鏵友益科技（6877）產業分析報告：AOI 檢測設備與智能自動化解決方案供應商

圖(1)個股筆記：6877 鏵友益（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 20 日

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本文深入分析鏵友益科技 (6877) 的基本面、營運狀況、市場地位及近期重大事件。鏵友益專注於 自動化檢測設備 及 智能自動化技術 ，服務半導體設備、光電檢測、封裝測試等產業。公司以 3A 技術 (AOI、智能自動化、AI) 為核心競爭力，並積極拓展市場版圖。近期牧德科技入股成為策略夥伴，為公司發展注入新動能。然而，公司預估本益比較高，預估殖利率偏低，投資人應注意。

圖(2)6877 鏵友益基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)6877 鏵友益質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

鏵友益科技股份有限公司 (HYE Tech Co., Ltd.)，股票代號 6877，成立於 2014 年 10 月 3 日，資本額為新台幣 3 億 15 萬元。公司總部位於高雄路竹科學園區，專注於 自動化檢測設備 及 智能自動化技術 的研發、製造與銷售，主要服務半導體、光電、封裝測試及印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 等產業。鏵友益以客製化自動化設備與研發能力為核心競爭力，屬於 自有品牌經營模式。

公司基本概況

公司網址：https://www.hyetech.com.tw/

目前股價：83.7

預估本益比：121.76

預估殖利率：nan

預估現金股利：nan元

報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

圖、6877 鏵友益 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了歷年 EPS 的預估變化。

圖、6877 鏵友益 K線圖（日）（本站自行繪製）
日 K 線圖代表股價每日的變化。

圖、6877 鏵友益 K線圖（週）（本站自行繪製）
週 K 線圖代表股價每週的變化。

圖、6877 鏵友益 K線圖（月）（本站自行繪製）
月 K 線圖代表股價每月的變化。

經營團隊與據點

鏵友益的經營團隊由董事長杜泰源、營運長曹如德及總經理朱俊龍領導，公司員工總數 126 人。營運據點涵蓋：

營運及研發總部：高雄路竹科學園區
研發辦公室：台北、新竹
客服據點：台南
海外據點：中國蘇州 (以台灣客服工程師出差為主)

圖(4)據點及人力（資料來源：鏵友益公司網站）

人力結構方面，研發單位佔 38%，業務/客服單位佔 25%，管理/財會單位佔 22%，製造單位佔 15%。

pie title 人力結構 "研發單位" : 38 "業務/客服單位" : 25 "管理/財會單位" : 22 "製造單位" : 15

發展沿革

鏵友益的發展歷程展現其逐步拓展技術領域與市場版圖的軌跡：

2014 年：公司於高雄成立，資本額 1,100 萬元，初期聚焦自動化設備研發。
2015 年：成功開發全自動包裝機，奠定封裝檢測設備技術基礎，業務拓展至封裝產業。
2016 年：業務擴展至 LCD 面板產業，打入蘋果供應鏈，擴大在消費性電子產業的設備應用。
2017 年：
- 董事長注資鏵友益。
- 台北辦公室成立，成立新北土城研發辦公室，強化客製化設計能力。
- 通過科技部南部科學園區廠商進駐資格審查。
2018 年：資本額增至 2,000 萬元。
2019 年：業務觸及 PCB 產業，辦理現金增資至 6,000 萬元，加速半導體檢測設備市場布局。
2020 年：新竹辦公室成立，跨足半導體前端晶圓製造產業。
2021 年：成為公開發行公司，推出 AIoT 智能廠區運輸系統，協助晶圓廠降低人力成本與破片風險。
2022 年：
- 資本額擴充至 2.3 億元。
- 高雄路竹科學園區營運總部落成。
- 登錄興櫃公司（股票代號：6877）。
- 完成多項半導體前段製程檢測設備開發。
2023 年：通過上櫃審議會，6 月正式登錄櫃買中心上櫃交易。

主要業務範疇分析

鏵友益科技深耕自動化檢測領域，產品線完整，涵蓋自動光學檢測 (Automated Optical Inspection, AOI) 設備、 智能自動化 設備及客製化系統整合服務，廣泛應用於封裝測試、光電、晶圓製造、智慧製造 OEM/ODM 及 PCB 等六大產業領域。其設備具備智能檢測功能，例如「線上光學 晶圓快篩檢測機 系統」能實現 100% 全檢，協助客戶提升生產良率與自動化程度。

