牧德科技（3563）：AOI 設備領航者，半導體佈局營運再攀峰

公司簡介

牧德科技股份有限公司（MachVision Technology Co., Ltd.，股票代號：3563.TW）於 1998 年 6 月 在新竹科學園區創立，深耕 AOI（自動光學檢測）設備 領域，為全球少數具備 AOI 設備 一條龍供應能力 之廠商。公司以 非接觸式機械視覺檢測系統 為核心技術，提供印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）、半導體產業全方位檢測解決方案，客戶群涵蓋全球前百大 PCB 製造商，並積極拓展半導體先進封裝檢測市場，營運觸角遍及全球。

發展歷程

牧德科技的發展歷程可劃分為數個關鍵階段：

• 草創與奠基 (1998-2018)：公司創立初期即鎖定 AOI 設備研發與製造，逐步於 PCB 檢測領域建立領導地位。此期間專注於 2D/3D 量測、線路檢查、外觀瑕疵檢測 等核心技術開發，為後續發展奠定堅實基礎。

• 資本擴張與轉型 (2019-至今)：2019 年 4 月 2 日，牧德科技於臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號 3563，象徵公司邁入資本市場新里程碑。為強化研發能量，於 2020 年 成立 智慧影像研發中心，深耕技術創新。2023 年 6 月，半導體封裝大廠 日月光半導體 (隸屬日月光投控) 以每股新臺幣 161.5 元 認購牧德私募普通股 1,341 萬 8,000 股，總金額約 21.67 億元，成為公司最大股東，持股比例約 23.1 %。此策略性投資為牧德注入強勁成長動能，加速其於半導體檢測領域的發展步伐。

組織規模與研發能量

牧德科技持續擴充研發團隊，2024 年 研發團隊約 150 人，預計 2025 年底 將擴增至 200 人，尤其著重強化半導體事業群的研發實力。公司總部位於新竹科學園區，並於中國大陸昆山、東莞及泰國設有營運據點與生產基地，形成全球化的服務網絡。

產品系統與應用

牧德科技產品線完整，涵蓋 PCB 及半導體產業之多樣化 AOI 檢測需求，主要分為以下幾大系列：

PCB 檢測設備

此為公司傳統核心業務，提供 PCB 製造流程中各環節的檢測方案：

• 外觀檢測系列 (AVI)：應用於 PCB 成品外觀終檢、IC 載板外觀檢驗、LED Die 外觀檢查等。牧德在此領域市佔率領先，硬板 AVI 市佔約 40 %，軟板 AVI 市佔達 70 %。

• 線路檢查系列 (AOI)：應用於 PCB 線路檢查、LCD Array 端玻璃基板與 Touch panel 線路檢查。

• 盲孔檢測系列：採用雷射技術，精準檢測 PCB 盲孔（HDI）品質。

• 2D/3D 量測系列：適用於 PCB 填銅凹陷檢查、BGA（球柵陣列封裝）Bump 檢查、Wafer（晶圓）Bump 檢查、SMT（表面貼焊技術）錫膏厚度檢查等。

• PCB 電測系列 (4W ATE)：2025 年 起新增的產品線，提供 PCB 四線式電性測試，結合 AOI 與先進電子技術，目標打破傳統日廠壟斷局面。

圖(1)RTR 線路檢查系列（資料來源：牧德公司網站）

圖(2)高解析線路檢查機 4.0（資料來源：牧德公司網站）

圖(3)線路檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(4)底片檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(5)線寬線距量測儀（資料來源：牧德公司網站）

半導體檢測設備

近年積極拓展的領域，瞄準先進封裝市場需求：

• 封裝六面體檢查系列 (Packaged IC Inspection & Metrology)：針對半導體封裝後的外觀及尺寸進行精密檢測，預計 2025 年上半年 取得客戶認證，下半年開始貢獻營收。

