跌 5.54%，權重降至 5.57%
  
• 
  2026.05.14：2Q26 財測優於預期，2H26 TPU 貢獻將顯現，且 2027- 28 年 貢獻有望大幅提升
  
• 
  2026.05.14：獲利： 25 年 EPS 65.83 元，26 年 預估 65.10 元，目標價上修至 4300 元
  
• 
  2026.05.13：2Q26 財測優於預期，2H26 TPU 產品將開始貢獻營收，2027- 28 年 動能大幅提升
  
• 
  2026.05.13：獲利： 26 年 預估 EPS 為 65.1 元，上修目標價至 4300 元，維持買進評等
  
• 
  2026.05.11：權值股鴻海、台達電撐盤，台積電與聯發科則於盤下震盪後互有表現
  
• 
  2026.05.11：聯發科入列注意股，六日內漲幅達35.8%且價差達1020元
  
• 
  2026.05.11：聯發科開低走弱，盤中隨台達電同步成為今日重要撐盤力量
  
• 
  2026.05.11：聯發科大漲近7%收3880元新天價，位居盤中成交金額前三名
  
• 
  2026.05.11：聯發科市值衝破6兆元超越台達電，受益ASIC客製化晶片業務
  
• 
  2026.05.11：高盛看好聯發科後市表現，目標價飆至5000元，甚至有外資喊出6200元
  
• 
  2026.05.11：聯發科自 2026.05.07 起分盤交易，盤中觸及3985元，再創歷史新高
  
• 
  2026.05.13：與微軟 MOSAIC 合作，提供主動式光纜（AOC）整合方案，布局 Micro LED CPO 架構
  
• 
  2026.05.13：獲評「強力買進」，目標價 4,500 元。成功參與 Google TPU 8t 平台升級，預計 4Q26 量產
  
• 
  2026.05.13：上修 26 年 AI ASIC 營收預估至 20 億美元，受惠首個美國雲端客戶專案進展順利
  
• 
  2026.05.13： 4M26 營收年減 4.14%，受記憶體成本飆升壓抑手機需求，Android 陣營下修 4 奈米投片量
  
• 
  2026.05.13：獲利： 26 年 預估 EPS 66.3 元，27 年 上調至 100.51 元，手機業務短期仍處逆風
  
• 
  2026.05.12：加速 AI ASIC 布局，採取 EMIB 與 CoWoS 雙重先進封裝策略，提供客戶多元選擇
  
• 
  2026.05.09：0050權重調整，台積電占比達61%，聯發科與台達電、鴻海為少數占比逾2%之成分股
  
• 
  2026.05.09：聯發科於2026.05.07啟用研發資料中心，機櫃採用技嘉伺服器解決方案
  
• 
  2026.05.09：聯發科今日股價改寫掛牌新天價，大漲逾6%至3630元，為IC設計族群指標
  
• 
  2026.05.09：聯發科處於處置期間仍逆勢大漲6.14%，收3,630元新天價，為多頭最強火種
  
• 
  2026.05.10：聯發科單週大漲39.08%寫下歷史新天價，帶動高含量台股高息ETF績效表現
  
• 
  2026.05.11：聯發科早盤大漲7.3%至3670元創新高；金管會將檢討市值前三大公司處置條款
  
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  2026.05.11：上修 26 年AI ASIC營收目標一倍，預期 28 年 將超越手機晶片成為最大營收來源
  
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  2026.05.11：另一AI加速器ASIC專案預計 27 年 量產，法人看好 27 年EPS至少100元起跳
  
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  2026.05.08：聯發科股價3,400元打臉市場舊標準，大戶持股變化看出真實動向
  
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  2026.05.08：大戶持有200張市值達6.8億元，04.24單週漲逾26%且大戶持股比例不減反增
  
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  2026.05.08：零股散戶離場反映籌碼換手至強手，有利股價上攻；今日開盤跌100元後翻紅
  
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  2026.05.11：股價強勢波動頻繁觸及處置條件，需留意流動性被抽掉之風險，處置制度後續可能調整
  
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  2026.05.11：ASIC 需求上修與智慧邊緣平台挹注，抵銷手機下滑影響，預估 26 年 營收年增 7.9%
  
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  2026.05.11：ASIC 將於 27 年 爆發，營收貢獻上看 2,000 億元，手機業務亦將隨終端應用開展而回溫
  
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  2026.05.11：獲利：預估 26 年 EPS 63.63 元，27 年 翻倍至 127.4 元，目標價 3,200 元
  
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  2026.05.07：聯發科因短線漲幅過大列入注意股並進入分盤處置交易，處置期自今日起至 2026.05.20 止
  
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  2026.05.07：進入處置首日股價逆勢下挫逾4%，分析師示警行情降溫，金管會研議大型權值股排除條款
  
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  2026.05.07：AI ASIC營收預估由10億美元大幅上修至20億美元，Google TPU專案 4Q26 出貨
  
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  2026.05.07：法人上修目標價至4500到5000元，看好AI ASIC獲利動能，27 年 市占挑戰15%
  
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  2026.05.08：成功奪下 Google 第 8 代 TPU 訂單，受惠 Google 6 兆大單加持，TPU 業務看旺
  
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  2026.05.08：打入 Google TPU 供應鏈發展 ASIC，目標價獲高盛喊上 5,000 元，帶動子公司意騰、達發大漲
  
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  2026.05.08：股價走勢類比當年國壽瘋漲行情，雖近期連續跳空漲停，但 26 年 EPS 預估與往年持平
  
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  2026.05.07：聯發科表現逆勢走強，2026.05.06收盤漲幅達8.72%
  
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  2026.05.06：聯發科上修AI ASIC營收目標至20億美元，首顆為Google TPU v8，4Q26 出貨
  
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  2026.05.06：法人全面上修估值，獲利動能看至 28 年 ，高盛將目標價大幅調升至5000元
  
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  2026.05.06：傳聯發科將獨家供應OpenAI首款AI手機晶片，採台積電N2P製程開發天璣9600
  
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  2026.05.06： 1Q26 EPS達15.17元，受惠低軌衛星題材估值提升，成交金額位居全台股第一
  
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  2026.05.06：股價連拉三根漲停鎖至3470元歷史新高，市值衝破5.5兆大關，單月大漲133%
  
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  2026.05.06：因漲幅過大，自5/7至5/20列入處置股，採5分鐘撮合一次並預收款券方式交易
  
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  2026.05.07：因短期漲幅過大且價差顯著，首度被列入處置股，為台股市值最大入列紀錄，每 5 分鐘撮合一次
  
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  2026.05.07：最近 6 個營業日累積漲幅達 35.82%，收盤價差高達 815 元，處置期至 2026.05.20 止
  
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  2026.05.04：手機業務看法保守，估 Android 陣營出貨年減逾 20%，待 2nm 晶片推出後改善
  
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  2026.05.04：ASIC 業務上修至 20 億美元，首顆 TPU 預計 4Q26 大量出貨，27 年 營收上看百億美元
  
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  2026.05.04：獲利：元大估 26 年 EPS 127 元；UBS 最樂觀看好 28 年 EPS 達 204 元
  
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  2026.05.06：AI ASIC 業務突破，切入 Google TPU 供應鏈，預估 26 年 該業務貢獻逾 10 億美元
  
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  2026.05.06：獲利大幅上修，27 年 EPS 有機會跳升至 120 元以上，估值基準由消費電子轉向 AI 基建
  
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  2026.05.06：1Q26 財報符合預期，Smart Edge 平台回溫抵銷手機業務疲軟，庫存水位維持在正常區間低檔
  
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  2026.05.06：上修 ASIC 業務展望，預期 27 年 營收規模上看 70–120 億美元，市佔率維持 10–15%
  
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  2026.05.06：Google TPU v8t 專案貢獻顯著，下一代 Humufish 規格升級將帶動 28 年 營運更上層樓
  
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  2026.05.06：長期受惠邊緣 AI 裝置替換潮，手機、筆電、車載及 IoT 產品線均將導入 AI 模式帶動換機
  
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  2026.05.06：獲利展望：預估 27 年 EPS 達 112.01 元，維持買進評等，目標價調升至 3,650 元
  
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  2026.05.04：參與 Google TPU 晶片設計，隨 27 年 TPU 晶片出貨量預估翻倍成長，帶動相關業務動能
  
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  2026.05.04：大盤站上4萬點，聯發科強勢跳空漲停，大漲260元至2870元創歷史新高
  
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  2026.05.04：外資全面調高目標價，高盛給予5000元最高價，大摩列為半導體產業首選
  
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  2026.05.04：首季EPS達15.17元優於預期，法說會將AI ASIC業務目標翻倍至20億美元
  
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  2026.05.04：預期下代AI ASIC單價大幅成長，擴大參與運算晶片設計將有助優化毛利率
  
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  2026.05.05：台積電維持與聯發科合作，利用其第三大客戶地位在產能配置上扮演重要緩衝
  
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  2026.05.03：投信 4M26 買超六至十名包含正新、上海商銀、聯發科、日月光投控及聯強
  
