華景電 (6788) 6.7分[成長]↗成長嚴重被低估，業績噴出 (04/23)

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綜合評分：6.7 | 收盤價：523.0 (04/23 更新)

簡要概述：綜合評估華景電近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 優勢方面，市場完全忽視了其未來的爆發力，這是佈局高成長股的絕佳時機；同時，超乎預期的業績表現；此外，題材正在發酵中。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.04.21

1. 台灣客戶建廠步調加速且中國需求回溫，預期營收逐季成長，2H26 動能更強
2. 獲利： 26 年 預估 24.19 元，27 年 32.09 元，評等調升至買進

2026.04.20

1. 半導體設備廠強勢，華景電等多家廠商今日開出漲停紅燈

2026.04.15

1. 台積鏈買超名單包含華景電，主要受惠於台積電法說會前夕買氣，屬於設備股
2. 受惠台積電獲利看好及AI需求帶動，華景電獲法人買超，作為設備供應鏈成員獲市場關注

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 5 分，極具成長型與價值型投資潛力：華景電預估本益成長比為 0.8 (小於1)，代表未來成長性折現後，目前價格極度低廉，兼具爆發性成長與深度價值。
2. 股東權益報酬率分數 4 分，代表公司基本面強健，盈利前景看好：華景電股東權益報酬率 24.02%，此數據通常預示著公司持續盈利的良好前景與穩固基本面。
3. 業績成長性分數 5 分，是超級成長股投資組合中不可或缺的核心配置：對於追求高額回報的投資者而言，華景電 33.36% 的預估盈餘年增長，使其成為構建超級成長型投資組合時，優先考慮的核心持倉標的。
4. 題材利多分數 4 分，公司因特定事件或產業動態增添些許市場話題性：某些特定的公司事件或產業動態，為 華景電 在短期內增添了一些市場話題性，但其對公司基本面的直接貢獻尚不明確。

主要風險

1. 預估本益比分數 2 分，代表價格相對其預期盈利而言吸引力有限：華景電未來一年預估本益比 26.78 倍，可能處於過去數年估值分佈的較高區間（例如高於歷史60-70%分位），價格的吸引力相對有限。
2. 預估殖利率分數 2 分，不太符合典型存股族的選股標準：華景電的預估殖利率 1.91%，此收益水平可能難以滿足多數以“存股領息”為主要策略的投資者的基本門檻。
3. 股價淨值比分數 1 分，顯示股價可能已反映數十年後的理想情景，投資需極度警惕風險：華景電股價淨值比 7.24 倍，如此高的估值可能意味著市場已將其未來數十年後最理想的發展情景都計入當前股價，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險防範意識。
4. 產業前景分數 2 分，市場對產業信心不足，整體評價偏向保守：華景電所在的產業（設備-AMC防治）近期可能因某些負面因素影響，導致市場信心相對不足，投資者對該產業的整體評價趨向保守。

綜合評分對照表

圖(1)6788 華景電 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.9

圖(2)6788 華景電 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.5

圖(3)6788 華景電 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★★

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：華景電的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值微降。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6788 華景電 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：華景電的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金流大幅改善。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6788 華景電 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：華景電的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨週轉率保持穩定。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)6788 華景電 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：華景電的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)6788 華景電 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：華景電的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：稅後純益率是企業經營的最終成績單，綜合所有收支後的淨獲利指標。）

圖(8)6788 華景電 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：華景電的營收狀況數據主要呈現穩定上升趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售表現良好。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6788 華景電 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：華景電的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6788 華景電 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：華景電的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表各季度 EPS 預測值均顯著高於前期，成長動能明確。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6788 華景電 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：華景電的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場對未來增長極度樂觀，估值吸引力大幅提升。
（判斷依據：結合歷史本益比區間、同業本益比及公司成長階段，綜合判斷當前估值的合理性。）

圖(12)6788 華景電 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：華景電的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)6788 華景電 淨值比河流圖（本站自行繪製）

前言

華景電通股份有限公司（Brillian Network & Automation Inc.，股票代號：6788）成立於 2000 年，總部位於台灣苗栗縣竹南鎮廣源科技園區。公司核心團隊多由曾服務於台積電（TSMC）工程體系成員組成，長期聚焦半導體廠務自動化與製程環境控制，主力落在AMC（Airborne Molecular Contamination，氣體分子污染物）微污染防治設備與 RFID（Radio Frequency Identification，無線射頻識別）整合派工系統。公司於 2021 年 9 月 29 日上櫃交易，實收資本額約新台幣 3.87 億元，企業文化以 CIS（Commitment、Innovation、Sharing） 作為內部研發與服務準則。

