圖(1)個股筆記:6651 全宇昕(圖片素材取自個股官網)
更新日期:2025 年 05 月 20 日
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本篇文章深入剖析全宇昕科技(6651.TW)的投資價值,從公司基本資料、核心業務、市場分析、競爭優勢、未來展望及研發創新等多個面向進行分析。全宇昕專注於功率半導體元件的設計、開發與銷售,尤其以 MOSFET 為營收主力。公司近年營收穩定成長,獲利能力良好,並積極拓展車用電子等高成長應用市場。重要事件包括 2025 年初營收表現強勁、配發現金股利 7 元等。
本篇重點:全宇昕具備深厚的技術研發實力、穩定的供應鏈合作關係、多元化的市場分析應用佈局及穩健的財務分析表現。
圖(2)6651 全宇昕 基本面分析量化指標雷達圖(本站自行繪製)
圖(3)6651 全宇昕 質化暨市場分析面分析雷達圖(本站自行繪製)
公司基本資料
前言
本文將深入分析全宇昕科技股份有限公司(Cystek Technologies Corp.,股票代號:6651.TW),透過公司基本資料、核心業務、市場分析營運、競爭優勢、未來展望及研發創新等面向,剖析其投資價值。本研究報告主要參考全宇昕科技官方網站、法說會資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj 及各大報新聞,力求客觀中立,惟不保證內容之完整性與準確性,亦不構成任何投資策略建議,投資人應審慎評估並自負投資風險。資料時間點主要涵蓋 2023 年至 2025 年初。
公司概要與發展歷程
全宇昕科技股份有限公司(Cystek Technologies Corp.,股票代號:6651.TW)於 2002 年 4 月在新竹工業區創立,由董事長李徐華領導。公司專注於功率半導體元件之研發、設計與銷售,為無晶圓廠(Fabless)之分離式元件設計公司。實收資本額為新台幣 3.46 億元,員工人數約 98 人,總部設於新北市中和區。全宇昕於 2021 年 2 月 1 日正式於中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃掛牌交易。公司網址為:https://www.cystekec.com/ 。
公司秉持「4C+T」企業文化,即創意(Creativity)、改變(Change)、溝通(Communication)、顧客至上(Customer First)與信賴(Trust),致力於以專業技術與經驗超過 20 年的研發團隊,提供客戶客製化的解決方案及技術支援,並與供應鏈建立長期合作關係,實現雙贏與穩定成長。
全宇昕科技成立至今,專注於功率半導體元件的技術精進與市場分析拓展,其發展歷程可歸納為以下幾個階段:
- 技術積累期 (2013-2017)
此階段為公司奠定技術基礎之關鍵時期,成功開發出 100V/150V SGT-NMOS 系列產品,順利切入網通及電源供應器市場,並於 2016 年以低電容 MOSFET 獲得電源供應器國際大廠認證,為後續營運分析成長奠定基石。
- 市場擴張期 (2018-2021)
全宇昕在此階段積極拓展產品應用領域,30V/60V/100V/150V NMOS & PMOS 系列產品陸續成功導入電視電源供應器、直流風扇、網路通訊及藍牙音響等市場。2021 年,150V SGT-NMOS 元件第二代製程通過客戶驗證,進一步擴展於顯示器及網通市場之應用,同年 100V SGT-PMOS 亦成功進入直流風扇市場。公司並於 2017 年 8 月公開發行股票,9 月正式於興櫃市場掛牌,為進入資本市場預作準備,最終於 2021 年 2 月成功於櫃買中心上櫃。
- 技術深化與多元應用期 (2022-至今)
進入資本市場後,全宇昕持續深化技術研發能量,2022 年推出中壓 SGT-PMOS 元件第一代製程,2023 年再推出 100V SGT-NMOS 元件第三代製程,並成功導入直流風扇市場。2024 年,公司持續強化技術實力與市場企圖心,預計將產品線拓展至 200V 元件技術及靜電防護相關應用領域。
組織規模與據點
全宇昕採用 Fabless 經營模式,公司總部及研發中心設於新北市中和區,負責產品設計、研發、銷售及技術支援。公司本身不擁有晶圓製造廠,產品的晶圓製造及後段封裝測試均委由外部專業廠商(如晶圓代工廠、封裝測試廠)完成。員工人數約 98 人,顯示公司專注於輕資產的設計與研發環節。
核心業務分析
基本概況
全宇昕(6651.TW)目前股價約為 83.3 元,預估本益比為 10.3,預估殖利率為 7.2%,預估現金股利 6.0 元。從圖(4)6651 全宇昕 EPS 熱力圖可見,市場對全宇昕的 EPS 預估逐年成長,顯示對其未來獲利能力的信心。
圖(5)6651 全宇昕 EPS 熱力圖(本站自行繪製)
觀察全宇昕的股價走勢,圖(6)6651 全宇昕 K 線圖(日)、圖、6651 全宇昕 K 線圖(週)、圖、6651 全宇昕 K 線圖(月)分別呈現了日、週、月的股價變化。股價走勢反映了市場分析對公司的評價,投資者可藉此判斷趨勢。
圖(7)6651 全宇昕 K 線圖(日)(本站自行繪製)
圖(8)6651 全宇昕 K 線圖(週)(本站自行繪製)