圖(5)佈局六大領域（資料來源：鏵友益公司網站）

產品系統與應用說明

鏵友益的產品組合針對不同產業需求提供專業解決方案：

封測自動化設備

該類別設備主要應用於半導體後段封裝測試製程，提升效率與品質。

REEL 自動包裝檢查機：用於捲帶式 (Reel-to-Reel) 封裝產品的自動化檢查與包裝。
Tray 自動方檢包裝機：針對托盤 (Tray) 承載的 IC 進行外觀檢查與自動包裝。
IC 六面檢查機 3D 檢平機：可對 IC 進行六個面的外觀缺陷檢測，並結合 3D 技術檢測共平面度 (Coplanarity)。

圖(6)封測-自動化設備（資料來源：鏵友益公司網站）

PCB 自動化設備

鎖定印刷電路板及 IC 載板產業的自動化需求。

自動換 TRAY 檢查機：自動更換托盤並進行 PCB 或載板的外觀檢查。
Cassette In/Out 設備：用於晶舟 (Cassette) 的自動裝卸載。
自動成品分類機：根據檢測結果自動將成品分類。
IC 載板自動包裝檢查機：專為 IC 載板設計的自動檢查與包裝系統。

圖(7)PCB-自動化設備（資料來源：鏵友益公司網站）

光電檢測系統

針對 LCD/OLED 面板及相關光學膜材提供高精度檢測方案。

偏光膜檢查機：檢測偏光膜表面的刮傷、氣泡、異物等缺陷。
高凸點/PI 下背檢/刮傷氣泡檢查模組多尺寸玻璃檢查機：整合多種檢測功能，適用於不同尺寸的玻璃基板檢查。
G6 Film 檢查機：針對第六代 (G6) 面板產線的薄膜材料進行檢測。

圖(8)光電檢測系統（資料來源：鏵友益公司網站）

晶圓製造製程檢測系統

該系統可應用於多種晶圓製程階段的檢測，例如：

晶圓表面缺陷檢測：檢測晶圓表面刮傷、微粒、污染等缺陷。
薄膜厚度及均勻性檢測：確保薄膜沉積品質符合規範。
光阻塗佈及顯影後檢測：檢驗光阻層的均勻性及圖案轉移的精確度。
蝕刻後檢測：確認蝕刻圖案的完整性與尺寸精度。
化學機械研磨 (Chemical Mechanical Planarization, CMP) 後檢測：檢查晶圓表面平坦度及殘留物。

鏵友益的晶圓製造製程檢測系統強調 高精度、高速度 及 高穩定性，並可根據客戶的製程需求進行客製化調整，以滿足不同晶圓廠的特定檢測需求。透過導入此系統，晶圓製造商得以在生產線上即時監控製程品質，及早發現並排除潛在問題，進而提升整體生產效率與產品品質。

圖(9)晶圓製造-製程檢測系統（資料來源：鏵友益公司網站）

智慧製造智能工廠規劃

提供整合性的 智能工廠 解決方案，涵蓋從接單到生產的各個環節。

接單生產：系統整合，優化訂單處理流程。
中控系統資訊整合與智動化設計：建立中央監控系統，整合生產資訊並設計自動化流程。
半導體設備產線智慧化：針對半導體產線進行智能化升級。
封裝設備良率檢測設備影像辨識分析與智能監控系統：運用 AI 影像辨識技術提升檢測效率與良率監控。
自動化系統設計與整合：提供客製化的自動化系統設計與整合服務。
終端廠區功能需求：根據客戶廠區的具體需求規劃解決方案。
演算法解決方案：開發專用演算法以解決特定生產問題。
HYE 智能工廠：提供完整的 智能工廠 建置方案。
生產可視化：實現生產數據的即時監控與視覺化呈現。
生產排程設計：優化生產排程，提高資源利用率。
工廠生產智能系統解決方案：提供全面的工廠智能化系統。

圖(10)智慧製造-智能工廠規劃（資料來源：鏵友益公司網站）

技術優勢分析

鏵友益以 3A 技術能量 (AOI、智能自動化、AI) 為核心競爭力，具備深厚的技術底蘊：

AOI (自動光學檢測) 技術：精進玻璃檢測技術與外觀檢查系統，運用機器視覺技術進行非接觸式瑕疵檢測，應用於 IC 載板、晶圓及薄膜材料等領域。
智能自動化技術：發展跨域生產整合系統與智動化客製系統開發技術，整合機械手臂與傳輸系統，提供從投料到包裝的全流程自動化解決方案。
AI (人工智能) 技術：專精 AI 影像辨別技術與視覺系統演算技術，運用卷積神經網路 (Convolutional Neural Network, CNN) 進行瑕疵分類，檢測精度達 99.95%。