華景電在先進節點中扮演「良率保護」角色，產品直接對應 5 奈米、3 奈米與 2 奈米世代對氧氣、水氣、酸鹼與有機物分子污染的敏感度提升。相較傳統設備供應商僅交付單機，華景電更偏向「設備＋軟體＋系統整合＋維護服務」的交付模式，並沿客戶擴產路徑延伸至先進封裝產線（如 CoWoS）環境控制需求，形成前段晶圓製造與後段封裝的雙場域布局。

公司概要與發展歷程

華景電早期以半導體廠內自動化與識別追蹤整合起家，隨製程微縮帶動微環境潔淨度要求升級，公司逐步將能力重心由系統整合擴張至「可重複交付、可認證導入」的自有設備產品。2011 年設立中國子公司芯物聯，強化大中華區在地服務與交付；2019 年後受 7 奈米以下擴產與 AI、HPC（High Performance Computing，高效能運算）需求上行帶動，AMC 防治設備出貨節奏加快；2021 年上櫃後資本市場關注度提高，2023 年至 2024 年進一步切入先進封裝環境控制場景，營運規模加速放大。

在重大里程碑方面，市場資料提到公司設備在 5 奈米與 3 奈米先進製程的滲透率達 60％ 至 70％，並且已進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，2024 年第四季起相關設備陸續於高雄新廠裝機。公司亦於 2024 年規劃現金增資（發行不超過 400 萬股、承銷價 130 元），募集期間延長至 2024 年 12 月 26 日，資金用途以償還銀行借款與充實營運資金為主，反映公司在擴產與交付高峰期對周轉彈性的管理取向。

組織規模概況與全球據點布局

華景電截至近期資料全球員工約 391 人，人力分布涵蓋台灣總公司約 201 人、中國子公司芯物聯約 131 人、樂玩公司約 37 人、美國子公司約 22 人。公司據點以台灣為研發與製造中樞，中國與美國以在地服務與市場拓展為主，形成「研發與核心製造在台灣、海外貼近客戶交付」的配置方式。

公司生產基地以竹南廠為核心，另有新市廠與新市二廠支援組裝與交付。既有資料指出，竹南廠約佔總產能 70％ 以上，新市體系合計約佔 30％，並依訂單與產品型態動態調整；另有市場資訊提到 2024 年底至 2025 年初公司產能提升，稼動率一度達 97％ 至 99％，訂單能見度排至 2026 年第二季，成為投資人觀察交付節奏與營收認列的核心指標之一。

主要業務範疇分析：AMC 防治為核心，RFID 與工程服務為輔

華景電業務可用二大核心＋一項輔助概括：

• AMC 微污染防治設備：聚焦晶圓載具（FOUP／POD）微環境監控與淨化，降低酸、鹼、有機物等分子污染與氧化風險，對先進製程良率與一致性高度相關。

• RFID 整合派工系統：提供晶圓廠內載具追蹤、派工、動線與資訊整合，可與 AMC 設備串接，提升製造可視性與自動化效率，屬智慧製造（Smart Manufacturing）基礎設施之一。

• 其他業務：包含半導體無塵室用消防工程系統等，佔比相對小，但可補足廠務服務與交付能力。

在營運模式上，公司多採「協同開發、客製化設計、整合交付、維護服務」流程。此模式的特徵是客戶認證門檻高、導入周期長，但一旦進入客戶標準清單，後續替換機率偏低，並可沿裝機量擴大帶動維護與耗材更換需求。

產品系統與應用說明：從前段傳載保護延伸至先進封裝

華景電 AMC 產品型態涵蓋 Standalone（獨立式）、Embedded（嵌入式）與 OHB N2（整合於天車系統之氮氣吹淨）等方案，用於晶圓在廠內移動與暫存過程的微環境保護。先進節點對氧氣與水氣容忍度下降，導致 N2 Purge（氮氣吹淨／充填）逐步由「選配」轉為「標準配置」，並延伸至先進封裝產線對潔淨與微污染控制的要求升級，成為公司近年成長動能的重要來源之一。

