圖(1)個股筆記：3042 晶技（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 21 日
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本文深度分析台灣晶技（3042 . TW）這家全球領先的石英元件製造商。透過「基本面量化指標雷達圖」觀察，晶技在預估殖利率和股東權益報酬率方面表現較佳，但預估本益比稍高。透過「質化暨市場面分析雷達圖」顯示，晶技在產業前景和法人動向方面具有優勢，整體市場面看好。
圖(2)3042 晶技 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)3042 晶技 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
文章重點包含：公司概要、發展歷程、核心業務、市場與營運分析、客戶結構與價值鏈分析。晶技專注石英元件，為全球第一大石英元件製造商，積極布局 5 G、AI、車用電子等高成長領域。近年晶技營收穩定成長，獲利能力良好，財務狀況穩健，並維持穩健的股利政策。重要事件包括：與華科事業群策略聯盟，強化晶技供應鏈整合；車用電子營收佔比顯著提升；晶技寧波車用新廠已開出，印尼泗水廠 3 M25 量產。重大訊息則包含：2024 年營收創歷史新高、持續投入研發費用於前瞻技術與新產品開發等。
公司基本資料
公司概要
台灣晶技股份有限公司（TXC Corporation，股票代號：3042 . TW）成立於 1983 年 12 月，總部位於台灣桃園市平鎮區。公司專注於石英元件的研發、設計、製造與銷售，產品線涵蓋石英晶體（Crystal）、石英振盪器（Oscillator）、表面聲波元件（SAW Filter）及感測元件（Sensor）等。經過數十年的發展，晶技已成為全球第一大石英元件製造商，全球市佔率約 11.8 %，是台灣電子零組件產業的領導企業之一。公司於 2002 年 8 月 26 日正式上市，董事長為林萬興先生，總經理為郭雅屏女士。
公司基本概況
* 目前晶技股價：86.7
* 預估本益比：15.48
* 預估殖利率：6.19
* 預估現金股利：5.37 元
* 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖、3042 晶技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示了歷年 EPS 的預估變化。
圖(4)3042 晶技 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(5)3042 晶技 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖、3042 晶技 K線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖呈現了公司過去一段時間的價格變化，分別以日、週、月為單位顯示。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 台灣晶技股份有限公司 |
| 英文名稱 | TXC Corporation |
| 股票代號 | 3042 （電子零組件類股） |
| 成立時間 | 1983 年 12 月 28 日 |
| 上市時間 | 2002 年 8 月 26 日 |
| 董事長 | 林萬興 |
| 總經理 | 郭雅屏 |
| 主要業務 | 石英元件之研發、設計、製造與銷售 |
| 全球市場地位 | 全球第一大石英元件製造商 (市佔率約 11.8 %) |
| 產業價值鏈角色 | 上游電子零組件供應商 |
| 官方網站 | http://www.txccorp.com/ |
發展歷程
晶技自 1983 年成立以來，專注於石英元件領域，不斷精進技術、擴展應用，逐步發展成為全球領導廠商。其發展歷程可大致分為以下階段：
-