公司策略上，以 AOI 及智能自動化為雙核心，運用 AIoT 技術打造智能工廠解決方案，並提供垂直整合服務，協助客戶實現生產智能化。核心技術能量體現在：

光學影像系統技術
視覺系統演算技術
生產巨量異質資訊鏈結技術
智動化客製系統開發技術
智能搬運系統：整合 AGV 與 RFID 技術，降低晶圓破片率至萬分之一以下。
模組化設計：設備組裝時間縮短 30%，客製化交期壓至 8-12 週。

公司於高雄園區設立研發中心，持續精進技術與產品開發，年研發投入佔營收比重約 12-15%，聚焦 AI 瑕疵辨識演算法，展現其在技術創新上的決心。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2023 年 數據，鏵友益的產品營收結構如下：

智能自動化設備：佔 47% (含全自動包裝機、分量機、點膠機，應用於 IC 載板與晶圓處理)
AOI 檢測設備：佔 34% (涵蓋 晶圓快篩檢測機 、多尺寸玻璃檢查機，具非接觸式瑕疵辨識功能)
OEM 設備：佔 19% (依客戶規格代工生產)

pie title 2023年產品營收結構 "智能自動化設備" : 47 "AOI檢測設備" : 34 "OEM設備" : 19

區域市場分析

2023 年 鏵友益的市場區域分布顯示，內銷為主要營收來源：

台灣內銷：佔 72% (主攻竹科、南科、中科等半導體聚落)
外銷市場：佔 28% (以中國華東/華南、日本關東/九州地區為主)

pie title 2023年區域營收分布 "台灣市場" : 72 "亞洲市場 (外銷)" : 28

顯示台灣市場仍為營收主力，但公司已積極拓展國際市場，特別是中國大陸及其他亞洲地區。 2024 年 因應地緣政治風險，持續強化亞洲本地化供應鏈，中國銷售占比約 15-18%，日本則佔 10% 左右。

財務績效分析

營收表現

圖、6877 鏵友益營收趨勢圖（本站自行繪製）
從營收趨勢圖可看出，公司營收呈現逐年上升的趨勢。

鏵友益近年營收呈現強勁成長：

2019 年至 2022 年營收：從新台幣 1.25 億元成長至 4.29 億元，呈現穩健成長趨勢。
2024 年全年營收：達新台幣 4.81 億元，年增 44.5% (亦有報導為 44.88%)，創下歷史新高，主因 AIoT 與高速運算需求帶動設備出貨。
2025 年 Q1 合併營收：達新台幣 1.28 億元，年增 58.45%。其中 3 月單月營收 6,447.5 萬元，月增 67.32%，年增 61.05%。
2024 年 11 月營收：達新台幣 7,689 萬元，月增 2.11 倍，年增 3.28 倍，創歷年單月新高。
2024 年 12 月營收：年增率達 1004.4%。

獲利能力

圖、6877 鏵友益獲利能力（本站自行繪製）
從獲利能力圖可看出，公司的毛利率、營益率及純益率均呈現上升趨勢。

公司獲利能力明顯改善並轉虧為盈：

2019 年至 2022 年毛利率：介於 38% 至 56% 之間，2022 年為 41%。
2024 年全年毛利率： 47.81%。
2024 年前三季毛利率：達 51.86%，年增 6.71 個百分點，受益於高毛利 AI 檢測模組出貨增加。 2025 年 Q2 毛利率維持 51% 以上。 2025 年 目標挑戰 50-52%。
2019 年至 2022 年稅後淨利：2022 年為新台幣 2,505 萬元。
2024 年稅後淨利：達新台幣 4,732 萬元，成功轉虧為盈，每股稅後純益 (EPS) 約 1.25 元。 4Q24 EPS 為 0.41 元。
2024 年前三季稅後純益：新台幣 3,166.7 萬元，年增 197.6%，EPS 0.85 元。
2025 年 2 個月累計 (1-2月)：稅後淨損約 767 萬元，EPS -0.18 元。
2019 年至 2022 年稅後淨利率：介於 -2% 至 17% 之間，2022 年為 6%。