圖(14)產品應用（資料來源：華景電公司網站）

RFID 系統則透過標籤與讀取設備，串接製造執行系統（MES，Manufacturing Execution System）與廠務自動化動線，協助工廠在高 WIP（Work In Process，在製品）密度下維持追蹤一致性。市場資料亦提到公司投入 RFID IC 自主開發方向，若進度與客戶導入順利，長期有機會在零組件自主可控與成本結構上取得更高彈性，但短期仍以既有交付與認證需求為主軸。

圖(15)旗下半導體設備（資料來源：華景電公司網站）

技術優勢分析：微環境控制、系統整合與智財布局

華景電的技術競爭力主要落在三個層面：

微環境控制能力：以「可量測、可控、可節流」為核心

在先進製程中，污染不只來自粒子（Particle），更常見的是氣體分子污染（AMC）。公司設備強調以感測與控制系統，維持載具內 O2、H2O 與相關分子污染在低水平區間，並兼顧吹淨效率與耗氣量。由於氮氣生產高度耗能，若能以精準控制降低不必要耗用，對客戶的成本與 ESG（Environmental、Social、Governance）目標均有實質效益，亦有助公司在供應鏈評比中取得加分。

軟硬整合能力：RFID＋AMC 的跨域交付

公司能將 AMC 設備與 RFID 追蹤系統整合，對應晶圓在廠內大量流轉的自動化場景，並可依不同廠牌機台、不同動線架構進行客製化。此能力對客戶的痛點在於降低導入摩擦成本與縮短調校时间，也使公司在本土化服務與快速回應方面具備差異。

專利布局：以核心結構與應用整合建立防禦面

截至近期資料，公司專利分布為台灣 59 件、中國大陸 36 件、其他海外 5 件。專利涵蓋晶圓載具監控、微污染防治結構設計、RFID 應用整合等方向，形成一定程度的技術護城河。

營收結構與比重分析：產品集中度高，成長動能來自先進製程與封裝投資

就 2023 年產品別營收結構，AMC 微污染防治設備佔比約 84％，RFID 佔比約 13％，其他約 3％，突顯公司營收與先進製程投資高度連動。

財務表現方面，已揭露資料指出：

• 2024 年合併營收 21.52 億元，年增 57.04％，全年 EPS 13.2 元，首度賺逾一個股本。

• 2024 年第三季毛利率 58.4％、營業利益率 29.1％、稅後淨利率 21.2％，獲利率維持高檔區間。

• 2024 年第四季負債比率約 40.82％，財務結構維持可控；近四季營運現金流量對稅後盈餘比例約 177.4％，現金流支撐能力偏強。

• 2024 年第三季合約負債對股本比率 79.8％，在手訂單與預收款水位偏高，對後續營收認列形成支撐。

就 2025 年營運節奏，市場資訊提到：

• 2025 年前 5 月合併營收 10.19 億元，年增 50.61％。

• 2025 年前三季營收 18.7 億元，毛利率 59％、營益率 34％。

• 2025 年 11 月單月營收 2.41 億元，年增 28.90％；2025 年前 11 月累計營收 23.43 億元，年增 20.03％，改寫歷史新高。

下表以已揭露數據整理營運關鍵節點：

客戶群體與占比分析：台積電為核心客戶，集中度帶來效率與風險並存

華景電最大客戶為台積電（TSMC），營收占比超過 60％。其他客戶涵蓋聯電（UMC）、日月光投控（ASE）、旺宏（Macronix）、台灣美光（Micron Taiwan）、中芯國際（SMIC）等。客戶組成多集中於晶圓代工與封測龍頭，對應公司「先進製程與高階封裝」交付特性。

客戶關係可用「協同開發＋在地服務」描述。半導體設備導入涉及認證與製程風險控制，客戶通常傾向維持穩定供應商組合；對華景電而言，這有助於提高訂單能見度與交付規劃效率，但亦形成客戶集中風險，一旦單一客戶資本支出節奏調整，營運波動幅度可能放大。

營業範圍與地區布局：台灣為主體，中國波動較大，美國據點提供延伸服務

公司營收以台灣為主，2023 年台灣市場占比約 65.12％；2024 年中國市場占比一度上升至約 40％，主要受設備搶裝潮影響，但公司對中國長期需求採偏保守態度。美國市場規模相對較小，但已設子公司，且市場資訊指出 2025 年美國子公司轉虧為盈，具備逐步貢獻空間。