圖(9)6651 全宇昕 K 線圖(月)(本站自行繪製)
主要業務範疇
全宇昕科技的核心業務聚焦於功率半導體元件的設計、開發與銷售。作為一家專業的 IC 設計公司,全宇昕致力於提供高效能、高可靠度的功率元件解決方案,以滿足客戶在不同應用領域的需求。
產品系統與應用說明
全宇昕科技之產品線以功率半導體元件為主,主要涵蓋三大類別,其中以 MOSFET 為營收主力:
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MOSFET(金氧半場效電晶體):此為公司營收之最主要貢獻者,佔比約 83% (2023 年)。產品涵蓋高壓與中低壓功率 MOSFET,具備低導通電阻、高切換速度及高耐壓等技術特性。廣泛應用於網通設備(路由器、交換器)、電腦(主機板、顯示卡)、顯示器、直流風扇、電源供應器、車用電子(點火器、電壓調節器)及工業應用等領域,提供高效能之電源供應器開關、功率放大及電源供應器管理功能。
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BJT(雙極性接面型電晶體):營收佔比約 9% (2023 年)。主要應用於需要訊號放大及電流控制的場合,如放大器、驅動設備,亦可見於航空航天、醫療器械及機器人等高端領域。
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二極體(Diode):營收佔比約 6% (2023 年)。產品線涵蓋蕭特基二極體(Schottky Diode)、整流二極體(Rectifier Diode)及開關二極體(Switching Diode)等多種類型。具備低導通電壓降、快速整流、高速切換及突波保護等功能,廣泛應用於電源供應器、整流電路、電壓穩定及訊號處理等電路功能。
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其他產品:營收佔比較低,約 1% (2023 年),可能包含部分電源供應器管理 IC 或特殊應用元件。
公司產品應用市場分析多元分散,主要集中於以下領域:
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網通設備:為公司產品之最大應用市場分析,營收佔比曾達 36% (2020 年數據),主要應用於路由器、交換器等網路通訊設備之電源供應器及功率放大。
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顯示器:營收佔比約 19% (2020 年數據),產品應用於電腦顯示器及電視等顯示器設備之電源供應器管理及背光驅動。
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直流風扇:營收佔比約 14% (2020 年數據),產品應用於直流變頻風扇之馬達驅動及電源供應器控制,來自台灣及美國客戶的訂單持續增加。
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車載電子:營收佔比約 7% (2020 年數據),近年積極拓展車用電子市場,目前佔比約 10%,產品應用於車載充電器、點火器、發電機內部控制線路、電壓調節器及車身控制系統等。
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電源供應器:營收佔比約 9% (2020 年數據),產品應用於各式電子設備之電源供應器,提供穩定可靠之電力轉換及管理方案。
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電腦:營收佔比約 4% (2020 年數據),產品應用於桌上型電腦及筆記型電腦之電源供應器管理及功率元件。
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其他:營收佔比約 11% (2020 年數據),包含工業電子、照明及消費性電子等應用市場分析。
市場分析與營運分析
營收結構分析
如上節所述,全宇昕的營收高度集中於 MOSFET 產品,2023 年佔比達到 83%,顯示其在該領域的技術深耕與市場分析佈局。BJT 與二極體則分別貢獻 9% 與 6% 的營收,作為輔助產品線,滿足客戶多元需求。此營收結構突顯公司在功率開關元件市場分析的專注度。
財務分析績效分析
全宇昕科技近年營運分析表現穩健,財務分析狀況良好:
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營收表現:
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2021 年:營業收入達新台幣 16.27 億元。
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2022 年:營業收入為新台幣 13.45 億元。
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2023 年:全年每股盈餘 (EPS) 為 5.48 元。