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  2026.05.04：外資降評至中立，主因手機市場疲軟，預計 26 年 出貨量將年減 15%
  
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  2026.05.04：AI 加速器 26 年 營收目標雖翻倍至 20 億美元，仍難抵銷手機業務的估值壓力
  
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  2026.05.02：聯發科領軍權值股上攻，早盤一度觸及漲停，並於日前與台積電同步創下歷史新高紀錄
  
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  2026.05.02：聯發科股價表現強勢，終場上漲180元收在2,615元；法說會公布首季營收1,491.5億
  
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  2026.05.02：外資看好AI ASIC動能調升目標價至5,000元，預估 28 年 營收占比將提升至66%
  
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  2026.05.02：法說會上調 26 年 AI ASIC營收指引至20億美元，且先進封裝替代方案進度順利
  
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  2026.05.01：聯發科漲逾4%至2685元創歷史新高，受惠ETF持股上限放寬，資金加碼權值股推升台股
  
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  2026.05.01：蔡力行將 26 年AI ASIC營收目標倍增至20億美元，目標在未來數年取得15%市佔率
  
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  2026.05.01：綁定Google TPU發展，3奈米代工晶片訂單有望上修，AI加速器專案 4Q26 起量產貢獻
  
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  2026.05.01：多項資料中心ASIC新案洽談中，智慧裝置平台營收 26 年預計維持雙位數年增
  
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  2026.05.03：上調 ASIC 預期，26 年 預計貢獻 20 億美元，27 年 目標市場規模看升至 800 億美元
  
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  2026.05.03：資料中心投資翻倍，積極開發 400G SerDes、3.5D 封裝與客製化 HBM 等高效能技術
  
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  2026.05.03：智慧邊緣平台受惠市占提升與 TV SoC 漲價，預計 2Q26 營收季增，26 年不含 ASIC 成長雙位數
  
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  2026.05.03：獲利：1Q26 EPS 15.17 元優於預期；ASIC 專案對營益率與 EPS 具正向貢獻
  
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  2026.05.03：手機市場疲弱及 DRAM 成本上升，26 年美元營收成長指引下修至 5~9%，低於市場共識
  
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  2026.05.03：2Q26 營收預估季減 0~6%，手機業務預計一年內落底，新一代旗艦 SoC 將於 3Q26 推出
  
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  2026.05.02：外資看好 AI 發展前景，將聯發科目標價由原先水準大幅上調至 3,400 元新天價
  
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  2026.05.02：大幅上調 ASIC 預期，26 年 貢獻上看 20 億美元，27 年 市場規模提前達標
  
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  2026.05.02：1Q26 EPS 15.17 元優於預期；智慧邊緣平台受惠市占提升，預計 26 年 營收雙位數成長
  
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  2026.05.02：積極布局資料中心 AI，投資翻倍成長，並研發 CPO、3.5D 封裝與客製化 HBM 等高價值技術
  
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  2026.05.02：2Q26 財測展望低於市場共識，受手機市場疲弱與 DRAM 成本上升影響，26 年成長性下修
  
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  2026.05.02：手機業務預計一年內落底，3Q26 將推出新一代旗艦 SoC，2H26 營收動能有望改善
  
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  2026.05.02：與台積電密切合作先進封裝，並開發 Rack 解決方案，長期資料中心成長速度將高於手機
  
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  2026.04.30：鴻勁積極參與系統級測試分選機專案，包含近期Google與聯發科TPU v8p相關專案
  
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  2026.04.30：聯發科早盤勁揚逾4%後漲幅收斂，終場逆勢收紅上漲1.36%
  
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  2026.04.29：聯發科盤中表現低迷一度重摔115元，跌幅達4.40%至2500元。\r
  
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  2026.04.29：證交所公布21檔注意股名單，聯發科與旺宏等大型權值股同步入列
  
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  2026.04.28：推出天璣9500s且車用晶片量產；負責Google TPUv8i設計，帶動ASIC業務成長
  
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  2026.04.28：推進低軌衛星通訊，獲高盛上調目標價，股價一度觸及2,675元新高，預計4/30法說
  
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  2026.04.28：單週大漲26%且獲ETF 00981A加碼13.9億元，因漲幅劇烈入列注意股
  

產業面深入分析

產業-1 遊戲機-PS5產業面數據分析

遊戲機-PS5產業數據組成：光寶科（2301）、台達電（2308）、台積電（2330）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、群光（2385）、聯發科（2454）、欣興（3037）、新唐（4919）、創惟（6104）、茂達（6138）、鈺太（6679）、群聯（8299）

遊戲機-PS5產業基本面

圖(14)遊戲機-PS5 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)遊戲機-PS5 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)遊戲機-PS5 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PS5產業籌碼面及技術面

圖(17)遊戲機-PS5 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)遊戲機-PS5 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)遊戲機-PS5 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 遊戲機-PSVR產業面數據分析

遊戲機-PSVR產業數據組成：聯發科（2454）、玉晶光（3406）

遊戲機-PSVR產業基本面

圖(20)遊戲機-PSVR 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)遊戲機-PSVR 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)遊戲機-PSVR 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

遊戲機-PSVR產業籌碼面及技術面

圖(23)遊戲機-PSVR 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)遊戲機-PSVR 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)遊戲機-PSVR 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 軍工-無人機產業面數據分析

軍工-無人機產業數據組成：新纖（1409）、聚隆（1466）、東元（1504）、大亞（1609）、為升（2231）、光寶科（2301）、台達電（2308）、倫飛（2364）、毅嘉（2402）、銘旺科（2429）、聯發科（2454）、義隆（2458）、漢翔（2634）、長榮航太（2645）、亞光（3019）、正達（3149）、融程電（3416）、六方科-KY（4569）、富田-創（4590）、事欣科（4916）、世紀（5314）、中光電（5371）、新普（6121）、凌華（6166）、飛捷（6206）、迅杰（6243）、易發（6425）、安集（6477）、中揚光（6668）、昇佳電子（6732）、虎門科技（6791）、攸泰科技（6928）、邑錡（7402）、昶瑞機電（7642）、創泓科技（7714）、雷虎（8033）、邦泰（8935）

軍工-無人機產業基本面

圖(26)軍工-無人機 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)軍工-無人機 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)軍工-無人機 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

軍工-無人機產業籌碼面及技術面

圖(29)軍工-無人機 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)軍工-無人機 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)軍工-無人機 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 IC設計-網通產業面數據分析

IC設計-網通產業數據組成：聯發科（2454）、聯傑（3094）、亞信（3169）、達發（6526）、九暘（8040）

IC設計-網通產業基本面

圖(32)IC設計-網通 營收成長率（本站自行繪製）

圖(33)IC設計-網通 合約負債（本站自行繪製）

圖(34)IC設計-網通 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-網通產業籌碼面及技術面

圖(35)IC設計-網通 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(36)IC設計-網通 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(37)IC設計-網通 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 IC設計-多媒體IC產業面數據分析

IC設計-多媒體IC產業數據組成：凌陽（2401）、聯發科（2454）、凌通（4952）、宏觀（6568）

IC設計-多媒體IC產業基本面

圖(38)IC設計-多媒體IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(39)IC設計-多媒體IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(40)IC設計-多媒體IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-多媒體IC產業籌碼面及技術面

圖(41)IC設計-多媒體IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(42)IC設計-多媒體IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(43)IC設計-多媒體IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-6 IC設計-消費性IC產業面數據分析

IC設計-消費性IC產業數據組成：聯發科（2454）、海德威（3268）、凌通（4952）、太欣（5302）、松翰（5471）、盛群（6202）、研通（6229）、應廣（6716）

IC設計-消費性IC產業基本面

圖(44)IC設計-消費性IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(45)IC設計-消費性IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(46)IC設計-消費性IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-消費性IC產業籌碼面及技術面

圖(47)IC設計-消費性IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(48)IC設計-消費性IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(49)IC設計-消費性IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-7 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(50)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(51)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(52)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(53)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(54)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(55)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-8 WiFi7-IC產業面數據分析

WiFi7-IC產業數據組成：聯發科（2454）、立積（4968）、鈺創（5351）、來頡（6799）

WiFi7-IC產業基本面

圖(56)WiFi7-IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(57)WiFi7-IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(58)WiFi7-IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

WiFi7-IC產業籌碼面及技術面

圖(59)WiFi7-IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(60)WiFi7-IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(61)WiFi7-IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-9 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析

低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）

低軌衛星-低軌衛星產業基本面

圖(62)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）

圖(63)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）

圖(64)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面

圖(65)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(66)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(67)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-10 5G-概念產業面數據分析

5G-概念產業數據組成：信錦（1582）、台積電（2330）、智邦（2345）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、研華（2395）、聯發科（2454）、全新（2455）、兆赫（2485）、健和興（3003）、嘉晶（3016）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、晶技（3042）、建漢（3062）、聯亞（3081）、璟德（3152）、景碩（3189）、穩懋（3105）、璟德（3152）、泰碩（3338）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、昇達科（3491）、智易（3596）、信驊（5274）、中磊（5388）、瀚宇博（5469）、耕興（6146）、嘉聯益（6153）、聯茂（6213）、台郡（6269）、聯茂（6213）、台燿（6274）、啟碁（6285）、正基（6546）、台虹（8039）、南電（8046）、宏捷科（8086）、博智（8155）