由於區域占比在不同資料來源與季度間存在落差，下列圖表以「區間估算」方式呈現主要營收區域結構，用於輔助理解，不作為精準財務揭露：

公司布局策略偏向「研發與交付核心在台灣、海外貼近客戶設點」。在台積電海外建廠趨勢下，華景電海外據點若能持續承接裝機、維護與備品更換，收入結構可望更貼近「設備＋服務」的組合，有助降低單一市場波動的衝擊。

競爭優勢與市場地位：本土化服務速度＋先進節點驗證門檻

華景電競爭對手包含國內京鼎（3413）、家登（3680）旗下家碩（6953）、創控科技（6909）等，國際端則有 Entegris 等供應商在相關領域具備產品與服務。競爭面向多落在「微污染防治方案完整度、交付可靠度、客戶驗證進度、在地服務速度」。

公司優勢可歸納如下：

1. 先進製程滲透率：在 5 奈米、3 奈米節點滲透率達 60％ 至 70％，並進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，先行驗證有助提高後進者追趕成本。

2. 整廠整合能力：能將 AMC、RFID 甚至部分廠務工程交付串接，降低客戶協調成本，亦提高交付黏著度。

3. 本土化服務：研發與製造靠近客戶主基地，支援速度通常優於跨國供應鏈調度，適合先進製程頻繁調校需求。

4. 獲利率與現金流：已揭露毛利率與營益率水位偏高，且營運現金流對稅後盈餘比例高，對擴產與交付高峰期的周轉需求形成支撐。

個股質化分析

近期重大事件分析：營收創高、能見度拉長、竹南擴產與新廠計畫浮現

以下依時間序整理近年重大事件與市場反應：

2024 年：營運創高與增資計畫並行

2024 年公司合併營收 21.52 億元、年增 57.04％，EPS 13.2 元，成為市場對公司「先進製程與先進封裝需求上行」的直接映射。同年公司推動現金增資（承銷價 130 元），市場資訊提到申購期間股價波動放大，反映短期籌資稀釋與基本面成長拉扯，但後續仍以業績與訂單能見度主導評價。

2025 年：營收續創高、訂單能見度至 2Q26、法人上修預估

2025 年多則市場資訊指向「出貨與接單維持高檔」：前 5 月營收年增逾 50％、前三季營收 18.7 億元且毛利率 59％、營益率 34％；前 11 月累計營收 23.43 億元、年增 20.03％並改寫歷史新高。公司管理層亦提到訂單能見度已達 2Q26，預期需求延續。

在市場交易層面，2025 年 12 月多則訊息提到股價與成交量放大、連續上漲、量價同增等現象，半導體設備族群在大盤偏弱時相對抗跌，華景電多次被列為指標股之一，反映資金偏好「訂單能見度較長、獲利率較高」類型標的。

2026 年初：法人初評與目標價上修訊息

市場資訊提到 2026 年 1 月 7 日法人對公司獲利預估為 2025 年 17.5 元、2026 年 21.5 元，並給予「增加持股」、目標價 460 元。此類資訊多屬研究機構觀點，投資上仍需回到公司交付節奏、接單延續性、與客戶資本支出變化三項核心變數驗證。

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.21：台灣客戶建廠步調加速且中國需求回溫，預期營收逐季成長，2H26 動能更強
  
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  2026.04.21：獲利： 26 年 預估 24.19 元，27 年 32.09 元，評等調升至買進
  
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  2026.04.20：半導體設備廠強勢，華景電等多家廠商今日開出漲停紅燈
  
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  2026.04.15：台積鏈買超名單包含華景電，主要受惠於台積電法說會前夕買氣，屬於設備股
  
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  2026.04.15：受惠台積電獲利看好及AI需求帶動，華景電獲法人買超，作為設備供應鏈成員獲市場關注
  
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  2026.04.07：熱門股／公股＋外資雙籌碼護持，台股15檔點將
  
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  2026.04.07：半導體供應鏈相關之華景電獲法人資金青睞
  
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  2026.03.24：受惠台積電擴產紅利，帶動半導體設備族群表現強悍，華景電今日盤中強勢亮燈漲停
  
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  2026.02.04：2 奈米 AMC 設備市佔逾 6 成，受惠台積電 N2 產能放量，訂單能見度直達 2Q26
  
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  2026.02.04：AMC 技術成功延伸至 CoWoS 先進封裝，搭上 AI 晶片擴產潮，形成前後段雙引擎
  