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2024 年:前三季累計 EPS 為 6.02 元,年增 12%。近四季 EPS 約 8.22 元。
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2025 年:前三月累計營收達 3.87 億元,年增 28.56%,顯示營運分析動能持續。
觀察圖(10)6651 全宇昕 營收趨勢圖,可見全宇昕的營收呈現穩健成長的態勢,反映了公司在市場分析上的競爭優勢不斷提升。
圖(11)6651 全宇昕 營收趨勢圖(本站自行繪製)
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獲利能力:
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2023 上半年:毛利率維持在 34% 水準。
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2024 年:毛利率約 35.37%,營業利益率約 19.37%,獲利能力穩健。
從圖(12)6651 全宇昕 獲利能力可見,全宇昕的毛利率、營益率和純益率均維持在良好水準,顯示其在成本控制和營運分析效率方面的競爭優勢。
圖(13)6651 全宇昕 獲利能力(本站自行繪製)
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股利政策:公司秉持與股東共享經營成果之原則,展現穩定配息能力。
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109 年度:EPS 4.17 元,現金股利 3 元。
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110 年度:EPS 7.77 元,現金股利 4.5 元。
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111 年度:EPS 8.91 元,現金股利 6 元。
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112 年度:EPS 5.48 元,現金股利 4 元。
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2025 年 3 月除權息,配發 7 元現金股利,殖利率約 6.76%。
全宇昕的股利政策穩定,圖(14)6651 全宇昕 股利政策呈現了歷年股利發放情況,可見公司願意與股東分享經營成果。
圖(15)6651 全宇昕 股利政策(本站自行繪製)
- 財務分析結構:資本額約 3.46 億元,2024 年每股淨值比約 37.49 元。負債比率未見異常,財務分析結構健康。
區域市場分析
全宇昕科技之銷售市場分析以亞洲地區為重心,並逐步拓展全球版圖:
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亞洲市場:為公司最主要的營收來源,佔比高達 70%。顯示全宇昕在亞洲市場分析,特別是中國大陸及東南亞地區,擁有穩固的客戶基礎與良好的市場分析滲透。
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台灣市場:為公司第二大市場分析,營收佔比約 29%。顯示全宇昕在台灣本土市場分析亦佔有重要地位,與本地客戶關係緊密。
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歐美及其他市場:營收佔比較低,僅約 1%。顯示公司在歐美市場分析仍有相當大的成長空間,未來可持續拓展相關業務。
原物料與供應鏈
全宇昕的主要原料為磊晶矽晶圓。作為 Fabless 公司,其生產流程高度依賴外部供應鏈夥伴,包含磊晶矽晶圓廠、晶圓代工廠與晶圓封裝及測試公司。
磊晶矽晶圓的價格波動直接影響全宇昕的生產成本。近年全球半導體供應鏈因疫情、地緣政治及需求擴張等因素,導致晶圓代工產能緊張,價格持續上漲。全宇昕自 2021 年起,已將部分增加的成本轉嫁給客戶,透過調漲產品價格(漲幅約 5% 至 15%)來維持獲利能力。
目前全球矽晶圓及相關晶圓代工產能,尤其在中低電壓功率元件領域,仍處於供不應求的狀態。全宇昕主要委託台灣的晶圓代工廠投片,雖然供應來源相對穩定,但產能限制與價格壓力仍是挑戰。公司透過與供應鏈夥伴建立長期穩固的合作關係,努力確保供應穩定並控制成本波動風險。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
全宇昕的客戶群體廣泛,涵蓋多家國內外知名電子品牌與系統製造商。已知客戶包括云意電氣及環旭電子等。其產品被多家大型品牌採用,如 ASUS、AOC、SALOM、MLALTA 等,應用於筆記型電腦、顯示器、網通設備及車用電子零組件等多樣終端產品。
公司產品應用市場分析廣泛,主要客戶群體分布於:
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網路通訊設備製造商