5G-概念產業基本面

圖(68)5G-概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(69)5G-概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(70)5G-概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

5G-概念產業籌碼面及技術面

圖(71)5G-概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(72)5G-概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(73)5G-概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-11 HPC-WiFi6產業面數據分析

HPC-WiFi6產業數據組成：鴻海（2317）、旺宏（2337）、鴻準（2354）、瑞昱（2379）、偉詮電（2436）、聯發科（2454）、原相（3227）

HPC-WiFi6產業基本面

圖(74)HPC-WiFi6 營收成長率（本站自行繪製）

圖(75)HPC-WiFi6 合約負債（本站自行繪製）

圖(76)HPC-WiFi6 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

HPC-WiFi6產業籌碼面及技術面

圖(77)HPC-WiFi6 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(78)HPC-WiFi6 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(79)HPC-WiFi6 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-12 人工智能-AIoT產業面數據分析

人工智能-AIoT產業數據組成：鴻海（2317）、佳世達（2352）、華碩（2357）、研華（2395）、聯發科（2454）、亞信（3169）、中磊（5388）、正基（6546）、現觀科（6906）

人工智能-AIoT產業基本面

圖(80)人工智能-AIoT 營收成長率（本站自行繪製）

圖(81)人工智能-AIoT 合約負債（本站自行繪製）

圖(82)人工智能-AIoT 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-AIoT產業籌碼面及技術面

圖(83)人工智能-AIoT 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(84)人工智能-AIoT 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(85)人工智能-AIoT 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-13 人工智能-GoogleTPU產業面數據分析

人工智能-GoogleTPU產業數據組成：台積電（2330）、英業達（2356）、金像電（2368）、廣達（2382）、台光電（2383）、聯發科（2454）、奇鋐（3017）、欣興（3037）、聯亞（3081）、欣銓（3264）、創意（3443）、精成科（6191）、旺矽（6223）、光聖（6442）、精測（6510）、緯穎（6669）

人工智能-GoogleTPU產業基本面

圖(86)人工智能-GoogleTPU 營收成長率（本站自行繪製）

圖(87)人工智能-GoogleTPU 合約負債（本站自行繪製）

圖(88)人工智能-GoogleTPU 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

人工智能-GoogleTPU產業籌碼面及技術面

圖(89)人工智能-GoogleTPU 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(90)人工智能-GoogleTPU 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(91)人工智能-GoogleTPU 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-14 聲學-TWS產業面數據分析

聲學-TWS產業數據組成：華通（2313）、旺宏（2337）、華邦電（2344）、美律（2439）、聯發科（2454）、晶技（3042）、志豐（3206）、原相（3227）、加百裕（3323）、新日興（3376）、致伸（4915）、盛群（6202）、中探針（6217）

聲學-TWS產業基本面

圖(92)聲學-TWS 營收成長率（本站自行繪製）

圖(93)聲學-TWS 合約負債（本站自行繪製）

圖(94)聲學-TWS 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

聲學-TWS產業籌碼面及技術面

圖(95)聲學-TWS 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(96)聲學-TWS 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(97)聲學-TWS 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-15 高價股-高價電子股產業面數據分析

高價股-高價電子股產業數據組成：瑞昱（2379）、聯發科（2454）、聯詠（3034）、智原（3035）、創意（3443）、世芯-KY（3661）、環球晶（6488）、愛普*（6531）、力智（6719）、AES-KY（6781）

高價股-高價電子股產業基本面

圖(98)高價股-高價電子股 營收成長率（本站自行繪製）

圖(99)高價股-高價電子股 合約負債（本站自行繪製）

圖(100)高價股-高價電子股 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

高價股-高價電子股產業籌碼面及技術面

圖(101)高價股-高價電子股 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(102)高價股-高價電子股 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(103)高價股-高價電子股 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

低軌衛星產業新聞筆記彙整

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  2026.05.07：光通、低軌衛星、AI 資料中心三大業務營收佔比提升，高毛利產品組合帶動 26 年 毛利率維持 50% 以上
  
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  2026.05.07：單通道 100G DSP 預計 6M26 量產，低功耗優勢將成為 27 年光通訊跳躍式成長的主要動能
  
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  2026.05.06：低軌衛星商機升溫，華通、攸泰等半導體與零組件鏈受惠 FCC 政策鬆綁積極卡位
  
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  2026.05.06：FCC 通過修訂衛星頻譜共享機制，預期網路容量增加七倍，有利 LEO 產業加速發展
  
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  2026.05.06：Amazon LEO 衛星發射明顯加速，預估 26 年新增衛星達 800~1,000 顆，動能強勁
  
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  2026.05.06：看好供應鏈標的：昇達科、華通及穩懋，受惠產業高速成長
  
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  2026.05.05：低軌衛星（LEO）：FCC 政策鬆綁帶動商機升溫，相關供應鏈迎高速成長周期
  
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  2026.05.04：SpaceX Starlink v3.0 邁向商用，頻寬大幅提升並具備手機直連功能
  
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  2026.05.04：手機直連（D2C）邁入商用元年，預估至 34 年 全球市場規模年複合成長率達 52%
  
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  2026.05.04：Amazon 獲准兩階段共部署 7,700 顆衛星，並併購 Globalstar 佈局手機直連市場
  
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  2026.05.04：AST SpaceMobile 透過大面積天線聚焦 D2C 市場，緩解火箭發射瓶頸並加速星系佈署
  
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  2026.04.28：低軌衛星產業由建置邁入放量期，26 年 發射量預計年增 26%，昇達科、華通及廌家受惠
  
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  2026.04.28：AST SpaceMobile（AST），採「高性能單星」策略，BlueBird 衛星搭載大型天線，使一般手機無需改機即可直連衛星通訊
  
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  2026.04.28：與 AT&T、Verizon 及 Google 等巨頭深度合作，預計 26 年 底前部署 45-60 顆二代衛星
  
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  2026.04.28：低軌衛星產業，產業由建置期邁入放量期，預估 2026/27 年全球衛星發射量年增 26% 與 23%，進入爆發成長階段
  
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  2026.04.28：手機直連衛星（D2C）應用興起，SpaceX 與 AST 積極部署，潛在市場規模預估達 2,000 億美元
  
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  2026.04.28：衛星零組件驗證嚴格且進入門檻高，台廠供應鏈如昇達科、華通、廌家等具備長期競爭優勢
  
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  2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
  
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  2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
  
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  2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
  
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  2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
  
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  2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
  
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  2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
  
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  2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
  
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  2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
  
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  2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
  
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  2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
  
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  2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
  
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  2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
  
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  2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
  
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  2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  
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  2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  
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  2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
  
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  2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
  
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  2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  
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  2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  
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  2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
  
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  2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  
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  2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
  
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  2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  
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  2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
  
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  2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  
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  2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
  
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  2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
  
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  2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
  
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  2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
  
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  2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
  
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  2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
  
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  2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
  
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  2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
  
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  2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
  
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  2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
  
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  2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
  
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  2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
  
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  2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
  
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  2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
  
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  2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
  
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  2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
  
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  2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
  
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  2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
  
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  2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
  
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  2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
  
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  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
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  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
  
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  2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
  
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  2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
  
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  2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
  
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  2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
  
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  2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
  
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  2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
  
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  2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
  
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  2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
  
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  2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
  
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  2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
  
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  2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
  
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  2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
  
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  2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
  
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  2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
  
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  2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
  
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  2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
  
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  2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
  
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  2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
  
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  2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
  
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  2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
  
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  2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
  
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  2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
  
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  2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
  
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  2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
  
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  2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
  
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  2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
  
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  2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
  
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  2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
  
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  2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
  

手機平板產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
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  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
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  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
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  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
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  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
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  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
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  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
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  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
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  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
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  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
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  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
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  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
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  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
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  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
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  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
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  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
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  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
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  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
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  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
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  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
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  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
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  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
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  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
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  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
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  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
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  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
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  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
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  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
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  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
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  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
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  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
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  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
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  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
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  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  

遊戲機產業新聞筆記彙整

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  2026.02.04：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，Switch 2 25 年熱銷，上季狂賣逾700萬台
  
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  2026.02.04：任天堂營收、獲利同步向上，上調營業利潤目標至3,700億日圓，台廠同喜，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年 推出新款主機Switch 2在全球掀起銷售熱潮，一台難求
  
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  2026.02.04：Switch 2催化全球累積銷售量突破1,737萬台，成史上銷售最佳家用遊戲機，受益於 4Q25 銷售旺季，狂賣701萬台
  
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  2026.02.04：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％
  
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  2026.02.04：任天堂預估 25 年 26 年營收2.25兆日圓，營業利益3,700億日圓，年度銷售量1,900萬台，法人認為年銷量可能突破2,000萬台
  
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  2026.02.05：任天堂上修獲利目標，概念股樂翻，新款主機Switch 2 25 年狂銷全球
  
