圖(1)個股筆記：2368 金像電（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 18 日
免責聲明
請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。
快速總覽
本文深度剖析台灣網通印刷電路板 (PCB) 製造商金像電 (2368)，聚焦其在 AI 伺服器及高速網通領域的強勁成長動能。金像電子受惠於 AI 伺服器需求爆發，營運屢創新高，並積極擴張全球產能。文章從公司基本資料、發展歷程、核心業務、市場營運、財報分析、重大事件及未來展望等多個面向，全面解析金像電的投資價值與潛在風險。
本篇文章重點：
- AI 核心受惠股：深度切入 AI 伺服器供應鏈，AI 相關營收佔比持續提升。
- 營運屢創新高：2024 營收獲利創歷史紀錄，2025 年 Q1 淡季不淡。
- 產能積極擴張：泰國廠新廠建設加速，蘇州廠擴產，滿足強勁訂單需求。
- 獲利能力提升：高階產品組合優化及效率提升，毛利率維持高檔。
以下為金像電基本面量化指標雷達圖與質化暨市場面分析雷達圖，供讀者快速了解公司狀況：
圖(2)2368 金像電基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)2368 金像電質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
公司基本資料
金像電子股份有限公司 (Gold Circuit Electronics Ltd.，股票代號：2368)，成立於 1981 年 9 月 5 日，總部位於台灣桃園市中壢區，公司網址為 https://www.gce.com.tw/。作為台灣 PCB主要的網通 PCB (Printed Circuit Board, PCB) 製造商之一，公司專注於雙層及多層印刷電路板的製造加工與買賣。金像電於 1998 年 3 月 9 日在台灣證券交易所掛牌上市，並於 2004 年陸續取得 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001 等多項國際認證，突顯其在品質管理、環境保護及職業安全衛生方面的投入與成效。
公司基本概況
金像電目前股價為 183.0 元，預估本益比為 14.61 倍，預估殖利率為 1.96%，預估現金股利為 3.58 元。公司報表更新進度為月報與季報。
圖、2368 金像電 EPS熱力圖（本站自行繪製）
EPS熱力圖呈現了金像電歷年 EPS的預估變化，可觀察出市場對於公司未來獲利的預期。
圖(4)2368 金像電K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(5)2368 金像電K線圖（週）（本站自行繪製）
圖、2368 金像電K線圖（月）（本站自行繪製）
上述 K 線圖分別呈現金像電股價的日、週、月變化，投資人可藉此觀察股價的波動趨勢。
發展歷程
金像電的發展歷程，見證了其從傳統 PCB 製造商，逐步轉型為高階 PCB技術領導者的軌跡，可劃分為以下幾個關鍵階段：
-
奠基階段 (1981-1998 年)：公司成立初期，以生產傳統雙層及多層印刷電路板為主，逐步在電子製造領域建立穩固基礎。此階段的積累，為日後技術升級與市場擴張奠定根基，並於 1998 年成功上市。
-
轉型階段 (1999-2010 年)：面對科技產業的快速變遷，金像電開始策略性轉型，將重心轉向高階、高層數 PCB的研發與製造。期間，公司積極擴充產能，並拓展中國大陸市場，設立蘇州與常熟生產基地。
-
成長與國際化階段 (2011 年至今)：公司精準掌握市場趨勢，積極切入高成長應用領域，特別是 AI 伺服器、高速網通設備等高階市場。為滿足強勁需求並分散地緣政治風險，金像電持續投入先進技術研發與產能擴充，並於 2023 年啟動泰國設廠計畫，進一步強化其全球供應鏈韌性與市場競爭力。
核心業務分析
產品結構與應用領域
金像電的核心業務為雙層及多層印刷電路板的設計、製造與銷售，產品技術涵蓋高階線路板、厚銅板及背板高密度互連 HDI (High Density Interconnect, HDI) 技術。其產品廣泛應用於多個高科技領域，主要包括：
-
