昇佳電子 (6732) 4.4分[價值]→利多萬箭齊發，殖利率護體 (05/21)

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綜合評分：4.4 | 收盤價：165.0 (05/21 更新)

簡要概述：總體來看，昇佳電子在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 目前的亮點在於，利多萬箭齊發。更重要的是，優於平均的配息率。更重要的是，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新【軍工】新聞摘要

2026.05.15

1. 受惠國防去中化趨勢，台灣廠商成全球供應鏈替代選項，外銷與政府標案雙動能支撐成長

2026.05.14

1. 晟田成功切入 GE 引擎機匣供應鏈；千附精密已成為洛克希德馬丁合格供應商
2. 現代戰爭轉向「便宜、大量、快速」，武器價值由產能決定，台灣工具機業者具備大量生產潛力
3. 中興大學數位鏟花技術授權程泰等四家龍頭，將傳統工藝數位化，實現品質與產能可控的精密加工
4. 台美軍工合作趨向「台灣製造、全球銷售」，無人機龐大市場將打破大型軍工企業獨霸門檻
5. 國防預算 7,800 億元三讀通過，預算規模縮減 4,700 億元，重心轉向對美軍購
6. 國內自主產業鏈衝擊劇烈，500 億元無人機標案及國土安全專案面臨預算中斷及萎縮困境
7. 受政策轉向影響，漢翔、雷虎、中光電、長榮航太等企業短期恐因題材降溫面臨壓力
8. 1Q26 無人機整機出口達 1.15 億美元，捷克為最大買家，外銷量能已超越 2025 26 年
9. 航太維修（MRO）需求強勁，新機交付延遲帶動舊機延壽訂單，長榮航太受政策變動影響較小
10. 政府後續有望提出《無人機特別條例草案》，推動民主供應鏈與產業聚落，強化自主研發能力

2026.05.11

1. 亞航、龍德造船及青雲開盤曾觸及跌停，截稿前已成功打開跌停板
2. 龍德造船、雷虎、千附、亞航及長榮航太等5檔軍工指標股，盤中一度重挫至跌停
3. 軍購案預算低於預期引發失望性賣壓，中光電跌幅超過6%，軍工板塊表現極為低迷
4. 軍購案僅通過7800億元遠低於預期，漢翔等軍工股跌幅超過6%表現低迷

最新【IC設計】新聞摘要

2026.05.20

1. 殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
2. 祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢

2026.05.19

1. GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心

2026.05.15

1. OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
2. 成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
3. 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升

核心亮點

1. 預估殖利率分數 4 分，具備優良股息殖利率吸引力：昇佳電子預估殖利率為 6.06%，此一高於 5% 的水平，使其成為具吸引力的高股息標的。
2. 訊息多空比分數 5 分，重大利多消息密集釋放，強力提振市場極高信心：觀察到關於 昇佳電子 的重大利好消息近期密集且持續地釋放，這極大地提振了市場對公司未來發展的極高漲信心。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：昇佳電子預估本益比 392.86 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
2. 預估本益成長比分數 1 分，若成長停滯甚至衰退，高PEG意味著巨大風險：昇佳電子預估本益成長比 392.86，特別是當預期盈餘成長率極低、停滯甚至為負時，如此高的PEG（或無意義的負PEG）意味著潛在的巨大投資風險與價值陷阱。
3. 產業前景分數 1 分，宏觀逆風或不利政策持續衝擊，產業前景黯淡：當前的宏觀經濟逆風或持續的產業不利政策，對 昇佳電子所在的產業（軍工-無人機、IC設計-感測IC）造成了持續性的負面衝擊，使其發展前景極為黯淡。
4. 業績成長性分數 1 分，對股價形成重大利空，投資者信心低迷：昇佳電子預期 -91.84% 的盈餘年增長，對其股價表現構成了重大的基本面利空因素，市場及投資者信心可能因此而極度低迷。
5. 題材利多分數 2 分，市場流動性指標顯示交投熱度衰退：從 昇佳電子 的市場流動性指標觀察，近期資金參與熱度出現明顯降溫跡象。

綜合評分對照表

圖(1)6732 昇佳電子 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.7

圖(2)6732 昇佳電子 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.1

圖(3)6732 昇佳電子 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：昇佳電子的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值微降。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）

圖(4)6732 昇佳電子 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：昇佳電子的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6732 昇佳電子 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：昇佳電子的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：低週轉率可能意味著存貨積壓、產品滯銷或過度採購。）

圖(6)6732 昇佳電子 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：昇佳電子的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨得到有效控制，存貨營收比明顯下降。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)6732 昇佳電子 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：昇佳電子的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)6732 昇佳電子 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：昇佳電子的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6732 昇佳電子 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：昇佳電子的合約負債與 EPS 數據主要呈現微弱上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款微幅增加，顯示訂單需求溫和。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6732 昇佳電子 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：昇佳電子的EPS 熱力圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 持續崩跌，市場信心嚴重不足。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6732 昇佳電子 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：昇佳電子的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表未來盈利預期大幅惡化或股價泡沫化，顯著推升遠期P/E水平。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)6732 昇佳電子 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：昇佳電子的淨值比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值吸引力大幅提升，安全邊際浮現。
（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）

圖(13)6732 昇佳電子 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

昇佳電子股份有限公司 [Sensortek Technology Corporation，股票代號：6732) 成立於 2009 年 12 月，最初為矽創電子股份有限公司（Sitronix Technology Corp.）旗下的創新感測事業處。憑藉在感測技術領域的深厚積累，該事業處於 2013 年 1 月 正式獨立營運，專注於感測器積體電路 (Sensor IC] 的研究、設計、開發及銷售。公司總部位於台灣新竹縣竹北市的台元科技園區，是一家典型的 Fabless IC 設計公司。

