鑫科材料（3663）：特用合金與濺鍍靶材的技術領航者，邁向半導體與多元應用新紀元

圖(1)個股筆記：3663 鑫科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 24 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深度解析鑫科材料（3663.TW），一家專注於光電、半導體靶材及生醫產業特用合金材料研發、生產與銷售的工業材料供應商。文章詳細介紹了公司的基本資料、核心業務、市場分析、客戶結構、競爭優勢與未來展望。

鑫科材料的核心業務涵蓋薄膜濺鍍靶材、貴金屬回收材料加工回收、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品。近年來，公司積極轉型，半導體靶材營收佔比顯著提升，成為主要成長引擎。此外，完成對中鋼精材的合併，強化了上下游垂直整合能力，提升整體競爭力。

重要事件包括FOPLP載板放量出貨、BNCT設備材料出貨以及持續擴充半導體靶材產能。鑫科材料正積極拓展海外市場，深化半導體佈局，拓展利基應用市場，強化技術創新，落實ESG與循環經濟，發揮中鋼集團整合綜效，並拓展全球市場。

以下是鑫科材料的基本面分析量化指標以及質化暨市場面分析雷達圖，供讀者快速了解公司的健康狀況與市場前景：

圖(2)3663 鑫科基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3663 鑫科質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要說明

鑫科材料科技股份有限公司（ThinTech Materials Technology Co. , Ltd.，股票代號：3663.TW）於 2000 年 3 月成立，同年 10 月獲得中盈公司（中鋼集團創業投資事業）注資，正式成為中鋼集團（CSC Group）旗下重要成員。公司總部位於高雄科學園區，以「工業材料供應者」為核心定位，專注於光電、半導體及生醫產業所需特用合金材料的研發、生產與銷售。公司網址為：https://www.e-ttmc.com.tw/

鑫科材料的核心業務涵蓋多樣化的薄膜濺鍍靶材（平面與管型）、貴金屬材料加工銷售、耐酸蝕特殊合金以及鈦民生用品等。憑藉其在客製化合金開發製造、靶材接合及貴金屬回收精煉等領域的深厚技術積累，為全球客戶提供全方位的先進材料解決方案。

基本概況

觀察鑫科材料的基本面概況，目前股價約為 54.0 元，預估本益比為 96.72 倍，預估殖利率為 1.09 %，預估現金股利為 0.59 元。報表更新進度為月報與季報。

圖(4)3663 鑫科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

EPS 熱力圖顯示，市場對於鑫科材料的 EPS 預估逐年提升，顯示市場對其未來獲利能力的樂觀預期。

圖(5)3663 鑫科 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3663 鑫科 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)3663 鑫科 K線圖（月）（本站自行繪製）

股價走勢圖分別呈現了日、週、月的股價變化，可觀察到鑫科股價在過去一段時間的波動情況。

發展歷程分析

鑫科材料的發展歷程體現了台灣高科技材料產業的演進與轉型，可概分為以下幾個關鍵階段：

奠基與擴張期 (2000-2012)：公司成立初期即聚焦於光電材料，以薄膜濺鍍靶材為核心產品切入市場。2006 年 5 月遷入高雄科學園區建立新廠，擴大生產規模。2012 年於櫃買中心掛牌交易，進入資本市場，為後續發展奠定基礎。
多元發展與技術深耕期 (2012-2023)：在穩固光電材料市場的基礎上，鑫科積極拓展至生醫材料、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等高附加價值領域。此階段持續投入研發資源，強化客製化合金開發、靶材接合及貴金屬回收精煉等核心技術能力。
集團整合與全球佈局期 (2023 至今)：為強化集團資源整合與提升營運綜效，2023 年 5 月，鑫科宣佈收購常州中鋼精密鍛材有限公司（CSPM） 70 % 股權。2024 年 5 月，透過股份轉換及現金收購等方式正式完成對中鋼精材的合併案，中鋼集團對鑫科的持股比例超過 50 %，此舉大幅強化了鑫科在靶材及特殊合金領域的上下游垂直整合能力，提升整體競爭力。近期，公司高層人事異動，2025 年 1 月由李建輝接任董事長，馮復安接任總經理，展現持續深耕半導體與新興材料市場的決心。