AI 及高階伺服器：提供包括中央處理器 (CPU) 主機板、通用基板 (Universal Baseboard, UBB)、開放加速器模組 (Open Accelerator Module, OAM) 介面卡、交換器板 (Switch Board) 等關鍵 PCB。這些產品支援多圖形處理器 (GPU) 連接、高速數據傳輸與 AI 運算加速，對層數、訊號完整性及散熱要求極高。金像電亦為美系 CSP的 ASIC 通用基板主要供應商，市佔率約 40%，其 UBB產品採用 M8 銅箔基板等級銅箔基板，層數達 20 多層。
-
通訊網路設備：生產用於資料中心高速交換器 (Switch) 的 PCB，涵蓋 100G、400G 規格，並積極開發 800G交換器所需的高階板材，以應對日益增長的高速網路傳輸需求。公司與網通設備商合作開發 800G 交換器，帶動網通業務營收比重提升。
-
筆記型電腦：供應筆記型電腦主機板及其他相關零組件所需 PCB，並配合客戶開發 AI PC相關產品。
-
車用電子：布局電動車 (EV)、先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) 及自動駕駛技術所需的高可靠度、耐高溫、抗震動 PCB。
-
IC 測試：提供積體電路測試所需的測試板及相關產品。
技術特點與競爭優勢
金像電的核心競爭力建立在深厚的技術積累與持續創新之上：
-
高階技術領先：專精於高層數 (可達 50 層以上)、高密度 PCB的設計與製造能力，特別在 AI 伺服器 UBB及 OAM等高階產品領域，技術門檻高，領先同業。公司產品能滿足高頻寬、高散熱及高訊號完整性的嚴苛規格。
-
關鍵客戶關係：成功切入全球頂尖雲端服務供應商 (CSP)供應鏈，例如為亞馬遜 (Amazon) AWS Trainium 2 AI 伺服器 UBB多層板的主要供應商，在全球伺服器 PCB市場佔有率超過 20%，AI ASIC 伺服器 UBB市占率約 40%，穩固的客戶關係帶來持續訂單。
-
全球產能布局：透過台灣中壢、中國蘇州、常熟及即將投產的泰國廠，建構具備彈性與韌性的全球生產網絡，有效分散地緣政治風險並滿足客戶在地化生產需求。
-
產品組合優化：成功從過去以筆記型電腦板為主，轉型為以伺服器 PCB及網路設備 PCB為營運核心，持續提升高毛利產品比重，優化獲利結構。
圖(6)公司製程能力（資料來源：金像電公司網站）
研發投入與創新
金像電持續投入研發資源以維持技術領先地位，重點方向包括：
- 高層數與高密度設計：不斷提升 PCB層數與佈線密度，以支援更高效能的晶片與模組。
- 先進材料與製程：開發與導入厚銅板、背板 HDI、高頻高速低損耗材料 (如 M8 銅箔基板等級銅箔基板) 及相關製程技術，提升產品電氣性能、散熱效率與可靠度。
- 新產品與技術認證：積極爭取如輝達 (Nvidia) OAM/UBB 等新世代產品認證，拓展市場機會。
- 智慧製造：導入自動化生產設備與數位化管理系統，提升生產效率、良率與品質穩定性。
市場與營運分析
產品營收結構
受惠於 AI 伺服器與高速網通市場的強勁需求，金像電的產品組合持續優化。根據 2024 年第三季資料，產品營收結構如下：
伺服器相關產品已成為公司最主要的營收來源，佔比接近 70%，其中 AI相關產品營收佔比從 2023 年的 20% 提升至 2024 年預估的 20-30%，成為驅動營收成長的核心引擎。網通產品亦維持穩定貢獻。
市場布局與區域營收
金像電的銷售網絡遍及全球主要電子製造中心。根據 2023 年銷售數據，區域營收分布呈現多元化格局：
中國大陸與台灣為最主要的營收貢獻地區，合計佔比超過 70%。亞洲其他地區及美洲市場亦佔有重要份量，其中美洲市場主要來自大型 CSP客戶的需求。
主要客戶與競爭對手
金像電的主要客戶群涵蓋全球領先的科技大廠，包括：
- 雲端服務供應商 (CSP)：如 Amazon AWS 等。
- 伺服器品牌廠：國際主要伺服器製造商。
- 網通設備商：全球知名交換器、路由器品牌。
- 筆記型電腦品牌廠：國際主要筆電品牌。
在競爭激烈的 PCB市場中，金像電的主要競爭對手包括國內外的領導廠商，如臻鼎-KY (4958)、欣興 (3037)、華通 (2313)、健鼎 (3044)及中國大陸的東山精密等。
圖、2368 金像電法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼呈現法人機構對金像電股票的買賣情況，可觀察法人對公司後市的看法。
圖、2368 金像電大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼則顯示持股較多的投資人動向，有助於了解市場主力對金像電的態度。