草創與奠基期（1983 – 2000 年）： 公司成立初期，專注於石英晶體之製造，奠定技術基礎。獲得台灣大型電子代工廠訂單與支持，形成穩固客戶基礎。
-
成長與擴張期（2001 – 2010 年）： 2002 年股票於台灣證券交易所上市，擴大資本規模。積極投入研發，拓展產品線至石英振盪器、表面聲波元件等，並擴展應用領域至行動通訊、資訊儲存設備等。
-
技術深化與全球布局期（2011 – 至今）： 持續擴充產能，於中國大陸設立寧波廠與重慶廠，並於印尼設立泗水廠，構建全球生產網絡。寧波廠專注車用頻率元件，台灣平鎮廠則朝向先進半導體製程發展。積極布局 5 G、人工智慧 (AI)、車用電子等新興應用市場，提升高階產品比重，鞏固全球領先地位。2024 年與華科事業群（華新科、佳邦）建立策略聯盟，強化供應鏈整合。
組織規模與股東結構
- 全球據點：生產基地主要分布於台灣平鎮、中國大陸（寧波、重慶）、印尼（泗水）等地，銷售及服務網絡遍及全球。
- 產能配置：台灣廠區著重高階產品研發與生產（約佔 40 % – 50 % 產能），中國大陸廠區生產標準型及車用元件（合計約佔 40 % – 45 % 產能），印尼泗水廠為海外第三地生產基地，預計佔 10 % – 15 % 產能。
- 研發中心：台灣總部為主要研發中心，持續投入晶技營收 3 % – 5 % 於技術研發。
- 股東結構：截至 2024 年底，內部人士持股約 18.3 %，有助於管理團隊與股東利益一致。機構法人持股約 22.7 %，反映市場對公司長期成長的信心。浮動股數約 2.53 億股，流通性良好。
核心業務分析
產品系統說明
晶技的產品主要可分為 四大類別，是電子產品中不可或缺的頻率基準元件：
-
石英晶體（Crystal）：
- 核心產品，將石英晶棒經切割、研磨、電極蒸鍍、封裝、測試製成。
- 作為被動元件，提供基礎頻率信號，應用廣泛，如手機、 PC、網通設備等。
- 持續朝小型化、高頻化、高精度方向發展。
-
石英晶體振盪器（Crystal Oscillator, XO）：
- 在石英晶體基礎上，加上振盪迴路 IC 形成主動元件模組，提供更穩定的訊號頻率。
- 關鍵產品包含溫度補償石英振盪器（TCXO）、溫控石英振盪器（OCXO）、壓控石英振盪器（VCXO）等。
- 應用於通訊、網通、車用電子等對頻率穩定性要求較高的產品。
- 技術趨勢為高頻、低抖動（Low Jitter）、低功耗。
-
表面聲波元件（Surface Acoustic Wave, SAW Filter）：
- 利用聲波在壓電材料表面傳播的特性，實現訊號濾波功能。
- 主要應用於無線通訊產品，如手機、無線網卡等，用於雜訊過濾、訊號分離。
-
感測元件（Sensor）：
- 因應市場需求開發，如熱影像感測器、光感測器等。
- 應用於物聯網、穿戴式裝置、車用電子（如自動駕駛夜視）、監控系統等領域。
應用領域分析
晶技的產品應用領域廣泛，涵蓋 多個高成長產業：
-
行動通訊：
- 應用：智慧型手機、穿戴式裝置。
- 需求產品：小型化石英晶體、TCXO、SAW Filter。晶技 5 G 及 晶技 AI 手機推升需求。Pixel 9a 供應鏈如晶技等可望受惠，市場對 Pixel 9a 寄予厚望，相關供應鏈股價也出現翻紅。
- 三星 Galaxy S25 全系列發布，晶技等台廠供應鏈有望受惠。
-
電信設備：
- 應用：5 G 基地台/B5G 基地台、無線通訊設備。
- 需求產品：高頻石英晶體、高精度/高穩定性石英振盪器（OCXO、HF XO）。
-
資訊及儲存運算設備：
- 應用：個人電腦、筆記型電腦、伺服器、資料中心。
- 需求產品：石英晶體、石英振盪器。
-
網通設備：
- 應用：路由器、交換器、光纖模組、網路卡（NIC）。
- 需求產品：高頻石英晶體、低延遲/高穩定性石英振盪器。
-
物聯網（IoT）與智能家庭：
- 應用：智能家居、智慧城市、工業物聯網。
- 需求產品：小型化石英晶體、低功耗石英振盪器、感測元件。
-
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）：
- 應用：AI 伺服器、 AI 加速卡、高效能運算平台。