昇佳電子的發展歷程展現其技術創新的步伐：

• 2011 年：成功開發出近接感測器 (Proximity Sensor, PS) 及環境光感測器 (Ambient Light Sensor, ALS)，同年推出業界首創的最低功耗 ALS 晶片。

• 2012 年：開發出微機電系統 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 加速度計 (Accelerometer)，並通過 20 公斤 衝擊測試，突顯產品的可靠性。

• 2013 年：從矽創電子獨立，成立昇佳電子股份有限公司，更專注於感測晶片市場的開拓。

• 2020 年：於中華民國證券櫃檯買賣中心 (TPEx) 正式掛牌交易，資本額約 4.89 億元 新台幣，邁入新的發展階段。

公司持續投入研發，致力於提供高品質、低功耗、小尺寸的感測解決方案，應用範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、筆記型電腦、數位相機及其他消費性電子產品。

主要業務與產品結構

昇佳電子專注於感測晶片的設計與銷售，核心業務環繞光學感測及微機電感測兩大技術領域。公司已建立完整的產品線，滿足多元化的市場需求。

圖(14)產品線 (資料來源：昇佳電子公司網站)

光學感測晶片 (Optical Sensor)

此類產品為昇佳電子的營收主力，約佔整體營收 84% (根據 2024 年 Q3 資料)。主要產品包括：

• 近接距離偵測 (Proximity Sensor, PS)：用於偵測物體接近，常見於手機通話時關閉螢幕以防誤觸，或應用於 TWS 耳機的入耳偵測。

• 環境光偵測 (Ambient Light Sensor, ALS)：感測環境光強度，自動調整裝置螢幕亮度，提供舒適的視覺體驗並節省電力。

• 白平衡/色彩感測 (RGB Sensor)：偵測環境光色溫，協助調整螢幕白平衡，呈現更真實的色彩。

• 閃屏偵測 (Flicker Detection Sensor)：偵測環境光源 (如 LED 燈) 的閃爍頻率，優化相機拍攝效果。

微機電感測晶片 (MEMS Sensor)

MEMS 感測器約佔營收 16% (根據 2024 年 Q3 資料)，是公司積極拓展的領域。主要產品包括：

• 重力/直線加速度計 (G-sensor/Accelerometer)：偵測裝置的運動、姿態變化及計步等功能。

• 氣壓計/高度計 (Pressure Sensor)：測量氣壓變化，可用於高度偵測或天氣預報輔助。

• 六軸陀螺儀 (Gyroscope)：提供更精確的運動與姿態偵測，應用於影像穩定、導航及體感互動等，預計 2025 年 進入車用市場量產。

電容感測晶片 (Capacitive Sensor)

此類產品應用於特定領域：

• 電磁波特殊吸收率感測 (SAR Sensor)：偵測人體與手機天線距離，動態調整發射功率，符合安全規範並降低潛在輻射影響。2023 年第四季 起營收貢獻逐漸增加。

產品營收比重結構如下：

技術應用與市場定位

昇佳電子的感測技術廣泛應用於各種消費性電子裝置，從入門級手機到高階旗艦機種，特別是在智慧型手機領域佔有重要地位。公司特別專注於 OLED 屏下感測技術 的開發，成功突破技術門檻，使其產品能整合於全面屏、微縫屏、水滴屏等新型態螢幕設計中，解決感測器擺放空間的限制，滿足中高階市場對美觀與功能性的要求。

圖(15)感測器解決方案與目標市場 (資料來源：昇佳電子公司網站)

除了智慧型手機，昇佳亦積極將技術拓展至穿戴式裝置 (智慧手錶、TWS 耳機)、平板電腦、筆記型電腦、VR/AR 裝置、無人機、機器人、智慧家電、工控及車用電子等多元市場，尋求新的成長動能。

營運分析：營收與客戶結構

營收結構分析

根據 2024 年第三季 法人說明會資料，昇佳電子的客戶組成結構呈現多元化，反映其市場滲透的廣度：

• 高階品牌客戶：佔營收 40% – 45%

• 中階品牌客戶：佔營收 30% – 35%

• OEM/ODM 代工客戶：佔營收 25% – 30%

• 其他：佔營收 < 5%

此結構顯示公司不僅掌握高階市場，亦在中階及代工市場擁有穩固基礎。

主要客戶與銷售區域

昇佳電子已成功打入全球主要智慧型手機品牌供應鏈 [除 Apple 外)，客戶涵蓋三星（Samsung）、華為 (Huawei]、小米 (Xiaomi)、OPPO、Vivo 等中國及韓國領導品牌，以及多家知名 ODM 廠商。公司與客戶建立長期合作關係，進行產品協同開發，掌握市場趨勢與功能需求。

在銷售區域方面，2023 年 資料顯示：

• 內銷市場 (台灣及中國大陸為主)：約佔 50%

• 外銷市場 (韓國及其他亞洲市場為主)：約佔 50%

中國大陸市場雖然競爭激烈，但昇佳憑藉在高階屏下光感與近接感測技術的優勢，持續獲得訂單。韓國市場的客戶拓展進度良好，尤其在穿戴裝置領域的導入持續增加。

產品供需狀況

近期市場供需狀況受到多重因素影響：

• 手機市場復甦：隨著全球智慧型手機市場逐步回溫，特別是高階機種需求增加，帶動光學感測晶片需求。2024 年第三季 起，受惠於韓系客戶高階新機拉貨及中國手機品牌雙十一備貨潮，出貨動能強勁。