產業定位與集團綜效

鑫科材料在台灣股市證券交易所掛牌屬於電子業之其他電子類，其核心業務定位於高科技產業所需的特殊材料研發、生產與銷售。作為中鋼集團的一員，鑫科不僅能獲得集團在冶金技術、研發資源及營運管理上的支持，更能透過與集團內其他公司的協同合作，發揮集團綜效。

近期完成對中鋼精材的合併，是集團整合策略的關鍵一步。中鋼精材專精於鈦、鎳基合金及有色金屬鍛材的生產與銷售，其加入不僅擴大了鑫科的產品組合與產能規模，更重要的是實現了從上游原料端到下游精密加工的垂直整合，有效提升了供應鏈穩定性、成本控制能力與市場反應速度，為鑫科在全球特殊材料市場的競爭奠定了更堅實的基礎。

核心業務分析

主要產品線與服務

鑫科材料提供多元化的產品與服務，滿足不同產業客戶的需求：

薄膜濺鍍靶材

為公司核心業務之一，涵蓋光電及半導體應用：

光電靶材：應用於光記錄媒體（如 CD、DVD）、平面顯示器（LCD）、觸控面板及薄膜太陽能電池等。主力產品包括高純度鋁靶、鉬靶、鈦靶、銀靶、銦靶、銅鎵靶等。鑫科在台灣光儲存媒體靶材市場佔有率超過 50 %，光電產業用金屬靶材市佔率約 30-40 %。

圖(8)平面型濺鍍靶材產品（資料來源：鑫科公司網站）

圖(9)旋轉型[管型]濺鍍靶材產品（資料來源：鑫科公司網站）

半導體靶材：隨著半導體產業發展，鑫科積極投入半導體前段製程（FEOL）、中段晶圓薄化（MEOL）及後段封裝（BEOL）所需靶材的開發與生產，包含 12 吋晶圓用 18 吋靶材。近年半導體靶材營收佔比顯著提升，成為公司重要成長引擎。

貴金屬材料加工與回收精煉

貴金屬材料：主要供應高純度銀粒等貴金屬材料，用於電子產品導電焊接、IC 封裝錫球組合元件及太陽能電池導電膠等。
回收精煉服務：建立完整的貴金屬（金、銀、鉑、鈀、銅等）回收精煉技術與產線，協助客戶回收製程中產生的貴金屬廢料，提純再生，實現循環經濟，降低成本並符合環保趨勢。與工研院合作開發的黃金回收循環技術，有效提升回收效率。

圖(10)貴金屬買賣/精煉回收服務（資料來源：鑫科公司網站）

特殊合金與金屬製品

耐酸蝕特殊合金：開發鎳基合金（如 C276, 825, 800H, A286）等材料，應用於化工、電力等嚴苛環境下的設備零件，如酸洗槽吊鉤、球化爐、高溫螺栓等。

圖(12)鎳基合金產品（資料來源：鑫科公司網站）

鈦合金產品：生產純鈦及鈦合金（Gr. 1, Gr. 4, Gr. 5）板材、管材及客製化製品，應用於建築（屋頂、帷幕牆）、石化（熱交換器、PTA 槽）、3C 電子（iPhone 螺絲、智慧手機外框）及醫療、運動器材等。
設備金屬零組件：客製化生產半導體設備精密零組件，如 Taiko ring、sliding plate 等。近年更成功開發面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）專用特殊合金載板，解決傳統玻璃載板的技術瓶頸。

粉末冶金產品

運用真空熱壓燒結技術，生產客製化粉末冶金產品，應用於：

光儲存媒體（介電質靶材、相變靶材）
生醫領域（硼中子捕獲治療 BNCT 設備之光束調節器 – 鋁基複合材料、光束準直器 – 鉍金屬）

圖(13)真空熱壓燒結服務[粉末冶金]（資料來源：鑫科公司網站）

鈦民生用品

創立自有品牌「TTMC」（TiTanium More Charming），推廣高品質鈦製生活器皿，如鈦杯、鈦碗等，強調無毒、輕巧、耐用及環保特性，已在台灣、日本及中國大陸取得商標註冊。

