京鼎精密科技（3413）深度分析：半導體設備製造服務的領航者

圖(1)個股筆記：3413 京鼎（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 23 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

京鼎（3413.TW）是 鴻海集團 旗下的 半導體設備製造服務 領航者，與 應用材料(AMAT) 建立長期策略夥伴關係，營收佔比高。公司營運績效卓越，2024 年 營收、淨利、EPS 均創歷史新高，2025 年 Q1 維持強勁增長。泰國擴廠 計畫啟動，分散風險添動能。技術布局前瞻，掌握 AI 與 先進製程 商機。客戶結構優化，拓展多元成長引擎。財務穩健，股利 政策具吸引力。

圖(2)3413 京鼎 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3413 京鼎 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要與發展歷程

京鼎精密科技股份有限公司（Foxsemicon Integrated Technology Inc.，股票 代號：3413.TW），簡稱 京鼎(3413)，於 2001 年 4 月 26 日 在新竹科學園區竹南基地創立。公司前身為「晶鼎能源科技股份有限公司」，初期以能源科技為發展重心，後轉型為精密科技公司，專注於 半導體 與 自動化設備 及系統整合之研發、製造及銷售。京鼎為 鴻海集團 旗下子公司，在鴻海的資源整合下，逐步建立其在 半導體設備 領域的競爭力。公司網址：http://www.foxsemicon.com.tw/。

京鼎的發展軌跡可分為數個關鍵階段：

• 草創與轉型期（2001-2013 年）：公司成立初期聚焦能源科技，隨後逐步轉向精密科技，投入 半導體 與 自動化設備 的研發製造。

• 上市與擴張期（2013-2022 年）：2013 年 7 月，公司正式更名為京鼎精密科技股份有限公司，確立其產業定位。2015 年 7 月 28 日，京鼎於台灣證券交易所掛牌上市。期間，公司持續深化技術，2014 年 通過 ISO13485 認證跨足醫療設備領域，並在 2016-2017 年 連續入選天下雜誌「最佳營運績效 50 強」，2018 年 獲 Deloitte 評為亞太高科技成長 500 強。2020 年 更獲得 應用材料公司（Applied Materials, AMAT） 頒發傑出供應商獎，強化與國際大廠的合作。

• 全球佈局與多元發展期（2022 年至今）：2022 年 4 月，京鼎獲得全球 半導體 和顯示器設備龍頭 應用材料 的私募入股，進一步深化策略夥伴關係。同年，竹南科研廠落成啟用。為配合客戶需求及分散地緣政治風險，京鼎積極擴展全球佈局，啟動 泰國 春武里新廠建設計畫。2023 年 榮獲 TCSA 永續報告書銅獎，展現公司在永續經營方面的努力。

圖(4)公司簡介（資料來源：京鼎公司網站）

組織規模概況

京鼎總部位於台灣 苗栗竹南科學園區，營運製造據點涵蓋台灣竹南（科中廠、科研廠）、中國大陸（江蘇昆山廠、上海松江廠）及 泰國（春武里廠、羅勇廠）。為服務全球客戶，公司在美國加州、德州、亞利桑那州及中國南京設有銷售據點與辦事處。研發方面，除了台灣總部的核心研發團隊外，美國矽谷亦設有據點，負責新產品導入與小量生產。作為 鴻海集團 的一員，京鼎在資源整合與 供應鏈 管理上具備集團優勢。

公司基本概況

京鼎(3413) 目前股價為 244.5 元，預估本益比為 8.88，預估殖利率為 4.95%，預估現金 股利 為 12.11 元。報表更新進度為月報與季報。

圖、3413 京鼎 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示了京鼎歷年 EPS 的預估變化，股價 走勢圖呈現京鼎過去一段時間的價格波動。

圖(5)3413 京鼎 K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3413 京鼎 K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖、3413 京鼎 K 線圖（月）（本站自行繪製）
日、週、月線圖分別代表不同時間週期的 股價 變化。

核心業務分析

主要業務範疇

京鼎的核心業務專注於 半導體 前段 製程設備 的研發、製造與銷售，並延伸至 自動化設備 及其他利基應用領域。其產品多屬高度客製化，主力商品為 薄膜沉積設備 與 蝕刻設備 的 製造服務。

業務範疇主要涵蓋三大領域：

1. 半導體設備：

   • 薄膜沉積設備：提供化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）、物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）、原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD） 等 製程設備 關鍵模組及零組件 製造服務。