股本結構

2019 年至 2022 年股本：從新台幣 0.76 億元膨脹至 3.0015 億元。
2019 年至 2022 年股本膨脹率：分別為 8%、169%、37%。
2023 年 6 月：股東會決議通過資本公積轉增資，發行新股 3,408,800 股。

圖、6877 鏵友益本益比河流圖（本站自行繪製）
從本益比河流圖可看出，公司的本益比河流呈現穩定上升的趨勢。

圖、6877 鏵友益淨值比河流圖（本站自行繪製）
從淨值比河流圖可看出，公司的淨值比河流呈現穩定上升的趨勢。

圖、6877 鏵友益不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
從不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖可看出，公司的固定資產呈現逐年上升的趨勢，顯示公司正積極擴張。

圖、6877 鏵友益合約負債（本站自行繪製）
合約負債呈現上升趨勢，代表公司未來的潛在訂單增加。

圖、6877 鏵友益存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨量維持穩定，平均售貨天數則略有下降，顯示公司存貨管理能力良好。

圖、6877 鏵友益存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨營收比維持穩定，表示公司去庫存能力尚佳。

圖、6877 鏵友益現金流狀況（本站自行繪製）
公司的現金流量穩定，資金利用率良好。

圖、6877 鏵友益杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析顯示公司財務狀況良好，獲利能力佳。

圖、6877 鏵友益資本結構（本站自行繪製）
資本結構多元，顯示公司資本配置健康。

圖(11)6877 鏵友益股利政策（本站自行繪製）

市場布局分析

鏵友益產品銷售區域涵蓋台灣、中國大陸、美國、日本及韓國等地。公司營運重心集中在亞洲市場，客戶包含台灣、中國、日本等地。公司核心客戶為晶圓封裝測試廠及半導體公司。

競爭態勢分析

鏵友益在自動化檢測設備市場面臨眾多競爭對手，包含：

國內競爭對手：
- 川寶 (1595)
- 致茂 (2360)
- 固緯 (2423)
- 志聖 (2467)
- 揚博 (2493)
- 德律 (3030)
- 弘塑 (3131)
- 智泰 (3151)
- 大量 (3167)
- 公準 (3178)
- 牧德科技 (3563)：PCB 檢測設備龍頭，2024 年策略投資鏵友益 11.5% 股權形成合作關係。
- 由田 (3455)：聚焦載板與顯示器檢測，ABF 載板檢測市占率達 40%。
- 迅得 (6438)：自動化搬運系統專家，晶圓廠 AGV 市占率約 25%。
國際競爭對手：
- 應用材料 (Applied Materials)：全球半導體設備龍頭，AOI 檢測設備精度達奈米級。
- Shirai / Inspec / Takano (日本)：專注高階面板與封裝檢測，技術門檻高但定價為鏵友益 5-10 倍。
- ATI / Ajuhitek (韓國)：主攻記憶體檢測市場，在韓國本土市占率逾 60%。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

鏵友益的主要客戶群體集中在半導體、光電及 PCB 產業的領導廠商，核心客戶包含：

台積電 (TSMC)：製程檢測設備供應鏈
聯電 (UMC)
日月光 (ASE)：封測大廠，自動包裝機主要客戶
群創光電 (Innolux)
矽品 (SPIL)

圖(12)合作客戶（資料來源：鏵友益公司網站）

與這些指標性客戶建立長期穩固的合作關係，不僅確保鏵友益的訂單來源，亦提升其市場地位與品牌信譽。台灣半導體大廠佔營收比重超過 60%。其中 Autopacking (自動包裝機) 設備 在國內市占率達 60-70%。

價值鏈定位

鏵友益在產業價值鏈中定位於 中游的自動化設備及檢測系統供應商。

上游：為光學元件 [高精度鏡頭、感測器、光源模組)、機械加工件（鋁合金框架、精密軸承）、電子零組件 (工業電腦、PLC 控制器、伺服馬達] 等原物料供應商。採購自日本、台灣及中國等地廠商，採長期合作模式確保關鍵零組件穩定。光學元件約佔總成本 35-40%。
下游：則為半導體 [晶圓代工、封裝測試、先進封裝)、光電（LCD/OLED 面板）、PCB (IC 載板、高階伺服器主板] 等終端應用產業。

graph LR A[上游原物料供應商<br>[光學元件、機械加工件、電子零組件)] --> B（鏵友益科技<br>AOI檢測與智能自動化設備）B --> C[下游應用產業<br>(半導體、光電、PCB]] style B fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style A fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

