榮科 (4989) 3.5分[題材]↘分析師喊進，虧損幅度擴大 (04/03)

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綜合評分：3.5 | 收盤價：63.4 (04/03 更新)

簡要概述：綜合評估榮科近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 最令人振奮的是，市場氣氛轉佳，而且股價動能強勁，市場願意為了其未來的爆發力支付更高的權利金。更重要的是，投資人著眼於長線的成長潛力，願意在現階段支付溢價。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.03.19

1. 高階銅箔成功打入台積電供應鏈，股價強勢漲停且量價齊揚，市場目標直指三位數
2. 股價刷新高並鎖漲停至 75.5 元，波段獲利已達 21.8%，具備挑戰三位數股價潛力

2026.03.12

1. 股價創 74.5 元新高，受惠漲價、高階銅箔認證出貨及新產能三大利多，具備長期大漲潛力

2026.03.11

1. 受惠產品漲價、新產能開出及 AI 認證利多，今日盤中亮燈漲停，具備轉機動能

最新【PCB】新聞摘要

2026.04.01

1. AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升

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1. 102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
2. NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力

2026.03.26

1. 資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
2. 台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁

最新【金屬原料】新聞摘要

2026.03.31

1. 受美元與美債殖利率回落影響，金價單日漲幅逾 2%，吸引空頭回補買盤

2026.03.28

1. 伊朗襲擊中東最大鋁廠EGA，設施嚴重損壞，全球鋁供應拉警報
2. 波斯灣鋁產量占全球9%，荷姆茲海峽遭封鎖，鋁價恐進一步攀升

2026.03.19

1. 黃金重挫近 5%，受累於通膨風險推升實質利率，且市場預期央行將延後降息

核心亮點

1. 訊息多空比分數 4 分，市場對公司短期展望的討論偏向樂觀：從近期消息的整體基調來看，市場對 榮科 短期內的發展展望，討論方向普遍偏向樂觀。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：榮科預估本益比為 nan 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：榮科目前預估本益成長比 nan，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，股東資金回報極其低下，投資價值存在重大疑問：榮科股東權益報酬率 -32.55%，顯示公司為股東創造回報的能力極其低下或甚至為負，其長期投資價值備受嚴重質疑。
4. 預估殖利率分數 1 分，股息再投入的複利效果極其有限：榮科預估殖利率為 nan%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，如此低的殖利率將使得複利效果大打折扣，甚至難以實現。
5. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：榮科目前股價淨值比 5.93 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
6. 產業前景分數 2 分，產業易受外部環境波動影響，穩定性較差：榮科所屬的產業（金屬原料-銅、PCB-銅箔）可能較易受到宏觀經濟、政策變動或國際局勢等外部環境因素的顯著影響，導致產業前景的穩定性與可預測性較差。
7. 業績成長性分數 1 分，盈利能力面臨嚴峻考驗，甚至出現衰退：榮科預估每股盈餘年增長率為 nan%，顯示公司盈利能力正遭遇嚴峻挑戰，幾乎停滯不前，基本面狀況堪憂。
8. 法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對 榮科 的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

圖(1)4989 榮科 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.0

圖(2)4989 榮科 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.1

圖(3)4989 榮科 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：榮科的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產略有縮減。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)4989 榮科 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：榮科的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表流動性危機加劇。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)4989 榮科 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：榮科的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)4989 榮科 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：榮科的存貨與存貨營收比數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)4989 榮科 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：榮科的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)4989 榮科 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：榮科的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)4989 榮科 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：榮科的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)4989 榮科 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：榮科的EPS 熱力圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表EPS 急劇惡化，預估大幅下修，前景悲觀。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)4989 榮科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：榮科的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)4989 榮科 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：榮科的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：股價在河流中由上往下移動，代表P/B比下降，估值趨於便宜；反之，由下往上移動，代表P/B比上升，估值趨於昂貴。）

圖(13)4989 榮科 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司基本資料

公司概要說明

李長榮科技股份有限公司（Rong Ke Technology Co., Ltd.），股票代號 4989.TW，於 1997 年 1 月 16 日 成立，總部位於台北市松山區。公司實收資本額為新台幣 1,377,765 仟元，現任董事長為陳銘樹先生，總經理為劉家和先生。榮科於 2018 年 6 月 28 日 正式於台灣證券交易所掛牌上市，主要生產工廠設立於高雄市小港區中林路。

榮科專注於 電解銅箔（ED Copper Foil）的設計、製造及銷售，是印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）及銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）產業鏈上游的關鍵材料供應商。其母公司為國內知名的李長榮化學工業股份有限公司。

發展歷程分析

榮科的成長歷程，體現了台灣電子材料產業的發展脈絡，可概分為以下幾個重要階段：

1. 創立與奠基期 (1997-2016)：

   • 1997 年 1 月：李長榮科技股份有限公司成立，初始資本額為新台幣 2 億元。

   • 2000 年：高雄工廠完工並投入試車，初期年產量設定為 5,000 噸。

   • 2007 年：完成擴建工程，年產能倍增至 10,000 噸，奠定市場供應基礎。

2. 資本市場與技術提升期 (2017-2019)：

   • 2017 年：股票公開發行，同年 6 月 26 日登錄興櫃市場交易。

   • 2018 年：6 月 28 日正式於台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 4989。同年，資本額增至新台幣 15.3 億元，並啟動 VLP（Very Low Profile）產線（ED#30）擴建工程，瞄準高階市場。

   • 2019 年：持續進行 VLP 產線擴建。

3. 轉型與永續發展期 (2020-至今)：

   • 2020 年：VLP 產線（ED#30）完工試車。通過 ISO 45001 及 CNS 45001 職業安全衛生管理系統認證，以及 ISO 14001 環境管理系統換證。為優化資本結構，辦理現金減資，減資後實收資本額降至新台幣 13.78 億元，新股於 11 月 29 日上市交易。