   • 蝕刻設備：提供蝕刻（Etch）製程設備 關鍵模組及零組件 製造服務。

   • 檢測設備（Metrology）：開發並製造用於製程監控的量測設備。

   • 雷射應用設備

   • 自動化 傳輸設備：如 EUV 光罩傳輸系統、晶圓傳輸模組等。

   • 半導體設備 及零部件再生循環服務

2. 自動化設備：

   • 研發、製造及銷售應用於連接器、半導體製程 等的 自動化設備。

   • 提供整合性 自動化 解決方案。

3. 其他領域：

   • 積極拓展多元應用，開發應用於能源（如太陽能設備）、醫療（如智能化行動護理車、乳房影像篩檢系統、手術機器人零組件）及環保（如污水監控處理設備）等領域的產品。

產品系統與應用

京鼎的產品與技術應用廣泛，主要服務 半導體 產業 先進製程 與 先進封裝 的需求。

• 先進製程 應用：提供 3nm 及以下 製程 所需的高精度 蝕刻 與 薄膜沉積設備 模組，滿足邏輯晶片與記憶體（如 3D NAND Flash、HBM）的生產需求。

• 先進封裝 應用：針對 CoWoS、InFO 等 先進封裝 技術，提供關鍵的 自動化 傳輸模組與高階檢測設備。

• EUV 相關設備：自主開發 EUV 光罩 自動化 傳輸系統，支援極紫外光微影技術。

• 第三代半導體：配合 鴻海集團 電動車佈局，開發碳化矽（Silicon Carbide, SiC）與氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）製程設備 模組。

• 跨領域應用：將精密製造與 自動化 技術延伸至醫療器材、太陽能、環保監控等領域，尋求多元成長動能。

技術優勢

京鼎的核心技術優勢在於精密零組件加工、機電整合與 自動化 系統設計，具備從關鍵零組件到整機模組的垂直整合能力。

• 精密加工能力：掌握鈦合金、不鏽鋼等特殊金屬腔體及關鍵零組件的高精度加工技術。

• 系統整合能力：具備將精密機械、電子控制、軟體整合為完整設備模組的能力。

• 自動化 技術：開發高效能的 自動化 傳輸與控制系統，應用於 半導體 及其他產業。

• 新技術布局：積極投入 ALD、EUV 相關設備、高階檢測技術的研發，累計專利數逾 200 件。

• 品質管理：通過 ISO13485（醫療器材品質管理系統）等國際認證，確保產品品質符合高標準要求。

市場與營運分析

營收結構分析

京鼎的 營收 主要來自 製造服務 與自主開發兩大業務板塊，產品組合以 半導體設備 及相關零組件為主。

產品營收分析

根據 2023 年 數據，京鼎的產品 營收 結構如下：

1. 半導體設備 及系統組裝：佔 50%

2. 零組件：佔 47%

值得注意的是，此結構可能因客戶訂單組合及市場需求變化而波動。隨著自主開發產品（如檢測設備、EUV 相關設備）比重提升，未來 營收 結構可望進一步優化。

區域營收分析

京鼎的銷售高度集中於外銷市場，特別是美洲地區。2023 年 銷售地區分佈為：

• 外銷：佔 92%

  • 其中 美洲 市場佔整體 營收 84%

• 內銷：佔 8%

美洲市場的高佔比主要來自最大客戶 應用材料 的訂單。為分散風險並配合客戶全球化布局，京鼎積極拓展亞洲（特別是 泰國 新廠）產能，預期未來區域 營收 結構將更趨平衡。

