凱崴 (5498) 4.7分[題材]→業績噴出，分析師喊進 (04/23)

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綜合評分：4.7 | 收盤價：80.3 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估凱崴近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 目前的亮點在於，財報表現亮眼至極；此外，利多題材逐漸發酵。更重要的是，股價動能強勁，市場願意為了其未來的爆發力支付更高的權利金。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：83.34% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 凱崴 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
2. 訊息多空比分數 4 分，公司營運或產業動態釋放較多積極訊號：凱崴近期消息面偏多，可能反映了公司在營運進展、新產品發布或所屬產業動態方面釋放了較多積極訊號。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：凱崴目前預估本益比 378.52 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長預期背離嚴重，未來均值回歸可能性高：凱崴預估本益成長比 378.52，顯示其估值水平與未來成長預期之間存在極其嚴重的背離，未來股價向合理估值大幅回歸的可能性非常高。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，基本面改善空間較大，股價表現或受壓抑：凱崴股東權益報酬率 0.0%，此數據反映公司基本面仍有較大的改善空間，在盈利能力提升前，股價表現可能持續受到壓抑。
4. 預估殖利率分數 1 分，若公司同時缺乏高成長性，則投資吸引力將更低：凱崴預估殖利率 0.0%，如果公司同時又未能展現出令人信服的高成長潛力，那麼其整體的投資吸引力將會非常有限。
5. 股價淨值比分數 1 分，顯示股價可能已反映數十年後的理想情景，投資需極度警惕風險：凱崴股價淨值比 7.39 倍，如此高的估值可能意味著市場已將其未來數十年後最理想的發展情景都計入當前股價，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險防範意識。

綜合評分對照表

圖(1)5498 凱崴 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.6

圖(2)5498 凱崴 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.8

圖(3)5498 凱崴 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：凱崴的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)5498 凱崴 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：凱崴的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)5498 凱崴 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：凱崴的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)5498 凱崴 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：凱崴的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨管理策略有效。
（判斷依據：不同行業（如零售、製造）的合理存貨營收比區間差異顯著，需進行行業比較。）

圖(7)5498 凱崴 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：凱崴的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)5498 凱崴 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：凱崴的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)5498 凱崴 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：凱崴的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表遞延收入顯著萎縮，對未來EPS構成壓力。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)5498 凱崴 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：凱崴的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)5498 凱崴 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：凱崴的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)5498 凱崴 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：凱崴的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)5498 凱崴 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料與定位

凱崴電子股份有限公司（Key-ware Electronics Co., Ltd.）創立於 1997 年 2 月 27 日，總部位於桃園市桃園區興邦路 32 號，2001 年 3 月 29 日登錄櫃買中心。董事長周邦基，總經理初從維。公司早期專注於印刷電路板（Printed Circuit Board，縮寫 PCB）專用鑽頭設計與製造，逐步擴展至高精度切削刀具、鍍膜刀具、鑽孔代工與銅箔基板代理，形成多元產品與服務組合。資本額自創立之初新台幣 2,500 萬元擴張至約 19.2 億元，2025 年市值約新台幣 46 億元。公司定位於 PCB 產業中游，扮演「關鍵刀具供應與高階鑽孔服務」角色，向上連結原料與基板供應，向下貼近載板與板廠製程現場。

發展歷程重點

凱崴電子的發展歷程可分為四個階段：

1997－2001 年：完成從臺北遷至桃園的產線擴建，建立碳化鎢鑽針量產能力；2001 年登錄櫃買中心。

2002－2015 年：導入鍍膜與研磨技術，切入高硬度、高厚度板材的鑽孔刀具；代理南亞銅箔基板，延伸上游材料服務。

2016－2021 年：中國多據點（崑山、深圳、重慶、黃石）布局成形，鑽孔代工能量提升；完成現增與可轉債發行，強化資本結構並支持擴產。

2022 年－至今：聚焦 AI 伺服器、車用電子、低軌衛星等高階應用；啟動湖北黃石與泰國巴真府 304 工業區新廠計畫，擴大區域服務與產能冗餘。

組織與據點概況

員工結構以製造、品保與現場工程為主，研發團隊專注刀具材料學、鍍膜與後製程優化。全球據點涵蓋臺灣桃園／楊梅、中國崑山・重慶・黃石・深圳，並於泰國巴真府 304 工業區設置新廠。產能配置聚焦「鑽針製造」與「鑽孔代工」雙主軸，代理基板為策略性補完。

