陞達科技(4945):風扇馬達驅動控制 IC 翹楚,AI 浪潮下的散熱先鋒

圖(1)個股筆記:4945 陞達科技(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2025 年 05 月 14 日

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本文深入分析陞達科技股份有限公司(4945.TWO)的業務範疇、財務狀況、市場競爭力以及未來發展策略。陞達科技是亞洲領先的伺服器散熱風扇馬達驅動控制 IC 設計公司,主要營收來自風扇 IC,並積極拓展 AI 伺服器散熱資料中心散熱液冷散熱市場。公司財務結構穩健,股利政策優渥。與偉詮電子的整合預期將強化其技術和市場競爭力。然而,美國晶片禁令可能對短期營收造成壓力。整體而言,法人普遍看好其長期發展。

4945 陞達科技 基本面量化指標雷達圖
圖(2)4945 陞達科技基本面量化指標雷達圖(本站自行繪製)

4945 陞達科技 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)4945 陞達科技質化暨市場面分析雷達圖(本站自行繪製)

陞達科技股份有限公司(Sentelic Corporation,股票代號:4945.TWO),成立於 2000 年 6 月,總部位於台北市內湖科技園區。公司專注於風扇馬達驅動控制 IC 的研發、設計與銷售,並代理國際品牌之通用微控制器(MCU)。陞達科技以其卓越的技術實力與市場洞察,在伺服器散熱風扇控制晶片領域佔據亞洲領先地位,並隨著 AI、5G 及資料中心等產業的蓬勃發展,迎來廣闊的成長契機。更多資訊可參考公司網站:https://www.sentelic.com/。

公司發展里程碑

陞達科技自成立以來,穩健發展,逐步在風扇馬達驅動控制 IC 領域建立領導地位。公司於 2020 年 11 月正式於櫃買中心掛牌交易,開啟資本市場新篇章。近年最重要的發展里程碑為與偉詮電子股份有限公司(Weltrend Semiconductor Inc.,股票代號:2436)的整合。2022 年 8 月,偉詮電子公開收購陞達科技 51% 股權,使陞達科技成為偉詮電子之子公司。為進一步強化雙方合作綜效,2025 年 3 月 7 日,陞達科技董事會決議通過以股份轉換方式,成為偉詮電子 100% 持股之子公司,股份轉換基準日預計於相關程序完成後訂定。此案預計於 2025 年 5 月 26 日股東會討論此合併案。此項整合預期將大幅提升雙方在技術研發、產品組合、客戶資源及市場拓展方面的整體競爭力。證交所公告,偉詮電股票與權證自 2025 年 3 月 10 日起恢復交易。

公司基本概況

陞達科技目前股價為 69.1 元,預估本益比為 16.4,預估現金股利為 3.04 元,預估殖利率為 4.4%。透過基本面分析,可以更了解陞達科技的投資價值。

4945 陞達科技 EPS 熱力圖
圖、4945 陞達科技 EPS 熱力圖(本站自行繪製)
EPS 熱力圖顯示了公司歷年 EPS 的預估變化,可作為評估公司獲利能力的參考。

4945 陞達科技 K線圖(日)
圖(4)4945 陞達科技 K 線圖(日)(本站自行繪製)

4945 陞達科技 K線圖(週)
圖(5)4945 陞達科技 K 線圖(週)(本站自行繪製)

4945 陞達科技 K線圖(月)
圖、4945 陞達科技 K 線圖(月)(本站自行繪製)
K 線圖分別呈現了陞達科技股價的日、週、月變化趨勢,投資人可藉此觀察股價走勢,進行技術分析

經營團隊與組織規模

陞達科技由董事長林錫銘先生領導,執行長兼總經理為蔡孟哲先生,財務長暨發言人為許詩詮先生。截至 2023 年 9 月,公司實收資本額約新台幣 3 億元,員工人數約 60 人。精實的團隊專注於核心技術研發與市場開拓,展現高效的營運能力。

主要業務範疇與核心產品

陞達科技的核心業務聚焦於風扇馬達驅動控制 IC 的設計與銷售,同時輔以代理 MCU 業務,形成互補的產品策略。

graph LR A[陞達科技核心業務] --> B[風扇馬達驅動控制 IC] A --> C[代理通用微控制器(MCU)] B --> D[伺服器散熱應用] B --> E[電競與高效能運算散熱] B --> F[電信設備散熱] B --> G[家電與工業應用] C --> H[消費性電子] C --> I[物聯網裝置] C --> J[教育與智能玩具] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style E fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style F fill:#DEB887,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style G fill:#D2B48C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style H fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style I fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style J fill:#DEB887,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