   • 2021 年：取得 ISO 50001 能源管理系統認證，強化能源效率管理。

   • 2022 年：發布首本 ESG 報告書，並通過 UL2809 廢棄物零掩埋認證，突顯永續經營承諾。

   • 2023 年：啟用綠電憑證，逐步落實再生能源使用。

   • 2024 年：新產品特用高階細線路銅箔（2RT）完成客戶認證，持續向高附加價值產品線邁進。

組織規模概況

榮科的主要營運及生產基地集中於高雄市小港區中林路，實收資本額約新台幣 13.78 億元。公司專注於電解銅箔的單一核心業務，詳細的員工人數與內部組織結構未於本次提供的資料中詳述。作為李長榮集團的子公司，榮科在資源整合與技術支援上具有集團優勢。

核心業務分析

產品系統說明

榮科的核心產品為電解銅箔（ED Copper Foil），是電子產業不可或缺的基礎材料，主要應用於以下領域：

• 軟性銅箔基板 (Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)

• 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)

• 印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB)：涵蓋多層板（MLB）、高密度連接板（HDI）、載板（Substrate）等。

• 鋰離子電池負極材料

電解銅箔與壓延銅箔（Rolled Annealed Copper Foil, RA Copper Foil）是市場上主要的兩類銅箔。相較於壓延銅箔，電解銅箔具有製程精細度高、生產成本相對較低、以及可生產寬幅更大、厚度範圍更廣等優勢，使其應用更為廣泛。然而，在機械強度、韌性、彈性係數及延展性方面，壓延銅箔通常表現更佳，多應用於對撓曲性要求極高的軟板或特定鋰電池設計。

榮科不斷精進製程技術，積極開發高階銅箔產品，以滿足市場對高頻、高速、高可靠度、輕薄化等需求。主要高階產品包括：

• 反轉銅箔 (Reverse Treated Foil, RTF)

• 甚低粗糙度銅箔 (Very Low Profile, VLP)

• 超低粗糙度銅箔 (Hyper Very Low Profile, HVLP)

• 特用高階細線路銅箔 (2RT)

圖(14)銅箔產業與應用（資料來源：榮科科技公司網站）

應用領域分析

榮科生產的電解銅箔廣泛應用於各類電子產品的印刷電路板及銅箔基板中，終端應用涵蓋範圍廣泛：

• 消費性電子產品：智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、穿戴裝置、家電產品等。

• 工業及醫療設備：工業電腦、自動化控制設備、精密醫療儀器等。

• 汽車電子：車用資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車電池管理系統（BMS）、車用感測器等。

• 通訊網路設備：伺服器、交換器、路由器、5G 基地台、衛星通訊設備等。

• 能源領域：電動車鋰電池、儲能系統等。

近年來，隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能、高頻高速發展，以及汽車電子化、智慧化程度的提升，市場對高階銅箔的需求日益殷切。尤其在 5G 通訊、AI 伺服器、汽車電子（特別是電動車與 ADAS）等領域，對低損耗、高可靠性的銅箔需求強勁。榮科積極開發特用高階細線路銅箔（2RT）等新產品，正是為了掌握相關市場趨勢與商機。

技術優勢分析

榮科在電解銅箔製造領域累積了超過二十年的技術經驗，並持續精進，其技術優勢體現在：

1. 核心生產技術掌握：完整掌握電解銅箔從配方設計、電解沉積、表面處理到分切檢驗的核心製程技術。

2. 高階銅箔開發能力：持續投入研發資源，成功開發並量產反轉銅箔（RTF）、超低粗糙度銅箔（VLP/HVLP）等高階產品，滿足高頻高速訊號傳輸需求。

3. 製程優化與綠色技術：致力於製程優化，包括提升能源效率（節電）、水資源管理（節水）、原物料回收（銅液回收）等綠色製程技術，不僅降低生產成本，也符合永續發展趨勢。

4. 嚴謹品質管理體系：通過 ISO 9001 品質管理系統、IATF 16949 汽車行業品質管理系統等多項認證，確保產品品質的穩定性與可靠性，滿足不同應用領域的嚴格要求。

5. 專利佈局與技術保護：積極進行專利申請，保護自主研發的技術成果，提升產業競爭門檻。

6. 國際技術合作：與日本電解集團 (Nippon Denkai) 進行技術合作與授權，引進國際先進的高頻高速銅箔製造技術，加速高階產品的開發與量產進程。

圖(15)銅泊關鍵製程（資料來源：榮科科技公司網站）

圖(16)綠色製程運作（資料來源：榮科科技公司網站）

圖(17)製程優化主要項目（資料來源：榮科科技公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

榮科的營收來源高度集中，主要來自電解銅箔產品的銷售。根據 2023 年 資料顯示，電解銅箔產品的營收佔比達到 100%。

儘管營收來源單一，榮科透過產品規格的多元化，滿足不同應用市場的需求。近年來，公司積極拓展高附加價值應用市場，例如汽車防撞雷達、高階伺服器、5G 基站等領域使用的特殊規格銅箔。公司計畫將汽車板應用比重提升至 35% 左右，以優化產品組合與獲利結構。

區域市場分析

榮科的產品銷售遍及全球，市場結構以外銷為主。根據 2023 年 資料，銷售地區比重為：

• 外銷：91%

• 內銷：9%

主要外銷地區包括中國大陸、泰國、日本、韓國及歐洲等地。其中，中國大陸 市場是榮科重要的營收來源，約佔整體營收的 三分之一。榮科透過全球化的銷售網絡，服務不同區域的客戶需求。