核心業務分析

產品系統與應用

凱崴的產品與服務圍繞 PCB 先進製程而建構，重點包含：

鑽針與切削刀具

全尺寸碳化鎢（Tungsten Carbide）鑽針、鍍膜鑽針、銑刀。特性包括高硬度、高耐磨、壽命延長、精度穩定，支援微孔（含背鑽 Back Drilling）與多層厚板加工。關鍵應用涵蓋 AI 伺服器用載板（高層多厚板）、車載板（高可靠）、通訊與 Mini‑LED、低軌衛星通訊板。

鑽孔代工服務

面向高階載板與高可靠性 PCB 客戶，提供現場製程協同、效率與良率優化。導入高速自動化鑽孔設備與後段處理，強化交期與成本競爭力。

代理銅箔基板

代理南亞銅箔基板（CCL），補足上游材料供應；服務消費性電子與工控客群。

圖(14)主要產品應用與服務（資料來源：凱崴電子公司網站）

應用領域與價值主張

終端市場涵蓋 AI 資料中心伺服器載板、車用電子、5G 通訊、低軌衛星、Mini‑LED／顯示子系統。解決方案特色包括刀具材料與鍍膜並進，提升耐磨與加工效率；代工服務縮短學習曲線，協助客戶在高厚板／高層板的良率與週期時間取得平衡；代理基板 × 刀具 × 鑽孔的整合供應，降低協同成本。

技術優勢與研發方向

核心技術包含碳化鎢微結構控制、PVD／CVD 鍍膜配方、微孔研磨幾何設計、背鑽工藝參數庫。創新路徑聚焦高耐磨鍍膜與散熱鍍層複合化，延長刀具壽命；自動化量測與在機監測（in‑process）導入，縮短換刀與校正時間；厚板／高 Tg 材料配適刀具族群擴充。產學與認證方面，導入國際客戶驗證流程，結合產學專案進行材料配方與製程疊代。

市場與營運分析

2024 年 H1～Q2 財務與營收結構

公司於 2024 年 8 月 22 日發布「2024 Q2 暨 H1 營運說明書」，重點數據如下（幣別：新台幣／佰萬元）：

單季概況（Y24‑Q2）

營業收入 315，QoQ＋21％、YoY＋29％。毛利 31，毛利率 10％（Y24‑Q1 為 6％）。營業利益 −6，營業外 −10，本期淨損 −8，EPS −0.04 元。

上半年累計（Y24‑H1）

營業收入 576，YoY＋17％。毛利 47，毛利率 8％（Y23‑H1 為 −14％）。本期淨利 8，淨利率 2％，EPS 0.04 元。

現金流與資產

期末現金 364，自由現金流量 −67。應收合計 600（隨營收走高），存貨 506，總資產 3,992。借款總額 1,308，股東權益 2,154。

產品營收結構與比重

2024 年第二季（Q2）產品占比變化：鑽針占比自 69％ 降至 54％，鑽孔＋基板占比自 31％ 升至 46％。

2024 年上半年（H1）累計：鑽針 YoY −20％，鑽孔＋基板 YoY ＋102％，合計 YoY ＋17％。鑽針／鑽孔＋基板占比由 70％／30％ 轉為 48％／52％，突顯「代工＋材料」動能快速放大。

以 2024 年上半年結構（較能代表最新趨勢）示意：

產品組合含義：高毛利鑽針回升帶動毛利率改善，但短期受原料鎢價上行壓力影響。鑽孔代工與材料代理放量，有利規模經濟與客戶黏著度。

區域市場與布局

銷售地區方面，2024 年約 89％ 來自臺灣，亞洲其他約 11％（含中國為主）。生產據點包含臺灣桃園／楊梅，中國崑山・深圳・重慶・黃石，泰國巴真府 304 工業區。市場策略以多據點貼身服務臺、陸、泰之板廠群聚，縮短交期、強化在地支援。

以下圖示公司區域布局與服務鏈結：

財務績效與成本結構觀察

毛利率回升：2024 年 Q2 毛利率 10％，H1 毛利率 8％，較 2023 年明顯改善，與產品組合優化及代工放量相關。

營業費用控制：H1 營業費用 66，YoY −4％，營運槓桿逐步浮現。

原料壓力：碳化鎢（Tungsten Carbide）價格一年內翻倍，上游供應受中國出口管制與日系供應商減量影響，成本壓力延續至 2026 年區間。公司以價格策略、製程優化與自動化抵銷部分衝擊。