- 需求產品：高頻、高精度、低抖動石英振盪器。
-
車用電子：
- 應用：電動車、智慧車輛系統（車載娛樂、通訊、控制系統、ADAS）。
- 需求產品：符合 AEC – Q200 車規級石英元件、寬溫域石英振盪器、高可靠性石英元件。需求量遠高於傳統燃油車。電動車熱銷，車用產品為晶技營運動能，晶技看好電動車市場將推升電子零件需求。晶技寧波車用新廠已開出，印尼泗水廠 3 M25 量產。 Gartner 調查顯示，到 25 年底，全球電動載具將達 8,500 萬輛，年增 33 %。晶技、台嘉碩、泰藝等台廠積極拓展電動車應用版圖，強化業務量能。晶技表示汽車電子化占比提升，車聯網（V2X）積極發展中。
- 晶技車用元件在燃油車、電動車需求皆上揚。
-
醫療電子：
- 應用：醫療儀器、監測設備、診斷設備。
- 需求產品：高精度、高穩定性石英元件。
圖(6)頻率元件產品趨勢（資料來源：晶技公司網站）
圖(7)人工智能基礎建設（資料來源：晶技公司網站）
圖(8)人工智能將使無線通訊傳輸網絡更為靈活（資料來源：晶技公司網站）
技術優勢分析
晶技在石英元件產業的技術優勢主要體現在：
- 核心技術掌握：
- 石英晶體設計與製造技術：精通石英晶體之切割、研磨、電極蒸鍍、封裝、測試等核心製程，具備高精密加工能力。
- 高階石英振盪器設計技術：具備 TCXO、OCXO 等高頻、低抖動、低功耗石英振盪器之自主設計能力。
- 小型化技術：能穩定生產 1.0 x 0.8 mm 等超小型化石英元件，符合電子產品微型化趨勢。
- 高頻技術：在高頻石英元件領域具領先地位，能滿足 5 G、AI 等高頻應用需求。
- 車用電子技術：具備車規級石英元件之設計與製造能力，產品通過 AEC – Q200 及 IATF – 16949 品質認證。
- 感測元件技術：掌握熱影像感測器之真空陶瓷異質接合封裝等關鍵技術。
圖(9)同步需求更穩定（資料來源：晶技公司網站）
-
研發投入與創新：
- 持續研發投入：近年研發費用佔晶技營收比約 3 % – 5 %，持續投入資源於前瞻技術與新產品開發。
- 技術創新成果：成功開發 AI 賦能恆溫晶體振盪器、業界最小尺寸 5032 封裝 OCXO (ThermSymEros 系列) 等創新產品。
- 研發團隊：擁有經驗豐富的專業研發團隊，能快速回應市場需求與技術演進。
- 技術發展藍圖：持續朝小型化、高頻化、高精度、高穩定性、低功耗方向發展，並積極投入半導體製程技術，提升產品性能。
-
專利布局與產學合作：
- 專利保護：積極申請國內外專利，建立專利組合，保護核心技術與創新成果。
- 產學合作：與國內外大學、研究機構建立合作關係，共同進行前瞻技術研究，掌握產業最新動態。
市場與營運分析
營收結構分析
晶技的營收幾乎全數來自石英元件。依據終端應用領域劃分，2024 年（預估）與 2023 年重點產業營收佔比呈現以下變化：
2024 年預估營收結構中， AI 佔比為 9 %，車用電子佔比為 21 %，行動通訊佔比為 39 %，網通設備佔比為 6 %，運算設備佔比為 8 %，連接應用佔比為 17 %。
2023 年營收結構中， AI 佔比為 7 %，車用電子佔比為 16 %，行動通訊佔比為 41 %，網通設備佔比為 9 %，運算設備佔比為 10 %，連接應用佔比為 17 %。
- 行動通訊：仍為最大營收來源，但佔比從 2023 年的 41 % 略降至 2024 年（預估）的 39 %。
- 車用電子：成長動能最強勁，營收佔比從 2023 年的 16 % 明顯提升至 2024 年（預估）的 21 %。2025 年目標佔比更達 25 % 以上，中長期目標 35 %。
- AI：營收佔比持續提升，從 2023 年的 7 % 增至 2024 年（預估）的 9 %，2025 年目標突破 10 %，反映 AI 應用市場的快速發展。
- 網通設備、運算設備：營收佔比略有下滑，但仍為重要應用領域。
- 連接應用：營收佔比維持穩定在 17 %。
圖、3042 晶技 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖顯示了公司過去一段時間的營收變化情況。