• 競爭格局變化：市場傳聞主要競爭對手奧地利微電子 (AMS) 可能退出部分光感測市場，為昇佳帶來中長期的市場份額增長機會，尤其是在中國中高階手機市場。

• 新應用帶動：穿戴裝置 (TWS 耳機、智慧手錶)、折疊手機 (Flip/Fold)、AI Pin、VR/AR 頭盔等新興應用需求增加，為昇佳帶來新的訂單機會。公司已成功開發適用於折疊手機內外螢幕及後鏡頭的感測方案，提升單機價值。

• 庫存與拉貨：雖然 2024 年底 市場消費動能仍待觀察，但終端庫存水位趨於健康，品牌客戶拉貨態度雖謹慎但穩定回升。2025 年初 受惠三星高階手機及 TWS 耳機訂單，營收一度創下佳績，但 2025 年第一季 末整體營收動能略有放緩。

核心競爭優勢

昇佳電子能在競爭激烈的感測器市場中脫穎而出，主要憑藉以下核心競爭力：

技術研發與專利布局

公司持續投入研發，已累積 72 件 全球專利，涵蓋感測器設計、製程及演算法。在光學感測領域，特別是屏下技術方面，已能與國際大廠 AMS 分庭抗禮，市佔率接近 55:45。關鍵元件的自主開發能力是其技術護城河。

Fabless 模式與供應鏈管理

作為 Fabless 公司，昇佳專注於 IC 設計，將製造委外給專業晶圓代工廠 (如台積電 TSMC、中芯國際 SMIC) 及封測廠。此模式具備高度彈性，能快速回應市場變化。公司與供應鏈夥伴緊密合作，共同開發客製化封裝製程，並透過在地採購 (營運相關原物料 100% 採購自台灣在地供應商) 與多元供應商策略，優化成本結構並降低供應風險。

完整產品線與客製化能力

昇佳是少數同時擁有光學感測與 MEMS 感測技術的 IC 設計公司，產品線完整。其 OLED 屏下感測技術的突破，以及持續開發飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)、SAR 感測、六軸陀螺儀等新產品，展現其創新動能。公司能提供高度客製化的解決方案，滿足不同客戶的需求。

個股質化分析

近期營運表現與重大事件

• 財務表現：2024 年 全年營收達 49.4 億元 新台幣，年增 8.8%。然受存貨跌價損失影響，稅後盈餘 5.4 億元，年減 20%，每股盈餘 (EPS) 為 11.05 元。2025 年第一季 營收動能放緩，2 月 營收 3.77 億元，創 2024 年 7 月 以來新低，但 3 月 回升至 3.95 億元，年增 22.22%。

• 股利政策：2025 年 董事會決議配發每股現金股利 10 元，維持穩健的股東回饋政策。

• 新產品進展：

  • 陀螺儀：2023 年第三季 完成設計定案 (Tape-out)，陸續送樣客戶測試，預計 2025 年 可望放量，切入車用等市場。

  • ToF 晶片：已獲大廠訂單，並打入 AI Pin 及 VR/AR 頭盔供應鏈。

  • SAR 感測：2023 年第四季 起營收貢獻逐漸提升。

• 市場拓展：

  • 折疊手機：2023 下半年 開始出貨韓系客戶 Flip/Fold 機種所需感測器，提升單機內涵價值。

  • 穿戴裝置：高階穿戴市場專用晶片 2024 年第四季 出貨量增加。

  • 三星供應鏈：傳聞聯發科 (MediaTek) 將成 Galaxy S25 主晶片供應商，昇佳電子亦為三星 S24FE 及未來機種供應鏈成員，提供 VCSEL 與 InP 感測元件。

• 重要事件：

  • 競爭對手 AMS 可能退出光感測市場，為昇佳帶來潛在市佔提升機會 (2023 年第四季 消息)。

  • 中國市場屏下光感測滲透率提升，從高階逐步導入中階機種 (2023 年第四季 趨勢)。

個股新聞筆記彙整

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  2026.01.29：IC設計股多空激烈交戰！旺宏、博士旺等4檔強鎖紅燈，「這2檔」慘崩跌停
  
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  2026.01.29：今日IC設計服務族群盤後昇佳電子漲停
  
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  2025.11.28：矽創集團旗下昇佳電子召開法說，憑藉應用多引擎、鎖定高階利基型市場，展現營運韌性
  
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  2025.11.28：昇佳受消費性電子逆風影響，3Q25 EPS 0.99元；前三季EPS為4.35元
  
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  2025.11.28：昇佳微機電系統新產品切入手機品牌客戶並開始放量，營運有望自谷底回升
  
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  2025.11.28：昇佳在光學感測之屏下方案集中高階品牌，有利毛利率，穿戴應用方面有新款高階光感皮膚感測產品導入
  
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  2025.10.08：昇佳電子 9M25 營收3.49億元，月增4％
  
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  2025.10.08：昇佳電子積極發展無人機陀螺儀
  
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  2025.09.09：IC設計股軟腳跌倒！昇佳電子「搭無人機題材」衝2根漲停
  
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  2025.09.09：昇佳電子瞄準國產化商機，開發無人載具飛控系統晶片模組，預計 25 年 底推出第一代國產自主產品，股價連拉2根漲停
  
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  2025.09.09：尖點、昇佳電子延續昨日強勢再飆漲停
  
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  2025.09.09：早盤近10檔個股強勢漲停，包括銘旺科、華擎、昇佳電子、富喬、王座等
  
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  2025.09.08：昇佳電子將參加國防軍工展，股價一路漲停至收盤
  
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  2025.09.04：無人機概念股紅潮爆發！全球軍武市場十年484億美元
  
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  2025.09.04：昇佳電子開發慣性量測單元，滿足無人機飛控系統對6軸傳感器需求
  