技術服務

靶材接合服務：提供多種靶材與背板的接合技術服務，確保產品品質與使用效能。

圖(14)靶材接合服務（資料來源：鑫科公司網站）

鍛造服務：提供金屬製品鍛造加工服務。

圖(15)鍛機鍛造服務[金屬製品鍛造]（資料來源：鑫科公司網站）

核心技術優勢

鑫科材料的核心競爭力奠基於其深厚的材料科學與工程技術：

客製化合金開發製造能力：能根據客戶特定需求，開發具備特殊物性或化性的合金材料，提供量身訂製的解決方案。
靶材接合技術：掌握多種先進靶材接合技術，確保靶材與背板間的優異熱傳導與機械強度，提升濺鍍製程穩定性與靶材壽命。
貴金屬回收精煉能力：擁有成熟的貴金屬回收與提純技術，能高效回收製程廢料中的有價金屬，實現資源循環利用，降低成本並提升環保效益。
特殊動態澆鑄製程專利：成功開發應用於脆性靶材（如 Au-Sn 靶材）的特殊動態澆鑄製程，並取得專利，在特定高階靶材製備上具備領先優勢。
管型靶材技術：管型靶材因其設計特性，材料使用效率可高達 70-80 %，遠優於傳統平面靶材的 35 %，有助於客戶降低生產成本。
FOPLP 金屬載板技術：獨家開發用於面板級扇出型封裝的特殊合金載板，具備高散熱效率、低熱膨脹係數及優異的機械強度，克服了玻璃載板易碎及高分子材料熱膨脹不匹配的缺點，滿足先進封裝製程需求。
粉末冶金技術：掌握真空噴霧製粉（VIGA）與熱壓燒結等完整粉末冶金製程技術，可生產特殊成分與結構的材料。

圖(16)核心技術（資料來源：鑫科公司網站）

圖(17)靶材生產與管理（資料來源：鑫科公司網站）

圖(18)靶材管理設備（資料來源：鑫科公司網站）

產品應用領域

鑫科材料的產品廣泛應用於多個高科技產業及傳統工業領域：

光電產業：平面顯示器（LCD、OLED）、觸控面板、光記錄媒體（CD/DVD/Blu-ray）、光學鍍膜元件。
半導體產業：積體電路（IC）製造之前中後段製程（含晶圓薄化、導線層製作、凸塊底層金屬 UBM）、IC 封裝（SiP 封裝 EMI 材料、先進封裝 FOPLP 載板）、微電子被動元件。
太陽能產業：薄膜太陽能電池濺鍍靶材、矽晶太陽能電池導電膠（銀粉）。
生醫產業：醫療設備用特殊合金與生醫複合材料（如硼中子捕獲治療 BNCT 設備之關鍵零組件）、鈦製醫療植入物及器械。
其他工業應用：航空、航太、冶金、化工、電力（耐酸蝕、耐高溫零件）、裝飾鍍膜、運動器材、3C 電子產品（鈦合金外殼、螺絲）。

市場與營運分析

營收結構分析

根據鑫科 2024 年第三季的法人說明會資料，產品營收結構已明顯向半導體領域傾斜，反映公司策略轉型的成效：

pie title 2024年第三季產品營收結構 "光電靶材" : 20 "半導體靶材" : 50 "設備金屬零組件" : 20 "其他" : 10

半導體靶材：營收佔比達到 50 %，成為最主要的營收來源，相較於 2022 年的 16 % 有顯著提升，突顯其在半導體市場的快速增長。
光電靶材：佔比約 20 %，雖然仍是重要業務，但比重相對下降。
設備金屬零組件：佔比 20 %，包含 FOPLP 載板等高附加價值產品。
其他：包含貴金屬材料、鈦民生用品及技術服務等，合計佔比 10 %。

相較於 2022 年貴金屬材料佔 63.7 % 的結構，目前的營收分佈顯示公司已成功降低對單一貴金屬業務的依賴，轉向更具技術含量與成長潛力的半導體及特殊零組件市場。

