圖(1)個股筆記:6231 系微(圖片素材取自個股官網)
更新日期:2025 年 04 月 29 日
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本文深入剖析系微股份有限公司(6231.TWO),一家深耕系統韌體研發逾二十年的領導廠商。系微以 BIOS 起家,近年搭上 AI PC 和 OpenBMC 浪潮,營運再創新高。2024 年營收創歷史新高,全年 EPS 達 7.37 元,展現強勁成長動能。文章涵蓋公司基本資料、發展歷程、核心業務、市場與營運分析、客戶結構、價值鏈定位、籌碼動向、本益比與淨值比,並深入探討其競爭優勢與未來展望。系微持續深耕 AI PC 市場,加速擴張 OpenBMC 業務,並強化技術創新與全球布局。近期重大事件包括納入多項重要指數、Computex 2024 大放異彩、獲 NVIDIA 平台認證、取得 ISO/IEC 27001:2022 資訊安全管理系統認證等。本文重點在於分析系微的技術領先地位、全球市佔率、深厚的客戶基礎,以及完善的全球布局,並展望其在 AI PC 和伺服器市場的發展潛力。
圖(2)6231 系微 基本面量化指標雷達圖(本站自行繪製)
圖(3)6231 系微 質化暨市場面分析雷達圖(本站自行繪製)
公司簡介
系微股份有限公司(Insyde Software Corp.),股票代號 6231.TWO,成立於 1998 年,總部位於台北。公司以系統韌體研發為核心,深耕基本輸入輸出系統(Basic Input/Output System,BIOS)領域逾二十年,奠定全球筆記型電腦 BIOS 市場領導地位。近年來,系微搭上人工智慧個人電腦(Artificial Intelligence Personal Computer,AI PC)浪潮,並積極拓展伺服器 OpenBMC(Open Baseboard Management Controller)市場,營運再攀高峰,2024 年營收更創下歷史新高。
公司基本資料
項目 | 內容 |
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公司名稱 | 系微股份有限公司 |
英文名稱 | Insyde Software Corp. |
股票代號 | 6231.TWO (上櫃) |
成立時間 | 1998 年 9 月 18 日 |
總部地址 | 台北市中山區建國北路二段 120 號 |
總裁 | 莊競文 (Aven Chuang) |
實收資本額 | 新台幣 3.8 億元 (截至 2020 年底資料) |
掛牌上櫃日期 | 2003 年 1 月 23 日 |
員工人數 | 全球超過 670 位 |
官方網站 | https://www.insyde.com/zh-hant/home/ |
公司基本概況
系微 [6231.TWO) 目前股價約為 272.5 元,市場預估本益比為 34.9 倍,預估殖利率約為 1.92%,預估現金股利為 5.23 元。公司網站為 [https://www.insyde.com/](https://www.insyde.com/),投資者可至法說會中文檔案連結:[https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/623120241205M001.pdf](https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/623120241205M001.pdf] 以及法說會影音連結:http://irconference.twse.com.tw/6231_94_20241205_ch.mp4 查詢更多資訊。本研究報表的更新進度包含月報與季報。
圖(4)6231 系微 EPS 熱力圖(本站自行繪製):觀察 EPS 熱力圖,可看出市場對於系微未來 EPS 的預估變化,顏色越深代表預估越高。
圖(5)6231 系微 K線圖(日)(本站自行繪製):從日線圖可看出,系微股價在近期呈現震盪走勢。
圖(6)6231 系微 K線圖(週)(本站自行繪製):週線圖顯示,系微股價呈現上漲趨勢。
圖(7)6231 系微 K線圖(月)(本站自行繪製):月線圖顯示,系微股價呈現長期上漲趨勢。
發展歷程分析
系微的發展歷程可大致劃分為數個關鍵階段:
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技術奠基期(1998-2003):
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由 PCT Chairman Jeremy Wang 與 SystemSoft EVP Jonathan Joseph 共同創立,透過收購美商系騰科技(Systemsoft Corporation)的 BIOS 部門取得核心技術。
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獲中華開發工業銀行注資。
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2000 年:率先開發出支援 AMD PowerNow! 技術的 BIOS。
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2001 年:獲經濟部技術處專案補助,強化研發能量。
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2003 年:成為業界首家推出統一可延伸韌體介面(Unified Extensible Firmware Interface,UEFI)BIOS 架構解決方案的廠商,並掛牌上櫃。
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市場擴張期(2004-2010):