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  2025.09.03：焦點股：MEMS六軸陀螺儀具潛力，昇佳電子股價強拉漲停
  
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  2025.09.03：昇佳電子主要提供光學感測器與微機電系統感測器，客戶群為安卓手機品牌，拓展至穿戴裝置、車用電子等
  
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  2025.09.03： 1H25 營收光學感測佔九成，微機電MEMS佔約一成
  
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  2025.09.03：昇佳電子與IC大廠合作，六軸陀螺儀進軍軍工無人機市場，已出貨用於掃地機器人，姿態控制與路徑追蹤
  
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  2025.09.03：無人機領域，有望在飛控系統自主化過程提供晶片支援
  
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  2025.09.03： 2H25 ，MEMS新產品有新手機品牌客戶加入並開始放量，穿戴式產品相關的感測產品可望在 2H25 導入市場
  
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  2025.09.03：公司與消費電子景氣密切相關，多元發展需要時間發酵
  
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  2025.09.03：股價反彈站回半年線之上，但上方仍有年線、52周線反壓，宜持續觀察前波跳空缺口何時能回補，有利後續反彈
  
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  2025.09.03：搶攻百億元標案！半導體族群最強，昇佳電子等10檔亮燈漲停
  
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  2025.09.03：IC設計一片紅通通！昇佳電子等6檔亮燈漲停領漲
  
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  2025.09.03：無人機應用夯，台系晶片業者搶進開發相關應用
  
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  2025.09.03：昇佳積極開發整合不同陀螺儀的慣性量測單元，可應用於無人機飛行控制系統
  
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  2025.09.03：半導體股昇佳電子等多檔攻上漲停
  
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  2025.06.30：證交所公布 24 年 上櫃非主管員工薪資中位數排名
  
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  2025.06.30： 24 年 上櫃公司員工薪資中位數前20名，昇佳電子位居6到10名
  
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  2025.06.26：00943血洗成分股！50檔踢出19檔，昇佳電子等遭刪除
  
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  2024.12.20：昇佳電子 25 年將進入六軸陀螺儀量產，專注高階市場，毛利率有望回升
  
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  2024.12.20：昇佳電子營收逐步增長，並擴展至高階穿戴市場、平板、筆電及無人機等多元應用領域
  
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  2024.12.04：昇佳電子主要設計開發感測晶片，4Q24 毛利率有望回升
  
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  2024.12.04：昇佳電子突破半年線反壓，股價強勢攻高鎖漲停，挑戰前高309元
  
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  2024.12.04：法人看好昇佳長期發展，並持續優化成本結構，擴增至家電及工控市場
  
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  2024.10.10：昇佳電子近期接單獲利，將為三星及多家安卓手機廠提供感測元件，出貨量可望增加
  
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  2024.09.26：手機零組件供應鏈迎來轉機，昇佳電子受惠於新機備貨，3Q24 營收預期季增雙位數
  
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  2024.09.26：隨著多家品牌推出新機，昇佳持續保持光學感測技術領先，並計劃擴展MEMS微機電系統應用
  
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  2024.09.26：儘管市場消費動能尚需觀察，終端庫存健康，品牌業者謹慎拉貨，整體營運回升
  
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  2024.07.30：昇佳電子股價下跌4.10%，收175.5元
  
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  2024.05.16：軍工無人載具產業鏈成型，IMU＋MCU台灣無人機晶片起飛
  
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  2024.05.16：國防部編列無人機與無人艇預算，經濟部協助建立非紅供應鏈無人機生態系
  
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  2024.05.16：電子廠投入IMU、MCU晶片設計與製造，看好軍用與民用無人機市場
  
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  2024.05.16：義隆開發無人機AI影像晶片模組，工研院、昇佳電子發展慣性感測晶片與AI-AHRS晶片
  
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  3Q24 聯發科將成Galaxy S25主晶片供應商，供應鏈也包括達發、神盾、昇佳電子等台廠，為S24FE提供零組件
  
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  3Q24 昇佳電子為三星供應鏈，提供VCSEL與InP感測元件，未來VCSEL將滲透至主流機型
  
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  4Q23 大陸市場屏下光感測滲透逐漸攀升，並由OLED高階逐步導入中階機種，產品組合更臻強健
  
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  4Q23 電磁波吸收逐步打入市場，六軸陀螺儀部分也進入驗證階段，並將積極擴展手機之外的應用
  
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  4Q23 昇佳直指大陸市場OLED高階逐步導入至中階機種，高單價產品總量的增加，有助營運持續保持增長
  
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  4Q23 微機電系統MEMS應用，除原有之Gravity產品，電磁波吸收（SAR）營收逐漸貢獻
  
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  2H23 開始出貨折疊手機Flip（折起來）與Fold（左右折）
  
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  4Q23 過往Flip僅拿到內螢幕及後鏡頭的Flicker sensor，23 年外螢幕也拿下，整體內涵價值提升不少
  
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  4Q23 23 年取得韓系手機新訂單、陸系手機訂單亦看到急單挹注
  
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  4Q23 陸系折疊機未來滲透也可望持續提升，24 年營運不看淡
  
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  4Q23 昇佳電則是進入手機傳統旺季，在高階韓系及大陸手機客戶齊拉貨下，有望挹注營收增長
  
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  4Q23 奧地利微電子AMS恐將退出光感測市場，增添昇佳中長線成長動能
  
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  3Q23 主力產品自618檔期之後，出貨量仍維持強勁。隨著 3Q23 韓系手機客戶高階產品開始拉貨，加上中國手機雙十一挹注，營收有望挑戰年增五成
  
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  3Q23 市場法人也透漏，先前最期待的陀螺儀，終於在 3Q23 Tape-out，亦即已設計完成，昇佳將陸續送樣給客戶測試，放量時間點將落在2025年
  