財務績效分析

近年營收與獲利表現

觀察榮科近年的財務表現，營運面臨一定的挑戰：

從上表可見，榮科的營業收入自 2022 年起呈現下滑趨勢，2024 年上半年 營收仍較去年同期減少。更值得關注的是，營業毛利率在 2023 年 起轉為負值，顯示公司獲利能力面臨嚴峻考驗，主要受到市場需求趨緩及原物料成本壓力的雙重影響。稅後損益也由盈轉虧。

最新營收資訊

根據最新公告，榮科 2025 年 3 月 合併營收為新台幣 2.17 億元，較上月（2 月）大幅增加 41.93%，創下近 4 個月新高，顯示營運有初步回溫跡象。然而，相較於 2024 年同期，營收仍減少 28.1%。累計 2025 年前三個月 營收約為新台幣 5.07 億元，較 2024 年同期 減少約 35.57%，顯示市場需求的復甦力道仍待觀察。

成本控制與費用

榮科近年面臨的主要挑戰之一是高昂的營業成本。營業成本佔營業收入比重偏高，在 2023 年 及 2024 年上半年 甚至超過 100%，直接導致毛利率轉為負值。這主要歸因於主要原物料銅價的波動以及市場競爭導致的產品價格壓力。相對而言，營業費用控制尚屬穩定，佔營業收入比重約在 3-6% 之間。如何有效控管原物料成本並提升生產效率，是榮科改善獲利的關鍵。

生產基地與產能

榮科的主要生產基地位於高雄市小港區，該廠區為公司電解銅箔的核心生產據點。目前月產能約為 900 噸。為因應高階產品需求，公司於 2019 年 啟動擴建，新增一條高階 VLP 產線（ED#30），該產線已於 2020 年 完工試車，年產能約 200 噸（約當每月 17 噸）。

截至目前，榮科並無進一步的大規模擴廠計畫，營運重心放在維持現有產能的穩定運作，並致力於提升稼動率與生產良率。近期產能利用率約維持在 七至八成 之間，反映市場需求雖有回溫，但尚未完全飽和。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

榮科的客戶群體主要為印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）製造商。這些客戶是全球電子產業供應鏈的關鍵成員，其產品最終應用於各類電子終端產品。榮科已與多家國內外知名大廠建立長期穩定的合作關係，主要客戶涵蓋：

• 中國大陸前三大銅箔基板廠

• 韓系智慧型手機板主要製造廠

• 中國大陸高階 PCB 板製造廠

• 國內知名網通概念股之 PCB 供應商

• 國內主要 HDI 板廠

• 全球前三大 PCB 汽車板廠

• 泰國第一大 PCB 汽車板廠

• 國內記憶體模組及汽車板廠

具體客戶包括如健鼎 [3044.TW)、華通（2313.TW）、敬鵬 [2355.TW]、聯茂（6213.TW）、KCE Electronics (KCE.BK] 等指標性企業。透過服務這些領導廠商，榮科的產品得以間接應用於全球各大電子品牌。

價值鏈定位

在電子產業價值鏈中，榮科扮演著關鍵的上游材料供應商角色。其定位處於銅原料供應商與中游 CCL、PCB 製造商之間。

榮科向上游採購高純度銅材等原料，經過精密的電解與表面處理製程，生產出符合客戶規格的電解銅箔，再銷售給下游的 CCL 及 PCB 製造商。這些中游廠商將銅箔與其他材料（如樹脂、玻璃纖維布）壓合製成基板或線路板，最終應用於各式電子產品中。榮科的產品品質與穩定供應，對於整個電子產業鏈的運作至關重要。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

儘管面臨市場挑戰，榮科在電解銅箔產業中仍具備多項競爭優勢：

1. 技術領先與創新能力：在高階電解銅箔技術方面持續投入研發，並透過與日本電解集團的技術合作，掌握高頻高速銅箔的關鍵技術，形成技術壁壘。

2. 生產規模與成本效益：高雄生產基地具備一定的經濟規模，有助於在標準品市場維持成本競爭力。

3. 穩固的客戶基礎：與多家全球領先的 PCB 及 CCL 製造商建立長期且穩定的合作關係，客戶黏著度高。

4. 綠色製程與永續形象：積極推動綠色製程，符合國際環保趨勢及客戶對供應鏈永續性的要求，有助於提升企業形象及爭取訂單。

5. 彈性生產與客製化能力：能夠根據客戶的特定需求，調整產品規格與生產計畫，提供客製化解決方案，具備生產彈性。

市場競爭地位

電解銅箔市場屬於技術與資本密集型產業，市場競爭激烈。榮科在全球及台灣市場均面臨來自國際大廠與本土同業的競爭。

• 國際主要競爭對手：包括日本的 Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、JX Nippon Mining & Metals（榮科技術合作夥伴日本電解集團亦為其一）、Mitsui Kinzoku，以及韓國的 ILJIN Materials 等。這些國際大廠在技術、產能、品牌上均具備強大實力。

• 國內主要競爭對手：包括南亞塑膠 [1303.TW)、長春石化集團、金居開發（8358.TW），以及在中國大陸佈局的建滔化工集團 (0148.HK] 等。這些廠商在產能規模或利基市場各有優勢。

雖然榮科未公開具體的市佔率數據，但其外銷佔比高達 91%，且客戶遍及全球主要電子製造基地，顯示其在國際市場具有一定的競爭地位，尤其在滿足特定高階應用及客製化需求方面。然而，面對競爭對手亦積極擴充產能及提升技術水平，榮科需持續強化自身優勢以維持市場地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

榮科近期營運面臨的主要挑戰，集中體現在營收下滑及毛利率轉為負值。

• 營收衰退：2023 年 及 2024 年 上半年，受到全球總體經濟景氣趨緩、消費性電子產品需求疲軟的影響，下游 PCB 及 CCL 產業客戶拉貨動能減弱，導致榮科營收呈現明顯下滑。2025 年 初營收雖有反彈，但年減幅度仍大。