風扇馬達驅動控制 IC

此為陞達科技的主力產品線,擁有自有品牌系列產品,包括 STL5000、STL6200、STL6500、STL6600、STL6700 及 STL6900A 等。相關產品具備高度整合性,結合微處理器(MCU)、金氧半功率場效電晶體(MOSFET)及霍爾元件,有效節省電路板空間並提升效能。公司擁有多達 27 項風扇馬達驅動控制 IC 相關專利,技術門檻高。

主要應用領域包括:

  1. 伺服器與資料中心:提供 12V(轉速可達 40000RPM)及 48V~60V(無感測器)等規格,滿足 AI 伺服器、邊緣運算及電源供應器(PSU)等高效散熱需求。

  2. 電信設備:應用於 4G/5G 基地台等通訊設備散熱,提供 12V 及 48V~75V 等 Pre-Driver 方案。

  3. 電競與高效能運算:用於 CPU 水冷散熱、GPU 散熱風扇及比特幣挖礦機等。

  4. 家電產品:如白色家電,提供 18V Driver(內建霍爾元件)及 Pre-Driver 方案。

  5. 綠色能源與其他:應用於太陽能逆變器(PV Inverter)、車用座椅風扇(正弦波控制)、充電樁及通風扇等。

代理通用微控制器(MCU)

陞達科技代理非自有品牌的通用微處理器(MCU),如 Holtek 品牌。相關產品主要與國內外系統廠合作,提供客製化 MCU 產品開發。

應用範疇涵蓋:

  1. 消費性電子產品:如教育用點讀筆、智能玩具。

  2. 物聯網(IoT)設備:如水耕蔬菜機、智能手環、測速球。

  3. 其他利基型應用:如光學辨識、感測器控制、語音處理等。

陞達科技代理產品資訊
圖(6)代理產品資訊(資料來源:陞達科技公司網站)

營收結構分析

根據 2023 年第二季財務資料,陞達科技的產品營收結構如下:

pie title 2023年第二季產品營收結構 "風扇 IC" : 91 "代理 IC" : 9
  • 風扇馬達驅動控制 IC:營收約 1.04 億元,佔比 91%。
  • 代理通用微控制器(MCU):營收約 970.5 萬元,佔比 9%。

若以 2023 年上半年觀察,風扇 IC 營收占比約 87%,代理 IC 營收占比約 13%。整體而言,風扇馬達驅動控制 IC 為公司最主要的營收來源。

財務績效表現

獲利能力

陞達科技 2023 年第二季合併營收達 1.14 億元,較第一季成長 59%,但較去年同期衰退 36%。營業毛利率達 53%,較第一季的 41% 及去年同期的 48% 均有顯著提升。營業利益為 2,218 萬元,營業利益率 20%。稅後淨利 3,493 萬元,淨利率 31%,單季基本每股盈餘(EPS)為 1.17 元。

2023 年上半年累計合併營收 1.85 億元,年減 48%。營業毛利率 48%,與去年同期持平。營業利益 2,056 萬元,營業利益率 11%。稅後淨利 3,658 萬元,淨利率 20%,上半年累計 EPS 為 1.23 元。

財務結構

截至 2023 年 6 月 30 日,公司現金及流動金融資產約 4.15 億元,流動資產總計 6.44 億元,總資產 6.90 億元。負債總計約 5,495 萬元,權益總計 6.35 億元。每股淨值為 21.13 元。公司財務結構穩健,帳上現金占總資產約 50%,具備充足資金投入研發與營運。

4945 陞達科技 獲利能力
圖、4945 陞達科技獲利能力(本站自行繪製)
由圖可見,陞達科技的毛利率、營益率及純益率呈現波動,投資者可持續關注其獲利能力的變化。

股利政策

陞達科技維持穩健的股利政策,近五年配息率多維持在八成以上,2021 年度及 2022 年度配息率分別高達 91% 及 90%,積極回饋股東。

股利所屬年度 2018 2019 2020 2021 2022
基本每股盈餘[元] 3.44 1.70 2.02 3.51 3.00
每股現金股利[元] 2.00 1.50 1.60 3.20 2.70
配息率[%] 58 88 79 91 90

4945 陞達科技 股利政策
圖、4945 陞達科技 股利政策(本站自行繪製)
由圖可見,陞達科技歷年股利政策穩定,配息率維持在較高水準。

市場布局與客戶結構

主要銷售區域

陞達科技的主要銷售市場涵蓋台灣中國大陸日本,核心客戶為上述區域的馬達機電廠。

主要客戶群體

公司主要客戶以伺服器散熱風扇製造商為主。終端客戶包括國際大型伺服器品牌如 DellGoogleFacebook亞馬遜(Amazon),以及日本馬達大廠。代理的 MCU 產品則主要供應給國內外系統廠商。