產業面深入分析

產業-1 軍工-無人機產業面數據分析

軍工-無人機產業數據組成：新纖（1409）、聚隆（1466）、東元（1504）、大亞（1609）、為升（2231）、光寶科（2301）、台達電（2308）、倫飛（2364）、毅嘉（2402）、銘旺科（2429）、聯發科（2454）、義隆（2458）、漢翔（2634）、長榮航太（2645）、亞光（3019）、正達（3149）、融程電（3416）、六方科-KY（4569）、富田-創（4590）、事欣科（4916）、世紀（5314）、中光電（5371）、新普（6121）、凌華（6166）、飛捷（6206）、迅杰（6243）、易發（6425）、安集（6477）、中揚光（6668）、昇佳電子（6732）、虎門科技（6791）、攸泰科技（6928）、邑錡（7402）、昶瑞機電（7642）、創泓科技（7714）、雷虎（8033）、邦泰（8935）

軍工-無人機產業基本面

圖(16)軍工-無人機 營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)軍工-無人機 合約負債（本站自行繪製）

圖(18)軍工-無人機 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

軍工-無人機產業籌碼面及技術面

圖(19)軍工-無人機 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)軍工-無人機 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)軍工-無人機 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IC設計-感測IC產業面數據分析

IC設計-感測IC產業數據組成：昇佳電子（6732）、矽創（8016）

IC設計-感測IC產業基本面

圖(22)IC設計-感測IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(23)IC設計-感測IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-感測IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-感測IC產業籌碼面及技術面

圖(25)IC設計-感測IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(26)IC設計-感測IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(27)IC設計-感測IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.05.20：殖利率上升導致成長股折現現值縮水，矽力*-KY 與愛普因評價或基期高面臨修正壓力
  
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  2026.05.20：祥碩因評價相對偏低，在成長型科技股普遍承壓下，具備偏多交易的評價優勢
  
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  2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
  
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  2026.05.15：OLED 在筆電與平板滲透率成長明確，面板廠積極建置 8.6 代線，帶動 IT 與車載應用需求
  
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  2026.05.15：成熟製程產能受 AI 與記憶體排擠趨緊，封測產能出現排擠，驅使品牌客戶提前啟動備貨
  
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  2026.05.15： 26 年 手機與筆電市場總量預估減少，但具備技術領先與新客戶開發能力的廠商市占有望提升
  
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  2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
  
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  2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
  
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  2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
  
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  2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
  
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  2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
  
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  2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
  
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  2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
  
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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.05.05：AI 運算力提升帶動電源架構朝高電流、多相位演進，推升 PMIC 與 Power Stage 需求
  
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  2026.05.05：成熟製程晶圓代工與封測價格上升，消費性產品因競爭激烈難以轉嫁成本，獲利空間受擠壓
  
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  2026.05.05：伺服器與 ASIC 產業，ASIC 憑藉能效優勢進入黃金期，TPU 需求看好，帶動散熱與電鍍供應鏈受惠
  
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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
  
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  2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
  
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  2026.05.02：Broadcom 穩居龍頭，聯發科黑馬崛起，ARM-Based CPU 於 ASIC 市場擴張
  
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  2026.05.02：創意與世芯具備接獲 CSP 訂單能力，營收規模預計將出現明顯年增幅
  
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  2026.05.02：ASIC 佔 AI 伺服器比重持續提升，預估 27 年 達 30.5%，30 年 達 39.5%
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  

軍工產業新聞筆記彙整

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  2026.05.15：受惠國防去中化趨勢，台灣廠商成全球供應鏈替代選項，外銷與政府標案雙動能支撐成長
  
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  2026.05.14：晟田成功切入 GE 引擎機匣供應鏈；千附精密已成為洛克希德馬丁合格供應商
  
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  2026.05.14：現代戰爭轉向「便宜、大量、快速」，武器價值由產能決定，台灣工具機業者具備大量生產潛力
  
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  2026.05.14：中興大學數位鏟花技術授權程泰等四家龍頭，將傳統工藝數位化，實現品質與產能可控的精密加工
  
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  2026.05.14：台美軍工合作趨向「台灣製造、全球銷售」，無人機龐大市場將打破大型軍工企業獨霸門檻
  
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  2026.05.14：國防預算 7,800 億元三讀通過，預算規模縮減 4,700 億元，重心轉向對美軍購
  
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  2026.05.14：國內自主產業鏈衝擊劇烈，500 億元無人機標案及國土安全專案面臨預算中斷及萎縮困境
  
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  2026.05.14：受政策轉向影響，漢翔、雷虎、中光電、長榮航太等企業短期恐因題材降溫面臨壓力
  
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  2026.05.14：1Q26 無人機整機出口達 1.15 億美元，捷克為最大買家，外銷量能已超越 2025 26 年
  
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  2026.05.14：航太維修（MRO）需求強勁，新機交付延遲帶動舊機延壽訂單，長榮航太受政策變動影響較小
  
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  2026.05.14：政府後續有望提出《無人機特別條例草案》，推動民主供應鏈與產業聚落，強化自主研發能力
  
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  2026.05.11：亞航、龍德造船及青雲開盤曾觸及跌停，截稿前已成功打開跌停板
  
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  2026.05.11：龍德造船、雷虎、千附、亞航及長榮航太等5檔軍工指標股，盤中一度重挫至跌停
  
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  2026.05.11：軍購案預算低於預期引發失望性賣壓，中光電跌幅超過6%，軍工板塊表現極為低迷
  
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  2026.05.11：軍購案僅通過7800億元遠低於預期，漢翔等軍工股跌幅超過6%表現低迷
  