財務績效分析
營收表現
- 2024 年營收：全年合併營收達新台幣 126.72 億元，年增 16.79 %，達成雙位數成長目標。9 月營收達 13 億元，創歷史新高。晶技 2024 年營收 126.72 億元年增 16.79 %。
- 2025 年第一季：累計營收 31.66 億元，年增約 15 %。其中 1 月營收 11.42 億元，年增 14.4 %；3 月營收 10.8 億元，年增 13.36 %，較 2 月成長 14.2 ％， 1 Q25 營收達 31.66 億元，年增 15 ％。
- 2025 年展望：法人預估 2025 年全年營收可望年增 5 % – 10 %，下半年業績優於上半年。
獲利能力
圖、3042 晶技 獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖表呈現了公司毛利率、營益率、純益率等指標的變化。
- 2024 年獲利：稅後純益 21.37 億元，年增 24.73 %；每股純益（EPS）達 6.55 元，優於市場預期。全年毛利率約 35.4 %，營業利益率約 16.9 %。10 月因產品組合及匯兌影響，單月毛利率略降至 33.66 %，但整體獲利能力穩健。
- 2025 年第一季：雖營收年增，但 1 月因產品結構變化，稅前盈餘 1.93 億元，年減 20 %，單月 EPS 0.56 元。晶技 1 M25 每股稅前盈餘 0.56 元。
- 2025 年展望：法人預估 2025 年全年獲利可望年增約 10 %， EPS 有望達 6.66 元左右。高階產品比重提升有助於維持毛利率穩定。
財務健康狀況
圖、3042 晶技 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖表呈現了公司的財務狀況，可看出公司的獲利能力。
- 資本結構：截至 2024 年底，負債對股東權益比約 41.6 %，流動比率約 2.11，顯示短期償債能力良好。
圖、3042 晶技 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖表呈現了公司的資本來源，可看出公司的資本配置情況。
- 現金流：2024 年營運現金流達 30 億元，經營活動產生穩定現金流。年底現金及約當現金約 64.8 億元，財務狀況健康。
圖、3042 晶技 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖表呈現了公司的現金流量，可看出公司的資金利用率。
- 資本支出：因應擴產需求，2021 年資本支出達 25.9 億元，2024 年上修至 18.7 億元，2025 年預計為 10.75 億元，主要用於強化核心技術、建置智能工廠和海外生產據點。 25 年資本支出預計為 10.75 億元，用於強化核心技術、建置智能工廠和海外生產據點。
圖、3042 晶技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可用以觀察公司擴張的跡象。
圖、3042 晶技 合約負債（本站自行繪製）
合約負債圖表呈現了公司的預收款項，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多。
圖、3042 晶技 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖表呈現了公司的存貨供應能力與存貨成本。
圖、3042 晶技 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比圖表呈現了公司的存貨供應能力與去庫存能力。
股利政策
圖、3042 晶技 股利政策（本站自行繪製）
晶技股利政策圖表呈現了公司過去的股利發放情況。
- 歷年政策：長期維持穩健的現金股利政策，積極回饋股東。
- 2024 年股利：擬配發現金股利 5.2 元，配息率約 74 % (註： Perplexity 另一處資料為 79.3 %，此處採 74 %)，以當時晶技股價計算，現金殖利率約 5.29 %。過去五年平均股息收益率約 5.2 %。預估現金股利：5.37 元