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  2026.02.04：獲利：合約負債創高，預估 25 年 EPS 17 元，26 年 挑戰 19.3 元
  
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  2026.01.30：【台股元月風雲榜】新盛力熄火跌近2成…2檔觀光餐旅遭打入冷宮 上櫃20大衰股一表看
  
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  2026.01.30：上櫃公司 1M26 跌幅前10名個股包含華景電
  
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  2026.01.07：先進製程與封裝帶動 AMC 設備需求，大客戶建廠能見度佳，獲利逐年攀升
  
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  2026.01.07：獲利： 25 年 17.5 元，26 年 21.5 元，初評增加持股，目標價 460 元
  
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  2025.12.22：訂單滿到 2Q26 ！華景電登週量價雙增王，搭上先進製程、封裝順風車
  
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  2025.12.22：華景電 11M25 營收2.41億元年增28.90%，寫下單月次高
  
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  2025.12.22：華景電累計前 11M25 營收達23.43億元年增20.03%，改寫歷史新高
  
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  2025.12.22：總經理表示，目前訂單能見度已達 2Q26 ，預期訂單需求將持續增加
  
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  2025.12.22：華景電聚焦半導體產業，提供關鍵材料傳載追蹤識別管理系統等
  
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  2025.12.22：華景電受客戶先進製程、封裝投資帶動，11M25 營收表現亮眼
  
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  2025.12.22：華景電上週五股價收323元、漲幅6.95%
  
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  2025.12.22：華景電上週五 2025.12.05 均量6,502張，2025.12.05 週增量比339.17%，為週量價雙增王
  
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  2025.12.18：專家看盤，台股受美股大跌影響回測季線支撐，盤勢偏弱整理
  
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  2025.12.18：半導體設備相對抗跌，如華景電、世禾、志聖、亞翔
  
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  2025.12.17：設備耗材相關指標股包含晶呈科、華景電、兆聯實、信紘科、汎銓
  
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  2025.12.17：華景電收293.5元，漲幅9.31%，成交量8,713張，股價連7漲
  
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  2025.12.12：高訂單能見度+海外貢獻可期，華景電往半年線靠攏
  
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  2025.12.12：華景電主要供應半導體微汙染防治設備與RFID廠務服務
  
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  2025.12.12：受惠AI晶片需求，搭上客戶先進製程、封裝投資順風車
  
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  2025.12.12： 11M25 營收達2.4億元，年增28.9%，再創歷史新高，前三季營收、獲利亦創歷史新高
  
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  2025.12.12：持續投入開發高階製程微汙染防治傳載系統
  
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  2025.12.12：訂單能見度已看到 2Q26 ，客戶海外擴廠將接續貢獻營收
  
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  2025.12.12：法人看好台積電擴充CoWoS產能，預估 26 年 將增30%，有利於華景電提高設備市占率
  
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  2025.12.12：股價近期突破年線，往半年線靠近，外資買盤浮現，若守穩季線之上，有利於多方
  
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  2025.12.08：大客戶擴產挹注成長動能，手訂單能見度達2Q26，2H26 海外動能可期
  
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  2025.12.08：受惠客戶高階製程需求與擴廠趨勢，預估2025/26年EPS 16.4/19.4元
  
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  2025.12.09：大客戶擴產挹注下成長動能維持，手訂單能見度達2Q26，海外動能值得期待
  
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  2025.12.09：受惠客戶高階製程需求與擴廠趨勢，預估2025/26年EPS 16.4/19.4元
  
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  2025.12.05：受惠客戶高階製程擴產，前三季營收18.7億元、毛利率59%、營益率34%
  
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  2025.12.05：訂單能見度已達2Q26，2H26海外廠接續貢獻，營收雙位數成長可期
  
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  2025.12.05：掌握大客戶擴廠潮紅利，技術市占領先，進入2nm製程機台安裝階段
  
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  2025.12.05：積極開發後段CoWoS/CoPoS設備，投入RFID IC自主開發，竹南廠房 26 年動工
  
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  2025.09.15：華景電AMC設備在先進製程中不可或缺
  
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  2025.09.19：台積鏈強勢股包含華景電
  
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  2025.09.01：台積電設備供應鏈相關股受大盤拖累下跌，如華景電、德律等
  
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  2025.08.07：華景電 1H25 EPS 7.85元，目前本益比僅17倍
  