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2005 年:UEFI BIOS 技術擴展至筆記型電腦領域。
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2006 年:與日本 AIC 合作,拓展日本市場。
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2010 年:成立伺服器研發中心,並獲《富比士》評選為「亞洲 200 家最佳中小企業」。
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技術深化與伺服器領域耕耘期(2011-至今):
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2010-2016 年:連續七年獲得微軟「Gold Certified Partner」專業認證。
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2017 年:InsydeH2O UEFI 韌體導入亞馬遜 AWS DeepLens 深度學習攝影機。
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2020 年代:聚焦伺服器、AI 與雲端運算,開發 OpenBMC 開源架構系統管理軟體,並積極布局 AI PC 市場。系微為 UEFI 論壇的 9 個初始推動者之一,亦是台灣唯一的推動者。
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組織規模概況
系微總部位於台北,並於美國麻薩諸塞州(波士頓)及中國上海設有子公司。此外,在台灣台中、美國俄勒岡州(波特蘭)以及中國昆山、武漢、合肥、深圳、杭州等地設有辦公室。公司在日本與歐洲(德國)亦設有代表處,形成完善的全球服務網絡。全球員工數超過 670 人,其中 研發工程師佔比高達 80%,突顯公司以技術研發為核心的經營模式。為了應對研發人力擴充需求,系微斥資 6,300 萬元購買台中辦公室 (2024/09)。
核心業務分析
產品系統說明
系微專注於系統韌體研發,主要產品線涵蓋 UEFI BIOS 韌體、OpenBMC 開源架構系統管理軟體及創新的 aiBIOS™ 技術。
1. UEFI BIOS 韌體:InsydeH2O®
系微的核心產品 InsydeH2O® UEFI BIOS 韌體,以其模組化架構、跨平台支援(x86 與 ARM 架構)及快速開機等特性,廣泛應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、嵌入式系統及物聯網裝置,提供系統啟動、硬體設定及背景服務等關鍵功能。系微是 全球筆記型電腦 BIOS 市場的領導供應商,市佔率第一。系微的「InsydeH2O」韌體產品已協助推出搭載 AMD Ryzen AI 300 及 Intel Core Ultra 200V 處理器的 Copilot+ 電腦 (2024/10)。
圖(8)BIOS 韌體(資料來源:系微公司網站)
2. OpenBMC 系統管理軟體:Supervyse® OPF
Supervyse® OPF OpenBMC 韌體是系微在伺服器管理領域的關鍵產品。採用 OpenBMC 開源架構,為資料中心、企業級伺服器、儲存及網路設備提供高效、可靠且安全的系統管理解決方案,支援 Redfish、RAS 等功能。系微積極布局 OpenBMC,開案量穩定成長,營收占比約 15% (2025/03)。
3. AI 驅動韌體技術:aiBIOS™
aiBIOS™ 為系微全球首創的 智能化 BIOS 解決方案,結合 AI 功能與傳統 BIOS 配置的靈活性。透過 AI 演算法優化 BIOS 設定,提升系統效能,並可透過取代部分傳統客服功能,降低售後服務成本。系微推出 AI 驅動韌體輔助技術「aiBIOS」,可取代傳統客服,降低人力成本 (2025/02)。
圖(9)介面規範(資料來源:系微公司網站)
應用領域分析
系微產品的應用範圍廣泛,涵蓋三大主要市場:
圖(10)產品應用領域(資料來源:系微公司網站)
- 客戶端運算 (Client Computing):
包含筆記型電腦、平板電腦、All-in-One 電腦及桌上型電腦。系微為個人電腦市場提供關鍵的系統韌體解決方案,尤其在 AI PC 領域具備領先優勢。
- 伺服器與儲存 (Server & Storage):
應用於資料中心、企業級伺服器、儲存及網路設備。Supervyse® OPF OpenBMC 韌體在伺服器管理領域扮演日益重要的角色,尤其在 AI 伺服器和雲端基礎設施中。
- 嵌入式與物聯網 (Embedded & IoT):
涵蓋 POS 機、無人機、Kiosk、ATM、機器人、工業電腦及車用系統等。InsydeH2O® BIOS 韌體為各式嵌入式系統提供穩定的基礎平台。
技術優勢分析
系微在系統韌體領域累積了深厚的技術實力與競爭優勢:
- UEFI BIOS 技術領導地位:
身為 UEFI 論壇初始推動者,擁有超過二十年的 UEFI 技術積累,提供高度穩定、安全且功能豐富的 BIOS 解決方案,是 全球筆記型電腦 BIOS 市佔率第一 的廠商。
- OpenBMC 技術領先優勢:
Supervyse® OPF OpenBMC 韌體是市場上少數成熟的商用解決方案,已通過 NVIDIA 等大廠的嚴格認證(如 GH200 Grace Hopper 平台),並與 ASPEED AST2700 系列 BMC 晶片緊密整合。
- AI 驅動韌體創新:
aiBIOS™ 技術為業界首創,將 AI 導入 BIOS 層級,提升使用者體驗並降低維護成本,展現公司在技術創新上的前瞻性。
- 跨平台與架構支援:
系微是 唯一能同時深度支援 x86(Intel/AMD)與 Arm(Qualcomm/MediaTek)雙架構 的 UEFI 韌體廠商,具備高度技術彈性與市場適應力,尤其在 Windows on Arm(WoA)市場佔據 70% 的主導地位,更能滿足 Copilot+ 電腦的需求。
- 與產業領導者緊密合作:
與 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Arm、Microsoft、ASPEED 等晶片大廠及平台商建立長期且深入的合作夥伴關係,確保技術與市場趨勢同步,能第一時間支援最新硬體平台。
圖(11)主要合作品牌-1(資料來源:系微公司網站)
圖(12)主要合作品牌-2(資料來源:系微公司網站)
圖(13)用於 Copilot PC 系統(資料來源:系微公司網站)
圖(14)主要合作夥伴-1(資料來源:系微公司網站)
圖(15)主要合作夥伴-2(資料來源:系微公司網站)
市場與營運分析
營收結構分析
系微的營收主要來自三種模式:
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原始碼揭露費 (Source Code Disclosure Fee): 客戶為取得特定硬體平台(如客戶參考電路板,Customer Reference Board,CRB)所需的特定原始碼組合而支付的費用。
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權利金 (Royalty Fee): 客戶為每台搭載系微韌體的產品(PC、伺服器等)出貨時支付的授權費用,此為 量產後分潤 的主要模式。
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非經常性工程費用 (NRE – Non-Recurring Engineering Fee): 客戶委託系微進行客製化韌體開發、功能整合或問題解決等工程服務,依據工作範疇說明書(Statement of Work,SOW)內容及工時支付的費用。2024 年 NRE 營收比重約佔 30%,較 2023 年的 25% 有所提升。
雖然公司未公開詳細的產品線營收佔比,但已知 OpenBMC 業務營收佔比約為 10%~15%(截至 2024 年 9 月),且隨著 AI 伺服器市場的發展,其貢獻度正穩定成長中。AI PC 相關權利金(ASP 約為傳統 PC 的 2 倍)已於 2024 年第三季末 開始認列。
財務績效分析
系微 2024 年度營運表現亮眼,多項財務指標創下佳績:
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營收: 全年合併營收達新台幣 16.15 億元,年增 20.27%,創下公司成立 25 年來歷史新高。第四季營收 4.28 億元,亦創單季新高。
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獲利:
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2024 年第四季稅前利益達 1.16 億元,季增 5.45%、年增 50.65%,創 單季歷史新高。
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2024 全年稅後淨利達 3.37 億元,年增 82.16%,為 歷史次高紀錄。
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每股盈餘(EPS): 2024 全年 EPS 達 7.37 元。
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毛利率: 維持高檔水準,2024 年第三季營業毛利率為 75.44%,反映軟體授權模式的高附加價值特性。
圖(16)6231 系微 營收趨勢圖(本站自行繪製):從營收趨勢圖可看出,系微的營收呈現穩健成長的趨勢。
圖(17)6231 系微 獲利能力(本站自行繪製):圖中顯示,系微的毛利率、營益率和純益率均維持在相對穩定的水準。
圖(18)6231 系微 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製):觀察非流動資產的變化,可看出系微在不動產、廠房和設備上的投資呈現增加趨勢。
圖(19)6231 系微 合約負債(本站自行繪製):合約負債呈現上升趨勢,意味著公司未來潛在訂單增加,成長動能強勁。
圖(20)6231 系微 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製):圖中顯示,系微的存貨水位相對穩定,平均售貨天數則呈現下降趨勢。
圖(21)6231 系微 存貨與存貨營收比(本站自行繪製):系微的存貨營收比維持在一定範圍內,表示公司在存貨管理方面保持穩健。
圖(22)6231 系微 現金流狀況(本站自行繪製):系微的現金流量呈現健康的狀態,資金利用率高。
圖(23)6231 系微 杜邦分析(本站自行繪製):從杜邦分析可看出,系微的財務狀況良好,獲利能力佳。
圖(24)6231 系微 資本結構(本站自行繪製):系微的資本結構多元,資本配置健康。
- 股利政策: 董事會擬發放 2024 年度每股現金股利 6.5 元,配息率約 88%,具備吸引力。
圖(25)6231 系微 股利政策(本站自行繪製):系微的股利政策穩定,近年來現金股利發放金額呈現增加趨勢。投資者可關注系微的 財務報表,以了解其更詳細的 營收分析 與 基本面分析。
區域市場分析
系微的業務遍及全球,主要市場涵蓋亞洲、北美洲及歐洲。公司總部位於台灣,並在美國(波士頓、波特蘭)、中國大陸(上海、昆山、武漢、合肥、深圳、杭州)、日本及歐洲(德國)設有子公司、辦公室或業務代表。