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  2026.02.05：Switch 2全球累積銷售量已突破1,737萬台，帶動營收、獲利向上，鴻準開紅盤
  
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  2026.02.05：Switch 2在全球掀起銷售熱潮，屢傳一台難求，成為史上銷售最佳家用遊戲機，受惠 4Q26 銷售旺季，25 年狂賣701萬台
  
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  2026.02.05：任天堂 25 年前三季營收衝上1.9兆日圓，年增99.3％，淨利年增51.3％，達3,588億日圓
  
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  2026.02.05：市場預估任天堂 25 年 26 年營收、營業利益將分別來到2.25兆日圓及3,700億日圓，年度銷售量估達1,900萬台，法人認為預估值保守，不排除突破2,000萬台
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2025.12.26：Switch2近期在多地通路同步促銷，銷售熱度回升，任天堂將年度銷售預期上調至1,900萬台
  
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  2025.12.26：任天堂後續勢必持續向供應鏈追加訂單，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.26：任天堂上修Switch2年度銷售預期至1,900萬台，銷售高峰可能延伸至 26 年農曆年檔期
  
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  2025.12.03：玩家注意！記憶體缺貨「Xbox恐漲價」，集邦示警超慘狀況
  
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  2025.12.03：市場憂心不利鴻準、鴻海、旺宏等台灣供應鏈業務後市
  
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  2025.12.03：記憶體價格飆漲效應，遊戲機銷量不妙，市場憂心不利鴻準等台廠遊戲機業務後市
  
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  2025.12.03：集邦科技示警記憶體價格狂飆墊高成本，消費性產品買氣萎縮，全球遊戲機市場受衝擊
  
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  2025.12.03：集邦科技下修 26 年 全球遊戲機市場出貨預估，從年減3.5%下修至年減4.4%
  
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  2025.12.03：記憶體漲價帶來的電子終端產品負面效應延燒，集邦已陸續下修智慧手機、筆電及遊戲機出貨預估
  
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  2025.12.03：遊戲主機過去多以降價或促銷為銷售策略，記憶體成本上揚壓縮硬體毛利，恐難保留促銷空間
  
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  2025.12.03：索尼與微軟主機上市數年後，恐難以執行傳統降價策略，甚至需調漲售價
  
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  2025.12.03：廠商恐被迫打破以價求量的產業慣例，轉而採取高售價確保獲利的防禦性定價策略
  
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  2025.12.03：終端售價無法隨生命周期調降，將對 26 年 促銷策略造成顯著影響
  
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  2025.12.03：任天堂坦言，擴大量產規模以平衡生產成本，未來外部因素變化仍可能影響獲利
  
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  2025.12.03：集邦分析，遊戲機關鍵零組件供需波動，致使出貨震盪有前例可循
  
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  2025.11.06：任天堂上修Switch 2年度銷量估計至1,900萬台
  
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  2025.11.06：任天堂Switch營業額飆119.7%，旺宏為Switch 2遊戲卡ROM記憶體供應商，股價漲停鎖死
  
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  2025.10.27：任天堂Switch 2銷售佳持續追單，供應商鴻準有望受惠
  
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  2025.10.20：任天堂Switch 2 3M26 前生產2500萬台，供應鏈廠商受惠
  
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  2025.09.09：Switch 2 6M25 上市，2026.03前銷1500萬台，較前代成長11.11%，硬體升級
  
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  2025.07.02：Switch 2熱銷大缺貨，任天堂急追單，鴻準、旺宏、偉詮電忙趕工
  
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  2025.07.02：任天堂社長為Switch 2缺貨致歉，將提升產能與供應鏈效率，並宣布第五輪抽選將在 7M25 展開
  
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  2025.07.02：Switch 2已在全球主要市場開賣，多數國家市場均出現供不應求盛況，日本開賣初期狂銷350萬台，美國首周也逾110萬台，成為美國首周開賣最暢銷的家用遊戲機
  
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  2025.07.02：任天堂可能上調 25 年銷售量數字，勢必會向供應鏈加強追單力道，將銷售高峰推向年底
  
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  2024.06.18：Switch2狂賣市值飆升，台股2供應鍊妥當
  
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  2024.06.18：Switch 2 遊戲機熱潮推動任天堂股價創新高，年初以來股價漲幅達46%
  
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  2025.06.18：新主機將延續「向下相容」功能，確保玩家能遊玩舊世代遊戲
  
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  2025.06.18：微軟官方確認將與AMD合作，開發次世代Xbox主機，以應對市場傳聞
  
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  2025.06.18：新主機將導入AI技術，並承諾帶來頂級效能與視覺技術
  
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  2025.06.18：微軟與AMD將進行更深入的技術整合，共同規劃未來的硬體設備，延續「Xbox Play Anywhere」遊戲體驗
  
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  2024.06.17：任天堂在美報捷，打破分析師看衰疑慮，鴻準成大贏家
  
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  2024.06.17：任天堂Switch 2在美國上市首周熱銷，打破PS4紀錄，旺宏成為主要供應鏈贏家
  
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  2025.06.14：PlayStation 宣布調漲全球多國 PS Plus 會員價格，台灣地區也在漲價之列
  
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  2025.06.14：SIE CEO 西野秀明表示，將繼續「動態調整」價格以最大化獲利
  
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  2025.06.14：西野秀明透露，下一代 PS6 主機仍在開發中，持續準備中
  
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  2025.06.14：西野秀明認為，PS5 的沉浸式遊戲體驗與 Switch 2 有所區隔，不擔心其銷量
  
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  2025.06.14：SIE 認為雲端遊戲受限於網路穩定性，玩家仍傾向於本地端下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明指出，PS5 和 PS5 Pro 的表現驗證了玩家更愛下載遊戲
  
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  2025.06.14：西野秀明認為 PlayStation 擁有獨特的遊戲體驗，例如《地平線》和《宇宙機器人》
  
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  2025.06.12：Switch 2上市4天狂銷350萬台，鴻準等台廠供應鏈股價受惠
  
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  2025.06.12：任天堂Switch 2破記錄大賣，鴻準為組裝與機殼主要供應商
  
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  2025.06.12：Switch 2榮登任天堂銷售天王，鴻準 2Q25 業績看漲
  
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  2025.06.12：Switch 2熱銷，鴻準受惠追單潮，前5月營收增逾2倍並跨足人形機器人
  
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  2025.06.12：任天堂銷量突破350萬台新紀錄，鴻準獨家組裝Switch 2並供應機殼，成為最大贏家
  
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  2025.06.12：Switch 2狂賣350萬台，供應鏈如鴻準等股價受銷售激勵
  
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  2025.06.11：任天堂Switch 2遊戲機上市四天內，全球銷量突破350萬台，創下任天堂歷代遊戲機發售後四天內最高銷售紀錄
  
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  2025.06.11：任天堂股價在日本時間11:01下跌3.39%，報11,6 2025.06.95 圓，未能延續先前三個交易日的漲勢
  
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  2024.06.10：傳任天堂向供應鏈追加訂單！台廠相關供應鏈股價上漲
  
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  2024.06.10：任天堂Switch 2正式開賣，採用偉詮電等台廠晶片，帶動供應鏈股價上漲
  
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  2025.06.04：任天堂新一代遊戲機Switch 2於日本東京正式開賣，吸引玩家排隊搶購
  
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  2025.06.04：Switch 2售價約1.5萬元台幣，螢幕比上一代更大，受到熱烈歡迎
  
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  2025.06.04：日本開賣前收到220萬份抽籤申請，零售商預購訂單2小時內搶購一空
  
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  2025.06.04：任天堂預測本財年可售出1500萬台Switch 2，公司股價 25 年已漲近30%
  
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  2025.06.06：任天堂Switch 2於美、日等主要市場開賣，銷售表現亮眼，市場需求強勁
  
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  2025.06.06：任天堂已向供應鏈追單，旺宏供應遊戲卡用記憶體，將受惠
  
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  2025.06.06：Switch 2首波供應量已售罄，預計二週至一個月後會有下一波供應，任天堂已多次上調備貨量
  
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  2025.06.06：Switch 2 在歐美市場熱銷，任天堂向旺宏等供應鏈廠商提出急單需求
  
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  2025.06.04：新一代遊戲主機Switch 2於今日正式開賣，全球部分通路2小時內即售罄
  
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  2025.06.04：日本MyNintendoStore收到超過220萬筆抽籤預購申請，顯示Switch 2熱銷
  
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  2025.06.04：Switch 2建議售價499.99美元，螢幕更大且圖形處理能力強化
  
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  2025.06.04：任天堂預估本會計年度Switch 2銷售量將達1,500萬台，但供應鏈是挑戰
  
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  2025.06.04：Switch全系列累積銷售已達1.52億台，預測Switch 2有望在 30 年 前破億
  
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  2025.06.02：Switch 2遇關稅亂流！台廠供應鏈今綠油油
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 全球開賣，但受美中貿易關稅戰影響，初期發售量遭下修
  
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  2025.06.02：Switch 2 將於 2025.06.05 在多地發售，台灣預計 2025.07.10 開賣，台廠供應鏈包括偉詮電
  