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  2026.04.16：軍用無人機標案因預算爭議，朝野缺乏交集，預估 26 年 落實執行預算的機率極低
  
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  2026.04.02：國防部拋出1.25兆元預算利多，漢翔等軍工股成為資金避風港，力守撐盤防線
  
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  2026.04.02：波音大漲 4.2%，受惠五角大廈協議大幅提高飛彈零件產量；機械與運輸股隨油價回落同步走強
  
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  2026.03.24：國防部採購 20 萬架無人載具，雷虎、漢翔、中光電等軍工台廠迎來 3,000 億元長單
  
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  2026.03.24：航太軍工受惠 520 題材與 1.25 兆元特別預算，無人機進入量產階段，長榮航太、漢翔受惠
  
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  2026.03.24：無人機在現代戰爭影響力劇增，自殺式無人機如伊朗沙赫德 136 以低成本、高威脅特性改變戰場生態
  
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  2026.03.24：AeroVironment（AVAV）專注彈簧刀游蕩彈藥與小型偵察機，併購 BlueHalo 強化反無人機與定向能技術
  
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  2026.03.24：Kratos（KTOS）專注低成本、可消耗式無人系統，25 年 營收創紀錄，訂單積壓量顯示需求呈爆炸式成長
  
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  2026.03.24：Red Cat（RCAT）定位為美國製造且合規的無人機供應商，受惠於 NDAA 禁中零件政策，營收呈爆發成長
  
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  2026.03.24：Unusual Machines（UMAC）轉型國防供應鏈，其 Fat Shark FPV 眼鏡為超低延遲視訊傳輸之領導品牌
  
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  2026.03.24：伊朗戰爭消耗驚人，美、以方攔截彈使用量於開戰初期即達數千枚，愛國者與薩德系統成為防禦核心
  
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  2026.03.24：洛克希德馬丁（LMT）負責 PAC-3 MSE 攔截彈生產，受惠於中東戰場高消耗率，導彈與火控部門營收成長強勁
  
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  2026.03.24：雷神科技（RTX）作為愛國者系統原始設計者，負責雷達與控制系統，受惠於全球防空系統補庫存需求
  
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  2026.03.24：L3Harris（LHX）提供薩德系統助推器與導彈推進核心技術，25 年 導彈解決方案營收年增達 10.3%
  
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  2026.03.24：長榮航太受惠國防無人機政策，預估台灣軍用無人機市場產值至 30 年 將呈爆發式成長
  
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  2026.03.23：政府五年內編列 442 億元預算，全力扶植本土無人機產業，打造亞太「非紅」供應鏈中心
  
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  2026.03.23：行政院推動《國防特別條例》，規劃 1.25 兆元特別預算，厚植在地軍工產業與自主產能
  
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  2026.03.23：無人機外銷成長強勁，25 年 外銷金額達 29.5 億元，較前一年成長幅度達 21 倍
  
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  2026.03.23：政府將從市場、技術、環境及法規四面向強化，導引企業加速發展並形成產業聚落
  
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  2026.03.23：政府預計五年投入 442 億扶植無人載具產業，打造「台灣之盾」以強化國防供應鏈
  
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  2026.03.23：為升雷盾聚焦無人機反制商機；富田 AI 應用馬達放量出貨，營運受惠無人機與機器狗需求
  
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  2026.03.17：無人機產業（事件）列為 2026 重點發展項目，看好長榮航太、全訊、融程電透過外銷歐美提升量價
  
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  2026.03.12：115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高，占 GDP 3.23%，加速推動國艦國造政策
  
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  2026.03.12：台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機，規模達千億元，帶動無人機國家隊成形
  
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  2026.03.12：無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇，結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點
  
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  2026.03.09：川普宣布七大軍火商同意將「精密級武器」產量提升至 4 倍，以因應全球軍武需求暴增
  
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  2026.03.09：擴產計畫已啟動三個月，多條生產線已運作，預期軍武需求漲幅與耗彈量將超越 AI 與 DRAM
  
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  2026.03.09：美國擁有幾乎無限量的中階與中高階彈藥供應，且已持續增加相關等級武器的訂單數量
  
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  2026.03.09：波音、洛克希德馬丁、雷神等七大巨頭承諾盡快達最高產能，並約定兩個月後再次會商
  
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  2026.03.04：美伊軍事衝突帶動無人機後市看好，國防部規劃於2026至 27 年 採購約4.8萬架
  
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  2026.03.03：中東衝突致油價急漲、軍工相關股承壓，龍德造船盤中下跌2.03%
  
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  2026.03.03：監察院揭露北市議員陳重文財產申報，其持有投資標的包含龍德造船
  
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  2026.03.03：全球國防預算預計破百兆台幣，無人機與反制系統市場 30 年 將達 876 億美元
  
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  2026.03.03：國防部擬投入 1.25 兆元預算，其中 3,000 億元用於扶植台灣本土無人機產業鏈
  
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  2026.03.03：軍備局公告徵購近 5 萬架無人機，包含沉浸式、投彈式及自殺式等多款機型於 115 年起交貨
  
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  2026.03.03：未來發展重點為高階定翼型無人機，具備長時間偵察與雷射鎖定功能，單機成本極高
  
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  2026.03.03：美、以聯手突襲伊朗引發大規模反擊，荷姆茲海峽關閉導致波斯灣航運停擺，油價與金價飆升
  
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  2026.03.03：避險情緒帶動「三桶油」集體漲停，散裝航運與軍工族群獲資金關注，陸股上證指數創十年新高
  
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  2026.03.01：地緣政治衝突加劇，美軍潛在後續行動帶動軍工需求，洛克希德馬丁等企業直接受惠
  