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  2025.08.07：華景電今日股價創波段新高，挑戰歷史高點303元
  
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  2025.08.07：受惠先進製程投資，CoWoS等先進封裝技術需求帶動營收成長
  
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  2025.08.07： 24 年 營收大幅成長57.04%，獲利創歷史新高
  
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  2025.08.01：信驊領軍，昇陽半導體漲停，愛普*、宏捷科、華景電等股漲破半根
  
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  2025.07.17：台積法說、台美談判樂觀，偏多格局有望續航
  
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  2025.07.17：華景電雖溫和，但在先進製程與封測需求下，營運仍具支撐
  
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  2025.07.13：林鈺凱台股擁雙重利多，補漲可期，資金將聚焦AI、半導體族群，選股包含華景電
  
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  2025.07.13：華景電營收維持高檔，訂單動能強勁，25 年營運有望寫新高
  
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  2025.07.15：台股在電子股領航下大漲220點，亞太投顧認為關稅因素確定後，可望刺激台股多頭情緒，啟動補漲走勢，資金聚焦AI、半導體
  
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  2025.07.15：華景電營收維持高檔，訂單動能強，25 年營運有望寫新高
  
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  2025.07.11：分析師點名聯發科、雍智科技、華景電等接獲Meta新單，值得關注
  
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  2025.07.04：台股AI鏈換主角？分析師點名華景電是低調黑馬，爆發潛力不輸權值股
  
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  2025.07.04：分析師點名華景電，具備高毛利與長線訂單能見度，預期 25 年 營收、EPS與毛利率可望同步走高
  
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  2025.07.04：華景電專注微污染防治與RFID，為台積電等晶圓代工廠主要供應商
  
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  2025.07.04：華景電RFID廠務系統整合方案已成晶圓廠基礎建設一環
  
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  2025.07.04：華景電 25 年前5月營收年增逾50%，同步布局先進封裝與車用
  
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  2025.07.04：分析師認為華景電是中長期投資佈局的重要標的
  
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  2025.07.01：台積電設備供應鏈如信紘科、華景電等股走勢強勁
  
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  2025.07.01：信紘科和華景電股價收盤再創新高
  
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  2025.07.01：華景電 25 年營收獲利拚新高
  
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  2025.07.01：華景電受惠晶圓代工廠擴產，營運表現亮眼，25 年營收及獲利有望創新高
  
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  2025.07.01：華景電累計前 5M25 合併營收10.19億元，年增50.61％，優於多數電子零組件廠
  
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  2025.07.01：華景電打入國內晶圓代工龍頭供應鏈，並積極搶攻封測訂單，營收動能穩健
  
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  2025.07.01：晶圓代工大廠投入3奈米與2奈米擴產，帶動廠務系統與微污染防治設備需求
  
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  2025.07.01：先進製程良率提升挑戰加劇，晶圓廠對微污染防治、空調升級需求增加
  
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  2025.07.01：華景電自 24 年起積極擴充封測廠與成熟製程廠訂單，成長動能有望拓展
  
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  2025.07.01：AI、HPC、車用電子等需求升溫，國際晶圓代工廠擴產不停歇，華景電受惠
  
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  2025.07.01：法人看好華景電營收、獲利與市占率同步維持成長動能
  
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  2024.05.25：林鈺凱需求暢旺，龍頭企業領攻台股，選入華景電，這些公司各有題材與成長潛力
  
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  2025.03.29：華景電 24 年營運亮眼，25 年營運展望樂觀，法人預計 25 年 25 年營運有望再創新高
  
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  2025.03.29：華景電前兩個月營收年成長68％
  
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  2025.03.29：半導體朝先進製程推進，微污染防治更趨嚴格，環境微粒對良率影響大，AMC防治設備需求放大
  
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  2025.03.29：華景電打入國內主要晶圓代工廠供應鏈，台積電3奈米產能持續增加，帶動華景電出貨
  
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  2025.03.29：國內成熟製程廠產能利用率有望重回7成以上
  
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  2025.03.29：AMC微污染防治設備過去以國外廠商為主，近年華景電等國內廠也打入主要晶圓代工廠供應鏈
  
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  2025.03.29：華景電 24 年 25 年營收以21.52億元，創歷史新高
  
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  2024.11.08：華景電(6788)公布 10M24 營收為2.06億元，年增率達102.93%，顯示出強勁的市場需求
  