• 晶圓 AOI 系列 (Wafer AOI)：應用於晶圓段製程的外觀檢測，以及先進封裝如 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）、FOPLP（扇出型面板級封裝）及矽光子檢查。此系列設備已開始貢獻營收，相關高階應用預計 2025 年下半年 進入認證階段。

• X-ray 無損檢測設備：用於檢測 BGA、QFN 等封裝形式及半導體元件內部結構，屬於高階檢測技術。

圖(6)3D 掃描檢測機（資料來源：牧德公司網站）

圖(7)自動立體影像量測機（資料來源：牧德公司網站）

圖(8)驅動 IC 捲帶線路檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(9)晶圓外觀檢查機（資料來源：牧德公司網站）

營收結構分析

牧德科技的營收結構正逐步轉型，PCB 業務仍為基礎，半導體業務成長快速。2023 年 產品營收結構比重如下：

註：原資料加總非 100%，此處依比例調整「其他」與「2D/3D 量測」佔比，使其總和為 100%。

公司預期 2025 年 半導體相關設備營收佔比將提升至 15 % 至 20 %，顯示其 「雙軌四線」策略 效益逐步顯現。

市場與營運分析

市場銷售與客戶結構

牧德科技以自有品牌行銷全球，客戶群體堅實且多元。

• 客戶群體：服務全球 90 % 以上 的 PCB 百大製造商，客戶包括台灣的台積電、欣興、南亞、敬鵬、健鼎、金像電；中國大陸的富士康集團、普林集團、汕頭超聲、方正集團、深南、景旺；香港的建滔集團；韓國的三星、LG；日本的前二大 PCB 廠；以及美國的 Samina 等。近年更拓展至 半導體封裝大廠，日月光集團 不僅是重要客戶，更是策略投資夥伴。

• 銷售區域：產品銷售以 亞洲市場 為主。2023 年 銷售結構為 外銷佔 74 %，內銷（台灣）佔 26 %。外銷市場中，中國大陸、東南亞、韓國、日本 為主要區域。公司正積極拓展全球市場，強化與國際級封測廠的合作。

技術優勢與競爭態勢

• 核心技術：牧德科技的核心競爭力在於整合 光學取像系統、影像處理演算法、精密機械設計、運動控制技術 及 智慧相機邊緣運算 (AI Edge Computing) 等多元領域能力，能開發出 高效率、高精度、高性價比 的 AOI 檢測設備。

• 競爭優勢：

  • 技術領先：掌握 AOI 核心技術，持續投入研發，具備快速客製化能力。

  • 客戶基礎穩固：深耕 PCB 產業多年，客戶群涵蓋全球龍頭廠商，關係緊密。

  • 策略聯盟效益：與日月光、鏵友益等產業夥伴結盟，加速半導體市場拓展與技術整合。

  • 高性價比：產品性能優越，價格具競爭力，協助客戶降低檢測成本、提升效率。

  • 一條龍服務：提供從設備銷售、裝機、維護到技術支援的完整服務。

• 主要競爭對手：

  • 國際大廠：Orbotech [以色列)、Camtek（以色列）、Screen (日本]、Takano (日本)、Shirai (日本) 等。

  • 台灣同業：德律 [3030)、由田（3455）、晶彩科、川寶 (1595]、致茂 [2360)、固緯（2423）、志聖 (2467]、揚博 (2493) 等。

• 市場佔有率：牧德在 硬板 AVI 市場市佔率約 40 %，軟板 AVI 市場市佔率高達 70 %，在 線路 AOI 檢查機 市場亦為全球領導廠商之一。

生產基地與產能規劃

牧德科技為滿足日益增長的市場需求，積極布局全球生產網絡。

圖(10)全球據點（資料來源：牧德公司網站）

• 主要生產基地：

  • 台灣新竹：總部所在地，為主要研發中心及高階、新產品生產基地。設有竹科廠區、科學園區廠區，並規劃興建 新竹二廠，專注 PCB 電測設備生產。

  • 中國大陸昆山：黑澤科技有限公司，為 PCB AOI 設備量產重鎮。預計 2025 年 6 月 完成第一期擴產，產能增加 30 %；2026 年 6 月 完成第二期擴產，產能預計再增加一倍。擴產後有望降低製造成本 15 % 至 20 %。

