個股筆記：2330 台積電

圖(1)個股筆記：2330 台積電（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 27 日

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台積電：技術創新與全球布局的半導體產業領導者

台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, TSMC），股票代號 2330.TW 及 TSM.US，於 1987 年 2 月 21 日在台灣新竹科學園區創立，為全球首創專業積體電路製造服務（晶圓代工）模式之公司。台積電專注於提供客戶積體電路製造服務，不從事設計、生產或銷售自有品牌產品，藉此與客戶建立互信互利的夥伴關係，共同推動半導體產業創新。

台積電以領先業界的製程技術、設計解決方案及製造服務，支援多元客戶與應用領域，包含高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子及消費性電子產品等。公司在全球市值排名中位居前列，為亞洲市值前三大企業之一，亦是台灣證券交易所市值占比最高的上市公司。

發展歷程分析

台積電的發展歷程可謂全球半導體產業發展的縮影，其技術創新與策略布局，深刻影響了產業格局：

• 1987 年： 由張忠謀先生創辦，首創專業晶圓代工模式，奠定公司發展基石。

• 1994 年： 於台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 2330。

• 1997 年： 美國存託憑證（ADR）於紐約證券交易所掛牌，股票代號 TSM，邁向國際資本市場。

• 2000 年至今： 持續投入技術創新，領先開發多種先進製程技術，並積極擴張全球產能，於中國南京、美國亞利桑那州、日本熊本及德國德勒斯登等地設立生產基地，服務全球客戶。

• 2023 年： 啟用竹科寶山全球研發中心，強化先進技術研發能量。

組織規模概況

台積電擁有龐大的生產規模與全球服務網絡，展現其產業領導地位：

• 晶圓代工產能： 約當 12 吋晶圓 100 萬片/月，95% 以上產能集中於台灣。

• 客戶群體： 服務全球超過 500 個客戶。

• 產品種類： 生產多達 11,878 種不同產品。

• 主要股東： 美國花旗銀行代管台積電存託憑證專戶（20.52%）、國發會（6.38%）。

• 市值： 2024 年 8 月 5 日達新台幣 21.14 兆元。

核心業務分析

產品系統說明

台積電專注於晶圓代工服務，提供多元製程技術組合，滿足客戶在不同應用領域的需求。公司製程技術領先業界，為全球首家成功量產 40 奈米以下技術之晶圓代工廠，目前主要製程技術包含：

• 先進製程技術： FinFET 技術、2 奈米（N2）技術、3 奈米（N3）技術、4 奈米（N4）技術等。

• 特殊製程技術： 車用、射頻（RF）等客製化製程技術。

• 封裝技術： CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，適用於高效能運算及 AI 應用。

圖(2)製程技術及里程碑（資料來源：台積電公司網站）

圖(3)製程技術介紹（資料來源：台積電公司網站）

根據最新財報數據，台積電各製程技術營收占比分布如下：

應用領域分析

台積電的晶圓代工服務廣泛應用於各領域，主要營收來源分布於：

• 高效能運算（HPC）： AI 加速器、AI GPU、AI ASIC 等 AI 相關晶片，應用於資料中心、雲端運算等。

• 智慧型手機： 應用於蘋果 iPhone、聯發科行動晶片等。

• 物聯網（IoT）： 應用於各式 IoT 設備。

• 車用電子： 應用於汽車電子控制系統。

• 消費性電子： 應用於電視、遊戲機等產品。

圖(4)產品應用領域（資料來源：台積電公司網站）

技術優勢分析

台積電的技術領先地位，為其在全球晶圓代工市場取得領導地位之關鍵：

• 先進製程技術： 於 7 奈米、5 奈米及 3 奈米等高階晶片製程領域保持絕對領先，為全球首家成功量產 7 奈米及 5 奈米製程之公司。

• CoWoS 先進封裝技術： 實現高密度晶片間連接，降低訊號延遲與功耗，特別適用於高效能運算及 AI 應用。

• 設計技術協同優化： 於 7 奈米製程中成功應用鰭式場效電晶體結構，顯著提升晶片效能。

• 持續改善活動（CIT）： 每年推動約 1500 個改善專案，提升團隊解決問題能力及組織競爭力。

• 數位轉型戰略： 擬人化、無人化、超人化三階段數位轉型戰略，導入 AI、大數據分析及高效能運算等技術，提升營運效率及決策速度。

圖(5)核心製程技術（資料來源：台積電公司網站）

圖(6)3DFabric 完整產品技術（資料來源：台積電公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

台積電營收主要來自晶圓代工服務，2022 年營業額達新台幣 3.62 兆元。公司營收結構以先進製程技術為主，並持續擴大特殊製程技術及封裝技術之營收貢獻。

區域市場分析

台積電為全球性公司，客戶遍布全球，主要銷售區域包含亞洲、北美及歐洲。公司於亞洲設有主要生產基地，就近服務亞洲客戶，並透過全球服務網絡，滿足全球客戶之需求。

根據最新區域營收統計：

• 美國： 67%

• 台灣： 16%

• 中國大陸及港澳： 10%

• 其他地區： 7%

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台積電客戶群體廣泛，涵蓋全球領先之科技企業，主要客戶包含：