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電腦及周邊設備製造商
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顯示器製造商
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電源供應器製造商
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直流風扇製造商
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車用電子零組件供應鏈商
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工業控制設備製造商
公司強調客製化設計與技術支援,與客戶建立緊密合作關係,提升客戶黏著度。隨著新興應用市場分析如電動車、5G 網通訊、物聯網及儲能系統的快速發展,客戶對高效能功率元件的需求持續增加,為全宇昕帶來穩定的訂單來源與成長機會。
價值鏈定位
全宇昕在半導體產業價值鏈中,扮演專業的功率元件 IC 設計公司角色。其核心投資價值在於技術研發、產品設計與市場分析行銷。
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上游:主要為磊晶矽晶圓供應鏈商及 IP 授權廠商。全宇昕向上游採購關鍵原料,並可能導入外部矽智財進行產品設計。
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中游:全宇昕本身。專注於 IC 設計、電路佈局、模擬驗證及產品規格定義。
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下游:主要為晶圓代工廠及封裝測試廠。全宇昕將設計完成的電路圖交由代工廠進行晶圓製造,再委託封裝測試廠進行封裝與功能測試。
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終端:產品最終銷售給品牌廠、系統整合商或通路代理商,應用於各式電子產品中。
透過 Fabless 模式,全宇昕能專注於附加投資價值最高的設計環節,保持營運分析彈性,降低鉅額的設廠資本支出與折舊風險。同時,與上下游夥伴建立緊密的策略聯盟關係,確保產品從設計到量產的流程順暢,並能快速回應市場分析變化。
籌碼分析
觀察全宇昕的籌碼動向,圖(16)6651 全宇昕 法人籌碼(日)顯示法人籌碼在短期內的買賣情況,圖、6651 全宇昕 大戶籌碼(週)呈現大戶籌碼的持股比例變化,圖、6651 全宇昕 內部人持股(月)則揭示公司內部人持股對自家股票的信心。
圖(17)6651 全宇昕 法人籌碼(日)(本站自行繪製)
圖(18)6651 全宇昕 大戶籌碼(週)(本站自行繪製)
圖(19)6651 全宇昕 內部人持股(月)(本站自行繪製)
財務分析
本益比與淨值比
圖(20)6651 全宇昕 本益比河流圖呈現了全宇昕歷年的本益比變化,可作為評估股價是否合理的參考。圖、6651 全宇昕 淨值比河流圖則呈現了淨值比的變化,有助於了解股價相對於公司投資價值的溢價程度。
圖(21)6651 全宇昕 本益比河流圖(本站自行繪製)
圖(22)6651 全宇昕 淨值比河流圖(本站自行繪製)
資產負債表分析
圖(23)6651 全宇昕 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示了公司固定資產的變化情況,若呈現增加趨勢,可能代表公司正在擴張。
圖(24)6651 全宇昕 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖(本站自行繪製)
圖(25)6651 全宇昕 合約負債代表公司的預收款項,數值越高可能代表未來的潛在訂單越多,成長動能越大。
圖(26)6651 全宇昕 合約負債(本站自行繪製)
圖(27)6651 全宇昕 存貨與平均售貨天數顯示了公司的存貨管理能力,平均售貨天數越低,代表存貨週轉率越高。圖、6651 全宇昕 存貨與存貨營收比則呈現了存貨相對於營收的比例,可評估是否存在庫存過高的風險。
圖(28)6651 全宇昕 存貨與平均售貨天數(本站自行繪製)
圖(29)6651 全宇昕 存貨與存貨營收比(本站自行繪製)
現金流量與財務分析結構
圖(30)6651 全宇昕 現金流狀況呈現了公司的現金流量,可評估公司的資金運用效率。圖、6651 全宇昕 杜邦分析則從多個角度分析了公司的財務分析狀況,有助於了解其獲利能力和營運分析效率。圖、6651 全宇昕 資本結構顯示了公司的資金來源,健康的資本結構有助於公司穩健發展。
圖(31)6651 全宇昕 現金流狀況(本站自行繪製)
圖(32)6651 全宇昕 杜邦分析(本站自行繪製)
圖(33)6651 全宇昕 資本結構(本站自行繪製)
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
全宇昕科技在競爭激烈的功率半導體市場分析中,建立起多面向的競爭優勢:
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深厚的技術研發實力:擁有超過 20 年的功率半導體元件設計經驗,技術團隊專注於中低電壓 MOSFET、BJT 及二極體的開發,掌握低導通電阻、高切換速度、高耐壓等關鍵技術。持續投入 SGT (Shield Gate Trench) 技術及 SiC (碳化矽) 元件開發。
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客製化設計與服務能力:強調以客戶需求為導向,提供彈性的客製化設計方案與即時的技術支援服務,有效提升產品附加投資價值與客戶黏著度。
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穩定的供應鏈合作關係:雖為 Fabless 公司,但與國內外主要晶圓代工廠及封裝測試廠建立長期穩定的合作關係,確保產品品質與供應穩定性,並能靈活調整產能以應對市場分析需求變化。
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多元化的市場分析應用佈局:產品廣泛應用於網路通訊、電腦顯示器、直流風扇、電源供應器、車用電子及工業自動化等多個領域,有效分散單一市場分析風險,並能掌握不同領域的成長機會。
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穩健的財務分析表現與管理:公司近年營收與獲利能力穩定成長,毛利率與營業利益率維持在良好水準。財務分析結構健康,並採取穩健的股利政策回饋股東。
市場分析競爭地位
功率半導體市場分析競爭激烈,全宇昕面臨來自國內外多家成熟廠商的挑戰:
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國內競爭對手:
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MOSFET:力士 [4923]、大中 [6435]、台半 [5425]、茂達 [6138]、富鼎 [8261]、尼克森 [3317] 等。
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電晶體:杰力 (5299)、力士 (4923]。
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二極體:台半 [5425]、強茂 [2481]、統懋 (2434] 等。
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國際競爭對手:
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MOSFET:AOS、Vishay 等。
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電晶體:華微電子、Sanken Electric、Diodes、Fairchild (已被 onsemi 收購) 等。
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二極體:Diodes、Rohm、STMicroelectronics、Vishay 等。
雖然公開資料未揭露全宇昕的精確市場分析佔率,但其在中低壓功率 MOSFET 市場分析已建立穩固地位,尤其在台灣及亞洲市場分析具有顯著份額。公司透過持續的技術研發創新與利基市場分析經營,在競爭激烈的環境中保持穩定成長。
近期重大事件分析
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營運分析表現亮眼:2025 年初營收表現強勁,2 月合併營收年增 100.53%,3 月年增 23.28%,前三月累計營收年增 28.56%,顯示營運分析持續穩健成長。
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董事會與股東會決議:
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2024 年 8 月 7 日召開董事會審議第二季財務分析報告。
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2025 年 3 月 27 日進行除權息,每股配發現金股利 7 元,連續八年穩定配息。
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法人說明會:2024 年 8 月 30 日於台灣證券交易所舉行法說會,說明公司財務分析狀況、營運分析策略及未來展望,強調技術研發創新與市場分析拓展。法說會中文檔案連結:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/665120240830M001.pdf,法說會影音連結:http://irconference.twse.com.tw/6651_2_20240830_ch.mp4。