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  2025.06.02：DFC Intelligence 將 Switch 2 25 年全球銷量預估從 1700 萬台下修至 1500 萬台
  
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  2025.06.02：輝達執行長黃仁勳表示 Switch 2 將導入 AI 技術，整體效能有望提升，業界仍看好其銷售前景
  
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  2025.05.10：任天堂總裁古川俊太郎擔憂，新關稅政策可能損害業績，美國市場佔總收入 44.2%
  
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  2025.05.10：新關稅政策可能對任天堂帶來數千萬美元的挑戰，若漲價將影響美國玩家消費意願
  
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  2025.05.10：任天堂已透過措施確保Switch 2在美上市時維持原價，但仍擔憂關稅影響
  
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  2025.04.24：日本My Nintendo Store開放Switch 2預購抽籤，首波申請人數達220萬，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎於官方X道歉，坦承無法滿足所有人的期待
  
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  2025.04.24：首波未中籤者將自動納入第二波抽籤，並加強與通路合作加快出貨
  
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  2025.04.24：受預購消息激勵，任天堂股價 2025.04.24 大漲5.6%，收盤價創波段新高
  
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  2025.04.24：Switch 2預計 6M25 在日本和北美發售，台灣則於7至 9M25 陸續上市
  
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  2025.04.24：台灣市場已出現「同捆包」搭售亂象，消費者需審慎評估購買風險
  
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  2025.04.24：Switch 2售價，美版為449.99美元，日語版499 2025.04.80 圓，多語言版本699 2025.04.80 圓
  
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  2025.04.24：分析師預期Switch 2將開啟任天堂另一個硬體銷售的「超級周期」
  
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  2025.04.21：Switch 2 將於 2025.04.24 在美國開放預購，主機與遊戲軟體價格維持不變
  
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  2025.04.21：任天堂原定 2025.04.09 開放預購，因關稅政策影響而延後
  
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  2025.04.21：Switch 2 主機美國定價為 449.99 美元，首發遊戲軟體價格未漲
  
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  2025.04.21：部分周邊配件價格調漲，Joy-Con 控制器價格調漲至 94.99 美元
  
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  2025.04.21：任天堂表示，未來可能視市場情況調整產品價格
  

高價股產業新聞筆記

本產業尚未收錄相關新聞筆記。

聲學產業新聞筆記彙整

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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2024.12.17：SoundHound股價 24 年暴漲828%，成為AI語音領域的黑馬，主要受AI語音辨識需求大增推動
  
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  2024.12.17：Wedbush分析師看好AI語音市場發展，將SoundHound目標價從10美元調升至22美元，仍有30%上漲空間
  
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  2024.12.17：SoundHound語音AI技術已廣泛應用於餐飲與汽車產業，客戶包括Chipotle、Applebee、現代等知名品牌
  
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  2024.12.17：NVIDIA自 17 年 起投資SoundHound，並與其建立合作關係，支持AI語音技術的發展
  
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  2024.11.27： 3Q24 全球個人智慧音訊裝置出貨量達1.26億台，年增15％，蘋果市佔率為16.9％，排名第一
  
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  2024.11.27：開放式耳機與TWS耳機需求激增，3Q24 這兩類耳機出貨量占整體耳機市場的6％，主要品牌積極拓展市場
  
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  2024.11.27：中國仍是開放式耳機主要出貨區域，占比59％，但品牌商積極拓展北美、西歐市場
  
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  2024.10.30：雖然旺季已過，但市場仍對 25 年成長持樂觀態度，尤其是高階耳機和AI相關產品需求增長
  
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  2024.10.29：Nothing推出的Ear(open)耳機以8.1克的輕量設計，經過42次測試優化，提供舒適的配戴感受，適合運動使用
  
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  2024.10.29：耳機搭載14.2mm聲音單體及4組麥克風，支援AI語音增強技術，通話清晰度顯著提升
  
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  2024.10.25：Nothing Ear (open) 在台灣正式推出，具透明外殼設計及輕盈佩戴體驗，讓使用者可同時關注外界音效
  
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  2024.10.25：耳機本體僅重 8.1g，採用耳掛設計，幾乎不會接觸耳道，減少壓迫感，音質表現優異
  
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  2024.10.25：充電盒重約 64g，耳機單次可播放 8 小時，搭配充電盒可延長至 30 小時，支援快充功能
  
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  2024.10.25：定價 NT$5,690，僅提供白色選擇，預定於 2024.10.29 正式上市
  
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  2024.10.25：Nothing於今日正式推出其首款開放式藍牙耳機Ear (open)，重量減少近30%
  
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  2024.10.25：Ear (open)採用親膚液態矽膠材質，設計符合人體工學，提供舒適的配戴感受
  
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  2024.10.25：內建AI增強語音技術，有效分隔人聲與環境噪音，即使在嘈雜環境中也能保持通話清晰
  
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  2024.10.25：Ear (open)整合ChatGPT功能，可透過Nothing X應用程式進行語音控制，隨時獲取資訊
  
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  2024.10.21：蘋果證實 iOS 18.1 將於下週推出，包含 Apple Intelligence 和 AirPods Pro 2 的助聽器功能
  
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  2024.10.21：更新後，AirPods Pro 2 可進行臨床級聽力測試並增強特定聲音，提升使用者的聽音體驗
  
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  2024.10.21：部分 Apple Intelligence 功能已在公測版中開放，初期將僅限於美國市場
  
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  2024.09.18：電聲相關業者 8M24 營收亮眼，安普新年增212%，漢平創次高，美隆電達27個月新高，年增49%
  
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  4Q23 Qualcomm針對新款耳機產品提出S7、S7 Pro Gen 1聲音平台設計，帶動全新級別的聲音體驗
  
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  揚聲器部分，隨著新手機進入量產，3Q23營收將季增
  
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  3Q23 音響市場走向兩極化 價格漲逾1成仍不減買氣
  

人工智能產業新聞筆記彙整

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  2026.05.15：Mac Studio M3 Ultra (256GB/512GB) 與 DGX 系統成為執行頂尖開源模型首選
  
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  2026.05.15：透過 ds4 優化，中高階工作站即可投入 AI 模型開發與應用，降低企業導入開源模型成本
  
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  2026.05.15：Redis 發明人推出 ds4 專案，優化推論效率，讓 128GB 記憶體即可跑動 284b 大模型
  
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  2026.05.15：支援 CUDA 加速與 OpenAI Endpoint，實測輸出速度可達 14.80 t/s，具備實戰價值
  
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  2026.05.15：DeepSeek V4 Pro 為全球最強開源模型之一，性能與 Gemini 3.1 Pro 處於同層級
  
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  2026.05.15：新推出的 V4 Flash 具備 MOE 架構，大幅降低運行門檻，適合 128GB 以上記憶體機器
  
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  2026.04.17：代理式 AI（Agentic AI），AI 由對話工具轉向執行任務的代理架構，帶動多步驟推理、工具調用與系統操作需求
  
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  2026.04.17：高 token 消耗與高頻推理需求，推動商業模式由固定月費轉向「訂閱加用量計費」
  
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  2026.04.17：AI 助手加速整合至作業系統層，流量入口將由搜尋結果轉向 AI 的理解與推薦機制
  
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  2026.04.14：Microsoft 365 Copilot 改造計畫，新版 Copilot 擬轉向「主動處理」，如自動監控郵件生成待辦事項，或在後台同步整理 Excel 數據
  
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  2026.04.14：規劃針對行銷、財務等職能開發專業化智能體，透過限制權限範圍來降低企業使用的安全風險
  
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  2026.04.14：安全性與失控風險仍是企業部署的最大障礙，且部分早期測試用戶因體驗欠佳已轉向使用 ChatGPT
  
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  2026.04.14：Anthropic（Claude）積極入侵微軟核心地盤，宣佈 Claude 可直接接入 Microsoft 365 應用並實現 Word 自動化操作
  
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  2026.04.14：部分企業客戶反映 Claude 在 Excel 自動化表現優於 Copilot，導致微軟面臨客戶流失與訂閱競爭
  
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  2026.04.14：微軟（MSFT）股價上漲 3.64%，傳將引入 OpenClaw 技術打造自主 AI 智能體，目標實現全天候自動執行任務
  
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  2026.04.14：執行長納德拉重組 Copilot 團隊並將高管彙報線直接上收，力拼在 6M26 開發者大會前推出預覽版
  
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  2026.04.14： 26 年股價累計下跌 24% 表現墊底，且付費 Copilot 用戶僅佔 Office 365 總量 3%，面臨增長瓶頸
  
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  2026.04.13：Claude 年化營收擴大反映 AI Agent 需求龐大，將驅使大型 CSP 業者持續加碼 AI 資本支出
  
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  2026.04.13：AI 具備強大數據處理與規律識別能力，且無恐懼或貪婪偏見，具備優秀投資者的特質
  
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  2026.04.13：AI 投資非萬無一失，仍需人類投資者針對非量化因素、主觀判斷與未來洞察力創造價值
  