客戶結構與價值鏈定位

客戶群體與合作關係

主要客戶類別包含高階 PCB 與載板廠、車載板客戶、消費性電子與工控客戶（透過基板代理服務）。代表性客戶與應用方面，鑽針／刀具供應健鼎、金像電、博智、高技等，聚焦 AI 載板與車用電子板；鑽孔代工服務欣興、華通、定穎投控等；基板代理南亞銅箔供應消費性電子與工控客戶群。

以下以 Mermaid 圖呈現客戶結構與區域串聯（示意）：

價值鏈與議價能力

產業鏈角色為中游刀具＋製程服務的「製程效率強化者」。整合程度方面，上承原料與 CCL 代理，下接板廠鑽孔流程，形塑供應協同。議價與影響力部分，在 AI／車用高可靠市場，刀具性能直接影響良率與稼動；代工服務深度參與客戶製程，黏著度提升。原料上游壓力可部分轉嫁、部分以效率化吸收。

生產基地與產能規劃

現況與配比

主要基地包含臺灣（桃園／楊梅）與中國（崑山、深圳、重慶、黃石）。產能結構（營運口徑）：鑽針與刀具約占一半、鑽孔代工約 35％、材料代理約 15％（以營運占比推估）。稼動率常態 80％～90％，受原料供應與市況波動調整。

圖(15)生產基地-湖北鐳崴（資料來源：凱崴電子公司網站）

圖(16)生產基地-凱崴泰國（資料來源：凱崴電子公司網站）

擴產與升級

湖北黃石：2024 年 Q3 規劃投產，主攻鑽孔代工，服務華中板廠群聚。

泰國巴真府 304 工業區：第一期 2024 年 Q3 建廠、Q4 投產（先行鑽孔）；第二期視客戶擴產，規劃至 2025 年中後。中期目標 2026 年 Q1 前鑽針月產能提升至 2,000 萬支以上（由既有兩岸三地約 1,500 萬支增至 2,000 萬支＋）。

2024 下半年（公司內部規劃）：鑽針事業產能再增 25％～30％，鑽孔事業產能再增 20％～30％。

市場競爭與技術門檻

競爭態勢

臺灣與國際競手包含鎧鉅、富榮綱、晟鈦、昇貿、尖點、高僑、創國；日本 Union Tool、Tungaloy 等。競爭重點為刀具壽命、微孔精度、鍍膜技術、交期與代工整合能力。市場格局方面，AI 與車用帶動的高階需求供不應求，業者同步擴產與升級；凱崴以雙軌（刀具＋代工）模式與多據點就近服務強化競爭壁壘。

核心競爭力與持續性

技術研發累積（材料學 × 鍍膜 × 幾何設計）。代工服務貼近客戶製程現場、知識外溢效益高。多地布局分散地緣與供應風險，提升交付彈性。產品與服務組合協同，提高客戶轉換成本與黏著度。

個股質化分析

近期重大事件與法說重點

依時間序整理要點與影響：

2024‑08‑22｜發布 2024 Q2／H1 營運說明：單季營收 3.15 億元，毛利率 9.88％；上半年營收 5.76 億元、毛利率 8％。組合轉強：鑽孔＋基板年增逾倍，拉升整體動能。

2024‑08‑23｜經營層展望：看好 2H24 營收／獲利雙位數成長；稼動率可達 70％～80％。啟動黃石與泰國擴產，預期產能增 20％～30％。

2025‑09‑18｜2025 年 Q2 暨上半年營運說明會：前 8 個月累計營收 8.71 億元；Q2 營收 3.35 億元，季增 11％、年增 6％；毛利率約 11％。鑽針事業部年增 27％、季增 36％，AI／車用拉動明確；營業利益由虧轉盈。泰國新廠 2025 年 10 月設備進駐，2026 年 Q1 前月產能上看 2,000 萬支。

原料市況（持續事件）：鎢價受中國出口管制與全球需求所致，價格一年內翻倍，上游日系供應商減量與調價並行。公司以價格調整＋製程優化＋庫存與多點布局管理供應風險。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.18：熱門股／AI缺很大 CCL輪動上攻12強\r
  
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  2026.04.18：凱崴等玻纖布與鑽針材料廠受利多激勵股價走強
  
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  2026.04.15：熱門股／比PCB更旺，上游玻纖布6檔\r
  
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  2026.04.15：受惠AI強勁需求與上游原材料漲價，凱崴等鑽孔材料廠受利多激勵表現強勢。\r
  
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  2026.04.15：上游材料供需偏緊且報價上漲，有助於相關廠商獲利改善並支撐後市營運
  