• 毛利虧損：國際銅價雖有波動，但整體處於相對高檔，對成本造成壓力。同時，市場需求不振導致產品價格競爭激烈，銅箔加工費長期處於低檔。成本上升與價格壓力的雙重擠壓，使得榮科毛利率在 2023 年 轉為負值，獲利能力承壓。

• 市場反應：2025 年初，受惠於國際銅價飆升，帶動銅概念股題材發酵，榮科股價曾出現一波漲勢（如 2025 年 3 月初 連續上漲）。然而，基本面壓力仍存，法人態度偏向觀望，股價波動較大。

為應對相關營運挑戰，榮科已採取多項因應措施：

1. 加速高階產品開發與認證：強化 VLP、HVLP、RTF 等高毛利產品的推廣，爭取 5G、AI 伺服器、汽車電子等高成長市場訂單。

2. 持續推動製程優化：透過提升良率、節能減排等方式，進一步降低生產成本，改善毛利結構。

3. 積極拓展市場應用：除了鞏固既有 3C 市場，更積極拓展汽車電子（目標佔比 35%）、工業、醫療等利基市場，分散營運風險。

4. 適度調整加工費用：在市場條件允許下，與客戶協商適度調漲加工費用，以反映原物料成本壓力。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.03.19：高階銅箔成功打入台積電供應鏈，股價強勢漲停且量價齊揚，市場目標直指三位數
  
• 
  2026.03.19：股價刷新高並鎖漲停至 75.5 元，波段獲利已達 21.8%，具備挑戰三位數股價潛力
  
• 
  2026.03.12：股價創 74.5 元新高，受惠漲價、高階銅箔認證出貨及新產能三大利多，具備長期大漲潛力
  
• 
  2026.03.11：受惠產品漲價、新產能開出及 AI 認證利多，今日盤中亮燈漲停，具備轉機動能
  
• 
  2026.03.10：高階銅箔需求持續強勁，漲價趨勢與新產能利多不變，後續有望重演大漲行情
  
• 
  2025.10.02：鎖定高階銅箔（HVLP）取得認證，布局AI伺服器等新興市場，2Q25 虧損但對 26 年 審慎樂觀
  
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  2025.03.26：銅概念股熱潮引爆！「18檔個股」翻多「這ETF」漲幅超27％ 網：一銅賺錢囉
  
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  2025.03.26：受銅價飆升影響，榮科等銅概念股股價走強
  
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  2025.03.02：榮科股價連7紅，漲幅約9.89%，2025.02.27 收在20元，站 1H25 線
  
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  2025.03.02：榮科專注電解銅箔，產品以3C及車用為主，使用回收廢電纜銅線
  
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  2025.03.02：榮科 24 年 25 年營收年減15.9%，1M25 營收年減50.4%
  
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  2025.03.02：高階應用需求將有助榮科未來的營運動能
  
• 
  2025.01.16：大一生新手股民持有榮科股票，感到後悔
  

產業面深入分析

產業-1 金屬原料-銅產業面數據分析

金屬原料-銅產業數據組成：第一銅（2009）、榮科（4989）、衛司特（6894）

金屬原料-銅產業基本面

圖(18)金屬原料-銅 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)金屬原料-銅 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)金屬原料-銅 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

金屬原料-銅產業籌碼面及技術面

圖(21)金屬原料-銅 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)金屬原料-銅 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)金屬原料-銅 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-銅箔產業面數據分析

PCB-銅箔產業數據組成：榮科（4989）

PCB-銅箔產業基本面

圖(24)PCB-銅箔 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)PCB-銅箔 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)PCB-銅箔 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-銅箔產業籌碼面及技術面

圖(27)PCB-銅箔 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)PCB-銅箔 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)PCB-銅箔 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

金屬原料產業新聞筆記彙整

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  2026.03.31：受美元與美債殖利率回落影響，金價單日漲幅逾 2%，吸引空頭回補買盤
  
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  2026.03.28：伊朗襲擊中東最大鋁廠EGA，設施嚴重損壞，全球鋁供應拉警報
  
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  2026.03.28：波斯灣鋁產量占全球9%，荷姆茲海峽遭封鎖，鋁價恐進一步攀升
  
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  2026.03.19：黃金重挫近 5%，受累於通膨風險推升實質利率，且市場預期央行將延後降息
  
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  2026.03.12：國際銅價上漲至 13,000 美元/噸，推升原料成本與產品售價，營收上修但利差略微縮小
  
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  2026.03.12：金居 1Q26 產品組合持續轉佳，自結 1M26 稅前淨利率攀升至 25.5%，營收逐月挑戰新高
  
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  2026.03.13：美元走強壓抑貴金屬價格，金礦股 Newmont 大跌 4.3%；化肥股因獲利了結出現明顯回吐
  
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  2026.03.13：波斯灣鋁產量佔全球 9%，能源中斷迫使冶煉廠停機，鋁價挑戰 4,000 美元將推升全球建造成本
  
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  2026.03.06：AI 伺服器、高階交換器及低軌衛星需求強勁，帶動上游材料銅箔規格由一般型向高階 HVLP 升級
  
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  2026.03.06：國際銅價自 12M25 起持續上漲，推升訂單價格並有利於具備議價能力之廠商轉嫁成本，帶動營收成長
  
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  2026.03.02：受關稅預期交易驅動，美國 25 年 精煉銅進口量倍增至 140 萬噸，提前完成民間庫存堆積
  
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  2026.03.02：紐約銅對倫敦銅維持溢價，反映市場尚未排除關稅風險，川普政府預計 27 年 起分階段實施
  