供應鏈與生產模式

上下游關係

陞達科技為專業 IC 設計公司,屬於半導體產業專業分工體系的一環。

  • 上游:產品製造委託專業晶圓代工廠及封裝測試廠完成。主要原物料包括晶圓、半導體材料及封裝材料,供應商多為國際晶圓代工大廠及封裝服務廠商。
  • 下游:主要客戶為伺服器散熱風扇製造商,遍及台灣、中國、日本等地。代理 MCU 產品則供應給國內外知名系統廠商。

生產模式與成本控管

公司採用 Fabless(無晶圓廠)經營模式,專注於 IC 設計、研發與銷售,將製造、封裝及測試等環節委外。此模式有助於降低龐大的資本支出與生產風險,使公司能更靈活地應對市場變化,並將資源集中於核心競爭力的提升。

原物料(晶圓、封裝材料)價格波動會直接影響生產成本。全球半導體原料價格受供需及地緣政治影響,對成本造成一定壓力。陞達科技透過與主要代工廠及封裝廠建立長期合作關係,並持續優化產品設計與生產流程,以降低成本波動風險,維持毛利率穩定。

競爭態勢分析

市場地位

陞達科技在亞洲伺服器散熱風扇馬達驅動控制 IC 市場的市佔率約 16%~20%,位居亞洲市場領導者地位。尤其在與偉詮電子整合後,雙方於伺服器散熱風扇馬達控制晶片領域合計市佔率接近 20%,進一步鞏固市場話語權。

主要競爭對手

公司面臨的競爭對手包括國內外多家從事風扇馬達驅動控制 IC 及電源管理 IC 的廠商,例如:

  • 國際大廠:NXP Semiconductors(荷蘭)、ROHM(日本)、TOSHIBA(日本)。
  • 台灣廠商:點晶、茂達(6138 TT)、旺玖等。

核心競爭優勢

陞達科技的競爭優勢主要體現在:

  • 技術整合能力:產品高度整合 MCU、MOSFET 及霍爾元件,技術門檻高。
  • 專注高階市場:產品定位於高階伺服器及 AI 伺服器散熱,符合市場對節能與高效能的需求。
  • 穩固客戶關係:與國際伺服器品牌及主要風扇製造商建立長期穩固的合作關係,客戶黏著度高。
  • 客製化設計能力:能依據客戶需求提供客製化解決方案。
  • 偉詮整合綜效:與偉詮電子整合後,在研發資源、產品線完整度、客戶覆蓋及生產效能方面均有提升。

4945 陞達科技 法人籌碼(日)
圖(7)4945 陞達科技法人籌碼(日)(本站自行繪製)

4945 陞達科技 大戶籌碼(週)
圖(8)4945 陞達科技大戶籌碼(週)(本站自行繪製)

4945 陞達科技 內部人持股(月)
圖、4945 陞達科技內部人持股(月)(本站自行繪製)
以上圖表分別呈現了法人、大戶及內部人等籌碼動向,可作為觀察市場參與者對公司前景看法的參考。透過個股研究可以更深入了解陞達科技

近期重大事件與發展

與偉詮電子完成股份轉換及整併

此為陞達科技近期最重要的發展。2025 年 3 月 7 日,陞達科技董事會決議通過以股份轉換方式,成為偉詮電子 100% 持股之子公司。偉詮電子將以每 1.60 股自家公司普通股換取陞達科技 1 股普通股。此案預計於 2025 年 5 月 26 日召開股東常會提請股東通過,並待主管機關核准後執行。完成後,陞達科技將申請終止櫃檯買賣。

市場對此整併案反應正面,法人普遍看好整合後雙方在技術、產品、市場及營運效率上的綜效,有助於提升全球市場競爭力。

未來發展策略與展望

短中期發展重點

  • 持續提升 AI 伺服器市佔率AI 伺服器散熱需求強勁,公司將積極爭取更多市場份額。目前 AI 伺服器應用佔陞達營收比重仍為個位數百分比,成長潛力大。
  • 推廣高階散熱方案:積極推動 48V 甚至 72V 高階風扇驅動控制 IC 產品,預計 2024 年起快速放量,提升產品平均單價(ASP)與毛利率。
  • 布局液冷散熱市場液冷散熱解決方案相關 IC 產品已進入 Design-in 階段。液冷系統中水泵浦及散熱模組均需大量馬達控制 IC,預期出貨數量將遠高於傳統氣冷方案。
  • 拓展多元應用市場:推廣小功率水冷方案、白色家電市場及智能風扇等應用。