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  2026.04.13：AI 潛力目前可能被低估而非誇大，但投資者應保持適度倉位與謹慎，避免孤注一擲
  
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  2026.04.13：量化資訊獲取門檻消失，主動型投資者若洞察力不及 AI，將面臨被市場淘汰的壓力
  
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  2026.04.13：AI 發展速度遠超以往技術，已從聊天、工具階段進化至具備自主決策能力的「智慧體」
  
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  2026.04.13：AI 已能協助自身構建，GPT-5.3 Codex 在創建過程中發揮關鍵作用，加速技術進化
  
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  2026.04.13：需求端增長迅猛，推理資本支出已超過訓練支出，顯示 AI 算力需求具備真實經濟價值
  
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  2026.04.13：AI 雖能重組模式進行推理，但在處理缺乏歷史數據的全新局面與直覺判斷上仍有局限
  
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  2026.04.13：AI 普及將對勞動力市場造成劇烈衝擊，法律、金融及工程等知識型崗位面臨被替代風險
  
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  2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
  
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  2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
  
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  2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
  
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  2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本
  
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  2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
  
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  2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
  
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  2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
  
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  2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
  
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  2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
  
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  2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵
  
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  2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
  
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  2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
  
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  2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
  
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  2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
  
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  2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
  
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  2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
  
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  2026.03.15：計畫 28 年 前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
  
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  2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
  
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  2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
  
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  2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表
  
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  2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
  
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  2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
  
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  2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
  
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  2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
  
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  2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
  
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  2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
  
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  2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
  
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  2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
  
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  2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
  
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  2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
  
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  2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
  
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  2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
  
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  2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
  
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  2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
  
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  2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
  
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  2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
  
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  2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢
  
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  2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
  
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  2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
  
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  2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
  
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  2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
  
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  2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
  
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  2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
  
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  2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
  
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  2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
  
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  2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
  
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  2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
  
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  2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
  
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  2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
  
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  2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
  
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  2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
  
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  2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
  
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  2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
  
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  2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
  
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  2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
  
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  2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
  
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  2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷
  
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  2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
  
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  2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
  
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  2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估
  
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  2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
  
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  2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑
  
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  2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT
  
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  2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
  
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  2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
  
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  2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
  
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  2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位
  
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  2023.12.22： 26 年 被視為 AI 眼鏡元年，全球出貨量預估 3,500-4,000 萬支，年複合成長率接近翻倍
  
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  2023.12.22：AI 眼鏡整合大語言模型，具備情境理解、即時推理與自然對話能力，成為消費級 AI 新入口
  
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  2023.12.22：Google 將於 24 年 推出兩款 AI 眼鏡，強化語音互動與顯示功能
  
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  2023.12.22：台灣供應鏈全面卡位 AI 眼鏡產業鏈，涵蓋晶片、光學、聲學及整機組裝
  
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  2025.12.20：DeepMind 執行長 Hassabis 預估 AGI 5 至 10 年內成形，社會衝擊將是工業革命十倍
  

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.05.15：Vera Rubin 平台年底發布將驅動數位與類比 IC 全面復甦，半導體供不應求狀況預計持續
  
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  2026.05.15：OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
  
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  2026.05.15：成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
  
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  2026.05.15： 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升
  
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  2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
  
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  2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
  
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  2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
  
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  2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
  
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  2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
  
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  2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
  
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  2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
  
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  2026.05.05：AI 運算力提升帶動電源架構朝高電流、多相位演進，推升 PMIC 與 Power Stage 需求
  
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  2026.05.05：成熟製程晶圓代工與封測價格上升，消費性產品因競爭激烈難以轉嫁成本，獲利空間受擠壓
  
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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.05.05：伺服器與 ASIC 產業，ASIC 憑藉能效優勢進入黃金期，TPU 需求看好，帶動散熱與電鍍供應鏈受惠
  
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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
  
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  2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
  
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  2026.05.02：Broadcom 穩居龍頭，聯發科黑馬崛起，ARM-Based CPU 於 ASIC 市場擴張
  
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  2026.05.02：創意與世芯具備接獲 CSP 訂單能力，營收規模預計將出現明顯年增幅
  
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  2026.05.02：ASIC 佔 AI 伺服器比重持續提升，預估 27 年 達 30.5%，30 年 達 39.5%
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  

軍工產業新聞筆記彙整

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  2024.08.26：國防部啟動 5 萬架軍用無人機採購，金額上看 500 億元，優先採用國產品。\n↑2025.08.21：2026 年國防預算案創新高達 9495 億元，占 GDP 3.32%，美方邀供應鏈赴美投資。\n↑2025.08.07：海上無人載具防衛網規模上看千億，政府支持國艦國造，龍德造船等廠商具增長潛力。
  
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  2026.05.11：亞航、龍德造船及青雲開盤曾觸及跌停，截稿前已成功打開跌停板
  
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  2026.05.11：龍德造船、雷虎、千附、亞航及長榮航太等5檔軍工指標股，盤中一度重挫至跌停
  
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  2026.05.11：軍購案預算低於預期引發失望性賣壓，中光電跌幅超過6%，軍工板塊表現極為低迷
  
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  2026.05.11：軍購案僅通過7800億元遠低於預期，漢翔等軍工股跌幅超過6%表現低迷
  
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  2026.05.15：受惠國防去中化趨勢，台灣廠商成全球供應鏈替代選項，外銷與政府標案雙動能支撐成長
  
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  2026.05.14：晟田成功切入 GE 引擎機匣供應鏈；千附精密已成為洛克希德馬丁合格供應商
  
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  2026.05.14：現代戰爭轉向「便宜、大量、快速」，武器價值由產能決定，台灣工具機業者具備大量生產潛力
  
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  2026.05.14：中興大學數位鏟花技術授權程泰等四家龍頭，將傳統工藝數位化，實現品質與產能可控的精密加工
  
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  2026.05.14：台美軍工合作趨向「台灣製造、全球銷售」，無人機龐大市場將打破大型軍工企業獨霸門檻
  
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  2026.05.14：國防預算 7,800 億元三讀通過，預算規模縮減 4,700 億元，重心轉向對美軍購
  
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  2026.05.14：國內自主產業鏈衝擊劇烈，500 億元無人機標案及國土安全專案面臨預算中斷及萎縮困境
  
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  2026.05.14：受政策轉向影響，漢翔、雷虎、中光電、長榮航太等企業短期恐因題材降溫面臨壓力
  
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  2026.05.14：1Q26 無人機整機出口達 1.15 億美元，捷克為最大買家，外銷量能已超越 2025 26 年
  
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  2026.05.14：航太維修（MRO）需求強勁，新機交付延遲帶動舊機延壽訂單，長榮航太受政策變動影響較小
  
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  2026.05.14：政府後續有望提出《無人機特別條例草案》，推動民主供應鏈與產業聚落，強化自主研發能力
  
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  2026.04.16：軍用無人機標案因預算爭議，朝野缺乏交集，預估 26 年 落實執行預算的機率極低
  
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  2026.04.02：國防部拋出1.25兆元預算利多，漢翔等軍工股成為資金避風港，力守撐盤防線
  
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  2026.04.02：波音大漲 4.2%，受惠五角大廈協議大幅提高飛彈零件產量；機械與運輸股隨油價回落同步走強
  
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  2026.03.24：國防部採購 20 萬架無人載具，雷虎、漢翔、中光電等軍工台廠迎來 3,000 億元長單
  
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  2026.03.24：航太軍工受惠 520 題材與 1.25 兆元特別預算，無人機進入量產階段，長榮航太、漢翔受惠
  
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  2026.03.24：無人機在現代戰爭影響力劇增，自殺式無人機如伊朗沙赫德 136 以低成本、高威脅特性改變戰場生態
  
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  2026.03.24：AeroVironment（AVAV）專注彈簧刀游蕩彈藥與小型偵察機，併購 BlueHalo 強化反無人機與定向能技術
  
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  2026.03.24：Kratos（KTOS）專注低成本、可消耗式無人系統，25 年 營收創紀錄，訂單積壓量顯示需求呈爆炸式成長
  
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  2026.03.24：Red Cat（RCAT）定位為美國製造且合規的無人機供應商，受惠於 NDAA 禁中零件政策，營收呈爆發成長
  
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  2026.03.24：Unusual Machines（UMAC）轉型國防供應鏈，其 Fat Shark FPV 眼鏡為超低延遲視訊傳輸之領導品牌
  
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  2026.03.24：伊朗戰爭消耗驚人，美、以方攔截彈使用量於開戰初期即達數千枚，愛國者與薩德系統成為防禦核心
  
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  2026.03.24：洛克希德馬丁（LMT）負責 PAC-3 MSE 攔截彈生產，受惠於中東戰場高消耗率，導彈與火控部門營收成長強勁
  
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  2026.03.24：雷神科技（RTX）作為愛國者系統原始設計者，負責雷達與控制系統，受惠於全球防空系統補庫存需求
  
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  2026.03.24：L3Harris（LHX）提供薩德系統助推器與導彈推進核心技術，25 年 導彈解決方案營收年增達 10.3%
  