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  2026.03.02：美國廢銅大量流向中國削弱政策效果，若未建立本土冶煉能力，結構性依賴進口矛盾將持續存在
  
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  2026.03.02：能源轉型帶動銅戰略地位提升，開採成本上升與品位下降為銅價提供長期底部支撐
  
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  2026.03.03：荷姆茲海峽航運受阻及原料取得困難，推升 LME 基準鋁價創下一個多月以來新高
  
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  2026.03.03：高盛警告若航運中斷持續一個月，鋁價恐飆升至每噸 3,600 美元，較現價高出約 400 美元
  
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  2026.03.03：中東鋁材多供應歐美，若全面停產將導致 26 年 首季全球鋁庫存天數從 51 天降至 48 天
  
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  2026.03.03：高盛維持 2026 1H26 鋁價平均 3,150 美元預測，但強調歐洲鋁材溢價具大幅上行潛力
  
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  2026.02.26：AI 熱潮帶動電子業榮景，國際銅價預估 3 個月內觸及 1.4 萬美元，回收商將受惠量價齊揚
  
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  2026.02.26：台積電衝上兩千元大關象徵產業擴張，帶動基本金屬需求，銅回收相關企業前景亮眼
  
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  2026.03.01：避險情緒與供給風險推升油金價格，台塑化、光洋科、佳龍具防禦性
  
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  2026.02.26：大陸反內捲政策限制鋼鐵產能，鎳價上漲下，客戶端出現庫存回補需求
  
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  2026.02.26：印尼鎳礦政策限縮鎳生鐵產量，帶動鎳價與鎳生鐵價格上漲
  
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  2026.02.26：強韌電網計畫使線纜出貨量穩定成長，AI相關產業需求增，推升建廠工程用線需求
  
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  2026.02.06：單日上漲近 2%，市場看好實質利率下行與貨幣政策轉向，長線多頭結構維持強勢
  
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  2026.02.03：Fed 主席人選確定致投機資金撤出，金價短期重挫，但長期地緣政治避險需求仍存
  
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  2026.02.03：智利與秘魯礦區干擾支撐下檔，但美元走強與中國需求疲軟壓抑漲勢，多空拉鋸
  
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  2026.02.03：電力技術需求長期看漲，IEA 預估 35 年 全球銅市供應缺口恐達 30%
  
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  2026.02.03：短線聚焦中國製造業數據，預期本週銅價區間為 12,800-13,400 美元
  
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  2026.02.03：美國經濟韌性強且候任 Fed 主席華許立場偏鷹，金價遭遇空襲，單週大跌近 9%
  
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  2026.02.03：中俄去美元化及金磚國家支付系統開發，為金價提供長期買盤支撐
  
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  2026.02.03：進入數據真空期，金價呈現修復性整理，預期本週區間為 4,750-4,900 美元
  
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  2026.01.22：受美元走弱及高盛上調目標價至 5400 美元激勵，金價收高並維持高檔震盪
  
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  2026.01.20：各國央行每月購金量大幅增至 70 噸，受惠地緣政治緊張與美元信用風險，金價看升
  
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  2026.01.20：AI 資料中心與能源轉型帶動銅、銀結構性短缺，銅需求增量 5-10% 可抵銷替代效應
  
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  2026.01.20：地緣政治溢價終結廉價礦產時代，美國擬設戰略儲備法案，利多非中國關鍵礦商獲利
  
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  2026.01.15：金、銀、銅、錫價格同步創高，受「貶值交易」支撐，原物料族群漲勢獲得強勁支撐
  
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  2026.01.15：半導體展會揭示摩爾定律轉向垂直空間與材料革命，CFET 與新金屬材料成為技術發展重點
  
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  2026.01.13：金價大漲逾 2%，主因市場憂心聯準會獨立性受政治干預，資金轉向實體資產避險
  
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  2026.01.12：地緣政治降溫使金價高檔震盪，製造業投資能見度提升，美元在降息循環下維持溫和趨貶
  
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  2026.01.12：中國管制白銀出口，太陽能與 AI 需求致供應缺口擴大，白銀 25 年 狂漲 146%
  
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  2026.01.12：倫敦銅價破 1.2 萬美元，鎳價受印尼管制出口影響補漲，帶動金屬概念股
  
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  2026.01.09：銅價衝破每公噸 1.2 萬美元，受 AI 電力革命支撐，帶動華新、大亞等線纜廠元月報價看漲
  
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  2025.12.30：銅價暴衝破天花板，倫敦金屬交易所銅價刷新歷史紀錄，年初以來漲幅逼近40%
  
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  2025.12.30：LME三個月期銅價格一度衝高，上海期貨交易所銅價也首度站上每噸10萬人民幣大關
  
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  2025.12.30：台股第一銅開盤後隨即亮燈漲停，帶動整體銅概念股買氣急速升溫
  
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  2025.12.30：美洲、非洲與亞洲多處礦山傳出停產、罷工與技術瓶頸，使原本就吃緊的供應進一步惡化
  
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  2025.12.30：市場押注美國可能在 26 年 中對精煉銅課徵進口關稅，導致非美市場庫存急速下滑
  
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  2025.12.30：中國頂級冶煉廠決定不為 1Q26 訂定銅精礦加工費指導價，被市場解讀為原料供應持續緊俏
  
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  2025.12.30：官方表態未來五年將控管銅產能擴張，使中長期供給前景更趨保守
  
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  2025.12.30：電動車、再生能源、電網建設與AI基礎建設對銅的結構性需求持續放大
  
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  2025.12.30：華電、華新、華榮、大亞、宏泰、億泰、榮星與合機等線纜與銅材概念股，全面吸引資金卡位
  