圖、2368 金像電內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股比例變化，可用來判斷公司內部人對於公司未來發展的信心程度。
生產基地與產能規劃
全球生產據點
為滿足全球客戶需求並提升供應鏈韌性，金像電建構了跨區域的生產網絡，目前營運中的主要生產基地包括：
| 生產基地 | 主要產品定位 | 2024 年產能利用率 (預估) | 產能擴充計畫 |
|---|---|---|---|
| 台灣中壢廠 | 高階多層 PCB (AI 伺服器板) | >95% | 2023 年擴充 10%，規劃 2025 Q3 後再增 10-20% |
| 中國蘇州廠 | 中高階多層 PCB | 90%-95% | 2024 Q2 擴充 10% (集中高階板)，2025 Q2 新產能到位 |
| 中國常熟一廠 | 中低階 PCB | 80%-90% | 持續提升稼動率 |
| 中國常熟二廠 | HDI 板，AI PC 市場 | 80%-85% | 持續提升稼動率 |
| 泰國巴真府廠 | 中高階伺服器/網通板 | 預計 2025 Q3 量產 | 新建廠房，分階段投資，2025 年 4 月增資 5,000 萬美元 |
產能擴充計畫
因應 AI 伺服器及高速網通設備的爆發性需求，金像電正積極進行產能擴充：
- 台灣廠區：產能已接近飽和，未來擴充空間有限，將透過製程優化與效率提升為主。
- 蘇州廠區：已於 2024 年第二季完成 10% 的產能擴充，新增產能主要用於支援高階、高層數板生產，預計 2025 年第二季新產能效益完全顯現。公司將擴產蘇州廠提升 10% 產能，有助於 2025 年第二季營運。
- 泰國新廠：為未來幾年最重要的產能增長來源。第一期投資約 13.8 億元新台幣，預計 2025 年第三季開始量產，初期月產值約 3 億元新台幣，主要生產一般伺服器板。公司計劃於 2026 下半年將泰國廠月產值提升至 13 至 16 億元新台幣，並逐步導入高階產品線。2025 年 4 月董事會通過對泰國子公司增資 5,000 萬美元，加速擴廠進程。金像電泰國廠增資旨在提升供應鏈彈性，預計 2025 年下半年投產，有利 AI 伺服器訂單增加。
法人預估，隨著新產能陸續開出，金像電的 PCB季出貨量有望從 2024 年底的 5-6 萬片，大幅提升至 2025 年第二季後的 25-30 萬片以上。
圖、2368 金像電不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
從不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖可看出，金像電持續投入資本支出，擴充生產規模，為未來成長奠定基礎。
生產效率與成本
目前金像電台灣及蘇州廠產能維持滿載或接近滿載，常熟廠區稼動率亦持續提升，顯示市場需求強勁及公司生產調度得宜。公司透過加班及優化生產排程提升整體生產效率。
生產成本方面，高階多層 PCB製造工藝複雜且使用較昂貴的原材料 (如高速低損耗基板)，成本相對較高。雖然近期全球原物料價格波動及供應鏈挑戰帶來一定壓力，但受惠於高階產品平均售價 (Average Selling Price, ASP) 提升及生產效率改善，金像電的毛利率仍維持穩定甚至呈現上升趨勢。
近期營運表現與財務分析
2024 年營運回顧
金像電 2024 年營運表現亮眼，合併營收達新台幣 387.8 億元，年增 28.97%；稅後淨利達 56.79 億元，每股盈餘 (EPS) 達 11.54 元，營收與獲利雙雙創下歷史新高。金像電 2024 年營收 387.79 億，EPS 11.54 元，2025 年前兩月營收年增 23.3％。
2025 年第一季表現
延續 2024 年的強勁動能，金像電 2025 年第一季營運再創佳績：
- 3 月合併營收：達新台幣 45.27 億元，月增 17.25%，年增 51.1%，創下單月歷史新高。
- 第一季合併營收：達新台幣 119.56 億元，季增 21.65%，年增 32.53%，亦創下單季歷史新高，表現優於市場預期，呈現淡季不淡。
獲利能力分析
金像電的獲利能力持續改善，主要受惠於產品組合優化 (高階產品比重提升) 及生產效率提升。
| 期間 | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 |
|---|---|---|---|
| 2023 年 Q1-Q3 | 24.9% | 15.9% | 11.2% |
| 2024 年 Q1-Q3 | 30.4% | 22.1% | 14.9% |