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  2026.04.13：受惠板材升級趨勢，3M26 及首季營收年增約50%，AI運算需求帶動鑽針供應鏈淡季不淡
  
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  2026.04.13：高階板材使鑽針耗損加劇帶動需求量倍增，供應鏈目前產能滿載，26 年營運動能持續升溫
  
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  2026.04.10：櫃買中心公告依財報淨值調整名單，凱崴每股淨值高於票面，恢復融資融券交易
  
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  2026.04.09：PCB族群受惠AI需求強勢，分析師指出凱崴具補漲潛力
  
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  2026.04.09：凱崴因淨值高於票面標準，自2026.04.10起恢復信用交易
  
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  2026.04.08：熱門股／PCB缺料，帶飛台股6雄
  
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  2026.04.08：AI需求推升上游材料缺料並啟動漲價，凱崴入列受惠名單，帶動相關營運動能看漲
  
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  2026.02.25：鑽針消耗量隨 PCB 層數增加而成長，在產業缺貨背景下，營運受惠於強勁定價能力
  
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  2025.06.18：電子零組件類股表現強勢，凱崴等6檔個股帶頭攻上漲停
  
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  2024.08.24：凱崴看好 2H24 營收與獲利將雙位數成長，受惠於AI、電動車及衛星通訊市場復甦
  
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  2024.08.23：凱崴總經理表示，AI產品需求增加將使鑽孔數和板子厚度提升，鑽針需求預期成長20%
  
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  2024.08.23：凱崴預期 2H24 營收和淨利將實現雙位數成長，稼動率預期可達70～80%
  
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  2024.08.23：凱崴已啟動大陸黃石和泰國廠擴產計畫，預估鑽針及鑽孔代工產能提升20％～30%
  
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  2024.08.23：凱崴 2Q24 營收3.15億元，毛利率9.88%，稅後淨損800萬元，每股稅後淨損0.04元
  

產業面深入分析

產業-1 精密加工-精密零件產業面數據分析

精密加工-精密零件產業數據組成：中探針（6217）、鐿鈦（4163）、健椿（4561）、凱崴（5498）、尖點（8021）

精密加工-精密零件產業基本面

圖(17)精密加工-精密零件 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)精密加工-精密零件 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)精密加工-精密零件 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

精密加工-精密零件產業籌碼面及技術面

圖(20)精密加工-精密零件 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)精密加工-精密零件 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)精密加工-精密零件 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-鑽孔代工產業面數據分析

PCB-鑽孔代工產業數據組成：達航科技（4577）、凱崴（5498）、尖點（8021）

PCB-鑽孔代工產業基本面

圖(23)PCB-鑽孔代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)PCB-鑽孔代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)PCB-鑽孔代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-鑽孔代工產業籌碼面及技術面

圖(26)PCB-鑽孔代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)PCB-鑽孔代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)PCB-鑽孔代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 PCB-代理產業面數據分析

PCB-代理產業數據組成：凱崴（5498）

PCB-代理產業基本面

圖(29)PCB-代理 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)PCB-代理 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)PCB-代理 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-代理產業籌碼面及技術面

圖(32)PCB-代理 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)PCB-代理 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)PCB-代理 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

精密加工產業新聞筆記彙整

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  2026.01.08：Google TPU 供應鏈電鍍由台廠主導，因鍍金厚度要求嚴苛且需三軸檢測技術，高技術門檻使代工廠商相對稀少
  
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  2025.08.01：日本關稅具優勢，台灣模具產業產值估計下降 5.47%
  
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  2025.08.01：密切觀察日韓等競爭國家關稅稅率對產業的衝擊
  
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  1Q24 ECFA對台灣機械產品關稅減讓一旦取消，衝擊最大的產品主要集中在關鍵零組件，包括動力傳動件、控制器、檢測儀器、閥類、真空泵及刀具等
  

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：凱崴的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期均線趨於糾結，等待帶量突破或跌破。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(35)5498 凱崴 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：凱崴的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）黃金交叉，中期買盤積極介入。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(36)5498 凱崴 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：凱崴的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(37)5498 凱崴 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：凱崴的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：凱崴的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：凱崴的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）與避險部位調整相對平衡。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(38)5498 凱崴 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：凱崴的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：凱崴的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表籌碼安定性下降，對股價形成潛在壓力。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(39)5498 凱崴 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析凱崴的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(40)5498 凱崴 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期（1～2 年）