雖然公司未提供最新的區域營收佔比數據(歷史資料顯示台灣約 55%、中國約 29%、美國約 14%),但考量到全球主要 PC 品牌廠及 ODM/OEM 代工廠多集中於亞洲,推估 亞洲市場仍為最主要的營收貢獻來源。系微完善的全球布局使其能有效服務跨國客戶,並即時掌握各地市場脈動與技術需求。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
系微憑藉其領先的技術與客製化服務能力,與全球頂尖的科技公司建立了長期穩固的合作關係,客戶群涵蓋個人運算、伺服器、網路及物聯網等多個領域的領導廠商:
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個人運算領域(PC/NB 品牌廠): Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft Surface、小米、華為、榮耀 (HONOR)、Fujitsu、Framework 等。
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個人運算領域(ODM/OEM 代工廠): 廣達電腦 [Quanta)、仁寶電腦(Compal)、緯創資通 (Wistron]、英業達 [Inventec)、鴻海/富士康(Foxconn)、和碩 (PEGATRON]、藍天電腦 (LCFC) 等。
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伺服器領域(品牌/供應商/雲端): Quanta Cloud Technology [QCT)、緯創資通、技嘉科技(GIGABYTE)、英業達、鴻海/富士康、浪潮 (Inspur]、阿里巴巴 (Alibaba)、Atos、H3C、NetApp、Western Digital 等。
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網路與物聯網領域: Cisco、Juniper Networks、Ericsson、Samsung、研華科技 [Advantech)、Accton、Arista、NEC、Palo Alto Networks、NCR、Siemens、Synology、Getac、Micron、大華技術(alhua)、啟碁科技 (WNC]、雙鴻科技 (Auras) 等。
客戶關係的深度與廣度是系微重要的競爭壁壘,前五大客戶合作週期平均超過 10 年,顯示其高客戶黏著度。
價值鏈定位
在 科技產業價值鏈 中,系微扮演著關鍵的 中游軟體與韌體設計供應商 角色,專注於提供系統底層的韌體解決方案與技術服務。
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上游: 主要為 晶片設計與平台供應商,如 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Arm、ASPEED 等。系微需與這些廠商緊密合作,取得最新的晶片規格、開發工具及技術支援,以確保其韌體能與新硬體平台完美兼容。
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下游: 為 終端產品製造商,包括 PC 品牌廠、伺服器/儲存/網路設備商,以及 ODM/OEM 代工廠。系微提供 UEFI BIOS、OpenBMC 韌體產品及相關的客製化工程服務(NRE),協助下游客戶縮短產品開發週期、提升產品效能與穩定性、強化安全性,並最終降低其總體擁有成本(TCO)。
系微的核心價值在於其 領先的韌體技術、深厚的產業知識、高度客製化的能力,以及快速回應市場變化的敏捷性。
籌碼動向
圖(26)6231 系微 法人籌碼(日)(本站自行繪製):法人籌碼日線圖顯示,近期法人對系微的買賣操作較為頻繁。
圖(27)6231 系微 大戶籌碼(週)(本站自行繪製):大戶籌碼週線圖顯示,大戶持股比例呈現上升趨勢。
圖(28)6231 系微 內部人持股(月)(本站自行繪製):內部人持股比例穩定,顯示公司內部人對公司未來發展具信心。
本益比與淨值比
圖(29)6231 系微 本益比河流圖(本站自行繪製):系微的本益比河流圖顯示,本益比區間隨著時間有所變動,可做為評估股價合理性的參考。
圖(30)6231 系微 淨值比河流圖(本站自行繪製):系微的淨值比河流圖顯示,淨值比區間隨著時間有所變動,可做為評估股價合理性的參考。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
系微在全球系統韌體市場中,憑藉多年的積累與持續創新,建立了多面向的競爭優勢:
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技術領先與創新能力:
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掌握 UEFI BIOS 及 OpenBMC 核心技術,並持續投入研發。
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領先業界推出 aiBIOS™ 等創新技術,將 AI 導入底層韌體。
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在 Arm 架構平台,特別是 Windows on Arm(WoA)市場,具備絕對領先的技術實力與市佔率。
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全球市佔率領先:
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於 筆記型電腦 BIOS 市場穩居全球第一。