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市場分析反應正面:受惠於良好業績與成長前景,公司股價自 2025 年初起呈現上揚趨勢,反映市場分析對其投資價值的肯定。
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資金規劃:根據最新公開資訊,公司目前無發行公司債、現金增資或可轉換公司債的計畫,顯示財務分析狀況穩健,暫無迫切外部融資需求。
未來發展策略
全宇昕科技未來的發展策略將圍繞以下核心方向:
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持續深化技術研發:
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精進 SGT MOSFET 技術,提升現有中低壓產品線效能與可靠度。
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拓展 SGT 技術應用範圍,開發 200V 及更高電壓規格產品,以及具備靜電防護功能的元件。
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加速 SiC (碳化矽) 元件技術的研發與量產,切入高效能、高功率密度的新興市場。
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聚焦高成長應用市場:
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車用電子:擴大在點火器、電壓調節器、車身控制及車載充電等應用滲透率,掌握電動車與智能車輛發展趨勢。
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工業自動化:提供適用於馬達驅動、機器人、工業電源等領域的功率元件。
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5G 網通與伺服器:滿足高速通訊及資料中心對高效能電源管理的需求。
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新能源與儲能:開發適用於太陽能逆變器、儲能系統 (ESS) 等綠色能源應用的功率元件。
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優化供應鏈管理:持續強化與晶圓代工及封裝測試夥伴的合作關係,確保產能供應穩定,並有效管理成本波動風險。
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拓展全球市場佈局:鞏固亞洲市場領導地位,並逐步提升在歐美市場的能見度與市佔率。
主要風險挑戰包含:全球半導體景氣循環波動、晶圓代工產能限制與價格壓力、原物料成本上漲、國際市場競爭加劇,以及新技術 (如 SiC、GaN) 發展帶來的替代風險。
研發創新與專利佈局
技術研發成果
全宇昕科技持續投入大量資源於技術研發,專注於 SGT (Shield Gate Trench) 技術及 SiC (碳化矽) 元件之開發,以提升產品效能與市場競爭力。近年於 MOSFET 元件技術開發之成果豐碩:
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2021-2022 年:成功開發 SGT N 型中壓元件 100V G3 及 SGT N 型中壓元件 150V G2,提升中壓 MOSFET 元件之效能。
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2023 年:
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開發 SGT N 型中壓元件靜電防護,提升元件之可靠性與耐用度。
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推出 SGT P 型中壓元件 60V 及 SGT P 型中壓元件 100V,擴展 P 型 MOSFET 產品線。
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成功開發 SiC N 型高壓元件 1200V,跨足新興 SiC 元件領域。
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2024 年:
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預計推出 SGT N 型中壓元件 200V,進一步提升 N 型 MOSFET 元件之電壓規格。
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規劃開發 SGT P 型低壓元件 40V、SGT P 型中壓元件 150V 及 SGT P 型中壓元件靜電防護,完善 P 型 MOSFET 產品線。
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專利佈局