生產基地與產能

京鼎在全球設有多個生產據點，形成具備彈性與韌性的生產網絡。

全球生產基地佈局

圖(7)全球佈局（資料來源：京鼎公司網站）

• 台灣：

  • 竹南科中廠：總部所在地，核心研發與生產基地。

  • 竹南科研廠（二廠）：2022 年 10 月 落成啟用，投資 24.18 億元，專注 蝕刻設備 關鍵模組及高階設備生產。

• 中國大陸：

  • 上海松江廠

  • 江蘇昆山廠：兩廠合計約佔總產能 35-45%，聚焦標準化零組件製造與系統組裝，2021-2023 年 分階段擴充產能。

• 泰國：

  • 羅勇廠：採租賃模式，已於 2025 年第一季 投產，3 月 起小量貢獻 營收，主攻 半導體 關鍵模組與備品。

  • 春武里廠：購地自建新廠，預計 2026 年上半年 量產。

產能擴張計畫：泰國雙引擎

為因應客戶需求、分散地緣政治風險及掌握東南亞 半導體供應鏈 機會，京鼎斥資 105 億泰銖（約 3.1 億美元） 在 泰國 設立雙生產基地。

• 投資效益：

  • 預計兩廠全面投產後，總產能可增加約 15%~20%。

  • 有效分散產能，未來規劃形成台灣、泰國、中國各佔約 1/3 的產能佈局。

  • 享有 泰國 投資委員會（BOI）提供的稅務優惠。

  • 勞動成本較中國低 20-25%，有助提升毛利率。

  • 預計創造 1,400 個 就業機會，帶動當地產業發展。

• 量產時程：

  • 羅勇廠（租賃）：2025 年 Q1 投產，Q3 開始明顯貢獻 營收。

  • 春武里廠（自建）：2026 年 H1 量產。

此擴產計畫是京鼎全球化佈局的關鍵一步，將顯著提升公司產能彈性與接單能力。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

京鼎的客戶群體高度集中，但也積極拓展多元客戶。

• 核心客戶：

  • 應用材料（AMAT）：全球最大 半導體設備 商，為京鼎 最大客戶，貢獻 營收 比重長期維持在 80%~90% 之間。京鼎為其代工 蝕刻（Etch） 與物理氣相沉積（PVD）等多種關鍵設備模組。

• 新興客戶與合作夥伴：

  • 艾司摩爾（ASM International）：2024 年 成功切入其 ALD 設備 供應鏈，並獲頒「傑出供應商獎」，預期 2025 年 營收貢獻可達中個位數百分比。

  • 台積電（TSMC）：為 台積電 先進封裝（CoWoS、InFO）供應鏈 提供關鍵傳輸模組及設備零組件。

  • 其他美系客戶：新增全球前五大美系客戶，主要採購 CoWoS 先進封裝 相關檢測設備，2024 年 Q4 貢獻約 5% 營收。

  • 鴻海集團：協同開發醫療設備、電動車相關零組件設備等。

雖然對單一客戶依賴度高是潛在風險，但京鼎透過深化合作、拓展新客戶及新應用領域（如 ALD、檢測設備、醫療），正逐步優化客戶結構。

產業定位與競爭

京鼎在 半導體設備供應鏈 中扮演關鍵代工與模組供應商的角色，尤其在 蝕刻 與 薄膜沉積 領域與 應用材料 緊密合作。

• 市場地位：

  • 應用材料 核心供應商，技術與品質獲國際大廠認可。

  • 在 台積電先進封裝供應鏈 中佔有一席之地。

• 主要競爭對手：

  • 國際大廠：科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）、Evatec、Ulvac 等（主要在終端設備市場競爭）。

  • 台灣同業：致茂（2360）、弘塑（3131）、公準（3178）、志聖（2467）、揚博（2493）、德律（3030）等（在特定零組件或模組領域存在競爭）。

京鼎憑藉與龍頭廠的策略合作、垂直整合能力及持續的技術投入，在競爭激烈的市場中維持其獨特地位。

籌碼狀況

圖、3413 京鼎 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼日線圖，觀察法人在 京鼎(3413) 的籌碼變化。

圖、3413 京鼎 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼月線圖，顯示大戶在 京鼎(3413) 的籌碼動向。

圖、3413 京鼎 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股月線圖，追蹤公司內部人對自家 股票 的持有情況。

財務狀況

圖、3413 京鼎 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了 京鼎(3413) 歷年的本益比變化，以及對未來本益比的預估。

圖(8)3413 京鼎 淨值比河流圖則顯示了公司歷年的淨值比變化。

圖、3413 京鼎 營收 趨勢圖（本站自行繪製）
營收 趨勢圖用以說明 京鼎(3413) 過去一段時間的 營收 變化情形。

圖、3413 京鼎 獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖表展示了 京鼎(3413) 的毛利率、營益率、純益率等指標變化，用以說明公司的獲利情形。

圖、3413 京鼎 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，說明公司過去一段時間的資本變化情形，若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

圖、3413 京鼎 合約負債（本站自行繪製）
合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖、3413 京鼎 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖表，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖、3413 京鼎 存貨與存貨 營收 比（本站自行繪製）
存貨與存貨 營收 比，代表公司的存貨供應能力，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。

圖、3413 京鼎 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖表，代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖、3413 京鼎 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖表，代表公司的財務狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。