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  2026.03.01：地緣緊張推升國防需求，漢翔、長榮航太、雷虎等短線受惠
  
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  2026.02.28：咆哮雄獅行動，美以因核談判破裂啟動先發制人打擊，目標摧毀伊朗核設施與軍事實力，區域戰爭風險升溫
  
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  2026.02.28：軍事行動直指政權核心，打擊範圍涵蓋德黑蘭等要地，伊朗發射飛彈報復，雙方進入緊急狀態
  
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  2026.02.28：第一波軍用商規無人機產品陸續交貨中，第二波逾700億元標案緊接登場
  
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  2026.02.28：長榮航太為第一波軍用商規無人機得標廠商之一
  
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  2026.02.28：第二波無人機標案包含5款規格，共48,750架，預算超過700億元，採取複數決標
  
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  2026.02.28：長榮航太為丙式（定翼）、丁式（定翼）無人機潛在廠商
  
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  2026.02.28：2026 1H26 預計為小量出貨，實質營收貢獻爆發點將集中在2026 2H26 ，短期營收貢獻有限
  
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  2026.02.28：台灣持續強化國防，無人機與無人艇採購加速，第二波逾700億元標案緊接登場
  
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  2026.02.28：台船提出無人艇解決方案，龍德造船、雷虎、碳基進度相對領先
  
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  2026.02.28：海域的「快奇無人艇專案」預算達180億元，預計採購1,320艘，計畫於 26 年 開標
  
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  2026.02.28：第2波無人機標案來了！這6檔軍工股 搶啖700億元國防商機
  
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  2026.02.28：政府擴大國防投資，預算從 21 年 的4,534億元增至 25 年 的6,471億元
  
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  2026.02.28：軍備局於 8M25 開出第二波徵求案，包含5款規格，共48,750架無人機，預算超過700億元，採取複數決標
  
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  2026.02.23：國防部將有新標案開出，長榮航太可望受惠
  
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  2026.02.12：新光產險標下海巡級艦船艇船體險，台船開工海巡署第三艘高緯度艦
  
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  2026.02.12：台船替海巡署建造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
  
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  2026.02.12：台船長期扮演國艦國造的關鍵角色，為我國國防安全貢獻心力
  
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  2026.02.12：台船承造高緯度遠洋巡護船第三艘今開工認列營收、首艘 2Q26 交船
  
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  2026.02.12：台船承造的「高緯度遠洋巡護船6艘設計建造統包案」第3艘舉行開工典禮
  
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  2026.02.12：台船預計高緯度遠洋巡護船首艘在 2Q26 交船，第二艘 4Q27 交船
  
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  2026.02.11：上市航運股盤中漲幅達1%個股包含龍德造船、台船、長榮航太
  
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  2026.02.10：軍工概念股優點為政策偏多，缺點是立院在野黨阻力大
  
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  2026.02.10：軍工股建議偏多長榮航太、龍德造船與台船
  
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  2026.02.09：小金雞帶財！台船 1M26 稅前盈餘0.2億元、連七個月獲利
  
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  2026.02.09：台船公告 1M26 營收22.55億元，月增32.29％、年增74.86％
  
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  2026.02.09：造船本業轉虧，自結營業損失1.26億元
  
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  2026.02.09：受惠於台船環海獲利挹注、金融資產評價利益增加，稅前盈餘0.2億元
  
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  2026.02.09：展望 2M26 ，台船造船產線春節期間放假5天，年前新增修船業務收益挹注
  
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  2026.02.09： 1M26 主要業務包含海鯤號後續艦設計與採購、海軍浮塢船、中航海岬船開工等
  
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  2026.02.09：台船固定成本高，商船船價及裝備價格影響營運，主要獲利來源為台船環海
  
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  2026.01.29：海鯤號首次下潛，台船證實已順利完成淺水潛航測試及計畫測試項目
  
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  2026.01.29：後續將按部就班執行海上測試，以達成全艦性能驗證與後續交艦目標
  
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  2026.01.29：台船表示，造艦團隊齊心合力逐步克服萬難
  
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  2026.01.29：受惠國防題材，台船股價上漲2.68%
  
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  2026.01.23：漢翔董事長曹進平表示，現在是台灣無人機產業最好的時機，聯盟將爭取G2G訂單
  
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  2026.01.23：聯盟 26 年將組隊赴新加坡、韓國及馬來西亞參與國際產業盛會，推廣台灣技術
  
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  2026.01.22：漢翔與經濟部合作推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)，會員數已超過260家
  
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  2026.01.22：聯盟將代表產業端負責國際協商，爭取政府對政府(G2G)國際訂單，協助提升台灣無人機「非紅供應鏈」優勢
  
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  2026.01.22：聯盟首要任務為對美出口，協助業者取得Green/Blue UAS認證，預計 1M26 底引進美方認證機制，建立授權管道加速與國際標準接軌
  
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  2026.01.22：聯盟已與7個國家、11個無人機組織締結盟友，足跡遍布歐、美、亞，將通過能量盤查的廠商納入「型錄」中，完整串聯產業上中下游
  
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  2026.01.22：地緣政治升溫，軍工股撿到槍
  
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  2026.01.22：國防部將強化防衛韌性及不對稱戰力，無人載具產業受矚目
  
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  2026.01.22：國防部擬採購1,350艘無人艇，台船、中信造船、龍德造船有望角逐商機
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：昇佳電子的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(28)6732 昇佳電子 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：昇佳電子的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(29)6732 昇佳電子 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：昇佳電子的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）與中長期均線形成死亡交叉並向下發散，長期熊市特徵明顯。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(30)6732 昇佳電子 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：昇佳電子的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。）
• 投信籌碼：昇佳電子的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：昇佳電子的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商賣超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(31)6732 昇佳電子 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：昇佳電子的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：昇佳電子的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(32)6732 昇佳電子 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析昇佳電子的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(33)6732 昇佳電子 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