市場機會與成長動能

  • AI 與資料中心蓬勃發展:AI 運算、雲端服務及大數據分析帶動伺服器與資料中心建置需求,高效散熱成為關鍵。
  • 5G 通訊普及:5G 基地台建置與升級,對散熱風扇控制 IC 需求增加。
  • 電競與高效能運算市場:高階顯卡、電競 PC 對散熱效能要求嚴苛。
  • 節能環保趨勢:各國對設備能耗要求日益嚴格,高效節能的風扇控制方案更受青睞。
  • 美國晶片禁令影響與應對:2025 年第二季因美國對中國的晶片禁令,日系客戶在中國市場商機縮減,對短期營收造成壓力。然而,北美大型雲端服務提供商(CSP)預期第三季市況回溫,公司將積極調整客戶結構與市場布局,強化北美及其他地區合作,以分散風險。

營運展望

陞達科技 2025 年 4 月合併營收達 5,608.1 萬元,年增 75.33%;累計 1 至 4 月營收 2.08 億元,年增 56.33%,顯示營運成長動能強勁。儘管挖礦機應用市場因虛擬貨幣價格波動而需求減弱(約佔風扇 IC 營收 10%),但整體影響有限。

法人機構普遍看好陞達科技的未來發展,尤其在與偉詮電子整合後,技術與產品組合更趨完整,可望在 AI 伺服器散熱及高階風扇控制 IC 領域持續擴大領先優勢。

4945 陞達科技 本益比河流圖
圖、4945 陞達科技 本益比河流圖(本站自行繪製)
本益比河流圖呈現了陞達科技歷年本益比的變化,以及對未來本益比的預估。

4945 陞達科技 淨值比河流圖
圖、4945 陞達科技淨值比河流圖(本站自行繪製)
淨值比河流圖呈現了陞達科技歷年淨值比的變化,有助於評估股價是否合理。

4945 陞達科技 營收趨勢圖
圖、4945 陞達科技 營收趨勢圖(本站自行繪製)
營收趨勢圖顯示了陞達科技營收的變化情形,可觀察公司營收成長的動能。

4945 陞達科技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖、4945 陞達科技不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)
由圖可見,陞達科技的不動產、廠房、設備等非流動資產呈現穩定趨勢。

4945 陞達科技 合約負債
圖、4945 陞達科技合約負債(本站自行繪製)
合約負債代表公司的預收款項,數值越高可能代表未來的潛在訂單越多。

4945 陞達科技 存貨與平均售貨天數
圖、4945 陞達科技存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)
存貨與平均售貨天數可反映公司的存貨管理能力。

4945 陞達科技 存貨與存貨營收比
圖、4945 陞達科技存貨與存貨營收比(本站自行繪製)
存貨與存貨營收比可輔助判斷公司的去化能力。

4945 陞達科技 現金流狀況
圖、4945 陞達科技現金流狀況(本站自行繪製)
現金流狀況圖表呈現了公司現金流量,可評估公司的資金利用率。

4945 陞達科技 杜邦分析
圖、4945 陞達科技杜邦分析(本站自行繪製)
杜邦分析圖表呈現了公司財務分析狀況,可評估公司的獲利能力。

4945 陞達科技 資本結構
圖、4945 陞達科技資本結構(本站自行繪製)
資本結構圖表呈現了公司的資本來源,可評估公司的資本配置。

重點整理

  • 陞達科技為亞洲領先的伺服器散熱風扇馬達驅動控制 IC 設計公司,並代理 MCU 產品。
  • 風扇 IC 為主要營收來源,佔比約九成,應用於伺服器、電信、電競等多個高成長領域。
  • 公司財務結構穩健,股利政策優渥,近年配息率多維持在八成以上。
  • 偉詮電子的整合將進一步強化技術、產品與市場競爭力,合計市佔率近 20%。
  • 未來成長動能主要來自 AI 伺服器資料中心的高效散熱需求,以及 48V 高階產品液冷散熱解決方案的推展。
  • 近期營收表現強勁,法人普遍看好公司長期發展前景。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 陞達科技股份有限公司 2023 年投資人說明會簡報(2023.09.07)。本研究主要參考此簡報的公司概況、財務數據、產品組合及未來展望。法說會中文檔案連結:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/494520230907M001.pdf。法說會影音連結:https://www.youtube.com/watch?v=ppgDcESDH7Y
  2. 陞達科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告(2023-2025)。

研究報告與新聞報導

  1. MoneyDJ 理財網相關產業分析及新聞報導(2023-2025)。
  2. CMoney 相關個股分析及法人報告(2023-2025)。
  3. Yahoo 股市、鉅亨網等財經媒體新聞報導(2023-2025)。
  4. Weltrend Semiconductor Inc. (偉詮電子) 官方新聞稿及公告(2022-2025)。
  5. 台灣熱報、理財周刊等媒體專題報導。

註:本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、法人說明會資料、研究報告及新聞報導。

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