• 智慧型手機領域： Apple、Samsung、華為。

• 高效能運算領域： NVIDIA、AMD。

• 其他領域： Amazon、Broadcom、Intel、聯發科、NXP、Sony 等。

價值鏈定位

台積電於半導體產業價值鏈中，扮演至關重要的晶圓製造角色，其產業鏈上下游關係如下：

• 上游供應商：

  • 半導體設備商： ASML 等，提供先進製造設備。

  • 矽晶圓供應商： 信越化學工業、SUMCO、環球晶等。

  • 化學材料供應商： 杜邦、台塑、陶氏化學等。

  • 特殊氣體供應商： 法國液化空氣集團、美國空氣化工等。

• 下游應用產業：

  • IC 設計公司： 蘋果、NVIDIA、AMD、聯發科等，設計晶片並委託台積電製造。

  • 系統公司： 品牌電子產品公司，採用台積電製造之晶片於其產品中。

  • 整合元件製造商（IDM）： 部分 IDM 廠將部分晶片製造委外予台積電。

生產基地與產能規模

台積電於全球布局生產基地，以滿足全球客戶之需求，主要生產基地包含：

1. 台灣：

   • 新竹科學園區： 總部所在地，設有十二 A 廠、十二 B 廠等多座晶圓廠。

   • 台南科學園區： 設有十四廠、十八廠。

   • 台中科學園區： 設有十五廠。

2. 中國大陸： 南京十二吋晶圓廠（十六廠）。

3. 美國： 亞利桑那州二十一廠（興建中）。

4. 日本： 熊本 JASM 合作廠。

5. 德國： 德勒斯登 ESMC 合作廠（計畫中）。

台積電產能主要集中於台灣，2023 年公司及其子公司年產能超過 1600 萬片十二吋晶圓約當量。公司持續擴充產能，以滿足市場需求，擴廠計畫包含：

• 美國亞利桑那州： 興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及研發中心。

• 德國德勒斯登： 與 Bosch、Infineon、NXP 合資設立晶圓廠，預計 2027 年底投產。

• 日本熊本： 計畫建造第二座晶圓廠，預計 2027 年投產。

圖(7)晶圓廠生產基地（資料來源：台積電公司網站）

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

台積電在全球晶圓代工市場中，具備難以撼動之競爭優勢：

1. 技術領先優勢： 於先進製程技術及先進封裝技術領域，領先競爭對手。

2. 產能規模優勢： 為全球最大晶圓代工廠，具備龐大產能規模，可滿足客戶大量生產需求。

3. 客戶信任優勢： 專業晶圓代工模式，與客戶建立互信互利夥伴關係，客戶黏著度高。

4. 產業生態系統優勢： 台灣半導體產業聚落完整，具備產業鏈群聚效應及人才優勢。

5. 財務穩健優勢： 長期維持高毛利率及獲利能力，財務結構穩健。

台積電在全球晶圓代工市場市佔率超過 60%，主要競爭對手包含：

• 三星電子（Samsung）： 市佔率約 11.3%。

• 格羅方德（GlobalFoundries）： 市佔率約 5.8%。

• 聯電（UMC）： 市佔率約 5.4%。

• 中芯國際（SMIC）： 市佔率約 5.2%。

近期重大事件分析

台積電近期重大事件，包含產能擴充、技術突破及國際合作等：

1. 產能擴充：

   • 計畫於 2025 年開建 10 座新廠。

   • CoWoS 產能預計 2024 年底達每月 6 萬片，2025 年底目標 9 萬片，2026 年目標 13 萬片。

   • 2025 年資本支出預計達 340 億至 380 億美元。

2. 美國亞利桑那州擴廠及供應鏈遷移：

   • 台積電宣布在美國投資至少 1000 億美元，包括興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝設施及研發中心。