區域市場分析

根據 2022 年的資料，鑫科的銷售區域分佈如下：

pie title 2022年區域營收分布 "台灣市場" : 88 "亞洲市場" : 10 "美洲市場" : 1 "其他" : 1

台灣市場：佔比高達 88 %，顯示國內市場為其營運基石，主要服務台灣的面板廠、半導體封測廠等客戶。
亞洲市場：佔比約 10 %，中國大陸是其中最重要的市場，鑫科透過當地子公司（鑫昌光電、鑫聯金屬、常州中鋼精密鍛材）進行生產與銷售佈局。
美洲市場：佔比約 1 %。
歐洲市場：雖未單獨列出，但近期與歐洲半導體大廠在 FOPLP 載板等領域合作密切，預期未來佔比將提升。

公司正積極拓展海外市場，特別是中國大陸與歐洲，以分散市場風險並尋求新的成長機會。

生產基地與產能

鑫科的主要生產及研發基地位於台灣高雄科學園區（高雄市路竹區），廠區面積達 30,000 平方公尺，於 2006 年 5 月落成啟用。該廠區已通過 ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001 及 QC 080000 等多項國際認證。

圖(19)生產基地（資料來源：鑫科公司網站）

主要生產設備

高雄廠區配置了完整的材料生產、加工及檢測設備，包括：

熔煉/鑄造/熱機成形設備：真空感應熔煉爐（VIM）、保護氣氛加熱爐、高周波感應熔煉爐、大型鍛造機，並可利用中鋼集團資源進行大尺寸靶材熱軋。
粉末冶金全製程設備：真空噴霧設備（VIGA）、熱壓燒結爐、混粉/球磨/成形/乾燥/研磨設備。
精密加工設備：各式大型 CNC 車/銑床、龍門銑床、線切割機、研磨機、深孔加工機、噴砂機、自動化清洗機。
接合全製程產線設備：大型加熱板、平面度校正機、大型超音波檢測系統。
回收精煉全製程產線設備：涵蓋金、銀、鉑、鈀、銅等貴金屬回收提純之電解及化學法設施。
銀粉全製程產線設備：反應、研磨、清洗設備。

中國大陸產能佈局

為服務廣大的中國市場並強化供應鏈韌性，鑫科透過以下子公司進行佈局：

鑫昌光電：負責靶材製造。
鑫聯金屬：負責貴金屬回收精煉業務。
常州中鋼精密鍛材有限公司 (CSPM)：2023 年收購 70 % 股權，專注於鈦、鎳基合金板材、管材等生產，強化了上游材料供應與在地化生產能力。

產能擴充計畫

半導體靶材：持續投資興建半導體靶材新生產線及相關設備，以滿足 12 吋晶圓及先進封裝需求。
FOPLP 載板：因應市場強勁需求，正積極擴充 FOPLP 特殊合金載板產能。
銅材：全資子公司計劃在四川三台縣建設年產 4 萬公里通信高速銅連接用銅纜項目，總投資額約 8,750 萬元人民幣，建設期約 16 個月。

生產效率與成本

鑫科持續透過製程優化、自動化導入及循環經濟模式（提高材料使用率、加強回收精煉）來提升生產效率。然而，生產成本仍易受國際原物料價格波動影響。透過併購中鋼精材進行垂直整合，有助於穩定部分原料供應並降低生產成本。目前全球金屬市場仍處於高位震盪，高純度金屬因高科技產業需求增加而供需偏緊。

原物料與供應鏈

主要原物料

鑫科生產所需主要原物料包括：

貴金屬：白銀 (Ag) 為大宗。
基礎金屬：鋁 [Al)、銅（Cu）、鈦 [Ti]、鉬（Mo）、鎳 (Ni] 等高純度金屬。

主要供應商

公司與國內外多家知名金屬供應商建立合作關係，例如 Samsung C&T Hong Kong Limited、Standard Bank Plc、台灣伊藤忠等，以確保原料品質與供應穩定。