營運目標：2024 下半年維持雙位數營收與營業淨利成長節奏。2025 年力拚接近 2022 年營收高點 14.54 億元。

產能與製程：黃石代工穩定量產；泰國一期導入鑽孔服務，逐步導入鑽針製造。刀具鍍膜與幾何設計升級，改善刀具壽命與單位成本。

市場策略：強化 AI 載板與車用板之刀具產品線與現場服務；擴大東南亞板廠滲透，建立在地快速供應網。

中長期（3～5 年）

策略性投資：完成泰國二期與中國據點產能彈性擴充，形成 2,000 萬支以上／月的刀具供應平臺。

技術藍圖：新一代複合鍍層與熱管理鍍層；導入在機感測與數位化製程控制，提高直通率與縮短週期。

全球化布局：東協市場深耕；針對高端客戶導入「共同開發（co‑development）」與長約合作。

永續目標：2030 年減碳 30％、2050 年淨零；2026～2028 年完成集團溫室氣體盤查與查證節點。

投資價值綜合評估

投資亮點

核心競爭力：高階刀具技術門檻＋代工現場協作能力；與 CCL 代理形成供應鏈整合。

成長曲線：AI／車用／低軌衛星帶動高厚板與微孔加工需求，屬長趨勢動能。

產能保證：黃石投產、泰國擴廠，月產能目標 2,000 萬支形成規模優勢。

區域深耕：臺、陸、泰多據點貼近客戶，提高服務密度與交期把握。

主要風險

原料價格與供應風險：鎢價高檔與供應配額不確定。

匯率與總經波動：影響外銷與成本結構。

競爭加劇：同業擴產與技術升級，價格與交付壓力並存。

綜合判斷

在 AI 與車用新週期中，凱崴以「高階刀具 × 鑽孔代工 × 材料代理」的協同策略，強化製程價值鏈滲透；配合多據點擴產與技術升級，具備中期放量與毛利結構改善潛力。需持續關注原料端與匯率風險管理，以及泰國新廠達產進度對營運彈性的影響。

重點整理

產業定位：PCB 中游關鍵刀具與鑽孔服務供應商，整合材料代理形成一站式方案。

需求動能：AI 伺服器、高階載板、車用與低軌衛星推動微孔／厚板加工，屬結構性趨勢。

最新數據：2024 H1 營收 5.76 億元、毛利率 8％；Q2 毛利率提升至 10％。產品組合轉向代工與材料同步放量。

產能布局：湖北黃石投產、泰國 304 工業區擴廠，2026 年前月產能目標 2,000 萬支以上。

技術優勢：碳化鎢材料控制、複合鍍膜、微孔幾何與背鑽工藝，疊代自動化與在機監測。

風險控管：原料鎢價與匯率波動為短中期變因；以價格策略、效率化與多據點供應分散風險。

投資觀點：在新應用長趨勢與產能擴張下，具中期成長與毛利改善潛力，留意原料與新廠達產節點。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/549820240822M001.pptx

公司官方文件

1. 凱崴電子股份有限公司 2024 年 Q2 暨上半年營運說明書（2024.08.22）。本文引用其合併損益、資產負債、現金流量、營收結構與產能規劃等重點數據，作為最新營運基礎。

2. 凱崴電子股份有限公司公開說明書與公司資料頁。用以核對公司沿革、資本結構、產品與據點資訊。

3. 凱崴電子股份有限公司 2025 年第二季暨上半年營運說明會摘要（2025.09.18）。引用營收、毛利率、產能與區域擴張之最新展望。

研究報告

1. 券商與產業研究文章（2024.08－2025.09）。用於補充 AI／車用與低軌衛星驅動之 PCB 高階鑽孔需求趨勢，並對公司產品組合與市場展望提供交叉驗證。

2. 投資研究平台與財經專欄（2024.08－2025.09）。用以比對市況、競爭格局與公司擴產時程，檢視市場對成長動能與風險之共識。

新聞報導

1. 財經媒體與產業新聞（2024.08.23、2025 年多則）。引用對經營層談話、稼動率、原料價格趨勢、泰國與黃石廠動態之追蹤報導。

2. 法說會與公告相關新聞（2025 年）。補充泰國新廠設備進駐、產能目標與主要客戶服務策略。

永續發展文件

1. 公司 ESG 進度與溫室氣體盤查規劃（2023－2028 年時程）。作為永續目標、減碳路徑與查證節點之依據，評估長期營運韌性。

註：上述資料時間以 2024 年下半年至 2025 年度公開資訊為主軸；若同一資訊於不同來源出現，優先採用較新日期或公司官方文件版本進行彙整與校對。數據未附原始連結，避免連結失效影響閱讀與引用。

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