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於 Arm 架構高算力筆電市場(如搭載 Qualcomm Snapdragon X 系列)擁有高達 70% 的市佔率。
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OpenBMC 解決方案在全球僅有少數競爭者(AMI、Phoenix),系微憑藉開源策略與技術完整性取得領先。
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深厚的客戶基礎與長期合作關係:
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與全球頂尖 PC、伺服器品牌廠及 ODM/OEM 廠建立超過十年的長期穩固合作關係,客戶黏著度高。
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深入全球主要科技產品的供應鏈。
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完善的全球布局與技術支援體系:
- 遍布北美、歐洲、亞洲的多個服務據點,能提供即時且在地化的技術支援與服務,快速回應客戶需求。
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公司治理與品牌信譽:
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獲納入 TPEx 200 指數、MSCI 全球小型指數及 台灣指數公司特選高價 30 指數 成分股,市場地位與投資價值獲肯定。
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公司治理評鑑結果優良,品牌信譽卓著。
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於 2025 年 3 月 取得 ISO/IEC 27001:2022 資訊安全管理系統(ISMS)認證,強化資安風險控管能力,提升客戶信任度。
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近期重大事件分析
系微近期營運表現強勁,並有多項重要進展:
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營運創紀錄(2024 全年 & Q4): 2024 年營收(16.15 億元)創歷史新高,稅後淨利(3.37 億元)創歷史次高。第四季營收及稅前利益皆創單季新高。
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納入重要指數(2024 年 11 月 – 2025 年 1 月): 陸續獲納入 TPEx 200 指數、MSCI 全球小型指數及台灣指數公司特選高價 30 指數,提升市場能見度與法人關注度。
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Computex 2024 大放異彩(2024 年 6 月): 展出 AI PC 解決方案(支援 Intel/AMD/Qualcomm)、Arm 架構專業技術、Supervyse® OPF OpenBMC 解決方案(含 ASPEED AST2700 支援)、aiBIOS™ 技術及 Admyn™ 雲端管理方案等,展現技術實力與市場布局。
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獲 NVIDIA 平台認證(2024 年 12 月): InsydeH2O® UEFI BIOS 和 Supervyse® OPF OpenBMC 韌體通過 NVIDIA 合格系統測試套件認證,符合 MGX 模組化平台規範,支援 NVIDIA Grace CPU 和 GH200 Grace Hopper 平台。
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強化資安韌性(2025 年 3 月): 取得 ISO/IEC 27001:2022 資訊安全管理系統認證。
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推出 OpenBMC 除錯工具(2024 年 10 月): 發布全球首款支援 AMD OpenSIL 架構的開源 UEFI 軟體除錯引擎 OpenDBG。
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符合歐盟法規(2025 年 3 月): 推出整合軟體物料清單(Software Bill of Materials,SBOM)功能的韌體解決方案,符合歐盟《網路韌性法》(Cyber Resilience Act,CRA)規範。
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拓展遠端管理(2024 年 4 月): 推出 emDASH 解決方案,將 DMTF DASH 帶內管理功能整合至 UEFI 韌體。
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產學合作(2025 年 3 月): 與輔仁大學簽署產學合作 MOU,共同強化產業供應鏈資安韌性。
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擴充研發基地(2024 年 9 月): 斥資 6,300 萬元購買台中辦公室,以應對研發人力擴充需求。
未來發展策略展望
系微展望未來,將持續 leveraging 其技術核心優勢,積極把握 AI PC 與伺服器市場的龐大商機:
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持續深耕 AI PC 市場:
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擴大與全球 PC OEM/ODM 廠的合作,進一步提升在 x86 及 Arm 架構 AI PC 市場的市佔率。
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強化 InsydeH2O® 對 NPU(神經網路處理單元)的支援與優化。
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推廣 aiBIOS™ 技術,創造新的營收模式(可能採訂閱制)。
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加速擴張 OpenBMC 業務:
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積極布局 OpenBMC 市場,透過成立聯合協作中心等方式,提供更專業的技術支援與服務。
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爭取更多來自雲端服務商、伺服器品牌廠及 ODM 廠的 OpenBMC 專案,提升 NRE 及權利金收入。
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深化與 NVIDIA、AMD、Intel 及 ASPEED 等夥伴在伺服器平台的合作。
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強化技術創新與研發:
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持續投入研發資源,精進 UEFI BIOS、OpenBMC 及 aiBIOS™ 技術。
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探索 RISC-V 等新興架構的韌體解決方案。
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應用生成式 AI 等技術優化內部開發流程,提升效率。
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開發符合未來安全法規(如歐盟 CRA)及管理標準(如 DMTF DASH)的新功能與解決方案。
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提升 NRE 營收貢獻:
- 特別是在 OpenBMC 領域,利用技術領先優勢爭取更多高附加價值的客製化開發專案,目標提升 NRE 營收佔比。
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深化全球布局與服務:
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持續拓展全球市場,特別是成長潛力大的區域。
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強化在地化技術支援團隊,縮短客戶服務響應時間。
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透過策略性投資(如私募可轉債引進策略夥伴)或合作,拓展技術或市場版圖。
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系微憑藉其在韌體領域的技術領導地位、完整的產品線、穩固的客戶關係以及積極的市場策略,已為迎接 AI 時代的全面到來做好充分準備。隨著 AI PC 市場的爆發性成長及伺服器 OpenBMC 市場的持續擴張,公司營運可望再創高峰,持續引領產業發展。
投資價值綜合評估
綜合各面向分析,系微股份有限公司展現出顯著的投資價值:
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產業前景極佳: AI PC 換機潮蓄勢待發,AI 伺服器需求持續強勁,系統韌體作為關鍵底層技術,將直接受惠於此波硬體升級浪潮。
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市場領導地位穩固: 在筆記型電腦 BIOS 市場佔據龍頭地位,並在快速成長的 Arm 架構 AI PC 及 OpenBMC 市場取得技術與市佔領先,競爭壁壘高。
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營運績效亮眼: 2024 年營收及獲利表現強勁,創下多項歷史紀錄,展現公司優異的執行力與獲利能力。
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未來成長動能明確: AI PC 權利金(ASP 提升)與 OpenBMC 解決方案(市場擴張、單價高)將成為未來幾年營收與獲利成長的雙引擎。
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財務體質健全: 高毛利率(75%+)、穩定的現金流、低負債比,財務結構穩健。
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股利政策具吸引力: 2024 年擬發放 6.5 元現金股利,配息率達 88%,積極回饋股東。
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公司治理獲肯定: 納入多項重要指數,資安管理獲國際認證,公司治理與品牌形象良好。