| 2025 年 Q1 (法人預估) | 29% – 31% | – | – |
2024 年前三季毛利率已達 30.4%，較前一年同期增加 5.5 個百分點。法人預估，隨著 800G 交換器板良率改善及高階 AI 伺服器板出貨放量，2025 年第一季毛利率可望維持在 29% 至 31% 的高檔水準，全年毛利率有機會站穩 30% 以上。
圖、2368 金像電獲利能力（本站自行繪製）
由獲利能力圖可見，金像電的毛利率、營益率及純益率均呈現上升趨勢，顯示公司獲利能力持續增強。
圖、2368 金像電營收趨勢圖（本站自行繪製）
金像電的營收趨勢圖呈現逐年上升的趨勢，反映公司營運規模持續擴大。
圖、2368 金像電合約負債（本站自行繪製）
合約負債的增加，代表金像電未來潛在訂單增多，營運動能強勁。
圖、2368 金像電存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
金像電的平均售貨天數維持在穩定水準，顯示公司存貨管理能力良好。
圖、2368 金像電存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
金像電的存貨營收比維持在合理範圍，表示公司存貨去化能力正常。
圖、2368 金像電現金流狀況（本站自行繪製）
金像電的現金流量狀況良好，顯示公司資金運用效率高。
圖、2368 金像電 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析顯示金像電的財務結構健全，獲利能力佳。
圖、2368 金像電資本結構（本站自行繪製）
金像電的資本結構穩定，具備良好的財務基礎。
股利政策與籌資活動
金像電維持穩健的股利政策，積極回饋股東。董事會已通過 2024 年度盈餘分配案，擬配發現金股利 6 元，配息率約 52%，以 2025 年 3 月股價計算，現金殖利率約 2.7%。此次配息金額與獲利同創歷史新高。金像電董事會通過擬配發現金股利 6 元，配息率約 52％，殖利率約 27.7％，PCB族群 24 年營運成長，多家公司採高股息配發政策，金像電配息與獲利同創新高。
圖、2368 金像電股利政策（本站自行繪製）
由金像電的股利政策可看出，公司股利發放穩定，對股東具吸引力。
圖、2368 金像電本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現金像電歷年本益比變化，以及市場對未來本益比的預期。
圖、2368 金像電淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖則顯示金像電歷年淨值比的變化。
在籌資方面，為支應產能擴充及營運需求，金像電於 2023 年第四季成功發行國內五年期可轉換公司債 (CB)，籌資約 42.86 億元新台幣，轉換價格為 223.1 元。該筆資金主要用於償還銀行借款及充實營運資金，支持高階 PCB 產能擴充及泰國新廠建設。近期尚無現金增資或發行普通公司債的公開計畫。
圖、2368 金像電可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
可轉換公司債餘額比例圖顯示金像電可轉債的轉換情況，投資人需留意可轉債大量轉換可能對股價造成的影響。
近期重大事件分析
營運創歷史新高 (2025 年 Q1)
金像電 2025 年 3 月及第一季營收雙雙創下歷史新高，顯示 AI 伺服器及高速網通設備需求強勁，公司成功掌握市場機遇，營運表現淡季不淡，優於預期。此亮眼成績奠定全年營運成長的良好基礎。
泰國廠增資擴產 (2025 年 4 月)
董事會於 2025 年 3 月 11 日決議 (4 月 14 日補公告)，並於 4 月 10 日宣布，通過對泰國子公司增資 5,000 萬美元 (約 16.4 億元新台幣)。此舉旨在加速泰國廠的建設與設備導入，提升海外生產能力與供應鏈彈性，以應對日益增加的 AI 伺服器訂單及客戶分散生產基地的需求，預計 2025 年下半年開始投產貢獻營收。金像電泰國子公司增資 1.64 億元，擴張海外生產據點，以強化市場競爭力，搶攻 AI時代商機。
法人評價與市場動態 (2025 年 Q1-Q2)
受惠於強勁基本面與 AI題材熱度，金像電持續獲得國內外法人機構關注。多家法人發布報告看好其 2025 年營運前景，預估全年營收及獲利將延續雙位數增長，EPS有望挑戰 14-16 元。目標價區間多設定在 265 元至 308 元。儘管 2025 年 3 月底至 4 月初 AI概念股面臨修正壓力，投信出現賣超，但隨著 Q1 亮眼財報公布及泰國廠增資消息釋出，股價於 4 月中旬開始反彈。美系外資給予金像電「建議加碼」評等，目標價上調至 280 元，預期 25 年 EPS有望達 16.07 元，年增近 4 成。