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  2025.12.30：線纜產業屬於高度「隨行就市」的成本結構，有利於成本順利轉嫁，獲利能見度相對明朗
  
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  2025.12.26：受惠銅價飆升，市場傳出相關產品將同步調漲，線纜族群產品終端售價也跟著強漲
  
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  2025.12.26：倫敦金屬交易所銅價突破每公噸1.2萬美元，刷新歷史新高
  
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  2025.12.30：銅價創新高且供給受限，利多中鋼、世紀鋼及華新等金屬原物料個股
  
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  2025.12.26：銅價飆升，銅箔基板的他觸及漲停
  
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  2025.12.26：全球銅礦供給短缺，加上AI高耗能需求，倫敦銅期貨突破每公噸1.2萬美元
  
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  2025.12.26：榮科股價表現不俗
  
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  2025.12.26：國內線纜廠擬調漲產品售價約一成，點燃電線電纜與銅材加工族群行情
  
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  2025.12.26：倫敦銅價破 1.2 萬美元，業者擬調漲報價 10%，產業能見度達數十年來高點
  
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  2025.12.26：加工費暴漲墊高成本，26 年報價預計在銅價漲幅外再加 3%，以反映真實成本結構
  
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  2025.12.24：倫元投顧分析師稱國際銅價創新高支撐第一銅股價，本波股價有望挑戰 2025.12.05 高點
  
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  2025.12.24：國際銅價飆漲，第一銅低價庫存貢獻，4Q25 營運看俏，股價受激勵，盤中漲幅一度達到7.3%
  
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  2025.12.24：LME期銅創歷史新高，第一銅營收百分之百來自銅材銷售，可望享有低價庫存利益
  
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  2025.12.24：鉑族金屬，氫能技術與先進催化體系推動長期需求，應用從傳統產業擴展至燃料電池與電解槽
  
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  2025.12.24：玻璃纖維與電子產業應用持續拓展，新興技術邁向工業化，成為未來成長重要驅動力
  
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  2025.12.24：諾尼可鈀金技術中心開發商業化項目，積極挖掘新應用場景，支撐鉑族金屬長期展望
  
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  2025.12.22：地緣政治升溫及降息押注，推升避險需求，金價大漲逾 2% 再創歷史新高
  
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  2025.12.12：美銅虹吸推動需求前置，伦铜創新高至11,906美元/吨，降息預期與庫存虹吸共同推升價格
  
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  2025.12.12：全球庫存結構失衡，美國積累72萬吨超額庫存，非美地區面臨短缺，現貨溢價堅挺
  
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  2025.12.12：美國精煉銅產能增長困難，虹吸力度預計持續至 26 年 中，1H25 補庫節奏或加速
  
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  2025.12.12： 1H26 銅價預測上調至 1 2Q25 5 ：11,750美元/吨、2Q25 ：12,500美元/吨，易漲難跌
  
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  2025.12.12： 2H25 關稅落地後非美市場需消化美銅進口消失，銅價面臨有限下行壓力至10,500-11,000美元/吨
  
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  2025.12.04：重啟核電推動需求高速成長，鈾精礦需求由1.75億磅翻倍至3.91億磅
  
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  2025.12.04： 26 年 鈾價預估上看150美元/磅，美國鈾供應缺口達1.84億磅
  
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  2025.12.04：AI CAPEX持續大增，銅產業需求看好，預估區間每噸9,500-11,500美元
  
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  2025.12.04：極端氣候礦山災難頻繁，ICSG下調 25 年供應成長至1.4%
  
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  2025.12.04：地緣政治加大黃金投資需求，央行連續3年購金超1,000公噸
  
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  2025.12.04：黃金預估區間每盎司3,700-4,900美元，投組避險需求持續上升
  
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  2025.12.02：白銀漲95％狠甩黃金！金屬三雄全面暴衝，金益鼎等金概念股吸引市場關注
  
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  2025.12.02：倫敦白銀價格刷新紀錄，達到每盎司57.84美元，25 年累計漲幅逼近95%
  
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  2025.12.02：白銀因全球供給缺口擴大、印度需求強彈及工業用量增加而上漲
  
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  2025.12.02：銅價因美元走弱、智利產量下滑、中國冶煉廠減產計畫及降息預期而大漲，倫敦金屬交易所銅價衝上每公噸1.12萬美元，創歷史新高；台灣銅概念股第一銅、華新、榮科、大亞、華榮受到市場關注
  
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  2025.12.02：白銀暴衝至每盎司57.84美元，25 年漲幅逼近95%，因全球供給缺口擴大、印度需求強彈及工業用量增加而上漲
  
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  2025.11.28：黃金漲 1.25% 逼近歷史高點，市場降息預期重燃帶動資金流入貴金屬 ETF
  
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  2025.11.26：西非國家幾內亞比索發生政變，軍方逮捕總統恩巴羅並宣布接管政府
  
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  2025.11.26：政變發生於大選後3天，軍方中止計票程序並關閉陸海空邊境
  
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  2025.11.26：軍方實施宵禁並停播所有媒體節目，成立恢復秩序最高軍事指揮部
  
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  2025.11.26：主要挑戰者迪亞斯稱遭持槍人員拘捕未遂，指控為假政變操縱選舉結果
  
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  2025.11.26：非洲聯盟與西非國家經濟共同體表達深切關注，呼籲釋放遭逮捕選舉官員
  
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  2025.11.26：幾內亞比索占全球60%鋁土礦，也有鐵礦砂
  
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  2025.10.28：中國可能延後稀土出口限制，稀土概念股走低
  
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  2025.10.28：股價下跌10.62%
  
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  2025.10.28：稀土市場政策變化影響股價
  
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  2025.10.22：國際金價突破4300美元，創1979年來最大漲幅
  