- 投資吸引力：穩定的高配息率對長期及價值型投資人具吸引力。
區域市場分析
晶技為全球性企業，銷售區域遍及全球，但主要市場集中在 亞洲地區。根據 2023 年資料：
2023 年銷售區域分布：亞洲佔 91 %，台灣佔 4 %，歐美佔 5 %。
- 亞洲市場：為絕對主力市場，營收佔比高達 91 %。其中中國大陸市場因其龐大的電子製造基礎及內需市場，佔比較高，也是車用電子需求的主要來源地。
- 台灣市場：佔比約 4 %，主要服務本地電子代工廠及品牌客戶。
- 歐美市場：合計佔比約 5 %，以供應歐美高端電子品牌、AI 伺服器及網通設備客戶為主。
市場布局策略
- 深耕亞洲：持續鞏固在中國大陸市場的領導地位，並透過印尼新廠積極拓展東南亞市場。
- 拓展歐美：擴大在歐美市場的銷售份額，特別是在高階產品（AI、高階網通）及車用電子市場。
- 全球化供應：透過台灣、中國大陸、印尼三地生產基地布局，滿足全球客戶對供應鏈韌性及多元化的需求，降低地緣政治風險。
- 國際競爭策略：強化技術與產能，提升全球市佔率，特別是在高成長的車用及 AI 市場，以穩固領先地位。
競爭態勢分析
晶技在全球石英元件市場面臨 激烈競爭，主要競爭對手包括：
-
國際競爭對手：
- 日本廠商： Seiko Epson（精工愛普生）、 NDK (日本電波工業)、 KCD/Kyocera（京瓷子公司）、 KDS/Daishinku（大真空）等，技術實力雄厚，品牌歷史悠久。
- 美國廠商： SiTime，在 MEMS（微機電系統）石英元件領域具領先地位。
-
國內競爭對手：
- 希華（2484）、台嘉碩（3221）、晶越（3636）、安碁（6174）、加高（8182）、泰藝（8289）等，主要在標準型產品市場競爭。
晶技在市場競爭中之 優勢：
- 全球領導地位：全球市佔率 第一（約 11.8 %），品牌知名度高。車用市佔率約 8 % – 9 %，目標 15 %。
- 技術領先：在高頻、小型化、高精度、車用電子等高階產品領域具備技術優勢。
- 產品線完整：涵蓋石英晶體、振盪器、SAW 元件、感測元件，提供一站式解決方案。
- 規模經濟與成本控制：透過多地生產、自動化及供應鏈管理，維持成本競爭力。
- 客戶基礎穩固：與國際大廠（Apple、Nvidia 等）及台灣電子代工廠（鴻海、廣達、仁寶等）建立長期穩固的合作關係。
- 產業鏈整合：與華新科集團策略聯盟，強化材料、封裝及市場拓展能力。
競爭對手動態：日系及國內競爭對手亦持續擴廠與技術升級，以應對 5 G、車用等市場需求。
圖、3042 晶技 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖表呈現了法人機構的籌碼變化。
圖、3042 晶技 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖表呈現了大戶投資者的籌碼變化。
圖、3042 晶技 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖表呈現了公司內部人士的持股變化。
圖、3042 晶技 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了公司歷年的本益比變化，以及預估的本益比變化。
圖、3042 晶技 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了公司歷年的淨值比變化。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
晶技的客戶群體廣泛，涵蓋 各產業領域之頂尖電子產品製造商與代工廠，主要可分為以下類別：
-
國際品牌大廠：
- Apple（蘋果）：長期合作夥伴，為 iPhone 等產品重要供應商，名列蘋果 200 大供應商。
- Nvidia：AI 伺服器及高效能運算 GPU 領導廠商，為其提供高階頻率元件。
- 手機品牌：除蘋果外，亦為三星（Samsung）、Google（Pixel 系列）、華為（Huawei）等手機品牌供應商。