未來發展策略與展望
成長策略
金像電未來幾年的成長策略清晰，將圍繞以下核心方向推進：
- 深化 AI 與高速網通布局：持續聚焦 AI 伺服器 (UBB, OAM) 及高速網通交換器 (400G/800G) 等高階 PCB市場，擴大高毛利產品比重。
- 全球產能擴充與優化：加速泰國廠建設與量產進程，提升全球產能彈性與供應鏈韌性；同時優化既有廠區 (台灣、蘇州) 的生產效率與高階產能。
- 拓展新興應用領域：積極開發 AI PC、車用電子等新興市場的 PCB解決方案，尋求多元成長動能。
- 強化技術創新與客戶合作：持續投入研發，保持技術領先；深化與全球主要 CSP及設備商的合作關係，爭取新世代產品訂單。
市場機會
金像電掌握多項市場成長契機：
- AI 伺服器需求爆發：全球 AI運算需求持續增長，帶動高階伺服器 PCB需求強勁。
- 網通設備升級：資料中心朝 400G/800G甚至更高規格升級，推動高速交換器板需求。
- AI PC換機潮：AI PC的興起可能帶動新一波筆記型電腦換機需求。
- 供應鏈重組趨勢：地緣政治促使客戶尋求非中國大陸的生產基地，泰國廠的設立可望受惠。
風險與挑戰
儘管前景看好，金像電仍面臨潛在風險與挑戰：
- 總體經濟不確定性：全球經濟景氣波動可能影響終端需求。
- 地緣政治風險：國際貿易關係變化可能衝擊供應鏈穩定。
- 產業競爭加劇：PCB同業亦積極擴產及投入高階技術，市場競爭激烈。
- 原物料價格波動：銅箔、樹脂等關鍵材料價格波動影響成本控制。
- 技術快速迭代：需持續投入研發以跟上 AI及網通技術的快速演進。
- 新廠量產挑戰：泰國廠的建設、量產時程及良率爬升存在執行風險。
重點整理
- 產業領導者：金像電為台灣領先、全球重要的網通及伺服器 PCB 製造商，技術實力與客戶關係穩固。
- AI 核心受惠股：深度切入 AI 伺服器供應鏈，AI 相關營收佔比持續提升，為主要成長引擎。
- 營運屢創新高：2024 年營收獲利創歷史紀錄，2025 年 Q1 淡季不淡，營收再創單季新高。
- 產能積極擴張：泰國新廠建設加速，預計 2025 年 Q3 量產，輔以蘇州廠擴產，滿足強勁訂單需求。
- 獲利能力提升：受惠高階產品組合優化及效率提升，毛利率維持 30% 上下高檔水準。
- 財務穩健積極：股利政策穩定，透過 CB 籌資支應擴張，財務結構良好。
- 前景展望正向：法人普遍看好 2025 年營運持續增長，惟須關注總體經濟、地緣政治及產業競爭等風險。
參考資料說明
公司官方文件
-
金像電子股份有限公司 法人說明會簡報 (2024.12.03)
本研究參考法說會簡報中關於公司概況、產品應用、營運表現、產能規劃及未來展望等資訊。 -
金像電子股份有限公司 2024 年第三季財務報告
本文財務數據分析 (如營收、毛利率、淨利等) 主要依據此份財報。 -
金像電子股份有限公司 公開資訊觀測站重大訊息 (2025.03-04)
參考近期公告，如董事會決議 (股利、泰國增資) 及營收資訊。
研究報告
-
UAnalyze 產業分析報告 (2024.12 – 2025.04)
報告提供金像電在 AI 伺服器、網通設備領域的市場分析、技術剖析及營運預測。 -
花旗證券 (Citi Research) 投資報告 (2024.12)
提供外資機構對金像電的評價、目標價及產業觀點。 -
FactSet 分析師調查報告 (2025.02, 2025.03)
彙整多家分析師對金像電的 EPS 預估及目標價資訊。 -
統一投顧、元大投顧等法人報告 (2025.03-04)
提供本土法人機構對金像電的營運分析、獲利預估及投資建議。
新聞報導
-
鉅亨網、MoneyDJ 理財網、經濟日報、工商時報等財經媒體報導 (2024.12 – 2025.04)
廣泛參考相關新聞報導，了解公司最新動態、市場反應、法人觀點及產業趨勢。 -
科技媒體 (如 Vocus, CMoney 等) 專文分析 (2024.12 – 2025.04)
參考產業專家對金像電技術、市場地位及 AI 題材關聯性的深度分析。
註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月中旬的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。