圖、3413 京鼎 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖表，代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

圖、3413 京鼎 股利 政策（本站自行繪製）
股利 政策圖表，說明公司的 股利 政策。

圖、3413 京鼎 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
可轉換公司債餘額比例圖，說明公司發行可轉換公司債的情形，發行可轉債的公司，若剛好在轉換期間，可轉債在經過大量轉化後會對公司 股價 造成負面影響。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

京鼎在 半導體設備 產業中具備多項核心競爭力：

1. 與應用材料的深度策略夥伴關係：長期穩定的合作關係確保了主要的訂單來源與 營收 基礎。

2. 垂直整合與技術研發能力：從精密加工到系統組裝的一貫化生產能力，縮短交期並掌握關鍵技術，持續投入 ALD、EUV、高階檢測等前瞻技術。

3. 彈性客製化生產模式：能快速響應客戶的高度客製化需求，調整產能與產品組合。

4. 全球化生產佈局：台灣、中國、泰國 三地產能配置，有效分散風險，提升 供應鏈 韌性，並能滿足客戶區域生產需求。

5. 鴻海集團 資源整合：可獲得集團在 供應鏈 管理、自動化 技術、新興市場拓展（如電動車、醫療）方面的資源支持。

6. 受惠供應鏈去中化趨勢：泰國 新廠的設立，使京鼎能更好地承接國際客戶因應地緣政治風險而轉移的訂單。

近期重大事件分析

近期多項事件反映京鼎的營運表現與發展動能：

• 財務表現亮眼（2024-2025 Q1）：

  • 2024 年營收 164.54 億元（年增 26.07%）、稅後淨利 26.13 億元（年增 31.31%）、EPS 25.22 元，三者 均創歷史新高。

  • 董事會決議每股配發 14.5 元 現金 股利（配發率約 57.5%），以當時 股價 計算殖利率約 4.4%~4.8%，兼具成長性與殖利率。

  • 2025 年 Q1 營收 47.99 億元（年增 43.1%），累計 1-3 月營收 年增 46.57%，淡季不淡，顯示訂單強勁。

• 泰國擴產計畫順利推進：

  • 2023 年 11 月 通過 105 億泰銖 投資案。

  • 2025 年 Q1 羅勇廠（租賃）啟用投產，3 月 開始貢獻 營收，預計 Q3 明顯放量。

  • 春武里廠（自建）預計 2026 年 H1 量產。

  • 泰國 廠區人員平安，廠房無損，營運正常（2025.03.29 確認）。

• 客戶合作深化與拓展：

  • 2024 年 11 月 獲 ASM International 頒發「傑出供應商獎」，ALD 業務合作加深。

  • 持續受惠 應用材料蝕刻 與 PVD 設備需求。

  • 美系客戶高階檢測設備訂單挹注。

  • CoWoS 相關設備需求火熱，訂單能見度高。

• 市場展望樂觀：

  • 訂單能見度已達 2025 年 Q2 底，並開始洽談 H2 訂單。

  • 法人普遍預期 2025 年營收 可望逐季成長，全年挑戰 雙位數 增長，上看 190 億元。

  • 受惠 AI、HPC、HBM 帶動的 先進製程 與 先進封裝 需求。

• 其他事件：

  • 2025 年 1 月 初網站遭駭客攻擊，公司證實已啟動防禦機制，無重大影響。

  • 2025 年 將在美國亞利桑那州設立辦公室，就近服務客戶並掌握市場動態。

圖(9)產業分析 趨勢（資料來源：京鼎公司網站）

未來發展策略

京鼎未來發展將圍繞產能擴張、技術升級、客戶多元化及全球佈局展開。

短期發展策略（1-2 年）

1. 確保泰國新廠順利量產：加速羅勇廠產能爬坡，確保春武里廠如期建設完工，實現 15-20% 的總產能提升。

2. 深化核心客戶合作：持續滿足 應用材料 在 先進製程設備 的需求，鞏固合作關係。

3. 加速新客戶與新技術導入：擴大 ASM 的 ALD 業務貢獻，提升高階檢測設備、EUV 相關設備的出貨比重。

4. 優化生產效率：導入 自動化 與智慧製造技術，提升台灣、中國、泰國 各廠區的生產效率與成本控制。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 持續技術創新與升級：加大研發投入，掌握 半導體 前瞻 製程（如 2nm 及以下）及封裝技術所需設備的關鍵技術，開發第三代 半導體設備。