- 汽車電子一級供應商（Tier 1）：已打入 Continental、BOSCH 等全球主要汽車電子體系供應鏈。
-
電子代工廠（EMS）與設計代工廠（ODM）：
- 與鴻海、廣達、仁寶、緯創等台灣大型代工廠有密切合作關係，透過 EMS/ODM 服務全球終端品牌。
-
網通設備廠：
- 為全球主要路由器、交換器、光纖模組等網通設備製造商供應石英元件。
-
半導體與 IC 設計公司：
- 為聯發科等 IC 設計公司提供參考設計所需之頻率元件。
價值鏈定位
晶技在電子產業價值鏈中，扮演 上游關鍵零組件供應商 的角色，其定位與關係如下：
-
上游：
- 原物料供應商：石英晶棒（美國、日本、俄羅斯、中國大陸）、基座、上蓋、IC 封裝材料、貴金屬（金、銀等）、化學品。晶技約 40% 製造成本來自日本供應商，正積極培養中國及其他地區供應商以分散風險。
- 設備供應商：提供石英元件生產、切割、研磨、蒸鍍、封裝、測試等專用設備。
-
中游（本公司）：
- 石英元件設計與製造商：晶技及其他國內外競爭對手。
-
下游：
- 模組廠/系統廠/品牌廠：手機廠、網通設備廠、汽車電子廠、PC 廠、伺服器廠、消費性電子廠等。
- 電子代工廠（EMS/ODM）：扮演連結元件廠與終端品牌廠的橋樑。
- 終端應用市場：行動通訊、電信、網通、車用電子、AI、物聯網、醫療、工業控制等。
晶技透過技術創新、穩定品質、規模生產及客戶服務，在價值鏈中創造關鍵價值，並與上下游夥伴建立長期策略合作關係。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
圖(10)產品競爭優勢（資料來源：晶技公司網站）
- 核心競爭力：
- 技術研發實力：在高頻、小型化、高精度、低功耗及車規級產品具備領先技術。持續投入研發（佔營收 3-5%）。
- 產品線完整性：提供從基礎石英晶體到高階振盪器、濾波器及感測元件的完整解決方案，滿足客戶多元化需求。
- 品牌價值與市場地位：全球第一大石英元件製造商，品牌知名度高，客戶信賴度佳。
- 規模經濟與成本控制：透過全球多點生產、自動化製程及供應鏈優化，有效控制生產成本。
- 客戶關係與市場滲透：與全球頂尖品牌及代工廠建立深厚合作關係，市場滲透率高。
圖(11)人工智能推動數據基礎設施性能提升（資料來源：晶技公司網站）
- 市場競爭地位強化：
- 市場占有率：全球市佔率約 11.8%，穩居龍頭。車用市佔率約 8-9%，持續提升中。
- 差異化優勢：在高階應用市場（AI、車用、5G-A）提供技術領先的差異化產品。
- 全球化布局：台灣、中國、印尼三地生產基地提供供應鏈韌性與彈性。
- 策略聯盟效益：與華科事業群合作，整合被動元件、封裝、材料資源，強化競爭力。
近期重大事件與計畫
-
產能擴充計畫：
- 印尼泗水廠：已於 2024 年底完成量產準備，2025 年第一季正式投產，作為海外第三地主要生產基地。年底產能目標 3,000 萬顆/月。
- 中國寧波晶創電子廠：專注車用頻率元件生產，已於 2024 年第四季投產，大幅提升車用產能。
- 台灣平鎮廠：持續進行技術升級，投入 13 億元以上資本支出，發展先進半導體製程。
- 影響評估：擴廠計畫有助於提升總產能、滿足高成長市場需求（尤其車用）、優化全球布局、降低成本，為未來成長奠定基礎。
-
策略聯盟深化：
- 華科事業群入股：華新科（2492）、佳邦（6284）於 2024 年透過私募增資成為晶技主要法人股東，持股比例分別約 7.7% 及 3.8%。
- 合作方向：雙方將在模組化產品開發、先進封裝技術（SiP）、半導體黃光蝕刻製程、材料研發等領域進行異業結盟。
- 影響評估：策略聯盟有助於晶技強化資本結構、整合上下游資源、擴大客戶基礎、提升技術層次與市場競爭力。
-
財務操作：
- 可轉換公司債（CB）：2021 年發行 12 億元無擔保可轉債，用於償還銀行借款及購置設備。
- 私募現金增資：2025 年 4 月董事會決議辦理上限 5,000 萬股私募現增，用於產能擴充、技術研發及營運週轉金。
- 影響評估：積極籌資支持擴張計畫，優化財務結構。