   • 有報導指出，美國總統川普曾多次在公開場合將投資金額誇大為 2000 億美元，但台積電對此僅低調回應。

   • 亞利桑那州州長 Katie Hobbs 預計將於 2025 年 3 月中旬訪台，與台積電高層及供應鏈廠商會面，討論赴美設廠事宜，並承諾提供全方位協助。

   • 部分中小型供應商如家登、迅得、新應材等 18 家業者，考慮聯合組成供應鏈聯盟，共同分攤赴美投資與經營成本。

3. 技術突破：

   • 2 奈米製程試產良率提升 6%。

   • 推出新型 PLP 技術，採用 300×300 毫米基板尺寸。

4. 國際合作：

   • 與 Amkor 擴大夥伴關係，於亞利桑那州進行先進封裝合作。

   • 與輝達討論於亞利桑那新廠生產 Blackwell AI 晶片。

5. 發債計畫：

   • 計畫於國內市場分次募集不高於新台幣 600 億元無擔保普通公司債，支應產能擴充及污染防治相關支出。

未來發展策略展望

展望未來，台積電將持續深化技術創新、擴大產能布局及強化國際合作，以鞏固產業領導地位：

1. 技術發展：

   • 2 奈米製程預計 2025 年底至 2026 年見效。

   • 持續擴大高效能運算市場份額。

   • 開發 A16 製程，突破 2 奈米技術。

2. 產能規劃：

   • 擴充 CoWoS 產能，滿足 AI 晶片強勁需求。

   • 持續擴張全球生產基地，提升整體產能。

3. 國際布局：

   • 強化美國、日本、德國等海外生產基地。

   • 深化與國際大廠合作關係，擴大全球市場版圖。

4. 數位轉型：

   • 持續推動數位轉型戰略，提升營運效率及決策品質。

   • 導入 AI、大數據分析等技術，優化生產流程。

5. 綠色製造：

   • 承諾 2050 年達到淨零排放目標，積極應對氣候變遷挑戰。

   • 推動供應鏈減碳措施，打造綠色供應鏈。

   • 台中零廢製造中心導入薄膜碳捕捉技術及廢熱轉化，減少溫室氣體排放。

重點整理

• 全球晶圓代工領導者： 首創專業晶圓代工模式，為全球最大晶圓代工廠，市佔率逾 60%。

• 技術創新引擎： 於先進製程技術及先進封裝技術領域保持領先，持續投入研發創新。

• 多元應用領域： 晶圓代工服務廣泛應用於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子等領域，掌握產業發展趨勢。

• 全球布局策略： 於台灣、中國大陸、美國、日本及德國等地布局生產基地，服務全球客戶。

• 財務績效穩健： 長期維持高毛利率及獲利能力，具備穩健財務結構。

• 未來展望樂觀： 受惠 AI 需求爆發及先進製程技術領先優勢，未來營收及獲利成長可期。

赴美投資對台灣的重大影響

台積電赴美投資可能對台灣產生多方面的影響：

1. 人才與技術外流： 大規模投資可能導致台灣半導體人才流失，並加速技術向美國轉移。

2. 供應鏈重組： 供應鏈廠商可能被迫跟隨台積電赴美設廠，導致台灣半導體產業鏈空洞化。

3. 地緣政治風險： 在地緣政治緊張局勢下，美國可能進一步要求台積電將產能轉移至美國，削弱台灣在全球半導體產業中的戰略地位。

4. 經濟影響： 投資增加可能導致台灣在本國的投資減少。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台灣積體電路製造股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.17）
   本文研究主要參考法說會簡報中的財務數據、製程技術分析、產品應用領域分布及未來展望。該簡報由財務長黃仁昭及董事長魏哲家主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 台灣積體電路製造股份有限公司 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據，以及區域市場營收分布情況。

研究報告

1. 摩根士丹利證券研究報告（2024.12）
   該報告深入分析台積電在折疊屏驅動 IC、市場份額擴大、晶圓成本降低及 AI ASIC 新商機等方面的發展前景。

2. UBS 投資銀行產業研究報告（2024.12）
   研究報告提供台積電在高效能運算、AI 晶片及先進封裝領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

新聞報導

1. 經濟日報產業分析專文（2024.12.20）
   報導詳述台積電推出 PLP 技術的最新進展，以及與封測廠商的合作布局。

2. 工商時報專題報導（2024.12.15）
   針對台積電在日本熊本廠的營運策略、技術發展及未來展望提供完整分析。

3. 科技產業資訊網分析報導（2024.12.04）
   深入探討台積電在 CoWoS 技術、2 奈米製程發展及全球布局策略。

產業分析文件

1. 半導體產業協會（SEMI）市場研究報告（2024.12）
   此報告詳細分析全球晶圓代工市場的競爭態勢，以及台積電在各製程技術領域的市佔率。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。資料時間範圍為 2024 年 10 月至 12 月。

參考資料來源

資料來源：台積電公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.tsmc.com

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/233020250116M001.pdf

法說會影音連結：https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2024/q4

基本概況

股價：964.0
預估本益比：17.97
預估殖利率：1.57%
預估現金股利：15.39元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(8)2330 台積電 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(9)2330 台積電 K線圖（日）

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月報表

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新聞筆記

深度分析

季報表

圖(17)2330 台積電 營收狀況

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圖(19)2330 台積電 合約負債

圖(20)2330 台積電 存貨與平均售貨天數

圖(21)2330 台積電 存貨與存貨營收比

圖(22)2330 台積電 現金流狀況

圖(23)2330 台積電 杜邦分析

圖(24)2330 台積電 資本結構

年報表

圖(25)2330 台積電 股利政策