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  2026.03.24：長榮航太受惠國防無人機政策，預估台灣軍用無人機市場產值至 30 年 將呈爆發式成長
  
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  2026.03.23：政府五年內編列 442 億元預算，全力扶植本土無人機產業，打造亞太「非紅」供應鏈中心
  
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  2026.03.23：行政院推動《國防特別條例》，規劃 1.25 兆元特別預算，厚植在地軍工產業與自主產能
  
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  2026.03.23：無人機外銷成長強勁，25 年 外銷金額達 29.5 億元，較前一年成長幅度達 21 倍
  
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  2026.03.23：政府將從市場、技術、環境及法規四面向強化，導引企業加速發展並形成產業聚落
  
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  2026.03.23：政府預計五年投入 442 億扶植無人載具產業，打造「台灣之盾」以強化國防供應鏈
  
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  2026.03.23：為升雷盾聚焦無人機反制商機；富田 AI 應用馬達放量出貨，營運受惠無人機與機器狗需求
  
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  2026.03.12：115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高，占 GDP 3.23%，加速推動國艦國造政策
  
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  2026.03.12：台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機，規模達千億元，帶動無人機國家隊成形
  
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  2026.03.12：無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇，結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點
  
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  2026.03.17：無人機產業（事件）列為 2026 重點發展項目，看好長榮航太、全訊、融程電透過外銷歐美提升量價
  
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  2026.03.09：川普宣布七大軍火商同意將「精密級武器」產量提升至 4 倍，以因應全球軍武需求暴增
  
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  2026.03.09：擴產計畫已啟動三個月，多條生產線已運作，預期軍武需求漲幅與耗彈量將超越 AI 與 DRAM
  
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  2026.03.09：美國擁有幾乎無限量的中階與中高階彈藥供應，且已持續增加相關等級武器的訂單數量
  
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  2026.03.09：波音、洛克希德馬丁、雷神等七大巨頭承諾盡快達最高產能，並約定兩個月後再次會商
  
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  2026.03.04：美伊軍事衝突帶動無人機後市看好，國防部規劃於2026至 27 年 採購約4.8萬架
  
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  2026.03.03：中東衝突致油價急漲、軍工相關股承壓，龍德造船盤中下跌2.03%
  
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  2026.03.03：監察院揭露北市議員陳重文財產申報，其持有投資標的包含龍德造船
  
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  2026.03.01：地緣政治衝突加劇，美軍潛在後續行動帶動軍工需求，洛克希德馬丁等企業直接受惠
  
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  2026.03.03：全球國防預算預計破百兆台幣，無人機與反制系統市場 30 年 將達 876 億美元
  
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  2026.03.03：國防部擬投入 1.25 兆元預算，其中 3,000 億元用於扶植台灣本土無人機產業鏈
  
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  2026.03.03：軍備局公告徵購近 5 萬架無人機，包含沉浸式、投彈式及自殺式等多款機型於 115 年起交貨
  
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  2026.03.03：未來發展重點為高階定翼型無人機，具備長時間偵察與雷射鎖定功能，單機成本極高
  
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  2026.03.03：美、以聯手突襲伊朗引發大規模反擊，荷姆茲海峽關閉導致波斯灣航運停擺，油價與金價飆升
  
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  2026.03.03：避險情緒帶動「三桶油」集體漲停，散裝航運與軍工族群獲資金關注，陸股上證指數創十年新高
  
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  2026.03.01：地緣緊張推升國防需求，漢翔、長榮航太、雷虎等短線受惠
  
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  2026.02.28：咆哮雄獅行動，美以因核談判破裂啟動先發制人打擊，目標摧毀伊朗核設施與軍事實力，區域戰爭風險升溫
  
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  2026.02.28：軍事行動直指政權核心，打擊範圍涵蓋德黑蘭等要地，伊朗發射飛彈報復，雙方進入緊急狀態
  
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  2026.02.28：第一波軍用商規無人機產品陸續交貨中，第二波逾700億元標案緊接登場
  
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  2026.02.28：長榮航太為第一波軍用商規無人機得標廠商之一
  
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  2026.02.28：第二波無人機標案包含5款規格，共48,750架，預算超過700億元，採取複數決標
  
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  2026.02.28：長榮航太為丙式（定翼）、丁式（定翼）無人機潛在廠商
  
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  2026.02.28：2026 1H26 預計為小量出貨，實質營收貢獻爆發點將集中在2026 2H26 ，短期營收貢獻有限
  
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  2026.02.28：台灣持續強化國防，無人機與無人艇採購加速，第二波逾700億元標案緊接登場
  
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  2026.02.28：台船提出無人艇解決方案，龍德造船、雷虎、碳基進度相對領先
  
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  2026.02.28：海域的「快奇無人艇專案」預算達180億元，預計採購1,320艘，計畫於 26 年 開標
  
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  2026.02.28：第2波無人機標案來了！這6檔軍工股 搶啖700億元國防商機
  
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  2026.02.28：政府擴大國防投資，預算從 21 年 的4,534億元增至 25 年 的6,471億元
  
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  2026.02.28：軍備局於 8M25 開出第二波徵求案，包含5款規格，共48,750架無人機，預算超過700億元，採取複數決標
  
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  2026.02.23：國防部將有新標案開出，長榮航太可望受惠
  
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  2026.02.09：小金雞帶財！台船 1M26 稅前盈餘0.2億元、連七個月獲利
  
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  2026.02.09：台船公告 1M26 營收22.55億元，月增32.29％、年增74.86％
  
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  2026.02.09：造船本業轉虧，自結營業損失1.26億元
  
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  2026.02.09：受惠於台船環海獲利挹注、金融資產評價利益增加，稅前盈餘0.2億元
  
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  2026.02.09：展望 2M26 ，台船造船產線春節期間放假5天，年前新增修船業務收益挹注
  
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  2026.02.09： 1M26 主要業務包含海鯤號後續艦設計與採購、海軍浮塢船、中航海岬船開工等
  
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  2026.02.09：台船固定成本高，商船船價及裝備價格影響營運，主要獲利來源為台船環海
  
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  2026.02.10：軍工概念股優點為政策偏多，缺點是立院在野黨阻力大
  
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  2026.02.10：軍工股建議偏多長榮航太、龍德造船與台船
  
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  2026.02.11：上市航運股盤中漲幅達1%個股包含龍德造船、台船、長榮航太
  
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  2026.02.12：新光產險標下海巡級艦船艇船體險，台船開工海巡署第三艘高緯度艦
  
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  2026.02.12：台船替海巡署建造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
  
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  2026.02.12：台船長期扮演國艦國造的關鍵角色，為我國國防安全貢獻心力
  
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  2026.02.12：台船承造高緯度遠洋巡護船第三艘今開工認列營收、首艘 2Q26 交船
  
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  2026.02.12：台船承造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
  
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  2026.02.12：台船預計高緯度遠洋巡護船首艘在 2Q26 交船，第二艘 4Q27 交船
  
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  2026.01.29：海鯤號首次下潛，台船證實已順利完成淺水潛航測試及計畫測試項目
  
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  2026.01.29：後續將按部就班執行海上測試，以達成全艦性能驗證與後續交艦目標
  
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  2026.01.29：台船表示，造艦團隊齊心合力逐步克服萬難
  
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  2026.01.29：受惠國防題材，台船股價上漲2.68%
  
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  2026.01.22：漢翔與經濟部合作推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)，會員數已超過260家
  
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  2026.01.22：聯盟將代表產業端負責國際協商，爭取政府對政府(G2G)國際訂單，協助提升台灣無人機「非紅供應鏈」優勢
  
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  2026.01.22：聯盟首要任務為對美出口，協助業者取得Green/Blue UAS認證，預計 1M26 底引進美方認證機制，建立授權管道加速與國際標準接軌
  
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  2026.01.22：聯盟已與7個國家、11個無人機組織締結盟友，足跡遍布歐、美、亞，將通過能量盤查的廠商納入「型錄」中，完整串聯產業上中下游
  
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  2026.01.23：漢翔董事長曹進平表示，現在是台灣無人機產業最好的時機，聯盟將爭取G2G訂單
  
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  2026.01.23：聯盟 26 年將組隊赴新加坡、韓國及馬來西亞參與國際產業盛會，推廣台灣技術
  
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  2026.01.22：地緣政治升溫，軍工股撿到槍
  
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  2026.01.22：國防部將強化防衛韌性及不對稱戰力，無人載具產業受矚目
  
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  2026.01.22：國防部擬採購1,350艘無人艇，台船、中信造船、龍德造船有望角逐商機
  

HPC產業新聞筆記彙整

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  2026.05.02：研調機構預測 27 年 全球 HPC 市場規模達 7,570 億美元，TPU 需求成長加速推升整體產值
  
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  2026.03.06：AI 伺服器機櫃 TDP 提升，帶動 400V/800V DC 電源櫃需求，電源線束價值量隨之大增
  
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  2026.03.06：銅與光長期將呈現共存，光通訊新產品（如 FAU、MPO）預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2025.09.07：宏致、鴻呈、宣德MCIO產品送樣大型CSP，受惠AI伺服器高速傳輸需求
  