公司透過技術創新與客製化服務，為下游客戶提供關鍵的生產設備與解決方案。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

3A 技術能量：AOI、智能自動化、AI 三大核心技術，構成差異化競爭優勢。整合 Automation [光機電整合)、AOI（機器視覺）、AI (智能監控]，實現製程全檢快篩。
豐富市場驗證實績：產品與技術已獲指標性客戶 (如台積電、日月光) 採用，具備市場實績。
專利佈局：積極進行專利申請，累計取得 12 項發明專利，涵蓋光學校正、AI 影像處理與自動化控制技術，保護技術成果，鞏固市場地位。
光機電整合技術：具備光學、機械、電子整合能力，提供客製化解決方案。
客製化服務與價格策略：能依客戶需求量身打造產品，提供舊機台模組化升級方案 (改裝週期 4-6 週)。同規格設備定價僅國際大廠 1/5-1/10，性價比高。
AI 瑕疵辨識技術：自主開發演算法，瑕疵分類精度達 99.95%，較傳統 AOI 提升 15% 檢測效率。

圖(13)自有核心技術分析（資料來源：鏵友益公司網站）

圖(14)核心技術層次（資料來源：鏵友益公司網站）

市場競爭地位

鏵友益在特定利基市場具備領先地位：

Autopacking 設備：國內市占率 60-70%。
半導體前段 AOI：12 吋 晶圓快篩檢測機 市占率約 15%，主攻成熟製程升級市場。
智能 AGV 系統：在台灣晶圓廠滲透率約 10-15%，鎖定 8 吋廠舊線改造需求。

公司以技術創新與客製化服務為利基，成功打入台積電、聯電等 Tier 1 半導體大廠供應鏈，市場競爭力穩步提升。

圖、6877 鏵友益法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼日線圖顯示，近期法人對鏵友益的持股呈現增減變動。

圖、6877 鏵友益大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼月線圖顯示，大戶對鏵友益的持股比例呈現波動。

圖、6877 鏵友益內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股月線圖顯示，內部人對鏵友益的持股比例相對穩定。

近期重大事件分析

策略聯盟與股權投資 (與牧德科技)

2024.11.08：牧德科技 (3563) 宣布擬參與鏵友益私募案，預計取得 11.5% 股權，投資金額達新台幣 2.74 億元。牧德將取得鏵友益兩席董事，強化雙方經營策略發展及產品分工。
合作目標：雙方表示需透過策略性投資填補能量，整合研發、製造、供應鏈及業務能量，共同爭取先進封裝設備大餅，在全球高科技舞台上競爭。鏵友益專注於半導體 Wafer AOI 檢測及封裝自動化，牧德則在 PCB 檢測具優勢。
2025.01.03：牧德正式投資鏵友益，強化研發與製造。牧德表示此為轉型策略一環。
2025.02.03：牧德引進日月光集團，共同投資鏵友益。
2025.03.05：牧德完成參與認購鏵友益私募增資案。
2025.03.06：牧德與鏵友益合作開發 AOI，並委外部分製程。
效益：市場看好結盟效益浮現，共享傳動元件供應鏈可降低成本 8-12%。鏵友益承接日月光委外檢測訂單，ABF 載板檢測市占目標 20%。

營運與財務表現

2024 年：全年營收 4.81 億元 (年增 44.5%)，稅後純益 4,732 萬元 (EPS 1.25 元)，轉虧為盈。
2024.11：單月營收 7,689 萬元，創單月新高。
2024.12：單月營收年增 1004.4%。
2025 Q1：營收 1.28 億元 (年增 58.45%)。
2025.01-02：累計稅後淨損 767 萬元 (EPS -0.18 元)。
市場預期：法人預估 2025 年營收挑戰 6 億元 (年增 25%)，EPS 上看 3.5-4 元。

股價與市場反應

2025.03：股價表現強勢，3 月 7 日漲停報 99.6 元，3 月 11 日逆勢漲停攻上 102.5 元 (外資單日買超 606 張)，3 月 18 日收盤價 106 元，站上百元大關。被市場稱為 “小牧德”。
2025.04.06：股價表現亮眼，成交量增加，大戶買超。
原因：市場看好轉盈、結盟牧德效益、台積電供應鏈受惠、日月光擴廠訂單預期。