  • 中國大陸東莞：服務華南地區客戶。

  • 泰國：定位為生產、研發、服務全方位基地，預計 2025 年 4 月 完工，以提升對東南亞市場的供應能力與服務效率。

• 策略合作產能：與 鏵友益科技 策略合作，利用其位於高雄路竹科學園區的廠房進行部分生產，強化產能彈性與供應鏈整合。

• 生產效率與成本控制：導入 ERP (企業資源規劃) 系統，優化設計、接單、生產、出貨、庫存、財務等整體營運流程，實現電腦化與自動化作業，有效降低庫存、縮短交期。公司目標維持毛利率在 60 % 以上 水準，顯示對成本控制與產品價值的信心。

近期營運表現與財務分析

營運概況

牧德科技近期營運表現十分亮眼，呈現爆發式成長：

• 2025 年 3 月 合併營收達 3.05 億元，月增 12.12 %，年增 226.17 %，創同期新高。

• 2025 年第一季 合併營收達 7.92 億元，季增 30.53 %，年增 195.9 % (或 198.23%，不同來源略有差異)，創歷年同期新高。

• 2025 年 2 月 合併營收達 2.72 億元，月增 26.18 %，年增 196.45 %，創 76 個月 新高。

• 2025 年 1-2 月 累計營收達 4.87 億元，年增 183.06 %。

• 2024 年第四季 合併營收達 6.07 億元，季增 75.1 %，創 11 季 新高。

營收顯著成長主要受惠於 「雙軌四線」策略 發酵，PCB 產業需求回溫，以及半導體檢測設備出貨增加。

獲利能力

公司維持優異的獲利水準：

• 毛利率：2024 年第三季 毛利率為 64.61 %，公司目標維持在 60 % 以上。

• 淨利率：2024 年第三季 淨利率為 28.64 %。

• 每股盈餘 (EPS)：

  • 2025 年 1-2 月 累計稅後純益 1.21 億元，EPS 2.05 元，年增率高達 870 %。

  • 2024 年 全年稅後純益 3.21 億元，EPS 5.52 元 (較 2023 年減少 2.69 元)。

  • 2024 年第四季 單季 EPS 達 2.91 元。

  • 市場法人預估 2025 年 EPS 可達 12 至 15.54 元 區間，2026 年 EPS 可達 16.9 元。

財務結構

牧德科技財務體質穩健：

• 負債比率：維持在低檔水準 (約 15 %)。

• 借款狀況：無長短期借款。

• 現金流：資金水位充裕，主要透過自有資金及股權融資支應營運與擴張。

股利政策

公司採半年配息政策，積極回饋股東：

• 2024 年度：決議配發現金股利 6 元 (含下半年盈餘配發 3 元及資本公積配發 3 元)，配息率超過 100 %。

近期重大事件分析

• 策略聯盟深化：

  • 日月光投資 (2023.06)：日月光成為最大股東，強化半導體業務合作基礎，市場預期日月光將擴大對牧德設備的採購。

  • 投資鏵友益 (2025.03)：以 2.74 億元 參與鏵友益私募案，取得 11.5 % 股權並進入其董事會，強化 AI 光學檢測技術整合與產能合作，共同爭取先進封裝設備商機。

• 營運策略發布 (2025.03/04)：正式宣布 「雙軌四線」 發展策略，確立 PCB 與半導體並進方向，並揭示四大產品線佈局，提振市場信心。

• 關稅影響評估 (2025.04)：公司評估美國對等關稅及世界性關稅影響，結論為直接風險不大。PCB 設備訂單集中亞洲，僅 3 % 銷往美國且多採 FOB 交易；半導體設備訂單亦來自亞洲；美國品牌零組件有替代方案且成本佔比低；中國供應鏈無斷鏈或漲價疑慮。公司認為關稅衝擊反而可能淘汰體質較弱的競爭對手，不排除藉機進行併購。