全宇昕科技積極進行專利佈局,以保護其技術創新成果,並提升競爭優勢。近三年已取得多項專利,涵蓋 MOSFET、二極體及複合功率元件等領域:
圖(34)近三年取得之專利(資料來源:全宇昕公司網站)
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MOSFET 專利:取得美國專利 [US11201147B2, US11257947B2, US11508724B2, US11367798B2) 及台灣專利(I736087, I724717, I752495, I776413)。取得中國新型專利 (ZL202120517588.3]。
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二極體專利:取得台灣專利 [I726260) 及中國發明專利(ZL201811617371.9)。取得中國新型專利 (ZL202020868820.3]。
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其他專利:取得美國專利 [US11508724B2) 及台灣專利(I752495, I776413)。取得中國新型專利 (ZL202020867365.5, ZL202120517588.3]。
未來研發方向
全宇昕科技之未來研發方向將持續聚焦於 MOSFET 元件技術之精進與拓展,並積極投入新興 SiC 元件技術之量產化:
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SGT 現有產品線技術持續提升:精進 SGT 技術,提升現有產品線之效能與可靠度。
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SGT 新產品線技術持續拓展:擴展 SGT 技術應用範圍,開發新產品線以滿足市場多元需求。
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SiC 元件技術量產:加速 SiC 元件技術之研發與量產,搶攻 SiC 高效能功率元件市場商機。
產業趨勢與市場機會
功率分離式元件市場趨勢
功率分離式元件市場需求持續成長,主要受惠於以下趨勢:
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乙太網路供電 (PoE) 技術普及:PoE 技術可透過雙絞線同時傳輸電力與資料訊號,廣泛應用於 IP 攝影機、網路交換器及 Wi-Fi 存取點等設備,帶動 PoE 相關功率元件需求成長。
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USB-C 介面應用擴增:USB-C 纜線除資料傳輸外,亦可支援電力傳輸,應用於智慧型手機、筆記型電腦等消費性電子產品之充電,推升相關功率元件需求。
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PD3.1 快充協議標準提升:PD3.1 快充協議提升充電電壓與電流規格 (如最高 28V/5A, 140W),帶動對應之 MOSFET 元件需求成長。
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節能環保意識提升:全球推動節能減碳,促使 LED 照明、變頻家電、高效電源等需求增加,帶動高效能功率元件市場。
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智慧化與自動化:工業 4.0、物聯網 (IoT) 及人工智慧 (AI) 發展,推升工業控制、機器人、感測器等領域對功率元件的需求。
主要應用市場展望
全宇昕科技之產品主要應用市場皆具備良好之成長潛力:
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顯示器市場:雖然成熟,但高解析度、高更新率及 Mini/Micro LED 等新技術導入,仍帶動相關電源管理及驅動元件需求。
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伺服器市場:雲端運算、大數據分析及 AI 應用需求持續擴張,伺服器市場穩定成長,對高效率、高功率密度之電源元件需求強勁。
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直流風扇市場:節能意識抬頭,加上散熱需求增加,直流變頻風扇市場滲透率持續提升,帶動相關馬達驅動及控制元件需求成長。
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儲能系統市場:全球能源轉型趨勢加速,太陽能、風力發電等再生能源佔比提升,帶動儲能系統 (ESS) 市場快速發展,為功率半導體元件帶來龐大商機。
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車用電子市場:電動化、智能化、網聯化是汽車產業大趨勢,帶動車用功率半導體需求爆發性成長。
主流題材關聯