美國關稅政策影響

2025.04.08：鏵友益發表聲明，公司無直接對美銷售自動化與半導體檢測設備，美國對等關稅政策對公司營運、訂單與出貨無直接影響。
說明：營運重心在亞洲 (台灣、中國、日本)，關鍵零組件多來自亞洲供應商，已加強供應鏈風險管理，庫存與供應安排充足，財務結構穩健 (負債比約 30%)。將依目標客群及其終端客戶所在國家政策，滾動調整策略。

現金增資計畫

2024 年私募：上限 1,000 萬股，由牧德科技認購 11.5% 股權，募集約新台幣 2.74 億元，用於充實營運資金、強化研發。
限制員工權利新股：2024 年發行 30 萬股，分三次發行，首次 10 萬股於 2025 年 3 月 27 日上櫃，用於留任核心技術人才。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

強化技術研發：持續投入 AOI 檢測、智能自動化及 AI 技術研發，推出符合市場需求之新產品，特別是 12 吋晶圓 In-situ AOI (預計 2025 年 Q2 量產) 及 AI 瑕疵辨識 技術應用擴展 (如車用 CIS 感測器)。
擴大市場佔有率：深耕半導體、光電、PCB 等核心產業，積極爭取指標性客戶 (如日月光) 的先進封裝及成熟製程升級訂單。
提升生產效率：優化生產流程，導入 模組化生產 (縮短交期至 6-8 週) 與智能製造技術，提高生產效率與產品品質。高雄大寮廠目標 2025 年產能提升 30%。
拓展國際市場：加強中國大陸、日本及其他亞洲市場布局，提升外銷營收比重，評估東南亞設廠可能性。
深化策略合作：與牧德科技深化合作，整合資源 (共享供應鏈、共同開發)，擴大市場競爭力。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

聚焦 AIoT 智能工廠解決方案：整合 3A 技術能量，為客戶提供垂直整合、跨域升級之智能工廠解決方案，推出 MES+AOI 雲端平台。
拓展產品應用領域：除現有產業外，積極開拓智慧製造 OEM/ODM、醫療晶片檢測等新興應用領域。
發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案：以成為台灣領導品牌為目標，開發 電子束檢測 (EBI) 原型機 (目標 2026 年驗證)，切入 3nm 以下製程檢測市場。
強化永續經營：落實公司治理、重視勞資關係、善盡社會責任、推動環境永續 (如大寮廠建置太陽能系統，目標 2026 年綠電使用率 20%)。
發展半導體專用跨廠生產晶圓調度中心：針對台灣終端多元產品的生產模式，研發半導體專用跨廠生產晶圓調度中心，提升產業價值鏈。
提升技術自主性：持續提升 光學模組自製率 (目標 2025 年突破 20%)，降低對外部供應商依賴。

圖(15)未來發展藍圖（資料來源：鏵友益公司網站）

投資價值綜合評估

鏵友益科技專注於高成長性的自動化檢測設備產業，具備 3A 技術核心競爭力、穩固的客戶基礎 及 積極的市場拓展策略。近期與牧德科技的策略聯盟，更可望為公司注入新的成長動能。

投資優勢

產業前景佳：受惠於半導體產業成長 (尤其先進封裝)、智能製造趨勢及設備國產化政策，自動化檢測設備需求持續增長。
技術領先：3A 技術能量構成差異化競爭優勢，AI 瑕疵辨識精度高，具備技術創新與客製化能力。
客戶優質：與台積電、聯電、日月光等指標性客戶建立長期合作關係，訂單來源相對穩定。
營收成長動能強勁：近年營收呈現快速成長，2024 年成功轉虧為盈，2025 年展望樂觀。
策略聯盟效益可期：與牧德科技策略聯盟，可望在技術、供應鏈、市場通路產生綜效，擴大市場版圖。
價格競爭力：相較國際大廠具備顯著的性價比優勢。

風險提示

市場競爭激烈：自動化檢測設備市場競爭者眾多，國際大廠技術領先，國內同業亦積極擴張，需持續關注競爭態勢變化。中國低價競爭可能壓縮中階市場毛利。
供應鏈風險：全球供應鏈不穩定性可能影響關鍵零組件 (尤其高階光學元件) 供應及生產成本，雖有避險與多元採購，仍需留意。
景氣循環風險：半導體產業景氣波動可能影響客戶資本支出，進而影響公司營收表現。
技術追趕壓力：國際大廠加速布局 3nm 以下檢測技術，需持續投入高額研發費用維持競爭力。
客戶集中風險：營收高度集中於少數半導體大廠，客戶訂單變化影響較大。
人才挑戰：南部半導體人才競爭激烈，需持續強化留才策略。