-
新產品發布：
- 2025 年 3 月推出 ThermSymEros 系列 OCXO，為業界最小尺寸 5032 封裝恆溫控制石英晶體振盪器，強化高階產品線。
-
業績表現亮眼：
- 2024 年營收獲利雙位數成長，EPS 6.55 元。
- 2025 年第一季營收年增 15%。
- 影響評估：強勁的業績表現驗證公司成長策略奏效，市場需求旺盛。
未來發展策略展望
圖(12)聚焦關鍵成長市場區塊（資料來源：晶技公司網站）
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短期發展計畫（1-2 年）：
- 聚焦三大成長引擎：全力衝刺 AI 生態系、車用電子、5G Advanced / B5G 網通設備三大應用市場。
- 提升高階產品營收佔比：
- 車用電子佔比目標 25% (2025 年)，中長期 35%。
- AI 應用佔比目標 10% 以上 (2025 年)。
- 新廠產能爬坡：確保寧波車用廠、印尼泗水廠產能順利開出並達標。
- 優化產品組合：提升 TCXO、OCXO、小型化高頻晶體等高毛利產品比重。
- 強化供應鏈管理：持續多元化供應商，確保原物料供應穩定，應對地緣政治風險。
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中長期發展藍圖（3-5 年）：
- 維持技術領先：持續投入研發，深化半導體製程技術，開發下一代頻率控制與感測元件。
- 擴大全球市場份額：鞏固亞洲市場，積極拓展歐美高階市場，提升全球市佔率（尤其車用市場目標 15%）。
- 實現多元化成長：在石英元件本業基礎上，拓展感測元件等新產品線業務。
- 深化策略合作：與華科集團及其他產業夥伴深化合作，共同開發新技術與市場。
- 推動永續發展（ESG）：落實環保、社會責任與公司治理，提升企業長期價值。
投資價值綜合評估
綜合以上分析，台灣晶技（3042）作為全球石英元件領導廠商，在技術、品牌、客戶基礎、全球布局等方面具備顯著競爭優勢。受惠於 5G、AI、車用電子等新興應用市場的快速發展，加上公司積極擴產與策略聯盟，晶技未來營運展望樂觀，具備長期投資價值。
投資優勢：
- 產業領導地位：全球第一大石英元件製造商，市佔率高且持續提升。
- 技術領先：在高頻、小型化、高精度及車規級產品具備核心技術優勢。
- 搭上高成長趨勢：產品廣泛應用於 5G、AI、車用電子等高速成長領域，成長動能強勁。
- 獲利能力穩健：毛利率維持在 35% 以上水平，高階產品佔比提升有助獲利持續改善。
- 財務體質健康：資本結構穩健，現金流充裕，具備支持擴張的財務實力。
- 股利政策具吸引力：長期維持穩定且高配息率政策。
- 積極擴產與策略布局：新廠投產與策略聯盟為未來成長注入新動能。
潛在風險：
- 市場競爭加劇：日系及國內外競爭對手亦積極投入，市場競爭依然激烈。
- 總體經濟不確定性：全球經濟景氣波動可能影響終端消費性電子需求。
- 匯率波動風險：外銷比重高，新台幣匯率波動對營收、獲利造成影響。
- 供應鏈風險：關鍵原物料（如石英晶棒）供應、地緣政治風險可能影響生產穩定性。
- 庫存與訂單波動：客戶端庫存調整或訂單變化可能導致短期營收波動。
投資建議：
- 長期投資：看好晶技在 5G、AI、車用電子等新興應用市場的長期發展潛力，適合長期持有。
- 關注成長動能：持續追蹤車用電子、AI 應用營收佔比變化及新廠投產效益。
- 留意風險因素：關注市場競爭態勢、總體經濟變化、匯率走勢及供應鏈穩定性。
重點整理
- 全球龍頭地位：晶技為全球第一大石英元件製造商，市佔率約 11.8%。
- 三大成長引擎：聚焦 AI 生態系、車用電子、5G Advanced 網通，成長動能明確。
- 車用市場爆發：車用營收佔比快速提升，目標 25% (2025年)，中長期 35%。
- AI 應用加持：AI 相關營收佔比持續增長，目標突破 10% (2025年)。
- 技術領先：在高頻、小型化、高精度、車規級產品具備核心技術。
- 產能擴充：寧波車用廠、印尼泗水新廠陸續投產，提升全球供應能力。