成本影響與市況

白銀、鋁等金屬價格受全球經濟景氣、地緣政治、供需狀況及美元匯率等多重因素影響，價格波動劇烈。2022 年以來原物料價格普遍上漲，對鑫科的生產成本造成壓力。公司透過長期合約、技術提升（如管型靶材提高使用率）、加強回收精煉、以及垂直整合（併購中鋼精材）等策略，努力緩解成本壓力。目前全球金屬市場仍處於高位震盪，高純度金屬因高科技產業需求增加而供需偏緊。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

鑫科的客戶遍及多個高科技產業領域，主要包括：

光電產業：國內外大型面板廠（供應 LCD/OLED/觸控面板用靶材）、光碟片製造商（全球第三大光碟片廠為其客戶）。
半導體產業：國內外半導體封測大廠（如日月光 ASE）、晶圓代工廠及 IC 設計公司（供應前中後段製程靶材、蒸鍍材、FOPLP 載板、精密零組件）。近期與歐洲半導體大廠建立「一條龍供應鏈」策略合作，尤其在 FOPLP 載板領域。
太陽能產業：太陽能電池製造商（如新日光，現為聯合再生能源）、太陽能導電膠相關企業（如碩禾、儒興、Toyo Ink、Dupont）。
生醫產業：醫療設備製造商（供應 BNCT 設備關鍵材料）、醫療器材公司。

產業價值鏈定位

鑫科在產業價值鏈中扮演著關鍵的上游材料供應商角色。

上游：向國內外供應商採購高純度金屬原料。透過併購中鋼精材，強化了部分上游材料（如鈦、鎳基合金鍛材）的自主供應能力。
中游：利用其核心技術（熔煉、鑄造、粉末冶金、精密加工、接合、精煉等）進行特用合金、濺鍍靶材、精密零組件的製造與加工。中鋼集團提供重要的技術與資源支持。
下游：將產品銷售給光電、半導體、太陽能、生醫等產業的客戶，應用於其終端產品的製造。
循環經濟：透過貴金屬回收精煉服務，將客戶製程中產生的廢料回收再利用，形成閉環的永續供應鏈。

鑫科憑藉其技術實力與集團背景，在價值鏈中不僅提供標準化材料，更強調客製化解決方案與整合性服務（如靶材接合、回收精煉），從而建立穩固的客戶關係與市場地位。

籌碼動向

圖(20)3663 鑫科法人籌碼（日）（本站自行繪製）

觀察法人籌碼，可見法人在短期內對鑫科股票的買賣情況。

圖(21)3663 鑫科大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

大戶籌碼則顯示大戶在過去一段時間的持股比例變化。

圖(22)3663 鑫科內部人持股（月）（本站自行繪製）

內部人持股則反映公司內部人士對公司未來發展的信心。

競爭優勢與未來展望

市場競爭態勢

鑫科在不同的產品領域面對不同的競爭對手：

主要競爭對手

貴金屬回收及薄膜靶材領域：
- 光洋科 (1785)
- 華鉬 (6990)
- 聯友金屬 (7610)
- 三大未來 (7761)
- 金益鼎 (8390)
- 綠電 (8440)
- 佳龍 (9955)
半導體靶材領域：
- 國際大廠：美商 Honeywell、Praxair、日商 Tosho、JX NMM
- 中國廠商：江豐電子 (具價格優勢)
- 台灣同業：光洋科 (1785)

市場佔有率

光儲存媒體靶材：台灣市佔率超過 50 %，全球市佔率達三成以上。
光電產業用金屬靶材：台灣市佔率約 30-40 %，為國內領先的金屬靶材廠。
半導體靶材：為台灣唯二本土供應商之一，目前市佔率仍在拓展階段，但成長迅速。

競爭優勢

技術領先與產品多元：掌握客製化合金、靶材接合、回收精煉、特殊鑄造、管型靶材、FOPLP 載板等核心技術，產品線廣泛。
集團資源支持：背靠中鋼集團，在技術研發、資金、管理及供應鏈方面獲得強力支持。
垂直整合效益：併購中鋼精材後，強化上下游整合，提升成本控制、供應穩定性及反應速度。
在地化供應鏈：作為台灣本土供應商，能提供快速客戶服務與成本優勢，尤其在爭取國內半導體客戶訂單方面具吸引力。
獨家利基產品：如 FOPLP 特殊合金載板、BNCT 設備材料等，技術門檻高，競爭對手少，市場潛力大。
循環經濟實踐：成熟的貴金屬回收技術符合 ESG 趨勢，提升永續競爭力。