重點整理

鏵友益為台灣 AOI 檢測與智能自動化設備供應商，聚焦半導體、光電、PCB 等領域。
核心競爭力來自 3A 技術 (AOI/Automation/AI)、客製化能力與價格優勢。
2024 年營運轉虧為盈，營收創高，2025 年成長展望佳。
與牧德策略聯盟效益可期，強化供應鏈與市場拓展。
主要成長動能來自先進封裝檢測需求、成熟製程升級、智能製造趨勢。
主要風險包含市場競爭加劇、景氣循環、技術追趕壓力及供應鏈波動。
未來發展重點在於 12 吋晶圓檢測、AI 應用深化、智能工廠方案 及 海外市場拓展。

參考資料說明

公司官方文件

鏵友益科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12)

本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、產品與市場、核心技術能量、競爭利基、經營實績、展望未來等資訊，以深入了解公司營運狀況與未來發展策略。

鏵友益科技股份有限公司公開說明書 (2022.02)

本研究參考公開說明書之公司基本資料、歷史沿革、產業分析、業務概況、財務分析、原物料供應、生產布局等資訊，以建立對公司之全面性認識。

鏵友益科技股份有限公司官方網站

本研究參考官方網站之公司簡介、產品介紹、技術優勢、據點分布、客戶資訊、ESG 相關資訊等，以驗證公司基本資料與業務範疇之準確性。

鏵友益科技股份有限公司重大訊息公告 (2024-2025)

本研究參考公開資訊觀測站之重大訊息，包含私募案、限制員工權利新股、股東會決議、營收公告、關稅影響說明等，掌握公司最新動態。

鏵友益科技股份有限公司財務報告 (2024 年報及 2025 Q1)

本研究參考公司財報數據，包含營收、毛利率、稅後淨利、EPS、資產負債結構等，進行財務績效分析。

研究報告

元大證券投資研究報告 (日期未詳)

報告給予「Trading Buy」評級，目標價 120 元，分析先進封裝需求與策略結盟效益。

本土法人研究報告摘要 (日期未詳)

預估 2025 年營收與 EPS 成長，分析毛利率趨勢及市場風險。

新聞報導

MoneyDJ 理財網新聞 (2024.11-2025.04)

報導公司基本資料、營運概況、策略聯盟、營收表現、股價動態、美國關稅影響等。

鉅亨網新聞 (2025.01-2025.04)

報導公司營收數據、股價表現、與牧德合作細節、美國關稅影響等。

工商時報新聞 (2025.01)

報導牧德投資鏵友益之策略合作分析。

經濟日報新聞 (2024.12)

報導日月光擴廠對鏵友益的潛在訂單利多。

中時新聞網報導 (日期未詳)

提供公司營運表現與未來展望分析。

其他媒體報導 (如 TTV 財經、Yahoo 奇摩股市新聞) (2024-2025)

報導股價動態、法人持股、營運消息、策略合作等。

網站資料

CMoney 股市筆記 (2024.12)

提供鏵友益科技公司簡介、營運分析、產業地位、競爭優勢等資訊。

NStock 股票資訊網站

提供鏵友益科技公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。

TechNews 科技新報公司資料庫

提供鏵友益科技公司基本資料、公司地址、實收資本額等資訊。

Yahoo 奇摩股市

提供鏵友益科技公司股價資訊、股價表現、營收數據、公司概況等。

HiStock 嗨投資理財社群

提供鏵友益科技公司資料、股價資訊、社群討論等。

StatementDog 財報狗

提供財務數據分析、法人報告摘要、股權分散資訊等。

UAnalyze 優分析

提供個股深度分析、客戶與市場資訊、供需狀況等。

台灣證券交易所 (TWSE) / 證券櫃檯買賣中心 (TPEx)

提供公開說明書、法說會簡報、重大訊息公告等官方文件。

其他產業資訊網站 (如 StockFeel 股感、IntelligentData、ITNET 等)

提供產業趨勢分析、技術發展、市場競爭格局等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年下半年至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告、新聞報導及網站資訊。部分數據可能因報導時間點或計算方式略有差異，已盡力採用最新且一致的資訊。