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  2025.10.22：聯準會暗示降息，中美貿易緊張推動金價上漲
  
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  2025.10.22：全球央行積極囤積黃金，10年累計購入近3萬噸
  
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  2025.10.22：中國、俄羅斯致力多元化儲備，減少對美元依賴
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  
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  2026.02.23：國際CSP積極建置AI資料中心，推升PCB及銅箔基板需求，玻纖布供應吃緊，價格不斷上升
  
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  2026.02.23：玻纖布漲價可望帶動相關廠商營運成長，股價隨之走揚，富喬收106元漲停
  
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  2026.02.25：AI 伺服器 PCB 層數增加致鑽針消耗量增 4 倍，鑽頭與背鑽機短缺，交期拉長至三個月
  
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  2026.02.25：設備耗材供不應求，1H26 產能實質填滿，尖點、大量、鉅橡等廠商具強勁定價能力
  
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  2026.02.23：大陸電子級玻纖布擬每月調漲 10%–15%，高階產品因 AI 需求持續缺貨，推升 CCL 與 PCB 價格
  
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  2026.02.11：福隆玻璃纖維（日東紡子公司）嘉義民雄二廠 T-Glass 正式量產，解決 AI 伺服器高階封裝翹曲問題，投資額加碼至近百億
  
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  2026.02.11：母公司日東紡 T-Glass 全球市占逾 9 成，受惠 AI 伺服器需求暴增，成為供應鏈關鍵角色
  
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  2026.02.11：市場預估 27 年 T-Glass 成長逾 4 倍，帶動先進 CPU 與高階封裝對超低熱膨脹特殊玻璃需求大幅攀升
  
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  2026.02.10：AI 應用推升高階交換器與 ABF 載板需求，台灣 PCB 產值 26 年 挑戰 9100 億元
  
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  2026.02.10：衛星板採用高階 HDI 混壓設計，華通、燿華、敬鵬及 CCL 廠台光電、台燿受惠
  
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  2023.04.02：氮化鋁替代氧化鋁成為靜電吸盤主流材料，市場規模預計 29 年 達 16.95 億美元，亞洲為主要市場
  
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  2023.04.02：氮化鋁（AlN）產業具優異導熱與絕緣性，受惠半導體、新能源及軍工需求，全球陶瓷基板市場預計 29 年 破百億美元
  
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  2023.04.02：粉體為產業核心，中國需求年增 15%，目前高度依賴日本進口，上下游一體化企業具競爭優勢
  
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  2026.02.05：AI 伺服器架構變革使載板層數倍增，帶動 T-Glass 量價齊升，成為制約 AI 硬體交付的關鍵瓶頸
  
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  2026.02.05：AI 客戶優先佔用產能，導致消費電子領域 ABF 載板供應緊張，部分製造商面臨兩位數材料缺口
  
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  2026.02.05：石英玻璃布（Q-Glass）雖性能優異，但因成本高且加工難度大，預計 30 年 後才可量產
  
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  2026.02.04：AI 伺服器 PCB 產業，800G/1.6T 交換器成標配，帶動高層數板（HLC）與 HDI 需求暴增，台廠迎成長契機
  
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  2026.02.04：CSP 自研 ASIC 趨勢推動 PCB 架構放大，單機面積與層數同步提升，拉高製程良率門檻
  
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  2026.02.04：材料規格由 M8 邁向 M9，T-Glass 缺料使載板報價持續調整，產能呈現結構性收斂
  
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  2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
  
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  2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
  
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  2026.01.21：AXT（AXTI.US）全球最大基板商，25 年 股價飆漲 653%，預期 26 年 訂單將翻倍成長
  
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  2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
  
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  2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
  
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  2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
  
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  2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
  
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  2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗
  
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  2026.01.15：日東紡壟斷產能且擴產需至 26 年 底，高階產品缺口達 40%，輝達等大廠強力鎖貨
  
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  2026.01.15：TGlass 缺貨蔓延，PCIe Gen5/6 高速主控晶片 2Q26 預期漲價 1020%
  
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  2026.01.15：AI 封裝需求導致玻纖布供需失衡，主控晶片 2H26 庫存恐見底
  
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  2026.01.15：半導體展會揭示摩爾定律轉向垂直空間與材料革命，CFET 與新金屬材料成為技術發展重點
  
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  2026.01.15：北美五大 CSP 資本支出維持強勁，26 年 預計增長 36%，AI 基礎設施需求持續擴張
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：榮科的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期均線趨於糾結，等待帶量突破或跌破。
（判斷依據：成交量的變化（放大或萎縮）需結合價格在關鍵均線附近的行為進行解讀；價漲量增通常確認上升趨勢，價跌量增可能加速下跌，而量縮則可能意味著整理或趨勢轉弱前的觀望。）

圖(30)4989 榮科 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：榮科的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(31)4989 榮科 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：榮科的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(32)4989 榮科 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：榮科的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：榮科的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：榮科的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(33)4989 榮科 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：榮科的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：榮科的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場賣盤由上往下擴散，大戶認同度降低。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(34)4989 榮科 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析榮科的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(35)4989 榮科 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

展望未來，榮科將聚焦於技術創新與市場拓展，力求突破營運困境，其發展策略可歸納為以下四大方向：

1. 技術持續升級：

   • 深化與日本電解集團的技術合作，加速導入高頻高速、低損耗銅箔的先進製程。

   • 持續投入研發資源，精進現有 RTF、VLP、HVLP 等高階銅箔技術，並開發更薄（如 7 微米以下）、更高性能的新一代產品。

   • 提升鋰電池銅箔的性能與品質，爭取更多電動車與儲能應用機會。

2. 市場深度拓展：

   • 鞏固在 PCB 與 CCL 市場的領先地位，同時積極開拓高階應用市場，特別是 5G 基礎建設、AI 伺服器、汽車電子（ADAS、電動車）、高階網通設備等領域。