競爭對手動態

江豐電子、光洋科等競爭對手亦積極擴充半導體靶材產能，市場競爭日益激烈。
其他貴金屬回收同業也在穩步擴大產能。

鑫科需持續透過技術創新與策略合作，維持其競爭優勢。

近期重大事件與發展

FOPLP 載板放量 (2024-2025)：特殊合金載板獲國內外大廠（含歐洲半導體大廠）認證與採用，2024 下半年出貨量達 900-1200 片，2025 年目標出貨量 2,400 片，呈倍數成長，成為關鍵營收動能。
BNCT 設備材料出貨 (2024-2025)：供應中國醫藥大學附設醫院新竹分院 AB-BNCT 設備之鋁基複合材料，2024 年首套出貨，2025 年下半年預計交付第二套，切入高階生醫材料市場。
中鋼精材合併效益顯現 (2024 Q2 起)：2024 年 5 月完成合併，第二季起認列營收，帶動整體營收規模顯著增長 (2024 Q2 營收季增 268%)，垂直整合效益逐步顯現。
取得 IATF 16949 認證 (2024)：取得車用品質管理系統認證，有助於擴大供應車載半導體應用材料。
營收持續高成長 (2024-2025)：2024 年營收 39.58 億元（年增 23.7%），2025 年第一季營收 11.49 億元（年增 109.7%），3 月營收 4.56 億元（年增 177.91%），成長動能強勁。
高階人事異動 (2025.01)：董事長由李昭祥退休，李建輝接任；總經理由馮復安接任，新人事佈局顯示公司將持續強化半導體及新材料領域發展。
發行可轉換公司債 (2024.04)：發行國內第三次有擔保轉換公司債，總額 2 億元，用於充實營運資金，支持擴產及研發。
市場反應積極：因 FOPLP 題材受市場高度關注，股價在 2024 年曾出現連續漲停，法人普遍看好其未來成長性。

未來發展策略

鑫科未來將聚焦於以下策略方向，追求長期穩健成長：

深化半導體佈局：
- 持續擴充半導體靶材與蒸鍍材料產能，提升 12 吋晶圓用靶材技術與市佔率。
- 加速 FOPLP 特殊合金載板的量產與市場推廣，鞏固技術領先地位。
- 目標將半導體相關業務營收佔比提升至 30% 以上。
拓展利基應用市場：
- 深耕生醫材料領域，擴大 BNCT 設備材料及其他高值化醫療應用的開發與合作。
- 開發車用電子、5G/6G 通訊、低軌衛星等新興應用所需特殊材料。
強化技術創新：
- 持續投入研發資源，開發下一代濺鍍靶材、先進合金及精密零組件。
- 優化現有製程，提升材料性能、生產效率與良率。
落實 ESG 與循環經濟：
- 擴大貴金屬回收精煉規模與範疇，提升再生材料使用比例。
- 推動節能減碳措施，實現綠色製造，提升永續競爭力。
發揮集團整合綜效：
- 深化與中鋼集團及中鋼精材的協同合作，共享技術、資源與通路。
- 優化供應鏈管理，提升成本效益與營運彈性。
拓展全球市場：
- 鞏固台灣市場領導地位，同時積極拓展中國大陸、歐洲、北美等海外市場。
- 建立全球化的銷售與服務網絡。