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  2024.10.12：華景電前三季營收達15.59億元，年增49.17%，表現居同業之冠，24 年運營預期優於 23 年
  
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  2024.10.09：華景電受益於晶圓代工龍頭擴充產能，出貨動能增強，法人預期 2H24 營運將優於 1H24
  
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  2024.10.09：股價回檔後重回所有均線之上，短期均線逐步翻揚，若量能放大將有利於股價上升
  
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  2024.09.20：華景電 1H24 營收9.03億元，年增57.04％，稅後純益2.11億元
  
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  2024.09.20：預期 2H24 業績將優於 1H24 ，24 年有望挑戰歷史新高
  
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  2024.09.18：華景電現金增資每股承銷價130元，今日開始申購，盤中最高價271元，抽中者可賺14.1萬元
  
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  2024.09.18：華景電 1H24 營收9.03億元，年增57.04%，稅後淨利2.11億元，EPS達6.06元，創歷年新高
  
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  2024.09.18：台積電擴產計劃將直接影響華景電營收，業界預估其設備出貨動能將持續加溫
  

產業面深入分析

產業-1 設備-AMC防治產業面數據分析

設備-AMC防治產業數據組成：華懋（5292）、華景電（6788）、創控（6909）

設備-AMC防治產業基本面

圖(16)設備-AMC防治 營收成長率（本站自行繪製）

圖(17)設備-AMC防治 合約負債（本站自行繪製）

圖(18)設備-AMC防治 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-AMC防治產業籌碼面及技術面

圖(19)設備-AMC防治 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(20)設備-AMC防治 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(21)設備-AMC防治 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，帶動高規格精密清洗與電鍍設備需求，以確保大面積中介層鍍層均勻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 設備廠包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能、晶彩科、大量、致茂等台廠
  
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  2026.04.21：預計 26 年 底至 27 年 開始進場安裝設備，台灣本土供應鏈將迎來顯著的設備出貨與營收貢獻
  
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  2026.04.21：台積電 CoPoS 首波設備供應鏈名單出爐，包含家登、均華、弘塑、辛耘、志聖、印能等 13 家台廠
  
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  2026.04.21：受惠先進封裝製程前移，致茂、晶彩科、大量、倍利科等廠商將於 26 年 迎來設備投資高峰
  
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  2026.04.21：光通訊與測試設備需求長期看好，如均華、致茂、萬潤等，宜待市場回檔恐慌時分批布局
  
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  2026.04.21：CPO 滲透率提升帶動測試設備需求，致茂、鴻勁、穎崴等公司受惠光引擎相關測試與介面商機
  
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  2026.04.20：台積電上修 CoWoS 產能並推進 2 奈米量產，帶動設備與檢測需求全面爆發
  
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  2026.04.20：家登、采鈺亮燈漲停；辛耘受惠 CoWoS 擴產，接單能見度已直達 27 年
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  
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  2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  
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  2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  
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  2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  
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  2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  
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  2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  
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  2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  
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  2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  
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  2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  
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  2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  
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  2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  
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  2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  
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  2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  
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  2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  
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  2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  
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  2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  
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  2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  
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  2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  
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  2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  
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  2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：華景電的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表股價強勢噴出，多頭氣勢如虹。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(22)6788 華景電 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：華景電的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(23)6788 華景電 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：華景電的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅上漲，突破歷史性月線壓力位或創歷史新高。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(24)6788 華景電 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：華景電的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：華景電的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：華景電的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(25)6788 華景電 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：華景電的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：此數據通常每週公布一次，適合用於觀察中長期籌碼趨勢的演變。）
• 400 張大戶持股變動：華景電的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(26)6788 華景電 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析華景電的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(27)6788 華景電 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望：2 奈米裝機、封裝設備延伸、產能與自主化投入

就既有資料，華景電未來策略主要圍繞：

1. 技術深化：針對 2 奈米與更先進節點，開發高階 AMC 微污染防治傳載系統，強化感測與控制精度，並兼顧耗氣效率。

2. 產品線拓展：積極開發後段 CoWoS／CoPoS 設備場景，擴大先進封裝端的交付占比，分散營收單一場域風險。

3. 產能擴充與新廠規劃：市場資訊提到公司擴產與稼動率維持高位，並提出竹南廠房 2026 年動工的訊息；若新產能按期推進，有助承接 2 奈米量產與海外擴廠帶來的交付需求。