   • 深耕亞洲市場，特別是中國大陸及東南亞地區的成長機會。

   • 逐步拓展歐美市場，爭取對品質與技術要求更高的國際品牌客戶訂單。

3. 綠色永續經營：

   • 持續推動ESG 永續發展策略，落實綠色製程，達成節能減碳目標。

   • 強化循環經濟模式，提高廢銅回收再利用比例，降低對原生資源的依賴與環境衝擊。

   • 爭取更多綠色產品認證與客戶的永續供應鏈標章，提升企業形象與產品價值。

4. 營運效率提升：

   • 優化生產排程與製程管理，提升設備稼動率與生產良率，降低單位生產成本。

   • 強化供應鏈管理，與銅材供應商建立更緊密的合作關係，穩定原料供應並爭取更佳的採購條件。

   • 評估導入智慧製造技術（如：數據分析、自動化控制），進一步提升生產效率、品質穩定性及決策精準度。

投資價值綜合評估

綜合分析，榮科作為台灣主要的電解銅箔專業製造商，在產業鏈中佔據關鍵地位，其投資價值需從多個面向進行評估：

潛在優勢：

• 技術合作與高階產品：與日本電解集團的技術合作，為榮科在高頻高速銅箔領域帶來顯著的技術優勢，有助於切入 5G、AI 伺服器等高成長、高毛利市場。

• 產業地位與客戶基礎：作為國內少數具備規模化生產能力的電解銅箔廠，擁有穩固的客戶群，包含多家國際級 PCB 與 CCL 大廠。

• 產業趨勢利多：長期來看，5G 通訊的普及、電動車的滲透率提升、AI 應用帶動的伺服器需求，都將持續推升對高性能電解銅箔的需求。

• 永續經營趨勢：公司在 ESG 與綠色製程的投入，符合全球供應鏈的永續要求，有助於爭取重視環保的品牌客戶訂單。

面臨挑戰：

• 短期營運壓力：近兩年營收下滑、毛利率轉負，顯示公司營運受景氣循環與成本壓力影響甚鉅，短期內獲利能力仍待改善。

• 原物料價格波動風險：銅價波動對成本結構影響巨大，若無法有效轉嫁成本，將持續侵蝕獲利。

• 市場競爭加劇：國內外競爭對手眾多，且均積極擴產與技術升級，市場競爭日趨激烈。

• 單一產品線風險：營收高度集中於電解銅箔，若該市場出現劇烈變化，公司營運將承受較大衝擊。

投資觀察重點：

• 全球總體經濟與電子產業景氣復甦狀況：攸關下游客戶拉貨力道。

• 國際銅價走勢與公司成本轉嫁能力：直接影響毛利率表現。

• 高階銅箔產品（VLP/HVLP/RTF）的出貨佔比與獲利貢獻：觀察技術轉型成效。

• 汽車電子、5G 等新興應用市場的拓展進度：評估成長動能。

• 產能利用率的回升情況：反映市場需求的實際溫度。

券商評價參考：

根據元富證券 2024 年 11 月 的報告，預估榮科 2025 年 營運可望隨市場回溫而改善，EPS 預估回升至 0.11 元。報告給予中立評級，目標價約為 22 元。相關評價反映了市場對榮科短期保守、中長期謹慎樂觀的看法。

總體而言，榮科正處於營運調整與轉型的關鍵時期。雖然短期面臨挑戰，但其在高階技術的布局與產業長期趨勢的支持下，仍具備反轉向上的潛力。投資人應密切關注上述各項觀察重點，審慎評估其風險與機會。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/498920241030M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=2AEW9bV8tzQ

公司官方文件

1. 李長榮科技股份有限公司 法人說明會簡報（2024.10.30）

本研究主要參考此份法說會簡報，內容涵蓋公司簡介、產業概況、營運報告、製程優化及未來展望等資訊，為了解榮科科技營運狀況之重要官方資料。

1. 李長榮科技股份有限公司 2023 年度及 2024 上半年度財務報告

本文關於公司近年財務數據，包括營業收入、毛利率、稅後損益及每股盈餘等，主要依據相關年度及半年度財務報告。

1. 李長榮科技股份有限公司 ESG 報告書

本文關於公司在環境保護、社會責任及公司治理（ESG）方面的措施與承諾，參考其發布之永續發展報告書。

研究報告

1. 元富證券 投資研究報告（2024.11）

該報告提供對榮科 2024 年及 2025 年的營運預估、財務預測及投資評級，為本文投資價值評估部分的重要參考。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 (2025.03.08)

報導榮科科技 2025 年 2 月營收資訊及年變動狀況，佐證本文關於公司近期營收表現之分析。

1. 工商時報 (2025.03.02)

報導榮科科技產品應用領域、原物料來源（提及使用回收廢電纜銅線）、股價表現及市場對其未來營運動能的看法，補充本文關於公司業務及前景之資訊。

1. MoneyDJ 理財網 新聞報導 (日期不詳，內容涵蓋 2024-2025 資訊)

提供關於榮科營運近況、銅價影響、產能利用率、加工費調整及客戶備貨意願等市場動態資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 榮科

本研究參考 MoneyDJ 理財網關於榮科公司之基本資料、公司沿革、產品結構、上下游關係、主要客戶、競爭對手、經營模式及產業狀況等資訊，有助於建立對公司及產業之基本認識。

1. 公開資訊觀測站、公司官網及其他財經資訊平台

參考相關平台揭露之公司基本資料、股權結構、重大訊息、營收公告等公開資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年第一季 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。投資涉及風險，本文不構成任何投資建議。

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