財務績效分析

近年營運表現

鑫科近年營運在經歷產業景氣波動後，隨著策略轉型及市場復甦，呈現顯著增長態勢，尤其在合併中鋼精材後，營收規模大幅躍升。

| :——– | :——————– | :———— | :——————– | :———————– |

| 2023 年 | 2,405,000 | – | 51,000 | 產業景氣低迷 |

| 2024 年 | 3,958,000 | +64.57% | 133,000 | 成功轉盈，合併效益顯現 |

| 2024 Q1 | 548,000 (概估) | – | – | |

| 2024 Q2 | 2,015,000 | +268% (QoQ) | – | 開始認列中鋼精材營收 |

| 2024 Q3 | 1,433,000 | – | 91,000 | |

| 2024 Q4 | – | – | – | |

| 2025 Q1 | 1,149,000 | +109.7% (YoY) | – | 延續高成長趨勢 |

| 2025 1 月 | 328,000 | +53.45% (YoY) | – | |

| 2025 3 月 | 456,000 | +177.91% (YoY) | – | 單月營收年增率創新高 |

註：部分季度營收為推估或累計值。

營收的強勁增長主要來自：[1) 半導體及光電產業需求回溫；（2）FOPLP 載板等新產品開始貢獻營收；(3] 2024 年 5 月起合併認列中鋼精材營收。

獲利能力與財務結構

| 財務指標 | 2019Y | 2020Y | 2021Y | 2022Y | 2023Y | 2024Y | 2024 Q3 |

| :—————– | :—— | :—— | :—— | :—— | :—— | :———- | :——– |

| 毛利率 (%) | – | – | – | – | – | 8.65% | – |

| 營業利益率 (%) | – | – | – | – | – | 2.27% | – |

| 稅後淨利率 (%) | 7.79% | 3.20% | 4.47% | 5.10% | 2.90% | 1.57% | 1.67% |

| 股東權益報酬率 (ROE) | 10.39% | 4.03% | 6.02% | 6.93% | 3.31% | 2.71% | 3.70% |

| 資產報酬率 (ROA) | 7.79% | 3.20% | 4.47% | 5.10% | 2.90% | 1.46% | 1.67% |

| 負債比 (%) | 29.93% | 34.03% | 30.42% | 34.81% | 34.42% | – | 47.00% |

| 每股盈餘 [EPS)（元）| – | 0.64 | 0.96 | 1.12 | 0.54 | 0.66 | 0.45 (累] |

註：2024Y 獲利能力指標為初步估算，ROE/ROA 為年化預估。

獲利能力：2024 年成功扭虧為盈，EPS 達 0.66 元創歷史新高。隨著高毛利的半導體產品（目標佔比 >30%）及 FOPLP 載板出貨增加，預期未來毛利率與獲利能力將持續改善。
財務結構：2024 年第三季負債比升至 47.00%，主要係因合併中鋼精材產生之相關負債，但整體財務結構尚屬穩健。截至 2024 年底，資產總計約 42.09 億元，權益總計約 23.58 億元。
現金流量：2024 年營業活動產生淨現金流入約 3.62 億元，顯示本業營運帶來穩定現金收入，足以支應部分投資與籌資活動。

股利政策與籌資活動

年度	每股盈餘 [EPS)（元）	現金股利 (元]	配息率 (%)
2020	0.64	0.80	125%
2021	0.96	0.90	94%
2022	1.12	1.00	89%
2023	0.54	0.60	111%
2024	0.66	0.40 (擬)	61%

股利政策：過去幾年即使 EPS 波動，公司仍維持相對穩定的現金股利發放，甚至出現超額配息狀況。2024 年度擬配發現金股利 0.4 元，配息率回歸至較為正常的 61%，兼顧股東回饋與公司長期發展資金需求。
籌資活動：2024 年 4 月公告發行國內第三次有擔保轉換公司債，總額 2 億元，票面利率 0%，主要用於充實營運資金，支應擴產及研發所需。顯示公司善用資本市場工具進行融資。近期控股股東擬增持不低於 5,000 萬元股份，亦顯示內部對公司價值的認可。