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  2025.09.07：產業趨勢：AI普及推升高速傳輸需求，26 年 市場規模上修
  
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  2024.09.27：AI世代推動高速傳輸發展，市場預期更多高速線導入設計，為連接元件廠商帶來商機
  
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  2024.09.27：高速連接器單價較傳統產品高，但相對伺服器總造價佔比不高，客戶選擇供應商時需考量信用與規模
  
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  2024.09.27：高速傳輸線的建置成本高達2千萬，初期用量小，達到合理良率與利潤是廠商的挑戰
  
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  2024.09.27：AI用的高速連接器目前由輝達主導，業者需了解不同終端用戶的採購生態系，才能接觸目標客戶
  
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  4Q23 GAI（生成式人工智慧）以海量資料帶起高速傳輸需求，帶動高速傳輸介面晶片營運動能！AI PC在Intel及AMD新CPU平台上，將支援更高階USB4
  
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  3Q23 英特爾發布最新Thunderbolt 5連接技術，利用單一介面就能同時支援資料、影像與電力傳輸，勢必成為將來終端連接應用趨勢
  
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  3Q23 Thunderbolt 5和i15採相同USB-C接口 帶動需求
  
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  3Q23 iPhone 15 系列首次改用 USB-C 充電埠，強化相機軟、硬體拍攝更美好
  
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  23年北美高效能運算的HPC需求更強，特殊應用積體電話ASIC營收將倍數成長，北美客戶營收貢獻將由39％提升為60％以上
  
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  23年 iPhone 15 旗艦機種導入 Type-C 接孔，預計 5、6 月就會開始備貨
  
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  歐盟立法通過統一電子裝置的充電傳輸介面，都必須使用 Type-C 接孔，以降低消費者開銷與避免過度浪費
  

5G產業新聞筆記彙整

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  2025.04.24：Switch 2今日開放預購，日本My Nintendo Store首波抽籤吸引超過220萬人報名，遠超預期
  
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  2025.04.24：任天堂社長古川俊太郎坦言首批供貨量不足，許多玩家可能無法成功預購到
  
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  2025.04.24：任天堂宣布未中籤者將自動進入第二波抽籤，但仍難以滿足龐大需求
  
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  2025.04.24：台灣部分通路推出Switch 2同捆包，強制搭售舊款Switch遊戲或配件，玩家入手風險增
  
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  2025.04.24：Switch 2定價約449.99美元，搭載7.9吋1080p螢幕與輝達客製化處理器，支援4K輸出
  
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  2025.04.24：Switch 2預計於 2025.06.05 在日本、北美率先開賣，台灣預計7至 9M25 上市
  
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  2024.09.23：Reliance Jio Infocomm積極擴建5G基礎設施，與多家供應商簽署合作協議
  
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  2024.09.23：中磊、智易、合勤控、神準等台廠在印度布局已久，有望從Jio的擴建中受益
  
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  2024.09.23：Jio用戶數已達近4.9億，5G用戶1.3億，計劃透過5G FWA進入家戶市場
  
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  2024.09.23：Jio預計年底前釋出1,100萬至1,200萬套5G FWA設備的新標案，支撐 2H24 成長
  
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  4Q23 預估全球5G手機出貨6.6億台，年成長4.5％，24 年 預估出貨則將達7.8億台，年增高達18.7％
  
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  4Q23 台廠加速搶攻國際電信商機，「 23 年 5G Summit」日前登場，美、英、德三大開放架構（Open-RAN）組織，及德國電信（Deutsche Telekom）均將來台與台廠交流接洽
  
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  印度5G快速滲透 電信巨頭Jio服務已涵蓋至50座城市
  

WiFi7產業新聞筆記彙整

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  2024.12.02：隨著歐美市場需求回升，Wi-Fi 7與寬頻設備需求提升，台灣網通廠營運可望回升
  
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  2024.11.09：蘋果iPhone 16系列率先導入WiFi 7技術，預計將推動市場滲透率顯著提升，推升 25 年市場規模較 24 年增長三倍
  
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  2024.11.09：WiFi 7可在2.4 GHz、5 GHz及6 GHz頻段運行，速度比WiFi 6快4.8倍，並具低延遲及高網路容量的特性，提升用戶體驗
  
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  2024.11.09：WiFi聯盟將 24 年的市場滲透率預估從5%上修至6%，25 年預計達到16%以上，顯示出市場對WiFi 7的需求急速增長
  
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  2024.11.09：MarketDigits預測 23 年 至 30 年 WiFi 7市場產值將達262億美元，年複合成長率為53.6%，顯示出其商機龐大
  
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  2024.11.09：業界指出WiFi 7與5G技術的融合正在加速，未來智慧手機將能在兩者之間無縫切換，以維持高效能的網路應用
  
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  2024.09.15：蘋果即將發售的 iPhone 16 系列首度導入 WiFi 7 技術，預期推動網通設備升級需求
  
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  2024.09.15：WiFi 7 提供比 WiFi 6 更快的傳輸速度和更低的延遲，特別適合 AR/VR 等高頻寬應用
  
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  2024.09.15：啟碁、中磊、智易等三家台廠已在 WiFi 7 技術上有所佈局，預計將直接受惠於升級潮
  
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  2024.09.15：業界預期 WiFi 7 設備的市場滲透率將從 24 年的約 5% 提升至 25 年的 10%，並可能在 26 年 達到 20%
  
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  2024.08.18：蘋果iPhone 16預計支援WiFi 7，傳輸速度將達40Gbps，推升WiFi 7產業鏈升級
  
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  2024.08.18：WiFi 7設備出貨預期於 25 年 進入高峰，促進相關晶片和網通廠商商機增長
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯發科的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(104)2454 聯發科 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯發科的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(105)2454 聯發科 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯發科的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表月線進入長期橫向整理，多空在關鍵長期月均線（如20月、60月線）間形成拉鋸戰。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(106)2454 聯發科 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：聯發科的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：聯發科的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：聯發科的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(107)2454 聯發科 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：聯發科的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：聯發科的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(108)2454 聯發科 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯發科的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(109)2454 聯發科 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期展望（2026 年）

• 營收挑戰 6,000 億：法人預期 2026 年營收將首度挑戰 6,000 億元大關。

• 手機業務逆風：第一季受記憶體價格上漲及淡季影響，營收恐季減 5-10%。公司將透過適度調漲價格來反映成本。

• ASIC 初試啼聲：AI ASIC 業務正式貢獻營收，足以抵銷手機市場的疲軟。

中長期藍圖（2027-2028 年）

• AI ASIC 營收爆發：目標將 ASIC 營收佔比提升至 20-30%，徹底改變獲利結構。

• 車用電子落地：與 NVIDIA 合作的智慧座艙晶片預計在 2027 年開始在量產車型中搭載，開闢第三條營收曲線。

• CoWoS 產能擴張：確保 2027 年先進封裝產能足以支撐 CSP（雲端服務供應商）客戶的龐大訂單。

投資價值綜合評估

投資亮點

風險提示

1. 手機市場飽和：全球智慧型手機換機週期拉長，若 AI 手機應用無法刺激需求，本業成長將受限。

2. 成本壓力：記憶體與晶圓代工成本上升，可能壓縮 2026 年上半年的毛利率表現。

3. 地緣政治：作為台灣企業，在中美科技戰中需謹慎處理與中國客戶及美國客戶（Google/NVIDIA）的關係。

重點整理

1. 雙引擎驅動：手機業務提供穩定現金流，AI ASIC 提供高成長動能。

2. 關鍵結盟：與 NVIDIA 及 Google 的合作是未來三年最重要的股價催化劑。

3. 財務穩健：2025 年營收創高，2026 年雖有短暫逆風，但長期成長趨勢明確。

4. 技術領先：在 3 奈米製程與 CoWoS 封裝的佈局，確保了在高效能運算時代的入場券。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/245420250207M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://webpage-ott2b.cdn.hinet.net/webpage/watch?contentProvider=mediatek&v=74278

公司官方文件

1. 聯發科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.30）

本研究參考法說會簡報中的財務數據基礎、產品結構定義及長期策略方向。

1. 聯發科技 2025 年全年營收公告（2026.02）

依據公司發布之營收數據，確認 2025 年全年營收達 5,959.65 億元，創歷史新高。

研究報告

1. 美系券商投資研究報告（2026.02.05）

該報告詳細分析聯發科 AI ASIC 業務展望，上調 2027 年 EPS 預估至 110 元，並提供目標價 1,900 元之評等。

1. 外資證券產業分析報告（2026.01.28）

深入剖析 Google TPU 專案對聯發科的營收貢獻，預估 2027 年 ASIC 營收佔比將達三成，並將目標價上修至 2,088 元。

新聞報導

1. 經濟日報/工商時報（2026.01-02）

彙整關於黃仁勳「兆元宴」、聯發科股價創高、mooInk 電子書晶片採用及 2026 年 CoWoS 產能倍增之相關報導。

1. 電子時報（2026.02）

參考關於手機市場記憶體成本上升對聯發科 2026 年 Q1 營收影響之產業分析。

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