系微身為系統韌體領域的領導廠商,已充分掌握 AI PC 及伺服器市場的關鍵成長契機。憑藉其技術護城河、穩固的客戶關係及明確的成長策略,未來營運展望正向樂觀,具備長期投資價值。
重點整理
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全球 BIOS 領導廠商: 系微為全球筆記型電腦 BIOS 市場龍頭,技術實力深厚,客戶基礎穩固。
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搶佔 AI PC 先機: 憑藉跨平台(x86/Arm)技術優勢,尤其在 Arm 架構 AI PC(WoA)市場佔據 70% 主導地位,直接受惠 AI 換機潮。
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OpenBMC 業務加速: 早期投入 OpenBMC 技術,受惠於 AI 伺服器及資料中心開源趨勢,通過 NVIDIA 等大廠認證,營收貢獻(佔比 10-15%)與 NRE 需求同步增長。
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2024 營運創紀錄: 全年營收(16.15 億元)創歷史新高,稅後淨利(3.37 億元)創歷史次高,EPS 7.37 元,展現強勁增長。
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2025 展望正向樂觀: 持續看好 AI PC 及 OpenBMC 市場需求,法人預期營收與獲利將持續雙位數成長。
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強化資安與合規: 獲 ISO/IEC 27001:2022 認證,並推出符合歐盟 CRA 法規的解決方案,提升產品競爭力與客戶信任度。
參考資料說明
公司官方文件
- 系微股份有限公司 投資者更新簡報(Insyde Investor Update)(2024.12)
本研究主要參考此份簡報,內容涵蓋公司概況、產品組合、近期動態(Computex 2024、指數納入、治理評鑑)、財務回顧(Q3’24 損益表、資產負債表)等資訊,為了解公司營運及策略方向之權威參考。
- 系微股份有限公司 公司網站
參考系微公司官方網站(www.insyde.com),以驗證公司基本資料、產品資訊(InsydeH2O®, Supervyse®, aiBIOS™, Admyn™, emDASH, OpenDBG)、技術合作夥伴、客戶案例及新聞稿(包含 Computex 2024 期間發布內容、NVIDIA 認證、ISO 認證、歐盟法規遵循、產學合作等)。
- 系微股份有限公司 公開資訊觀測站公告
參考公開資訊觀測站發布之公告,如私募可轉換公司債決議(2025.02)、員工酬勞轉增資(2023.08)、每月營收公告等。
新聞報導
- 鉅亨網 新聞(2025.01.09, 2025.01.10)
報導系微 2024 年營收創歷史新高、第四季營收創單季新高,分析 AI PC 及 OpenBMC 市場貢獻,以及股價反應。
- 經濟日報 新聞(2025.01.09)
報導系微 2024 年營收表現及創高主因,提及 AI PC 和 OpenBMC 市場動能。
- MoneyDJ 理財網 新聞(2025.02.17, 2024.09.13, 2024.10.12, 2024.10.19, 2025.02.14)
報導系微 2024 年第四季稅前獲利創高、全年獲利表現、AI PC/WoA 市佔率、NRE 比重、OpenBMC 營收佔比、私募可轉債計畫等。
- 中央社 新聞(2025.03.19)
報導系微 2024 年稅後淨利及 EPS,以及擬發放現金股利 6.5 元之消息。
- 工商時報 新聞(2025.03.12)
報導系微 2024 年業績創新高,並看好 2025 年營運表現,分析 AI PC 與 OpenBMC 成長動能。
- 聯合新聞網(2025.03.19, 2024.09.12, 2025.01.09, 2025.02.17, 2025.03.12)
報導系微取得 ISO 27001 認證、董事長對業績展望、營收創新高及股價表現、AI PC/OpenBMC 市場發展。
- 財訊快報/富聯網(相關報導)
提供系微股價、財報、新聞等即時資訊。
- 科技新報/電子時報/其他科技媒體(相關報導)
提供系微技術發表、產業合作(如與 SecEdge、SiPearl 合作)等深度報導。
研究報告
- 大和資本證券 研究報告(Daiwa Capital Markets)(2024.09.05)
參考該機構對系微之投資評等、目標股價及產業分析。
- UAnalyze 投資研究報告(相關報告)
參考 UAnalyze 對系微之個股分析報告,包含產品應用、市場分析等資訊。
- 其他法人研究報告(如永豐金證券、富邦證券等)
綜合參考不同券商對系微的營運分析、財務預估與投資建議。
產業活動
- Computex Taipei 2024(2024.06.04-07)
參考 Computex Taipei 2024 展會期間系微發布之新聞稿與展示內容,了解其最新技術與產品布局。
- Arm Tech Symposia 科技論壇(2024.10-11)
參考系微參與該論壇之資訊,了解其在 Arm 架構平台(特別是 WoA)的技術專長與市場策略。
- OCP 全球高峰會(OCP Global Summit)(2024.10.15-17)
參考系微於該峰會展示之網路與資料中心韌體解決方案。
- 嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)(2025.03)
參考系微於該展覽推出之符合歐盟 CRA 法規的韌體解決方案。
註:本文內容主要依據上述 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。