風險因素分析

鑫科材料在營運過程中仍面臨若干風險：

原物料價格波動風險：白銀、鋁等主要原物料價格受國際市場影響波動劇烈，直接衝擊生產成本與獲利能力。公司需透過有效的採購策略、避險操作及提升材料使用效率來應對。
全球經濟不確定性風險：宏觀經濟景氣、地緣政治衝突、通膨及利率變動等因素，可能影響終端市場需求，進而衝擊公司營收與訂單能見度。
市場競爭加劇風險：不論在傳統光電靶材或新興的半導體靶材領域，均面臨國內外廠商的激烈競爭，對手亦持續擴產與技術升級，公司需不斷創新以維持領先。
技術變革風險：高科技材料產業技術日新月異，若未能及時跟上新技術發展（如新一代顯示技術、半導體製程演進），可能導致產品失去競爭力。
客戶集中度風險：若營收過度依賴少數大型客戶，客戶訂單的變動將對公司營運產生較大影響。
匯率波動風險：公司有部分外銷業務，新台幣匯率波動可能產生匯兌損益，影響獲利。
關聯交易風險：雖目前規模尚可控，但仍需關注與集團內關聯企業的交易是否持續維持公平性與必要性，避免損及股東權益。

公司需持續強化風險管理機制，透過技術領先、產品多元化、供應鏈管理、市場拓展及財務操作等方式，降低潛在風險對營運的衝擊。

重點整理

產業領航者：鑫科材料為台灣特用合金與濺鍍靶材領導廠商，技術實力深厚，並積極拓展半導體、生醫等新興領域。
集團資源豐沛：隸屬中鋼集團，並完成對中鋼精材的合併，具備強大的集團資源、技術支持與垂直整合優勢。
半導體動能強勁：半導體靶材營收佔比已達 50%，FOPLP 特殊合金載板獲國際大廠認可，2025 年出貨量預計倍數成長，成為主要成長引擎。
新興應用突破：成功切入生醫領域（BNCT 設備材料）及車用電子（獲 IATF 16949 認證），展現多元化發展潛力。
營運績效顯著提升：2024 年營收獲利大幅成長，2025 年延續高增長態勢，營運現金流穩健。
技術優勢突出：掌握客製化合金、靶材接合、回收精煉、FOPLP 載板等多項核心技術，構築競爭壁壘。
ESG 循環經濟：積極實踐貴金屬回收再利用，符合永續發展趨勢。
未來展望樂觀：受惠半導體產業復甦、新產品放量及併購效益，法人與市場普遍看好公司未來營運前景。

參考資料說明

公司官方文件

鑫科材料科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.11.21）

本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、產品結構分析、財務績效及未來展望等資訊。該簡報由鑫科材料科技股份有限公司官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。

鑫科材料科技股份有限公司 2024 年年度報告書及 2025 年第一季財務報告

本研究參考年度報告書及財務報告中關於公司財務狀況、經營成果、現金流量、股本結構及關聯交易等詳細資訊。

鑫科材料科技股份有限公司重大訊息公告（2024-2025）

本研究參考公開資訊觀測站發布之重大訊息，包含營收公告、人事異動、合併案進度、可轉換公司債發行等資訊。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 鑫科

本研究參考 MoneyDJ 理財網關於鑫科材料科技股份有限公司之公司簡介、產品結構、產業地位、競爭對手及原物料等資訊。

NStock 網站 – 鑫科做什麼

本研究參考 NStock 網站關於鑫科材料科技股份有限公司之公司沿革、產品應用、市場銷售區域及供需狀況等資訊。

TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 鑫科材料科技股份有限公司

本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於鑫科材料科技股份有限公司之公司基本資料、成立時間、公司地址等資訊。

鉅亨網 – 台股 – 鑫科

本研究參考鉅亨網關於鑫科材料科技股份有限公司之公司簡介、經營團隊、新聞動態及法人報告摘要等資訊。

Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 鑫科

本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於鑫科材料科技股份有限公司之公司概況、股價資訊、營收、股利及相關新聞。

HiStock 嗨投資 – 個股 – 鑫科

本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於鑫科材料科技股份有限公司之公司資料、實收資本額、財務比率等資訊。

臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於鑫科材料科技股份有限公司法人說明會之資訊。

Vocus 方格子、StockFeel 股感、聯合新聞網、經濟日報、DIGITIMES 等財經媒體報導與分析文章 (2024-2025)

本研究參考多家財經媒體對於鑫科材料營運策略、市場動態、新產品進展及法人評價的相關報導。

註：本文內容主要依據 2024 年第四季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、法人報告及新聞報導。