全宇昕因其產品與技術佈局,與多項當前市場熱門題材高度相關,被視為相關概念股:
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綠色節能/新能源概念股:公司開發高效節能功率元件,適用於 LED 照明、高效電源、太陽能逆變器及儲能系統,符合全球節能減碳及發展再生能源的趨勢。
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5G/網通概念股:產品廣泛應用於 5G 基地台、路由器、交換器等網通設備,受益於 5G 基礎建設及高速傳輸需求。
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電動車/車用電子概念股:公司已切入車用電子供應鏈,提供點火器、電壓調節器等元件,隨著電動車市場快速擴張,成長潛力可期。
重點整理
全宇昕科技股份有限公司為台灣功率半導體元件設計之領導廠商,專注於 MOSFET、BJT 及二極體等產品之研發與銷售。公司具備以下核心特點與發展潛力:
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產業地位穩固:深耕功率半導體元件設計領域逾二十年,採取 Fabless 營運模式,在台灣及亞洲中低壓 MOSFET 市場佔有重要地位。
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技術創新領先:擁有超過 20 年的設計經驗,持續投入 SGT MOSFET 及 SiC 等前瞻技術研發,並積極進行專利佈局。
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產品應用多元:產品線完整,廣泛應用於網通、顯示器、直流風扇、車用電子、電源供應器、電腦及工業等多個領域,有效分散風險並掌握多元成長動能。
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財務表現穩健:近年營收與獲利能力穩定成長,毛利率與營業利益率維持良好水準,財務結構健康,並採取穩健的現金股利政策回饋股東。
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供應鏈管理得宜:與上下游夥伴建立長期穩固合作關係,能有效應對產能限制與成本波動挑戰。
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市場前景可期:受惠於 5G 通訊、物聯網、電動車、工業自動化及綠色能源等新興應用市場的快速發展,功率半導體元件需求持續成長,為公司未來營運帶來強勁動能。
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主流題材加持:公司產品與技術緊密結合綠色節能、5G 網通及電動車等市場熱門題材,提升市場關注度與投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
- 全宇昕科技股份有限公司法人座談會簡報(2024.08.30)
本研究報告主要參考全宇昕科技於 2024 年 8 月 30 日法人座談會簡報內容,包含公司簡介、營運報告、研發成果、市場與產業展望及未來研究方向等資訊。
- 全宇昕科技股份有限公司 2023/2024 年財務報告及公開資訊觀測站公告
參考公司歷年財務報表、營收公告、股利政策及重大訊息公告,用於分析財務表現、營運狀況及重大事件。
網路資訊
- MoneyDJ理財網 – 全宇昕科技股份有限公司 Wiki
參考其公司基本資料、產品結構、市場銷售區域、競爭對手、原物料及供應鏈資訊。
- Cystek 全宇昕科技股份有限公司官方網站
參考其公司簡介、產品資訊、公司沿革、技術介紹及企業文化等資訊。
- Yahoo!奇摩股市 – 全宇昕 (6651)
參考其股票代號、公司基本資料、股價資訊、營收數據及相關新聞報導。
- TechNews 科技新報 – 公司資料庫:全宇昕科技股份有限公司
參考其公司發展歷程、技術優勢及產業地位等補充資訊。
- ettoday財經雲 – 新聞報導
參考其關於公司產品應用領域及市場拓展策略等新聞資訊。
- CMoney 股市 – 全宇昕[6651]
參考其股價資訊、財務報表、研究報告及新聞動態。
- Goodinfo!台灣股市資訊網 – 全宇昕[6651]
參考其歷年股利發放狀況及詳細財務數據。
- 比富達 – 全宇昕[6651]公司簡介
參考其關於公司經營模式及產業地位等補充資訊。
- StockFeel 股感 – 全宇昕[6651]
參考其產品與技術、市場競爭等相關分析資訊。
- 鉅亨網 – 新聞報導與公司資訊
參考其關於公司營收、法說會及重大決策等新聞資訊。
- Flying1688 網站資訊
參考其關於客戶資訊及產品應用(如車用)的補充說明。
- 104 人力銀行 – 公司介紹
參考其公司簡介、企業文化及員工人數等資訊。
註:本文內容係依據上述資料來源進行分析與整理,力求客觀中立,惟不保證內容之完整性與準確性,亦不構成任何投資建議,投資人應審慎評估並自負投資風險。資料時間點主要涵蓋 2023 年至 2025 年初。