2. 拓展產品多元化：降低對單一 半導體 景氣循環的依賴，提升醫療、能源、環保等領域產品的 營收 貢獻。

3. 完善全球化佈局：評估在其他關鍵市場（如歐洲、東南亞其他國家）設立服務據點或合作夥伴的可能性，強化全球 供應鏈 韌性。

4. 強化供應鏈管理與整合：利用 鴻海集團 優勢，優化採購成本與供應商管理。

5. 深化 ESG 永續發展：積極推動節能減碳、綠電使用、人才培育與公司治理，提升企業長期價值與競爭力。

重點整理

• 鴻海集團旗下，設備製造服務領航者：京鼎為鴻海集團子公司，專注半導體設備製造服務，具備集團資源與垂直整合優勢。

• 與應用材料深度綑綁，營收佔比高：與全球設備龍頭 AMAT 建立長期策略夥伴關係，為其核心供應商，貢獻主要營收。

• 營運績效卓越，獲利屢創新高：2024 年營收、淨利、EPS 均創歷史新高，2025 年 Q1 維持強勁增長，營運表現亮眼。

• 泰國擴產啟動，分散風險添動能：斥資逾百億泰銖建置泰國雙廠，2025 年起逐步貢獻產能，有效分散地緣政治風險，擴大營運規模。

• 技術布局前瞻，掌握 AI 與先進製程商機：積極投入 ALD、EUV、高階檢測、CoWoS 相關設備，受惠 AI、HBM 帶動的半導體產業成長趨勢。

• 客戶結構優化，拓展多元成長引擎：成功切入 ASM 供應鏈，拓展美系新客戶，並延伸至醫療、能源等領域，逐步降低對單一客戶的依賴。

• 財務穩健，股利政策具吸引力：獲利能力穩定，現金流充沛，維持穩定配息，殖利率具吸引力，提供股價下檔支撐。

參考資料說明

公司官方文件

1. 京鼎精密科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.10）

   本研究參考法說會簡報的公司簡介、財務報告、營運概況、泰國擴廠計畫及未來展望。

2. 京鼎精密科技股份有限公司 2025 年 3 月 13 日法人說明會簡報

   本研究參考此份最新法說會簡報，更新財務數據、泰國廠進度、客戶關係及 2025 年營運展望。

3. 京鼎精密科技股份有限公司官方網站公開資訊（含公司簡介、發展里程碑、全球佈局圖(10)產業趨勢圖、新聞中心公告）

   提供公司基本背景、發展歷程、產品資訊及最新消息。

4. 京鼎精密科技股份有限公司每月營收報告（2024 年 – 2025 年 3 月）

   提供最新營收數據及年增率變化。

5. 京鼎精密科技股份有限公司歷年股東會年報及財務報告

   提供詳細財務數據、營收結構、客戶資訊及營運策略。

研究報告

1. 中信投顧研究報告（2025.01）

   提供對京鼎 2025 年營運預估、目標價及投資評等參考。

2. 群益投顧研究報告（引用自 Intelligent Data 報告摘要）

   提供關於泰國廠風險評估之觀點。

3. 維因投資（Vocus）產業分析文章（2025.02）

   提供關於第三代半導體布局之分析。

4. 雲投資（Winvest）及 Intelligent Data 報告摘要

   提供財務數據分析、法人預測及市場評價。

新聞報導

1. 鉅亨網相關新聞報導（2024.09 – 2025.03）

   涵蓋營收發布、法說會重點、泰國廠進度、客戶動態、股價反應及法人觀點。

2. MoneyDJ 理財網相關新聞報導及財經百科（2024.09 – 2025.03）

   提供公司基本資料、營運概況、法人預估、泰國投資細節。

3. 經濟日報相關新聞報導（2024.08 – 2025.03）

   包含營運展望、泰國設廠計畫、客戶需求分析。

4. 工商時報、Yahoo 奇摩股市、Technice 科技新報等媒體報導

   提供市場動態、股價資訊、產業趨勢及競爭分析。

網站資料

1. NStock 網站 – 京鼎做什麼

2. TechNews 科技新報 – 公司資料庫

3. HiStock 嗨投資 – 個股 – 京鼎

4. 104 人力銀行公司簡介

5. StockFeel 股感網站

6. Statementdog 財報狗網站

7. 臺灣證券交易所公開資訊觀測站（含法說會資訊）

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。