新興應用市場拓展

昇佳電子將持續深化在智慧型手機市場的領導地位，並積極拓展多元應用領域，作為未來成長的主要引擎：

• 高階穿戴裝置：針對智慧手錶、TWS 耳機開發低功耗、小尺寸的專用感測晶片。

• 車用電子：以六軸陀螺儀為切入點，預計 2025 年 進入量產，爭取汽車智能化帶來的感測需求。

• 工控與智慧家電：擴展 MEMS 感測器在工業自動化及智慧家庭的應用。

• VR/AR 與元宇宙：開發長距離近接感測、ToF 等技術，滿足沉浸式體驗的需求。

• AI 邊緣運算：感測器是 AI 裝置獲取數據的關鍵，昇佳將配合 AI 發展趨勢開發相應產品。

技術發展藍圖

公司將持續投入研發，鞏固技術領先地位：

• 光學感測：開發更高精度、更低功耗的屏下感測方案，探索多波長感測技術。

• MEMS 感測：提升陀螺儀、壓力計等產品性能，開發組合感測器 (Combo Sensor)。

• 新技術整合：研究 ToF、光學指紋辨識、環境感測等多種技術的整合方案。

法人機構觀點

近期法人機構對昇佳電子的看法呈現審慎樂觀：

• 短期挑戰：2025 年初 營收動能放緩，法人普遍下調 2025 年 獲利預估 (EPS 預估區間約 9.6 – 12.52 元)，主要反映市場需求波動及庫存調整影響。

• 長期看好：法人肯定公司在感測技術的領先地位、多元應用布局 (尤其車用、AR/VR) 及穩固的客戶基礎，認為長期成長潛力仍在。非光感測產品 (MEMS) 的雙位數成長被視為重要支撐。

• 評價區間：多數報告維持中立至買進評級，建議關注終端需求變化、新產品進度及供應鏈狀況。

ESG 永續發展承諾

昇佳電子重視企業永續發展，並在環境 [E)、社會（S）及治理 (G] 面向展現積極作為：

• 公司治理：2023 年 獲台灣證券交易所公司治理評鑑排名前 6-20% 級距。

• 環境保護：完成 2022 年度 首次溫室氣體盤查報告；獲得 SONY GP (Green Partner) 綠色夥伴認證；營運相關原物料 100% 採購自台灣在地供應商，降低碳足跡。

• 社會責任：2023 年 獲 TIRI (台灣投資人關係協會) 票選為「最佳投資人關係企業」。

重點整理

• 市場領導者：昇佳電子是全球高階智慧型手機光學感測晶片的主要供應商 (非 Apple)，技術與 AMS 相當。

• 技術多元化：同時掌握光學感測與 MEMS 感測技術，並積極開發 ToF、SAR、Gyro 等新產品。

• 應用廣泛：產品應用從手機擴展至穿戴、車用、VR/AR、AI 等高成長潛力市場。

• 營運穩健：採 Fabless 模式，與頂級代工廠合作，客戶基礎穩固，財務狀況與股利政策穩定。

• 成長動能：新興應用市場拓展、競爭對手策略調整、屏下感測技術滲透率提升，為未來成長提供動能。

• 短期挑戰：面臨市場需求波動、庫存調整及成本壓力，2025 年 獲利預期下修。

• 永續經營：在公司治理、環境保護及投資人關係方面表現良好。

整體而言，昇佳電子憑藉其技術實力與市場布局，在感測器產業中佔據有利位置。雖然短期營運面臨挑戰，但長期在新興應用的帶動下，發展前景依然值得期待。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/673220241217M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/6732_46_20241219_ch.mp4

公司官方文件

1. 昇佳電子股份有限公司 法人說明會簡報 (日期依實際參考版本註明，例如：2024.11)

本研究參考法說會簡報中有關公司營運概況、產品組合、技術發展、客戶結構、財務表現及未來展望等資訊。

1. 昇佳電子股份有限公司 年度報告 (例如：2023 年報)

年報提供公司沿革、業務範圍、營運概況、財務報表、公司治理及 ESG 相關資訊。

1. 昇佳電子股份有限公司 永續報告書 (例如：2021/2022/2023 年)

提供公司在環境、社會、治理 (ESG) 方面的具體作為與績效數據，包括供應鏈管理、溫室氣體盤查等。

1. 昇佳電子股份有限公司 財務報告 (例如：2024 年第四季財報)

提供詳細的季度或年度財務數據，如營收、毛利率、淨利、EPS 等。

研究報告

1. 元大證券、富邦證券、凱基證券、永豐金證券等 投資研究報告 (YYYY.MM)

相關研究報告提供對昇佳電子的產業分析、競爭格局評估、財務預測及投資評價。

1. 市場研究機構 (如 TrendForce, Gartner 等) 感測器市場報告 (YYYY)

提供感測器產業的市場規模、成長趨勢、技術發展及主要廠商分析。

新聞報導

1. 財經媒體 (如 MoneyDJ、鉅亨網、經濟日報、工商時報、Yahoo 股市等) 新聞報導與分析專文 (YYYY.MM.DD)

報導內容涵蓋公司最新營收、獲利狀況、新產品發布、市場動態、法人看法、股價表現及重大事件等。

公司網站資訊

1. 昇佳電子官方網站 (www.sensortek.com.tw)

提供公司簡介、產品資訊、技術說明、投資人關係及最新消息。

註：本文內容主要依據 2023 年第四季 至 2025 年第一季 的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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