4. 自主化投入：投入 RFID IC 自主開發方向，長期若能形成可量產模組，有利供應鏈自主性與毛利結構彈性，但仍需觀察客戶導入與認證进度。

投資價值綜合評估：利多集中於「先進節點剛性需求」，風險落在集中度與地緣波動

從產業結構看，華景電受惠點相對直接：先進製程與先進封裝擴產提高潔淨與微環境控制需求，AMC 防治設備屬良率與可靠度導向的剛性投資項目；公司產品在先進節點滲透率提高、訂單能見度延伸至 2Q26，且獲利率維持高位，形成市場偏好的基本面組合。加上公司擴產與新廠規劃訊息逐步浮現，若交付能力能跟上訂單擴張，營收規模與獲利仍有延伸空間。

風險層面則集中於：

• 客戶集中度偏高，單一客戶資本支出節奏調整將直接影響接單與認列。

• 中國市場不確定性仍在，若地緣管制加劇，需求與交付可能出現波動。

• 關鍵零組件供應部分依賴國際供應商，若交期再度拉長，出貨節奏可能受牽動。

在估值與市場評價上，市場資訊一度提到 2025 年 1H EPS 7.85 元、本益比約 17 倍的描述，以及法人對 2025／2026 年 EPS 進行上修的觀點；此類評價終究要回到「先進節點投資延續性、公司交付與認證節奏、毛利率是否維持」三項關鍵變數來驗證。

重點整理

華景電的投資輪廓可以用「先進製程微環境控制、訂單能見度拉長、獲利率維持高位」概括，利多集中且可追蹤，風險也相對明確：

1. 核心產品集中於 AMC 微污染防治設備，2023 年營收占比約 84％，屬先進節點擴產的直接受惠項。

2. 先進製程滲透率達 60％ 至 70％，並進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，先行驗證有助維持市占。

3. 先進封裝（CoWoS）需求上行，公司投入後段設備開發，形成前段＋後段雙場域延伸。

4. 2024 年營收 21.52 億元、EPS 13.2 元創高，2025 年前 11 月營收 23.43 億元改寫歷史新高，交付與接單延續性為後續觀察主軸。

5. 訂單能見度延伸至 2Q26，搭配稼動率接近滿載訊息，短期營收支撐較明確，惟需持續關注新增接單強度。

6. 客戶集中風險與地緣政治風險仍需納入評估，並追蹤公司海外服務據點的實質營收貢獻速度。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/678820241219M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/6788_5_20241220_ch.mp4

公司官方文件

1. 華景電通股份有限公司法人說明會簡報（2024 年至 2025 年）。本文主要參考公司對產品組合、先進製程與先進封裝布局、訂單能見度、擴產方向與營運策略的說明內容。

2. 華景電通股份有限公司財務報告（2024 年 Q3、Q4 與 2025 年度期間資訊）。本文財務數據如合併營收、毛利率、營益率、稅後淨利率、EPS、負債比與合約負債等，以公司公告口徑為基礎彙整。

3. 華景電通股份有限公司現金增資公開說明書（2024 年）。本文關於增資股數、承銷價、資金用途與募資期程延長等資訊，主要依據公開說明書與公司公告內容整理。

研究報告

1. 券商產業研究報告（2025 年 12 月至 2026 年 1 月）。本文引用市場對訂單能見度至 2Q26、2025 年與 2026 年 EPS 預估、目標價與投資評等等觀點，用於呈現市場評價方向，並提醒投資上仍需回到交付與接單驗證。

2. 投資研究與財經數據平台報告（2024 年至 2026 年）。本文參考平台對公司營收成長、獲利率、本益比區間等資料整理方式，用於輔助呈現公司在同族群中的相對位置。

新聞報導

1. 財經媒體新聞與專文（2024 年 9 月至 2025 年 12 月）。本文關於 2025 年前 11 月營收創高、單月營收年增、訂單能見度至 2Q26、股價與成交量變化、半導體設備族群資金動向、以及公司投入 CoWoS／CoPoS 與 RFID IC 自主開發、竹南廠房 2026 年動工等訊息，主要依據媒體報導彙整並按日期取新去舊。

產業資訊

1. SEMI 國際半導體產業協會市場報告與產業統計（年度資料）。本文用以建立晶圓廠擴產、資本支出與先進封裝產能趨勢的產業背景，協助理解華景電需求驅動來源。

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