- 策略聯盟：與華科集團合作，強化供應鏈與技術整合。
- 財務穩健：營收獲利成長，現金流充裕，股利政策穩定。
- 未來展望正向：法人普遍看好公司未來營運表現與長期投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
- 台灣晶技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11 / 2025.03）
本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產業發展趨勢、未來展望、財務資訊、產品應用佔比及擴廠計畫。該簡報由台灣晶技股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。 - 台灣晶技股份有限公司企業社會責任報告書
本文參考企業社會責任報告書，了解晶技在 ESG 永續發展方面的努力與成果。
研究報告
- 第一金證券研究報告（2024.11.29）
該報告提供晶技的投資評等、目標價及 2024 年營收、獲利預估，為本文提供財務預測之參考。 - 永豐投顧研究報告（2024.Q4 / 相關日期報告）
研究報告分析晶技營運展望、市場趨勢及對全年營收、獲利之預估，為本文提供產業分析之參考。 - 富邦證券產業研究報告（相關日期報告）
研究報告提供晶技在特定領域（如車用、AI）的專業分析及競爭態勢評估。 - 元大證券研究報告（相關日期報告）
針對晶技的營運概況、擴廠計畫及未來發展提供專業分析與評估。 - 凱基證券投資分析報告（2025.01 / 相關日期報告）
提供對晶技的投資分析、估值及市場評價參考。
新聞報導
- MoneyDJ 新聞（2024.12.06 / 2025.02.05 / 2025.04.12 等）
報導晶技營收表現、車用電子營收比重提升、AI 應用進展及法人看法。 - 鉅亨網新聞（Cnyes）（2024.10.29 / 2025.01.16 / 2025.02.07 / 2025.03.13 / 2025.04.12 等）
報導晶技營收創新高、車用需求強勁、擴廠計畫、股東會決議、私募增資及市場動態。 - 經濟日報（2024.08.30 / 2025.01.06 等）
報導晶技財報表現、資本支出計畫、未來布局及供應鏈訊息。 - 工商時報（2024.08.23 / 相關日期報導）
報導晶技資本支出預算、重點布局領域及產業動態。 - Vocus 方格子（作者 Richard / Lin Yueh Han 等相關文章，如 2024.04.01 / 2023.11.23）
提供對晶技的深入分析，涵蓋營運模式、競爭優勢、市場趨勢及投資觀點。
網站資料
- MoneyDJ 理財網 – 晶技 (3042) 公司資料 / Wiki
本研究參考其關於晶技公司之產業分析、公司簡介、營運模式、產品結構、上下游關係及競爭對手資訊。 - NStock 網站 – 晶技 (3042) 公司簡介
本研究參考其關於晶技公司之公司沿革、產品應用、競爭優勢等資訊。 - Fugle 富果 – 晶技 (3042) 個股分析報告
提供對晶技的營運分析、競爭優勢、市場地位及財務狀況的詳細報告。 - HiStock 嗨投資 – 晶技 (3042) 財報分析 / 個股資訊
提供晶技的財務報表數據、EPS、營收等資訊。 - Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 晶技 (3042) 公司基本資料
提供晶技的基本資料、股東結構、股利政策等資訊。 - Yahoo 奇摩股市 – 晶技 (3042) 公司資料 / 營收 / 財報
提供晶技的股價資訊、營收數據、財務報表及新聞。 - 台灣證券交易所 – 晶技 (3042) 公司基本資料 / 法人說明會資訊
提供晶技的官方基本資料、上市資訊及法說會公告。 - Investing.com – 晶技 (3042) 公司資料 / 財務數據
提供晶技的公司簡介、財務摘要及關鍵統計數據。
註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。