• 股價與市場反應：

  • 受惠營收亮眼、半導體題材及策略聯盟效益，股價自 2025 年初 起強勢上漲，屢創波段新高 (甚至近 7 年新高)。

  • 獲外資及投信買盤加持，2025 年 3 月 外資曾連續 15 日 買超。

  • 因股價波動劇烈，數次被證交所列為 注意股。

• 高層人事異動 (2025.02)：原總經理陳復生轉任集團執行長，象徵公司進入新的發展階段。

未來發展策略與展望

短期發展策略 (2025-2026)

• 落實雙軌四線：全力推動 PCB 與半導體兩大業務，確保四大產品線（PCB AOI、PCB 電測、封裝六面體檢查、Wafer AOI）的研發、認證與量產順利進行。

• 加速半導體滲透：確保封裝六面體檢查設備於 2025 年下半年 開始貢獻營收，推進 FOWLP/FOPLP 等高階晶圓 AOI 設備的客戶認證。目標半導體營收佔比達 15 %-20 %。

• 產能如期開出：確保昆山廠一、二期擴產及泰國廠建置按計畫完成，提升全球供應能力。

• 深化策略合作：加強與日月光、鏵友益的合作綜效，拓展客戶群與技術整合。

• 強化研發團隊：持續擴編研發人力至 200 人，維持技術領先。

中長期發展藍圖 (2027 年以後)

• 深耕半導體高階應用：持續投入先進封裝檢測技術研發，開發更精密、更高階的 AOI 設備，滿足 3D 封裝、異質整合等未來趨勢。

• 拓展新興應用領域：評估將核心 AOI 技術拓展至 Mini LED、Micro LED、高階顯示器、車用電子等其他高成長潛力市場。

• 全球化深度佈局：持續優化全球生產基地配置與銷售服務網絡，提升國際市場競爭力與品牌影響力。

• 尋求併購機會：利用穩健財務與市場地位，評估合適的併購標的，加速技術獲取或市場擴張。

• 維持高獲利能力：透過技術領先、成本控制與產品組合優化，長期維持 60 % 以上 的高毛利率。

整體展望

牧德科技正處於營運轉型與高速成長的關鍵時期。2025 年 被視為 「雙軌四線」 策略的收成元年，隨著半導體新產品陸續通過認證並放量出貨，加上 PCB 市場回溫，公司營收與獲利預期將迎來顯著增長。法人普遍看好其未來發展潛力，認為公司已成功從 PCB 設備廠蛻變為具備半導體檢測實力的綜合設備供應商。雖然全球經濟仍有不確定性，但牧德憑藉其技術優勢、穩固客戶基礎、積極擴產策略及強大策略夥伴，已為掌握未來產業機遇做好充分準備。

重點整理

• AOI 設備領導廠商：全球少數具備 AOI 設備一條龍供應能力之廠商，技術領先，PCB AVI 市場市佔率高。

• 半導體佈局效益顯現：成功轉型切入半導體先進封裝檢測領域，「雙軌四線」策略帶動營運爆發。

• 營收獲利高速成長：2025 年第一季 營收創同期新高，年增近兩倍，EPS 預期顯著提升。

• 產能擴張積極：中國昆山、泰國、台灣新竹三地同步擴產，滿足未來市場需求。

• 策略聯盟加持：與 日月光、鏵友益 深度合作，強化技術、產能與市場通路。

• 財務體質穩健：低負債、高毛利率 (目標 >60 %)，資金充裕，股利政策優渥。

• 市場信心強勁：獲法人機構普遍看好，股價表現強勢，反映對其轉型與成長前景的高度認可。

參考資料說明

公司官方文件

1. 牧德科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.06.07）

本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、財務數據、未來展望等資訊，簡報由牧德科技財務長蘇怡汎主講，提供公司最新營運資訊。

1. 牧德科技股份有限公司企業社會責任報告書 (2022)

本研究參考企業社會責任報告書，以了解公司在 ESG 永續發展、供應鏈管理、員工關懷等方面的努力與實踐。

1. 牧德科技股份有限公司股東會年報 (2021, 2022)

本研究參考股東會年報，以了解公司年度營運成果、財務報告、董事會決議及未來發展策略。

1. 牧德科技股份有限公司重大訊息公告

參考公司於公開資訊觀測站發布之重大訊息，如私募增資、董事會決議（股利分派、廠房興建）、營收公告等。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 牧德科技

參考其公司簡介、歷史沿革、營業項目、產品結構、產業地位、主要客戶、銷售區域等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 牧德 (3563.TW)

參考其股價資訊、公司概況、財務數據、營收報告、新聞消息等。

1. 鉅亨網 (Cnyes) – 新聞與個股資訊 – 牧德

參考其即時新聞報導、法人動態、營收快訊、法說會內容摘要等。

1. 財經 U 報 (UAnalyze) – 個股分析文章

參考其針對牧德科技的深度分析文章，了解市場對公司策略、營運與前景的看法。

1. CMoney 股市 – 個股 – 牧德

參考其營收資訊、財務報表、法人評估、新聞整理、討論區等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 牧德科技股份有限公司

參考其公司基本資料、成立時間、實收資本額等資訊。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 牧德

參考其公司資料、股東結構、財務資訊等。

1. PCB Shop 產業資訊網 – 供應商資料 – 牧德科技

參考其供應商資料、產品應用、公司簡介等資訊。

1. Vocus 方格子 – 投資理財相關文章

參考平台上關於牧德科技的個股分析與投資觀點。

1. 公民新聞 (CMNews) – 財經新聞

參考其整理的財經新聞與市場動態。

1. 經濟日報、工商時報、聯合新聞網、中央社等財經媒體網站

參考上述財經媒體關於牧德科技的新聞報導、產業分析、法人觀點、股價評論等。

1. 天下雜誌 – 企業報導

參考其對牧德經營模式、競爭策略的相關報導。

1. 104 人力銀行 – 公司介紹

參考其公司簡介、企業文化、獲獎紀錄等資訊。

1. 永豐金證券 – 個股報告

參考其歷史報告中關於牧德現金增資的資訊。

1. StockFeel 股感 – 個股資訊

參考其整理的公司基本資料與競爭對手資訊。

1. TradingView – 新聞

參考其彙整的相關新聞資訊。

1. 台灣電路板協會 (TPCA) – 產業訊息

參考其發布的 PCB 產業相關資訊與報告。

1. 新希望基金會、夢想之家相關報導

參考其關於牧德參與社會公益活動的資訊。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）

參考法人機構對牧德科技產業地位、競爭優勢、財務預測之分析觀點。

1. 富邦證券產業研究報告（2024.12）

參考法人機構對牧德科技營運展望、市場策略、技術發展之評估。

1. 凱基證券投資分析報告（2025.01）

參考法人機構對牧德科技投資價值、風險因素、未來成長性之分析。

1. 其他券商（如永豐金、富邦等）發布之研究報告或個股評論。

市場研究資料

1. 全球 AOI 檢測設備市場研究報告（2024）

參考 AOI 產業發展趨勢、市場規模、區域分布等總體產業資訊。

1. 產業技術研究院產業分析報告

參考臺灣 PCB 及半導體產業發展現況、技術趨勢、市場展望等產業背景資訊。

1. 工研院 IEK 產業研究報告

參考臺灣電子設備產業發展趨勢、技術發展藍圖(11)未來市場機會等產業前瞻資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年第四季至 2025 年 4 月 之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測均來自公開可得之官方文件、網站資訊、研究報告及新聞報導。部分數據可能因來源不同而有些微差異。